WO1999039502A1 - Microplaquette de detection d'image et dispositif de lecture d'image la comportant - Google Patents

Microplaquette de detection d'image et dispositif de lecture d'image la comportant Download PDF

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WO1999039502A1
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sensor chip
image
light receiving
read pixels
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PCT/JP1999/000373
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Inventor
Hideki Sawada
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Rohm Co., Ltd.
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/024Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/028Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/03Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
    • H04N1/031Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array the photodetectors having a one-to-one and optically positive correspondence with the scanned picture elements, e.g. linear contact sensors
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    • H04N1/04Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
    • H04N1/19Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays

Definitions

  • the present invention relates to an image sensor chip used as a component of a dual image reading device, and a black image reading device including the same.
  • Some image sensor chips have a structure in which the whole is formed in a slender shape in a certain direction, and a plurality of light receiving elements having a photoelectric conversion function are integrally formed on a surface portion thereof.
  • Each of the light receiving elements has a light receiving surface for receiving light. When light is received on this light receiving surface, an image signal having an output level corresponding to the amount of received light can be output.
  • the light receiving surface is a portion to be a reading pixel of the image sensor chip, and the light receiving surfaces are arranged in a row at a constant pitch in the longitudinal direction of the image sensor chip.
  • the overall length of the image sensor chip is about several mm to several tens of mm, and it is not possible to read a wider document by using only one image sensor chip. For this reason, when the above-mentioned image sensor chips are actually used as components of an image reading device, a plurality of image sensor chips are arranged so as to be connected in a row.
  • an image signal output from one light receiving element of one block is obtained.
  • the image signals output from the eight light receiving elements of the block were corrected collectively.
  • the number of light-receiving elements built into one image sensor chip that is, the number of read pixels, has traditionally been an integer multiple of 16, for example, 32, 64, 1 There were 2 8 pieces. With such a number, a plurality of light receiving elements built in one image sensor chip can be divided into a plurality of blocks each having eight pieces, so that the above-described image signal Good condition for level correction.
  • the conventional image sensor chip has the following problems.
  • the above-mentioned appropriate margin is required to have a relatively small size when the document width is small, but to have a relatively large size when the document width is large.
  • the original tends to be less likely to be misaligned in the main scanning direction (the column direction of the read pixels). This is because there is a tendency that the position tends to be largely displaced in the direction.
  • Another example of a conventional image sensor chip has a total length of 8 mm, a resolution of 8 dots Zmm, and the number of read pixels is 64.
  • the specifications were as shown in Table 2 below.
  • An object of the present invention is to provide an image sensor chip that can solve or reduce the above-mentioned problems.
  • Another object of the present invention is to provide an image reading device provided with such an image sensor chip.
  • an image sensor chip includes a plurality of light receiving elements having a photoelectric conversion function, and the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements is a plurality of read pixels.
  • An image sensor chip arranged in a row at a constant pitch on the chip surface.
  • p is the A minimum difference determined reading width, characterized in that it is converted values to the reference unit the unit length.
  • the semiconductor chip is formed as a semiconductor chip having a rectangular shape elongated in a certain direction in a plan view and having the light receiving elements arranged in the certain direction.
  • a circuit for operating each of the light receiving elements is built therein.
  • n 8
  • 7 is 11.8 dots / mm
  • the number N of read pixels is set to 152.
  • n 8 8 dot mm
  • N of read pixels is 104.
  • an image reading device includes a plurality of light receiving elements having a photoelectric conversion function, and A plurality of image sensor chips in which each light receiving surface of the plurality of light receiving elements is a plurality of read pixels, and the plurality of read pixels are arranged in a row at a constant pitch on the chip surface; A substrate on which a plurality of image sensor chips are arranged in a row, a light source for irradiating light to a reading line area of a document image, and a plurality of lights emitted from the light source and reflected from the surface of the document.
  • the number of image signals in one block k is the smallest integer that satisfies the condition 0 ⁇ (n * k-7p) ⁇ n, and 7 is the reading per unit length. This is the resolution as the number of pixels, and p is the minimum difference between a plurality of required reading widths, and is characterized in that it is a value converted so that the unit length is used as a reference unit.
  • the reading width to be set is an integer multiple of p. If any of the above-mentioned required reading widths is set, the minimum required number of image sensor chips is used, and there is a margin of the actual reading width of the image sensor chip with respect to the reading width to be set. Therefore, the ratio can be kept constant.
  • the margin of the image sensor chip can be reduced to a small size when the width of the document is small, while the margin of the image sensor chip is increased to a size when the width of the document is large. It becomes possible. Therefore, according to the present invention, unlike the related art, when a plurality of image sensor chips are arranged in a line so as to cope with a desired reading width, the number and length of the image sensor chips are increased. Waste can be prevented, and costs can be reduced, and the size of the image reading device using the image sensor chip can be reduced. Also, the margin of reading width of the image sensor chip Since the margin can be made appropriate, it is possible to minimize the difficulty in reading the original image due to the positional deviation of the original.
  • the level correction of the image signal is A plurality of image signals output from one image sensor chip can be divided into a plurality of blocks so as not to generate odd parts. Therefore, in the present invention, even when a plurality of image sensor chips are used side by side, for example, a plurality of image signals separately output from the respective light receiving elements of the two image sensor chips are collectively corrected. You don't have to. Therefore, there is no disadvantage in performing the level correction of the image signal as compared with the related art.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of an image sensor chip to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a circuit block diagram showing an example of a schematic circuit configuration of the image sensor chip shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a state where the image sensor chip shown in FIG. 1 is mounted on a circuit board.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of an image reading device configured using the image sensor chip shown in FIG.
  • the image sensor chip A shown in FIG. 1 is a semiconductor chip formed in a rectangular shape whose overall shape in a plan view is elongated in a certain direction.
  • N On a thin substrate 1 made of silicon, N
  • the light receiving element 2 and the circuit for operating the light receiving element 2 are integrally formed.
  • Each light receiving element 2 is configured using a phototransistor having a photoelectric conversion function, and has a substantially rectangular shape in plan view. It has a light receiving surface 20.
  • the light receiving surfaces 20 correspond to the pixels to be read, and are arranged in a row at a constant pitch L in the direction over the substantially entire length region of the substrate 1 in the longitudinal direction.
  • the surface of the image sensor chip A is covered with an insulating protective film (not shown).
  • this protective film is provided with a plurality of opening windows of substantially the same size and the same arrangement as each light receiving surface 20, and each light receiving surface 20 receives light through these opening windows. I have. On the surface of the protective film, a plurality of pad portions 3 for electrically connecting a circuit built in the image sensor chip A to the outside are also provided.
  • the image sensor chip A includes N phototransistors Tr constituting the light receiving elements 2, FETs connected to the emitter side of these phototransistors Tr, amplifiers OP and N for amplifying the current flowing from the FETs. It has a bit shift register 19, pad VDD, pad GND, pad AO, pad SI, pad CLK, and pad S ⁇ . These pads are distributed to a plurality of pad sections 3, and a power supply voltage of, for example, 5 V is supplied to the pad VDD.
  • the pad GND is connected to the ground line.
  • an 8 MHz clock signal is input to the pad CLK.
  • a serial signal is input to the pad SI.
  • An analog image signal corresponding to the amount of light received by the phototransistor Tr is output serially from the pad AO.
  • a serial out signal is output from the pad SO.
  • the shift register 19 sequentially turns on the N FETs. Then, the charges stored in the N phototransistors Tr are sequentially discharged in a certain order, amplified by the amplifier OP, and serially output to the pad AO.
  • an image signal is output from the Nth last phototransistor by the operation of the shift register 19, a serial art signal is output to the pad SO.
  • the image sensor chip A is configured to repeatedly execute such a series of operations.
  • n is the number of image signals regarded as one block when a plurality of image signals output from each of the plurality of light receiving elements 2 are collectively subjected to level correction in units of blocks.
  • the value of n is, for example, "8" as in the past.
  • k is the smallest integer that satisfies the condition 0 (n ⁇ k-r ⁇ P) n.
  • p is the minimum difference between the required read widths. More specifically, the minimum difference p is a value determined according to the customer's request and the type of the image reading device manufactured by the image reading device manufacturer.
  • the multiple required reading widths S to be set using the image sensor chip A are 25.4 mm (1 inch), 50.8 mm (2 inch), 76.2 mm (3 inch)-203.2 mm (8 inch), 215.9 mm (8.5 inch), 254 mm (10 inch), the minimum difference ⁇ is 12.7 mm (1 / 2 inch).
  • this minimum difference P is a value converted to an inch base so that the unit length (1 inch) used for the resolution 7 is used as a reference unit, and a specific numerical value is, for example, 1/2 inch. It is said.
  • a plurality of image sensor chips A are prepared, they are arranged and mounted on the surface of the circuit board 4 so as to be connected in a row.
  • a wiring pattern (not shown) for making electrical connection with the pad portions 3 of the plurality of image sensor chips A is formed, and the pads of the plurality of image sensor chips A are formed.
  • the part 3 is conductively connected to the wiring pattern of the circuit board 4 via, for example, a gold wire so that the plurality of image sensor chips A are electrically connected to each other in series (not shown).
  • the number of the image sensor chips A mounted on the circuit board 4 is arbitrarily selected according to the reading width required by the image reading device to be incorporated. Specifically, the specifications are as shown in Table 3. Table 3
  • the required reading width S is, for example, 25.4 mm (1 inch)
  • two image sensor chips A may be used.
  • the total length La of the image sensor chips A is about 25.75 mm
  • the margin Lb of the total length La of the image sensor chips with respect to the required reading width S is about 0.35 mm.
  • the margin R at that time is about 1.37%.
  • the required reading width S increases by 50.8 mm, 76.2 mm and 25.4 mm C l inch
  • the margin Lb of the image sensor chip A with respect to the required reading width S gradually increases.
  • the margin R remains about 1.37%, as in the case where the required reading width S is 25.4 mm.
  • the required reading width S is, for example, 2 15.9 mm
  • the required reading width S is 12.7 mm.
  • the margin R can always be kept constant. Therefore, it is possible to prevent the use number of the image sensor chips A from being wasted. Also, if the margin ratio R is constant, if the required reading width S is small, the value of the margin Lb can be reduced, so that waste occurring in the reading area of the image sensor chip A is reduced. It can be further reduced. On the other hand, when the required reading width S is large, the value of the margin Lb can be increased. Reading can be performed appropriately.
  • the margin of the image sensor chip is provided.
  • the ratio R of Lb can be fixed at about 2.36%. Therefore, when the required reading width S is small, the margin Lb can be reduced, and as the required reading width S increases, the margin Lb can be gradually increased.
  • the basic configuration of the image reading apparatus B shown in FIG. 4 is the same as that of a conventionally known apparatus. That is, in the image reading apparatus B, the transparent plate 51 is mounted on the upper surface of the case 50, and a predetermined linear area on the surface of the transparent plate 51 is set as the image reading area 52. At a position facing the image reading area 52, a platen roller 6 for transferring the original 59 in the sub-scanning direction is provided.
  • a light source 53 using, for example, an LED for irradiating light to the image reading area 52 is provided, and directly below the image reading area 52.
  • a focusing lens 54 is provided.
  • the lens 54 for example, a lens in which a plurality of self-occurring lenses that form an image of an original at the same magnification as an erect image is used.
  • the circuit board 4 on which a plurality of image sensor chips A are protruded is mounted on the bottom of the case 50, and the plurality of image sensor chips A are arranged immediately below the lens 54.
  • the image reading device B when the light emitted from the light source 53 reaches the image reading area 52 and irradiates the surface of the original 59, the reflected light is condensed by the condenser lens 54 into a plurality of light beams. It is focused on each light receiving surface 20 of the image sensor chip A. Then, from the plurality of image sensor chips A, an image signal of an output level corresponding to the amount of light received on each light receiving surface 20 is serially output.
  • the above-described image sensor chip A is used as the image sensor chip used in the image reading device B, useless use of the image sensor chip A is avoided as described above. For this reason, the length of the circuit board 4 can be reduced, and the size of other parts such as the lens 54 and the case 50 can be reduced. As a result, the size of the image reading device B can be reduced, and its manufacturing cost can be reduced.
  • a plurality of image signals output from the plurality of image sensor chips A are collectively subjected to level correction for each of eight image signals, and their output levels are adjusted.
  • the number N of read pixels of each image sensor chip A is, for example, 152 or 104, and these numbers are multiples of eight. Therefore, the level correction of the image signal can be appropriately performed for each image sensor chip A. More specifically, when the number N of read pixels is 152, the 152 image signals output from one image sensor chip A can be divided into 19 blocks. This eliminates the need to perform the correction process over two image sensor chips A.
  • n and p can be different from the above-mentioned values, and these can be variously selected.
  • the value of the resolution 7 "and the minimum difference P between a plurality of required reading widths to an inch-based value. mm, 150 mm, and 200 mm, and in the case of 50 mm intervals, the length of this 50 mm is the unit of resolution 7 and the minimum difference p between multiple required reading widths.
  • the number of pixels to be read per 50 mm is used as the numerical value of the resolution, and if the minimum difference p between the plurality of required reading widths is 50 mm, this minimum difference ⁇ The value may be converted to 1.
  • the number of read pixels per image sensor chip was an integral multiple of 16, so the number of read pixels N in the present invention is 16 Value excluding multiples of.

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Description

明細: イメージセンサチップぉよびこれを備えた画像読み取り装置 技術分野
本発明は、 両像読み取り装置の部品として用レ、られるイメージセンサチップ、 およびこれを備えた两像読み取り装置に関する。 背景技術
イメージセンサチップとしては、 全体が一定方向に細長な形状に形成され、 か つその表層部分には光電変換機能を有する複数の受光素子が一体的に造り込まれ た構造のものがある。 上記各受光素子は、 光を受けるための受光面を有しており、 この受光面で光を受けると、 その受光量に対応した出力レベルの画像信号を出力 できるようになつている。 上記受光面はイメージセンサチップの読み取り画素と なる部分であり、 上記受光面はィメ一ジセンサチップの長手方向に一定ピッチで 列状に並べられている。
上記イメージセンサチップの全長寸法は、 数 mm〜十数 mm程度であり、 上記 イメージセンサチップを 1個使用するだけでは、 それよりも幅広な原稿を読み取 ることはできない。 このため、 上記イメージセンサチップを画像読み取り装置の 部品として実際に用いる場合には、 複数個のィメ一ジセンサチップを 1列に繋げ るようにして並べていた。
このように複数個のィメ一ジセンサチップを用いる場合には、 各ィメージセン サチップの製造上のバラツキや、 画像読み取り装置のレンズと上記複数個のィメ ージセンサチップとの位置関係のバラツキに起因して、 複数の受光素子が同一光 量の光を受けた場合であっても、 それらの画像信号の出力レベルに差を生じる場 合がある。 このため、 複数個のイメージセンサチップを用いて画像の読み取りを 行う場合には、 複数の受光素子のそれぞれから出力される画像信号の出力レベル が不均一とならないように、 画像信号のレベル補正処理を行っている。 ただし、 このレベル補正処理を複数の受光素子から出力される全ての信号にっレ、て個々に 行ったのでは、 その処理がかなり煩雑となる。 そこで、 上記画像信号のレベル補 正処理を簡単に行う手段としては、 たとえば 8個の受光素子を 1ブロックに纏め ることによって、 その 1プロックのうちの 1つの受光素子から出力される画像信 号に基づいて、 そのプロックの 8個の受光素子から出力される画像信号を一纏め にして補正していた。
一方、 従来では、 1個のイメージセンサチップに造り込まれる受光素子の数、 すなわち読み取り画素数は、 伝統的に、 1 6の整数倍とされており、 たとえば 3 2個、 6 4個、 1 2 8個とされていた。 このような数にすれば、 1個のイメージ センサチップに造り込まれている複数の受光素子をちようど 8個ずつの複数のブ 口ックに区分することができるため、 上述した画像信号のレベル補正を行うのに 具合いが良い。
しかしながら、 上記従来のイメージセンサチップでは、 次のような問題点があ つた。
すなわち、 1列に並べられた複数個のィメージセンサチップを用いて原稿の画 像を読み取る場合には、 それら複数個のィメージセンサチップの画像読み取り輻 (これは複数個のイメージセンサチップの全体の長さに略等しい長さである) が、 実際の原稿幅と比較して適度な余裕をもって大きいことが必要とされる。 なぜな ら、 上記画像読み取り幅を実際の原稿幅と比べて余りにも大きくすることはィメ ージセンサチップに無駄を生じるとともに、 画像読み取り装置全体が無用に大型 化するからである。 また、 上記画像読み取り幅の余裕を余りにも小さくしたので は、 原稿のセッティング位置に僅かなくるいを生じただけで原稿側部の画像を読 み取ることができなくなってしまうからである。 ここで、 上述した適度な余裕と は、 原稿幅が小さい場合には比較的小さな寸法とされる反面、 原稿幅が大きい場 合には比較的大きな寸法とされることが要請される。 小さな原稿を精密に読み取 る場合には、 その原稿が主走査方向 (読み取り画素の列方向) に大きく位置ずれ し難い傾向があるのに対し、 大きい原稿を読み取る場合にはその原稿が主走査方 向に大きく位置ずれし易い傾向があるからである。
ところ力 従来では、 上述した要請に適切に応えることはできなかった。 より 具体的には、 従来のイメージセンサチップの一例としては、 その全長が約 1 0 . 8 4 mmであって、 その解像度が 1 1 . 8 ドッ ト Zmm、 読み取り画素数が 1 2 8とされているものがある。 このイメージセンサチップを用いて複数の要求読み 取り幅に対処するには、 次の表 1のような仕様となつていた。 表 1
Figure imgf000005_0001
また、 従来のイメージセンサチップの他の例としては、 その全長が 8 mm、 解 像度が 8 ドット Zmm、 読み取り画素数が 6 4とされているものもある。 このィ メージセンサチップを用いる場合には、 次の表 2のような仕様となっていた。
表 2
Figure imgf000006_0001
これらの表 1、 表 2から理解されるように、 従来では、 要求読み取り幅 Sを満 たすようにイメージセンサチップを所定数だけ並べて用いる場合、 その要求読み 取り幅 Sと所定数のイメージセンサチップの全長寸法 L aとの差であるイメージ センサチップの余裕しろ L bは、 要求読み取り幅 Sの値が大きくなるに連れて徐 々に小さくなつていた。 また、 余裕しろ L bの割合 R (R = L b /S ) の値も徐 々に小さくなつていた。 このように、 従来のイメージセンサチップを用いる場合 には、 上述した要請とは全く相反する状態となっており、 要求読み取り幅 Sに対 するイメージセンサチップの余裕しろ L bを適切な値に設定することが難しくな つていた。 その結果、 従来では、 イメージセンサチップを必要最小個数に節約し た場合には、 上記余裕しろ L bが小さ過ぎることに起因して、 原稿に僅かな位置 ずれを生じただけでもその原稿画像を適切に読み取ることが困難となる場合があ つた。 また、 従来においてこのような問題点を解決するには、 イメージセンサチ ップを多めに用いる必要があるため、 この場合にはコストの上昇や、 画像読み取 り装置全体の大型化を招くといつた問題点が生じてレ、た。 発明の開示
本発明の目的は、 上記問題点を解消または柽減することができるィメージセン サチップを提供することにある。
本発明の他の目的は、 そのようなィメージセンサチップを備えた画像読み取り 装置を f是供することにある。
本発明の第 1の側面によれば、 イメージセンサチップが提供される。 このィメ ージセンサチップは、 光電変換機能を有する複数の受光素子を具備しており、 か つこれら複数の受光素子のそれぞれの受光面が複数の読み取り画素とされて、 こ れら複数の読み取り画素がチップ表面に一定ピッチで列状に並べて配列されてい る、 イメージセンサチップであって、 このイメージセンサチップ 1個当たりの読 み取り画素数 Nは、 N= n · kの式で与えられる値 (ただし、 1 6の倍数を除 く) とされており、 nは上記複数の受光素子のそれぞれから出力される複数の画 像信号のレベル補正を複数一纏めにしてプロック単位で行うときに 1プロックと される画像信号の数であり、 kは 0 < ( n · k - r · P ) < nの条件を潢たす最 小の整数であり、 Ίは所定の単位長さ当たりの読み取り画素数としての解像度で あり、 pは複数の要求読み取り幅の最小差であって、 上記単位長さを基準単位と するように換算された値であることに特徴づけられる。
好ましくは、 平面視において一定方向に長钿な矩形状を有し、 かつ上記各受光 素子を上記一定方向に並べて造り込んだ半導体チップとして形成されている。 好ましくは、 上記各受光素子を動作させるための回路が内部に造り込まれてい る。
好ましくは、 nが 8であるとともに、 7が 1 1 . 8 ドット/ mmであって、 上 記読み取り画素数 Nが 1 5 2とされている。
好ましくは、 nが 8であるとともに、 7が 8 ドッ トノ mmであって、 上記読み 取り画素数 Nが 1 0 4とされている。
本発明の第 2の側面によれば、 画像読み取り装置が提供される。 この画像読み 取り装置は、 光電変換機能を有する複数の受光素子を具備しており、 かつこれら 複数の受光素子のそれぞれの受光面が複数の読み取り画素とされて、 これら複数 の読み取り画素がチップ表面に一定ピッチで列状に並べて配列されてレ、る複数個 のイメージセンサチップと、 これら複数個のイメージセンサチップを列状に並べ て搭載した基板と、 原稿画像の読み取りライン領域に光を照射するための光源と、 この光源から発せられて上記原稿の表面から反射してきた光を上記複数の読み取 り画素に集束させるためのレンズと、 を備えた画像読み取り装置であって、 上記 各イメージセンサチップの読み取り画素数 Nは、 N= n · kの式で与えられる値 (ただし、 1 6の倍数を除く) とされており、 nは上記複数の受光素子のそれぞ れから出力される複数の画像信号のレベル補正を複数一纏めにしてプロック単位 で行うときに 1ブロックとされる画像信号の数であり、 kは 0 < ( n * k— 7 · p ) < nの条件を潢たす最小の整数であり、 7は所定の単位長さ当たりの読み取 り画素数としての解像度であり、 pは複数の要求読み取り幅の最小差であつて、 上記単位長さを基準単位とするように換算された値であることに特徴づけられる。 本発明においては、 イメージセンサチップ 1個当たりの読み取り画素数 Nが上 述した条件式を満たす値とされていることにより、 次のような効果が得られる。 第 1に、 複数個のィメ―ジセンサチップを 1列に並べてこれらを複数の要求読 み取り幅のいずれかに設定しょうとする場合に、 その設定しょうとする読み取り 幅が pの整数倍であれば、 上記複数の要求読み取り幅のいずれに設定する場合で あっても、 イメージセンサチップを必要最低個数用いるだけで、 設定しようとす る読み取り幅に対するイメージセンサチップの実際の読み取り幅の余裕しろの割 合を一定にすることができることとなる。 このため、 本発明では、 原稿の幅が小 さい場合にはィメ一ジセンサチップの余裕しろを小さな寸法にできる一方、 原稿 の幅が大きい場合にはイメージセンサチップの余裕しろを大きな寸法にすること が可能となる。 したがって、 本発明では、 従来とは異なり、 所望の読み取り幅に 対処するように複数個のィメ一ジセンサチップを 1列に並べて使用する場合に、 そのイメージセンサチップの個数や長さに多くの無駄が生じないようにでき、 コ ストの低減化、 ならびにィメ―ジセンサチップを利用した画像読み取り装置の小 型化を図ることが可能となる。 また、 イメージセンサチップの読み取り幅の余裕 しろを適度なものにできるために、 原稿の位置ずれに起因してその原稿画像の読 み取りが困難になることも極力防止できる。
第 2に、 読み取り画素数 Nは、 画像信号のレベル補正をブロック単位で行うと きの 1プロック分の画像信号数の整数倍であるため、 上記画像信号のレベル補正 にっし、ては、 1個のイメージセンサチップから出力される複数の画像信号を半端 が生じないように丁度複数のブロックに区分して行うことができる。 したがって、 本発明では、 イメージセンサチップを複数個並べて使用する場合であっても、 た とえば 2個のイメージセンサチップのそれぞれの受光素子から別々に出力される 複数の画像信号を 1纏めに補正するような必要はない。 したがって、 従来と比較 して、 画像信号のレベル補正を行うのに不利を生じることもない。
本発明の特徴および利点は、 次の発明の実施の形態の説明から、 より明らかに なるであろう。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明が適用されたイメージセンサチップの一例を示す平面図である。 図 2は、 図 1に示すィメージセンサチップの概略の回路構成の一例を示す回路 ブロック図である。
図 3は、 図 1に示すィメージセンサチップを回路基板に搭載した状態を示す概 略平面図である。
図 4は、 図 1に示すィメ一ジセンサチップを用いて構成された画像読み取り装 置の一例を示す概略断面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について、 図面を参照しつつ説明する。
図 1に示すィメージセンサチップ Aは、 全体の平面視形状が一定方向に細長な 矩形状に形成された半導体チップであり、 たとえばシリコン製の薄肉の基板 1上 に、 N個 (これについては後述する) の受光素子 2やこの受光素子 2を動作させ るための回路を一体的に造り込んだものである。 各受光素子 2は、 光電変換機能 を有するフォトトランジスタを用いて構成されたものであり、 平面視略矩形状の 受光面 20を有している。 この受光面 20は、 読み取り画素に栢当するものであ り、 基板 1の長手方向の略全長域にわたってその方向に一定ピッチ Lで 1列に並 んでいる。 イメージセンサチップ Aの表面は、 絶縁性の保護膜 (図示略) によつ て覆われている。 ただし、 この保護膜には、 各受光面 20と略同一サイズで同配 列の複数の開口窓が設けられており、 これらの開口窓を介して各受光面 20が光 を受けるようになつている。 上記保護膜の表面には、 このイメージセンサチップ A内に造り込まれた回路を外部と電気接繞するための複数のパッド部 3も設けら れている。
図 2において、 イメージセンサチップ Aの概略の回路構成を説明する。 ィメー ジセンサチップ Aは、 N個の受光素子 2を構成するフォトトランジスタ Tr、 こ れらのフォトトランジスタ Trのエミッ夕側に接続された FET、 FETから流 れる電流を増幅するための増幅器 OP、 Nビットのシフトレジスタ 19、 パッド VDD、 パッド GND、 パッド AO、 パッド S I、 パッド CLK、 およびパッド S〇を具備している。 これらのパッドは、 複数のパッド部 3に振り分けられて設 けられており、 パッド VDDには、 たとえば 5 Vの電源電圧が供給される。 パッ ド GNDは、 グランドラインに接続される。 パッド CLKには、 たとえば 8MH zのクロック信号が入力される。 パッド S Iには、 シリアル信号が入力される。 パッド AOからはフォトトランジスタ Trの受光量に対応するアナログの画像信 号がシリアルに出力される。 パッド SOからは、 シリアルアウト信号が出力され る。
上記した回路構成では、 まずパッド S Iにシリアルイン信号が入力されると、 シフトレジスタ 19は、 N個の FETを順次オンにしていく。 すると、 N個のフ ォトトランジスタ Trに蓄えられていた電荷は一定の順序で順次放電されてゆき、 増幅器 OPによって増幅されてからパッド AOにシリアル出力されることとなる。 シフトレジスタ 19の動作によって N個目の最終のフォトトランジスタ丁でから 画像信号が出力されると、 パッド SOにはシリアルァゥト信号が出力されること となる。 イメージセンサチップ Aは、 このような一連の動作を繰り返して実行す るように構成されている。
次に、 イメージセンサチップ Aの読み取り画素数 Nにつレ、て説明する。 まず、 読み取り两素数 Nは、 N=n · kの式で求められる。 nは、 複数の受光 素子 2のそれぞれから出力される複数の画像信号のレベル補正を複数一纏めにし ブロック単位で行うときに 1ブロックとされる画像信号の数である。 この nの値 は、 従来と同様に、 たとえば "8" とされる。
kは、 0く (n · k- r · P) く nの条件を満たす最小の整数である。 ァは、 イメージセンサチップ Aの解像度、 すなわち所定の単位長さ当たりの読み取り画 素数である。 複数の受光面 20のピッチ Lがたとえば約 0. 085 mmである場 合には、 その解像度 7は、 1 1. 8ドッ ト Zmmであり、 1インチを単位長さと すると、 その解像度 7は 300 dp i (d p iは、 dot Zinchの略) である。 p は、 複数の要求読み取り幅の最小差である。 より具体的には、 この最小差 pは、 顧客の要望や画像読み取り装置の製造メーカが製造する画像読み取り装置の種類 に応じて決定される値であり、 イメージセンサチップ Aを複数用いて種々の読み 取り幅を設定しょうとする要求がある場合において、 それら複数の読み取り幅の 差のうちの最小値である。 たとえば、 後述する表 3に示すように、 イメージセン サチップ Aを用いて設定しょうとする複数の要求読み取り幅 Sが、 25. 4mm ( 1 inch)、 50. 8 mm (2 inch)、 76. 2 mm ( 3 inch) · · - 203. 2mm (8 inch)、 215. 9mm (8. 5 inch)、 254 mm ( 10 inch)で ある場合には、 その最小差 ρの値は 12. 7mm ( 1/2 inch)である。 ただし、 この最小差 Pは、 解像度 7に用いられた単位長さ (1インチ) を基準単位とする ようにインチベースに換算された値であり、 その具体的な数値は、 たとえば 1/ 2 inchとされる。
上記条件下においては、 7 · Ρ = 300Χ (1Ζ2) =150となる。 この 7 • ρの値は、 複数の要求読み取り幅の最小差 ρを読み取るのに必要な読み取り画 素数に相当する。 また、 0く (η · k-r · P) <nの条件を満たす最小の整数 としての kの値は、 n= 8、 および D== 150であることより、 k=19である。 したがって、 この kの値を、 上式 N=n · kに代入すると、 N=l 52となる。 すなわち、 イメージセンサチップ Aは、 152個の受光素子 2を造り込んでおり、 その読み取り画素数 Nは 152とされている。 その結果、 イメージセンサチップ Aの全長寸法は、 約 12. 874 mmとなる。 次いで、 イメージセンサチップ Aの使用法ならびに作用について説明する。 まず、 図 3に示すように、 イメージセンサチップ Aは複数個用意されてから、 これらが回路基板 4の表面に 1列に繋がるように並べられて実装される。 回路基 板 4の表面には、 複数個のイメージセンサチップ Aのパッ ド部 3との電気接続を 行うための配線パターン (図示略) が形成されており、 複数個のイメージセンサ チップ Aのパッド部 3は、 それら複数個のイメージセンサチップ Aが互いに電気 的に直列に接続されるように回路基板 4の配線パターンにたとえば金線を介して 導通接続される (図示略) 。 その一方、 回路基板 4に実装されるイメージセンサ チップ Aの個数は、 組み込み対象となる画像読み取り装置で要求される読み取り 幅に応じて任意に選択される。 具体的には、 表 3のような仕様となる。 表 3
Figure imgf000012_0001
表 3から理解されるように、 要求読み取り幅 Sがたとえば 2 5 . 4 mm ( 1 in ch) の場合には、 イメージセンサチップ Aは 2個用いればよく、 この場合には 2 個のイメージセンサチップ Aの全長 L aは約 25. 75 mmとなり、 要求読み取 り幅 Sに対するィメ一ジセンサチップ全長 L aの余裕しろ L bは約 0. 35 mm である。 また、 その際の余裕しろの割合 Rは、 約 1. 37%である。 これに対し、 要求読み取り幅 Sが 50. 8mm、 76. 2mmと 25. 4 mm C l inch) ずつ 大きくなると、 要求読み取り幅 Sに対するイメージセンサチップ Aの余裕しろ L bの値は徐々に大きくなり、 その余裕しろの割合 Rは、 やはり要求読み取り幅 S が 25. 4 mmの場合と同様に、 約 1. 37 %のままである。 さらに、 要求読み 取り幅 Sが、 たとえば 2 1 5. 9mmとされ、 要求読み取り幅 Sを 1 2. 7mm
(1/2 inch) の間隔で変更する場合にも、 やはりその余裕しろの割合 Rは、 約
1. 37%である。
このように、 イメージセンサチップ Aを複数個用いて予め定められた所望の要 求読み取り幅 Sを満足するように用いる場合には、 その要求読み取り幅 Sがいず れの場合であっても、 イメージセンサチッブ Aの使用個数をその要求読み取り幅 Sを超えるのに必要な最小個数にするだけで、 余裕しろの割合 Rを常に一定にす ることができる。 したがって、 イメージセンサチップ Aの使用個数に無駄を生じ ないようにできる。 また、 余裕しろの割合 Rが一定であれば、 要求読み取り幅 S が小さい場合には、 余裕しろ Lbの値を小さくすることができるために、 ィメ一 ジセンサチップ Aの読み取り領域に生じる無駄を一層少なくすることができる。 その反面、 要求読み取り幅 Sが大きい場合には、 余裕しろ Lbの値を大きくする ことができるために、 たとえば読み取り対象となる原稿が主走査方向に多少位置 ずれしてもその原稿全体の画像の読み取りを適切に行うことが可能となる。
イメージセンサチップ Aを、 上述した条件とは異なり、 たとえばその解像度 7 を 203 dp i (8ドット/ mm) にするとともに、 nおよび pの値を上記同様 に、 n = 8、 ρ= 1 /2 inch (1 2. 7 mm) とした場合には、 γ · ρ = 1 0 1. 5、 k= l 3であるため、 イメージセンサチップ Aの読み取り画素数 Nは、 N = 8 X 1 3= 1 04となる。 この場合、 そのチップ長は、 1 3 mmとなる。 このィ メージセンサチップを用いて、 種々の要求読み取り幅に対応する場合には、 表 4 のような仕様となる。 表 4
Figure imgf000014_0001
表 4から理解されるように、 この場合においても、 要求読み取り幅 Sが複数の 要求読み取り幅の最小差 P ( p = 1 / 2 i nch) の整数倍であれば、 イメージセン サチップの余裕しろ L bの割合 Rをいずれの場合も約 2 . 3 6 %に一定化するこ とができる。 したがって、 要求読み取り幅 Sが小さい場合には余裕しろ L bを小 さくすることができるとともに、 要求読み取り幅 Sが大きくなるにつれて余裕し ろ L bを徐々に大きくしてゆくことができる。
次に、 イメージセンサチップ Aを用 、て構成された画像読み取り装置の構成に ついて説明する。
図 4に示す画像読み取り装置 Bは、 その基本的な構成自体は従来既知のものと 同様である。 すなわち、 この画像読み取り装置 Bは、 ケース 5 0の上面に透明板 5 1が装着されており、 この透明板 5 1の表面の所定のライン状領域が画像読み 取り領域 5 2とされている。 この画像読み取り領域 5 2と対向する位置には、 原 稿 5 9を副走査方向に移送するためのプラテンローラ 6が設けられる。 ケース 5 0内には、 画像読み取り領域 5 2に対して光を照射するためのたとえば L E Dを 利用した光源 5 3が設けられているとともに、 画像読み取り領域 5 2の直下には 集光用のレンズ 5 4が設けられている。 レンズ 5 4としては、 たとえば原稿画像 を正立等倍に結像させる複数のセルフオックレンズを一連に繋げたものが用いら れる。 複数個のイメージセンサチップ Aを突装した回路基板 4は、 ケース 5 0の 底部に組み付けられ、 それら複数個のィ ージセンサチップ Aはレンズ 5 4の直 下に配置されている。
この画像読み取り装置 Bでは、 光源 5 3から発せられた光が画像読み取り領域 5 2に到達し、 原稿 5 9の表面に照射されると、 その反射光は集光レンズ 5 4に よって複数個のイメージセンサチップ Aの各受光面 2 0上に集束される。 すると、 複数個のイメージセンサチップ Aからは、 各受光面 2 0の受光量に対応した出力 レベルの画像信号がシリアルで出力されることとなる。
画像読み取り装置 Bに用いられるイメージセンサチップとして、 上述したィメ —ジセンサチップ Aを用いれば、 既述したとおり、 イメージセンサチップ Aを無 駄に多く使用することが回避される。 このため、 回路基板 4の長さも短くするこ とができるとともに、 それ以外のレンズ 5 4やケース 5 0などの各部のサイズも 小さくすること可能となる。 その結果、 画像読み取り装置 Bの小型化を図り、 そ の製造コストを低減化することも可能となる。
複数個のィメージセンサチップ Aから出力される複数の画像信号は、 8つの画 像信号ごとに 1纏めにしてレベル補正がなされ、 それらの出力レベルの調整がな される。 その一方、 各イメージセンサチップ Aの読み取り画素数 Nは、 たとえば 1 5 2や 1 0 4であり、 これらの数値は 8の倍数である。 したがって、 上記画像 信号のレベル補正は、 各イメージセンサチップ Aごとに適切に行うことができる。 より具体的には、 読み取り画素数 Nが 1 5 2の場合には、 1個のイメージセンサ チップ Aから出力される 1 5 2の画像信号を 1 9のブロックにちようど分けるこ とができ、 2個のイメージセンサチップ Aに跨がったかたちで補正処理を行う必 要がなくなる。 たとえば、 2個のイメージセンサチップ Aからそれぞれ出力され る複数の画像信号を 1纏めにして補正したのでは、 それら 2個のイメージセンサ チップ Aの製造上のバラツキや、 レンズ 5 4との位置関係の相違などに起因して、 そのレベル補正を適切に行えない場合があるため、 画像信号のレベル補正はでき る限り同一のイメージセンサチップごとに行うことが要請される。 これに対し、 上記構成によれば、 そのような要請に的確に応えることができる。
本発明に係るイメージセンサチップぉよび画像読み取り装置の各部の具体的な 構成は、 上述の実施形態に限定されず、 種々に設計変更自在である。
たとえば、 本発明では、 n , pの具体的な数値は上述した値とは異なる値 とすることができ、 これらは種々に選択できる。
また、 本発明では、 解像度 7"や複数の要求読み取り幅の最小差 Pの値を必ずし もインチベースの値にする必要もない。 本発明では、 たとえば複数の要求読み取 り幅が 1 0 0 mm、 1 5 0 mm, 2 0 0 mmとされ、 5 0 mm間隔となっている ような場合には、 この 5 0 mmの長さを解像度 7や複数の要求読み取り幅の最小 差 pの単位長さとしてもかまわない。 この場合の解像度ァの数値としては 5 0 m m当たりの読み取り画素数を用い、 また複数の要求読み取り幅の最小差 pが 5 0 mmであれば、 この最小差 ρの値を 1 とするように換算してもかまわない。 従来では、 イメージセンサチップ 1個当たりの読み取り画素数は 1 6の整数倍 とされていたため、 本発明でいう読み取り画素数 Nは、 1 6の倍数を除く値であ 。

Claims

請求の範面
1 . 光電変換機能を有する複数の受光素子を a備しており、 かつこれら複数の受 光素子のそれぞれの受光面が複数の読み取り画素とされて、 これら複数の読み 取り兩素がチップ ¾面に一定ピッチで列伏に並べて配列されている、 イメージ センサチップであって、
このイメージセンサチップ 1個当たりの読み取り画素数 Nは、 = n · kの 式で与えられる値 (ただし、 1 6の倍数を除く) とされており、
nは、 上記複数の受光素子のそれぞれから出力される複数の画像信号のレべ ル補正を複数一纏めにしてプロック単位で行うときに 1プロックとされる画像 信号の数であり、
kは、 0 < ( n · k— 7 · p ) < nの条件を満たす最小の整数であり、 rは、 所定の単位長さ当たりの読み取り画素数としての解像度であり、 Pは、 複数の要求読み取り幅の最小差であって、 上記単位長さを基準単位と するように換算された値であることを特徴とする、 イメージセンサチップ。
2. 平面視において一定方向に長細な矩形状を有し、 かつ上記各受光素子を上記 一定方向に並べて造り込んだ半導体チップとして形成されている、 請求項 1に 記載のイメージセンサチップ。
3. 上記各受光素子を動作させるための回路が内部に造り込まれている、 請求項 2に記載のィメ一ジセンサチップ。
4 . nが 8であるとともに、 7力 "M l . 8 ドット Zmmであって、 上記読み取り 画素数 Nが 1 5 2とされている、 請求項 1に記載のイメージセンサチップ。
5 . nが 8であるとともに、 ?■が 8 ドット/ mmであって、 上記読み取り画素数 Nが 1 0 4とされている、 請求項 1に記載のイメージセンサチップ。
6. 光電変換機能を有する複数の受光素子を具備しており、 かつこれら複数の受 光素子のそれぞれの受光面が複数の読み取り画素とされて、 これら複数の読み 取り画素がチッブ表面に一定ピッチで列状に並べて配列されている複数個のィ メージセンサチップと、
これら複数個のィメ一ジセンサチップを列状に並べて搭載した基板と、 原稿画像の読み取りライン領域に光を照射するための光源と、
この光源から発せられて上記原稿の表面から反射してきた光を上記複数の読 み取り画素に集束させるためのレンズと、
を備えた画像読み取り装置であつて、
上記各イメージセンサチップの読み取り画素数 Nは、 N = n · kの式で与え られる値 (ただし、 1 6の倍数を除く) とされており、
nは、 上記複数の受光素子のそれぞれから出力される複数の画像信号のレべ ル補正を複数ー樓めにしてプロック単位で行うときに 1プロックとされる画像 信号の数であり、
kは、 0 < ( n · k -ァ · p ) < nの条件を満たす最小の整数であり、 rは、 所定の単位長さ当たりの読み取り画素数としての解像度であり、 Pは、 複数の要求読み取り幅の最小差であって、 上記単位長さを基準単位と するように換算された値であることを特徴とする、 画像読み取り装置。
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