WO2002095793A3 - Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen - Google Patents

Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen Download PDF

Info

Publication number
WO2002095793A3
WO2002095793A3 PCT/DE2002/001787 DE0201787W WO02095793A3 WO 2002095793 A3 WO2002095793 A3 WO 2002095793A3 DE 0201787 W DE0201787 W DE 0201787W WO 02095793 A3 WO02095793 A3 WO 02095793A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conveyor run
assembly
substrates
substrate supports
assembling components
Prior art date
Application number
PCT/DE2002/001787
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2002095793A2 (de
Inventor
Mohammad Mehdianpour
Ralf Schulz
Original Assignee
Siemens Ag
Mohammad Mehdianpour
Ralf Schulz
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE2001125392 external-priority patent/DE10125392A1/de
Priority claimed from DE10125391A external-priority patent/DE10125391B4/de
Application filed by Siemens Ag, Mohammad Mehdianpour, Ralf Schulz filed Critical Siemens Ag
Priority to US10/478,374 priority Critical patent/US20040143963A1/en
Priority to EP02737846.2A priority patent/EP1389344B1/de
Publication of WO2002095793A2 publication Critical patent/WO2002095793A2/de
Publication of WO2002095793A3 publication Critical patent/WO2002095793A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen, wobei quer zu einer Transportstrecke beispielsweise zwei Substrat-Träger-Paare angeordnet sind, welche quer zu der Transportstrecke bewegbare Substrat-Träger (110, 130, 120,140) aufweisen. Seitlich der Transportstrecke sind Bestückfelder (500, 550) angeordnet, welche jeweils mittels den Substrat-Trägern (110, 130, 120, 140) mit Leiterplatten (L) versorgt werden können. Entlang der Transportstrecke (T) sind eine Ladevorrichtung (210) und eine Entladevorrichtung (220) angeordnet, mittels welchen die Leiterplatten (L) an die Substrat-Träger (110, 130, 120, 140) übergeben werden können. Hierzu sind die Ladevorrichtung (210) und die Entladevorrichtung (220) in einer Laderichtung bzw. einer Entladerichtung entlang der Transportstrecke bewegbar. Bei dieser Anordnung ist eine flexible Durchführung von Bestückvorgängen möglich. Außerdem werden Nebenzeiten, wie beispielsweise die Zeit, um eine fertig bestückte Leiterplatte (L) aus einem Bestückfeld (500, 550) gegen eine unbestückte Leiterplatte (L) zu wechseln, eliminiert.
PCT/DE2002/001787 2001-05-23 2002-05-17 Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen WO2002095793A2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/478,374 US20040143963A1 (en) 2001-05-23 2002-05-17 Assembly system and method for assembling components on substrates
EP02737846.2A EP1389344B1 (de) 2001-05-23 2002-05-17 Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001125392 DE10125392A1 (de) 2001-05-23 2001-05-23 Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
DE10125391A DE10125391B4 (de) 2001-05-23 2001-05-23 Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
DE10125391.5 2001-05-23
DE10125392.3 2001-05-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2002095793A2 WO2002095793A2 (de) 2002-11-28
WO2002095793A3 true WO2002095793A3 (de) 2003-02-20

Family

ID=26009381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2002/001787 WO2002095793A2 (de) 2001-05-23 2002-05-17 Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040143963A1 (de)
EP (1) EP1389344B1 (de)
CN (1) CN1293794C (de)
WO (1) WO2002095793A2 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7761977B2 (en) * 2003-07-03 2010-07-27 Assembleon N.V. Component placement device
DE102007046346A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-23 Siemens Ag Instandhaltung einer auswechselbaren Komponente einer Bestückvorrichtung
DE102008019102A1 (de) * 2008-04-16 2009-10-29 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zum Transport von Substraten, Anordnung zum Handhaben von Substraten, Anordnung zum Herstellen elektronischer Baugruppen sowie Verfahren zum Handhaben von Substraten
DE102009015769B4 (de) * 2009-03-31 2016-01-21 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Fertigungslinie und Fertigungsverfahren
EP2842402B1 (de) * 2012-07-06 2018-09-05 Siemens Aktiengesellschaft Zuordnung von leiterplatten auf bestückungslinien
JP2015531159A (ja) 2012-07-06 2015-10-29 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトＳｉｅｍｅｎｓ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法
JP6606668B2 (ja) * 2016-10-27 2019-11-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装方法
DE112018007673T5 (de) * 2018-05-30 2021-03-11 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilwiederauffüllungs- verwaltungssystem und bauteilmontage-system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0302542A1 (de) * 1987-07-14 1989-02-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Vorrichtung zum Ein- und Ausführen von Trägern in einem Positionierungsgerät und Wähleinrichtung zum Anwenden in einer derartigen Vorrichtung
DE29513799U1 (de) * 1995-08-28 1995-10-19 Siemens AG, 80333 München Bestückautomat
WO2001026440A1 (fr) * 1999-05-21 2001-04-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede destines a transferer/maintenir des elements en forme de feuille

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1234924A (en) * 1984-01-21 1988-04-05 Hideo Sakamoto Printed circuit board load-unload system with bypass route
US5271139A (en) * 1989-04-04 1993-12-21 Walter Sticht Production installation
JPH0715171A (ja) * 1993-06-28 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
SE9400077D0 (sv) * 1994-01-10 1994-01-14 Mytronic Ab Maskinkoncept
US5517748A (en) * 1994-10-07 1996-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for conveying circuit boards through a component-mounting station
IL120071A (en) * 1997-01-24 2002-03-10 Orbotech Ltd Method and system for continuously processing workpieces along a production line
JPH11340695A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Sony Corp 組立装置
US6643917B1 (en) * 2000-01-19 2003-11-11 Delaware Capital Formation Redundant system for assembly of electronic components to substrates

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0302542A1 (de) * 1987-07-14 1989-02-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Vorrichtung zum Ein- und Ausführen von Trägern in einem Positionierungsgerät und Wähleinrichtung zum Anwenden in einer derartigen Vorrichtung
DE29513799U1 (de) * 1995-08-28 1995-10-19 Siemens AG, 80333 München Bestückautomat
WO2001026440A1 (fr) * 1999-05-21 2001-04-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede destines a transferer/maintenir des elements en forme de feuille

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002095793A2 (de) 2002-11-28
EP1389344A2 (de) 2004-02-18
US20040143963A1 (en) 2004-07-29
CN1606903A (zh) 2005-04-13
EP1389344B1 (de) 2014-07-16
CN1293794C (zh) 2007-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ITTO991077A0 (it) Apparecchiatura di prova per il collaudo di backplane o schede circuit ali popolate.
WO2006124085A3 (en) Memory module system and method
DE69400551D1 (de) Verbinderanordnung für gedruckte Leiterplatte
MY119990A (en) Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.
KR940005974A (ko) 진공처리장치
MX2009012629A (es) Sistema de conector de borde con borde para dispositivos electronicos.
EP1008315A4 (de) Schreibtisch
WO2002095793A3 (de) Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen
DE60210135D1 (de) Elektronischer schaltungsmodul und verfahren zu dessen bestückung
WO1998052399A1 (fr) Dispositif et procede servant a monter des composants electroniques
NO994450L (no) Kretskortfeste
KR100319118B1 (ko) 기판반송방법및장치
US5454505A (en) Wave solder pallet
TW504104U (en) Apparatus for the coating of flat-form substrates, especially of printed circuit boards
WO2003030609A1 (fr) Appareil electrique comprenant une structure de blindage
KR950034664A (ko) 전자부품 운반탑재장치
HK1033737A1 (en) Apparatus for transporting thin boards, in particular printed circuit boards
CA2149497A1 (en) Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board
WO1998048197A3 (en) Vibration control system, especially for circuit boards
CA2300020A1 (en) Electronic circuit board and soldering method therefor
EP0214030A3 (de) Automatisiertes Reparatursystem unter Verwendung von Oberflächenmontagetechnologie
WO2003001572A3 (de) Vorrichtung zum bonden mit elektromagnetischer kraftdosierung
WO2005081314A3 (fr) Optimisation du nombre de sorties de puissance d’un circuit integre
ATE185651T1 (de) Elektrisches bauelement, insbesondere relais, und verfahren zu dessen einbau in eine leiterplatte
US7151663B2 (en) Attachment and contacting of a metal housing of a display

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): CN JP US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): CN JP US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002737846

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10478374

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20028145909

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002737846

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP