WO2000015017A1 - Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten Download PDF

Info

Publication number
WO2000015017A1
WO2000015017A1 PCT/DE1999/001943 DE9901943W WO0015017A1 WO 2000015017 A1 WO2000015017 A1 WO 2000015017A1 DE 9901943 W DE9901943 W DE 9901943W WO 0015017 A1 WO0015017 A1 WO 0015017A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
processing
substrate
substrates
processing machine
machines
Prior art date
Application number
PCT/DE1999/001943
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kai SÖLLNER
Stefan Panzer
Original Assignee
Siemens Production And Logistics Systems Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Production And Logistics Systems Ag filed Critical Siemens Production And Logistics Systems Ag
Priority to EP99942761A priority Critical patent/EP1112676B1/de
Priority to JP2000569622A priority patent/JP2002524885A/ja
Priority to KR1020017002959A priority patent/KR20010074993A/ko
Priority to DE59900963T priority patent/DE59900963D1/de
Publication of WO2000015017A1 publication Critical patent/WO2000015017A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0495—Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Definitions

  • the invention relates to a method and an apparatus for processing substrates, in particular for equipping the substrates with electrical components.
  • the individual components are removed from a magazine or a feed device by means of a placement head and then positioned in a predetermined position on the substrate.
  • the substrates are removed from a magazine and transported to a processing position in a first processing machine.
  • adhesive is applied to the locations of the substrate at which components are to be placed in a second automatic processing machine.
  • the substrates are transported to this second processing machine with a transport device.
  • position markings for example crosses
  • image evaluation unit connected downstream of the camera
  • a plurality of circuits can be provided on a substrate, each of which in turn has circuit markings which are measured, for example in order to reduce the influence of warpage in the substrate on the placement accuracy.
  • non-functional circuits are marked by function markings, so-called ink points.
  • the results of the checks are transmitted to the other processing stations via a PC. It is not disclosed in what way the subsequent processing stations use these results. It is not described whether processing is interrupted in the event of an error or what other measures are taken. At these points in the process flow, no position determination of the workpieces is carried out, so that the position is defined solely by the position of the workpiece carriers. Such a known device is therefore not suitable for the processing of substrates without a workpiece carrier and, moreover, the pure error detection is not sufficient to subsequently enable further processing.
  • the object is achieved according to the invention by a method with the features of claim 1 and a device with the features of claim 5.
  • the geometric data of the substrate are measured only in the first of a series of automatic machines and the geometric data are transmitted to the other automatic machines.
  • the geometric data are advantageously determined by optically measuring markings made on the substrate, which leads to a sufficiently precise position determination.
  • the position coordinates are also determined in accordance with claim 3 in a simple and sufficiently precise optical measurement of markings applied to the substrate.
  • the geometric data are also transmitted to further processing machines through which the substrate passes, which leads to a further reduction in the time required.
  • the device according to the invention has, according to claim 5, a bus system for the transmission of the measurement data between the control devices of the automatic processing machines and uses the same measuring station to determine the position coordinates and the geometric data.
  • FIG. 1 shows a substrate with schematically indicated markings
  • Figure 2 schematically shows two processing machines and substrates in plan view.
  • FIG. 1 shows a substrate 1, for example a printed circuit board or a ceramic substrate, with two crosses applied in opposite corners as position markings 2. There are four circuits 3 on the substrate 1, which in turn have crosses as circuit markings 4. A circuit additionally has a function marking 5, a so-called “ink point”, which was applied to document that this circuit is faulty and should not be fitted.
  • FIG. 2 schematically shows a first automatic processing machine 6 and a second automatic processing machine 8, which are connected via a transport mechanism 7. The substrate is transported via this transport mechanism 7, for example a belt system, after processing in the first processing machine 6 into the second processing machine 8. The substrate 1 is at least temporarily fixed in the processing machines 6, 8 in order to carry out the processing.
  • the two automatic processing machines can be designed, for example, as an adhesive station and an automatic placement machine or as two automatic placement machines, each of which has a specific supply of component types. Further processing stations can follow in analog form.
  • a measuring station 9 for example a camera with a downstream image evaluation unit
  • the markings 2, 4, 5 are measured in the first automatic processing machine and the associated position coordinates and geometric data of the circuit markings 4 and the functional markings 5 in the first control device 12, which correspond to the first automatic processing machine 6 is assigned, stored.
  • the measuring station 9 is attached to a placement head 10 which can be moved in the x-y direction via a portal system 11 above the substrate. The position coordinates and the geometric data are taken into account in the subsequent processing of the substrate 1 in the first automatic processing machine 6.
  • the substrate 1 is transported via the transport mechanism 7 into the second automatic processing machine 8 and is also at least temporarily fixed there for the processing.
  • the position coordinates are determined using the position markings 2 with the aid of the measuring station 9 of the second automatic processing machine 8.
  • the remaining Geometric data of the circuit markings 4 and the function markings 5 are transmitted from the first control device 12 to the second control device 14, which is assigned to the second automatic processing machine 8. The transmission can go directly from the first 12 to the second
  • Control device 14 or via an intermediate center (not shown).
  • these geometrical data do not need to be determined in the second automatic processing machine 8, which therefore leads to less time expenditure and thus a higher processing speed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Beim Bearbeiten von Substraten (1) in mehreren hintereinander angeordneten Bearbeitungsautomaten (6, 8) wurden in jedem Bearbeitungsautomaten (6, 8) die Lagekoordinaten der Substrate (1) sowie zusätzliche geometrische Daten über Schaltungsmarkierungen oder Funktionsmarkierungen ermittelt und für die Bearbeitung benutzt. Erfindungsgemäß werden die geometrischen Daten nur im ersten Bearbeitungsautomaten (6) ermittelt und über ein Bussystem (13) an den zweiten Bearbeitungsautomaten (8) übermittelt und im zweiten Bearbeitungsautomaten (8) benutzt, was zu einem geringeren Zeitaufwand führt.

Description

Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Substraten
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Substraten, insbesondere zum Bestücken der Substrate mit elektrischen Bauelementen.
Bei der automatischen Bestückung von Substraten (beispiels- weise Leiterplatten oder Keramiksubstraten) mit SMD-
Bauelementen (SMD=Surface Mounted Device) werden die einzelnen Bauelemente mittels eines Bestückkopfes aus einem Magazin oder einer Zuführeinrichtung entnommen und dann in einer vorgegebenen Lage auf dem Substrat positioniert. Die Substrate werden dabei aus einem Magazin entnommen und auf eine Bearbeitungsposition in einem ersten Bearbeitungsautomaten transportiert. In diesem ersten Bearbeitungsautomaten wird beispielsweise Kleber an den Stellen des Substrates aufgetragen, an denen in einem zweiten Bearbeitungsautomaten Bauelemente aufgesetzt werden sollen. Zu diesem zweiten Bearbeitungsautomaten werden die Substrate mit einer Transportvorrichtung transportiert.
Zum positionsgenauen Bestücken ist dabei die Kenntnis der La- ge des Substrates erforderlich. Dafür werden auf dem Substrat Lagemarkierungen (beispielsweise Kreuze) aufgebracht, die im Bearbeitungsautomaten von einer Kamera aufgenommen und in einer der Kamera nachgeschalteten Bildauswerteeinheit auf ihre relative Lage zum Bearbeitungsautomaten ausgewertet werden.
Auf einem Substrat können mehrere Schaltungen vorgesehen sein, die ihrerseits jeweils Schaltungsmarkierungen aufweisen, die vermessen werden, um beispielsweise den Einfluß von Verzügen im Substrat auf die Bestückgenauigkeit zu reduzie- ren. Zusätzlich werden nicht funktionsfähige Schaltungen durch Funktionsmarkierungen, sogenannte Ink-Punkte, markiert. Dadurch erkennt die Kamera mit der nachgeschalteten Bildaus- werteeinheit die fehlerhafte Schaltung, und es erfolgt keine Bestückung mit Bauelementen.
Werden nun komplexe Schaltungen mit vielen unterschiedlichen Typen von Bauelementen bestückt, so werden mehrere Bearbei¬ tungsstationen in einer Linie angeordnet, wie es beispielsweise aus US 5,692,292 bekannt ist, zwischen denen die Substrate transportiert werden. In jeder Bearbeitungsstation werden dabei die Lagemarkierungen, die Schaltungsmarkierungen und die Funktionsmarkierungen vermessen und ausgewertet, was einen entsprechend hohen Zeitaufwand erfordert.
Methoden bzw. Vorrichtungen zur Erkennung der Markierungen sind beispielsweise aus WO 97/38567 oder aus DE 41 36 543 be- kannt. Die Nutzung solcher Vorrichtungen in Bearbeitungslinien ist nicht beschrieben.
Darüber hinaus ist es bei Bestückautomaten der Firma FUJI- Machine bekannt, die Substrate auf Werkstückträgern zu trans- portieren, die mit genauen Fixiermitteln versehen sind. Dadurch entfällt das Vermessen in nachfolgenden Bestückautoma- ten, jedoch muß eine große Anzahl von teuren Werkstückträgern vorgehalten werden.
Aus DE 42 33 438 ist eine Einrichtung mit einem Transportsystem zwischen einzelnen Bearbeitungsstationen für Werkstücke auf Werkstückträgern bekannt, bei der zur Überprüfung einzelner Montageschritte Bildverarbeitungsstationen vorgesehen sind, die mit weiteren Bearbeitungsstationen über einen die Bearbeitungsstationen steuernden Computer verknüpft sein können. Dabei haben die Bildverarbeitungsstationen je nach ihrer Position im Transportsystem unterschiedliche Aufgaben. So ist zum einen vorgesehen, mit Hilfe der Bildverarbeitungsstationen die in den Werkstückträgern befindlichen Werkstücke auf korrekte Lage und auf Vollzähligkeit zu überprüfen und bei einem festgestellten Fehler ein Signal abzugeben. Daraufhin kann der Fehler behoben werden. Eine direkte Weiterbearbei- tung der Werkstücke läßt sich nicht entnehmen. Zum zweiten ist vorgesehen, daß die einzelnen Montageschritte durch wei¬ tere Bildverarbeitungsstationen nach der jeweiligen Montage überprüft werden. Auch hier wird im Fehlerfall ein Signal ab- gegeben. Die Ergebnisse der Überprüfungen werden dabei über einen PC an die weiteren Bearbeitungsstationen übermittelt. Dabei ist nicht offenbart, in welcher Art und Weise die nachfolgenden Bearbeitungsstationen diese Ergebnisse verwenden. Es wird nicht geschildert, ob die Bearbeitung bei einem Feh- 1er unterbrochen wird oder welche anderen Maßnahmen ergriffen werden. An diesen Stellen im Prozeßablauf wird auch keine Lagebestimmung der Werkstücke durchgeführt, so daß die Lage alleine über die Position der Werkstückträger definiert ist. Eine solche bekannte Einrichtung ist daher für das Bearbeiten von Substraten ohne Werkstückträger nicht geeignet und außerdem ist die reine Fehlererkennung nicht ausreichend, um anschließend eine Weiterbearbeitung zu ermöglichen.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vor- richtung zum Bearbeiten von Substraten anzugeben, bei dem bei geringem Vorrichtungsaufwand der Zeitaufwand zum Vermessen der zum Bearbeiten verwendeten geometrischen Daten des Substrates minimiert wird.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 5.
Dabei ist gemäß Anspruch 1 vorgesehen, daß die geometrischen Daten des Substrats nur im ersten einer Reihe von Bearbeitungsautomaten vermessen werden und die geometrischen Daten an die weiteren Bearbeitungsautomaten übermittelt werden. Dadurch müssen nur noch die Lagekoordinaten des Substrates in jedem Bearbeitungsautomaten vermessen werden, was den Zeit- aufwand zum Vermessen dem Zeitaufwand bei der Verwendung von Werkstückträgern annähert, so daß auf Werkstückträger verzichtet werden kann. In vorteilhafter Weise werden die geometrischen Daten gemäß Anspruch 2 durch das optische Vermessen von auf dem Substrat angebrachten Markierungen ermittelt, was zu einer ausreichend genauen Positionsbestimmung führt.
Die Lagekoordinaten werden gemäß Anspruch 3 ebenfalls einfach und ausreichend genau optisches Vermessen von auf dem Substrat aufgebrachten Markierungen ermittelt.
In einer bevorzugten Ausführungsform nach Anspruch 4 werden die geometrischen Daten auch an weitere Bearbeitungsautomaten, die vom Substrat durchlaufen werden, übermittelt, was zu einem weiter verringerten Zeitaufwand führt.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist gemäß Anspruch 5 ein Bussystem für die Übertragung der Meßdaten zwischen den Steuereinrichtungen der Bearbeitungsautomaten auf und benutzt zum Ermitteln der Lagekoordinaten und der geometrischen Daten dieselbe Meßstation.
Anhand eines Ausführungsbeispiels wird die Erfindung gemäß den Figuren der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigen Figur 1 ein Substrat mit schematisch angedeuteten Markierun- gen und
Figur 2 schematisch zwei Bearbeitungsautomaten und Substrate in der Draufsicht.
In Figur 1 ist ein Substrat 1, beispielsweise eine Leiter- platte oder ein Keramiksubstrat, mit zwei in gegenüberliegenden Ecken aufgebrachten Kreuzen als Lagemarkierungen 2 aufgebracht. Auf dem Substrat 1 befinden sich vier Schaltungen 3, die ihrerseits Kreuze als Schaltungsmarkierungen 4 aufweisen. Eine Schaltung weist zusätzlich eine Funktionsmarkierung 5, einen sogenannte „ink-Punkt" auf, der aufgebracht wurde, um zu dokumentieren, daß diese Schaltung fehlerhaft ist und nicht bestückt werden sollte. In Figur 2 sind schematisch ein erster Bearbeitungsautomat 6 und ein zweiter Bearbeitungsautomat 8 dargestellt, die über einen Transportmechanismus 7 verbunden sind. Das Substrat wird über diesen Transportmechanismus 7, beispielsweise ein Riemensystem, nach dem Bearbeiten im ersten Bearbeitungsautomat 6 in den zweiten Bearbeitungsautomat 8 transportiert. In den Bearbeitungsautomaten 6, 8 wird das Substrat 1 zumindest temporär fixiert, um die Bearbeitung vorzunehmen. Die beiden Bearbeitungsautomaten können dabei beispielsweise als eine Klebestation und ein Bestückautomat oder auch als zwei Bestückautomaten, von denen jeder einen bestimmten Vorrat an Bauelementtypen aufweist, ausgebildet sein. Weitere Bearbeitungsstationen können sich in analoger Form anschließen.
Mittels einer Meßstation 9, beispielsweise einer Kamera mit nachgeschalteter Bildauswerteeinheit, werden die Markierungen 2,4,5 im ersten Bearbeitungsautomaten vermessen und die zugehörigen Lagekoordinaten und geometrischen Daten der Schal- tungsmarkierungen 4 und der Funktionsmarkierungen 5 in der ersten Steuereinrichtung 12, die dem ersten Bearbeitungsautomaten 6 zugeordnet ist, abgespeichert. Die Meßstation 9 ist an einem Bestückkopf 10 befestigt, der über ein Portalsystem 11 über dem Substrat in x-y-Richtung beweglich ist. Die Lage- koordinaten und die geometrischen Daten werden beim nachfolgenden Bearbeiten des Substrates 1 in dem ersten Bearbeitungsautomaten 6 berücksichtigt.
Anschließend wird das Substrat 1 über den Transportmechanis- mus 7 in den zweiten Bearbeitungsautomaten 8 transportiert und dort ebenfalls für die Bearbeitung zumindest temporär fixiert. Um eine gegenüber der relativen Lage zwischen dem Substrat 1 und dem ersten Bearbeitungsautomaten 6 unterschiedliche relative Lage zwischen dem Substrat 1 und dem zweiten Be- arbeitungsautomaten 8 zu ermitteln, werden mit Hilfe der Meßstation 9 des zweiten Bearbeitungsautomaten 8 die Lagekoordinaten anhand der Lagemarkierungen 2 ermittelt. Die übrigen geometrischen Daten der Schaltungsmarkierungen 4 und der Funktionsmarkierungen 5 werden von der ersten Steuereinrichtung 12 an die zweite Steuereinrichtung 14 übermittelt, die dem zweiten Bearbeitungsautomaten 8 zugeordnet ist. Die Über- mittlung kann dabei direkt von der ersten 12 zur zweiten
Steuereinrichtung 14 oder auch über eine zwischengeschaltete Zentrale (nicht dargestellt) erfolgen. Dadurch brauchen diese geometrischen Daten nicht erst im zweiten Bearbeitungsautomaten 8 ermittelt werden, was somit zu einem geringeren Zeit- aufwand und damit einer höheren Bearbeitungsgeschwindigkeit führt .

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Bearbeiten von Substraten (1) in mindestens zwei Bearbeitungsautomaten (6,8), insbesondere zum Bestücken der Substrate (1) mit elektrischen Bauelementen, wobei im ersten Bearbeitungsautomaten (6)
- das Substrat (1) zumindest temporär fixiert wird,
- Lagekoordinaten und zusätzliche geometrische Daten des Bau elementeträgers (1) ermittelt werden, - das Substrat (1) unter Berücksichtigung der Lagekoordinaten und der geometrischen Daten bearbeitet wird, das Substrat (1) zum zweiten Bearbeitungsautomaten (8) transportiert und dort zumindest temporär fixiert wird, die geometrischen Daten an den zweiten Bearbeitungsautomaten (8) übermittelt werden, die Lagekoordinaten des Substrates (1) im zweiten Bearbeitungsautomaten (8) bestimmt werden und das Substrat (1) unter Berücksichtigung der Lagekoordinaten im zweiten Bearbeitungsautomaten (8) und der geometrischen Daten bearbeitet wird.
2. Verfahren zum Bearbeiten von Substraten (1) nach Anspruch
dadurch gekennzeichnet, daß die geometrischen Daten durch optisches Vermessen von auf dem Substrat (1) angebrachten Markierungen (4,5) ermittelt werden.
3. Verfahren zum Bearbeiten von Substraten (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lagekoordinaten durch optisches Vermessen von auf dem Substrat (1) angebrachten Lagemarkierungen (2) ermittelt werden.
4. Verfahren zum Bearbeiten von Substraten (1) nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß beim Bearbeiten des Substrats (1) in mehr als zwei Bearbeitungsautomaten die geometrischen Daten auch an die weiteren Bearbeitungsautomaten übertragen werden.
5. Vorrichtung zum Bearbeiten von Substraten (1) mit mindesten zwei Bearbeitungsautomaten (6,8), mit einer Transportvorrichtung (7) für Substrate (1) zwischen den Bearbeitungsautomaten (6,8), mit einer Meßstation (9) zum Ermitteln von Meßdaten von Markierungen (2,4,5) auf den Substraten (1), mit jeweils einer Steuereinrichtung (12, 14) zum Steuern der jeweiligen Bearbeitungsautomaten (6,8) und zum Abspeichern der Meßdaten gekennzeichnet durch ein Bussystem (13) zwischen den Steuereinrichtungen (12,14) der Bearbeitungsautomaten (6,8) zur Übertragung der Meßdaten.
PCT/DE1999/001943 1998-09-08 1999-07-01 Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten WO2000015017A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99942761A EP1112676B1 (de) 1998-09-08 1999-07-01 Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten
JP2000569622A JP2002524885A (ja) 1998-09-08 1999-07-01 基板を加工する方法および装置
KR1020017002959A KR20010074993A (ko) 1998-09-08 1999-07-01 기판 처리 방법 및 장치
DE59900963T DE59900963D1 (de) 1998-09-08 1999-07-01 Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19840999 1998-09-08
DE19840999.0 1998-09-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000015017A1 true WO2000015017A1 (de) 2000-03-16

Family

ID=7880231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE1999/001943 WO2000015017A1 (de) 1998-09-08 1999-07-01 Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6079098A (de)
EP (1) EP1112676B1 (de)
JP (1) JP2002524885A (de)
KR (1) KR20010074993A (de)
CN (1) CN1164160C (de)
DE (1) DE59900963D1 (de)
WO (1) WO2000015017A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018133183A1 (de) 2018-12-20 2020-06-25 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Steuerung eines Bestückprozesses von Bestückautomaten, Elektronische Steuerung von Bestückautomaten, Bestückautomat und System zur Steuerung einer Fertigungslinie in der Leiterplattenfertigung

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
JP4062815B2 (ja) * 1999-05-11 2008-03-19 ソニー株式会社 電子部品実装装置
JP4514322B2 (ja) * 2000-12-08 2010-07-28 パナソニック株式会社 部品実装方法、及び部品実装装置
JP2004531048A (ja) * 2000-12-15 2004-10-07 サイバーオプティクス コーポレーション 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置
DE10128111A1 (de) * 2001-06-11 2003-02-20 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7193728B2 (en) * 2002-08-07 2007-03-20 Advantest Corporation Processing apparatus, processing method and position detecting device
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
DE102004059018A1 (de) * 2004-12-08 2006-06-14 Multiline International Europa L.P. Verfahren zur Registrierung von Werkstücken und Erfassungssystem für die Registrierungsanalyse
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
DE112006003019T5 (de) * 2005-10-31 2008-10-23 Cyberoptics Corp., Golden Valley Elektronikmontagevorrichtung mit eingebauter Lötpastenprüfung
JP5003543B2 (ja) * 2008-03-17 2012-08-15 ソニー株式会社 撮像装置、および信号処理方法、並びにコンピュータ・プログラム
US9009952B2 (en) * 2011-08-29 2015-04-21 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Apparatus for assembling a lens module and an image sensor to form a camera module, and a method of assembling the same
JP6754432B2 (ja) * 2016-07-20 2020-09-09 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装ラインの生産管理システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0341944A2 (de) * 1988-05-10 1989-11-15 Gec Plessey Telecommunications Limited Verfahren und Vorrichtungen zur Positionserfassung
EP0456218A2 (de) * 1990-05-11 1991-11-13 Hitachi, Ltd. Automatisierte Produktionsstrasse
JPH0722787A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装設備

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4231153A (en) * 1979-02-22 1980-11-04 Browne Lawrence T Article placement system
EP0144717B1 (de) * 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4631812A (en) * 1984-05-10 1986-12-30 Quad Systems Corporation Programmable substrate transport for electronic assembly
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JP2698213B2 (ja) * 1990-11-07 1998-01-19 三菱電機株式会社 回路基板および回路基板の位置認識方式
US5249349A (en) * 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
JPH04291795A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
DE4233438C2 (de) * 1992-10-05 1996-11-21 Stribel Gmbh Einrichtung mit einem Transportsystem
JP3227881B2 (ja) * 1993-03-31 2001-11-12 ソニー株式会社 プリント配線基板搬送装置及び搬送方法
JPH0878882A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板トランスファ作業装置
WO1997038567A1 (en) * 1996-03-27 1997-10-16 Philips Electronics N.V. Method of placing a component on a substrate and component placement machine for carrying out the method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0341944A2 (de) * 1988-05-10 1989-11-15 Gec Plessey Telecommunications Limited Verfahren und Vorrichtungen zur Positionserfassung
EP0456218A2 (de) * 1990-05-11 1991-11-13 Hitachi, Ltd. Automatisierte Produktionsstrasse
JPH0722787A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装設備

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 4 31 May 1995 (1995-05-31) *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018133183A1 (de) 2018-12-20 2020-06-25 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Steuerung eines Bestückprozesses von Bestückautomaten, Elektronische Steuerung von Bestückautomaten, Bestückautomat und System zur Steuerung einer Fertigungslinie in der Leiterplattenfertigung
CN111356353A (zh) * 2018-12-20 2020-06-30 先进装配系统有限责任两合公司 在印刷电路板生产中的自动装配机的电子控制
DE102018133183B4 (de) 2018-12-20 2020-07-09 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Steuerung eines Bestückprozesses von Bestückautomaten, Elektronische Steuerung von Bestückautomaten, Bestückautomat und System zur Steuerung einer Fertigungslinie in der Leiterplattenfertigung
CN111356353B (zh) * 2018-12-20 2021-06-22 先进装配系统有限责任两合公司 在印刷电路板生产中的自动装配机的电子控制

Also Published As

Publication number Publication date
US6079098A (en) 2000-06-27
CN1164160C (zh) 2004-08-25
KR20010074993A (ko) 2001-08-09
CN1317227A (zh) 2001-10-10
JP2002524885A (ja) 2002-08-06
EP1112676B1 (de) 2002-03-06
EP1112676A1 (de) 2001-07-04
DE59900963D1 (de) 2002-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1112676B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten
EP1118258B1 (de) Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten
DE112009000667B4 (de) Abgabevorrichtung und Verfahren zur Abgabe von Material auf ein Substrat
WO1999062314A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum linearen positionieren und zur lageerkennung eines substrates
DE4233455A1 (de) Ausrichtverfahren und ausrichtvorrichtung fuer das siebdrucken
DE3546216A1 (de) Einrichtung zur befestigung von elektronischen bauelementen auf gedruckten schaltkreisplatten
EP1174014A1 (de) Verfahren zum betrieb eines bestückautomaten, bestückautomat, auswechselbare komponente für einen bestückautomaten und system aus einem bestückautomaten und einer auswechselbaren komponente
DE3232859A1 (de) Vorrichtung fuer den zusammenbau von mikrobauelementen
DE69724894T2 (de) Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür
DE1941057A1 (de) Einrichtung zur Lageeinstellung eines Gegenstandes relativ zu einem Bezugspunkt
EP1118262B1 (de) Verfahren zur lageerkennung von in einem bestückautomaten auf ein substrat bestückten bauelementen
DE4447701C2 (de) Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
EP0532776B1 (de) Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten
DE4114284C2 (de) Vorrichtung zum Behandeln oder Bearbeiten eines Werkstückes, insbesondere einer Schaltkarte
DE2750383C2 (de) Koordinaten-Meßmaschine
EP1380197A1 (de) Einrichtung zum kennzeichnen von bauelementenmagazinen und verfahren zur verwendung der einrichtung
EP1066743B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum optischen überprüfen eines elektrischen bauelementes an einem bestückkopf
DE10325179A1 (de) Verfahren zum Montieren einer Schaltung
EP1560677A1 (de) Einweisungsvorrichtung mit einer werkstücklagekontrolleinrichtung
DE1913258C3 (de) Abfühleinrichtung zum Überprüfen der Bestückung von Bauelementträgern
EP1175816A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen und substrat
DE4434383C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken und Löten von dreidimensionalen Leiterplatten
DE102020103569B3 (de) Wechseltisch, Bestückautomat, Kraftmesseinheit und Verfahren zum Messen einer Bestückkraft
EP1876879B1 (de) Klassifizierung von aufgenommenen Bauelementen bei der Bestückung von Bauelementeträgern
DE3637215A1 (de) Aetzdruckmaschine zum herstellen gedruckter schaltungen

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 99810691.7

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR SG

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1999942761

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020017002959

Country of ref document: KR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2000 569622

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1999942761

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020017002959

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1999942761

Country of ref document: EP

WWR Wipo information: refused in national office

Ref document number: 1020017002959

Country of ref document: KR