WO2000003570A1

WO2000003570A1 - Carte a circuits imprimes et procede de fabrication

Info

Publication number: WO2000003570A1
Application number: PCT/JP1999/003556
Authority: WO
Inventors: Hontin En; Hui Zhong
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 1998-07-08
Filing date: 1999-07-01
Publication date: 2000-01-20
Also published as: DE69942467D1; EP1940209A3; EP1102523A1; KR100492465B1; EP1940209A2; KR20010083090A; CN1316175A; TW535480B; TW535481B; EP1102523A4; EP1940209B1

Description

明細書プリン卜配線板及びその製造方法

技術分野

本発明は、プリント配線板に関し、特に、はんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層及びはんだバンプとの密着性、強度を向上させたプリント配線板及びその製造方法に関するものである。

背景技術

近年、多層配線板の高密度化という要請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目されている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば、特公平 4一 5 5 5 5 5号公報に開示されているような方法により製造される。

この方法によれば、感光性の無電解めつき用接着剤からなる絶縁材をコア基板上に塗布し、これを乾燥させた後、露光現像することにより、バイァホール用開口を有する層間絶縁樹脂層を形成する。次に、この層間絶縁樹脂層の表面を酸化剤等による処理にて粗ィヒした後、その粗化面にめっきレジストを設け、レジスト非形成部に無電解めつきを施し、バイァホ一ルを含む 2層の導体回路ノ、。ターンを形成する。かかる工程を複数回繰り返すことで、多層化したビルドアップ配線基板が得られる。

かかるプリント配線板は、その表層のはんだパッド用導体回路にはんだバンプが設けられ、このはんだバンプを介して、 I Cチップと接続される。この際、か力、るプリント配線板には、表層のはんたパッド用導体回路を保護し、はんだバンプが互いに融着しないように、ソルダーレジスト層が設けられる。

また、かかるプリント配線板は、かかるはんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層との密着を高めるため、はんだパッド用導体回路の表面が粗化処理される。かかる導体回路の粗化処理には、黒化一還元処理、硫酸一過酸化水素によるエッチング、銅—ニッケル—リン針状合金めつき等が用いられている。

解決しょうとする課題

近年、プリント配線板の回路ノターンとして、微細配線を用し、る技術が注目されている。力、かる微細配線によって、導体回路を高密度化できるからである。し力、しな力くら、微細化された導体回路では、導体回路とソルダ一レジスト層との接触面積が著しく少なくなり、導体回路とソルダーレジスト層との密着性が低下する。特に、プリント配線板の表層において、かかる導体回路が疎の状態で設けられる場合には、導体回路とソルダーレジスト層との密着性がより一層低下する。

また、かかる微細化されたはんだパッド用導体回路では、はんだバンプの強度が保持し難く、はんだバンプが脱落すること力くある。

さらに、本発明者は、微細化された導体回路に施された粗化面は、酸化や腐食等によって変質が起きたりした場合、ソルダーレジスト層の密着性が著しく低下することを解明した。特に、プリント配線板の表層において、かかる導体回路が疎の状態で設けられる場合には、はんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層との密着性がより一層低下する。

本発明は、微細化されたはんだパッド用導体回路とソルダ一レジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、かかる導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剝離せず、はんだパッド形成部に導通不良を引き起こさないプリント配線板を得ることを目的とする。

また、本発明は、はんだパッド用導体回路とはんだバンプとの密着部の強度を高、状態で保持することができ、はんだノンプの脱落を防止することができるプリント配線板を得ることを目的とする。

発明の開示

本発明は、はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダ —レジス卜層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面を有しており、前記ソルダーレジスト層が前記粗化面上に設けられている、プリン卜配線板に係るものである。

また、本発明は、導体回路と前記導体回路上のソルダ一レジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダ一レジス卜層に形成されているプリント配線板において、前記導体回路が粗化面を有しており、前記粗化面が複数の錨状部と窪み部と稜線とを有し、前記錨状部と前記窪み部と前記稜線とが分散形成されてなり、隣り合う前記錨状部が前記稜線によつて繋がつてなるとともに、前記窪み部が、前記錨状部と前記稜線とによって囲まれてなり、前記ソルダーレジス卜層が前記粗化面上に設けられている、プリント配線板に係るものである。

さらに、本発明は、はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダ一レジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によつて処理された粗化面を有しており、前記粗化面が、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリゥム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層によって被覆されており、前記ソルダ一レジス卜層が前記金属層上に設けられている、プリント配線板とその製造方法に係るものである。

また、本発明は、はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前記粗ィヒ面が複数の錨状部と窪み部と稜線とを有し、前記錨状部と前記窪み部と前記稜線とが分散形成されてなり、隣り合う前記錨状部が前記稜線によって繫がってなるとともに、前記窪み部が、前記錨状部と前記稜線とによって囲まれてなり、前記粗化面が、チタン、亜鉛、鉄、インジゥム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層によって被覆されており、前記ソルダーレジスト層が前記金属層上に設けられている、プリント配線板に係るものである。

さらに、本発明は、はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリン卜配線板において、前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前記はんだパッド用導体回路上に防婧層が設けられており、前記防銪層上に前記ソルダ一レジスト層が設けられている、プリン卜配線板及びその製造方法に係るものである。

また、本発明は、はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジス卜層に形成されているプリント配線板において、前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前記粗化面上に、チタン、亜鉛、鉄、インジゥム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属からなる防銪層用金属層が設けられており、前記防銷層用金属層上に防銪層が設けられており、前記防锖層上に前記ソルダーレジスト層が設けられている、プリント配線板及びその製造方法に係るものである。

本発明者は、多層プリント配線板の表層とソルダーレジスト層との密着性及び強度、並びに、多層プリント配線板の表層とはんだパッドとの密着性及び強度を改善するために、はんだパッド用導体回路表面の粗ィ匕方法を種々検討した。特に、本発明者は、 5 0 /z m以下の微細配線で形成された導体回路とソルダーレジスト層との密着性及び強度、並びにかかる導体回路とはんだバンプとの密着性及び強度を高めたいという要望に対して、特に、信頼性試験後のはんだパッド、はんだバンプの剥れ、脱落を防止するために、密着強度を向上させたいという要望に対して、黒化一還元処理、硫酸一過酸化水素等によるエッチング処理及び銅—ニッケルーリン針状合金めつき等の処理方法を検討した。

その結果、意外にも、黒化一還元処理や硫酸一過酸化水素等によるエッチング処理等は、微細配線のはんだパッド用導体回路の粗化処理としては不適切なことが判明した。黒化一還元処理や硫酸一過酸化水素のェッチング処理では、 5 0 m以下の微細配線を用い、配線密度を疎にした場合、粗化面に形成される凸部によって、導体回路とソルダ一レジスト層との接地面積が小さくなり、ソルダーレジスト層の密着力が向上できないことを知見した。特に、ヒートサイクル条件下において、配線密度が疎の部分で、ソルダーレジスト層が剥がれることがわかつた。それに、黒化一還元処理等では、はんだパッド内で貴金属層が剥離したり、クラックが起きたりして、はんだバンプの脱落を誘発したりした。また、銅一ニッケル一リン針状合金めつきによる粗化層形成は、導体回路とソルダーレジスト層との密着性に優れており、 5 O ^ m以下の微細配線、特に、力、かる配線からなる疎の部分でも、十分な密着力を示すことがわかった。しかし、かかる粗化層は、めっきで形成するため、微細配線の密度が高くなると、析出した針状合金が層間絶縁層上で伸び、導体回路同士を接続してしまい、ショートを引き起こすことがわかった。

銅—ニッケルーリン針状合金めつきによる粗化層形成では、針状合金の伸びによる析出異常を防止するために、めっき液の厳重な管理、制御が必要となる。また、樹脂から形成されたソルダ一レジスト層は、はんだバンプ形成部において、露光や現像を経て、除去される。この時、銅—ニッケル—リン針状合金による粗化層では、針状突起同士が密集しているため、突起と突起の間が狭く、露光や現像を経てソルダーレジスト層を除去し、はんだバンプ形成部を設ける場合、開口部で現像液や樹脂残りを除去する酸化剤溶液やアル力リ溶液が流れず、樹脂が突起間に残存して、開口部底部にソルダーレジスト樹脂の有機物残さを残すことが見出された。かかる有機物残さは、開口部のはんだパッド用導体回路とバンプ下金属との間に、導通不良や断線を引き起こすことがあった。それに、かかる有機物残さは、はんだパッド内の貴金属層を未形成にしたり、形成不具合を生じさせることによって、はんだ、°ッドとはんだッド用導体回路との間の強度低下をもたらした。

このような知見の下、本発明者は、他の粗化処理について鋭意研究した。その結果、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液を用いて、導体回路の表面を処理することで形成した粗化面が、ソルダーレジスト樹脂との密着性や、バンプ下金属との密着性に優れておりはんだ <ンプを形成するのに極めて適してることを突き止め、本発明を完成するに至った。

本発明のプリント配線板は、かかるエッチング液によって形成されるような、所定の粗面形状の粗化面を導体回路上に有しており、かかる粗化面を介して、ソルダーレジス卜層が設けられている。かかる粗化面は、 5 0 m以下の微細配線力、らなる配線密度が高い導体回路上にも、銅一ニッケルーリン針状合金めつきのような導通不良を引き起こすことなく形成することができる。また、かかる粗化面は、ソルダーレジスト層との密着性に優れ、はんだバンプ形成部でソルダ一レジスト層が除去されて、導体回路とソルダーレジス卜層との接触面積が少なくなつた場合や、微細配線からなる配線密度が疎の状態のプリント配線板でも、導体回路とソルダーレジスト層との十分な密着性を確保することができる。

さらに、かかる粗化面は、ソルダーレジスト層が除去されて、はんだバンプ形成用の開口部が設けられる際、粗化面上に樹脂残さが少なく、バンプ下金属との密着性に優れ、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない。

一方、本発明者は、はんだバンプの強度を高めるため、かかるはんだパッド用導体回路の粗化面を更に詳細に検討した。

その結果、本発明者は、かかる粗化面が、酸化や腐食等によって著しく劣化することを見出した。本発明者の研究によれば、かかる粗化面の劣化が起こると、表面の凹凸部の強度が著しく低下し、酸やアル力リ等の溶剤によって凹凸部が溶解してしまうことが分かった。かかる粗化面の劣化は、ソルダ一レジスト層と粗化面との間や、粗化面とバンプ下金属との間の密着強度を著しく弱め、剝離させた。

かかる知見の下、本発明者は、ソルダーレジスト層と粗化面との間や、粗化面とバンプ下金属との間の密着強度を高め、剝離を防止するため、かかる粗化面の処理について鋭意研究した。

その結果、本発明者は、かかる粗化面に、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバノレト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層を被覆し、その金属層上にソルダーレジス卜層を設けることによって製造されるプリント配線板が、はんだバンプの強度を著しく高めることを突き止め、本発明を完成させるに至った。

本発明では、かかる金属層は、粗化面の酸化、腐食等を防止し、粗化面の表面劣化を防止する。また、本発明では、かかる金属層は、粗化面の凹凸部を酸ゃァルカリ等の溶剤から守り、粗化面をかかる溶剤に浸潰した際にも、粗化面の凹凸部が溶解されてしまうのを防ぐ。

本発明によれば、かかる金属層が粗化面の強度低下を防止し、かかる金属層によって被覆された粗化面は、形状や強度が保持されるため、粗化面とソルダーレジス卜層の剥離や、はんだパッド内の金属層の未形成及び形成不良をなくすことができる。

かかる金属層を被覆した粗化面は、金属層を被覆していない粗化面上にソルダ一レジスト層及びはんだバンプを施したものより、粗化面の表面劣化がなく、粗化面の形状が均一になり、酸化や薬品による粗化面の溶解を防止することができる。

力、かる粗ィ匕面を有するプリント配線板においては、はんだパッド用導体回路とはんだバンプとの密着強度が著しく向上する。例えば、はんだバンプは、シェア一強度で少なくとも 1 0 %は向上する。また、信頼性試験を行ってもソルダーレジスト層の剥離や金属層の剝離、クラックがなく、はんだバンプの脱落も発生しない。

本発明のプリント配線板は、はんだパッド用導体回路の粗化面が金属層で被覆されることによって、ソルダーレジス卜層との密着性やバンプ下金属との密着性に優れた形状及び強度が保持されて、るので、はんだバンプの強度が著しく高まり、はんだバンプの脱落を防止することができる。

また、本発明者は、鋭意研究した結果、微細化されたはんだパッド用導体回路に施された粗化面に、酸化や腐食等によって変質が起き、これが黒化一還元処理や硫酸一過酸化水素のェッチング処理等で形成したはんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層との間の密着性を著しく低下させていることを解明した。ソルダーレジスト樹脂をはんだパッド用導体回路上に塗布する際、変質した導体回路だと、ソルダーレジス卜樹脂の濡れ性が異なるために、導体回路とソルダーレジスト層との接触面におけるソルダーレジスト層の密着性が低下するのである。また、はんだパッド用導体回路の粗化面上に設けたソルダーレジスト層を開口する際にも、導体回路が変質しているため、露出によって導体回路が溶解してしまい、はんだッド用導体回路とはんだ/、°ッドとの密着性が低下し、はんだくンプの強度が低下する。

このような知見の下、本発明者は、はんだパッド用導体回路の変質を抑制するため、種々の手段を検討した。その結果、はんだパッド用導体回路に粗化面を形成した後、この導体回路上に防錡層を設け、その上にソルダーレジスト層を形成させて、はんだパッド用開口を形成した場合、はんだパッド用導体回路が変質するのを防止することができ、ソルダーレジスト層との接触面や開口面の導体回路の粗面の形状が保持され、そのために、はんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層との間及びはんだパッド用導体回路とはんだパツドとの間の密着性が保持され、ソルダ一レジス卜層やはんだバンプの強度が高められることを突き止め、本発明に到達した。

本発明によれば、粗ィヒ面上に防锖層を設けることにより、粗化面の表層及びはんだパッド用導体回路全体の金属状態が、酸化や腐食等によって変質するのを防止することができ、ソルダ一レジスト層形成の際、はんだパッド用導体回路の濡れ性に違いがなくなり、濡れ性の相違から起こるはんだパッド用導体回路とソルダーレジス卜層との間の剝離がなくなる。

また、本発明によれば、はんだパッド用導体回路上の防锖層が導体回路の変質を防ぐため、ソルダ一レジスト層にはんだパッド用開口を形成しても、導体回路の溶出がなくなり、はんだパッドとの密着性が極めてよい粗化面を保持することができる。

—方、本発明者は、更にはんだパッドの強度を向上させるため、種々の処理手段を検討した。

その結果、本発明者は、はんだパッド用導体回路の粗化面上に、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属からなる防锖層用金属層を設け、かかる防銪層用金属層上に防锖層を設けて、防銷層上にソルダ一レジスト層を設け、はんだ体を設けるための開口部を形成したプリント酉己線板が、ソルダーレジスト層及びはんだパッドとの密着性に優れた粗化面の形状を保持することに加え、開口部に露出した粗化面上で、はんだパッドの強度が向上されることを突き止め、本発明を完成するに至った。

かかる防靖層用金属層を被覆された粗化面は、酸化、腐食等による粗化面の劣化を防止したり、酸やアルカリ溶液の浸漬の際に凹凸面の溶解を防止できる。それによって、形成された粗化面が、均一の形状で、強度が保持されるために、ソルダーレジスト層の剥離やはんだパッド内の金属層の未形成をなくし、はんだバンプの脱落を防止することができる。

また、かかる粗化面は、ソルダーレジスト層の開口部形成の際の樹脂残りによる導通不良も発生しないことが分かった。防銪層用金属層を被覆させることにより変質がなくなり、粗面上の濡れ性が均一になって、樹脂由来の有機残さが残らないからである。

また、かかる粗化面は、ソルダーレジス卜層が除去されて、はんだバンプ形成用の開口部が設けられる際、粗化面上に樹脂残さがなく、バンプ下金属との密着性に優れ、はんだンプ形成部に導通不良を引き起こさない。

さらに、力、かる防锖層用金属層を被覆した粗化面は、防錡層用金属層を被覆していない粗化面上にソルダーレジスト層及びはんだバンプを施したものより、粗化面の形状が均一に保持され、ソルダーレジス卜層及びはんだ体との密着性力保持されて、得られるはんだバンプの強度が向上し、それにより、酸化や薬品による溶解を防止できるので、はんだバンプは、シヱァ一強度で少なくとも 1 0 %向上されることが分かった。また、かかるはんだバンプは、信頼性試験を行っても、ソルダーレジスト層の剥離や金属層の剥離、クラックがなく、脱落も発生しない。本発明のプリント配線板では、防銪層により、粗化面に残留した水分や余剰の薬品が追い出されるために、信頼性試験後でもソルダーレジスト層の膨れゃ剝がれが起らないために、接続信頼が向上する。特に、エッチングで粗化面を形成したものの凹部には、残留した水分が残り易く、熱処理でも追い出し難いため、本発明にかかる防锖層は有効である。

本発明のプリント配線板は、はんだパッド用導体回路の粗化面が、防锖層によつて保護されており、はんだパッド用導体回路の変質が防止され、ソルダーレジスト層及びはんだパッドと密着性に優れた粗ィヒ面形状が保持されているため、微細化され、配線状態が疎に形成されるはんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高められ、はんだバンプ形成部においても、かかる導体回路とソルダーレジス卜層とが強固に密着して剝離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を起こさない。

また、本発明のプリント配線板は、はんだパッド用導体回路の粗化面が、所定の金属によって被覆され、防銪層によって保護されているため、ソルダーレジスト層の一部を開口してはんだパッドを施しても、はんだパッド用導体回路の表面力はんだパッドとの密着性に優れた形状を保持しているとともに、ソルダーレジスト層由来の樹脂が残らないので、はんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層及びはんだパッド用導体回路とはんだパッドの密着性や強度が向上されて、

'くンプ下金属との密着性に優れたはんだンプが形成される。

図面の簡単な説明

図 1は、本発明にかかる一例の粗化面の図面代用写真である。

図 2は、本発明にかかる他の例の粗化面の図面代用写真である。

図 3は、本発明にかかる更に他の例の粗化面の図面代用写真である。

図 4は、本発明にかかる粗化面の摸式図である。

図 5は、本発明にかかる粗化面の摸式図である。

図 6は、本発明にかかる粗化面の摸式図である。

図 7は、本発明にかかる粗化面の摸式図である。

図 8は、本発明にかかる粗化面の摸式図である。

図 9は、本発明にかかる他の粗化面の断面図である。

図 1 0は、本発明にかかる他の粗化面の断面図である。

図 1 1は、本発明にかかる他の粗化面の断面図である。

図 1 2は、本発明にかかる他の粗化面の断面図である。

図 1 3は、本発明にかかる防靖層を設ける一例の粗化面の断面図である。図 1 4は、本発明にかかる防锖層を設ける他の例の粗化面の断面図である。図 1 5は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 1 6は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 1 7は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 1 8は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 1 9は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 2 0は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 2 1は、本発明の一例の多層プリント酉己線板の製造工程図である。

図 2 2は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。図 2 3は、本発明の一例の多層プリン卜配線板の製造工程図である。

図 2 4は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 2 5は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 2 6は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 2 7は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 2 8は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 2 9は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 3 0は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 3 1は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 3 2は、本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程図である。

図 3 3は、本発明の他の例の多層プリント配線板の断面図である。

図 3 4は、本発明の更に他の例の多層プリント配線板の断面図である。

図 3 5は、本発明の更に他の例の多層プリン卜配線板の断面図である。

図 3 6は、針状合金からなる粗化層の図面代用写真である。

発明を実施するための最良の形態

図面を参照して、本発明を詳細に説明する。

本発明にかかるエッチング液によりはんだパッド用導体回路を処理すると、その表面は、針状合金めつきとは異なり、図 1〜8に示すような錨状部を有する粗化面となる。図 1は、本発明にかかる一例の粗化面の図面代用写真である。この写真は、電子顕微鏡下において、粗化面を斜めから撮影したものである。図 2は、本発明にかかる他の例の粗化面の図面代用写真である。この写真も、図 1の写真と同様に撮影したものであるが、倍率を高めたものである。図 3は、本発明にかかる更に他の例の粗化面の図面代用写真である。この写真は、図 2と同様の倍率で、粗化面を電子顕微鏡下に真上から撮影したものである。

本発明のプリント配線板では、この電子顕微鏡写真が示すようなはんだパッド用導体回路の粗化面を介して、かかる導体回路上にソルダーレジス卜層が設けられている。

図 4 ~ 8は、かかる粗化面の摸式図である。図 4は、平面図、図 5は、図 4の A— A線で切断した縦断面図、図 6は、錨状部と窪み部との間で切断した縦断面図、図 7は、錨状部の間の稜線を示す縦断面図、図 8は、稜線と窪み部との間で切断した縦断面図である。

図 4及び 5に示すように、本発明にかかる粗ィヒ面は、複数の錨状部 1と複数の窪み部 2と複数の稜線 3とを有しており、錨状部 1と窪み部 2と稜線 3とが分散している。錨状部 1とその隣りの錨状部 1との間には、図 6に示すような窪み部 2力形成されている。また、錨状部 1とその隣りの錨状部 1とは、図 7に示すように、稜線 3によって互いに繫がっている。窪み部 2は、図 6と図 8に示すように、錨状部 1と 3とによって囲まれている。

比較のため、図 3 2に、めっきにより形成された、従来の針状合金からなる粗化層の図面代用写真を示す。この電子顕微鏡写真に示す粗化層では、針状合金同士が重なり、針状合金間に空間が形成されている。かかる C u— N i _ Pからなる針状合金構造は、針状突起同士が密集しているため、突起と突起の間が狭く、現像液や樹脂残りを除去する酸化剤溶液が流れず、また、樹脂が突起間に残存して樹脂残りの原因となる。

一方、本発明にかかる粗面形状は、最も高い部分に錨状部を有し、この錨状部の周囲の最も低、部分に窪み部が形成されており、錨状部とその隣りの錨状部とは、これらの錨状部よりも低く、窪み部よりも高い稜線によって繋がっており、複雑な凹凸形状を呈する。かかる複雑な凹凸形状の粗化面は、錨状部がソルダーレジスト層に食い込み、導体回路とソルダーレジスト層とを強固に密着させ、はんだバンプ形成部において、特に、微細配線からなる配線密度が疎の状態の場合でも、導体回路とソルダ一レジスト層との間に剥がれを起こさない。また、力、力、る粗化面は、めっき液との親和性に優れ、めっきが粗化面の窪み部に浸入して、粗化面の錨状部につきまわるため、錨状部がバンプ下金属に食い込み、導体回路とはんだノブとの密着性を低下させな、。

また、かかる粗化面では、各錨状部は密集していない。また、各錨状部を連結する稜線は、樹脂の流れを妨げないような形状を有している。このため、かかる粗化面では、窪み部間や錨状部間を、現像液や樹脂残りを除去する酸化剤溶液が流れ易く、ソルダーレジスト樹脂が溜まり難い。このため、本発明にかかる粗化面は、現像処理後の樹脂残りがなく、バンプ下金属との密着性に優れている。このように、本発明にかかる粗化面は、導体回路とソルダーレジスト層との密着性や、導体回路とバンプ下金属との密着性を維持しつつ、現像処理後の樹脂残りを防止するのに最適な形状を有する。

本発明にかかる粗化面は、例えば第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって、導体回路表面の金属結晶粒子を脱落させることで形成することができる。かかる粗化面では、金属結晶粒子が大きく脱落した部分で、窪み部（凹部）力《形成される。かかる窪み部は、金属結晶粒子に由来する略多面体形の物質力抉り取られたような形状で形成することができる。本発明では、略多面体形とは、三面体、四面体、五面体、六面体等の多面体やこれらの多面体を二種以上組み合わせた多面体の形状をいう。かかる窪み部は、現像処理後の樹脂残りを防止することができる。

また、かかる粗化面の錨状部は、この錨状部の周囲の金属結晶粒子を脱落させることで形成することができる。このようにして形成した錨状部は、角張った凸部から構成され、窪み部に囲まれており、互いに重なり合うことがない。かかる複雑な凹凸形状を有する粗化面は、ソルダーレジスト樹脂やバンプ下金属との密着性を維持しつつ、現像処理後の樹脂残りを防止することができる。

更に、かかる粗化面には、隣り合う金属結晶粒子の脱落によって稜線を形成することができる。この稜線は、錨状部とその隣りの錨状部とを、錨状部の高さよりも低い位置で連結する。この稜線は、 3つ以上の隣り合う金属結晶粒子を脱落させることで、枝分かれした状態で形成される。また、この稜線は、隣り合う金属結晶粒子が略多面体形状となつて脱落することで、尖つた状態で形成することができる。かかる稜線は、錨状部を各々分散させ、錨状部が窪み部と稜線とによつて囲まれるようにして形成することができる。かかる粗化面は、より一層複雑な凹凸形状を有し、樹脂やバンプ下金属との接触面を拡げ、より密着性を向上させることができると同時に、樹脂残りを防止することができる。

かかる粗化面は、 0 . 5〜 1 0 / mの最大粗度（R m a X ) を有するのが好ましい。 0 . 未満では、ソルダ一レジスト層との密着性やバンプ下金属との密着性が著しく低下し、 1 0 / mを超えると、現像処理後に樹脂残りが発生し、断線等の問題が発生し易くなる。また、かかる粗化面は、 2 5 (i m ² 当り、平均 2〜1 0 0個の錨状部と、平均 2〜1 0 0個の窪み部とを有しているのが好ましい。 2 5 u m² 当り、平均 2〜 1 0 0個の錨状部は、粗ィ匕面とソルダーレジスト層との密着性や、粗化面とバンプ下金属との密着性を維持しつつ、現像処理後の樹脂残りを防止でき、 2 5 m^z 当り、平均 2〜1 0 0個の窪み部は、錨状部の密集を防止して、現像処理後の樹脂残りの発生を抑止し、力、つ、粗ィ匕面とソルダ一レジスト層との密着性や、粗ィ匕面とバンプ下金属との密着性を維持できる。

本発明にかかる稜線は、 2 5〃m² 当り、平均 3〜3 0 0 0本形成されるのが望ましい。この範囲の数の稜線は、粗化面の形状を複雑にし、ソルダーレジスト層やバンプ下金属との接触面を拡げ、これらソルダーレジスト層等との密着性を向上させることができると同時に、樹脂残りを除去し易いからである。

なお、錨状部、窪み部及び稜線の数は、図 2及び 3に示すような 5 0 0 0倍の電子顕微鏡写真を用い、粗化面をその真上及び斜め上方 4 5 ° から撮影し、 2 5 m² の領域を任意に選んで測定し、その平均値を採用した。

本発明では、かかる粗化面上に、金属層を被覆することができる。図 9〜1 2 は、本発明にかかる他の例の粗化面の断面図である。図 9〜1 2では、図 4〜8 に示すような粗化面が、それぞれ、金属層 5 1で被覆されている。

図 9〜1 2に示すような金属層 5 1は、酸化や腐食し難い金属や、この金属自身が酸化や腐食してもソルダーレジスト樹脂との密着性ゃノンプ下金属との密着性を損なわない金属からなる。

また、かかる金属層は、粗化面上における酸化膜や腐食膜の形成を防止し、粗化面をその形状を保持した状態で被覆しており、ソルダーレジスト樹脂やバンプ下金属と粗化面との密着性を損なわな、。

かかる金属層は、酸化膜や腐食の剥がれに起因する、粗化面とソルダーレジスト層との間の密着強度の低下や、粗化面とバンプ下金属との間の密着強度の低下を防止することができる。

また、かかる金属層は、粗化面を構成する金属の硬度も高くすることができるため、粗化面における金属破壊が起きず、粗化面とソルダ一レジスト層、粗化面とバンプ下金属との間の剝離がより一層防止される。本発明のプリント配線板は、粗化面がかかる金属層を有し、粗化面上に酸化層や腐食層が形成され難く、酸化層や腐食層が形成されても、ソルダ一レジスト榭脂やバンプ下金属との密着性が保たれ、加熱によっても、粗化面とソルダーレジスト層との間や粗化面とバンプ下金属との間が剥離することはない。

かかる金属層は、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッゲル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれた少なくとも 1種の金属からなる。

かかる金属は、比較的酸化や腐食し難く、あるいはかかる金属自身が酸化や腐食しても、ソルダ一レジス卜樹脂やバンプ下金属との間の密着性を低下させない。また、かかる金属は、イオン化傾向が銅より大きくかつチタン以下である金属又は貴金属であり、これらの金属又は貴金属の層で、粗化面を被覆すれば、ソルダーレジスト層を粗ィ匕する際の局部電極反応による導体回路の溶解を防止することができる。

比較的酸化又は腐食し難い金属としては、ニッケル、スズ、コバルト、貴金属等の非酸化性金属等が挙げられる。貴金属としては、金、銀、白金、パラジウムから選ばれる少なくとも 1種が望ましい。

金属自身が酸化又は腐食しても、この金属層とソルダーレジスト樹脂との密着性を低下させないような金属としては、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリゥム、鉛、ビスマス等の金属を挙げることができる。

このように、本発明では、粗化面上に、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリゥム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層を被覆することによって、現像処理後の樹脂残りを防止するのに最適な形状を有しつつ、はんだパッド用導体回路とソルダーレジス卜層との密着性や、はんだパッド用導体回路とバンプ下金属との密着性、はんだバンプの強度を向上させることができる。

粗化面上に金属層を被覆するには、めっき（電解めつき、無電解めつき、置換めっきのいずれかの中から選ばれる方法）、蒸着、電着、スパッタ等の方法を用いることができる。

かかる金属層の厚みは、 0 . 0 1〜 1 がよい。特に、 0 . 0 3 ~ 0 . 5 n mの厚みがよい。かかる厚みの金属層は、粗化面の凹凸の形状を維持しながら、銅導体の酸化や腐食を防止できるからである。 0. 0 1 m未満の厚みでは、力、力、る粗化面を完全に被覆することができないし、 l mを超えると、粗化面間に被覆する金属が入り込み、粗化面の凹凸を相殺することがあり、粗化面とソルダ一レジスト層との密着性や、粗化面とバンプ下金属との密着性を低下させること力《ある。

本発明にかかる粗化面は、はんだパッドとなる導体回路を、第二銅錯体と有機酸とを含有するエツチング液で処理することによって、形成することができる。かかるエッチング液は、スプレイやパブリング等の酸素共存条件下で、銅導体回路を溶解させることができる。エッチングは、次の反応式によって進行すると推定される。

(反応式）

Cu + Cu (II) A„ → 2 Cu (I) A„/2

I エアレーシヨン

2 C u (I) An/2 +n/40₂ +n AH →

2 C u (II) A„ +n/2 H₂ 0 〔式中、 Aは錯化剤（キレート剤として作用）、 nは配位数を示す。〕上記反応式に示すように、発生した第一銅錯体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体となって、再び銅の酸化に寄与する。

本発明で用いる第二銅錯体は、ァゾール類の第二銅錯体がよい。この種の第二銅錯体は、金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。ァゾール類としては、ジァゾ一ル、トリァゾール、テトラゾールがよい。中でも、イミダゾール、 2—メチルイミダゾール、 2—ェチルイミダゾール、 2—ェチルー 4—メチルイミダゾール、 2—フヱ二ルイミダゾ一ル、 2—ゥンデシルイミダゾ一ル等がよい。ァゾ —ル類の第二銅錯体の添加量は、 1〜15重量％がょぃ。溶解性及び安定性に優れるからである。

有機酸は、酸化銅を溶解させるために、第二銅錯体と配合する。ァゾ一ル類の第二銅錯体を用いる場合には、有機酸は、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カブロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シユウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸からなる群より選ばれる少なくとも 1種がよい。有機酸の含有量は、 0. 1 〜30重量％がよい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ溶解安定性を確保するためである。

本発明にかかるエツチング液には、銅の溶解ゃァゾール類の酸化作用を捕助するために、フッ素イオン、塩素イオン、臭素イオン等のハロゲンイオンを加えてもよい。かかるハロゲンイオンは、塩酸、塩ィ匕ナトリウム等として供給することができる。ハロゲンイオンの添加量は、 0. 01〜20重量％がょぃ。形成された粗化面とソルダーレジス卜層との密着性に優れるからである。

本発明にかかるエッチング液は、ァゾール類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオン）とを、水に溶解して調製することができる。また、市販のエツチング液、例えば、メック社製、商品名「メックエッチボンド」を用いることができる。

かかるエッチング液による平均エッチング量は、 0. 1 〜10 mがよい。 0. 1 m未満では、粗化面とソルダ一レジスト層との密着性が低下し、 ΙΟ μ πιを超えると、樹脂残りが発生し易く、また、 5 0 i m以下の微細配線では、断線等が起こり易くなる。

本発明では、このようにして形成される粗ィヒ面上に、金属層を被覆することができる。かかる金属層は、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1 種の金属からなる。かかる金属層の被覆は、めっき、蒸着、電着、スパッタのいずれかの方法で行うことができる。形成される膜の均一性という点では、めっきで行うのがよい。

また、本発明では、力、かる金属層が均一に形成されるようにするために、粗化面を形成した後、その粗化面を熱処理してから、金属層を形成させることができる。熱処理により、エッチング液及びその残留成分が蒸発し、粗化面の表面状態が均一になるために、金属層が形成し易くなる。

熱処理の温度は、粗化面の形状や厚み、はんだパッド用導体回路の金属成分や厚み等により、種々の範囲に設定することができる。特に、 5 0〜2 5 0 °Cの範一 1 囲内がよい。 5 0 °C未満の場合は、熱処理の効果が見られないし、 2 5 0 °Cを超えると、粗化面が酸化され、形成された金属層が不均一になる。

図面を参照して、本発明にかかる防锖層が設けられるプリント配線板について説明する。

図 1 3は、本発明にかかる防锖層を設ける一例のはんだパッド用導体回路の縦断面図である。図 1 4は、本発明にかかる防銪層を設ける他の例のはんだパッド用導体回路の縦断面図である。

本発明にかかる防锖層が設けられるはんだパッド用導体回路は、プリント板の最外層に設けられ、はんだバンプを介して I Cチップ等に接続される。かかるはんだパッド用導体回路は、外部の高熱や高圧を直接受けないよう、ソルダ一レジスト層によって保護されており、かかるソルダーレジスト層との間で高い密着性を得るため、及びはんだパッドとの間の高い密着性を得るため、その表面に粗化面が設けられる。

本発明にかかる防銪層用粗化面には、図 1 3に示すように、はんだパッド用導体回路 1 0 1の本体 1 0 2の表面を黒化—還元処理、エッチング等によって粗化して形成される粗化面 1 0 3や、図 1 4に示すように、はんだパッド用導体回路 1 0 4の本体 1 0 5の表面に、無電解めつき等からなる粗化層 1 0 6を析出させることによって形成される粗化面 1 0 7が含まれる。

本発明にかかる防锖層が設けられるプリント配線板では、種々の工程を経て、導体回路が施されたプリント配線板の表層のはんだパッド用導体回路に粗化面を施す。防锖層用粗化面の形成は、酸化—還元処理、無電解めつきあるいは、エツチング処理のいずれかの方法で行われる。特に、銅—ニッケル—リンからなる合金層による粗化層形成、第二銅錯体と有機酸からなるエッチング液によつて形成される粗化面が、ソルダ一レジスト層との密着性、粗化面の均一性という点において優れている。

粗化面を酸化一還元処理で形成する場合、導体回路を有するプリント配線板をアルカリ等の洗浄、酸処理を経て、酸化浴（黒化浴）として、 N a O H、 N a C 1 0 ₂ . N a ₃ P O 4 等からなる液に浸漬させた後、還元浴として、 N a O H、 N a B H , からなる液に浸漬させることにより、粗化面を形成させることができる。粗化面の最大高さは 0. 0 1〜2 mの範囲で形成される。

酸化浴（黒化浴）は、 NaOHが 1〜3 0 g/L、 Na C 10₂ 力く 5〜6 / L、 Na₃ P0₄ 力く 0. 1〜2 0 gZLの液濃度の範囲で使用するの力く望ましく、その他に窒素系、尿素系等の界面活性剤等を添加させ、このめつき液を温度 3 0 〜7 0°Cにして、導体回路を 1〜1 5分間で浸潰させるのがよい。その後の還元浴は、 NaOPW l〜3 0 gZL、 Na BH₄ が 0. 5〜2 0 g/Lの液濃度の範囲で使用するのが望ましく、その他に種々の添加剤を配合し、このめつき液を温度 3 0〜7 0°Cにして、導体回路を 1〜1 5分間浸漬させるのがよい。それにより、導体回路の表層に粗化面を形成させることができる。

粗化面を無電解めつきで形成する場合は、導体回路を有するプリント配線板をアルカリ等の洗浄、エッチング、酸処理を経て、触媒を付与して、活性化した後、無電解めつき液中に浸潰させることにより、粗化面を形成させることができる。粗化面の最大高さは 0. 1〜1 0 /zmの範囲で形成される。

粗化面を無電解めつきで形成する方法の一例として、銅—ニッケル—リンからなる合金粗ィヒ層を形成させることができる。めっき液としては、銅濃度（硫酸銅、塩化銅等の金属塩） 1〜4 0 gZL、ニッケル濃度（硫酸ニッケル等の金属塩） 0. 1〜6 g/L, クェン酸濃度 1 0〜2 0 gZL、次亜リン酸塩濃度 1 0〜1 0 0 g/L. ほう酸濃度 1 0〜4 0 g/L, 界面活性剤濃度 0. 0 1〜1 0 gZ Lの液濃度の範囲で使用するのが望ましく、その他に種々の添加剤、安定剤等を配合し、このめつき液を温度 5 0〜8 0°Cにして、導体回路を 5〜2 0分間浸漬させるのがよい。それにより、導体回路の表層に被覆層と粗ィヒ層による粗ィヒ面を形成させることができる。

粗化面の形状としては、針状、ポーラス状、あるいは、それらの複合形状のものがある。形成しやすさと密着性という点で、針状合金がよい。粗化面の最大高さは 5〜1 0 mの範囲内で形成されるのがよく、特に 1〜5 mの範囲で形成されるのが望ましい。 0. 5〃m未満では、ソルダーレジスト層との密着性が低下してしまい、 1 0 mを越えると、酸化一還元処理、無電解めつきでは、粗化面の均一性が保たれないために、ソルダ一レジス卜層の剥がれ、クラックを引き起こしたりする。また、粗化面をエッチング処理で形成する方法の一例としては、前述した第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液で処理する方法が挙げることができる。かかるエッチング液は、スプレイやパブリング等の酸素共存条件下で、銅導体回路を溶解させることができる。

本発明では、かかるはんだパッド用導体回路に、防锖層を形成することができる。本発明にかかる防銪層は、 1 , 2， 3—ベンゾトリアゾ一ル、トリノレトリアゾ一ル及びこれらの誘導体からカ、らなる群より選ばれる少なくとも 1種の防靖剤を主成分として含有するものが望ましい。

1， 2， 3—べンゾトリアゾール及びトリノレトリアゾールの誘導体とは、次の化学式 1及び化学式 2に示すベンゼン環にメチル基やェチル基等のアルキル基、あるいはカルボキシル基ゃァミノ基、ヒドロキシル基等を結合させた化合物をいう。

(化学式 1 )

(化学式 2 )

これらの化合物は、銅の酸化反応を抑制するが故に、銅の防靖効果に優れ、ソルダーレジスト層の露光、現像処理における溶剤に容易に溶けるため、はんだパッド用の開口部に露出した導体回路のパッド上に残留しない。その結果、はんだパッド用導体回路のパッド上にそのまま開口部を形成しても、導体回路とハングノ 'ンブ間は絶縁されずに導通が確保されるから最適である。 —方、はんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層の界面には防锖層が残留する。その結果、残留した防銷剤の被膜が、高温、高圧、高湿条件下において、ソルダーレジスト層やはんだパッド部から浸透してくる水分や空気等によって起こるはんだパッド用導体回路の酸化、腐食等の変形、変質を防止することができ。

防銪層を施す方法としては、塗布、スプレーや浸潰させることにより行われる。特に、粗化面の損傷がなく、導体回路に万遍なく施すことができる浸漬による方法がよい。浸漬する方法の一例としては、プリント配線板の導体回路が全部浸せる程度の深さの槽に、温度 2 0〜6 0 °Cで、浸漬時間 1 0〜6 0 0秒の間で浸漬させて、プリン卜配線板の導体回路の粗化面に防锖層を施すことができる。

本発明では、かかる防锖層は、ソルダ一レジスト層を形成し、その開口部を露光、現像を経て形成させた後、開口部に残った防鲭剤を気体プラズマによって除去することができる。

その処理方法としては、露光、現像ではんだバンプ用の開口部を形成したプリント配線基板を真空状態にした装置内に入れ、酸素、あるいは窒素、炭酸ガス、四フッ化炭素のプラズマを放出させて、開口部の防锖剤の残留分、ソルダ一レジス卜層の残さ及びソルダーレジスト層表面の酸化膜層を除去させる方法を挙げることできる。

プラズマ処理による、はんだバンプの汚染を除去し、実装不良を低減させる最適条件は、プラズマ放出量が 5 0 0〜1 0 0 0 W、気体供給量が 1 0 0〜5 0 0 s e c . /M、処理時間が 1〜1 5分で行うことである。

プラズマ処理により、開口部内にある防銪剤及びソルダーレジスト層の残さ分が確実に除去されて、はんだバンプとの導通不良がなくなる。また、同時にソルダーレジスト層表面の酸化膜層を除去することにより、ソルダーレジスト層の濡れ性が低下しないで、その後のめっき工程や実装工程における不具合も防止できる。

また、本発明では、導体回路に粗化面を施した後、防靖剤を塗布する前に、この粗化面に、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属からなる防銪層用金属層を被覆してもよい。

かかる防銪雇用金属層の被覆方法は、めっき（電解めつき、無電解めつき、置換めっきのいずれかの中から選ばれる方法）、蒸着、電着、スパッ夕で行うことができる。置換めつきによって防靖層用金属層を形成した場合、かかる防锖層用金属層は、はんだパッド用導体回路の粗化面の表層部分に形成される。

本発明にかかる防锖層の下地として形成される防锖層用金属層の厚みは、 0 . 0 1〜 1〃mの範囲がよい。特に望ましい範囲は 0 . 0 3〜 5〃mの厚みである。 0 . 0 1 m未満の厚みでは、かかる粗ィヒ面を完全に被覆することができないし、 1 z mを超えると、粗化面間に被覆する金属が入り込み、粗化面を相殺することがあり、密着性を低下させることがある。

かかる防锖層用金属層を被覆した粗化面には、前述の防锖層が施される。その結果、かかる防锖層用金属層は、防锖層との相乗効果により、粗面の酸化等による変形、変質がなくなるので、ソルダーレジスト層との密着性、強度が均一になり、はんだバンプのシヱァ一強度が向上する。それにより、信頼性試験の高温、高圧、高湿の条件下でも粗化面の形状が劣化し難くなり、ソルダーレジスト層及びはんだバンプの強度が向上する。

本発明では、粗化面において、防锖剤の浸透性を良くするため、あるいは、粗化面に被覆される防銪層用金属層の膜厚や組成を均一にするために、粗化面を形成した後で、防銪層又は防锖層用金属層を形成する前に、はんだパッド用導体回路を 5 0〜2 5 0 °Cの温度の範囲内で熱処理してもよい。

熱処理条件は、形成されている粗化面の形状、厚みや材質、粗化面を被覆する防锖層用金属層の成分、厚み等により、適切な範囲に設定することができる。かかる加熱処理により、粗化面を形成するのに用いられた薬剤の余剰成分及びその残留成分を蒸発させたり、粗化面の表層及び導体回路全体の金属状態が均一になるために、防靖層ゃ防靖層用金属層が形成し易くなる。

熱処理が 5 0 °C未満の場合は、熱処理の効果が見られないし、 2 5 0 °Cを超えると、粗化面が酸化され、形成される防靖層ゃ防靖層用金属層が不均一になる。本発明では、このようにして形成される所定形状の粗化面上に、ソルダーレジスト層を形成することができる。かかるソルダーレジスト層の厚さは、 2〜4 0 mがよい。薄過ぎると、ソルダーレジス卜層がソルダ一ダムとして機能せず、また、厚過ぎると、はんだバンプ用の開口部を形成し難くなる上、はんだ体と接触して、はんだ体にクラックが生じる原因となるからである。

ソルダ一レジスト層は、種々の樹脂から形成することができる。例えば、ビスフエノール A型エポキシ樹脂やそのァクリレートか、ノボラック型エポキシ樹 Jj旨やそのァクリレートを、ァミン系硬化剤ゃィミダゾール硬化剤等で硬化させて形成することができる。

特に、ソルダ一レジスト層に開口を設けて、はんだバンプを形成する場合、ノボラック型エポキシ樹脂かそのアタリレートを、イミダゾーノレ硬化剤で硬ィヒさせるの力く好ましい。かかる樹脂からなるソルダーレジスト層は、鉛のマイグレーシヨン（鉛イオンがソルダーレジスト層内を拡散する現象）が少ないという利点を持つ。

また、ノボラック型エポキシ樹脂のァクリレートをイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂の場合、耐熱性、耐アルカリ性に優れ、はんだが溶融する温度（200 °C前後）でも劣化せず、ニッケルめっきや金めつきのような強塩基性のめっき液で分解しない。ノボラック型エポキシ樹脂のァクリレートとしては、フヱノールノボラックゃクレゾ一ルノボラックのグリシジルエーテルを、ァクリル酸ゃメタクリル酸等と反応させたェポキシ樹脂等を挙げることができる。

しかし、ノボラック型エポキシ樹脂のァクリレー卜から形成されるソルダーレジス卜層は、剛直骨格を持つ樹脂で構成されるので、導体回路との間で剥離が生じ易い。本発明にかかる粗化面は、かかる剥離を防止でき、有利である。

イミダゾ一ノレ硬ィヒ剤は、 25°Cで液状であるのが望ましい。液状であれば、均一混合し易いからである。かかる硬化剤としては、 1-ベンジルー 2-メチルイミダゾール（品名： 1B2MZ ) 、 1-シァノエチルー 2-ェチル—4-メチルイミグゾール（品名： 2E4MZ- CN) 、 4-メチル—2-ェチルイミダゾ一ル（品名： 2E4MZ ) を挙げることができる。

かかる樹脂及び硬化剤は、グリコールエーテル系の溶剤に溶解し、ソルダ一レジス卜用組成物とするのが望ましい。力、かる組成物からソルダーレジスト層を形成すると、遊離酸素が発生せず、銅パッド表面を酸化させない。また、人体に対する有害性も少ない。

グリコールエーテル系の溶剤としては、次の化学式 3 ：

(化学式 3 )

C H ₃ 0 - (C H ₂ C H₂ 0) „ - C H₃ ( n = l〜5 ) で表される溶媒を用いることができる。

特に望ましくは、ジエチレングリコールジメチルエーテル（D MD G) 及びトリエチレングリコールジメチルエーテル（DMT G) 力、らなる群より選ばれる少なくとも 1種を用いる。これらの溶剤は、 30〜50°C程度の加温により、ベンゾフエノンゃミヒラーケトン等の反応開始剤を完全に溶解させることができる。かかる溶剤の量は、ソルダーレジス卜用組成物の 10〜40重量％がよい。

ィミダゾール硬化剤の添加量は、ソルダーレジスト用組成物の総固形分に対して、 1〜10重量％とすることが望ましい。添加量がこの範囲内にあれば、均一混合し易いからである。

上述したようなソルダ一レジスト用組成物には、この他に、各種消泡剤ゃレべリング剤、開始剤、光増感剤、耐熱性ゃ耐塩基性の改善と可撓性付与のための熱硬化性樹脂、解像度改善のための感光性モノマー等を添加することができる。レべリング剤としては、アクリル酸エステルの重合体からなるものがよい。また、開始剤としては、チバガイギ一製のィルガキュア I 9 0 7、光増感剤としては日本化薬製の D E T X—Sがよい。

熱硬化性樹脂には、ビスフエノール型エポキシ樹脂を用いることができる。このビスフエノ一ル型エポキシ樹脂には、ビスフヱノール A型エポキシ樹脂とビスフエノール F型エポキシ樹脂があり、耐塩基性を重視する場合には前者が、低粘度化が要求される場合（塗布性を重視する場合）には後者がよい。

感光性モノマーには、多価アクリル系モノマーを用いることができる。多価ァクリル系モノマーは、解像度を向上させることができるからである。例えば、日本化薬製の D P E— 6 Aや共栄社化学製の R— 6 0 4等の多価ァクリル系モノマ一を用いることができる。

かかるソルダーレジス卜用組成物には、色素や顔料等を添加してもよい。配線パターンを隠蔽できるからである。かかる色素としては、フタロシアニングリ一ンを用いることが望ましい。

また、かかるソルダ一レジス卜用組成物は、 2 5 °Cで 0 . 5〜1 0 P a ' s、より望ましくは、 1〜1 0 P a · sの粘度を有するのがよい。ロールコ一夕で塗布し易いからである。

力、かる組成物よりなるソルダーレジスト層に、開口部を、露光、現像処理により形成することができる。

次に、本発明のプリント配線板を製造する方法について説明する。以下の方法は、主として、セミアディティブ法によるものである力く、フルアディティブ法を採用してもよい。

本発明では、はんだパッドとなる導体回路を基板の表面に形成した配線基板を作製する。基板としては、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド―トリアジン樹脂基板等の樹脂絶縁基板、セラミック基板、金属基板等を用いることができる。

かかる配線基板は、内部に複数層の導体回路が形成された多層プリント配線板であってもよい。かかる複数層の導体回路を形成する方法としては、例えば、基板上に設けられた下層導体回路上に、層間絶縁樹脂層として、無電解めつき用接着剤からなる接着剤層を形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、この粗化面全体に薄付けの無電解めつきを施し、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非形成部分に厚付けの電解めつきを施した後、めっきレジストを除去し、エッチング処理して、電解めつき膜と無電解めつき膜とからなる 2層の導体回路を形成する方法がある。導体回路は、いずれも銅パターンがよい。

無電解めつき用接着剤は、酸や酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熟性樹脂粒子が、酸や酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。かかる耐熱性樹脂粒子は、酸や酸化剤で処理することによって溶解除去され、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成するからである。なお、かかる無電解めつき用接着剤は、組成の異なる 2層により構成してもよい。酸や酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子としては、（1) 平均粒径が 10 m以下の耐熱性樹脂粉末、（2) 平均粒径が 2 / m以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、（3) 平均粒径が 2〜10 mの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 2 m未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、（4) 平均粒径が 2〜10 mの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が 2 m以下の耐熱性樹脂粉末及び無機粉末の少なくとも 1種を付着させた疑似粒子、（5) 平均粒径が 0. 1〜 0. 8 mの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 0. 8 /mを超え 2 m未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、 (6) 平均粒径が 0. 1〜1. 0〃mの耐熱性樹脂粉末からなる群より選ばれる少なくとも 1種の粒子を用いることが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成するからである。これらの粒子により得られる粗化面は、 0. l〜20〃m の最大粗度（Rmax) を有することができる。

かかる耐熱性樹脂粒子の混合比は、耐熟性樹脂からなるマトリックスの固形分の 5〜50重量％、望ましくは 1 0〜40重量％がよい。また、かかる耐熱性樹脂粒子は、アミノ樹月旨（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等）、ェポキシ樹脂等からなるのがよい。

酸や酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、又は感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体からなるのが望ましい。前者については耐熱性が高く、後者についてはバイァホール用の開口をフォトリソグラフィ一により形成できるからである。

かかる熟硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フヱノール樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。また、感光化する場合は、熱硬化基をメタクリル酸やアクリル酸等とアクリル化反応させる。特に、エポキシ樹脂のアタリレート力く最適である。エポキシ樹脂としては、フヱノールノボラック型、クレゾ一ルノボラック型等のノボラック型ェポキシ樹脂、ジシクロペンタジェン変性させた脂環式エポキシ樹脂等を用いることができる。

熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスルフォン（PES) 、ポリスルフォン (P S F) 、ポリフエ二レンスルフォン（PPS) 、ポリフエ二レンサルフアイド（PPES) 、ポリフヱニルエーテル（PPE) 、ポリエーテルィミド（P I ) 等を用いることができる。

熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹脂） /熱可塑性樹脂二 9 5Z5~50ノ 50がよい。耐熱性を損なうことなく、高い物性値が得られるからである。次に、かかる無電解めつき用接着剤を硬化させて、層間絶縁樹脂層を形成する一方、この層間樹脂樹脂層には、バイァホール形成用の開口を設けることができる。

バイァホール形成用の開口は、無電解めつき用接着剤の樹脂マトリ、ノ、クスが熱硬化樹脂である場合は、レーザ一光や酸素プラズマ等を用いて穿孔し、感光性樹脂である場合は、露光現像処理にて穿孔する。なお、露光現像処理は、バイァホ —ル形成用に円パターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円パターン側が感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着するように載置した後、露光、現像処理する。

次に、バイァホール形成用開口を設けた層間樹脂絶縁層（無電解めつき用接着剤層）の表面を粗化する。特に、無電解めつき用接着剤層の表面に存在する耐熱性樹脂粒子を、酸や酸化剤で溶解除去することにより、接着剤層表面を粗化処理する。このとき、層間樹脂絶縁層に粗化面が形成される。

酸としては、リン酸、塩酸、硫酸等の無機酸、又は蟻酸や酢酸等の有機酸を用いることができる。特に、有機酸を用いるのが望ましい。粗化処理した場合に、バイァホールから露出する金属導体層を腐食させ難いからである。酸化剤としては、クロム酸、クロム硫酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いるのが望ましい。

かかる粗化面は、 0. 1〜20 /mの最大粗度（Rmax) を有するのが好ましい。厚過ぎると層自体が損傷、剥離し易く、薄過ぎると密着性が低下するからである。特に、セミアディティブ法では、 0. 1〜5 mがよい。密着性が確保されつつ、無電解めつき膜が除去されるからである。

次に、粗化した層間樹脂絶縁層上に触媒核を付与し、全面に薄付けの無電解めつき膜を形成する。この無電解めつき膜は、無電解銅めつきがよく、厚みは、 1 〜5 /zm、より望ましくは、 2~3〃mとする。なお、無電解銅めつき液としては、常法で採用される液組成のものを使用することができる。例えば、硫酸銅： 10g/L、 EDTA： 50g/L、水酸化ナトリウム： 1 0 gZL、 37 %ホルムアルデヒド： 1 0mL、 (pH= 1 1. 5) からなる液組成のものがよい。次に、このように形成した無電解めつき膜上に、感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネートし、この感光性樹脂フィルム上に、めっきレジストパターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）を密着させて載置し、露光し、現像処理することにより、めっきレジストパターンを酉己設した非導体部分を形成する。

次に、無電解銅めつき膜上の非導体部分以外に電解めつき膜を形成し、導体回路とバイァホールとなる導体部を設ける。電解めつきとしては、電解銅めつきを用いることが望ましく、その厚みは、 5〜20〃mがよい。

次に、非導体回路部分のめっきレジストを除去した後、更に、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニゥム、塩化第二鉄、塩化第二銅等のエッチング液にて無電解めつき膜を除去し、無電解めつき膜と電解めつき膜の 2層からなる独立した導体回路とバイァホールを得る。なお、非導体部分に露出した粗ィヒ面上の触媒核は、クロム酸、硫酸と過酸化水素との混合液等により溶解除去する。

次いで、表層のはんだパッドとなる導体回路に、本発明にかかる粗化面を形成する。かかる粗化面は、前述したァゾール類の第二銅錯体と有機酸の水溶液からなるエツチング液を導体回路表面にスプレイする力、、かかるエツチング液に導体回路を浸潰し、バブリングする方法により形成することができる。なお、導体回路は、無電解めつき膜又は電解めつき膜が望ましい。厚延銅箔をエッチングした導体回路では、粗化面が形成され難いからである。

このようにして形成された粗化面は、更に、その後、エッチング処理、研磨処理、酸化処理、酸化還元処理等によって処理することができ、めっき被膜で被覆することもできる。

また、かかる粗化面は、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1 種の金属からなる金属層によって被覆することができる。被覆方法は、めっき（電解めつき、無電解めつき、置換めつきのいずれかの中から選ばれる方法）、蒸着、電着、スパック等で行うことができる。

本発明にかかる防銪層を設ける粗化面は、酸化一還元処理、無電解めつき、あるいはエッチング処理を経て、最大高さが 0 . 5〜1 0 mの範囲で形成するのがよく、特に、 1〜5 mの範囲で形成する方がよい。

無電解めつき液による粗化面形成の一例としては、銅一ニッケルーリンからなるめつき液中に浸漬して形成することができる。

また、エッチングによる粗化面形成の一例としてァゾール類の第二銅錯体と有機酸の水溶液からなるエツチング液を導体回路表面にスプレイする力、、かかるェツチング液に導体回路を浸漬し、バブリングする方法により形成することができる。

このようにして形成された粗化面には、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリゥム、コバノレト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属からなる防锖層用金属層を施すことができる。処理方法は、めっき（電解めつき、無電解めつき、置換めつきのいずれかの中から選ばれる方法）、蒸着、電着、スパックで行われる。

本発明では、かかる粗化面又は防銷層用金属層上に防锖層を施すことができる。防錡層を施す方法としては、防銷剤を塗布したり、スプレーで散布したり、はんだパッド用導体回路を浸潰させることにより行われる。特に、防锖層用粗化面の損傷がなく、導体回路に万遍なく防銪層を施すことができる浸漬による方法がよい。

浸漬する方法の一例としては、プリン卜配線板の導体回路が全部浸漬する程度の深さの槽に、温度 2 0〜6 0 °Cで、浸漬時間 1 0〜6 0 0秒の間で、粗化面又は防靖層用金属層を浸潰させて、はんだパッド用導体回路の粗化面、又はかかる粗化面上の防銪層用金属層に防锖層を施すことができる。

かかる処理を施された粗化面を有する導体回路上には、前述したようなソルダ一レジスト層を形成することができる。

図面を参照して、本発明を実施例及び比較例に基づいて説明する。

実施例 1

無電解めつき用接着剤調製用の原料組成物（上層用接着剤）

〔樹脂組成物 A〕

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量 2500) の 25%ァクリル化物を 80重量％の濃度で D M D Gに溶解させた樹脂液を 35重量部、感光性モノマ一（東亜合成製、ァロニックス M315 ) 3.15重量部、消泡剤（サンノプコ製、 S-65) 0.5 重量部、 NMP 3.6重量部を攪拌混合して得た。

〔樹脂組成物 B〕

ポリエーテルスルフォン（PES) 12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒径 1.0 mのものの 7.2重量部と、平均粒径 O.S tm のものの 3.09重量部とを混合した後、更に NMP 30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。

〔硬化剤組成物 C〕

イミダゾ一ル硬化剤（四国化成製、 2E4MZ-CN) 2重量部、光開始剤（チバガイギー製、ィルガキュア 1—907 ) 2重量部、光增感剤（日本化薬製、 DETX- S) 0.2重量部、 NMP 1.5重量部を攪拌混合して得た。

層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物（下層用接着剤）

〔樹脂組成物 D〕

クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量 2500) の 25%ァクリル化物を 80重量％の濃度で DMDGに溶解させた樹脂液を 35重量部、感光性モノマ一（東亜合成製、ァロニックス M315 ) 4重量部、消泡剤（サンノプコ製、 S— 65) 0.5 重量部、 NMP 3.6重量部を攪拌混合して得た。

〔樹脂組成物 E〕

ポリエーテルスルフォン（PES) 12重量部とエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒径 0.5 mのものの 14.49重量部とを混合した後、更に NMP 30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。

〔硬化剤組成物 F〕

イミダゾール硬化剤（四国化成製、 2E4MZ- CN) 2重量部、光開始剤（チバガイギ一製、ィルガキュア 1—907 ) 2重量部、光增感剤（日本化薬製、 DETX-S) 0.2重量部、 NMP1.5 重量部を攪拌混合して得た。

樹脂充填剤調製用の原料組成物

〔樹脂組成物 G〕

ビスフヱノール F型エポキシモノマー（油化シヱル製、分子量 310、 YL983U) 100重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径 1.6〃 mの Si0₂ 球状粒子（アドマテック製、 CRS 1101— CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み（15 zm) 以下とする） 170重量部、レペリング剤（サンノプコ製、ペレノール S 4) 1.5 重量部を攪拌混合することにより、その混合物の粘度を 23土 1 °Cで 45， 000〜49， OOOcps に調整して得た。

〔硬化剤組成物 H〕

ィミダゾ一ル硬化剤（四国化成製、 2E4MZ-CN) 6.5重量部。

プリント配線板の製造

図 1 5〜 32は、本発明にかかるプリント配線板の一例を製造する際の一連の製造工程の各工程における縦断面図をそれぞれ示す。

(1) 図 1 5に示すような、厚さ lmmのガラスエポキシ樹脂又は BT (ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板 4の両面に 18 mの銅箔 5がラミネートされている銅張積層板 6を出発材料とした。

まず、この銅張積層板 6には、図 1 6に示すように、ドリノレ孔 7を肖 U孔し、無電解めつき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板 6の両面に内層銅パターン（下層導体回路） 8とスルーホール 9を形成した。

(2) 内層銅パターン 8とスルーホール 9を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒化浴）として、 NaOH (lOg/L)、 NaC10₂ (40g/L)、 Na₃P 0₄ (6 g/L) 、還元浴として、 NaOH (lOg/L) 、 NaBH₄ (6 g/L) を用いた酸化—還元処理により、内層銅パターン 8とスルーホール 9の表面に粗化面 1 0, 1 1を設け、図 1 6に示すような配線基板 1 2を製造した。

(3) 組成物 Gと硬化剤組成物 Hとを混合混練して樹脂充塡剤を得、この樹脂充塡剤を、調製後 24時間以内に、基板 1 2の両面にロールコ一夕を用いて塗布することにより、導体回路 8間あるいはスルーホール 9内に充塡し、 70°C、 20分間で乾燥させて、樹脂層 1 3， 1 4を形成した。

(4) 前記 (3) の処理を終えた基板の片面を、 #600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン 8の表面やスルーホール 9のランド 1 1の表面に樹脂充塡剤が残らないように研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。 (5) 次いで、 100 °Cで 1時間、 120 °Cで 3時間、 150°Cで 1時間、 180°Cで 7 時間の加熱処理を行って樹脂充塡剤を硬化し、図 1 7に示すような配線基板 1 5 を作製した。この配線基板 1 5では、スルーホール 9等に充塡された樹脂充塡剤の表層部及び内層導体回路 8の上面の粗化面 1 0， 1 1が除去されており、基板の両面が平滑化され、樹脂層 1 3と内層導体回路 8の側面とスルーホール 9のランド表面とが粗化面 1 0 a， 1 1 aを介して強固に密着し、また、スルーホール 9の内壁面と樹脂層 1 4とが粗化面 1 1 aを介して強固に密着している。即ち、この工程により、樹脂層 1 3, 1 4の表面と内層銅パターン 8の表面が同一平面となる。

(6) 導体回路を形成したプリント配線板 1 5に、アルカリ脱脂してソフトエツチングして、次いで、塩化パラジゥゥムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、 Pd触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅 3. 2 X 1 0— ²モル ZL、硫酸ニッケル 3. 9 X 1 0一³モル ZL、クェン酸ナトリウム 5. 4 X 1 0— ²モル ZL、次亜リン酸ナトリウム 3. 3 X 1 0— ¹モル ZL、界面活性剤（日信化学工業製、サ一フィ一ル 4 6 5 ) 1. 1 X 1 0— ⁴モル/ L、 pH= 9からなる無電解めっき液に浸積し、浸漬 1分後に、 4秒当たり 1回の割合で振動、揺動させて、図 1 8に示すように、銅導体回路 8とスルーホール 9のランドの表面に Cu—N i一 Pからなる針状合金の粗化層 1 6， 1 7を設けた。

更に、ホウフッ化スズ 0. 1モル/ L、チォ尿素 1. 0モル ZL、温度 3 5。C、 pH= 1. 2の条件で C u— S n置換反応させ、粗化層 1 6， 1 7の表面に厚さ 0. 3〃111の81 層を設けた。 S n層は特に図示していない。

(7) 樹脂組成物 D及び Eと硬化剤組成物 Fとを攪拌混合し、粘度 1.5 Pa - sに調整して層間樹脂絶縁剤（下層用）を得た。次いで、樹脂組成物 A及び Bと硬ィ匕剤組成物 Cとを攪拌混合し、粘度 7Pa* sに調整して無電解めつき用接着剤溶液

(上層用）を得た。

(8) 前記 (6) の基板 1 8の両面に、前記 (7) で得られた粘度 1.5Pa* sの層間樹脂絶縁剤（下層用）を、調製後 24時間以内にロールコータで塗布し、水平状態で 20分間放置してから、 60°Cで 30分の乾燥（プリべーク）を行い、次に、前記 (7) で得られた粘度 7 Pa ' sの感光性の接着剤溶液（上層用）を、調製後 24時間以内に塗布し、水平状態で 20分間放置してから、 60°Cで 30分の乾燥（プリべーク）を行い、図 1 9に示すような厚さ 35〃 mの接着剤層 1 9を形成した。

(9) 前記 (8) で接着剤層 1 9を形成した基板の両面に、図 2 0に示すように、 85 /m0の黒円 2 0が印刷されたフォトマスクフィルム 2 1を密着させ、超高圧水銀灯により 500mJZcni² で露光した。この基板を DMTG溶液でスプレー現像し、更に、超高圧水銀灯により 3000mJ/cm² で露光し、 100 °Cで 1時間、 120 °C で 1時間、その後 150°Cで 3時間の加熱処理（ポストべ一ク）することにより、図 2 1に示すような、フォトマスクフィルム 2 1に相当する寸法精度に優れた 85 m0の開口（バイァホール形成用開口） 2 2を有する厚さ 35 mの層間樹脂絶縁層（2層構造） 1 9とした。なお、バイァホールとなる開口 22には、スズめつき層を部分的に露出させた。

(10)開口 2 2が形成された基板を、クロム酸に 19分間浸潰し、層間樹脂絶縁層 1 9の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、この層間樹脂絶縁層 1 9の表面を粗化し、図 2 2に示すような粗化面 23, 2 4を形成し、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。

更に、粗面化処理（粗化深さ 6 m) した基板の表面に、パラジウム触媒（ァトテック製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層 1 9の表面 2 3とバイァホール用開口の内壁面 24とに触媒核を付けた。

(11)このようにして形成した配線基板を、以下に示す組成の無電解銅めつき水溶液中に浸漬して、図 23に示すように、粗面全体に厚さ 0.6 〃mの無電解銅めつき膜 25を形成した。

〔無電解めつき水溶液〕

EDTA 50 g/L

硫酸銅 10 g/L

HCHO 8 mL/L

Na OH 10 g/L

a, a -ビビリジル 80 mg/L

PEG 0.1 g/L 〔無電解めつき条件〕

70°Cの液温度で 30分

(12)前記 (11)で形成した無電解銅めつき膜 2 5上に、図 2 4に示すように、黒円 2 6が印刷された市販の感光性ドライフィルム 2 7を張り付け、マスクを載置して、 100 mJ/cm² で露光、 0. 8 %炭酸ナトリウムで現像処理し、図 2 5に示すような、厚さ 15〃 mのめつきレジスト 2 8を設けた。

(13)次いで、レジスト非形成部分に以下の条件で電解銅めつきを施し、図 2 6 に示すような厚さ 15〃 mの電解銅めつき膜 2 9を形成した。

〔電解めつき水溶液〕

硫酸 180 g/ L

硫酸銅 80 g/L

添加剤（アトテックジャパン製、カバラシド G L )

1 mL/ L

〔電解めつき条件〕

電流密度 1 A/dm²

時間 30分

温度室温

(14)めっきレジスト 2 8を 5 % K O Hで剝離除去した後、そのめつきレジス卜 2 8の下の無電解めつき膜 2 5を、硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去し、図 2 7に示すような、無電解銅めつき膜 2 5と電解銅めつき膜 2 9とからなる厚さ 18〃mの導体回路 3 0 (バイァホール 3 1を含む）を形成した。

(15) (6)と同様の処理を行い、 Cu-Ni -P 針状合金からなる粗化面を形成し、更に、その表面に Sn置換を行った。

(16)前記 (7) ~(15)の工程を繰り返すことにより、更に上層の導体回路を形成し、多層配線基板を得た。

(17)表層の導体回路を、イミダゾール銅（Π) 錯体 1 0重量部、グリコール酸 7重量部、塩化力リウム 5重量部からなるエツチング液、メック社商品名「メックエッチボンド」にて、スプレイを施して、搬送ロールにて送ることでエツチング処理して、図 2 8に示すような厚さ 3 mの粗化面 3 2を形成した。この粗ィ匕面には、スズ置換は行わなかった。

この粗化面を電子走査顕微鏡（X 5 0 0 0 ) にて真上から測定すると、 2 5 m² の範囲に、図 4〜 8に示すような錨状部 1力《平均 1 1個、窪み部が平均 1 1 個、稜線が平均 2 2本確認された。

(18)—方、 0 0。に溶解させた60重量％のクレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基 50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー

(分子量 4000) を 46.67g、メチルェチルケトンに溶解させた 80重量％のビスフヱノール A型エポキシ樹脂（油化シヱル製、ェピコート 1001) 15.0g、イミダゾ —ル硬化剤（四国化成製、 2E4MZ- CN) 1.6 g、感光性モノマーである多価ァクリルモノマー（日本化薬製、 R604 ) 3 g、同じく多価アクリルモノマ一（共栄社ィ匕学製、 DPE6A ) 1.5g、分散系消泡剤（サンノプコ社製、 S— 65) 0.71gを混合し、更に、この混合物に対して光開始剤としてのベンゾフヱノン（関東化学製）を 2 g、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を 0.2g加えて、粘度を 25°Cで 2.0Pa* sに調整したソルダーレジスト用組成物を得た。なお、粘度測定は、 B型粘度計（東京計器、 DVL- B型）で 60 111の場合はローター1^0.4、 6 rp mの場合はロータ一 No.3によった。

(19)前記（16)で得られた多層配線基板の両面に、図 2 9に示すようにして、このソルダ一レジスト用組成物 3 3を 20〃mの厚さで塗布した。次いで、 70°Cで 20 分間、 70°Cで 30分間の乾燥処理を行った後、図 3 0に示すように、円パターン（マスクパターン） 3 4が描画された厚さ 5議のフォトマスクフィルム 3 5を密着させて載置し、 lOOOmJZcm² の紫外線で露光し、 DMTG現像処理した。そして、更に、 80°Cで 1時間、 100°Cで 1時間、 120°Cで 1時間、 150°Cで 3時間の条件で加熱処理し、図 3 1に示すように、はんだパッド部分 3 6 (バイァホールとそのランド部分 3 7を含む）を開口した（開口径 200 m) ソルダーレジス卜層（厚み 20/zm) 3 8を形成し、プリント配線板を製造した。

(20)次に、ソルダ一レジスト層 3 8を形成したこの基板を、塩化ニッケル 30g ノし、次亜リン酸ナトリウム 10gZL、クェン酸ナトリウム 10gZLからなる p H= 5の無電解ニッケルめっき液に 20分間浸漬して、図 3 2に示すように、開口部 3 6， 3 7に厚さ 5〃mのニッケルめっき層 4 0を形成した。更に、その基板を、シアン化金カリウム 2 g Z L、塩化アンモニゥム 75 g Z L、クェン酸ナトリゥム 50 g / L、次亜リン酸ナトリウム 10 g / Lからなる無電解金めつき液に 93°C の条件で 23秒間浸漬して、ニッケルめっき層 4 0上に厚さ 0. 03〃 mの金めつき層 4 1を形成した。

(21)そして、ソルダーレジスト層 3 8の開口部に、はんだペーストを印刷して 200°Cでリフ口一することによりはんだバンプ（はんだ体） 4 2を形成し、はんだバンプ 4 2を有するプリント配線板 4 3を製造した。なお、このプリント配線板では、通常配線 ( 7 5 m線幅）と微細配線 ( 5 0〃m線幅）の部分を設け、微細配線の部分では、更に、配線密度が疎（4 0 0〃m間隔）の部分と配線密度が密（5 0 m間隔）の部分を設けた。

実施例 2

図 3 3は、この例のプリント配線板 4 4の断面図である。この例では、基本的には実施例 1と同様であるが、工程（17)において、表層の導体回路（はんだパッド用導体回路）の粗化面を、図 9〜図 1 2に示すような金属層 5 1で被覆した。金属としてはニッケルを用い、被覆には、無電解めつきを用いた。得られたニッゲル層の厚さは、 0 . 0 4 z mであった。

また、この例では、工程（18)〜（21)によって、ソルダーレジスト層 3 8の開口部に、図 3 3に示すような、ニッケル層 5 1上のニッケルめっき層 5 2と、その上の金めつき層 5 3とを介して、はんだバンプ（はんだ体） 5 4を形成した。実施例 3

基本的に実施例 2と同様であるが、はんだパッド用導体回路の粗化面を被覆する金属層として、無電解めつきによるニッケル層の代わりに、置換めつきによるスズ層を用いた。このスズ層の厚さは、 0 . 0 3〃mであった。

実施例 4

基本的に実施例 2と同様であるが、はんだパッド用導体回路の粗化面を被覆する金属層として、無電解めつきによるニッケル層の代わりに、無電解めつきによる亜層を用いた。この亜鉛層の厚さは、 0 . 0 5 z mであった。

実施例 5 基本的に実施例 2と同様であるが、はんだパッド用導体回路の粗化面を被覆する金属層として、無電解めつきによるニッケル層の代わりに、蒸着による金属層を用いた。この金属層は、鉄及びコバルトからなり、 0 . 0 5 mの厚さを有していた。

実施例 6

実施例 1の（1) 〜（14)の工程の後、更に次の工程を経て、図 3 4に示すプリント配線板 4 5を製造した。

(22)前記実施例 1の（6)〜（14)の工程を繰り返すことにより、更に上層の導体回路を形成し、多層配線基板を得た。これらの工程を得て形成された内層導体回路は、図では示していない。なお、図 3 4では、プリント配線板の最外層のはんだパッド用導体回路は、実施例 1の（14)の工程で形成された導体回路（はんだパッド用導体回路） 3 0， 3 1で示した。

(23)このようにして、表層の導体回路 3 0， 3 1を形成したプリント配線板に、アルカリ脱脂してソフトエッチングして、次いで、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、 P d触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅 3 . 2 X 1 0 ²モル/ L、硫酸ニッケル 3 . 9 X 1 0 ³モル/ L、クェン酸ナトリウム 5 . 4 X 1 0 ²モル/ L、次亜リン酸ナトリウム 3 . 3 X 1 0— 'モル ZL、界面活性剤（日信化学工業製、サーフィール 4 6 5 ) 1 . 1 X 1 0 ⁴モル Z L、 p H = 9からなる無電解めつき液に浸漬し、浸漬 1分後に、 4秒当たり 1回に割合で振動、揺動させて、導体回路 3 0 , 3 1の表面に C u— N i— Pからなる針状合金の粗化層 3 9を設けた。

(24)次いで、粗化層 3 9上に防錡層 1 0 8を施した。防锖剤としては、 1， 2， 3 ベンゾトリアゾ一ルを用い、この防锖剤を 1 5重量％で配合した液に、温度 4 5 °C、 1分間で、粗化層 3 9を浸潰して、その後水洗し、粗化層 3 9上に防鲭層 1 0 8を設けた。

(25)その後、実施例 1の（18)及び（19)の工程に従って、図 3 4に示すように、はんだパッド部分 3 6 (バイァホールとそのランド部分 3 7を含む）を開口した

(開口径 200〃m) ソルダ一レジスト層（厚み 20〃m) 3 8を形成し、プリント配線板を製造した。なお、開口部内の防靖剤、ソルダ一レジスト層の残さ成分を、酸素プラズマ（九州松下（株）製、プラズマクリーニング装置、型番 P C 1 2 F - G) によって除去した。プラズマ処理では、真空状態にした中に、プリント配線板を置き、プラズマ放射量 1 0 0 0 W、酸素供給圧 0 . 4 M P a、供給量 5 0 0 s e c . ZM、処理時間 2分を用いた。

(26)次に、プラズマ処理した基板を、実施例 1の (20)及び (21)の工程に従い、図 3 4に示すように、開口部 3 6， 3 7にニッケルめっき層 5 5とその上の無電解金めつき層 5 6とを形成し、はんだバンプ 5 7を有するプリント配線板 4 5を製造した。

(27)このプリント配線板を、ルーターを持つ装置で適当な大きさに分割切断した後、プリント配線板の短絡、断線を検査するチヱッカー工程を経て、所望の該当するプリント配線板を得た。なお、製品認、識文字等を形成するための文字印刷工程やソルダーレジス卜層上の改質のために、酸素や四塩化炭素等のプラズマ処理を適時入れてもよい。

(28)その後、適当な取り付け装置により、この多層プリント配線板のターゲットマークを用いて、倒すプリント配線板側のはんだバンプと対応する品種の I C チップのバンプとを位置合わせして、リフローすることにより、該はんだバンプとバンプとを接合させる。しかる後、該 I Cチップと多層プリント配線板との間にアンダーフィノレ樹脂を充塡した。それによつて I Cチップが接続したプリント配線板を得た。

実施例 7

基本的に実施例 6と同様である力 \ 実施例 7では、粗化面の形成をィミダゾ— ル銅（I I) 錯体 1 0重量部、グリコール酸 7重量部、塩化カリウム 5重量部からなるエッチング液、メック社商品名「メックエッチボンド」にて、スプレイを施して、搬送ロールにて送ることでエッチング処理して、厚さ 3 mの粗化面を形成した。その後、実施例 6と同様の防靖剤を、常温でスプレーによって吹き掛けて、粗化面上に防銪層を設けた。

実施例 8

基本的に実施例 6と同様であるが、実施例 8では、酸化浴（黒化浴）として、 NaOH (lOg/L) 、 NaC10₂ (40g/L) 、 Na₃ P0₄ (6 g/L) を用い、還元浴として、 NaOH (10g/L) 、 NaBH₄ (6 g/L) を用いた黒化一還元処理にて最大高さ 3 の粗化面を形成させた。

その後、防锖剤として、トリノレトリアゾ一ルの 1 0重量％配合液をロールコーターで両面一度に塗布して、粗ィヒ面上に防靖層を施した。

実施例 9

図 3 5は、この例のプリント配線板 46の縦断面図である。基本的に実施例 6 と同様である力く、実施例 9では、粗化層 3 9の形成後に、スズ層 1 09を置換めつきによって、厚さ 0. 0 3〃mで形成させ、その後、防銪剤として、トリノレトリアゾ一ルを 1 0重量％酉己合した液に、はんだパッド用導体回路のスズ層 1 09 を、温度 5 0°C、浸漬時間 1分で、浸潰して、スズ層 1 09上に防錡層 1 1 0を設けた。

実施例 1 0

基本的に実施例 6と同様であるが、実施例 1 0では、イミダゾ—ル銅（II) 錯体 1 0重量部、グリコ一ノレ酸 7重量部、塩化カリウム 5重量部からなるエツチング液、メック社商品名「メックエッチボンド」にて、スプレイを施して、搬送口 —ルにて送ることでエッチング処理して、最大高さが 3〃mの粗化面を形成した c この形成した粗化面上に、 0. 04 の厚さのニッケル層を無電解めつきにより形成した。

その後、防銷剤として、 1， 2， 3—べンゾ卜リアゾール 5重量％と、トリルトリァゾ一ル 5重量％とを配合した液に、二ッゲル層を温度 5 5。C、浸漬時間 4 5秒間で浸潰させて、粗化面上に防銪層を施した。

実施例 1 1

基本的に実施例 6と同様であるが、実施例 1 1では、酸化浴（黒化浴）として、 NaOH (10g/L) 、 NaC10₂ (40g/L) 、 Na₃ P0₄ (6 g/L) を用い、還元浴として、 NaOH (lOg/L) 、 NaBH, (6 g/L) を用いた黒化一還元処理にて、最大高さ 3 zmの粗化面を形成させた。

形成した粗化面上に、亜鉛層をスパッタによって、厚さ 0. 0 5〃mで施し、その後、防錡剤として、し 2， 3—べンゾトリアゾ一ル 5重量％と、トリノレ卜リアゾ一ル 5重量％とを配合した液を、常温でスプレーによって、亜鉛層に吹き掛けて、粗化面上に防錡層を施した。

比較例 1及び 2

基本的に実施例 1と同様であるが、比較例 1では、表層の導体回路に、酸化浴 (黒化浴）として、 NaOH (10g L) 、 NaC10₂ (40g/L) 、 Na₃P0₄ (6 g/ L) を用い、還元浴として、 NaOH (10g/L) 、 NaBH₄ (6 g/L) を用いた黒化一還元処理にて粗化面を形成させた。また、比較例 2は、表層の導体回路に、硫酸銅 3. 2 X 1 0—²モル ZL、硫酸ニッケル 3. 9 X 1 0— ³モル ZL、錯化剤 5. 4 X 1 0— ²モル ZL、次亜リン酸ナトリウム 3. 3 X 1 0— ¹モル/ L、界面活性剤（曰信化学工業製、サーフィール 46 5 ) 1. 1 X 1 0—⁴モル ZL、 pH = 9からなる無電解めつき液より銅—ニッケル—リンからなる針状合金によって粗化層を形成させた。比較例 1及び 2のプリント配線板においても、実施例 1と同様の通常配線と微細配線の部分、配線密度が疎の部分と配線密度が密の部分を設けた。

比較例 3

基本的に実施例 2と同様であるが、表層の導体回路に、酸化浴（黒化浴）として、 NaOH (10g/L) 、 NaC10₂ (40g/L) 、 Na₃P0₄ (6 gZL) を用い、還元浴として、 NaOH (10g/L) 、 NaBH₄ (6 g/L) を用いた黒化—還元処理にて粗化面を形成させた。この例のプリント配線板においても、実施例 1と同様の通常配線と微細配線の部分、配線密度が疎の部分と配線密度が密の部分とを設けた。

比較例 4

基本的に実施例 2と同様であるが、表層の導体回路に、硫酸銅 3. 2 X 1 0一² モル/ L、硫酸ニッケル 3. 9 X 1 0— ³モル/ L、錯化剤 5. 4 X 1 0— ²モル Z L、次亜リン酸ナトリウム 3. 3 X 1 0 ¹モル/ L、界面活性剤（日信化学工業製、サ一フィ一ル 4 6 5 ) 1. 1 1 0-⁴モル/ 、 pH= 9からなる無電解めつき液より銅一ニッケル一リンからなる針状合金によつて粗化層を形成させた。この例のプリント配線板においても、実施例 1と同様の通常配線と微細配線の部分、配線密度が疎の部分と配線密度が密の部分とを設けた。比較例 5

基本的に実施例 6と同様であるが、比較例 5では、粗化面に防靖剤を施さなかつた。

比較例 6

基本的に実施例 7と同様であるが、比較例 6では、粗化面の形成をイミダゾール銅（Π) 錯体 1 0重量部、グリコール酸 7重量部、塩化カリウム 5重量部からなるエッチング液、メック社商品名「メックエッチボンド」にて、スプレイを施して、搬送ロールにて送ることでエッチング処理して、厚さ 3 // mの粗化面を形成した。粗化面に防銪剤を施さなかった。

ソルダーレジスト層の剝がれ試験

実施例 1、比較例 1及び 2で製造したプリント基板について、ソルダーレジスト層形成後と信頼性試験（ヒートサイクル条件）後に、ソルダーレジスト層の剝力れを試験した。なお、導体回路間の接続不良の有無を、配線密度が疎と密の部分で比較し、開口部底部の有機残さの残りを確認した。結果を表 1に示す。 (表 1 ) 実施例と比較例の評価結果

* 1 顕微鏡（ x 5 0 ) にて観察。

* 2 ヒー卜サイクル試験

1 2 0 °C、一 2 0 t を繰り返し 1 0 0時間行つた

その後、ソルダーレジスト層を顕微鏡（ X 5 0 ) て親察,

* 3 電子走査顕微鏡（ X 5 0 0 0 ) にて観察表 1に示すように、実施例 1のプリン卜配線板では、レジスト層の剥がれや、導体回路の接続不良の発生がなく、有機残さの残りも発見されなかった。比較例

1のプリント配線板では、ヒートサイクル後に配線密度が疎の部分で剥がれが発生し、比較例 2のプリント配線板では、導体回路の接続不良が発生し、開口部底部に有機残さ残りが確認された。

ソルダ一レジスト層の剝がれ試験及びはんだバンプの剝がれ試験

実施例 2〜5、比較例 3及び 4で製造したプリント基板について、はんだバンプ形成後と信頼性試験（ヒートサイクル条件）後に、ソルダーレジスト層及びはんだバンプの剥がれ、クラックなどを検査し、はんだバンプのシヱァ一強度を SiJ 定し、また、チヱッカーにて導通試験を行い、断線、短絡の有無を判定した。結果を表 2に示す。

(表 2 ) 実施例 2 ~ 5と比較例 3及び 4の評価

* 1 ：ヒ一トサイクル試験（液槽 135°C Z 3分と— 65で 3分）を 1 サイクルとして、 1 0 0 0サイクル実施後に測定した。

* 2 ：切断した断面を、顕微鏡（X 5 0 ) で検査した。

* 3 ：はんだバンプと B G Aパッドの導通を確認した。接触抵抗値が 1 Ω 以下の場合を「良」、接触抵抗値が 1 Ωを超える場合を「不良」とした。

* 4 ：はんだバンプにプルテス夕一の先端を取り付けて垂直に引っ張り、はんだバンプが取れたときのプルテスターの数値を読みとつた。

表 2に示すように、実施例 2 5のプリン卜配線板は、比較例 3及び 4の配線板と比べ、いずれも、ソルダーレジスト層及びはんだバンプの剝がれ、クラックがなく、導通試験及びはんだバンプのシヱァ一強度に優れていた。また、信頼性試験後も、ソルダーレジスト層及びはんだバンプの強度が十分に保て、断線、短絡等が無かった。

実施例 6 1 1、比較例 5及び 6で製造したプリント基板について、はんだバンプ形成後と信頼性試験（ヒートサイクル条件： 1 2 0 °C - 2 0 °Cの繰り返しを 1 0 0時間）後に、ソルダーレジスト層及びはんだバンプの剥れ、クラックを検査し、はんだバンプのシヱァ一強度を測定し、また、チヱッカ一にて導通試験を行い、断線、短絡の有無を判定した。結果を表 3及び 4に示す。

(表 3 )

実施例 6 9の評価結果

* 1 ：ヒートサイクル試験（液槽 135でノ 3分とー65で 3分）を 1 サイクルとして、 1 0 0 0サイクル実施後に測定した。

* 2 ：切断した断面を、顕微鏡（X 5 0 ) で検査した。

* 3 ：はんだバンプと B G Aパッドの導通を確認した。接触抵抗値が 1

Ω以下の場合を「良」、接触抵抗値が 1 Ωを超える場合を「不良」とした。

* 4 ：はんだバンプにプルテスタ一の先端を取り付けて垂直に引っ張り, はんだバンプが取れたときのプルテス夕一の数値を読みとつた。 (表 4 ) 実施例 1 0 、及び比較例 5 、 6の評価結果

* 1 ：ヒ一トサイクル試験（液槽 135で 3分と 65 : Z 3分）を 1

サイクルとして、 1 0 0 0サイクル実施後に測定した。

* 2 ：切断した断面を、顕微鏡（X 5 0 ) で検査した。

/■ί Ω以下の場合を「良」、接触抵抗値が 1 Ωを超える場合を「不良」とした。

* 4 ：はんだバンプにプルテスターの先端を取り付けて垂直に引っ張り、はんだバンプが取れたときのプルテスターの数値を読みとつた。

ソルダ一レジスト層の開口後、顕微鏡（X 5 0 ) で観察したところ、比較例のプリント配線板では、開口部に樹脂残りが見られたが、実施例のプリント配線板では、いずれも、樹脂残りは見られなかった。また、表 3及び 4に示すように、実施例 6 1 1のプリン卜配線板は、比較例 5及び 6と比べ、いずれも、ソルダレジスト層及びはんだバンプの剝れ、クラックがなく、導通試験及びはんだバンプのシヱァ一強度に優れていた。また、信頼性試験後も、ソルダーレジス卜層及びはんだバンプの強度が十分に保て、断線、短絡等が無かった。

産業上の利用可能性

上述したように、本発明のプリント配線板では、所定形状の粗化面がはんだパッド用導体回路の表面に形成されており、この粗ィヒ面を介してソルダーレジスト層が強固に密着しており、はんだバンプ形成部でソルダーレジス卜層が除去されて、導体回路とソルダ一レジスト層との接触面積が少なくなつた場合や、導体回路が微細配線からなり、配線密度が疎の状態でも、導体回路とソルダーレジスト層との十分な密着性を確保することができる。

また、本発明のプリント配線板では、はんだバンプ形成用の開口部に露出する粗化面上に、ソルダーレジスト樹脂の残さが残らず、バンプ下金属との密着性に優れ、はんだくンプ形成部に導通不良を弓 Iき起こさない。

さらに、本発明のプリント配線板は、はんだパッド用導体回路の粗化面が金属層で被覆されることによって、ソルダーレジスト層との密着性やバンプ下金属との密着性に優れた形状及び強度が保持されているので、はんだバンプの強度が著しく高まり、はんだバンプの脱落を防止することができる。

本発明のプリント配線板によれば、はんだパッド用導体回路の粗化面が、防锖層によって保護されており、はんだパッド用導体回路の変質が防止され、ソルダ一レジスト層及びはんだパッドと密着性に優れた粗化面形状が保持されているため、微細化され、配線状態が疎に形成されるはんだパッド用導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高められ、高温や高圧に曝されるはんだバンプ形成部においても、かかる導体回路とソルダ一レジスト層とが強固に密着して剝離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない。

また、本発明のプリント配線板によれば、はんだパッド用導体回路の粗化面が、所定の金属からなる防銪層用金属層によつて被覆され、防銪層によつて保護されているため、ソルダーレジスト層の一部を開口してはんだパッドを施しても、はんだパッド用導体回路の表面が、はんだパッドとの密着性に優れた形状を保持しているとともに、ソルダーレジスト層由来の樹脂が残らないので、はんだパッド用導体回路とソルダ一レジスト層及びはんだパッド用導体回路とはんだパッドの密着性や強度が向上されて、バンプ下金属との密着性に優れたはんだバンプ力形成される。

Claims

請求の範囲 . はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダ一レジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダ一レジスト. 層に形成されているプリント配線板において、

前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエツチング液によって処理された粗化面を有しており、前記ソルダーレジスト層が前記粗ィ匕面上に設けられていることを特徴とする、プリント配線板。

. はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダ一レジスト層に形成されているプリント配線板において、

前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前記粗化面が複数の錨状部と窪み部と稜線とを有し、前記錨状部と前記窪み部と前記稜線とが分散形成されてなり、隣り合う前記錨状部が前記稜線によつて繫がつてなるとともに、前記窪み部が、前記錨状部と前記稜線とによって囲まれてなり、前記ソルダーレジスト層が前記粗化面上に設けられていることを特徴とする、プリント配線板。

. はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、

前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエツチング液によって処理された粗化面を有しており、前記粗化面が、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層によって被覆されており、前記ソルダーレジス卜層が前記金属層上に設けられていることを特徴とする、プリント配線板。

. はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジス卜層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダ一レジスト層に形成されているプリント酉已線板において、前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前記粗化面が複数の錨状部と窪み部と稜線とを有し、前記錨状部と前記窪み部と前記稜線とが分散形成されてなり、隣り合う前記錨状部が前記稜線によつて繫がつてなるとともに、前記窪み部が、前記錨状部と前記稜線とによって囲まれてなり、前記粗化面が、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層によって被覆されており、前記ソルダ一レジスト層が前記金属層上に設けられていることを特徴とする、プリント配線板。

5 . 前記はんだパッド用導体回路の線幅が、 5 0〃m以下であることを特徴とする、請求項 1〜 4のいずれ力、一項記載のプリント配線板。

6 . 前記金属層が、 0 . 0 1〜1〃mの厚みを有することを特徵とする、請求項 3〜 5のいずれか一項記載のプリント配線板。

7 . 前記窪み部が、金属結晶粒子のエッチングによって形成されていることを特徴とする、請求項 2又は 4記載のプリント配線板。

8 . 前記窪み部が、略多面体形状に抉られていることを特徴とする、請求項 2又は 4記載のプリント配線板。

9 . 前記稜線が、隣り合う金属結晶粒子の脱落によって形成されていることを特徵とする、請求項 2又は 4記載のプリント配線板。

1 0 . 前記稜線が枝分かれしていることを特徴とする、請求項 2又は 4記載のプリント配線板。

1 1 . 前記稜線が尖っていることを特徵とする、請求項 2又は 4記載のプリント酉己線板。

1 2 . 前記錨状部が、前記錨状部の周囲の金属結晶粒子のエッチングによって形成されていることを特徴とする、請求項 2又は 4記載のプリント配線板。

1 3 . 前記各錨状部が各々分散しており、前記錨状部が、前記窪み部と前記稜線とによって囲まれていることを特徴とする、請求項 2又は 4記載のプリン卜配線板。

1 4 . 前記粗化面が、 0 . 5〜1 0〃mの最大粗度（R m a x ) を有することを特徴とする、請求項 1〜4のいずれか一項記載のプリン卜配線板。

5 . 前記粗化面が、 2 5 m " 当り、平均 2〜1 0 0個の前記錨状部と、平均 2〜1 0 0個の前記窪み部とを有していることを特徴とする、請求項 2又は 4 記載のプリント配線板。

6 . はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、

前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前記はんだパッド用導体回路上に防锖層が設けられており、前記防鲭層上に前記ソルダーレジスト層が設けられていることを特徴とするプリント配線板。

7 . はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダ一レジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダ一レジスト層に形成されているプリン卜配線板において、

前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前記粗化面上に、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属からなる防銪層用金属層が設けられており、前記防銪層用金属層上に防锖層が設けられており、前記防銪層上に前記ソルダーレジスト層が設けられていることを特徴とするプリント配線板。

8 . 前記粗化面が、酸化一還元処理、無電解めつき処理又はエッチング処理で形成されていることを特徴とする、請求項 1 6又は 1 7記載のプリント配線板。 9 . 前記粗化面が、銅—ニッケル一リンからなる合金粗化層で形成されていることを特徴とする、請求項 1 6又は 1 7記載のプリント配線板。

0 . 前記粗化面が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液で形成されていることを特徴とする、請求項 1 6又は 1 7記載のプリント配線板。

1 . 前記防靖層が、 1 , 2， 3 _ベンゾトリアゾール、トリノレトリアゾール及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも 1種の防銷剤を含有していることを特徴とする、請求項 1 6 ~ 2 0のいずれか 1項記載のプリント配線板。

2 . はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジス卜層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板を得るにあたり、

前記はんだパッド用導体回路を、第二銅錯体と有機酸とを含有するエツチング液によって処理し、前記はんだパツド用導体回路上に粗化面を形成し、前記粗化面を、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層により被覆し、前記金属層上に前記ソルダーレジスト層を設けることを特徴とする、プリント配線板の製造方法。

2 3 . 前記金属層の形成前に、前記粗化面を 5 0〜2 5 0 °Cの温度の範囲内で熱処理することを特徴とする、請求項 2 2記載のプリント配線板の製造方法。

2 4 . はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板を得るにあたり、少なくとも、

( a ) 前記はんだパッド用導体回路に粗化面を形成する工程、

( b ) 前記はんだパッド用導体回路上に、防锖層を設ける工程、

( c ) 前記防靖層上に前記ソルダーレジスト層を設ける工程、

( d ) 前記ソルダ一レジスト層及び前記防锖層に前記開口部を開口する工程、及び

( e ) 前記開口部にはんだバンプを形成する工程

を経ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

2 5 . 前記（a ) 工程の後、前記はんだパッド用導体回路を、 5 0〜2 5 0 °Cの温度の間で熱処理することを特徴とする、請求項 2 4記載のプリント配線板の製造方法。

2 6 . 前記（a ) 工程の後、前記粗化面に、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、夕リウム、コノ 'ノレト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属の金属層を被覆する工程を経ることを特徴とする、請求項 2 4記載のプリント配線板の製造方法。

2 7 . 前記（a ) 工程の後、前記金属層の形成前に、前記はんだパッド用導体回路を、 5 0〜2 5 0 °Cの温度の間で熱処理することを特徴とする、請求項 2 6 記載のプリント配線板の製造方法。