WO2002075297A1 - Procede et dispositif destines a la mesure de caracteristiques thermoelectriques d'un objet combinatoire - Google Patents

Procede et dispositif destines a la mesure de caracteristiques thermoelectriques d'un objet combinatoire Download PDF

Info

Publication number
WO2002075297A1
WO2002075297A1 PCT/JP2002/002415 JP0202415W WO02075297A1 WO 2002075297 A1 WO2002075297 A1 WO 2002075297A1 JP 0202415 W JP0202415 W JP 0202415W WO 02075297 A1 WO02075297 A1 WO 02075297A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sample
combinatorial
measuring
specimen
temperature gradient
Prior art date
Application number
PCT/JP2002/002415
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hideomi Koinuma
Hitoshi Kawaji
Kenji Itaka
Hideki Minami
Original Assignee
Japan Science And Technology Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Science And Technology Corporation filed Critical Japan Science And Technology Corporation
Priority to US10/450,709 priority Critical patent/US6902317B2/en
Priority to EP02705181.2A priority patent/EP1400804B1/en
Publication of WO2002075297A1 publication Critical patent/WO2002075297A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for measuring thermoelectric properties of a compinatrial sample.
  • thermoelectric materials can convert surplus heat into electric energy, so by attaching them to conventional power generation systems, etc., new electric energy can be efficiently extracted, and the emergence of more efficient thermoelectric materials Is expected.
  • thermoelectric material when a current is applied to the thermoelectric material, one joint is cooled by the Peltier effect, so that it is being used as a new cooling system, and a more efficient thermoelectric material is desired.
  • Carrier control is important for using such semiconductors as devices. For example, by forming a junction (pn junction) between a hole carrier type semiconductor and an electron carrier type semiconductor, devices with various characteristics such as transistors, FETs, diodes, solar cells, and laser oscillations are created. In particular, the carrier code is an important characteristic parameter.
  • carrier control is performed during or after the preparation of an undoped sample by impurity replacement or heat treatment in an atmosphere of impurity gas.However, since the amount of doping is generally very small, control is performed. However, it is not easy and often involves trial and error. In particular, wide-gap semiconductors tend to have a specific sign of either p or n.Therefore, only one type has been fabricated or the range of fabrication conditions has been very narrow, and Precise growth conditions Is required. Disclosure of the invention
  • thermoelectric materials have been searched for thermoelectric materials until now, since the thermoelectric properties are evaluated individually for each one produced.
  • the bottleneck is the method of evaluating the thermoelectric properties, and it is necessary to measure a large number of microscopically prepared samples without delay and at high speed.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a method and an apparatus for measuring thermoelectric properties of a compinatorial sample, which are effective in expediting the evaluation of a measurement sample, searching for thermoelectric materials, controlling a semiconductor carrier, and the like. With the goal.
  • thermoelectric properties of a combinatorial sample a minute temperature gradient is applied by attaching the buttered compinatorial sample between two or more heat baths, and a temperature gradient direction from the combinatorial sample is applied. It is characterized by being able to take out many electrical signals.
  • thermoelectric properties of a combinatorial sample a puttered compinatorial sample, two or more heat baths for applying a minute temperature gradient to the sample, and means for measuring the temperature gradient
  • the heat bath refers to the portion of the sample stage.
  • it is not just a (sample) table but refers to a material with a relatively large heat capacity so that the temperature is kept constant during the measurement. (In practice, it is often made of metal such as copper. No tics are used.)
  • a heat bath Is one, but at least two or more are required for measuring thermoelectric properties.
  • a more specific configuration of the present invention is a method for measuring thermoelectric properties of a compinatrial sample, wherein a small temperature gradient is applied to the compinatrial sample patterned by one photolithography technique, and It is characterized by being able to take out many electrical signals from combinatorial samples.
  • thermoelectric characteristic measuring device for a combinatorial sample, a sample patterned by a photolithographic technique, a pair of sample stages for applying a minute temperature gradient to the sample, and a means for measuring the temperature gradient, And a wire bonding means connected to the sample.
  • FIG. 1 is a block diagram of a device for measuring thermoelectric properties of a compinatrial according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a system for measuring a thermoelectric characteristic of a computer using a probe pin array according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view of a combinatorial thermoelectric characteristic measuring apparatus using wire bonding according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing the results of the thermoelectromotive force measured by the device of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an apparatus for measuring thermoelectric properties of a compinatrial showing an embodiment of the present invention.
  • 1 is a sample stage
  • 2 is a temperature controller
  • 3 is a temperature difference controller
  • 4 is a voltmeter
  • 5 is an ammeter
  • 6 is a wiring switching device
  • 7 is a computer.
  • FIG. 2 is a perspective view of a measuring section of the compinatrial thermoelectric characteristic measuring system showing the first embodiment of the present invention.
  • reference numeral 10 denotes a two-dimensional sample specimen (micro sample) patterned by using a metal mask
  • 11 and 12 denote a pair of sample tables on which the measurement sample 10 is placed
  • 13 Is a heater arranged on the outer surface of the sample stage
  • 14 is a thermocouple arranged between a pair of sample stages 11 and 12
  • 15 is a combinatorial measurement sample 10 arranged in a plurality of rows.
  • a probe pin array that is arranged to be connected at one time.
  • a small temperature gradient is applied to the measurement sample 10 patterned using a metal mask by the temperature 13 (for example, the temperature of the sample stage 11 is higher than that of the sample stage 3 by 3 ° C). Then, a large number of electrical signals can be extracted from the combinatorial measurement sample 10 by contact with the probe pin array 15.
  • probe pins 15a, 15b, 15c, and 15d are set up in a row, and a current is passed between the probe pins 15a and 15d. And 15c, the potential difference can be measured to measure the combinatorial thermoelectric properties of the measurement sample at the same time under the same measurement conditions.
  • the measured two-dimensional combinatorial sample can be removed from the sample tables 11 and 12 and a new one-dimensional combinatorial sample can be placed on it for measurement under the same conditions.
  • FIG. 3 is a perspective view of a measuring section of a compinatrial thermoelectric characteristic measuring system according to a second embodiment of the present invention.
  • a connection by a bonding wire is performed instead of the probe pin array of the first embodiment.
  • 20 is a two-dimensionally arranged combinatorial measurement sample patterned by photolithography technology
  • 21 and 22 are a pair of sample stages on which the measurement sample 20 is placed
  • 24 is a thermocouple placed between a pair of sample stages 21 and 22
  • 25 is a bonding terminal
  • 6 is a bonding terminal
  • a small temperature gradient is applied to the sample 10 patterned by the photolithography technique by the heater 23 between the terminal 25 and the measurement sample 20,
  • a large number of electric signals can be taken out from the combinatorial measurement sample 20 through the bonding terminal 25 using the bonding method.
  • FIG. 4 is a diagram showing the results of the thermoelectromotive force measured by the apparatus of the present invention, in which the horizontal axis represents the temperature difference [ ⁇ (° C)] and the vertical axis represents the thermoelectromotive force (uY). is there.
  • thermoelectromotive force varies linearly with the temperature difference, indicating that the measurement was correct.
  • a small temperature gradient is applied to the sample patterned using a metal mask, and a large number of electrical signals can be extracted from the sample for compinatorial measurement by contact with a probe pin.
  • thermoelectric material it is possible to simultaneously measure a large number of thermoelectromotive forces and electrical resistances of a measurement sample synthesized with a combinatorial thin film, thereby enabling high-speed screening in searching for a thermoelectric material. Therefore, this device according to the present invention is an important elemental technology in searching for thermoelectric materials.
  • thermoelectric materials the synthesis of compinatorial thin films using a mask mechanism is rapidly spreading as a high-speed material search method.
  • this method to search for thermoelectric materials, it is necessary to measure the thermoelectric properties to evaluate the fabricated thin films. It was hanging.
  • thermoelectric characteristics at high speed it is possible to simultaneously measure the thermoelectromotive force and the electrical characteristics of a combinatorially synthesized thin film, so that it is possible to evaluate thermoelectric characteristics at high speed.
  • This device can be applied to a wide range of applications, such as the ability to easily evaluate the positive or negative charge of an introduced carrier even in a semiconductor carrier.
  • the number of the heat baths is two, but two or more heat baths may be used.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
  • the present invention it is possible to simultaneously measure the thermoelectromotive force and the electrical characteristics of a combinatorially synthesized thin film, so that high-speed thermoelectric characteristic evaluation can be performed. Therefore, the device according to the present invention is an important elemental technology in searching for thermoelectric materials.
  • the present invention can be widely applied to carrier doping in semiconductors, for example, it is possible to easily evaluate the positive / negative of the charge of an introduced carrier.
  • thermoelectric properties of a compinatrial sample according to the present invention are an important elemental technology in the search for thermoelectric materials. It can be evaluated and its use is extensive.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

明 細 書 コンピナトリアル試料の熱電特性測定方法及びその装置 技術分野
本発明は、 コンピナトリアル試料の熱電特性測定方法及びその装置に関するも のである。 背景技術
近年、 ィ匕石エネルギー源の枯渴、 あるいは温暖ィ匕現象'大気汚染などのため、 余剰エネルギ一の再利用が非常に重視されつつある。 熱電材料は余剰熱を電気工 ネルギ一に変換することができるため、 従来の発電システムなどに取り付けるこ とにより、 新たな電気エネルギーを効率よく取り出せることになるため、 より高 効率の熱電材料の出現が期待されている。 また、熱電材料に電流を流すと、 ペル テイエ効果によって一つの接合部が冷却されるため、 新たな冷却システムとして 利用されつつあり、 より高効率な熱電材料が望まれている。
また、 近年、 ワイドギャップ半導体、 透明半導体、 有機半導体など、 新規な半 導体の開発が急ピッチで進められている。 このような半導体をデバイスとして利 用していくには、 そのキャリア制御が重要である。 例えば正孔キャリア型半導体 と電子キャリア型半導体の接合 （p n接合） などを形成することによって、 トラ ンジス夕一、 F E T、 ダイオード、 太陽電池、 レーザー発振など、 様々な特性の デバィスが生み出されることから、 特にキヤリァ符号は重要な特性パラメ一夕一 である。
通常、 キャリア制御は、 ドープされていない試料を作製中もしくは作製後に不 純物置換や不純物ガス雰囲気化での熱処理などによって行われるが、一般にドー プされる量は非常に微量であるため、制御が容易ではなく試行錯誤となることが 多い。 とくにワイドギャップ半導体では、 p · nのどちらか特定の符号になりや すい傾向があるため、 これまでどちらかの型しか作製されていなかったり、作製 条件の範囲が非常に狭かったりして、 より精密な成長条件 · ド一プ条件探索が必 要とされる。 発明の開示
しかしながら、 これまで熱電材料の探索は、主に一つ一つ作製したものについ て個々に熱電特性を評価していくため、 多大な時間が浪費されていた。
特に、 コンビナトリアル薄膜合成法を取り入れた場合、 隘路となるのは、 熱電 特性の評価方法であり、 微小に多数作製された試料を滞りなく高速に測定する必 要性がある。
また、 これまで半導体のキャリアドープ条件の探索は、 主に一つ一つ作製した ものを個々にホール抵抗 ·電気抵抗測定することによって行われてきたが、 この 場合、 問題点として、 （ 1 ) —つ一つ測定するため、 評価時間が多大にかかる、 ( 2 ) 大きな磁場発生装置を必要とするために、 装置が高価 ·巨大になり、 簡便 な評価が出来ない、 ということが挙げられる。
本発明は、 上記状況に鑑みて、 測定試料の評価を迅速に進めるとともに、 熱電 材料の探索、 半導体のキャリァ制御等において有効なコンピナトリアル試料の熱 電特性測定方法及びその装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、
〔 1〕 コンビナトリアル試料の熱電特性測定方法において、 バタ一ユングされ たコンピナトリアル試料を、 二つ以上の熱浴間に取り付けることにより微小な温 度勾配をかけ、前記コンビナトリアル試料から温度勾配方向の電気信号を多数取 り出せるようにしたことを特徴とする。
〔 2〕 コンビナトリアル試料の熱電特性測定装置において、 パターユングされ たコンピナトリアル試料と、 この試料に微小な温度勾配をかけるための二つ以上 の熱浴と、前記温度勾配を測定する手段と、 前記試料に接触もしくは接続し、 温 度勾配方向の電気信号を多数取り出せる部品を具備することを特徴とする。 なお、 ここで、 熱浴とは、試料台の部分を指す。 ただし、 単なる （試料） 台で はなく、測定中に温度が一定に保たれるように、 ある程度熱容量が大きいものを 指す （実際には銅などの金属でつくることが多く、 例えば熱容量の小さなプラス チックなどは用いられない） 。 通常の電気抵抗測定の温度依存性測定では、 熱浴 は一つであるが、 熱電特性測定には、必ず二つ以上必要になる。
より具体的な本発明の構成は、 コンピナトリアル試料の熱電特性測定方法にお いて、 フォトリソグラフィ一技術によってパターンニングされたコンピナトリァ ル試料に、微小な温度勾配をかけ、 さらにワイヤボンディングによって、 前記コ ンビナトリアル試料から多数の電気信号を取り出せるようにしたことを特徴とす る。
また、 コンビナトリアル試料の熱電特性測定装置において、 フォトリソグラフ ィ一技術によってパターンニングされた試料と、 この試料に微小な温度勾配をか ける 1対の試料台と、 前記温度勾配を測定する手段と、 前記試料に接続されるヮ ィャボンディング手段とを具備することを特徴とする。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の実施例を示すコンピナトリアル熱電特性測定装置のプロッ ク図である。
第 1図は、本発明の第 1実施例を示すプローブピンァレイを用いた方式のコン ピナトリアル熱電特性測定装置の斜視図である。
第 3図は、本発明の第 2実施例を示すワイヤーボンディングを用いた方式のコ ンビナトリアル熱電特性測定装置の斜視図である。
第 4図は、本発明の装置によって、測定された熱起電力の結果を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について詳細に説明する。
第 1図は本発明の実施例を示すコンピナトリアル熱電特性測定装置のプロック 図である。
この図において、 1は試料ステージ、 2は温度コントロ一ラ、 3は温度差コン トロ一ラ、 4は電圧計、 5は電流計、 6は配線切り替え装置、 7はコンピュータ である。
第 2図は本発明の第 1実施例を示すコンピナトリアル熱電特性測定システムの 測定部の斜視図である。 この図において、 1 0は金属マスクを用いてパターンユングされた 2次元コン ピナトリアル測定試料 （微小試料） 、 1 1 , 1 2はその測定試料 1 0を載置する 1対の試料台、 1 3はその試料台の外側面に配置されるヒーター、 1 4は 1対の 試料台 1 1， 1 2間に配置される熱電対、 1 5は複数列に配置されたコンビナト リアル測定試料 1 0に一度に接続するように配置されるプローブピンァレイであ る。
そこで、 金属マスクを用いてパターンユングされた測定試料 1 0に、 ヒ一夕一 1 3により、 微小な温度勾配 （例えば、試料台 1 1より試料台 1 1の温度を 3 °C 高くする） をかけ、 さらにプローブピンアレイ 1 5による接触によって、 コンビ ナトリアル測定試料 1 0から多数の電気信号を取り出せるようにする。
例えば、 一列に 4本のプローブピン 1 5 a， 1 5 b , 1 5 c , 1 5 dを立てて、 プローブピン 1 5 aと 1 5 d間に電流を流すことにより、 プローブピン 1 5 bと 1 5 cとで、 その電位差を測定して測定試料のコンビナトリアル熱電特性測定を 同じ測定条件で一度に同時に測定することができる。
測定された 2次元的コンビナトリアル試料は試料台 1 1， 1 2から取り外して、 新たな 1次元的コンピナトリアル試料を載置して同じ条件で測定を行うことがで きる。
第 3図は本発明の第 2実施例を示すコンピナトリアル熱電特性測定システムの 測定部の斜視図である。
この実施例では、 第 1実施例のプローブピンアレイに換えて、 ボンディングヮ ィャによる接続を行うようにしている。
この図において、 2 0はフォトリソグラフィー技術によってパターンニングさ れた、 2次元的に配置されたコンビナトリアル測定試料、 2 1， 2 2はその測定 試料 2 0を載置する 1対の試料台、 3はその試料台の外側面に配置されるヒ一 夕一、 2 4は 1対の試料台 2 1 , 2 2間に配置される熱電対、 2 5はボンディン グ用ターミナル、 6はそのボンディング用ターミナル 2 5と測定試料 2 0間に そこで、 フォトリソグラフィ一技術によってパターンニングされた試料 1 0に- ヒーター 2 3により、 微小な温度勾配をかけ、 ボンディングワイヤ 2 6によるヮ ィャ一ボンディングを用いてコンビナトリアル測定試料 2 0からボンディング用 夕一ミナル 2 5を介して多数の電気信号を取り出せるようにする。
第 4図は本発明の装置によつて測定された熱起電力の結果を示す図であり、横 軸は温度差 [ Δ Τ (°C ) 〕 、縦軸は熱起電力 ( u Y ) である。
この図から明らかなように、温度差に対して熱起電力が線形に変化しているこ とから、 正しく測定されていることがわかる。
すなわち、本発明によれば、
( 1 ) 金属マスクを用いてパターンユングされた試料に、 微小な温度勾配をか け、 さらにプロ一ブピンによる接触によって、 コンピナトリアル測定試料から多 数の電気信号を取り出すことができる。
( 2 ) フォトリソグラフィ一技術によってパターンユングされた試料に、 微小 な温度勾配をかけ、 ワイヤ一ボンディングを用いてコンビナトリアル測定試料か ら多数の電気信号を取り出すことができる。
本発明によって、 コンビナトリアル薄膜合成された測定試料は、 同時に多数の 熱起電力 ·電気抵抗測定が可能となり、 熱電材料の探索における高速スクリ一二 ングが可能となった。 よって、 本発明に基づく、 この装置は、 熱電材料探索にお いて重要な要素技術である。
すなわち、 マスク機構を利用したコンピナトリアル薄膜合成は、 高速な材料探 索手段として、急速に広まりつつある。 この手法を用いて、 熱電材料探索を行つ た場合、 作製された薄膜を評価するために、 熱電特性測定が必要とされるが、 こ れまで個別に測定してきており、 評価時間が非常にかかっていた。
本発明により、 コンビナ卜リアル合成された薄膜の熱起電力と電気特性を同時 に測定することが可能となるため、 高速な熱電特性の評価を行うことが可能とな つた。 この装置は、 半導体におけるキャリアド一プにおいても、 導入されたキヤ リァの荷電の正負を容易に評価することもできるなど、 幅広く応用ができる。 なお、 上記実施例では、熱浴は、 二つのものとして説明したが、 二つ以上であ つてもよい。
また、 本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づい て種々の変形が可能であり、 これらを本発明の範囲から排除するものではない。 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、 コンビナトリアル合成された 薄膜の熱起電力と電気特性を同時に測定することが可能となるため、 高速な熱電 特性評価を行うことができる。 よって、本発明に基づく装置は、熱電材料探索に おレヽて重要な要素技術である。
また、本発明は、 半導体におけるキャリアドープにおいても、 導入されたキヤ リァの荷電の正負を容易に評価することもできるなど、 幅広く応用ができる。 産業上の利用可能性
本発明のコンピナトリアル試料の熱電特性測定方法及びその装置は、熱電材料 探索における重要な要素技術であり、 また、 半導体におけるキャリアドープにお いても、 導入されたキャリアの荷電の正負を容易に評価することができ、 その用 途は広汎である。

Claims

請 求 の 範 囲
1. パ夕一ユングされたコンビナトリアル試料を、 二つ以上の熱浴間に取り付け ることにより微小な温度勾配をかけ、前記コンビナトリアル試料から温度勾配方 向の電気信号を多数取り出せるようにしたことを特徴とするコンピナトリアル試 料の熱電特性測定方法。
2.
(a) ノ、。夕一ユングされたコンビナトリアル試料と、
(b)該試料に微小な温度勾配をかけるための二つ以上の熱浴と、
(c)前記温度勾配を測定する手段と、
(d)前記試料に接触もしくは接続し、 温度勾配方向の電気信号を多数取り出せ る部品を具備することを特徴とするコンピナトリアル試料の熱雷特性測定装置。
PCT/JP2002/002415 2001-03-16 2002-03-14 Procede et dispositif destines a la mesure de caracteristiques thermoelectriques d'un objet combinatoire WO2002075297A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/450,709 US6902317B2 (en) 2001-03-16 2002-03-14 Method and device for measuring thermoelectric characteristics of combinatorial specimen
EP02705181.2A EP1400804B1 (en) 2001-03-16 2002-03-14 Method and device for measuring thermoelectric characteristics of combinatorial specimen

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001075954A JP3388731B2 (ja) 2001-03-16 2001-03-16 コンビナトリアル試料の熱電特性測定方法及びその装置
JP2001-75954 2001-03-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2002075297A1 true WO2002075297A1 (fr) 2002-09-26

Family

ID=18932962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2002/002415 WO2002075297A1 (fr) 2001-03-16 2002-03-14 Procede et dispositif destines a la mesure de caracteristiques thermoelectriques d'un objet combinatoire

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6902317B2 (ja)
EP (1) EP1400804B1 (ja)
JP (1) JP3388731B2 (ja)
WO (1) WO2002075297A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4560628B2 (ja) * 2005-04-28 2010-10-13 国立大学法人東京工業大学 コンビナトリアルマテリアル用評価基板
JP2007024603A (ja) * 2005-07-13 2007-02-01 Toyota Motor Corp 薄膜状試料の測定方法
CN1975448B (zh) * 2006-12-11 2010-08-11 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种热电发电元器件性能测量装置及其方法
US8087823B2 (en) * 2008-08-18 2012-01-03 International Business Machines Corporation Method for monitoring thermal control
US9448121B2 (en) 2012-04-10 2016-09-20 Industrial Technology Research Institute Measurement method, measurement apparatus, and computer program product
RU2646537C2 (ru) * 2015-11-30 2018-03-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тамбовский государственный технический университет" ФГБОУ ВПО ТГТУ Устройство для измерения коэффициента термоэлектродвижущей силы материалов
EP3340287B1 (en) * 2016-12-23 2020-10-28 Huawei Technologies Co., Ltd. Pattern-based temperature measurement for a bonding device and a bonding system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0552783A (ja) * 1991-08-28 1993-03-02 Tokuyama Soda Co Ltd 熱電特性測定装置
JPH09222403A (ja) * 1996-02-16 1997-08-26 Hitachi Ltd 物性値測定装置
JPH10512840A (ja) * 1994-10-18 1998-12-08 ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア 新規材料の組合せ合成方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3733887A (en) * 1972-01-31 1973-05-22 Borg Warner Method and apparatus for measuring the thermal conductivity and thermo-electric properties of solid materials
US4320344A (en) * 1978-07-24 1982-03-16 Nicholas William R Metal-alloy thermoelectric characteristic analyzer
HU189716B (en) * 1983-07-14 1986-07-28 Budapesti Mueszaki Egyetem,Hu Method and appaeatus for non-destructive testing the heat physical characteristics of materials
GB2233457A (en) * 1989-06-21 1991-01-09 Schlumberger Technologies Ltd Temperature reference junction for a multichannel temperature sensing system.
JPH0518913A (ja) * 1991-07-10 1993-01-26 Tokuyama Soda Co Ltd 熱起電力の測定方法および装置
JP2730662B2 (ja) * 1993-03-16 1998-03-25 株式会社ジャパンエナジー 温度測定素子及び温度測定方法
JPH06300719A (ja) * 1993-04-16 1994-10-28 Tokuyama Soda Co Ltd 熱電変換特性の測定方法及び装置
JPH0755739A (ja) * 1993-08-20 1995-03-03 Shinku Riko Kk 熱電特性測定方法及び装置
JPH07324991A (ja) * 1994-06-02 1995-12-12 Ohara Inc 熱電特性測定装置
DE19635264C1 (de) * 1996-08-30 1998-04-16 Max Planck Gesellschaft Thermoelektrische Mikrosonde
AU3691700A (en) * 1998-12-11 2000-07-03 Symyx Technologies, Inc. Sensor array-based system and method for rapid materials characterization
US6487515B1 (en) * 2000-08-18 2002-11-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for measuring thermal and electrical properties of thermoelectric materials

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0552783A (ja) * 1991-08-28 1993-03-02 Tokuyama Soda Co Ltd 熱電特性測定装置
JPH10512840A (ja) * 1994-10-18 1998-12-08 ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア 新規材料の組合せ合成方法
JPH09222403A (ja) * 1996-02-16 1997-08-26 Hitachi Ltd 物性値測定装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KOINUMA,HIDEOMI ET AL.: "21 Seiki no zairyo kakumei sendo program (combinatorial gijutsu) 1000nen o 1nen ni chijimeru meterial highway no kochiku...", MATERIALS INTEGRATION, vol. 13, no. 8, 25 July 2000 (2000-07-25), pages 39 - 44, XP002955839 *
See also references of EP1400804A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20040047398A1 (en) 2004-03-11
JP2002277422A (ja) 2002-09-25
EP1400804A1 (en) 2004-03-24
US6902317B2 (en) 2005-06-07
EP1400804A4 (en) 2010-03-03
JP3388731B2 (ja) 2003-03-24
EP1400804B1 (en) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Huesgen et al. Design and fabrication of MEMS thermoelectric generators with high temperature efficiency
US3979671A (en) Test fixture for use in a high speed electronic semiconductor chip test system
Tainoff et al. Network of thermoelectric nanogenerators for low power energy harvesting
WO2002075297A1 (fr) Procede et dispositif destines a la mesure de caracteristiques thermoelectriques d'un objet combinatoire
US6448575B1 (en) Temperature control structure
Mulla et al. An easily constructed and inexpensive tool to evaluate the Seebeck coefficient
Narjis et al. Design of a simple apparatus for the measurement of the seebeck coefficient
Nandihalli A short account of thermoelectric film characterization techniques
de Vasconcelos et al. Highly sensitive thermistors based on high-purity polycrystalline cubic silicon carbide
Lipe A new generation of multijunction thermal current converters
Platzek et al. Seebeck scanning microprobe for thermoelectric FGM
US6215323B1 (en) Method and apparatus for temperature-controlled testing of integrated circuits
JP2020134237A (ja) ゼーベック係数測定装置及びその測定方法
CN111289559B (zh) 一种基于stm-bj的单分子结热电势测量方法及其设备
Boulouz et al. Fabrication of Thermoelectric Sensor and Cooling Devices Based on Elaborated Bismuth‐Telluride Alloy Thin Films
Alessandrello et al. Fabrication and low-temperature characterization of Si-implanted thermistors
Okeil et al. High throughput apparatus for semiconductor device characterization in a magnetic field at extreme high temperatures
RU2643239C1 (ru) Способ тестирования электронных компонентов
CN111060549A (zh) 一种用于材料加速老化的梯度温度载荷加载装置及方法
WO2020031930A1 (ja) 物性評価装置
JP2019145733A (ja) 熱電素子の評価方法、及び熱電素子の製造方法
Moores et al. Performance assessment of thermoelectric coolers for use in high temperature electronics applications
Miers Thermal Metrology for Waste Heat Systems: Thermoelectrics to Phase Change Materials
Hitchcock et al. A modified van der Pauw setup for measuring the resistivity and thermopower of thermoelectric materials of varying thicknesses
Major et al. Degradation Characterization of Thermal Interface Greases

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10450709

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002705181

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002705181

Country of ref document: EP