WO2002061945A2 - Verfahren und vorrichtung zum abgleichen eines an einer leiterplatte anzubringenden oszillators - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a method and a corresponding device for aligning an oscillator, in particular a voltage-controlled oscillator (“Voltage Controlled Oscillator *, VCO), with which a printed circuit board or circuit board is to be fitted.
  • a voltage-controlled oscillator (“Voltage Controlled Oscillator *, VCO)
  • VCO Voltage Controlled Oscillator *
  • VCO Voltage Controlled Oscillator *
  • the present invention is therefore based on the object of providing a method for balancing an oscillator, in particular a voltage-controlled oscillator, and a correspondingly designed device, with which, when a circuit board is populated with the oscillator, balancing of the oscillator during the process is as simple as possible Assembly process is possible.
  • the printed circuit board is first equipped with one or more oscillators, in particular voltage-controlled oscillators of a discrete design.
  • the printed circuit board can be completely equipped, but with the exception of a component that ultimately determines the output sequence of the oscillator or the oscillators.
  • the output frequency of the oscillator or the oscillators can preferably be detected without contact in order to determine the value of the frequency-determining component as a function thereof.
  • the printed circuit board is then provided or equipped with the correspondingly selected frequency-determining component.
  • the previously mentioned frequency-determining component can in particular be a fixed capacitor of relatively low capacitance or also a coil.
  • the number of turns of the coils can be NEN / adding circuit traces on the printed circuit board influenced be what this particular 0 ohm resistors may be used which short-circuit depending on their placement on the plate part of the turns, so that the use of a capacitor high tolerance vermie ⁇ can be.
  • the printed circuit board is equipped with the at least one oscillator and the other components, these can already be soldered to the printed circuit board, and after the printed circuit board has been subsequently fitted with the frequency-determining component, a further soldering process is carried out to solder this frequency-determining component.
  • the at least one oscillator is equipped and soldered on one side of a double-sided circuit board, while the frequency-determining component is then fitted on the other side of the circuit board. This procedure is particularly advantageous if the frequency-determining component is not soldered onto the printed circuit board, but only pressed on, clamped on with a spring or otherwise “provisionally” attached to the printed circuit board in order to avoid a second soldering process.
  • the present invention enables that after the provisional start-up of the at least one oscillator, the correct component, which can no longer be adjusted, can be attached directly to the printed circuit board, so that the manufacturing process can be easily adjusted is optimized, while at the same time a high level of vertical integration / added value can be achieved.
  • a simple adjustment of discrete voltage-controlled oscillators is possible already during the assembly process of the printed circuit board.
  • the present invention is preferably applied to printed circuit boards for mobile communication terminals, in particular mobile telephones.
  • the present invention is not limited to this preferred area of application, but can generally be applied to any electronic devices or printed circuit boards which are to be equipped with oscillators, in particular voltage-controlled oscillators.
  • FIG. 1 shows a simplified block diagram of a device according to the invention for carrying out an adjustment of a voltage-controlled oscillator to be mounted on a printed circuit board according to a first exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 2 shows the use of a coil as a frequency-determining component according to a second exemplary embodiment of the present invention in the device shown in FIG. 1, and
  • FIG. 3 shows a flow chart to clarify the basic sequence of the method according to the invention for carrying out an adjustment of an oscillator to be mounted on a printed circuit board.
  • a circuit board 7 to be equipped with a plurality of components 1, 6 and 8 is shown, wherein it is in the Printed circuit board 7 is, for example, a circuit board to be used in a mobile communication terminal, in particular a mobile telephone.
  • Component 1 is also a voltage controlled oscillator (VCO).
  • the method shown schematically in FIG. 3 is used to equip the printed circuit board 7 as effectively as possible while simultaneously carrying out an adjustment of the voltage-controlled oscillator 1, which is usually constructed discretely.
  • the device or the printed circuit board is completely equipped with the voltage-controlled oscillator 1 and all further components 8, but with the exception of a component 6 which ultimately determines the output frequency of the voltage-controlled oscillator 1 and which can in particular be a fixed capacitor of low capacitance (Step 100).
  • the circuit board 7 can of course not only be equipped with a single voltage-controlled oscillator 1, but also with several voltage-controlled oscillators 1.
  • step 101 the printed circuit board 7 with the voltage-controlled oscillators 1 located thereon is put into operation, and if several voltage-controlled oscillators 1 are used, these can also be started up individually (step 101).
  • the output frequency supplied by the voltage-controlled oscillator is recorded or counted, preferably without contact, and fed to a controller 3, which is preferably implemented in a computer (step 102).
  • the controller 3 now determines as a function of the detected output frequency of the voltage-controlled oscillator 1 to the voltage-controlled for the desired adjustment O szillators 1 required value of frequenzbesti Menden member 6, that is, via a preferably online processing ⁇ tendes computer program an appropriate capacitor value loading is correct (step 103).
  • control unit 3 controls an automatic assembly machine 4 for assembling the printed circuit board 7 in such a way that the capacitor with the desired capacitor value is selected from a reservoir 5 provided and placed at the intended location on the printed circuit board 7 (step 104).
  • step 100 mentioned above and shown in FIG. 3 all components 8 already placed on the printed circuit board 7 and the voltage-controlled oscillators 1 can be soldered, only the capacitor 6 being soldered with the aid of a second soldering operation during step 104.
  • step 100 i.e. during the partial assembly of the printed circuit board 7, the solder paste is applied, so that there is already sufficient electrical contact between the individual components 8 or the voltage-controlled oscillators 1 and the conductor tracks of the printed circuit board 7, but the actual soldering process only takes place during step 104 Fitting the circuit board 7 with the frequency-determining component or capacitor 6 is carried out, so that only a single soldering process is required.
  • the frequency-determining component 6 when the circuit board 7 is equipped with the frequency-determining component 6, provision can also be made for the frequency-determining component 6 not to be soldered onto the circuit board 7 during step 104, but rather only pressed onto the circuit board 7 with a spring is clamped or otherwise “provisionally” attached, the frequency-determining component 6 relative to the components 8 or voltage-controlled Oscillators 1 can be attached in particular on another side of the circuit board 7.
  • the frequency-determining component 6 can in particular also be a coil.
  • the number of turns of the coil provided as frequency-determining component 6 is influenced by removing / adding conductor tracks on the printed circuit board 7.
  • FIG. 2 A corresponding example is shown in FIG. 2, wherein in FIG. 2 a coil-shaped conductor 9 is provided between individual connection points 10 provided on the printed circuit board 7.
  • the active length of this spiral-shaped conductor 9 can be varied and, consequently, the impedance of the coil 6 can be set as desired.
  • the spiral conductor 9 is tapped at the connection points 10a or 10b with the aid of corresponding 0-ohm resistors.

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Abstract

Zur Realisierung eines möglichst einfachen Abgleichs von diskret aufgebauten spannungsgesteuerten Oszillatoren (1), mit denen eine vorzugsweise in mobilen Kommunikationsendgeräten verwendbare Leiterplatte (7) bestückt werden soll, wird vorgeschlagen, die Leiterplatte (7) zunächst komplett, jedoch mit Ausnahme eines die Frequenz der spannungsgesteuerten Oszillatoren (1) bestimmenden Bauteils (6), zu bestücken. Anschließend wird die soweit fertige Leiterplatte (7) mit den spannungsgesteuerten Oszillatoren (1) einzeln oder gemeinsam in Betrieb genommen und die Frequenz der spannungsgesteuerten Oszillatoren erfasst und ausgewertet, um einen geeigneten Wert für das frequenzbestimmende Bauteil (6), beispielsweise ein Kondensator, zu bestimmen, so dass nach anschließender Bestückung der Leiterplatte (7) mit dem ausgewählten frequenzbestimmenden Bauteil (6) ein Abgleich der spannungsgesteuerten Oszillatoren (1) realisiert ist.

Description

Beschreibung
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ABGLEICHEN EINES AN EINER LEITERPLATTE ANZUBRINGENDEN OSZILLATORS
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine entsprechende Vorrichtung zum Abgleichen eines Oszillators, insbesondere eines spannungsgesteuerten Oszillators („Voltage Controlled Oscillator*, VCO) , mit dem eine Leiterplatte bzw. Platine bestückt werden soll.
In mobilen Kommunikationsendgeräten werden zur Frequenzerzeugung spannungsgesteuerte bzw. spannungsabgestimmte Oszillatoren („Voltage Controlled Oscillator* , VCO) eingesetzt. Derar- tige spannungsgesteuerte Oszillatoren müssen bei kleiner Bauform einen eng tolerierten Zieh- bzw. Abstimmbereich aufweisen. Daher ist ein Abgleich dieser Oszillatoren während der Fertigung unumgänglich, wobei herkömmliche Trimmkondensatoren aus Platzgründen im allgemeinen nicht eingesetzt werden kön- nen.
Wird ein derartiger spannungsgesteuerter Oszillator aus diskreten Einzelteilen realisiert, verbleibt oft als einzige Abgleichmöglichkeit die Durchführung eines Laserabgleichs, ins- besondere unter Verwendung eines laserabgleichbaren Kondensators, oder eines mechanischen Abgleichs durch Fräsen. Beide Vorgehensweisen sind sowohl aufwändig als auch zeitintensiv, so dass der Abgleichprozess und das daraus resultierende Bauteil teuer sind.
Die führenden Hersteller von mobilen Kommunikationsendgeräten, wie beispielsweise Mobiltelefonen, versuchen das zuvor beschriebene Problem dadurch zu umgehen, dass fertige VCO- Module von Zulieferern bezogen werden, von denen bereits ab- geglichene VCO-Module bereitgestellt werden. Der Bezug von fertigen VCO-Modulen verlagert jedoch einen beachtlichen Teil der Fertigungs-Wertschöpfung zu den VCO-Zulieferern, was aus Sicht des Herstellers nachteilig ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Abgleichen eines Oszillators, insbesondere eines spannungsgesteuerten Oszillators, sowie eine entsprechend ausgestaltete Vorrichtung bereitzustellen, womit auf möglichst einfache Art und Weise bei Bestückung einer Leiterplatte mit dem Oszillator ein Abgleich des Oszillators wäh- rend des Bestückungsprozesses möglich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 17 gelöst. Die Unteransprüche defi- nieren jeweils bevorzugte und vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zunächst die Leiterplatte mit einem oder mehreren Oszillatoren, insbesondere diskret aufgebauten spannungsgesteuerten Oszillatoren, bestückt wird. Während dieses Bestückungsschritts kann die Leiterplatte komplett bestückt werden, jedoch mit Ausnahme eines die Ausgangssequenz des Oszillators bzw. der Oszillatoren letztlich frequenzbestimmenden Bauteils. Nach anschließender Inbetrieb- nähme des Oszillators bzw. der Oszillatoren auf der soweit fertig gestellten Leiterplatte kann die Ausgangsfrequenz des Oszillators bzw. der Oszillatoren vorzugsweise berührungslos erfasst werden, um davon abhängig den Wert des frequenzbestimmenden Bauteils zu bestimmen. Anschließend wird die Lei- terplatte mit dem entsprechend ausgewählten frequenzbestimmenden Bauteil versehen bzw. bestückt.
Bei dem zuvor erwähnten frequenzbestimmenden Bauteil kann es sich insbesondere um einen Festkondensator relativ geringer Kapazität oder auch um eine Spule handeln. Bei Verwendung einer Spule als frequenzbestimmendes Bauteil kann die Anzahl der Windungen der Spulen beispielsweise durch Entfer- nen/Hinzufügen von Leiterbahnen auf der Leiterplatte beein- flusst werden, wozu hierzu insbesondere 0-Ohm-Widerstände verwendet werden können, die abhängig von ihrer Platzierung auf der Platte einen Teil der Windungen kurzschließen, so dass die Verwendung eines Kondensators hoher Toleranz vermie¬ den werden kann.
Bei -Bestückung der Leiterplatte mit dem mindestens einen Oszillator sowie den weiteren Bauteilen können diese bereits fertig mit der Leiterplatte verlötet werden, wobei nach anschließender Bestückung der Leiterplatte mit dem frequenzbestimmenden Bauteil ein weiterer Lötvorgang zum Verlöten dieses frequenzbestimmenden Bauteils durchgeführt wird. Besonders vorteilhaft ist es, wenn der mindestens eine Oszillator auf einer Seite einer doppelseitig bestückbaren Leiterplatte bestückt und verlötet wird, während das frequenzbestimmende Bauteil anschließend auf der anderen Seite der Leiterplatte bestückt wird. Diese Vorgehensweise ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn das frequenzbestimmende Bauteil nicht auf die Leiterplatte aufgelötet, sondern lediglich aufgedrückt, mit einer Feder aufgeklemmt oder anderweitig „provisorisch* an der Leiterplatte befestigt wird, um einen zweiten Lötvorgang zu vermeiden. Ebenso ist jedoch auch denkbar, während der Teilbestückung der Leiterplatte mit dem mindestens einen Oszillator sowie den weiteren Bauteilen gleichzeitig die Lötpaste bzw. das Lötmittel aufzutragen, wobei jedoch der eigentliche Lötvorgang erst nach Versehen der Leiterplatte mit dem frequenzbestimmenden Bauteil durchgeführt wird, so dass lediglich ein Lötvorgang erforderlich ist. Diese Vorgehens- weise setzt jedoch voraus, dass die Lötpaste schon vor der abschließend durchgeführten Lötung hinreichend leitfähig ist.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht, dass nach der provisorischen Inbetriebnahme des mindestens einen Oszillators un- mittelbar das richtige, nicht mehr abzugleichende Bauteil auf der Leiterplatte angebracht werden kann, so dass der Ferti- gungsprozess durch die Möglichkeit eines einfachen Abgleichs optimiert wird, wobei zugleich eine hohe Fertigungstiefe/Wertschöpfung erzielt werden kann. Insbesondere ist mit Hilfe der vorliegenden Erfindung ein einfacher Abgleich von diskret aufgebauten spannungsgesteuerten Oszillatoren bereits während des Bestückungsprozesses der Leiterplatte möglich.
Die vorliegende Erfindung wird bevorzugt auf Leiterplatten für mobile Kommunikationsendgeräte, insbesondere Mobiltelefone, angewendet. Selbstverständlich ist die vorliegende Erfin- düng jedoch nicht auf diesen bevorzugten Anwendungsbereich beschränkt, sondern kann allgemein auf beliebige elektronische Geräte bzw. Leiterplatten, welche mit Oszillatoren, insbesondere spannungsgesteuerten Oszillatoren, bestückt werden sollen, angewendet werden.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend näher unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung anhand bevorzugter Ausfüh- rungsbeispiele erläutert.
Fig. 1 zeigt ein vereinfachtes Blockschaltbild einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung eines Abgleichs eines auf einer Leiterplatte anzubringenden spannungsgesteuerten Oszillators gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 zeigt die Verwendung einer Spule als frequenzbestimmendes Bauteil gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung bei der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung, und
Fig. 3 zeigt ein Flussdiagramm zur Verdeutlichung des grundsätzlichen Ablaufs des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Durchführung eines Abgleichs eines auf einer Leiterplatte anzubringenden Oszillators.
In Fig. l ist eine mit mehreren Bauteilen 1, 6 und 8 zu bestückende Leiterplatte 7 dargestellt, wobei es sich bei der Leiterplatte 7 beispielsweise um eine in einem mobilen Kommunikationsendgerät, insbesondere einem Mobiltelefon, zu verwendende Platine handelt. Bei dem Bauteil 1 handelt es sich darüber hinaus um einen spannungsgesteuerten Oszillator (VCO) .
Zur möglichst effektiven Bestückung der Leiterplatte 7 mit gleichzeitiger Durchführung eines Abgleichs des in der Regel diskret aufgebauten spannungsgesteuerten Oszillators 1 kommt das in Fig. 3 schematisch dargestellte Verfahren zur Anwendung.
Zunächst wird das Gerät bzw. die Leiterplatte komplett mit dem spannungsgesteuerten Oszillator 1 sowie sämtlichen weite- ren Bauteilen 8 bestückt, jedoch mit Ausnahme eines letztlich die Ausgangsfrequenz des spannungsgesteuerten Oszillators 1 bestimmenden Bauteils 6, bei dem es sich insbesondere um einen Festkondensator geringer Kapazität handeln kann (Schritt 100) . Selbstverständlich kann in diesem Schritt die Leiter- platte 7 nicht nur mit einem einzigen spannungsgesteuerten Oszillator 1, sondern ebenso mit mehreren spannungsgesteuerten Oszillatoren 1 bestückt werden.
Anschließend wird die soweit fertige Leiterplatte 7 mit den darauf befindlichen spannungsgesteuerten Oszillatoren 1 in Betrieb genommen, wobei bei Verwendung mehrerer spannungsgesteuerter Oszillatoren 1 diese auch einzeln in Betrieb genommen werden können (Schritt 101) .
Mit Hilfe eines in Fig. 1 gezeigten Frequenzdetektors 2 wird - vorzugsweise berührungslos - die von dem spannungsgesteuerten Oszillators gelieferte Ausgangsfrequenz erfasst bzw. gezählt und einer vorzugsweise in einem Rechner implementierten Steuerung 3 zugeführt (Schritt 102) .
Die Steuerung 3 bestimmt nunmehr in Abhängigkeit von der er- fassten Ausgangsfrequenz des spannungsgesteuerten Oszillators 1 den für den gewünschten Abgleich des spannungsgesteuerten Oszillators 1 erforderlichen Wert des frequenzbesti menden Bauteils 6, d.h. es wird über ein vorzugsweise online arbei¬ tendes Rechnerprogramm ein geeigneter Kondensatorwert be- stimmt (Schritt 103) .
Anschließend wird durch die Steuerung 3 ein zum Bestücken der Leiterplatte 7 vorgesehener Bestückungsautomat 4 derart angesteuert, dass der Kondensator mit dem gewünschten Kondensa- torwert aus einem bereitgestellten Reservoir 5 ausgewählt und an der vorgesehenen Stelle auf der Leiterplatte 7 platziert wird (Schritt 104) .
Während des zuvor erwähnten und in Figur 3 dargestellten Schritts 100 können alle bereits auf der Leiterplatte 7 platzierten Bauteile 8 sowie die spannungsgesteuerten Oszillatoren 1 verlötet werden, wobei mit Hilfe eines zweiten Lötvorgangs während des Schritts 104 lediglich der Kondensator 6 verlötet wird. Ebenso ist jedoch auch möglich, dass während des Schritts 100, d.h. während der Teilbestückung der Leiterplatte 7, die Lötpaste aufgetragen wird, so dass bereits ein ausreichender elektrischer Kontakt zwischen den einzelnen Bauteilen 8 bzw. den spannungsgesteuerten Oszillatoren 1 und den Leiterbahnen der Leiterplatte 7 gegeben ist, wobei jedoch der eigentliche Lötvorgang erst während des Schritts 104 nach Bestücken der Leiterplatte 7 mit dem frequenzbestimmenden Bauteil bzw. Kondensator 6 durchgeführt wird, so dass lediglich ein einmaliger Lötvorgang erforderlich ist.
Um einen zweiten Lötvorgang zu vermeiden, kann bei der Bestückung der Leiterplatte 7 mit dem frequenzbestimmenden Bauteil 6 auch vorgesehen sein, dass während des Schritts 104 das frequenzbestimmende Bauteil 6 nicht auf die Leiterplatte 7 aufgelötet, sondern lediglich auf die Leiterplatte 7 aufge- drückt, mit einer Feder aufgeklemmt oder anderweitig „provisorisch* befestigt wird, wobei das frequenzbestimmende Bauteil 6 gegenüber den Bauteilen 8 bzw. spannungsgesteuerten Oszillatoren 1 insbesondere auf einer anderen Seite der Leiterplatte 7 befestigt werden kann.
Selbstverständlich können anstelle eines Kondensators auch andere Bauelemente als frequenzbestimmendes Bauteil 6 verwendet werden, mit deren Hilfe die Ausgangsfrequenz des spannungsgesteuerten Oszillators bzw. der spannungsgesteuerten Oszillatoren 1 zum Abgleich beeinflusst werden können. So kann es sich beispielsweise bei dem frequenzbestimmenden Bau- teil 6 insbesondere auch um eine Spule handeln. Diesbezüglich ist es insbesondere vorteilhaft, wenn in diesem Fall die Anzahl der Windungen der als frequenzbestimmendes Bauteil 6 vorgesehenen Spule durch Entfernen/Hinzufügen von Leiterbahnen auf der Leiterplatte 7 beeinflusst wird. Ein entsprechen- des Beispiel ist in Fig. 2 dargestellt, wobei in Fig. 2 ein zwischen einzelnen auf der Leiterplatte 7 vorgesehenen Anschlusspunkten 10 angeordneter spulenförmiger Leiter 9 vorgesehen ist. Durch entsprechende Platzierung von 0-Ohm- Widerständen an zwei Anschlusspunkten 10 kann die aktive Län- ge dieses spiralförmigen Leiters 9 variiert und demzufolge die Impedanz der Spule 6 beliebig eingestellt werden. Bei dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel wird davon ausgegangen, dass der spiralförmige Leiter 9 mit Hilfe entsprechender 0-Ohm- Widerstände an den Anschlusspunkten 10a bzw. 10b abgegriffen wird.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Abgleichen eines auf einer Leiterplatte an¬ zubringenden Oszillators, umfassend die Schritte: a) Bestücken einer Leiterplatte (7) mit einem abzugleichenden Oszillator (1) , b) Inbetriebnehmen des Oszillators (1) , c) Erfassen der von dem Oszillator (1) gelieferten Frequenz, d) Auswählen des Werts eines die Frequenz des Oszillators (1) bestimmenden Bauteils (6) in Abhängigkeit von der im Schritt c) erfassten Frequenz, und e) Versehen der Leiterplatte (7) mit dem im Schritt d) ausgewählten frequenzbestimmenden Bauteil (6), um einen Abgleich des Oszillators (1) herbeizuführen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Leiterplatte (7) im Schritt a) komplett mit dem Os- zillator (1) und weiteren Bauteilen (8), jedoch mit Ausnahme des frequenzbestimmenden Bauteils (6) bestückt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass im Schritt a) der Oszillator (1) mit der Leiterplatte
(7) und im Schritt e) das frequenzbestimmende Bauteil (6) mit der Leiterplatte (7) verlötet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 und 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e , dass im Schritt a) die weiteren Bauteile (8) mit der Leiterplatte (7) verlötet werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass im Schritt a) ein Lötmittel zur elektrischen Kontaktie- rung des Oszillators (1) mit der Leiterplatte (7) aufgetragen wird, wobei im Schritt e) der Oszillator (1) sowie das fre¬ quenzbestimmende Bauteil (6) mit der Leiterplatte (7) mit Hilfe des Lötmittels verlötet werden.
6. Verfahren nach Anspruch 2 und 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass im Schritt a) das Lötmittel zudem zur elektrischen Kon- taktierung der weiteren Bauteile (8) mit der Leiterplatte (7) aufgetragen wird, wobei im Schritt e) der Oszillator (1) ge- meinsam mit den weiteren Bauteilen (8) sowie dem frequenzbestimmenden Bauteil (6) mit der Leiterplatte (7) mit Hilfe des Lötmittels verlötet werden.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Oszillator (1) und das frequenzbestimmende Bauteil
(6) auf zwei unterschiedlichen Seiten der Leiterplatte (7) bestückt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass im Schritt a) der Oszillator (1) mit der Leiterplatte
(7) verlötet wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass im Schritt e) das frequenzbestimmende Bauteil nicht mit der Leiterplatte (7) verlötet, sondern anderweitig an der Leiterplatte (7) befestigt wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass im Schritt c) die von dem Oszillator (1) gelieferte Frequenz berührungslos erfasst wird.
11.Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Oszillator (1) ein diskret aufgebauter spannungsgesteuerter Oszillator ist.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Schritt d) rechnergestützt durch eine Online- Auswertung durchgeführt , wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das frequenzbestimmende Bauteil (6) ein Kondensator ist.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das frequenzbestimmende Bauteil (6) eine Spule ist.
15. Verfahren nach Anspruch 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass in den Schritten d) und e) in Abhängigkeit von der im Schritt c) erfassten Frequenz des Oszillators (1) die Windungsanzahl der Spule (6) ausgewählt wird, wobei die gewünschte Windungsanzahl der Spule (6) durch entsprechendes Entfernen bzw. Hinzufügen von für die Spule (6) aktiven Leiterabschnitten derart beeinflusst wird, dass ein Abgleich des Oszillators (1) herbeigeführt wird.
1.6. Verfahren nach Anspruch 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Entfernen bzw. Hinzufügen der Leiterabschnitte durch entsprechende Platzierung von 0-Ohm-Widerständen auf der Leiterplatte (7) realisiert wird.
17. Vorrichtung zum Abgleichen eines auf einer Leiterplatte anzubringenden Oszillators, mit Bestückungsmitteln (4) zum Bestücken einer Leiterplatte (7) mit einem abzugleichenden Oszillator (1), mit Frequenzerfassungsmitteln (2) zum Erfassen der von dem auf der Leiterplatte (7) befindlichen Oszillator (1) nach Inbetriebnahme des Oszillators (1) gelieferten Frequenz, und mit Steuermitteln (3) zum Ermitteln des Werts eines die Fre- quenz des Oszillators (1) bestimmenden Bauteils in Abhängigkeit von der von den Frequenzerfassungsmitteln (2) erfassten Frequenz des Oszillators (1) und zum Ansteuern der Bestückungsmittel (4) derart, dass die Leiterplatte (7) mit dem den entsprechenden Wert aufweisenden frequenzbestimmenden Bauteil (6) versehen wird, um einen Abgleich des Oszillators (1) herbeizuführen.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 - 16 ausgestaltet ist.
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