WO2002042797A1 - Systeme de diagnostic par image radiologique et detecteur de radiation - Google Patents

Systeme de diagnostic par image radiologique et detecteur de radiation Download PDF

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WO2002042797A1
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power supply
processing circuit
radiation
asic
detection element
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Bjorn Sundal
Issei Mori
Takuzo Takayama
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Kabushiki Kaisha Toshiba
Integrated Detector & Electron
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    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/02Arrangements for diagnosis sequentially in different planes; Stereoscopic radiation diagnosis
    • A61B6/03Computed tomography [CT]
    • A61B6/032Transmission computed tomography [CT]
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    • A61B6/037Emission tomography

Definitions

  • the present invention relates to a radiation image diagnostic apparatus equipped with a semiconductor detector.
  • This type of radiographic diagnostic equipment includes an X-ray computer tomography device that images the tissue structure of the body as an X-ray absorption coefficient map, and the density of radioisotopes (RI) administered to the body. There are gamma cameras that image the distribution.
  • Figure 1 shows the appearance of the gamma camera.
  • a planar imager and a SPECT device are combined, and an anchor-type detector 1 using a plurality of photomultiplier tubes is rotatably supported on a stand 2.
  • an anger-type detector 1 a camera head equipped with a semiconductor detector in which a large number of semiconductor detection elements (hereinafter simply referred to as detection elements) are arranged in a two-dimensional plane is used.
  • detection elements semiconductor detection elements
  • FIG. 2 shows the cross-sectional structure of the camera head.
  • the camera head 3 houses a collimator 4 and a semiconductor detector 5 arranged on the back of the collimator 4.
  • the semiconductor detector 5 has a detection element 6.
  • the detection elements 6 are actually arranged in a large number in a two-dimensional manner as shown in FIG.
  • each detecting element 6 has electrodes 9 and 10 formed on both sides of a semiconductor element 8 such as CZT or CdTe, and between these electrodes 9 and 10. Waits for radiation incidence while the noise voltage is applied by the power supply 12. In this state, when radiation enters the semiconductor element 8, charges move between the electrodes 9 and 10, whereby a current flows between the electrodes 9 and 10. This current signal is amplified by the preamplifier 11 from the electrode (signal electrode) 10, converted into a voltage signal, and output.
  • the current mainstream is the horizontal electrode type detector shown in Fig. 4, but there is also the vertical electrode type detector shown in Fig. 5.
  • a large number of such detection elements 6 are arranged in parallel to form the large-field detector of FIG.
  • This large-field detector is realized, for example, by composing one module with 4X4 elements shown by diagonal lines in Fig. 3 and arranging a plurality of these modules.
  • Figure 6 shows the power supply and signal wiring for this one element module. Power supply lines extend to other modules.
  • the preamplifier and the readout circuit are provided for each element, but in actuality, a circuit for a plurality of detection elements is configured as one ASIC 7.
  • the relationship between the element module and the ASIC 7 is generally that one ASIC 7 corresponds to one element and one module, but is not limited to this.
  • some ASICs correspond to multiple ASICs, and some ASICs correspond to multiple modules.
  • Fig. 6 shows the power supply 13 of the ASIC 7, but a single This is not necessarily the case, and there are many cases where there are multiple voltages. However, for convenience of explanation, an example of a single power supply will be described here. Also, in Fig.
  • each detector element 6 has a single sensor.
  • a plate-shaped semiconductor element 8 was used, the bias application electrode 9 was formed as a common electrode, and only the signal electrode 9 was individually formed, as shown in Fig. 7. Some are.
  • a vertical electrode since it is difficult to form a module as shown in FIG. 7, usually, as shown in FIG. 8, separated detection elements 6 are assembled on a flat plate.
  • an abnormally high input enters such an ASIC 7, it will trigger the thyristor, and even if the abnormal input is interrupted, the power supply or power supply in the ASIC 7 will be interrupted. Abnormal current continues to flow to and from the ground (this is called a latchup), and the ASIC 7 is thermally broken. ASIC 7 does not function while abnormal current is flowing even if it is not destroyed, and if it is operated without noticing it, the image will naturally become abnormal. Such a device is not practical.
  • the purpose of the present invention is to provide a radiological imaging system equipped with a semiconductor detector.
  • the purpose of the system is to protect the ASIC from being destroyed by latch-up and to suppress image abnormalities.
  • a radiation image diagnostic apparatus includes a radiation detector having a plurality of detection elements for converting radiation into an electric signal, a bias power supply for applying a bias voltage to the detection elements, and an electric signal output from the detection elements.
  • a power supply for supplying power to the processing circuit, and at least one of power supply from the bias power supply to the detection element and power supply from the power supply means to the processing circuit.
  • a control unit that monitors the power supply to the power supply and stops the power supply from the power supply to the processing circuit when an abnormality is detected, and restarts the power supply from the power supply to the processing circuit after a predetermined time elapses from the power supply stop.
  • a correction unit that corrects data obtained by the detection element based on the length of time during which power supply to the processing circuit is stopped.
  • FIG. 1 is a diagram showing the appearance of a gamma camera as an example of a radiological image diagnostic apparatus.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the camera head of FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing the detection element array of FIG.
  • Figure 44 is a detailed view of the detector of Figure 2.
  • Fig. 5 shows another example (vertical type) of the detection element in Fig. 2.
  • Fig. 6 shows the configuration of one module that constitutes the detector array in Fig. 2.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of a configuration in which the bias electrode is shared in the module of FIG. Figure 8 shows the configuration of one module for the vertical detector of Figure 5. '
  • FIG. 9 is a functional block diagram of the radiation image diagnostic apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 shows a power supply monitor for monitoring the power supply for the element bias and the power supply for the ASIC and a power distribution switch for temporarily interrupting the power supply to the ASIC in the case of a failure in the present embodiment.
  • FIG. 11A is a diagram showing a configuration example of the bias power supply monitor of FIG. 10 and an output waveform in an abnormal state.
  • FIG. 11B is a diagram showing a configuration example of the power supply monitor for ASIC of FIG. 10 and an output waveform in an abnormal state.
  • FIG. 12 is a diagram showing another example of a power supply monitor for monitoring an abnormality of an element bias power supply and an ASIC power supply in the embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing the principle of a method for correcting a decrease in the output signal of the ASIC due to the temporary interruption of power supply to the ASIC in the present embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram showing the principle of a method for correcting a decrease in projection lines due to a temporary interruption of power supply to the ASIC in the case of a coincidence PET in the present embodiment.
  • the body tissue structure is imaged as an X-ray absorption coefficient map.
  • X-ray computer tomography device gamma camera for imaging the density distribution of radioisotope (RI) administered to the body, and various other modes.
  • RI radioisotope
  • gamma camera is used as an example. I will tell.
  • the gist of the present invention is that the element bias voltage (or current) of the detection element and the voltage of the power supply of the ASIC (there are usually a plurality of types, of which there is a high possibility that a thyristor phenomenon occurs). (Or current), and when the monitored voltage indicates an abnormality that could cause a latch-up, power is immediately supplied to the ASIC. In some cases, the power supply to the ASIC is automatically restarted after a lapse of a predetermined time from the stop. When the power supply to the ASIC is restarted, the voltage abnormality is often resolved. Furthermore, by correcting the data during the period during which the power supply is stopped based on the length of time, image abnormalities due to the power stop are suppressed. The details are described below.
  • FIG. 9 is a functional block diagram of the entire gamma camera system according to the present embodiment.
  • the interactive operation unit 21 is a man-machine interface between the operator and the system.
  • the data collection unit 22 accumulates signals from the camera head 23 in a storage unit provided in the data processing control unit 24.
  • the data collection unit 22 converts the output of the semiconductor detector 25 into an AZD from an analog signal from an electronic circuit (ASIC) 26 that performs amplification, current / voltage conversion, and other necessary preprocessing.
  • ASIC electronic circuit
  • the digital value of the energy value of each incoming radiation is obtained, and given conditions (predetermined energy
  • the signals are sorted and stored in the storage device according to conditions such as entering the window.
  • the data processing control section 24 is a section that mainly generates an image from the stored signals and controls data collection. The generated image is displayed on the image display unit 32.
  • the camera head 23 includes a semiconductor detector 25 and a collimator 27 arranged two-dimensionally, and an ASIC 26 for amplifying the output of the semiconductor detector 25 and performing other necessary processing. These parts are the same as in the prior art, and in the present invention, in addition to this configuration, a power supply monitor 28 and a power distribution switch 29 are characteristically provided.
  • Reference numeral 30 denotes a bias power supply 30, and reference numeral 31 denotes an ASIC power supply.
  • the mounting positions of these power supplies are not particularly limited, and external or internal positions of the camera head 23 are not particularly limited. Either is acceptable.
  • the power supply monitor 28 is a sensor that detects at least one of the element bias voltage (or current) of the detection element and the voltage (or current) of the ASIC power supply.
  • the camera head control unit 33 monitors the occurrence of an abnormality that causes a latch-up.
  • the distribution switch 29 is a switch provided on the supply line from the ASIC power supply 31 to the ASIC 26.
  • the camera head control unit 33 detects the abnormality, controls the distribution switch 29, and controls the power of the ASIC power supply 31 to the ASIC power supply 31. Cut off the power supply to 6.
  • the camera head control unit 33 detects an abnormality in the output waveform of the power supply monitor 28 and, when the power supply to the ASIC 26 is stopped, notifies the operator of the power supply stop. Display, a message indicating power supply stop
  • the camera head control unit 33 detects the abnormality of the output waveform of the power supply monitor 28 and stops the power supply to the ASIC 26, whereby the ASIC 2 is stopped.
  • the latchup of 6 can be prevented beforehand.
  • the camera head control unit 33 continues a predetermined time (for example, several minutes) from the time when the power supply from the ASIC power supply 31 to the ASIC 26 is cut off in order to continue shooting (data collection).
  • a short time ten milliseconds to several hundred milliseconds
  • the power distribution switch 29 is controlled to restart the power supply from the ASIC power supply 31 to the ASIC 26.
  • ASIC power supply 31 The power supply to ASIC 26 is cut off from tens of milliseconds to hundreds of milliseconds because power is supplied to the smoothing capacitor on the power supply line. The reason is that it takes time. For example, if the power supply cutoff period is set to several milliseconds, the smoothing capacitor in the power supply line will not discharge sufficiently.
  • the mounting positions of the power supply monitor 28, the power distribution switch 29, and the camera head control unit 33 are not particularly limited, and may be either outside or inside the camera head 23. .
  • FIG. 10 shows a specific example of the power supply monitor 28 and the power distribution switch 29.
  • the detection element described above is modularized, and one module is treated as one block, and the one block is treated as one block.
  • the corresponding ASIC 26 is called an ASIC block.
  • the ASIC power supply 31 shows only one line in which the thyristor phenomenon is remarkable, and other power supply lines are not shown below.
  • the circuit actual state of the element bias power supply monitor 28 is configured as shown in, for example, FIG. 11A.
  • the current flowing through the element 34 is very small, and power is supplied from the bias power supply 30 via the high resistance 37 also serving as a protection resistance. This current is taken out as a voltage signal via the capacitor 38.
  • This bias power supply line is wired for each element block 34, and a capacitor 38 is provided for each power supply line in order to monitor the power supply of each of the element blocks 34. Is installed. When an excessive current flows for a moment in a certain element block 34, a pulse voltage is generated as shown in Fig. 11A from the canopy 35 corresponding to the block 34.
  • the power supply line to the ASIC block 26 is also wired for each ASIC block 26, and the pulse voltage is detected by the camera head control unit 33.
  • the power supply line to the ASIC block 26 was provided. Open (turn off) distribution switch element 38. This opening time is usually instantaneous (Case 2)-As shown in Figure 10, together with the element bias monitor 35, or alternatively, as shown in Figure 10, each ASIC power monitor 36 Provided.
  • the actual state of the ASIC power supply monitor 36 is a voltage drop monitor with a micro-resistor 39 as shown in Fig. 11B, and the camera head control section 33 outputs this level output.
  • the power distribution switch element 3 provided on the power supply line of the ASIC block 26 indicating the abnormality is used to temporarily shut off the power supply to the ASIC block 26. Release 8. This opening time is usually short.
  • At least one of the element bias power supply and the ASIc power supply is monitored in units of blocks, and if any of them shows an abnormal waveform, the ASIC block is provided. Stop supplying power to the power supply. This will prevent ratcheting. In addition, the power supply is restarted a short time after the stop, but at this point, in most cases, the waveform abnormality has subsided, and data collection can be continued as it is.
  • the power supply monitor, the power distribution switch, and its control unit may be incorporated in the ASIC itself. With proper ASIC design, it is possible to prevent this protection function from suffering a latch-up phenomenon even if the device output processing part is latched. .
  • the configuration of power supply monitors 35 and 36 is common to Figs. 11A and 1IB, but all power supply monitors 35 and 36 are used. This is greatly different from the above-described embodiment in that the block 34 is used in common or the power supply monitors 35 and 36 are used in units of a plurality of neighboring blocks 34.
  • the camera head control unit 33 sends the plurality of ASIC blocks 26 Open all distribution switches 38 at the same time to prevent latch-up.
  • the ASIC power supply may be stopped in units of a plurality of blocks in which the monitors 35 and 36 are shared, but in this case, as in the above-described embodiment, In addition, ASIC power supply is stopped for each block.
  • the camera head controller 33 supplies a control signal indicating that an abnormality has occurred to the data processing controller 24.
  • the data processing control unit 24 accesses the storage device from the data being stored in the storage device from the data collection unit 22 and checks the data.
  • the ASIC blocks that are causing the latch are usually missing signals (the count is zero or abnormally low).
  • the data processing control unit 24 specifies such an ASIC block 26 and returns information specifying the block 26 to the camera head control unit 33. Based on this information, the camera head control unit 33 switches the power distribution switch of the power line to the corresponding block 26. For a short time only.
  • the camera head control unit 33 stops the supply of the ASIC power for a short period of time from when the abnormality occurs to when a predetermined time has elapsed.
  • the camera head control unit 33 stores information about the power supply stop time and the time length in the internal memory or the external memory, and timely, the stop time and the time length ⁇ t. To the data processing controller 24.
  • the data collection period is divided into multiple sessions.
  • the element outputs during one session (time T) are integrated, and the integration result is treated as one measurement value.
  • the power supply stop time ⁇ t is set to be shorter than the session time T, and therefore, the ASIC output is deviated from the true value according to the power supply stop time ⁇ t. (descend) . Degradation of the image is inevitable if the image is reconstructed (Branner, SPECT, or PET in the case of nuclear medicine equipment).
  • the data processing control unit 24 After the elapse of the session time T, or after all the subsequent measuring actions are completed, the data processing control unit 24 corrects the data in the storage device as follows, and obtains the result. It is used for image reconstruction calculation (the data processing control unit 24 does this).
  • the actually measured count value is increased proportionally by the power supply suspension period ⁇ t.
  • the white circle represents the actual count value X
  • the black circle represents the correction value X ′.
  • an ASIC that causes a latch-up phenomenon will be described as an example.
  • the present invention is not limited to an ASIC, and is not limited to a latch-up. It is applied to general circuits that have characteristics such that an abnormal operation occurs in the circuit that processes the signal, and the abnormal condition is recovered by interrupting the power supply path.
  • the power supply stop time was used as ⁇ t for correction.However, in practice, immediately after the power supply is restarted, such as the time when the ASIC recovers from an abnormal heating state, etc. There is a period during which normal operation is not performed, and the system anticipates this time and ASIC output can be excluded from data collection. In such a case, the time from the detection of the abnormality to the restart of data collection should be understood as the time t.
  • the target of monitoring the abnormality and the target of turning on / off the power distribution are the same among the power supply lines to the ASIC.
  • the ground connection can also be regarded as one of the power lines. It is possible to recover the ASIC.
  • the present invention naturally covers such a case.
  • element blocks and ASIC blocks are described as having a 1: 1 correspondence. However, in the case of case 1, 1: 1 is desirable. Other than that, N: 1 may be used, and it is natural that 1: N may be used.
  • the element block is usually composed of multiple elements bundled as a module before the detectors are installed side by side, and this module is connected to a power supply or bias. Although a single block of supply and control was used, it is obvious that a single block with multiple modules may be used.
  • one element may be considered as one block, such as when the element size is large and the number of elements is small. Is natural.
  • radiation detection elements are arranged two-dimensionally.
  • it can be three-dimensional or three-dimensional.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified and implemented in an implementation stage without departing from the scope of the invention. Furthermore, the above embodiment includes various stages, and various inventions can be extracted by an appropriate combination of a plurality of disclosed constituent elements. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment.
  • the present invention is suitable for providing a radiation image diagnostic apparatus equipped with a semiconductor detector.

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Description

明 細 書
放射線画像診断装置及び放射線検出器
技術分野
本発明は、 半導体検出器を装備 した放射線画像診断装置に 関する。
背景技術
こ の種の放射線画像診断装置には、 体内組織構造を X線吸 収係数マ ップ と して画像化する X線コ ンピュータ断層撮影装 置や体内に投与した放射性同位元素 ( R I ) の密度分布を画 像化するガンマカメ ラ等がある。
図 1 はガンマカ メ ラの外観を示 している。 こ の例はプレー ナー撮影 と S P E C Tの兼用機で、 複数本の光電子增倍管を 使ったア ンガー型の検出器 1 がス タ ン ド 2 に回転可能に支持 されている。 近年では、 こ のア ンガー型の検出器 1 に替わ り 、 半導体検出素子 (以下単に検出素子と 呼ぶ) を 2 次元面状 に多数並設 した半導体検出器を装備 したカ メ ラへッ ドに よ る ガンマカメ ラ が実用化される趨勢である。 半導体検出器は、 ガンマカ メ ラ以外の使途も ある が、 以下ではガンマカ メ ラ に ついて例示する。
図 2 には、 カメ ラヘッ ドの断面構造を示している。 カ メ ラ ヘッ ド 3 には、 コ リ メ ータ 4 と 、 その背面に配置される半導 体検出器 5 と が収容される。 半導体検出器 5 は、 検出素子 6 を有する。 検出素子 6 は、 実際には図 3 に示すよ う に 2 次元 状に多数配列 されている。 こ の検出素子 6 の背面には、 放射 線入射に伴 う 検出素子 6 の レス ポンス を処理する プ リ ア ンプ や読み出 し回路等を有する A S I C 7 が配置される。
各検出素子 6 は、 図 4 に示すよ う に、 C Z Tや C d T e な どの半導体素子 8 の両面に電極 9 , 1 0 が形成されてな り 、 こ の電極 9 , 1 0 の間に電源 1 2 によ り ノ ィ ァス電圧が印加 された状態で放射線入射を待機する。 こ の状態で、 放射線が 半導体素子 8 に入射する と 、 電極 9 , 1 0 間を電荷が移動 し 、 これによ り 電極 9 , 1 0 間に電流が流れる。 こ の電流信号 は電極 (信号電極) 1 0 からプリ アンプ 1 1 で増幅されそ し て電圧信号に変換され出力 される。 なお、 現在の主流は図 4 に示 した横型電極型の検出素子であるが、 図 5 に示す縦型電 極型のものもある。
こ の よ う な検出素子 6 が多数並列されて図 3 の大視野検出 器が形成される。 こ の大視野検出器は、 例えば図 3 に斜線で 示す 4 X 4 素子で 1 つのモジュールを構成 し、 こ のモジユ ー ルを複数並べる こ と で実現している。
図 6 には こ の 1 つの素子モジュールにつレヽての電源と信号 配線を示 している。 他のモジュールにも電源線が延びる。 プ リ アンプおよび読み出 し回路は一素子毎に設け られるが、 実 装上は、 複数の検出素子分の回路が 1 つの A S I C 7 と して 構成される。 こ の素子モジュール と A S I C 7 と の関係と し ては、 1 つの素子 1 モジュールに対 して 1 つの A S I C 7 が 対応する のが一般的であるが、 これに限定されず、 1 モジュ ールに対して複数の A S I C 7 が対応する も のや複数のモジ ユールに対して 1 つの A S I C 7 が対応する もの等がある。 なお、 図 6 には A S I C 7 の電源 1 3 を示 したが、 単一電圧 と は限らず、 複数電圧の場合が多いが、 こ こ では説明の便宜 上、 単一電源の例で説明する。 また、 図 6 では検出素子 6 が 1 個 1 個セノ、。 レー ト されている が、 図 7 に示すよ う に、 平板 状の半導体素子 8 を使い、 バイ アス印加用の電極 9 は共通電 極 と して形成し、 信号電極 9 だけを個別に形成 したものも あ る。 もちろん、 縦型電極の場合は、 図 7 に相当する よ う なモ ジュール形成は困難である ので、 通常は、 図 8 に示すよ う に 、 分離した検出素子 6 が平板上に集成される。
と こ ろで、 このよ う な半導体検出器には、 ラ ッチア ップの 問題が常につきま と う 。 何らかの理由で素子側か ら異常出力 (通常の放射線に対する応答よ り も遥かに大き な出力) がー 瞬発生する こ と がある。 真因は解明 されていないが、 数千〜 数万の素子 6 を持つカメ ラへッ ドでは時に起き る こ と は避け られない現象である。 A S I C 7 には複数の電源が接続され てレヽる のが普通であ り 、 A S I C 7 の種類にも よ るが、 複数 の P N接合が直列につながった構造 (サイ リ ス タ構造) が ど こ かにある。 このよ う な A S I C 7 に異常に高い入力が入る と それがち ょ う どサイ リ ス タ を ト リ ガーする こ と にな り 、 異 常入力が途絶えても A S I C 7 内で電源間あるいは電源と グ ラ ウ ン ド と の間に異常電流が流れ続け (これをラ ッチア ップ と い う ) 、 A S I C 7 は熱的に破壌される。 破壊は免れても 異常電流が流れている 間は A S I C 7 は機能せず、 これを気 づかずに運用する と 、 当然に して、 画像は異常と なる。 こ の よ う な装置は実用に耐えない。
本発明の 目 的は、 半導体検出器を装備 した放射線画像診断 装置において、 ラ ッチア ップに よ る破壊から A S I C を保護 する と共に、 画像異常を抑制する こ と にある。
発明の開示
本発明に よ る放射線画像診断装置は、 放射線を電気信号に 変換する検出素子を複数有する放射線検出器と 、 検出素子に バイ アス電圧を印加するバイ アス電源と 、 検出素子から 出力 される電気信号を処理する処理回路と 、 処理回路に電力を供 給する電源 と 、 バイ アス電源か ら検出素子への給電おょぴ電 力供給手段から前記処理回路への給電の う ち少な く と も一方 の給電を監視する と と も に、 異常を検知 した と き、 電源から 処理回路への給電を停止 し、 その給電停止から所定時間経過 後に電源から前記処理回路への給電を再開する制御部 と 、 処 理回路への給電の停止時間の長 さ に基づいて、 検出素子で得 られるデータ を補正する補正部と を具備する。
図面の簡単な説明
図 1 は、 放射線画像診断装置の一例 と してのガンマカ メ ラ の外観を示す図。
図 2 は、 図 1 のカメ ラヘッ ドの構造を示す断面図。
図 3 は、 図 2 の検出素子配列を示す図。
図図 44 はは、. 図 2 の検出素子の詳細図。
図 5 は. 図 2 の検出素子の他の例 (縦型) を示す図。
図 6 は 図 2 の検出素子配列を構成する 1 つのモジュ ール の構成図 <
図 7 は 図 6 のモジュールにおいて、 バイ アス電極を共通 化した構成例を示す図。 図 8 は、 図 5 の縦型検出素子の場合の 1 つのモジュールの 構成図。 '
図 9 は、 本発明の実施形態に係る放射線画像診断装置の機 能プロ ック図。
図 1 0 は、 本実施形態において、 素子バイ ア ス用電源と A S I C用電源の異常を監視するための電源モニタ と異常時に A S I Cへの給電を一時的に遮断する ための配電スィ ッチと を示す図。
図 1 1 Aは、 図 1 0 のバイ ア ス用電源モニタ の構成例 と 異 常時の出力波形と を示す図。
図 1 1 B は、 図 1 0 の A S I C用電源モニタ の構成例と 異 常時の出力波形と を示す図。
図 1 2 は、 本実施形態において、 素子バイ ア ス用電源と A S I C用電源の異常を監視するための電源モニタ の他の例を 示す図。
図 1 3 は、 本実施形態において、 A S I Cへの給電が一時 的に遮断される こ と に起因する A S I C 出力信号の低下を補 正する手法の原理を示す図。
図 1 4 は、 本実施形態において、 コ イ ンシデンス P E Tの 場合に、 A S I Cへの給電が一時的に遮断される こ と に起因 する投影線の減少を補正する手法の原理を示す図。
発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照 して本発明によ る放射線画像診断装置を 好ま しい実施形態に よ り 説明する。 なお、 放射線画像診断装 置と しては、 体内組織構造を X線吸収係数マ ップと して画像 化する X線コ ン ピュータ 断層撮影装置、 体内に投与 した放射 性同位元素 ( R I ) の密度分布を画像化するガンマカメ ラ、 その他様々 な態様があるが、 こ こではガンマカ メ ラ を例に説 明する。
本発明の骨子は、 検出素子の素子バイ ア ス電圧 (又は電流 ) と 、 A S I C の電源 (通常複数種類有 り 、 その う ちサイ リ ス タ現象が起こ る可能性の高いライ ン) の電圧 (又は電流) と の少な く と も一方を監視 し、 その監視している電圧がラ ッ チア ップを引 き起こすよ う な異常を示 した と き、 速やかに当 該 A S I Cへの電源供給を一旦停止する と と も に、 その停止 から所定時間経過後に A S I Cへの電源供給を 自動的に再開 する こ と にある。 こ の A S I Cへの電源供給を再開 した時点 では、 電圧異常は解消 されている こ と が多い。 さ ら に、 こ の 電源供給停止 している期間のデータ をその時間長に基づいて 補正する こ と で、 電源停止に伴 う 画像異常を抑制する こ と に ある。 以下に、 詳細に説明する。
図 9 は、 本実施形態に係る ガンマカ メ ラ システム全体の機 能ブロ ッ ク 図である。 対話型操作部 2 1 は、 操作者と システ ム と のマ ンマシンイ ンタ フ ェース であ る。 データ収集部 2 2 は、 カメ ラヘッ ド 2 3 力 らの信号を、 データ処理制御'部 2 4 に装備されている記憶部に蓄積する ものである。 データ収集 部 2 2 は、 半導体検出器 2 5 の出力を、 増幅、 電流/電圧変 換、 その他必要な前処理をする電子回路 ( A S I C ) 2 6 か ら のアナロ グ信号を A Z D変換して、 入.射する個々 の放射線 のエネルギー値のデジタル値を得、 所定の条件 (所定のエネ ルギーウィ ン ドウ に入る もの と い う 条件な ど) に よ り信号を 選別 した う えで記憶装置に蓄積する。 データ処理制御部 2 4 は、 主に、 蓄積された信号から画像を生成 した り 、 データ収 集をコ ン ト ロールする部分である。 こ の生成された画像は画 像表示部 3 2 に表示される。
カ メ ラヘッ ド 2 3 は、 2 次元に配列された半導体検出器 2 5 と コ リ メ ータ 2 7 と 半導体検出器 2 5 の出力を増幅その他 必要な処理をする A S I C 2 6 と を有する。 これ ら の部分は 従来と 同様であ り 、 本発明ではこ の構成に加えて、 電源モニ タ 2 8 と配電スィ ッチ 2 9 と を特徴的に備えてレ、る。 なお、 参照符号 3 0 はバイ アス用電源 3 0 であ り 、 また 3 1 は A S I C電源であ り 、 これら の実装位置は特に限定されず、 カ メ ラへッ ド 2 3 の外部又は内部のいずれでも よい。
電源モユタ 2 8 は、 検出素子の素子バイ アス電圧 (又は電 流) と 、 A S I C の電源の電圧 (又は電流) と の少な く と も 一方を検出するセンサであ り 、 その出力波形に基づいてラ ッ チア ップを引 き起こすよ う な異常の発生をカ メ ラへッ ド制御 部 3 3 で監視する よ う になっている。 配電スィ ッ チ 2 9 は、 A S I C電源 3 1 力 ら A S I C 2 6 への供給ライ ンに設け ら れている開閉器である。 カメ ラヘッ ド制御部 3 3 は、 電源モ ニタ 2 8 の出力波形が異常を示 した と き、 それを検知 し、 配 電スィ ッ チ 2 9 を制御 して、 A S I C電源 3 1 力 ら A S I C 2 6 への電源供給を遮断する。 また、 カ メ ラヘッ ド制御部 3 3 は、 電源モニタ 2 8 の出力波形が異常を検知 して、 A S I C 2 6 への給電の停止 した と き、 その給電停止を操作者に通 知する、 具体的には給電停止を意味する メ ッセージを表示部
3 2 に表示する、 及び/又は給電停止を意味する警告音を発 生するために、 A S I C 2 6 への給電停止を表す情報をデー タ処理制御部 2 4 に供給する。
こ の よ う にカ メ ラへッ ド制御部 3 3 は、 電源モニ タ 2 8 の 出力波形が異常を検知 して、 A S I C 2 6 への給電の停止す る こ と によ り 、 A S I C 2 6 のラ ッチア ップを未然に防止す る こ と ができ る。
さ ら に、 カ メ ラヘッ ド制御部 3 3 は、 撮影 (データ収集) を継続させるために、 A S I C電源 3 1 力 ら A S I C 2 6 へ の電源供給を遮断して時点から、 所定時間 (例えば数十ミ リ 秒乃至数百 ミ リ 秒と い う 短時間) 経過 した時点で、 配電スィ ツ チ 2 9 を制御 して、 A S I C電源 3 1 力 ら A S I C 2 6 へ の電源供給を再開 させる。 A S I C電源 3 1 カゝら A S I C 2 6 への電源供給を遮断する期間を、 数十ミ リ 秒乃至数百 ミ リ 秒に設定したのは、 それが給電ライ ンの平滑コ ンデンサの放 電に要する時間である こ と をその理由 とする。 例えば、 電源 供給を遮断する期間を、 数 ミ リ 秒程度に設定した場合、 給電 ライ ンの平滑コ ンデンサの放電が不十分になって しま う。
なお、 これら電源モニタ 2 8 、 配電スィ ッ チ 2 9 、 カ メ ラ へッ ド制御部 3 3 の実装位置は特に限定されず、 カ メ ラへッ ド 2 3 の外部又は内部のいずれでも よい。
図 1 0 に電源モニタ 2 8 、 配電スィ ッ チ 2 9 の具体例を示 している。 こ こでは、 既に述べた検出素子をモジュール化し 、 1 つのモジユ ー ノレを 1 ブロ ッ ク と し、 その 1 ブロ ッ ク に対 応する A S I C 2 6 を A S I Cブロ ッ ク と称する。 また、 A S I C電源 3 1 はサイ リ ス タ現象の顕著な一ライ ンだけを示 し、 以下他の電源ライ ンについては図示しない。
次に本実施形態の動作について説明する。
(ケース 1 )
素子バイ ア ス の電源モニ タ 2 8 の回路実態は、 例えば図 1 1 Aに示すよ う に構成される。 通常、 素子 3 4 に流れる電流 は微小であ り 、 保護抵抗を兼ねた高抵抗 3 7経由でバイ ア ス 電源 3 0 力 ら給電する よ う になっ ている。 こ の電流をキ ャ パ シタ 3 8 を介 して電圧信号と して取 り 出す。 こ のバイ ア ス電 源供給線は素子ブロ ッ ク 3 4 ごと に配線されてお り 、 その素 子ブロ ッ ク 3 4 各々 の電源供給を監視するために、 電源供給 線毎にキャパシタ 3 8 が取 り 付け られる。 ある素子プロ ッ ク 3 4 で一瞬過大電流が流れれた と き、 そのブロ ッ ク 3 4 に対 応する キヤ ノ シタ 3 5 力 ら図 1 1 Aに示すよ う にパルス電圧 が発生する。 こ のパルス電圧をカ メ ラへッ ド制御部 3 3 で検 知する こ と で、 ラ ッチア ップを起こす可能性のある事態を把 握する こ と ができ る。 バイ ア ス電源供給線と 同様に、 A S I C ブロ ッ ク 2 6 への電源供給線も A S I Cブロ ッ ク 2 6 ごと に配線されてお り 、 カメ ラへッ ド制御部 3 3 でパルス電圧を 検知 した と き 、 そ の素子ブロ ッ ク 3 4 に対応する A S I Cブ ロ ッ ク 2 6 への電源供給をー且遮断するために、 その A S I C ブロ ッ ク 2 6 への電源供給線に設け られた配電ス ィ ッ チ素 子 3 8 を開放 (オフ) する。 この開放時間は通常は一瞬でよ レヽ (ケース 2 ) - 上記素子バイ アス のモニタ 3 5 と と も に、 ま たはそれの代 わ り に、 図 1 0 に示すよ う に、 A S I C 電源モニタ 3 6 力 S A S I C電源供給線ご と に設け られる。 A S I C電源モニ タ 3 6 の実態は、 図 1 1 B に示すよ う に微小抵抗 3 9 での電圧 ド ロ ッ プモニタ であ り 、 カ メ ラへッ ド制御部 3 3 はこ の レベル 出力 を監視 し、 異常検知すれば当該 A S I C プロ ッ ク 2 6 へ の電源供給を一旦遮断する ために、 異常を示 した A S I C ブ ロ ッ ク 2 6 の電源供給線に設け られた配電スィ ッチ素子 3 8 を開放する。 こ の開放時間は通常は短時間でよい。
こ の よ う に本実施形態では、 素子バイ アス電源供給と A S I c 電源供給 と の少な く と も一方をブロ ッ ク 単位で監視 し、 一方でも 異常波形を示 した と き 、 その A S I C ブロ ッ ク への 電源供給を停止する。 これに よ り ラ ツ チア ッ プを未然に防止 する こ と ができ る。 さ ら に、 その停止か ら短時間経過後に電 源供給を再開する が、 こ の時点では殆 どの場合、 波形異常は 収ま っ ていて、 そのま まデータ収集を継続する こ と ができ る なお、 上記電源モニタ と 配電スィ ツ チ と そ'の制御部は、 A S I C それ 自 身の 中 に組み込む よ う に して も よ い。 適切な A S I C設計で、 素子出力処理部分が ラ ッ チア ッ プを起こ して も 、 こ の保護機能部分が ラ ッ チア ッ プ現象の被害を被ら ない よ う にする こ と は可能である。
次に本実施形態の変形例について説明する。 こ の例は電源 モエ タ 3 5 力 ら カ メ ラへッ ド制御部 3 3 への距離が物理的に 遠 く 、 電源モニ タ 3 5 カゝ ら カ メ ラへ ッ ド制御部 3 3 へ配線が 実装上困難である場合に効果的な構成例を示 している。
図 1 2 に示すよ う に、 本例は、 電源モニ タ 3 5 , 3 6 の構 成は、 図 1 1 A、 図 1 I B と 共通であ る が、 電源モニタ 3 5 , 3 6 を全てのブ ロ ッ ク 3 4 で共用 させる 、 ま た は電源モニ タ 3 5 , 3 6 を近隣の複数のブロ ッ ク 3 4 単位で共用 させる 点で上述の形態と 大き く 相違する。
上述 した よ う に、 バイ アス電源供給 と A S I C電源供給 と の少な く と も一方に異常が起き た と と き 、 カ メ ラヘッ ド制御 部 3 3 は、 その複数の A S I C ブロ ッ ク 2 6 への配電スイ ツ チ 3 8 を一斉に開放 して、 ラ ッ チア ッ プを未然に防止する。 こ の よ う にモニ タ 3 5 , 3 6 が共用 されてい る複数のブロ ッ ク 単位で A S I C 電源供給を停止する よ う に して も よいが、 こ こ では、 上述の実施形態 と 同様に、 各ブ ロ ッ ク 単位で A S I C電源供給を停止する こ と を実現している。
カ メ ラヘ ッ ド制御部 3 3 は、 異常が起き た こ と 表す制御信 号をデータ処理制御部 2 4 に供給する。 データ処理制御部 2 4 は、 データ収集部 2 2 か ら記憶装置に蓄え られつつあ る と こ ろのデータ を、 記憶装置にア ク セス して調べる。 ラ ッ チァ ップを起 こ してい る A S I C ブロ ッ ク 2 6 力、 ら は、 通常、 信 号がき ていない (計数値が 0 ない し異常に低い) 。 データ処 理制御部 2 4 では、 その よ う な A S I C プロ ッ ク 2 6 を特定 して、 そのブロ ッ ク 2 6 を特定する情報をカ メ ラへッ ド制御 部 3 3 へ返送する。 カ メ ラへ ッ ド制御部 3 3 はこ の情報に従 つて、 該当する プ ロ ッ ク 2 6 への電源線の配電スィ ツチ 3 8 を短時間だけ開放する。
こ の例によ る と 、 モニタ 3 5 , 3 6 の数を姨少させる こ と 、 及びモニタ 3 5 , 3 6 力 らカメ ラへッ ド制御部 3 3 への配 線を簡素化する こ と が可能と なる。
次に、 データ処理制御部 2 4 によ る電源供給停止時のデー タ補正について説明する。 上述したよ う に、 カ メ ラヘッ ド制 御部 3 3 は異常が起きた時点から、 所定時間経過するまでの 短期間だけ A S I C電源供給を停止する。 カ メ ラヘッ ド制御 部 3 3 は、 内部メ モ リ 又は外部メ モ リ に、 電源供給停止の時 刻及びその時間長に関する情報を、 記憶 しておき、 適時、 停 止時刻及び時間長 Δ t に関する情報を、 データ処理制御部 2 4 へ送る。
通常、 データ収集期間は、 複数のセ ッ シ ョ ンに分割されて いる。 1 つのセ ッ シ ョ ン (時間 T ) の間の素子出力が積算さ れ、 その積算結果が 1 つの計測値と して扱われる。 電源供給 停止時間 Δ t は、 セ ッ シ ョ ン時間 T よ り も短時間に設定され てお り 、 従って、 A S I C 出力は、 電源供給停止時間 Δ t に 応 じて真値からずれている '(低下する) 。 こ のま ま画像再構 成 (核医学装置の場合はブラナー · S P E C T . P E Tいず れでも) に供する と、 画像劣化は不可避である。
セ ッ シ ョ ン時間 T の経過後、 あるいはそれに続く 計測行為 が全て完了 したあ と 、 データ処理制御部 2 4 は記憶装置内の データ を次の よ う に補正 し、 その結果を も って画像再構成計 算 (データ処理制御部 2 4 がこれを行う) に供する。
ブラ ナー と S P E C Tおよ びコ リ メ ータ 付き の非コイ ンシ デンス P E T ' ブラナーの場合は、 1 セ ッ シ ョ ン と はデータ 収集の開始から終了までである。 これすなわちス キャ ン時間 Tである。 S P E C Tや非コイ ンシデンス P E Tの場合は、 カ メ ラへッ ド 2 3 がある回動角 にある状態での所定時間 Tで の計測がセ ッ シ ョ ンであ り 、 多数回動角位置において計測す る 力 ら 、 た く さ んのセ ッ シ ョ ンで 1 ス キ ャ ンが完了する こ と になる。 Tの途中までは当該 A S I C 出力が力パーする各素 子の計測値は積算されてお り 、 それを X とする。 これを、 χ , = χ · τ / (τ — 厶 t )
に従って補正する。 つま り 、 図 1 3 に示すよ う に、 実際に測 定 した計数値を、 電源供給停止期間 Δ t の分だけ、 比例的に かさ上げする も のである。 図 1 3 において、 白丸印で実際の 計数値 Xを表 し、 黒丸印で補正値 X ' を表 している。 こ こで は素子番号 n か ら n + 7 までの 8 素子カゝら なる 1 プロ ッ ク で 、 一時的な電源供給停止に伴 う 計数値の低下が見 られ、 その 計測値が補正されている。
こ こで、 コイ ンシデンス P E Tでは、 ある回動角 における 測定を一つのセ ッ シ ョ ンと し、 その時間が T に相当する。 同 じタイ ミ ングで対向する複数の素子にて検出 されたガンマ線 は、 検出 した素子間を結ぶ仮想上の線 L O R ( L i n e O f R e s p o n s e ) が画像再構成計算の前段階で生成さ れ (データ処理制御部 2 4 がこれを行 う ) 。 これが画像再構 成計算に投影データ と して用い られる。 期間 Tの途中までの データ によ り 、 当該 A S I C 2 6 のカバーする素子のデータ は、 やは り 同様に他の素子 と の間に L O Rが生成される。 図 1 4 は、 カ メ ラへッ ド 2 3 が 2 つ対向 してレヽる システムにお ける例である。 一次元 しか書いてないが、 実際には、 2 次元 である。 該当する素子が 4 つの場合。 複数の L O Rがー本の 線で示されている。 実線の L O Rはその数をそのまま使 う が 、 点線の L O R は問題の素子と ある素子と の間に引かれた L O Rであ り 、 これが X本であるならば、 L O Rの本数を、 Χ , = Χ · Τ / ( Τ — A t )
と して画像再構成に供する。
以上によ り 停止時間 Δ t の存在にも関わ らず、 良好な画像 を生成する こ とができ る。
なお、 以上ではラ ッチア ップ現象を起こす A S I C を例に と って説明する が、 本発明は A S I C に限らず、 またラ ッチ ア ップに限らず、 理由の如何を問わず、 素子出力を処理する 回路に動作異常を来た し、 異常は電源供給路をいつたん遮断 する こ と で回復する よ う な特性を持つ回路一般に適用する も のである。
また、 配電ス ィ ッ チを一部の A S I Cブロ ッ ク だけ短時間 オフ してデータ収集を続け、 収集データ.を補正する例を書い た。 配電スィ ッチをオフする必要が生じた ら、 一部または全 部の A S I Cブロ ッ ク につレ、て一時的にオフ し、 や り かけて いた T期間のデータ収集を最初からやり 直すのでも よい。
収集データ の補正にあた り 、 電源供給停止時間を Δ t と し て補正に供 したが、 実際には A S I Cが異常発熱状態から回 復する時間等、 電源供給が再開 されてもすぐには正常動作を しない時間があ り 、 システムは こ の時間を見越 してこ の間の A S I C 出力 をデータ 収集の対象 と しない こ と も でき る。 こ の よ う な場合は、 異常検知か らデータ収集再開 ま での時間を 厶 t である と して本特許を理解されたい。
ま た上述の説明では、 A S I Cへの電源線の う ち、 異常を モニタする対象 と 、 配電をオンオフする対象 と は同一 と して 書いた。 回路設計に よ っ ては、 異常の発生 した線をオフする ' のではな く 、 別の電源線 (こ の場合グラ ウ ン ド接続も電源線 の一つ と 見なせる) をオフする こ と でも A S I C を保護回復 する こ と は可能であ る。 こ の よ う な場合を も本発明は当然包 含する。
' さ ら に上述の説明では素子ブロ ッ ク と A S I C ブロ ッ ク は 1 : 1 で対応 してい る も の と して記述 したが、 ケース 1 に対 応する場合は 1 : 1 が望ま しいが、 それ以外は N : 1 であつ て も よレ、 し、 1 : Nであっ て も よ いのは当然.であ る。 ま た素 子プロ ッ ク と は、 検出器並設の前にモジュ ール と して複数素 子を束ねている のが普通であ る と して、 こ のモ ジュールを電 源やバイ アス供給お よび制御の一単位のプロ ッ ク と したが、 複数のモジュールを も っ て一プロ ッ ク と して も 良いのは当然 である。
ま た、 配電スィ ッ チ と 電源モニタ の数が 1 : 1 で書いたが
、 これも ま た 1 : Nで も N : 1 で も 良い。 ま た、 ブロ ッ ク 毎 に したのは回路実装上の理由 であ る が、 素子寸法が大き く 素 子個数が少ない場合な ど、 一素子を一プロ ッ ク と して考えて も よいのは当然である。
ま た、 2 次元に放射線検出素子を並べた例を示 したが、 一 次元でも三次元でも よいのは明 らかである。
ガンマカ メ ラ を初め と する フォ ト ンカ ウ ンテ ィ ング方式に よ る半導体検出器応用について例示 したが、 半導体検出器は
X線 C Tやレン ト ゲン装置のごと く 連続電流モー ドでも使用 可能である。 実施例の図 も殆ど同様だし、 説明 も殆ど同様で ある。 収集データ が計数値ではな く 所定時間内の電流量ない し蓄積電荷量の A / D値と なるだけの違いであ り 、 図 1 3 の 縦軸を計数値ではなく 計測値と読み答えればよい。
本発明は、 上述 した実施形態に限定される も のではな く 、 実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施 する こ と が可能である。 さ らに、 上記実施形態には種々 の段 階が含まれてお り 、 開示 される複数の構成要件における適宜 な組み合わせによ り 種々 の発明が抽出 され得る。 例えば、 実 施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除さ れてもよい。
産業上の利用可能性
以上の よ う に, 本発明は、 半導体検出器を装備 した放射線 画像診断装置を提供するのに適している。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 放射線を電気信号に変換する検出素子を複数有する放射 線検出手段と、
前記検出素子にバイ ア ス電圧を印加するバイ ア ス電源と、 前記検出素子から出力 される電気信号を処理する処理回路 と、
前記処理回路に電力を供給する電力供給手^と、
前記バ イ ア ス電源から前記検出素子への給電および前記電 力供給手段から前記処理回路への給電の う ち少な く と も一方 の給電を監視する監視手段と、
前記監視手段が異常を検知 した と き、 前記電力供給手段か ら前記処理回路への給電を停止する制御手段と、
前記処理回路への給電の停止時間の長さ に基づいて、 前記 検出手段で得られるデータを補正する捕正手段と 、
を具備する こ と を特徴とする放射線画像診断装置。 ·
2 . 前記処理回路は複数の処理回路ブ口 ッ ク から構成され、 前記制御手段は、 前記処理回路プロ ッ ク ごと に前記給電を停 止する こ と を特徴とする請求項 1記載の放射線画像診断装置。
3 . 前記処理ブロ ッ ク は、 前記検出素子毎に設け られている こ と を特徴とする請求項 2記載の放射線画像診断装置。 '
4 . 前記制御手段は、 前記処理回路への給電停止から所定時 間経過後、 前記処理回路への給電を再開する こ と を特徴とす る請求項 1 記載の放射線画像診断装置。
5 . 給電を停止 した状態に戻って、 前記処理回路への給電を 再開する こ と を特徴とする請求項 4記載の放射線画像診断装
6 . 放射線を電気信号に変換する検出素子を複数有する放射 線検出手段と、
前記検出素子にバイ アス電圧を印加するバイアス電源と、 前記検出素子か ら 出力 される電気信号を処理する複数の処 理回路プロ ック を有する処理回路と 、
前記処理回路に電力を供給する電力供給手段と、
前記バイ アス電源から前記検出素子への給電お よび前記電 力供給手段から前記処理回路への給電の う ち少な く と も一方 の給電を監視する監視手段と、
前記監視手段が異常を検知 した と き、 前記電力供給手段か ら前記処理回路の対応する処理ブロ ッ ク への給電を停止する 制御手段と 、
を具備する こ と を特徴とする放射線画像診断装置。
7 . 前記制御手段は、 前記処理ブロ ッ ク への給電停止から所 定時間経過後、 前記処理プロ ッ クへの給電を再開する こ と を 特徴とする請求項 6記載の放射線画像診断装置。
8 . 放射線を電気信号に変換する検出素子を複数有する放射 線検出手段と、
前記検出素子にバイ ア ス電圧を印加するバイ ア ス電源と、 前記検出素子から 出力 される電気信号を処理する処理回路 と、
前記処理回路に電力を供給する電力供給手段と 、
前記バイ ァ ス電源から前記検出素子への給電および前記電 力供給手段から前記処理回路への給電の う ち少な く と も一方 の給電を監視する監視手段と、
前記監視手段が異常を検知 した と き、 前記電力供給手段か ら前記処理回路への給電を停止 し、 前記給電停止から所定時 間経過後、 前記処理回路への給電を再開する制御手段と、 を具備する こ と を特徴とする放射線画像診断装置。
9 . 放射線を電気信号に変換する検出素子を複数有す.る放射 線検出手段と、
前記検出素子にバイ アス電圧を印加するバイ アス電源と、 前記検出素子から 出力 される電気信号を処理する処理回路 と 、
前記処理回路に電力を供給する電力供給手段と、 .
前記バイ ア ス電源から前記検出素子への給電および前記電 力供給手段から前記処理回路への給電の う ち少な く と も一方 の給電を監視する監視手段と、
前記監視手段が異常を検知 した と き、 前記電力供給手段か ら前記処理回路への給電を停止する制御手段と、
前記処理回路への給電の停止 したこ と を操作者に通知する 通知手段と、
を具備する こ と を特徴とする放射線画像診断装置。
1 0 . 放射線を電気信号に変換する検出素子を複数有する放 射線検出手段と 、
前記検出素子にバイ ア ス電圧を印加するバイ ア ス電源と、 前記検出素子から 出力 される電気信号を処理する処理回路 と、
前記処理回路に電力を供給する電力供給手段と 、 - 前記バイ ア ス電源から前記検出素子への給電および前記電 力供給手段から前記処理回路への給電の う ち少な く と も一方 の給電を監視する監視手段と 、
前記監視手段が異常を検知 した と き、 前記電力供給手段か ら前記処理回路への給電を停止する制御手段と、
前記処理回路への給電の停止 したこ と を記憶する記憶手段 と 、
を具備する こ と を特徴とする放射線画像診断装置。
1 1 . 放射線を電気信号に変換する検出素子を複数有する放 射線検出手段と、
前記検出素子か ら 出力 される電気信号を処理する処理回路 と 、
前記処理回路に電力を供給する電力供給手段と、
前記複数の検出素子の.う ち少な く と も 1 つの検出素子から 出力される電気信号の状態を監視する監視手段と、 21 前記監視手段が前記電気信号に異常を検知 した と き、 前記 電力供給手段から前記処理回路への給電を一時的に停止する 制御手段と 、
を具備するこ と を特徴とする放射線画像診断装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005003755A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 画像情報検出用カセッテ
JP2005201642A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Hitachi Ltd 放射線検出装置および核医学診断装置
JP2006217317A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Pentax Corp Ccdの破損防止システム
JP2006521683A (ja) * 2003-03-27 2006-09-21 アジャト オイ, リミテッド 放射線撮像デバイスのための伝導性接着剤で結合された半導体基板
US7514703B2 (en) 2003-06-10 2009-04-07 Fujifilm Corporation Image information detecting cassette
US7696687B2 (en) 2004-06-26 2010-04-13 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescent display device with nano-porous layer
JP2016189580A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP2016189581A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3884377B2 (ja) * 2002-12-27 2007-02-21 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー X線撮影装置
US7208741B2 (en) 2004-11-26 2007-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba X-ray computed tomography scanner and x-ray detecting system
EP1661517B1 (en) * 2004-11-26 2019-09-11 Toshiba Medical Systems Corporation X-ray computed tomography scanner and x-ray detecting system
CN100482168C (zh) * 2004-11-30 2009-04-29 株式会社东芝 X-射线计算断层摄影扫描仪和x-射线探测系统
US7605375B2 (en) * 2007-04-26 2009-10-20 Oy Ajat Ltd. Multi-functional radiation/photon identifying and processing application specific integrated circuit and device
CN108957283B (zh) * 2017-05-19 2021-08-03 龙芯中科技术股份有限公司 辐照实验板、监控终端、asic芯片辐照实验系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06123779A (ja) * 1992-10-11 1994-05-06 Horiba Ltd 放射線計測装置
JPH07248395A (ja) * 1994-03-14 1995-09-26 Toshiba Corp 燃焼度測定装置
JP2000250664A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Fujitsu Ltd 電源装置、電源制御装置および電源システムのスケジュール運転監視制御方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06123779A (ja) * 1992-10-11 1994-05-06 Horiba Ltd 放射線計測装置
JPH07248395A (ja) * 1994-03-14 1995-09-26 Toshiba Corp 燃焼度測定装置
JP2000250664A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Fujitsu Ltd 電源装置、電源制御装置および電源システムのスケジュール運転監視制御方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006521683A (ja) * 2003-03-27 2006-09-21 アジャト オイ, リミテッド 放射線撮像デバイスのための伝導性接着剤で結合された半導体基板
JP2005003755A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 画像情報検出用カセッテ
US7514703B2 (en) 2003-06-10 2009-04-07 Fujifilm Corporation Image information detecting cassette
JP2005201642A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Hitachi Ltd 放射線検出装置および核医学診断装置
JP4594624B2 (ja) * 2004-01-13 2010-12-08 株式会社日立製作所 放射線検出装置および核医学診断装置
US7696687B2 (en) 2004-06-26 2010-04-13 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescent display device with nano-porous layer
JP2006217317A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Pentax Corp Ccdの破損防止システム
JP2016189580A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP2016189581A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
US9774810B2 (en) 2015-03-30 2017-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image sensor and camera
US10084980B2 (en) 2015-03-30 2018-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image sensor and camera

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