WO1999018604A1 - Procede et appareil d'exposition par projection - Google Patents

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WO1999018604A1
WO1999018604A1 PCT/JP1998/004536 JP9804536W WO9918604A1 WO 1999018604 A1 WO1999018604 A1 WO 1999018604A1 JP 9804536 W JP9804536 W JP 9804536W WO 9918604 A1 WO9918604 A1 WO 9918604A1
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optical system
projection optical
mask
reticle
projection
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PCT/JP1998/004536
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French (fr)
Inventor
Kousuke Suzuki
Minoru Onda
Original Assignee
Nikon Corporation
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/701Off-axis setting using an aperture
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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    • G03F7/70216Mask projection systems
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    • G03F7/70258Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system
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    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Definitions

  • the present invention is used for transferring a mask pattern onto a substrate such as a wafer, for example, in a lithographic process for manufacturing a semiconductor device, an imaging device (such as a CCD), a liquid crystal display device, or a thin film magnetic head.
  • Projection exposure method and apparatus in particular, a step-and-scan method in which a mask and a substrate are provided with a mechanism for correcting an imaging characteristic and exposure is performed by synchronously scanning a mask and a substrate with respect to a projection optical system. It is suitable for use in an exposure type projection exposure apparatus.
  • a projection exposure apparatus that transfers a reticle pattern as a mask onto a resist-coated wafer (or a glass plate or the like) via a projection optical system
  • exposure is performed while always maintaining high imaging characteristics.
  • One of the factors affecting the imaging characteristics is thermal deformation of a reticle or an optical element of a projection optical system due to exposure light exposure.
  • various proposals have been made to correct a change in imaging characteristics due to thermal deformation of a reticle due to, for example, exposure. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • the distribution of the amount of deformation in the pattern plane of the reticle is obtained by calculation, and the change in the imaging characteristics due to the deformation is determined by a part of the lens of the projection optical system.
  • a technique has been proposed in which the correction is performed by driving the element in the optical axis direction or by tilting the element with respect to the optical axis.
  • a batch exposure type projection exposure apparatus (stepper) was often used, but recently, in order to transfer a large area reticle pattern with high precision without increasing the size of the projection optical system, Step of performing exposure by synchronously scanning the reticle and laser beam with respect to the projection optical system. Attention has been focused on a scanning exposure type projection exposure apparatus (scanning exposure apparatus).
  • the correction of the imaging characteristic change due to the irradiation of the exposure light in the scanning type exposure apparatus is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-291016 and US Pat. No. 2,608 discloses a technique for correcting the amount of change in the imaging characteristics of a projection optical system due to irradiation by applying a correction method for the one-shot exposure type.
  • the original pattern drawn on the reticle used in the scanning exposure apparatus has the same or larger area than the reticle for the batch exposure type. Is illuminated sequentially in a so-called slit-shaped illumination area.
  • the projection optical system is always illuminated non-axisymmetrically in the slit-shaped illumination area, the method of calculating the amount of thermal deformation between the reticle and the projection optical system and the corresponding results A difference naturally occurs in the method of correcting the image characteristics.
  • the effect on the projected image formed on the wafer differs between when the reticle thermally expands and when the projection optical system thermally expands.
  • a first object of the present invention is to provide a projection exposure method capable of correcting an imaging characteristic with high accuracy.
  • the present invention can accurately determine the amount of change in the imaging characteristic of the projection optical system due to absorption of exposure light or the amount of change in the imaging characteristic due to thermal deformation of a retinal, particularly in a scanning type exposure apparatus.
  • a third object of the present invention is to provide a projection exposure apparatus capable of performing such a projection exposure method.
  • a projection exposure apparatus includes: a projection optical system that projects a mask pattern onto a photosensitive substrate; and a plane parallel plate that is disposed on the photosensitive substrate side of the projection optical system substantially perpendicular to an optical axis of the projection optical system. And an adjusting device for adjusting at least one of a tilt angle of a normal line of the plane parallel plate with respect to an optical axis of the projection optical system and a tilt direction of the plane parallel plate.
  • the apparatus further comprises an illumination optical system that changes at least one of a size and a shape of a secondary light source according to a pattern of the mask, wherein the adjustment device is interlocked with the change of the secondary light source. Then, at least one of the tilt angle and the tilt direction of the parallel flat plate is adjusted.
  • a projection exposure apparatus that exposes a photosensitive substrate with a pattern of a mask
  • the plurality of optical elements arranged along an optical axis substantially orthogonal to each of the mask and the photosensitive substrate;
  • a projection optical system having a parallel plane plate disposed on the photosensitive substrate side; and an adjusting device for adjusting the aberration of the projection optical system by moving the parallel plane plate according to a change in exposure conditions of the photosensitive substrate.
  • the adjusting device tilts the projection optical system relative to a plane perpendicular to the optical axis of the projection optical system without substantially rotating the parallel plane plate.
  • At least one of aberration, projection magnification, and a focal position of the projection optical system other than decentered coma at least one of the plurality of optical elements of the projection optical system is adjusted.
  • a driving device for moving the motor for moving the motor.
  • an illumination optical system that changes at least one of a size and a shape of a secondary light source according to a pattern of the mask, and an aperture stop that changes a numerical aperture of the illumination optical system. Further comprising: The exposure condition includes at least one of the size and shape of the secondary light source, the type of pattern on the mask, and the numerical aperture of the projection optical system.
  • the projection exposure apparatus in a projection exposure apparatus that exposes a photosensitive substrate with a pattern of a mask, includes a parallel plane plate arranged along an optical axis substantially orthogonal to each of the mask and the photosensitive substrate.
  • An optical system and a drive mechanism for inclining the plane-parallel plate with respect to a plane perpendicular to the optical axis of the projection optical system.
  • the apparatus further comprises a stage system that synchronously moves the mask and the photosensitive substrate at a speed ratio according to a projection magnification of the projection optical system, and drives the stage system to move the The photosensitive substrate is scanned and exposed in a pattern.
  • the first projection exposure method of the present invention is the projection exposure method of exposing a photosensitive substrate with a pattern of a mask via a projection optical system, wherein the projection optical system emits a light beam emitted from a secondary light source and passing through the mask.
  • the first step changes at least one of a size and a shape of the secondary light source according to a pattern of the mask.
  • the second step includes tilting the projection optical system relative to a plane perpendicular to the optical axis of the projection optical system without substantially rotating the parallel plane plate. Adjust the decentering coma of the system.
  • a second projection exposure method is a projection exposure method for transferring an image of a pattern of the mask onto the substrate via a projection optical system by synchronously moving the mask and the substrate.
  • the position of at least one optical element of the projection optical system in the optical axis direction, the inclination angle of at least one optical element in the optical axis direction, the relative scanning speed between the mask and the substrate is adjusted to correct the imaging characteristics.
  • a magnification error of a projection image and a predetermined error can be adjusted.
  • the distortion is corrected.
  • a magnification error in the scanning direction of the projected image can be corrected.
  • a parallelogram can be formed. Distortion (so-called skew error) can be corrected. In particular, if these adjustments are performed during scanning exposure, it is possible to cope with partial thermal deformation in the mask scanning direction.
  • a third projection exposure method is a projection exposure method for transferring an image of a pattern of the mask onto the substrate via a projection optical system by synchronously moving the mask and the substrate.
  • the change in the imaging characteristics due to the thermal deformation of the mask is adjusted by adjusting the relative scanning speed between the mask and the substrate in the scanning direction, and by adjusting the projection magnification of the projection optical system in the non-scanning direction. , Respectively.
  • the scanning speed of the substrate is slower than a reference speed determined by multiplying the scanning speed of the mask by the projection magnification of the projection optical system. By doing so, the magnification in only the scanning direction is corrected.
  • the projection magnification of the projection optical system is adjusted, and the relative scanning speed between the mask and the substrate is adjusted so as to cancel the expansion. The adjustment corrects the magnification in the non-scanning direction only.
  • the amount of heat absorption of the mask can be calculated based on the heat transfer occurring outside the pattern area of the mask and the pattern abundance of the mask, and the amount of thermal deformation of the mask can be calculated from the amount of heat absorption. desirable.
  • the amount of thermal deformation of the mask can be determined with high accuracy, and the change in imaging characteristics due to the thermal deformation can be corrected with high accuracy. can do.
  • the image of the pattern of the mask is moved via the projection optical system by moving the mask and the substrate in synchronization.
  • a blind mechanism capable of adjusting the width of an illumination area of the mask is provided, and a scanning pattern and a non-scanning direction of an image of the mask pattern formed on the substrate are provided.
  • the blind mechanism is driven in accordance with the difference in magnification change from the above to correct the contrast of the projected image.
  • the width of the illumination area on the mask in both the scanning direction and the non-scanning direction
  • the illuminance in that direction on the substrate increases, and conversely, the illumination area increases.
  • the width of is reduced, the illuminance in that direction on the substrate decreases.
  • the illuminance on the mask is the same, the illuminance on the substrate decreases as the projection magnification increases, and the illuminance on the substrate increases as the projection magnification decreases.
  • the width of the illumination area is changed via a blind mechanism so as to cancel out the magnification, so that the illuminance in the scanning direction and the non-scanning direction on the substrate is changed. Is kept constant, and the unevenness of the contrast of the projected image is eliminated.
  • a fifth projection exposure method is a projection exposure method for transferring an image of a pattern of the mask onto the substrate via a projection optical system by moving the mask and the substrate in synchronization.
  • a light transmission window for measuring the transmittance of the projection optical system is provided on a mask stage on which the mask is mounted, and the transmittance of the projection optical system is measured through the light transmission window.
  • Either light transmission window can be used according to the scanning direction of the mask, so that the measurement efficiency is maintained high.
  • a sixth projection exposure method is directed to a projection exposure method for transferring an image of a pattern of a mask onto a substrate via a projection optical system.
  • the imaging characteristics of the projection optical system are corrected, and the projection optical system is provided with a first parallel flat plate on its substrate side.
  • the parallel plate is driven in the direction of the optical axis to capture a predetermined imaging characteristic.
  • various imaging characteristics can be corrected with high accuracy by combining the driving of the plurality of optical elements of the projection optical system and the driving of the first parallel plane plate of the projection optical system.
  • the projection optical system includes, on the mask side, a second parallel flat plate having a surface subjected to a predetermined uneven processing in order to capture a residual component of aberration of the projection optical system.
  • the residual distortion and the like can be corrected by the second parallel plane plate.
  • the mask is illuminated with a light beam from a secondary light source, and each time at least one of the shape and size of the secondary light source is changed, the first parallel plane plate is driven to drive the projection optical system.
  • the decentering coma may be corrected.
  • an ArF excimer laser light source When an ArF excimer laser light source is used as an exposure light source, it is desirable to replace the inside of the projection optical system with an inert gas (such as helium) or a nitrogen gas.
  • an inert gas such as helium
  • nitrogen gas when replacing with an inert gas, there is almost no oxygen having an absorption band near the wavelength (193 nm) of the ArF excimer laser beam, so that the transmittance to the exposure light is improved.
  • nitrogen gas when replacing with nitrogen gas, the nitrogen gas hardly absorbs the ArF excimer laser light, so that the transmittance to the exposure light is improved.
  • a projection exposure apparatus is a projection exposure apparatus for transferring a pattern of a mask onto a substrate via a projection optical system, wherein the projection optical system is arranged along the optical axis between the mask and the substrate.
  • the first parallel plane plate is moved for adjustment, and the second parallel plane is adjusted for adjusting at least one of the aberration of the projection optical system other than the eccentric coma, the projection magnification, and the focal position.
  • a drive device is provided for moving at least one of the plurality of optical elements without moving the face plate relative to the mask.
  • the sixth projection exposure method of the present invention can be performed.
  • the driving device moves at least three optical elements of the projection optical system as an example. Thereby, the projection magnification, distortion, and astigmatism can be adjusted.
  • the driving device may move at least four optical elements of the projection optical system. This makes it possible to adjust the projection magnification, distortion, astigmatism, and coma.
  • the driving device may move at least five optical elements of the projection optical system. This allows adjustment of the projection magnification, distortion, astigmatism, coma, and spherical aberration.
  • an adjusting device for changing a refractive index in at least one of a plurality of spaces formed by the mask and the plurality of optical elements is further provided. It is desirable to have.
  • the illumination optical system when at least one of the shape and size of the secondary light source is changed in accordance with the pattern of the mask, the plurality of optical elements and the first parallel light source are linked to the change of the secondary light source. It is desirable to move at least one of the flat plates.
  • the apparatus further comprises a measuring device for measuring the atmospheric pressure in the projection optical system, and the driving device interlocks with the change in the atmospheric pressure, and the plurality of optical elements and the first optical device. It is desirable to move at least one of the parallel plane plates.
  • the driving device be tilted relatively to the image plane of the projection optical system without substantially rotating the first plane-parallel plate to adjust the decentering coma of the projection optical system.
  • the surface of the second plane-parallel plate is unevenly processed so as to correct asymmetric aberration of the projection optical system.
  • the present invention is applied to a scanning exposure type projection exposure apparatus.
  • FIG. 1 is a diagram showing a structure of a projection exposure apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a view for explaining the structure of a sunset plate incorporated in the projection exposure apparatus of FIG.
  • FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating the structure of an adjustment device provided in the projection exposure apparatus of FIG.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship between the inclination of the parallel flat plate fixed and held by the adjusting device of FIGS. 3 (a) and 3 (b) and the eccentric coma.
  • FIG. 5 is a view showing a modification of the structure of the projection exposure apparatus of the first embodiment.
  • 6 (a) and 6 (b) are views for explaining the structure of a main part of an adjusting device provided in the projection exposure apparatus of FIG.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a projection exposure apparatus used in an example of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partially cut-away configuration diagram showing the internal configuration of the projection optical system of FIG.
  • FIG. 9 is a plan view showing a part of the lens group of the projection optical system of FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing a plurality of aperture stops provided on an aperture stop plate of the illumination system of FIG. 7;
  • FIG. 11 is a plan view showing a drive mechanism and the like of the reticle stage in FIG.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a method of calculating the amount of thermal deformation of a reticle.
  • FIGS. 13 (a) to 13 (g) are diagrams showing the relationship between each component obtained by decomposing the amount of thermal deformation of the reticle and the corresponding correction amount of the imaging characteristic.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining a method of converting each component of the amount of thermal deformation into a function according to the coordinates in the scanning direction.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a distribution of calculation points of a thermal deformation amount of a reticle when heat transfer outside an exposure area is taken into consideration.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a method of calculating the amount of thermal deformation of the reticle when only a part of the reticle is used as an exposure region.
  • Figs. 17 (a) and 17 (b) explain how to calculate the amount of thermal deformation of the reticle in consideration of heat transfer outside the exposure area when only a part of the reticle is used as the exposure area. Figure to offer.
  • Figures 18 (a) and 18 (b) show other examples of calculating the amount of thermal deformation of the reticle taking heat transfer outside the exposure area into account when only a part of the reticle is used as the exposure area.
  • FIG. 18 (a) and 18 (b) show other examples of calculating the amount of thermal deformation of the reticle taking heat transfer outside the exposure area into account when only a part of the reticle is used as the exposure area.
  • FIG. 19 is a diagram showing the relationship between the reflectance of the wafer and the output of the reflectance sensor.
  • Fig. 20 (al), Fig. 20 (a2), Fig. 20 (a3), Fig. 20 (bl), Fig. 20 (b2), Fig. 20 (b3) show the opening of the reticle blind in Fig. 7.
  • FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the width of the image and the shift amount of the projected image.
  • FIGS. 21 (a) to 21 (f) are diagrams showing examples of thermal deformation of the reticle corresponding to coefficients k1 to k6.
  • FIGS. 22 (a) to 22 (f) are diagrams showing examples of thermal deformation of a reticle corresponding to coefficients k7 to k12.
  • FIGS. 23 (a) to 23 (f) are diagrams showing examples of thermal deformation of the reticle corresponding to coefficients k13 to k18.
  • FIGS. 24 (a) and 24 (b) show examples of thermal deformation of the reticle corresponding to the coefficients kl9 and k20.
  • FIG. 1 is a view for explaining a schematic configuration of a projection exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • the projection exposure apparatus main body is housed in a chamber 100, and is controlled so that the internal temperature is kept constant.
  • the ArF excimer laser light source 1 provided outside the champ 100 emits the laser light as a substantially parallel light beam.
  • the laser light from the ArF excimer laser light source 1 is guided through a shutter 2 to a light transmission window 3 on the main body side of the projection exposure apparatus.
  • the laser light that has passed through the light transmission window 3 is shaped into a laser beam having a predetermined cross-sectional shape by a beam shaping optical system 4 provided in the chamber 100, and the transmittance of the laser light provided on the night lett plate TP is mutually increased.
  • the light passes through one of a plurality of different ND filters (ND 1 in FIG. 1), is sealed off by a reflection mirror 5, and is guided to a fly-eye lens 6, which is an optical integrator (homogenizer).
  • Light beams from a number of secondary light sources formed by the flyer lens 6 pass through the variable aperture stop of the turret plate 7 and are split into two optical paths by the beam splitter 9.
  • the reflected light from the beam splitter 9 is guided to the photoelectric detector 10 and the illuminance (intensity) of the illumination light is detected.
  • a signal corresponding to the detected illuminance is input to the main controller 40.
  • the transmitted light from the beam splitter 9 passes through a pair of relay lenses 11 and 13 sandwiching the variable field stop 12 and is reflected by a reflecting mirror 14 before being refracted by a plurality of lenses.
  • the light is focused by the condenser optical system 15 composed of optical elements.
  • the illumination area on the reticle 16 defined by the aperture of the variable field stop 12 provided between the relay lenses 11 and 13 is superimposed and substantially uniformly illuminated.
  • Projection optical system 2 3 moves a main body part 70 composed of a plurality of lenses as optical elements and a parallel flat plate 81 arranged below the main body part 70 to adjust a specific aberration of the main body part 70 And an adjusting device 80 for performing the adjustment.
  • the image of the circuit pattern on the reticle 16 illuminated by the illumination optical system is reduced and projected on the wafer 25 by the projection optical system 23, and the resist applied on the wafer 25 is exposed to light.
  • the circuit pattern image is transferred onto the wafer 25.
  • the ArF excimer laser light source 1 constituting the illumination optical system generates, for example, a laser beam having a wavelength of 193 nm.
  • the ArF excimer laser light source 1 oscillates pulsed light in response to a trigger pulse sent from the light source control circuit 45.
  • the light source control circuit 45 adjusts the applied voltage (charging voltage) to the ArF excimer laser light source 1 to adjust the intensity of the pulse light emitted from the ArF excimer laser light source 1.
  • the light source control circuit 45 controls the ArF excimer laser light source 1 in accordance with a command from a main controller 40 that controls the entire projection exposure apparatus.
  • the shirt 2 closes the illumination light path during replacement of the wafer or reticle, thereby causing the ArF excimer laser light source 1 to self-oscillate and reduce at least one of the center wavelength, wavelength width, and intensity of the pulsed light. Stabilize (adjust) the included beam characteristics.
  • the evening plate TP holds six ND filters (only ND 1 and ND 2 are shown in Fig. 1), and the turret plate TP is rotated by the motor MT 1 controlled by the main controller 40. As a result, each of the six filters is arranged rotatably in the illumination light path.
  • the six ND filters are used to determine the resist sensitivity on the wafer 25, the variation in the intensity of the ArF excimer laser light source 1, and the number of pulsed lights to be applied to one point on the wafer 25 (exposure pulse). Number) is selected as appropriate.
  • the number of exposure pulses is defined as a region conjugate to the illumination area on the reticle 16 defined by the variable field stop 12 and the projection optical system 23 (that is, the pattern of the reticle 16 existing in the illumination area). Area on the wafer 25 while the point crosses along the scanning direction. This is the number of pulsed lights applied to the point.
  • two plates each having a plurality of slits are arranged to face each other, and the two plates are positioned relative to each other in the slit arrangement direction. It may move to adjust the intensity of the pulse light. .
  • At least one of the adjustment of the oscillation intensity of the ArF excimer laser light source 1 by the light source control circuit 45 and the adjustment of the transmittance (extinction rate) of the pulse light by the turret plate TP are performed.
  • the intensity of the pulse light on the reticle 16, that is, the wafer 25, can be adjusted.
  • the mirror 5 is rotated by the motor MT 2 while the reticle 16 and the wafer 25 are synchronously moved to expose the wafer 25 with an image of the pattern of the reticle 16.
  • the control method of the mirror 15 is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-142354 and US Patent Nos. 5,534,970 corresponding thereto. Due to the rotation of the mirror 5, during scanning exposure, interference fringes such as speckles move within the illumination area on the reticle 16 defined by the variable field stop 12 and thereby the wafer 25 The integrated light quantity distribution of the above pulse light is almost uniform.
  • the interference fringes move once while a point on the reticle 16 crosses the illumination area along the scanning direction. . Further, it is preferable to vibrate the reflection mirror 5 so that the interference fringes move in the scanning direction and in the direction orthogonal to the scanning direction in the illumination area.
  • one point on the reticle 16 is considered in consideration of the distance that the reticle 16 moves between a pair of front and rear pulse emission.
  • the swing angle of the reflection mirror 5 between the pulsed light emission that is, the amount of movement of the interference fringes is determined so that the positional relationship between the one point and the interference fringes appropriately changes while the light crosses the illumination area.
  • the fly-eye lens 6 is formed by bundling a large number of lens elements, and a lens constituting the fly-eye lens 6 A number of light source images (secondary light sources) corresponding to the number of elements are formed.
  • one fly-eye lens 6 is provided.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 1-259533 and US Pat. Nos. 5,307,207 corresponding thereto are disclosed.
  • a second fly-eye lens may be provided between the reflection mirror 15 and the evening reticle plate TP.
  • an internal reflection type integret may be used instead of the fly-eye lens 6, instead of the fly-eye lens 6, an internal reflection type integret may be used.
  • an evening ret plate 7 for adjusting at least one of the shape and size of the secondary light source is provided.
  • the turret plate 7 is made of a quartz transparent substrate, and as shown in FIG. 2, a plurality of aperture stops 7a to 7f having at least one different shape and size from each other are formed. Of these, three aperture stops 7a to 7c with circular apertures are used to positively change the ⁇ value (coherent 'factor). The remaining three aperture stops 7 d to 7 i are for improving the resolution (depth of focus) of the projection optical system 23. Apertures 7d and 7e are apertures with different aperture ratios (ratio between inner and outer diameters of the orbital aperture). The remaining one aperture stop 7f has four eccentricities. It has four eccentric apertures to form a secondary light source area.
  • the threshold value will be briefly described. As shown in FIG. 1, it is determined by the principal ray Ri traveling parallel to the optical axis AX from the outermost edge (outermost diameter) of the aperture stop on the turret plate 7 inserted in the optical path of the illumination optical system.
  • the projection optical system is determined by the principal ray R 0 that travels in parallel with the optical axis AX from the outermost edge of the aperture stop Ep of the projection optical element 23. 23 Set the numerical aperture on the illumination optical system side (reticle side) to NA 0
  • the ⁇ value of a projection exposure apparatus in one optical lithography process is 0.
  • It is configured to be set in the range of 3 to 0.8.
  • This evening plate 7 is controlled by the main controller 40.
  • One aperture stop is selected according to the pattern of the reticle 16 to be transferred onto the wafer 25 and is inserted into the optical path of the illumination optical system.
  • the variable field stop 12 defines an illumination area on the reticle 16, and the illumination area has a width in the scanning direction of the reticle 16 smaller than the pattern area and in a direction perpendicular to the scanning direction. The width is wider than the pattern area. Furthermore, the illumination area extends around the optical axis AX of the projection optical system 23 and along its diameter within the circular image field of the projection optical system 23.
  • the shape and size of the rectangular aperture of the variable field stop 12 are moved by moving at least one blade constituting the variable field stop 12 by the motor MT 3 controlled by the main controller 40. It can be changed.
  • the width of the rectangular opening in the short direction is changed, the width of the illumination area on the reticle 16 in the scanning direction changes, thereby causing a plurality of spots on the wafer 25 to be exposed to the scanning exposure.
  • the oscillation frequency of the ArF excimer laser light source 1 can be changed by the trigger pulse sent from the light source control circuit 45. It is possible to adjust the integrated light amount of a plurality of pulsed lights irradiated to the light. Further, by changing the scanning speed of the wafer 25 (and the reticle 16), it is also possible to adjust the integrated light quantity of a plurality of pulsed lights applied to one point on the wafer 25 during the scanning exposure. Similarly to the above, the change in the oscillation frequency and the scanning speed causes the point on the wafer 25 to cross the projection area conjugate with the illumination area on the reticle 16 along the scanning direction. This is because the number of pulse lights applied to one point is changed.
  • the intensity of the pulse light on the wafer 25 and each point on the wafer 25 are irradiated during the scanning exposure. At least one of the number of pulsed lights is adjusted, whereby the integrated light quantity of the plurality of pulsed lights applied to each point in the area on the wafer 25 onto which the pattern image of the reticle 16 is transferred 5 The value is controlled to an appropriate value according to the sensitivity of the upper photoresist.
  • the main body 70 of the projection optical system 23 is composed entirely of a refractive optical element such as a lens, and an aperture stop Ep is arranged at the position of the pupil (entrance pupil) of the projection optical system 23.
  • the aperture stop Ep has a structure in which the aperture size can be appropriately changed by an aperture driving device 61 controlled by a main controller 40 so that the numerical aperture of the projection optical system 23 can be changed. Note that the aperture stop Ep in the projection optical system 23 and the variable aperture stops 7a to 7g in the illumination optical system are arranged at optically conjugate positions.
  • the specific lens 70a disposed on the main body 70 of the projection optical system 23 can be appropriately moved by a lens driving device 62 controlled by the main controller 40. Movement of the lens 70a adjusts at least one of aberrations other than decentered coma (such as field curvature, astigmatism, coma, distortion, and spherical aberration), projection magnification, and focal position.
  • aberrations other than decentered coma such as field curvature, astigmatism, coma, distortion, and spherical aberration
  • the adjusting device 80 constituting the projection optical system 23 is provided between the main body 70 and the wafer 25, and includes a parallel flat plate 81 for correcting eccentric coma of the projection optical system 23.
  • the parallel plane plate 81 is arranged almost perpendicular to the optical axis AX of the projection optical system 23, but can be moved as appropriate by a parallel plate driving device 63 controlled by the main controller 40. For example, parallel By slightly tilting the plane plate 81 from the plane perpendicular to the optical axis AX, only the eccentric coma generated in the main body 70 can be independently corrected.
  • the parallel plate driving device 63 is driven to perform correction such that the eccentric coma of the projection optical system 23 is minimized.
  • Reticle 16 is held and fixed to reticle stage 18 by reticle holder 17.
  • the reticle stage 18 is attached to the base 22 so as to move two-dimensionally along a plane perpendicular to the plane of FIG.
  • the reticle holder 17 is provided with a mirror 21.
  • the laser light from the laser interferometer 20 is reflected by the mirror 21 and is projected onto the laser interferometer 20.
  • the position of the reticle stage 18 is measured by such a laser interferometer 20.
  • This position information is input to the main controller 40, and based on this position information, the main controller 40 drives the reticle stage drive module 19 to set the position of the reticle 16 and the reticle during scanning exposure.
  • the speed of 16 is controlled.
  • the wafer 25 is held and fixed on a wafer stage 27 by a wafer holder 26.
  • the wafer stage 27 is provided so as to move two-dimensionally along a plane orthogonal to the plane of FIG.
  • a mirror 31 is provided on the wafer stage 27, and a laser beam from the laser interferometer 30 is reflected by the mirror 31 and enters the laser interferometer 30.
  • the position of the wafer stage 27 is measured by such a laser interferometer 30.
  • This position information is input to the main controller 40, and the main controller 40 drives the wafer stage drive motor 29 based on this position information, and The position and the speed of the wafer 25 during the scanning exposure are controlled.
  • An illuminance sensor (photoelectric detector) 28 is provided on the wafer stage 27 to detect the illuminance of the exposure light applied to the wafer 25.
  • the detection signal of the illuminance sensor 28 is input to the main controller 40.
  • the illumination optical system is provided in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen gas or helium. Therefore, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-260385 and US Patent Nos. 5,559,584 corresponding thereto, a housing of an illumination optical system (not shown) An inert gas supply device for supplying an inert gas to the housing and an inert gas discharge device for discharging contaminated inert gas from the housing are provided. In addition, an inert gas such as a nitrogen gas is also supplied to a plurality of spaces formed between the plurality of optical elements constituting the projection optical system 23, and the polluted inert gas is discharged from the plurality of spaces.
  • an inert gas such as nitrogen gas
  • an inert gas supply device 41 and an inert gas discharge device 42 are provided, and the gas supply device 41 is connected to the inside of the projection optical element 23 through a pipe 43 so as to remove dried nitrogen or the like.
  • the active gas is supplied, and the discharge device 42 discharges the gas inside the projection optical system 23 to the outside via the pipe 44.
  • FIGS. 3 (a) and 3 (b) are diagrams illustrating the structure of the adjusting device 80 arranged at the lower end of the projection optical system 23.
  • Fig. 3 (a) schematically shows the cross-sectional structure on the side
  • Fig. 3 (b) shows the structure on the side.
  • the adjusting device 80 includes a first member 82, which is a metal fitting for holding and fixing the parallel flat plate 81 therein, and a first member 82 and a main body portion 70 between the first member 82 and the main body 70.
  • a second member 83 which is a metal fitting to be arranged.
  • the first member 82 and the second member 83 are slidably connected via a sliding surface 86 slightly inclined from a plane perpendicular to the optical axis AX.
  • the angle of inclination of the normal of the plane parallel plate 81 to the optical axis AX can be adjusted by relatively rotating the optical axis AX about the optical axis AX.
  • the inclination angle between the optical axis AX and the sliding surface 86 is set to 1/2 of the maximum inclination angle with respect to the optical axis AX of the normal of the parallel plane plate 81.
  • the first member 82 rotates 180 ° with respect to the second member 83 from the state shown in the figure.
  • the angle of inclination of the normal of the parallel plane plate 81 to the optical axis AX is twice the angle of inclination between the optical axis AX and the sliding surface 86.
  • the second member 83 and the main body 70 are slidably connected to each other via a sliding surface 87 perpendicular to the optical axis AX, and the second member 83 and the main body 70 are connected to the optical axis AX. Relative to the optical axis AX, the inclination direction of the normal line of the parallel plane plate 81 can be adjusted.
  • the relative rotation position of the first member 82 and the second member 83 is such that a scale ring 84 provided around the upper end of the first member 82 is provided at one position at the lower end of the second member 83. It can be visually detected by reading with index 89. Further, the relative rotation position of the second member 83 with respect to the main body portion 70 is such that a scale ring 87 provided around the upper end of the second member 83 is provided at one position of the lower end of the main body portion 70. It can be visually detected by reading with index 89.
  • the first driving unit 63 a provided in the driving device 63 adjusts the relative rotational position of the first member 82 and the second member 83 to drop the parallel flat plate 81 to the optical axis AX. Incline by a desired angle from a straight surface. This makes it possible to independently correct only the decentered coma in the specific direction generated in the main body 70.
  • the second drive unit 63 b adjusts the relative rotation position between the first member 82 and the main body 70 to set the tilt direction of the plane-parallel plate 81 as appropriate. Thereby, the correction direction of the eccentric coma can be adjusted.
  • the relative rotational positions of the first member 82 and the second member 83 and the relative rotational position of the first member 82 and the main body 70 are determined by the drive units 63 a and 63 By monitoring the amount of drive by b, it can also be detected electrically. For example, by detecting the relative rotational position of the first member 82 and the second member 83 based on the drive amount of both the drive units 63 a, the rotational position of the first member 82 can be determined. It can be converted to a corner.
  • first member 82 and the second member 83 are fixed to the first member 82 side so as to be surely fixed at an arbitrary angle around the optical axis AX. Slotted holes are machined. Furthermore, the second member 83 and the main body 70 can be securely fixed at an arbitrary angle about the optical axis AX. W
  • the fixing screw long hole is machined on the second member 83 side.
  • FIG. 4 is a diagram conceptually illustrating the relationship between the tilt angle of the parallel plane plate 81 held by the first member 82 and the occurrence and correction of eccentric coma.
  • the laser beam LB for exposure from the main body 70 is focused on the point P1 on the wafer 25. It shall be. If the parallel plane plate 81 is slightly tilted from this state as shown by a two-dot chain line, the exposure laser beam LB will not form an image at the point P1 due to the eccentric coma.
  • the laser beam LB the light traveling along the optical axis AX is translated by the parallel plane plate 81 and forms an image at a point P2 near the point P1, but the laser beam LB Of the light, the light traveling at the aperture angle is translated by the relatively large action of the parallel plane plate 81 and forms an image at a point P3 farther from the point P1 than the point P2. That is, even if eccentric coma is not generated by the main body 70, eccentric coma is generated by tilting the parallel plane plate 81. This means that, when the eccentric coma such as the laser beam LB indicated by the two-dot chain line is generated, the eccentric coma can be corrected by rotating the parallel plane plate 81 clockwise.
  • FIG. 5 is a diagram conceptually illustrating a main part of the projection exposure apparatus of the present example.
  • the micro head 18 and the actuator 1 A fine adjustment mechanism consisting of 83 is provided. According to this fine adjustment mechanism, the parallel flat plate 81 is not rotated around the optical axis AX of the main body, and the possibility of generating other aberrations can be reduced.
  • the pedestal 185 fixed to the lower part of the main body part 70 that composes the projection optical system is guided by a device not shown and moves relatively to the parallel plate holding chamber 186 in the optical axis direction. It is possible.
  • the distance between the pedestal 185 and the parallel flat plate holding chamber 186 is determined by three micrometers fixed at three places around the pedestal 185. Yotsu Can be adjusted.
  • the parallel plate holding chamber 18 The parallel flat plate 81 fixedly held at 6 can be inclined at an arbitrary angle in an arbitrary direction with respect to a plane perpendicular to the optical axis AX.
  • the driving amount of the micrometer head 18 2 and the inclination angle and direction of the parallel plane plate 81 are in a fixed relationship, the necessary inclination angle and direction are set in the main controller 40 in advance.
  • the driving amount of each micro head 182 can be calculated according to a certain calculation formula.
  • FIG. 6 (a) is a plan view of the projection optical system shown in FIG. 5, and FIG. 6 (b) is a plan view of a parallel plate holding chamber 1886 provided below the projection optical system.
  • the micrometer head 182 is arranged at a position that equally divides the periphery of the pedestal 180 fixed to the lower end of the main body 70.
  • the spindle 1884 of the micrometer head 182 abuts on the parallel plate holding chamber 1886 at a position as shown in FIG. 6 (b). That is, the pedestal 185 and the main body portion 70 are placed on the parallel plate holding chamber 186 while being supported at three points.
  • a sensor 14 for detecting the light amount and other illumination conditions is arranged between the condenser optical system 15 and the reticle 16.
  • the change in the lighting condition detected by the sensor 14 is transmitted to the main controller 40.
  • the main controller 40 drives the actuator 183 in accordance with a change in the illumination condition detected by the sensor 14 or the like, and appropriately adjusts the inclination angle and direction of the parallel plane plate 81.
  • the parallel plane plate disposed substantially perpendicular to the optical axis of the projection optical system on the photosensitive substrate side of the projection optical system, and the parallel plane parallel to the inclination angle of the normal of the parallel plane plate to the optical axis of the projection optical system
  • an illumination optical system for changing at least one of the size and the shape of the secondary light source in accordance with the pattern of the mask, wherein the adjustment device interlocks with the change of the secondary light source. Adjust at least one of the tilt angle and tilt direction of the parallel flat plate. For this reason, even if the illumination conditions change with the change of the secondary light source and the preconditions for the correction of the eccentric coma change, the eccentric coma can be optimized in accordance with the change of the precondition. The exposure can be corrected and the exposure performance of the exposure apparatus can be effectively prevented from deteriorating.
  • the adjusting device adjusts the eccentric coma of the projection optical system by substantially tilting the plane parallel to the plane perpendicular to the optical axis of the projection optical system without substantially rotating the parallel plane plate. I do. For this reason, when the preconditions for the correction of the eccentric coma change in accordance with the change in the exposure conditions, the eccentric coma can be optimally corrected in accordance with the change in the preconditions. Deterioration of exposure performance can be effectively prevented.
  • a drive device for moving at least one of the plurality of optical elements of the projection optical system is further provided. Therefore, it is possible to optimize the image formation by the projection optical system while optimally correcting the eccentric coma.
  • the illumination optical system further includes an illumination optical system that changes at least one of the size and the shape of the secondary light source according to the pattern of the mask, and an aperture stop that changes the numerical aperture of the illumination optical system. Since the exposure conditions of the photosensitive substrate include at least one of the size and shape of the secondary light source, the type of pattern on the mask, and the numerical aperture of the projection optical system, it is possible to optimally correct eccentric coma, etc. Various exposure conditions as described above can be appropriately changed.
  • the present invention is applied when performing exposure with a step-and-scan projection exposure apparatus.
  • FIG. 7 shows a step-and-scan projection exposure apparatus used in this example.
  • the exposure light composed of an ultraviolet pulse light emitted from an exposure light source 201 composed of a KrF excimer laser light source or an ArF excimer laser light source is supplied to a beam shaping optical system (not shown).
  • the light enters the fly-eye lens 204 through a vessel or the like.
  • an aperture stop plate 205 for the illumination system is rotatably arranged.
  • Circular aperture stop 205 a for normal illumination, small circle for small coherence factor ( ⁇ value)
  • a shaped aperture stop 205b, a ring-shaped aperture stop 205c for annular illumination, and an aperture stop 205b for deformed illumination composed of a plurality of eccentric small apertures are arranged. Note that more illumination system aperture stops may be provided as necessary.
  • the main control system 234 that controls the overall operation of the apparatus rotates the aperture stop plate 205 via the drive motor 206 to apply the light to the exit surface of the fly-eye lens 204. It is configured so that a desired illumination system aperture stop can be arranged.
  • the main control system 234 also includes a computer for calculating the amount of deformation of the reticle, the amount of correction of the imaging characteristics, and the like, as described later.
  • a part of the exposure light IL that has passed through the aperture stop on the exit surface of the fly-eye lens 204 is reflected by the beam splitter 207, and then enters an integrator sensor 208 including a photoelectric detector.
  • the detection signal of the integrator sensor 208 is supplied to the main control system 234, and the main control system 234 receives the illuminance (pulse energy) of the exposure light IL on the surface of the wafer 220 from the detection signal, In addition, the integrated exposure amount at each point on the wafer 220 is indirectly monitored. Then, the main control system 234 controls the output of the exposure light source 201 via the power supply device 203 so that the illuminance or the integrated exposure amount monitored in this manner becomes the target value. It controls the decay rate of exposure light by a light amount attenuator (not shown).
  • the exposure light IL transmitted through the beam splitter 207 passes through a relay lens (not shown), a reticle blind 210, a mirror 121 for bending the optical path, and a condenser lens 213, and then passes through the reticle 214.
  • the pattern in the illumination area of the reticle 214 is applied to the resist through the projection optical system 216 at a predetermined projection magnification of 3 () 3 at 1Z4, 1/5, etc.).
  • the image is reduced and projected on an exposure area on 220.
  • An aperture stop 2 17 is arranged in the optical Fourier transform plane (pupil plane) for the pattern surface of the reticle 2 14 in the projection optical system 2 16, and the main control system 2 3 4 is driven by the drive system
  • the numerical aperture NA of the projection optical system 2 16 is set by controlling the aperture diameter of the aperture stop 2 17 via 2 3 3.
  • the arrangement surface of reticle blind 210 is almost conjugate with the reticle plane of reticle 214, and the rectangular shape on reticle 214 is formed by the opening shape of reticle blind 210.
  • the shape and size of the illumination area are set.
  • the main control system 234 can control the opening shape of the reticle blind 210 via the drive system 211, thereby scanning the illumination area on the reticle 214.
  • the direction and the width in the non-scanning direction orthogonal to the direction can be adjusted.
  • the width of the illumination region By controlling the width of the illumination region, the illuminance in the scanning direction and the non-scanning direction on the wafer 220 can be adjusted.
  • an opening of the reticle blind 210 is provided near the reticle blind 210 (fixed blind) immediately after the start and end of the scanning exposure in order to prevent exposure of unnecessary portions.
  • a movable blind for covering is also provided. However, the function of the movable blind may be shared by the reticle blind 210.
  • the Z axis is taken parallel to the optical axis AX of the projection optical system 2 16 and the Y axis is set along the scanning direction during scanning exposure (the direction perpendicular to the plane of FIG. 7) in a plane perpendicular to the Z axis.
  • the X-axis is taken along the non-scanning direction (the direction parallel to the plane of FIG. 7).
  • FIG. 11 shows a drive mechanism of the reticle stage 2 15.
  • the reticle stage 2 15 is rotatably mounted on the fine movement stage 2 48, and the fine movement stage 2 48 Is mounted on the coarse movement stage 250 so that it can be finely moved in the X direction by the drive motor 251.
  • the coarse movement stage 250 is installed via an air bearing on a pair of guides 252 arranged along the Y direction (scanning direction), and the coarse movement stage 250 is mounted on the guide 2.
  • the reticle stage 2 15 is connected via a rotation mechanism 24 9 to the c fine movement stage 2 48 that moves continuously in the Y direction, for example, Is urged toward the rotation mechanism 249 by three tension coil springs 260, and the reticle stage 2 15 rotates with respect to the fine movement stage 248 by the rotation mechanism 249. That is, the reticle stage 2 15 can move continuously in the Y direction. In addition, it is supported so that it can finely move in the X, Y, and rotation directions. Further, a ⁇ -axis movable mirror 254 and an X-axis movable mirror 253 are fixed to one end of the reticle stage 215 on one side and the other end on the + side, and the movable mirror is fixed.
  • a laser beam is irradiated to 254 from a ⁇ -axis laser interferometer (not shown), for example, and a laser beam is irradiated to a movable mirror 253 from an X-axis laser interferometer (not shown).
  • the X coordinate, the ⁇ coordinate, and the rotation angle of the reticle stage 2 15 are measured by these laser interferometers. These measured values are supplied to the main control system 234 in FIG. 7, and the main control system 234 based on these measured values is transmitted to the reticle stage 215 via a linear motor or the like (not shown). Control the moving speed and position.
  • the wafer 220 is sucked and held on a wafer holder (not shown), and the wafer holder is fixed on the sample stage 221, and the vicinity of the wafer 22 (wafer holder) on the sample stage 22 1
  • a radiation dose monitor 228 composed of a photoelectric detector is attached, and a detection signal of the radiation dose monitor 228 is supplied to the main control system 234.
  • the sample stage 22 1 is fixed on a wafer stage 22 2 which continuously moves the sample stage 2 21 in the ⁇ direction and drives stepping in the X direction and the ⁇ direction.
  • the wafer stage 222 also incorporates a stage mechanism for controlling the position (focus position) in the ⁇ direction of the sample stage 221 and the tilt angle.
  • an auto focus sensor (hereinafter, referred to as “AF sensors 2 2 6 and 2 2 7”) consisting of a light transmission system 2 26 and a light reception system 2 27 is arranged.
  • a plurality of slit images projected obliquely from the system 222 to the surface of the wafer 220 are re-imaged by the light-receiving system 222, and by detecting the amount of lateral shift of the re-imaged image, Focus positions at a plurality of measurement points on which the slit images are projected are detected, and the detection results are supplied to a wafer stage drive system 225.
  • the wafer stage drive system 2 25 has a plurality of focus positions detected by the AF sensors 2 2 6 and 2 2 7, with respect to the image plane of the projection optical system 2 16 which is input in advance from the main control system 2 3 4. Auto focus and auto leveling wafers to match the position Drives the Z stage mechanism in stage 2 2 2.
  • a movable mirror 222 having a reflection surface orthogonal to the wafer stage 222 is fixed, and a laser beam is applied to the movable mirror 222 from an external three-axis laser interferometer 222, and these are reflected.
  • the X- and Y-coordinates and the rotation angle of the sample stage 22 1 (the wafer 220) are measured by the laser interferometer, and the measured values are used as the wafer stage drive system 2 25 and the main control system 2 3 Supplied to 4.
  • the wafer stage drive system 222 drives the wafer stage 222 in the X direction and the Y direction based on the measurement values of the laser interferometer 222 and the control information from the main control system 230.
  • the wafer stage 22 is synchronized with the movement of the reticle 214 in the + Y direction (or one Y direction) at a speed VR with respect to the rectangular illumination area via the reticle stage 21.
  • the wafer 220 is moved to the rectangular exposure area in one Y direction (or + Y direction) at a speed j3'VR (/ 3 is the projection magnification from the reticle 214 to the wafer 220) via the wafer 2
  • the pattern image in the pattern area of the reticle 214 is sequentially transferred to one shot area on the wafer 220.
  • the wafer stage 222 is stepped, the next shot area on the wafer 220 is moved to the scanning start position, and scanning exposure is repeated in a step-and-scan manner. Exposure is performed on each shot area on the wafer 220.
  • the main control system 234 controls the exposure amount for each point on each shot area to a predetermined target value based on the detection signal of the integrator sensor 208.
  • the reticle 214 and the optical members constituting the projection optical system 216 expand or deform due to the irradiation heat of the exposure light IL.
  • the magnification of the projected image projected onto the wafer 220 and the imaging characteristics such as various aberrations also gradually change, and the target projected image cannot be exposed as it is.
  • the imaging characteristics also change due to changes in environmental conditions such as atmospheric pressure.
  • the projection exposure apparatus of this example employs a mechanism for measuring the amount of exposure light IL and the environmental conditions, and And a mechanism for correcting the imaging characteristics of the projected image.
  • a part of the measurement mechanism of the irradiation amount of the exposure light IL is the irradiation amount monitor 228 on the sample stage 221.
  • the irradiation amount monitor 228 is configured to measure the amount of exposure light IL that has actually passed through the projection optical system 216, and the position of the image plane (best focus position) of the projection optical system 216 is determined. Even if it changes, the light receiving surface of the irradiation amount monitor 222 can be positioned at the best focus position by driving the wafer stage 222 in the Z direction.
  • a silicon photodiode / photomultiplier can be used as the dose monitor 228, a silicon photodiode / photomultiplier can be used.
  • the irradiation amount monitor 228 is installed on the wafer stage 222, but only the focusing optical system is incorporated on the wafer stage 222, and the light is collected by this focusing optical system.
  • the exposure light obtained may be guided to an external irradiation amount monitor 228 via a relay optical system, an optical fiber, or the like.
  • the exposure light IL reflected by the wafer 220 returns to the beam splitter 207 through the projection optical system 216, the reticle 214, and the condenser lens 213, etc.
  • the light beam reflected by the beam splitter 207 enters a reflectance sensor 209 composed of a photoelectric detector, and a detection signal of the reflectance sensor 9 is supplied to a main control system 234.
  • the main control system 234 calculates the reflectance of the wafer 220 based on the detection signal of the reflectance sensor 209.
  • the projection is calculated from the sum of the illuminance (pulse energy) of the exposure light IL measured by the irradiation amount monitor 228 and the illuminance obtained by multiplying the illuminance by the reflectance detected via the reflectance sensor 209. The energy per unit time of the exposure light IL passing through the optical system 216 is determined.
  • the reticle 2 14 when measuring the amount of light that has passed through the projection optical system 2 16 using the irradiation amount monitor 2 28, the reticle 2 14 It is also affected by transmittance fluctuations.
  • This A transmission window is provided on the reticle stage 215 in order to avoid the influence of the transmittance fluctuation of the reticle 214.
  • light-transmitting windows 255 and 256 made of through holes are formed at two places on the reticle stage 215 that sandwich the reticle 214 in the scanning direction (Y direction). ing.
  • the irradiation amount monitor 2 28 is arranged in the exposure area on the wafer stage 222 side and the reticle 214 is scanned in the + Y direction, the light transmission window 2 on the + Y direction side is used.
  • the detection signal of the dose monitor 2 28 is taken in, and the reticle 2 14 is scanned in one Y direction.
  • 56 is in the exposure light illumination area, by detecting the detection signal of the irradiation amount monitor 222, the amount of light that has passed through the projection optical system 211 without passing through the reticle 214 is detected. it can.
  • an illuminance sensor 257 composed of a photoelectric detector is installed near the light transmission window 256 on the reticle stage 215, and an illumination area on the reticle 216 near this illuminance sensor 257.
  • a reference reflector 258 having an area larger than that of the reference reflector 258 is provided.
  • the detection signal of the illuminance sensor 257 is supplied to the main control system 234 of FIG. 7, and the illuminance of the exposure light IL on the reticle 214 can be detected with high accuracy by the illuminance sensor 257.
  • the transmittance variation of the illumination optical system after the beam splitter 2007 can be measured without being affected by the transmittance variation of FIG.
  • a silicon photodiode, a photomultiplier, or the like can be used as the illuminance sensor 255 in FIG.
  • the illuminance sensor 257 only the condensing optical system is incorporated on the reticle stage 215, and the exposure light condensed by this condensing optical system is relay optical system or optical fiber.
  • the illuminance sensor 257 may be guided to an external illuminance sensor 257 via the like. In this case, since the illuminance sensor 257 does not need to be set on the reticle stage 215, the reticle stage 215 due to the heat generated by the illuminance sensor 257 is not necessary. Deterioration of positioning accuracy and the like can be prevented.
  • a pressure sensor 229 is provided inside the projection optical system 216 (inside the lens barrel), and the measured value of the pressure sensor 229 is measured. Is supplied to the main control system 2 3 4. Further, the temperature and pressure of the gas surrounding the projection optical system 2 16 measured by the temperature sensor 230, the pressure sensor 2 31 and the humidity sensor 2 32 provided near the projection optical system 2 16 respectively. , And humidity information are also supplied to the main control system 234.
  • an imaging characteristic correction unit 218 is provided inside the projection optical system 216, and the main control system 234 is connected to the imaging characteristic correction unit 219 via the imaging characteristic control unit 219. It is configured such that a predetermined imaging characteristic can be corrected by displacing a predetermined lens constituting the 218.
  • the configuration of the imaging characteristic correction unit 218 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 8 shows the internal configuration of the projection optical system 211 of the projection exposure apparatus of this example.
  • five lens groups 23 out of a plurality of lens groups constituting the projection optical system 211 are shown.
  • 6 to 240 are supported such that they can be driven by telescopic drive elements 2422 to 246 such as corresponding piezoelectric elements (piezo elements, etc.).
  • Each of the driving elements 242 to 246 is composed of three driving elements, and can move the corresponding lens groups 236 to 240 in the optical axis direction of the projection optical system 216. It can be tilted with respect to a plane perpendicular to the optical axis, which changes the corresponding imaging characteristics.
  • the corresponding driving element 2 42 to 246 are driven by an amount corresponding to the correction amount. Thereby, the predetermined imaging characteristic is corrected.
  • the two lens groups 2 36 and 2 37 on the reticle 2 14 side are configured to be driven collectively by the driving element 2 43.
  • Each of the three lens groups 238, 239, and 240 on the side of the lens 220 can be driven independently, and each of the two lens groups on the upper and lower sides is driven by driving one lens group.
  • the interval can be changed at the same time.
  • This method has an advantage that the driving amount of the lens groups 2336 to 240 can be reduced as a whole. It should be noted that the relationship between the driving amount of each lens group 236 to 240 and the amount of change in the imaging characteristics indicates that the above two lens groups 236 and 237 are not driven together.
  • the following two groups (for example, lens groups 239, 240) may be collectively driven, and which method is used depends on each lens group 2 3 6 for correction. Drive amount of up to 240 and each lens group 2
  • a parallel plane plate 241 is installed so as to be driven by a driving element 247, and an image forming characteristic control unit 2 is provided.
  • the eccentric coma aberration is mainly corrected.
  • a parallel plane plate 2 35 is installed.
  • FIG. 9 is a plan view showing the lens group 23 6 in the projection optical system 21 6 of FIG. 8.
  • the lens group 23 36 is held in a metal lens frame (not shown).
  • This lens frame has three drive elements 2 4 2 a, 2 4 2 b, 2
  • the driving elements 242a to 242c are represented by one driving element 242 in FIG.
  • the three drive elements 242 a to 242 c are independently extended and contracted in the Z direction, thereby driving and tilting the lens group 236 in the Z direction (optical axis direction).
  • position sensors are disposed at positions (driving points) where the driving elements 242 a to 242 c are disposed, and the position sensors are detected by these position sensors.
  • the information on the amount of expansion and contraction of the driving elements 2 4 2 a to 2 4 2 c is supplied to the imaging characteristic control unit 2 19, and the amount of expansion and contraction detected by the imaging characteristic control unit 2 19 becomes the target value
  • Drive elements 242a to 242c are driven by the closed-lipped method as described above.
  • the position sensor for example, a capacitance type gap sensor, an optical or magnetic linear encoder, or an interferometer can be used.
  • the positions of the lens groups 236 to 240, the parallel flat plate 241, and the parallel flat plate 235 in the projection optical system 2 16 in the Z direction, and the inclination angle By changing the combination, various imaging characteristics can be corrected to a predetermined state.
  • the parallel flat plate 235 When the parallel flat plate 235 is installed at a position close to the reticle 214 as in this example, the exposure light transmitted through the reticle 214 is applied to the pupil plane (optically with respect to the reticle pattern surface). Unlike the near (Fourier transform plane), it is separated at the position of the parallel plane plate 2 35. Therefore, when the projection optical system 211 is a reduced projection optical system, there is an advantage that processing accuracy can be reduced. Conversely, if the projection optical system 2 16 is an equal-magnification projection optical system, the parallel plane plate 2 35 may be installed on either the reticle 214 side or the wafer 220 side. In the case where 16 is an enlarged projection optical system, a similar effect can be obtained by installing a parallel plane plate 2 35 on the wafer 220 side.
  • the imaging characteristics are corrected by driving each of the lens groups 236 to 240 and the plane-parallel plates 235 and 241.
  • a mechanism that corrects the imaging characteristics by sealing the space between some of the lenses and changing the internal pressure may be employed. That is, in FIG. 1, by controlling the pressure of the gas in a predetermined space 218 A in the projection optical system 216 by the imaging characteristic control unit 219 A, the imaging characteristics such as magnification can be improved. It may be corrected.
  • a mechanism for controlling the internal pressure between the lenses and a mechanism for driving the lens or the plane-parallel plate as described above may be used in combination. Further, a mechanism for controlling the position and tilt angle of the reticle 214 in the Z direction may be combined.
  • this temperature distribution there is a method of decomposing the reticle 214 into predetermined finite elements, and calculating a temperature change at each point by a difference method, a finite element method, or the like. In this example, the calculation is performed using a relatively simple difference method.
  • Figure 12 shows the pattern area 261 of the reticle 214 divided into 5 in the scanning direction (Y direction) and 4 in the non-scanning direction (X direction), that is, divided into 5 X 4 20 blocks.
  • the divided blocks are referred to as blocks B 1 to B 20, and the center points of the blocks B 1 to B 20 are referred to as P 1 to P 20.
  • the number of divisions and the selection of the calculation method may be determined based on the accuracy required, the calculation speed of the computer, and the like.
  • the pattern area 261 is simply divided into 20 for convenience.
  • the amount of heat absorbed by the reticle 214 depends on the distribution of the pattern existence ratio. Different for every 20. Therefore, it is necessary to calculate the pattern existence ratio for each of the blocks B 1 to B 20 on the reticle 2 14. However, it is assumed that the amount of heat absorbed is uniform in each block.
  • the pattern abundance ratio in each of the blocks B1 to B20 can be obtained from the output ratio between the integration sensor 208 and the irradiation amount monitor 228 on the sample stage 221, as shown in FIG.
  • a reticle test reticle
  • a reticle having the same shape as the reticle 214 in FIG. 12 and having no pattern drawn is placed at the center in the scanning direction of the blocks B1 to B4 in the illumination area of the exposure light IL. Positioning is performed so as to substantially coincide with the center (in this example, the optical axis AX of the projection optical system 216).
  • the center of the irradiation amount monitor 222 is sent to almost the center of the exposure area by the projection optical system 216. Since the dose monitor 228 must receive all the exposure light radiated onto the wafer 220 and detect the photoelectrode, the light-receiving surface of the dose monitor 228 is It is slightly larger than the exposure area. Then, the irradiation amount of exposure light reaching the sample stage 221 via the test reticle or the like is measured. Then, the shape of the opening of the reticle blind 210 is changed via the drive system 211 to illuminate only the block B1, and the output of the dose monitor 228 is measured. At the same time, the output of the Integra sensor 208 is also measured.
  • the shape of the opening of the reticle blind 210 is changed, and the blocks B2 to B4 are sequentially illuminated. Measure the output of the INTEGRA overnight sensor 208. Thereafter, the reticle stage 215 is driven to position the centers of the blocks B5 to B8 in the next row in FIG. 12 near the center of the exposure light illumination area, and the blocks are sequentially blocked through the reticle blind 210. Lights B5 to B8 and measure the outputs of the dose monitor 222 and the integer sensor 208, respectively. Further, the same measurement is performed for the following blocks B 9 to B 12, B 13 to B 16, and B 17 to B 20.
  • the same measurement as that of the above-described test reticle is repeated, and the dose monitor 222 and the integer gray scale are set for each block B1 to B20. Measure the output of evening sensor 208. Then, the ratio between the output of the dose monitor 222 on the test reticle on which the pattern is not drawn and the output of the integral sensor 208, and the dose monitor on the reticle 214 on which the pattern is drawn Based on the ratio of the output of the 228 and the output of the integrator sensor 208, the pattern existence rate on the reticle 214 is obtained for each of the blocks B1 to B20.
  • the output ratio between the dose monitor 2 28 and the integrator sensor 208 may be obtained without the tickle 2 14. In this case, since there is no need to prepare a test reticle, there is an advantage that the throughput of the exposure step is improved and the manufacturing cost is reduced.
  • the width of the opening of the reticle blind 210 is measured after being adjusted to the size of the blocks B1 to B20, respectively.
  • the size of the reticle blind 210 is expanded to a size that can illuminate all of the blocks B1 to B4.
  • the light amounts of the four blocks B1 to B4 may be measured at the same time by using the irradiation amount monitor divided into four. Since the integrator sensor 208 is located on the side of the exposure light source 201 from the reticle 214 and is not affected by the pattern of the reticle 214, the integrator sensor 208 in blocks B1 to B4 is used. There is no problem if the same value is used for the output of.
  • the light receiving surface of the integrator sensor 208 at a position conjugate with the pupil plane of the projection optical system 211, the influence of the pattern of the reticle 214 can be reduced.
  • the light receiving area of the integrator sensor 208 does not need to be large enough to receive all of the exposure light, and the size of the entire illumination optical system can be reduced.
  • the pattern presence ratio of the reticle 214 may be measured each time the reticle 214 is replaced, or may be measured in advance at the time of manufacture of the reticle 214, for example, to the main control system 234. You may memorize it. In this case, a decrease in throughput during exposure can be prevented. If the areas of the blocks B 1 to B 20 that divide the reticle 2 14 are equal, the area of the light receiving surface of the irradiation amount monitor 2 28 is set to a size corresponding to the area of each block, and the pattern efficiency is determined. At the time of “determination”, the amount of transmitted light on the entire surface of the reticle 214 may be measured by moving the irradiation amount monitor 222 through the wafer stage 222.
  • each block absorbs heat in proportion to the illuminance of the exposure light IL (proportional to the power of the exposure light source 201) and the pattern abundance.
  • the absorbed heat moves to the air or to the reticle stage 215 by radiation or diffusion. Heat transfer also occurs between the blocks.
  • the heat transfer in this case is basically proportional to the temperature difference between the two objects.
  • the rate of change of temperature due to heat transfer is proportional to the amount of heat transfer.
  • block B1 exchanges heat (heat conduction) with the adjacent blocks # 2 and # 5.
  • the block # 1 also exchanges heat with the surrounding air / reticle stage 215, but for the sake of simplicity, the amount of change in the air temperature and the temperature of the reticle stage 215 depends on each block # 1 to # 20. It is assumed that the temperature is very small compared to the change in temperature, and the temperature of the air and the reticle stage 215 is always constant. Then, the temperature of each block ⁇ 1 ⁇ ⁇ 20 Ding, ⁇ ! ⁇ .
  • the air temperature When the temperature of the cycle stage 2 1 5 and T H, the following equation holds with respect to the block B 1.
  • D is a coefficient representing the ratio of the portion illuminated by the illumination light in the block ⁇ 1, and takes a value of 0 to 1.
  • Block ⁇ 1 When illumination light is applied to the entire surface, D
  • the value of D t is the position of the reticle stage 2 1 5, obtained by calculation from the opening area of ⁇ beauty reticle blind 2 1 0.
  • k p is a coefficient that relates the amount of heat absorbed by each block to the illuminating light and 7] ⁇ P.
  • the last term in the above equation shows the amount of heat absorbed from the illuminating light, and the other terms are the variances. Shows the amount of heat to be applied.
  • the calculation cycle may be determined based on the computer's capabilities and the required accuracy. If the computation cycle coarse for the required accuracy, the coefficient P and the coefficient D, the calculation cycle and to D 2D It is necessary to memorize it as the average value between.
  • Coefficient P i P When calculating the power, it is possible to improve the calculation accuracy by sequentially measuring the output of the integer sensor 208 and measuring the power fluctuation of the exposure light source 201. When the calculation cycle is sufficiently fine for the required accuracy, the coefficients P, to P 2 . And engaging number D i ⁇ D 2. It is good to use the value at the moment of calculation. In this case, there is an advantage that the program can be simplified and the memory for the combination can be saved because it is not necessary to store the average value.
  • each coefficient k R , k 0 , k H) k p can be obtained by calculation from the physical properties of the reticle 214, the physical properties of air, the flow velocity of air, and the like. Alternatively, experiments may be performed on various reticles, and the coefficients may be determined so as to best match the actual situation.
  • Temperature distribution of reticle 2 1 4 found! From the expansion coefficient of the reticle and the reticle 2 1 4 (Shi Ying glass), the change in the mutual distance between the center points P 1 to P 20 of each block B 1 to B 20 can be obtained. The displacement of each point on 14 can be determined. Based on this, it is possible to calculate the fluctuation of the imaging characteristics, for example, the distortion of the image projected on the wafer 220 and the like.
  • the reticle has a different coefficient or the like representing the conduction of heat with air.
  • the air around the reticle 2 14 is calculated as air.
  • the same method can be applied to another fluid.
  • nitrogen is used as another fluid, ozone is prevented from being generated when the exposure light source 201 is an ArF excimer laser light source or the like, that is, there is an advantage that absorption of exposure light by oxygen is eliminated.
  • helium in addition to the effect of preventing ozone generation, since the refractive index is smaller than that of air or nitrogen, the change in the imaging characteristics of the projection optical system 216 when the atmospheric pressure changes There is also an effect of reducing the amount, and the driving amount of the imaging characteristic correction unit 218 can be reduced.
  • the temperature distribution ⁇ of the reticle 214 is calculated once, then the motion of the center point P of each block is calculated, and the image distortion is calculated.
  • direct image distortion (distortion) is used.
  • imaging characteristics such as field curvature) can also be calculated.
  • the coefficients k R , k 0 , k H , and k p are obtained by experiments, deformations due to the deflection of the reticle 214 are also included in the calculation.
  • the reticle 214 expands in a similar manner.
  • the complicated calculation as described above is not necessary, and the image distortion may be calculated by a simpler calculation.
  • FIGS. 13 (a) to 13 (g) show an example of the relationship between the Y coordinate of the reticle 214 and each component of the decomposed thermal deformation and the correction amount corresponding thereto.
  • the horizontal axis represents the position (Y coordinate) of the reticle 214 in the scanning direction
  • the vertical axis represents the amount of thermal deformation or correction of the reticle 214 corresponding to the Y coordinate.
  • the dotted curves C1 to C7 represent the calculated values of the deformation amount
  • the solid curves D1 to D7 represent the corresponding correction amounts.
  • the X magnification 1 in Fig. 13 (a) is the magnification change amount calculated from the movement amount in the X direction between the outer center points P1 and P4 in Fig. 12.
  • the X magnification 2 in (b) is the amount of movement in the X direction between the inner center points P2 and P3. This is a magnification change amount calculated from the above.
  • the X magnification slope 1 in Fig. 13 (c) is a value calculated from the difference in the amount of movement in the X direction between the outer center points P1 and P4, and the X magnification slope in Fig. 13 (d). 2 is a value calculated from the difference in the amount of movement in the X direction between the inner center points P 2 and P 3.
  • the amount of thermal deformation increases on the side of blocks ⁇ 3 and ⁇ 4, and the magnification in the X direction is biased.
  • the Y shift in Fig. 13 (e) is the average movement of the center points P1 to P4 in Fig. 12 in the Y direction
  • the rotation in Fig. 13 (f) is the center point P1 to P4
  • the X shift in Fig. 13 (g) is the average X direction of the center points P1 to P4. Represents the amount of movement.
  • Each of the above components is calculated every time the reticle 214 is sequentially moved in the Y direction by a predetermined step amount.
  • FIG. 14 shows an example of the value ⁇ of the X magnification 1 obtained at each position of the Y coordinate.
  • the value of the Y coordinate is defined as y
  • the value of the X magnification 1 corresponding to the Y coordinate is defined as ⁇ (y).
  • Equation 6 the following function in which the differential coefficients of three points excluding the end points among the five points are added as calculation conditions may be used.
  • Equation 7 is a 7th-order function that passes through 5 points, and the 7th-order function can be uniquely obtained from a total of eight pieces of information including the condition that passes through 5 points and the derivative of 3 points. This function is smoother at each point than the quartic function passing through the above five points. In order to further improve the calculation accuracy of the amount of thermal deformation, it is desirable to consider the deformation of the reticle 214 outside the pattern area.
  • FIG. 15 shows a model in which calculation points are provided outside the pattern area 261 of the reticle 214, and calculation is performed.
  • calculation points 267 are also provided around the pattern area 261.
  • the model function expressing the value f (y) of the X magnification 1 is as follows, as in (Equation 7). 2xa-S
  • n 7.
  • This function is also smooth at the two center points at both ends in the pattern area 2 61.
  • the other components shown in Figs. 13 (b) to 13 (g) are similarly represented as functions of the Y coordinate.
  • the components of these imaging characteristics that have been functioned are stored in the storage unit in the main control system 234 in FIG. 7, and the main control system 234 cancels out the stored components as an example. The respective imaging characteristics are corrected as described above.
  • FIG. 16 shows a model in which only a part of the pattern area is exposed without using the entire pattern area.
  • a part of the area in the pattern area of the reticle 214 is shown. Only 2 shall be exposed.
  • the amount of thermal deformation is calculated at the measurement points including the entire pattern area 261, as shown in Fig. 12 or Fig. 16, but actually, Fig. 13 (a) to 13 (g)
  • the thermal deformation data used to decompose into each component is only the thermal deformation data of the measurement points (the center point of each block) in a part of the area 262.
  • the thermal deformation of the reticle 2 14 As shown in Fig. 17 (b), the calculation point of the quantity is set as the area 2 64 which is obtained by expanding the area 2 63 by one block in the X direction, and the measurement data in the area 26 3 is obtained when obtaining each component. You may use it.
  • the area to be exposed is the area 2 65 at the end of the pattern area as shown in FIG. 18 (a)
  • the calculation point of the amount of thermal deformation is set to one block inside the area 2 65.
  • the extended area 2 6 6 may be used.
  • calculation points may be provided outside the pattern area.
  • the scanning direction of the reticle 214 is changed from the + Y direction to the ⁇ Y direction or from the one Y direction to the + Y direction every time the exposure to the next shot area is started.
  • the direction is reversed.
  • the function representing the above-described imaging characteristic is a function corresponding to the Y coordinate, the function can be applied as it is even when the scanning direction is switched.
  • a method may be used in which the values of the above functions are stored in the memory at regular intervals of the Y coordinate, and the values of the Y coordinate are not directly stored. In this case, there is an advantage that the storage capacity of the memory can be saved.
  • the order of the addresses to be read out may be reversed from that in the forward direction scanning, and each component of the imaging characteristic may be ejected from the memory.
  • X magnification 1 and X magnification 2 in FIGS. 13 (a) and (b) are obtained by driving the five lens groups 2 36 to 240 of the projection optical system 2 16 in FIG. 8 in the optical axis direction. Can be changed.
  • the ratio between the X magnification 1 and the X magnification 2 of the reticle 2 14 and the ratio of the magnification change amount of the image height equal to the X magnification 1 and the X magnification 2 when a certain lens group is driven are Since they do not match, it is necessary to simultaneously drive at least two lens groups to correct X magnification 1 and X magnification 2 at the same time. At this time, the other imaging characteristics
  • the lens units are driven simultaneously, and the five lens units 236-240 are driven to change the X magnification 1 and X magnification 2 to predetermined values, thereby causing curvature of field, coma, and spherical surface. Variation in aberration can also be suppressed.
  • the number of lens groups 2 36 to 240 to be performed may be reduced. If the change in magnification of the intermediate image height between X magnification 1 and X magnification 2 due to the correction cannot be ignored, it is advisable to add one more lens group to be driven and perform correction by driving a total of six lens groups.
  • the position of the image plane (best focus position) changes.
  • the target value for driving the sample stage 221 in the Z direction is corrected based on the focus position detection results from the AF sensors 222 and 227 in Fig. 7. do it.
  • the target value of the Z coordinate of the sample stage 2 21 may change according to the Y coordinate.
  • the correction may be performed by adding a function of moving the reticle 214 up and down in the optical axis direction. In this case, when a reduction projection system is used as the projection optical system 2 16, there is an advantage that the positioning accuracy in the optical axis direction may be somewhat coarse.
  • the X magnification tilt 1 and X magnification tilt 2 are obtained by moving the five lens groups 2 36 to 240 in Fig. 8 in the X direction with respect to the optical axis (parallel to the ⁇ axis). (Around the axis). Normally, the ratio between the X magnification tilt 1 and the X magnification tilt 2 of the reticle 2 14 and the magnification tilt of the same image height as the X magnification 1 and X magnification 2 when a certain lens group is tilted.
  • the ratios of the amounts of change do not coincide with each other, at least two lens groups must be simultaneously tilted in the optical axis direction to correct the X magnification tilt 1 and the X magnification tilt 2 at the same time.
  • the other imaging characteristics image plane inclination, coma inclination, spherical inclination
  • the X magnification tilt 1 and the X magnification tilt 2 are set to predetermined values, and the image plane tilt, coma tilt, and spherical aberration tilt are set. Suppress change.
  • the tilt amount of the coma aberration and the spherical aberration generated by tilting the lens groups 236 to 240 are small and may be ignored. In such a case, the number of tilting lens units may be reduced. If the change in magnification of the intermediate image height between the X magnification tilt 1 and the X magnification tilt 2 cannot be ignored, one more lens group is added, and the image forming characteristics are obtained by tilting a total of six lens groups. Should be corrected.
  • the inclination of the coma aberration may be corrected by inclining the parallel plane plate 241 at the tip of the projection optical system 216.
  • the change in the imaging characteristics caused by tilting the parallel plane plate 241 at the tip of the projection optical system 216 is largely due to the tilt of coma, correction with high independence becomes possible.
  • the amount of inclination of the lens groups 236 to 240 can be reduced.
  • the image plane tilt that occurs when the normal lens groups 236 to 240 are tilted also causes an astigmatism tilt at the same time.
  • correction may be performed by changing the relative parallelism between the reticle 214 and the wafer 220.
  • the amount of tilt can be small, and when the reticle 214 is tilted, the positioning can be relatively loose.
  • the amount of tilt on the wafer 220 side is reduced, and fine positioning is performed on the reticle 214 side. be able to.
  • the image plane tilt is corrected by tilting the lens groups 236 to 240.However, this correction method is performed by irradiating the projection optical system 216 with the exposure light. If the surface tilts, the lighting conditions (the type of aperture stop for the illumination system, the aperture shape of the reticle blind 210, the pattern of the reticle 214, and the aperture stop of the projection optical system 211) It can also be applied when correcting the image plane tilt caused by changing the aperture shape, etc., or the image plane tilt generated when the flatness of the wafer 220 or reticle 214 is poor. .
  • the position of the pattern image of the reticle 214 projected onto the wafer 220 may be slightly shifted. is there.
  • the relationship between the tilt angle of the lens groups 236 to 240 and the shift amount of the image position must be obtained by experiment and stored in advance.
  • the total shift amount is obtained from the stored relationship, and the X shift correction described later is performed.
  • the correction may be made by adding the amount and the Y shift correction amount.
  • the Y shift in FIG. 13E is corrected by shifting the relative position between the reticle 214 and the wafer 220 in the Y direction.
  • the reticle 214 changes in the direction in which the magnification increases due to exposure light absorption, and as a result, the relative speed between the reticle 214 and the wafer 220 changes according to the Y coordinate of the reticle 214. do it.
  • the Y shift amount Is obtained, and correction is performed by changing the scanning speed of the reticle 214 so as to cancel the Y shift amount according to the Y coordinate.
  • the correction is performed including the ⁇ shift amount generated by driving and tilting of the lens groups 236-240 in FIG.
  • the scanning speed of the reticle 214 is increased, and conversely, the scanning speed of the reticle 214 is increased. Slow down.
  • the ⁇ shift may be corrected in the wafer stage 222. In this case, when the ⁇ shift occurs as the reticle 2 14 expands in the ⁇ direction, the scanning speed of the wafer stage 222 is reduced, and conversely, the scanning speed of the wafer stage 222 is reduced. Make it faster.
  • the rotation component in FIG. 13 (f) is corrected by changing the relative rotation amount between the reticle 214 and the wafer 220. That is, the reticle 214 may be rotated by the rotation mechanism 249 on the reticle stage 215 shown in FIG. At this time, when the blocks 81 to 84 of the reticle 2 14 in FIG. 12 are illuminated, the center points P 1 to P 4 of the blocks B 1 to B 4 move in the scanning direction with respect to the illumination area. The amount of rotation is controlled according to the Y coordinate so that it is perpendicular to the axis. The rotation may be corrected on the wafer 220 side. In this case, a rotation mechanism (not shown) is also provided on the wafer stage 222 side, and the rotation mechanism rotates the wafer 220.
  • the X shift in Fig. 13 (g) is corrected by shifting the reticle stage 2 15 in the X direction. At that time, the correction is made to include the X shift amount generated by driving and tilting the lens groups 236 to 240. At this time, when the blocks B1 to B4 of the reticle 2 14 are illuminated, the center points P1 to P1 of the blocks B1 to B4 with respect to the illumination area.
  • the X shift amount is controlled according to the Y coordinate so that the shift amount of 4 becomes the shift amount at the center of the illumination area. Note that the X shift may be corrected on the wafer 220 side. In this case, same as X shift The wafer 220 may be shifted in the X direction by an amount of 49.
  • the reflectance R of the wafer 220 is determined.
  • two reflectors (not shown) having a size to cover the rectangular exposure area and having reflectances of RH and RL (RH> RL) are installed. It is.
  • the wafer stage 222 is driven to move the reflector having the reflectance RH to the exposure area of the projection optical system 216.
  • the illumination conditions (the type of the illumination system aperture stop, the aperture shape of the reticle blind 210, the pattern of the reticle 214, and the aperture shape of the aperture stop 217 of the projection optical system 211) are set in a predetermined state. Then, the output VH of the reflectance sensor 209 is measured while moving the reticle 214 in the Y direction by a predetermined distance. Next, by driving the wafer stage 222, the reflector having the reflectance RL is moved to the exposure area of the projection optical system 216, and the output of the reflectance sensor 209 is moved while moving the reticle 214 in the Y direction by a predetermined distance. Measure VL.
  • FIG. 19 shows the relationship between the measured reflectance of the wafer 220 and the output of the reflectance sensor 209.
  • the horizontal axis represents the measured reflectance R
  • the vertical axis represents the reflectance sensor 209.
  • the relationship between 209 and the output V can be represented by a straight line (linear function).
  • the reflectance R was obtained from a separate linear relationship according to the Y coordinate.
  • the reticle 2 1 4 It is not necessary to calculate the reflectance R according to the Y coordinate of the image, and a method of calculating the average reflectance during scanning may be employed. That is, when measuring the reflectance of the two reflectors, the relationship between the reflectance and the output of the reflectance sensor 209 is not determined for each Y coordinate, but is determined as an average value during scanning, and thus depends on the Y coordinate. You can get a relationship that doesn't. In this case, there is an advantage that it is not necessary to store the output of the reflectance sensor 209 corresponding to the Y coordinate.
  • the wafer stage 222 in FIG. 7 is driven to move the irradiation amount monitor 228 to the exposure area of the projection optical system 216.
  • the reticle 2 14 is set on the reticle stage 2 15, and the illumination conditions (type of illumination system aperture stop, reticle blind 210 opening shape, reticle 2 14 pattern, and projection optical system 2 16) an aperture stop 2 1 7 of the opening shape, etc.) to illuminate the irradiation monitor 2 2 8 in the predetermined state, the output I. output P M and the Integrated evening sensor 8 2 0 of irradiation monitor 22 8 at that time Is stored.
  • the calculation may be performed by the following equation using the output I of the integrator sensor 208 and the reflectance R obtained from the reflectance sensor 209.
  • M h , K m , and Tm are a magnification change amount, a magnification change coefficient, and a time constant of the projection optical system 2 16 due to exposure light absorption, respectively.
  • the output I of the integer sensor 208 has a role of measuring the change over time of the irradiation amount of the exposure light source 201 and a role of determining whether the exposure light is incident on the projection optical system 216. There are two roles. Note that the reticle stage 2 1 shown in FIG. 11 was used to measure the change over time of the irradiation amount of the exposure light source 201. Using the light-transmitting windows 2 5 5 and 2 5 6 above, one of the light-transmitting windows 2 5 5 and 2 5 6 drives the reticle stage 2 15 within the illumination area every time one shot is exposed.
  • the wafer stage 2 22 may be driven to move the dose monitor 2 28 to the exposure area, and the dose of the exposure light source 201 may be measured by the dose monitor 2 28 .
  • the scanning direction of the reticle 214 at the time of exposure is forward and reverse to the Y axis.
  • the light transmissive windows 255, 256 can be moved into the illumination area while scanning continues, so that the exposure from the end of one shot to the measurement of the exposure amount of the exposure light source 201 can be performed. There is an advantage that time is shortened.
  • the optical system from the beam splitter 207 to the condenser lens 21 in FIG. 7 and the projection optical system 216 in FIG. It is possible to accurately measure a change in the energy arrival ratio from the exposure light source 201 to the wafer 220 due to a change in transmittance or reflectance.
  • the fluctuation time of the exposure light source 201 is sufficiently long with respect to the exposure time of one shot, only one of the light transmission windows 255, 256 is used.
  • a method of measuring the transmittance only after scanning and exposing the reticle 214 in the direction of, or a method of measuring the transmittance only when the wafer 220 is replaced may be adopted.
  • the reticle stage 215 can be made smaller, there is an advantage that the drivability and positioning accuracy of the reticle stage 215 are improved.
  • the aperture will be reduced and the rigidity of the entire reticle stage 215 will be reduced. There is an advantage that is improved.
  • the change coefficient and the time constant of each imaging characteristic may be obtained in advance by experiments, or may be obtained by calculation by simulation of heat conduction.
  • the change coefficient and the time constant of the imaging characteristic may be changed.
  • the aperture stop 20 Subtle changes in imaging characteristics due to differences between 5a to 205d can also be calculated with high accuracy.
  • the change in imaging characteristics due to irradiation heat absorption was a first-order lag system, but a secondary system, a dead time system, or a transfer function combining them was introduced for more accurate calculations. May be.
  • the atmospheric pressure, temperature, and humidity around the projection optical system 216 are measured via the temperature sensor 230 to the humidity sensor 232 shown in FIG. 7, and the projection is performed via the atmospheric pressure sensor 229.
  • the pressure inside the optical system 216 is measured, the magnification change amount of the projection optical system 216 is calculated from these measurement results, and the change amount of the imaging characteristics as a whole is obtained from the following equation.
  • M is the total magnification change amount of the magnification change amount due to irradiation of the projection optical system 216 and the magnification change amount due to environmental change
  • P 2 is the projection Atmospheric pressure inside the optical system 2
  • T is the temperature around the projection optical system 2 16 (this can be regarded as the temperature of the projection optical system 2 16)
  • H is the temperature around the projection optical system 2 16 Humidity.
  • K BPI is a magnification change coefficient for a change in atmospheric pressure around the projection optical system 211
  • K BP2 is a magnification change coefficient for a change in air pressure inside the projection optical system 216
  • is a temperature of the projection optical system 216.
  • the magnification change coefficient for the change, KBh is a magnification change coefficient for a humidity change around the projection optical system 211 .
  • a fluid such as dry nitrogen gas may be circulated inside the projection optical system 216 in order to prevent impurities from being mixed into the projection optical system 216 and fogging the lens surface.
  • a pressure sensor 2 2 is provided between the inside and the periphery of the projection optical system 2 16.
  • 9 and 2 3 1 are arranged.
  • the lens surface of the projection optical system 2 16 closest to the reticle 2 14 and the lens surface closest to the wafer 220 are the air pressure around the projection optical system 2 16 Sensor 2 53
  • the magnification change due to the atmospheric pressure change is calculated using the measured value of 31 and the measured value of the atmospheric pressure sensor 229 inside the lens for the other lens surfaces.
  • air, nitrogen, helium, or the like is selected as the fluid circulated inside the projection optical system 211. Air is selected primarily to avoid contamination. Nitrogen is selected to avoid generating ozone by reacting with oxygen when a short wavelength light source (for example, an ArF excimer laser light source) is used as the exposure light source 201. Helium is selected mainly to suppress changes in imaging characteristics due to changes in the atmospheric pressure of the projection optical system 211. Of course, the magnification change coefficient for the pressure change is changed according to the fluid.
  • the pressure in a predetermined closed space (airtight chamber) between a plurality of lenses may be adjusted to change the imaging characteristics.
  • the field curvature that cannot be corrected by driving the lens groups 236 to 240 is adjusted by adjusting the pressure in a predetermined closed space (airtight chamber) between the plurality of lenses 236 to 240. This can be corrected.
  • the air pressure around the projection optical system 2 16 and the inside of the projection optical system 2 16 are almost the same, only one atmospheric pressure sensor 2 229, 2 31 may be used. If the difference in temperature and humidity between the inside and outside of the projection optical system 211 poses a problem in terms of accuracy, the same sensor as the temperature sensor 230 or the humidity sensor 232 is installed in the projection optical system 216. The temperature and humidity terms in the above equations may be calculated using the outputs of the two sensors inside and around the projection optical system 2 16 as in the case of the atmospheric pressure.
  • the amount of change in the imaging characteristics is calculated as being proportional to the amount of change in each environment.However, in order to obtain the imaging characteristics with higher accuracy, for example, a first-order lag system with respect to temperature is used. A time-delay system considering heat transfer and heat transfer, or a transfer function of a combination thereof may be adopted. Any model can be used as long as it can calculate the amount of change in imaging characteristics due to changes in temperature, humidity, and atmospheric pressure.
  • the magnification change amount of the projection optical system 2 16 is obtained. Further, changes in other respective imaging characteristics can be obtained by the same method.
  • image characteristics a change in magnification C at two image heights, a change in C coma aberration C 3 , a change in spherical aberration C 4 , and a change in field curvature C s are calculated.
  • the amount of change and the time constant are experimentally obtained and stored.
  • the calculation may be performed by changing the magnification change amount and the time constant according to the change in the illumination condition. Further, since the changes Te cowpea the lighting conditions change offset change amount C t -C 5 each imaging characteristics, the offset change amount C t C s of the imaging characteristics in various lighting conditions previously experimentally It is obtained and stored, and at the time of exposure, the offset of the amount of change of each imaging characteristic is added to the amount of change of each imaging characteristic C i -C 5 in accordance with the illumination condition, and is corrected. As for the correction of the best focus position, the AF sensor 226,
  • the offset may be added and corrected by an autofocus mechanism including 227.
  • a plurality of types 35 can be switched as in the case of the aperture stop 205a to 205d of the illumination system.
  • the distance between the reticle 214 and the wafer 220 may be sufficient, and the imaging characteristic that can be corrected can be changed depending on the installation location.
  • the matrix of (Equation 13) is expressed by 4 rows ⁇ 4 columns. It may be calculated by reducing to Also, in this example, the amount of change in distortion is suppressed by calculating the amount of change in magnification at two image heights.However, the image height of the magnification to be corrected is further increased, and the distortion is further finely corrected. good. For example, when correcting the magnification change at a total of three image heights, one driving lens group is added, and the matrix of (Equation 13) is also extended to 6 ⁇ 6.
  • the rotationally symmetric image forming characteristic is corrected.However, since each lens group 236 to 240 is configured to be tiltable with respect to the optical axis AX direction, a non-rotationally symmetric image forming characteristic is obtained. Can also be corrected.
  • the tilt components in the X and Y directions for each imaging characteristic are also obtained by the same calculation, and the X direction and Y From the relationship between the tilt angle of each lens group 236 to 240 and the amount of change in imaging characteristics for each direction, solve the 5X5 matrix in the same way as correcting the amount of change in the rotationally symmetric imaging characteristics.
  • the inclination angle of each lens group 236 to 240 is determined.
  • the matrix may be reduced or expanded according to the degree of change in the imaging characteristics.
  • the factors that change the best focus position include those due to irradiation, those due to environmental changes, those due to the driving of the lens groups 236 to 240, and those due to changes in lighting conditions.
  • the change in the best focus position due to the irradiation heat and the change in the best focus position due to the environmental change may be calculated and calculated in the same manner as the above-described change in the magnification of the projection optical system 216.
  • the amount of change in the best focus position due to the driving of the lens group 236-240 when compensating the respective imaging characteristics is determined by the driving amount of the lens group 236-240 and the lens group 23.
  • the wafer 220 may be deformed isotropically or anisotropically by a process such as development or etching after exposure. In this case, it is necessary to correct the imaging characteristics according to the wafer 220. If the amount of deformation of the wafer 220 is known, the imaging characteristics may be corrected in accordance with the amount of deformation of the wafer 220 in the same manner as the correction so far. Further, when the amount of deformation differs depending on the position in the wafer 220, the target value of the correction of the imaging characteristic may be changed accordingly.
  • the most common method is to measure the amount of deviation of the alignment mark (wafer mark) on the wafer 220 from the target position using a mark detection sensor for the wafer 220, and determine the amount of deformation of the wafer 220.
  • a mark detection sensor a sensor for detecting a diffracted light by applying a He—Ne laser beam to a test mark on a wafer 220 through a projection optical system 216 or a projection optical system 216 is used as a mark detection sensor.
  • a separate optical system can be provided and a sensor that detects by image processing in the off-axis system can be used, and the position of the test mark on the wafer 220 can be detected by a measuring device completely different from the exposure device. Then, a method of transferring the measurement data to the exposure apparatus and correcting the data may be used.
  • the amount of deformation of the wafer 220 due to the process is known in advance, it is not necessary to measure the amount of deformation of the wafer 220.
  • the thermal deformation of the wafer 220 due to the process processing generally has a large isotropic component
  • only the isotropic magnification of the wafer 220 may be calculated and corrected.
  • the component of the amount of deformation of the wafer 220 to be calculated is only a magnification
  • the number of test marks on the wafer 220 can be reduced, and there is an advantage that the measurement time can be reduced.
  • the overlay accuracy can be improved.
  • the relationship between the reflectance of the wafer 220 and the measurement value of the irradiation amount monitor 228 is experimentally obtained in advance.
  • the irradiation variation should be calculated from this relationship.
  • the amount of change in the imaging characteristic is calculated for each of the blocks B 1 to B 20 of the reticle 214, and the imaging is performed in consideration of the rotation angle of the reticle 214. Correction of image characteristics is being performed. Therefore, as shown in FIG. 11, it was necessary to install a rotating mechanism 249 on the reticle stage 215, and the reticle stage 215 was heavy as a whole. On the other hand, when importance is placed on throughput, there is a need to reduce the weight of reticle stage 2 15. Therefore, in this example, the imaging characteristics according to the thermal deformation of the reticle 214 are corrected by a simpler mechanism.
  • the pattern existence ratio of the reticle 2 14 is measured. Therefore, Figure 7
  • the illumination conditions ′ the type of illumination system aperture stop, the opening shape of the reticle blind 210, and The projection optical system 2 16 aperture stop 2 17 aperture shape, etc.
  • the wafer stage 222 is driven to move the irradiation amount monitor 228 to the exposure area side of the projection optical system 216, and the effective light receiving area of the irradiation amount monitor 228 powers the exposure area.
  • the output P D of the dose monitor 222 are measured and stored.
  • the integrator sensor 208 is also used to monitor the power fluctuation of the exposure light source 201. If the lighting conditions at the time of measurement with a test reticle on which a pattern is not drawn are different from the lighting conditions at the time of measurement with a reticle 214 on which a pattern is drawn, the values are converted into the respective lighting conditions. To determine the pattern existence rate. For example, with respect to the reticle blind 2 10 shown in FIG. 20 (a 1), as shown by the openings 2 10 a and 2 10 b in FIGS. 20 (a 2) and 20 (a 3), respectively.
  • the width in the direction corresponding to the scanning direction of the opening of the reticle blind 210 (also referred to as the Y direction) is different, the area of the opening at the time of measurement with the reticle 214 on which the pattern is drawn and the pattern
  • the output P of the dose monitor 228 to the value of the ratio to the area of the opening when measuring with a test reticle with no pattern drawn. Will be converted in proportion.
  • the output of the sensor 208 and the output of the dose monitor 228 May be measured and stored in advance. In this example, a test reticle without a pattern is used, but measurement may be performed without the reticle 214.
  • the illuminance measurement on the pattern surface (reticle surface) of reticle 214 will be described.
  • the reticle stage 2 15 shown in Fig. 11 is driven to move the illuminance sensor 2 57 on the reticle stage 2 15 to almost the center of the illumination area, and the output W of the illuminance sensor 2 57 is Measure.
  • the illuminance may be measured by the irradiation amount monitor 228 through one of the light transmission windows 255 and 256.
  • the relationship between the output of the dose monitor 228 and the transmittance of the projection optical system 216 is stored, and the output of the dose monitor 228 is determined by the transmittance of the projection optical system 216.
  • the illuminance on the reticle surface can be calculated.
  • the illuminance on the reticle surface is calculated in consideration of the projection magnification.
  • the relationship between the output of the integrator sensor 208 and the illuminance on the reticle surface is experimentally determined in advance, and the illuminance of the reticle surface is calculated from the output of the integrator sensor 208 during exposure. good.
  • throughput is improved because it is not necessary to move the illuminance sensor 255 and the irradiation amount monitor 222 to the illumination area.
  • the illuminance sensor 257 which is a heating substance on the reticle stage 215, the thermal stability of the reticle stage 215 can be improved.
  • the reflectivity of the reticle 214 is measured.
  • a method similar to the reflectance measurement of the wafer 220 is applied.
  • two reference reflectors (not shown) whose reflectances are known are provided on the reticle stage 2 15, and these reference reflectors are sequentially moved into the illumination area, and the reflectances shown in FIG. Measure the output of sensor 209.
  • the relationship between the reflectance on the reticle surface and the output of the reflectance sensor 209 is obtained as a linear relationship (linear function).
  • the reticle 214 used for actual exposure is set on the reticle stage 2 15, the portion where the pattern is drawn is moved into the illumination area, and the output of the reflectance sensor 209 is measured.
  • the reflectance of the reticle 214 on which the pattern is drawn can be calculated from the measurement result, the linear relationship between the reflectance previously obtained and the output of the reflectance sensor 209.
  • the outermost peripheral portion of the reticle 214 is covered with a chrome pattern, it is preferable to perform reflectance measurement using that portion. If the reflectance of the reticle 214 is known in advance, it is only necessary to store the reflectance of the reticle 214. In this case, there is an advantage that it is not necessary to measure the reflectance and the throughput is improved.
  • the thermal deformation of the reticle 214 is calculated from the following equation.
  • M x (t) M x (t-At) -exp (- ⁇ ) + x 1 / ⁇ t)
  • M ⁇ (t- ⁇ t) is calculated period ratio change in X direction before one
  • K x is the saturation value to display the power variation in the X-direction with respect to the irradiation
  • T ⁇ is the time constant of the change in magnification in the X direction due to irradiation.
  • the suffix ⁇ refers to the magnification in the ⁇ direction.
  • the saturation value and the time constant are determined in advance by experiments.
  • the above equation is expressed in time series by solving the first-order differentiation method in the same manner as the equation for calculating the change in magnification of the projection optical system 216 due to irradiation in the first embodiment.
  • the equation used for the calculation is not limited to the above equation.
  • the transfer function with the time constant component expanded to two A transfer function of a dead time system may be introduced.
  • each of the lens groups 236 to 240 in FIG. 8 is driven to change the magnification change in the X direction due to the thermal deformation of the reticle 214. Is corrected. If the change in other imaging characteristics is small, only one lens group may be driven. If the other amount of change in the imaging characteristics due to the driving of the lens groups 236 to 240 cannot be ignored, the number of driven lens groups may be increased.
  • the magnification change amount in the Y direction is corrected by changing the relative scanning speed between the reticle 214 and the wafer 220. Since the reticle 214 is thermally deformed each time it is exposed, the relative scanning speed is changed for each shot in accordance with the amount of thermal deformation of the reticle 214. If the change of the reticle 214 due to the thermal deformation is gradual, the amount of thermal deformation of the reticle 214 is determined by a predetermined threshold value every time one wafer 220 is exposed, every time several wafers 220 are exposed, at the beginning of the lot process, or at a predetermined threshold. The interval at which the relative scanning speed is changed may be changed, for example, every time the value exceeds.
  • the projected image will be in a predetermined state by the respective corrections in the X and Y directions, and the relative scanning between the reticle 214 and the wafer 220 will be performed.
  • the speed does not change.
  • the contrast of the projected image decreases. This correction method will be described with reference to FIGS. 20 (a1) to 20 (a3) and FIGS. 20 (b1) to 20 (b3).
  • FIGS. 20 (a 1) to 20 (a 3) and FIGS. 20 (bl) to 20 (b 3) show the relationship between the width of the reticle blind 210 and the contrast of the projected image.
  • FIGS. 20 (b1) to (b3) show the illuminance distributions of the projected images on wafer 220 in the cases shown in FIGS. 20 (a1) to (a3), respectively.
  • scanning is performed by setting the width of the opening of the reticle blind 210 to a predetermined width as shown in Fig. 20 (a1). If exposed, the difference Causes a displacement in the position of the projection image.
  • the resist applied to the wafer 220 is exposed to light in accordance with the integrated value of the width in the Y direction of the opening of the reticle blind 210, so that the con- Trust drops.
  • Fig. 20 (a2) if the width of the opening 210a of the reticle blind 210 is narrowed in the scanning direction and scanning exposure is performed, the displacement of the projected image in the Y It decreases in proportion to the width of the part 210a in the Y direction.
  • FIG. 20 (a3) when the width of the opening 2110b of the reticle blind 210 in the scanning direction is further reduced, the contrast of the projected image can be further improved.
  • the relationship between the width of the opening of the reticle blind 210 in the Y direction and the contrast of the projected image may be determined in advance, for example, by simulation. At this time, by simulating and storing a plurality of patterns separately, it is possible to set the optimum width of the opening of the reticle blind 210 according to the type of the pattern. For example, in the case of a pattern having a small line width compared to the case of a pattern having a large line width, the width of the opening of the reticle blind 210 in the Y direction may be reduced.
  • the exposure amount on the wafer 220 is reduced. Run out.
  • the scanning speed between the reticle 214 and the wafer 220 is kept constant (projection magnification) according to the amount by which the width of the opening of the reticle blind 210 in the Y direction is reduced.
  • the exposure can be kept constant by slowing down the exposure.
  • the exposure light source 201 is increased in power or if the exposure light source 201 is a pulse laser light source such as an rF excimer laser or an ArF excimer laser as in this example, The same effect can be obtained by increasing the oscillation frequency of the light source 201. In this case, since it is not necessary to reduce the scanning speed, it is possible to prevent a decrease in throughput.
  • one type of the thermal deformation of the reticle 2 14 is calculated for each of the X direction and the Y direction, but the thermal deformation is large for the required accuracy.
  • at least two lens groups to be driven to correct the imaging characteristics are required.
  • the number of lens groups to be driven may be increased in accordance with the type of the imaging characteristic that changes due to the driving of the lens groups 236 to 240 in FIG.
  • the exposure amount control according to the magnification change amount in the X direction and the magnification change amount in the Y direction of the reticle 214 has been described.
  • the magnification change amount of the projection optical system 2 16 is calculated separately in the X direction and the Y direction, similarly to the calculation of the thermal deformation amount of the reticle 2 14. Then, as in the case of reticle 214, in accordance with the residual after the correction of the difference between the magnification change amount in the X direction and the magnification change amount in the Y direction, the Y direction of the opening of reticle blind 210 is changed.
  • the exposure amount can be kept constant by changing the width and the scanning speed.
  • the relationship between the change in magnification in the X direction and the change in magnification in the Y direction due to irradiation of the projection optical system 216 may be determined by experiments.
  • the computer calculates the amount of thermal deformation of the reticle 214 and the amount of change in the imaging characteristics due to the irradiation of the projection optical system 216
  • the discrete time is calculated by the calculation interval of the computer. Error may occur.
  • the control target value is set so continuously in consideration of the amount of change in the imaging characteristics and the required accuracy. If there is no need to change, a method of changing the control target value discontinuously may be adopted.
  • the correction error becomes somewhat coarse, but the same effect as before can be obtained. That is, when the correction amount is small, it can be said that the calculation interval or the change interval of the control target value may be coarse. The same can be said for the correction of the various amounts of change in the imaging characteristics calculated in this example, and when the correction amount is smaller than the required accuracy, The calculation interval or the change interval of the control target value may be made coarse to allow the computer to have a margin.
  • the amount of thermal deformation of the reticle 214 is large (the pattern abundance ratio is large and the amount of heat absorption is large)
  • the amount of exposure light going to the projection optical system 216 decreases, and Since the fluctuation amount (irradiation fluctuation amount) of the imaging characteristic of the projection optical system 2 16 becomes small, if either the thermal deformation amount of the reticle 2 14 or the irradiation fluctuation amount of the projection optical system 2 16 is larger, The other is in a smaller relationship.
  • the pattern existence ratio of the reticle 214 the calculation interval of the thermal deformation amount of the reticle 214, or the change interval of the control target value, and the calculation interval of the irradiation variation amount of the projection optical system 211, or The change interval of the control target value may be changed.
  • the reticle 214 is for a contact hole pattern
  • only fine contact holes are scattered in the reticle 214, and the pattern area of the reticle 214 is almost covered with a chrome film. Therefore, the pattern existence rate is close to 100%.
  • the correction interval of the thermal deformation amount of the reticle 216 and the calculation interval of the irradiation variation amount of the projection optical system 216 are set to lmsec, even if the computer cannot process the data, A small calculation error can be corrected by setting the calculation interval of the irradiation fluctuation amount of the projection optical system 216 to 10 msec while keeping the calculation interval of the thermal deformation amount of the reticle 214 at 1 msec.
  • this calculation interval is not limited to the above numerical value.
  • the correction interval may be determined based on control guidelines such as avoiding resonance in selecting the correction interval, for example, control stability / response speed.
  • the amount of thermal deformation of the reticle 214 is decomposed by the least squares method using the following equation.
  • Dx and Dy are the change amounts of the respective distortions in the X and Y directions at each calculated image height
  • k 1 Kk 20 is a coefficient representing the amount of deformation for each component
  • X and y represent the coordinates of each calculated image height.
  • the model is up to the third-order component. However, if it is necessary to perform correction with higher accuracy, the order may be extended to a higher order as necessary.
  • Figures 21 (a) to 21 (f), Figures 22 (a) to 22 ( ⁇ ), Figures 23 (a) to 23 (f), and Figures 24 (a) and 24 (b) An example of the distribution of the amount of deformation of the reticle corresponding to the coefficients k1 to k20 for each component of the deformation amount is shown in Figs. 21 (a) to 21 (f), Figs. 22 (a) to 22 (f), In FIGS. 23 (a) to 23 ( ⁇ ) and FIGS. 24 (a) and 24 (b), the state before thermal deformation of the reticle 214 is represented by a white circle grid point 269, and the state after deformation is indicated by a black circle. It is represented by grid point 268.
  • FIGS. 21 (a) to 21 ( ⁇ ), FIGS. 22 (a) to 22 (f), FIGS. 23 (a) to 23 ( ⁇ ), and FIGS. 24 (a) and 24 (b) an example of the amount of thermal deformation of the reticle 214 and a correction method thereof will be described for each of the coefficients k1 to k20.
  • FIG. 21 (a) shows the deformation of the reticle corresponding to the coefficient k1, and the X shift is generated in a fixed amount regardless of the Y coordinate.
  • This can be corrected by shifting the reticle 214 by a fixed amount in the X direction during scanning exposure in FIG.
  • the phase of reticle 214 and wafer 220 Since the position in the X direction only needs to be shifted, scanning exposure may be performed by shifting the wafer 220 side by a certain amount in consideration of the projection magnification. Scanning exposure may be performed by shifting both the reticle 214 and the wafer 220.
  • FIG. 21 (b) shows a deformation corresponding to the coefficient k2, and also shows a case where a certain amount of Y shift occurs regardless of the Y coordinate. This can be corrected by shifting the reticle 214 by a fixed amount in the Y direction during scanning exposure. Note that, as in the case of FIG. 21 (a), the relative position between the reticle 214 and the wafer 220 in the Y direction may be shifted, so that the correction may be performed on the wafer 220 side. The correction may be performed for both the wafer 214 and the wafer 220.
  • X magnification 1 and X magnification 2 of 3 (g) are generated in proportion to each calculated image height. This is corrected by adjusting the magnification change by combining the driving of the lens groups 2336 to 240 in FIG. 8 in the optical axis direction, and then performing scanning exposure.
  • the lens groups 2336 to 240 are driven in the optical axis direction, a change in magnification occurs in the Y direction, and the contrast of the projected image is reduced. If this poses a problem, the contrast of the projected image may be adjusted by changing the width of the opening of the reticle blind 210 in the Y direction or the amount of exposure before scanning exposure.
  • the correction can be made by inclining the scanning axis of reticle 214 and wafer 220 relatively. If the laser interferometer on the X axis of the reticle stage 215 is configured to always refer to the illumination area of the reticle 214, Accordingly, the offset in the X direction may be changed linearly. The correction may be performed on the wafer 220 side or on both the reticle 214 and the wafer 220.
  • the correction can be performed by tilting the scanning axis of the reticle 214 and the scanning axis of the wafer 220 relatively. If the laser interferometer on the X axis of reticle stage 215 is configured to always refer to the illumination area of reticle 214, the rotation of reticle 214 causes the movement mirror 253 of reticle stage 215 to move. (Refer to Fig.
  • the reticle 214 also rotates together, so that the reticle 214 is automatically and gradually moved in the X direction by scanning by performing the servo control so that the measured value of the laser interferometer becomes a predetermined value.
  • the scanning axis is tilted.
  • the rotating mechanism 249 of the reticle 2 14 and the moving mirror 253 of the reticle stage 2 15 are not linked, the reticle 2 14 is rotated by a predetermined amount and shifted in the X direction according to the scanning. The effect of is obtained.
  • correction can be made by scanning and exposing after tilting with respect to the optical axis by combining the lens groups 236 to 240.
  • the lens groups 236 to 240 are tilted and a magnification tilt occurs, the magnification in the Y direction increases on the side where the magnification is increased, and the magnification in the Y direction decreases on the side where the magnification is reduced.
  • the correction may be made by combining a change in the width of the opening of the reticle blind 210 in the Y direction and a change in the exposure amount.
  • X magnification 2 has changed. Therefore, the correction can be made by changing the projection magnification according to the scanning position. Specifically, the correction can be made by driving the lens groups 236-240 in the optical axis direction according to the scanning position.
  • the correction may be made by combining other components so as to minimize the error.
  • the component of coefficient k2 and the coefficient k8 The error can be reduced by correcting with the component. in this case,
  • the deformation shown in Fig. 22 (f) also means that the larger the deviation of the X coordinate from the center of the reticle, the more deformed it is in the specific (+ direction or one direction) Y direction. Therefore, as another correction method, scanning is performed while tilting some lenses constituting the projection optical system 216 around an axis parallel to the X axis (in the non-scanning direction), that is, in the Y direction (scanning direction). Exposure may be used.
  • the distortion can be corrected by driving each lens group 2336 to 240 in the optical axis direction to correct the X magnification 1 and the X magnification 2 respectively, and then performing scanning exposure.
  • the lens groups 2336 to 240 are driven in the optical axis direction, a change in magnification occurs in the Y direction, and the contrast of the projected image is reduced. If this poses a problem, it is advisable to change the width of the opening of the reticle blind 210 in the Y direction and the amount of exposure before scanning exposure before starting exposure.
  • This distortion can be corrected by changing the scanning speed between the reticle 214 and the wafer 220 according to the scanning position.
  • This distortion can be corrected by changing the tilt angles of the lens units 236-240 so as to correct the X magnification tilt 1 and the X magnification tilt 2 according to the scanning position.
  • the error may be corrected by combining other components so as to minimize the error.
  • the error can be reduced by correcting the component of the coefficient k4 and the component of the coefficient k14. In this case, by removing the term of the coefficient 18 from (Equation 17) and calculating by the least squares method, the component of the coefficient k 18 can be distributed to other components.
  • the deformation in Fig. 23 (f) is a deformation in which the larger the deviation of the X coordinate from the center of the reticle, the larger the magnification in the Y direction (scanning direction). Therefore, as another method for correcting this deformation, applying the correction method of FIG. 22 (2), the inclination angle in the ⁇ ⁇ direction of some of the lenses constituting the projection optical system 2 16 is calculated as follows. There is also a method of performing scanning exposure while changing the reticle continuously according to the position in the scanning direction. If the tilt angle of the lens is continuously changed, the position of the projected image on the wafer also changes. Therefore, the relative position between the reticle and the wafer is corrected according to the position of the reticle in the scanning direction. Is desirable.
  • the other components may be combined so as to minimize the error. For example, it is possible to reduce the error by correcting the component of the coefficient k5 and the component of the coefficient k16. In this case, by removing the term of the coefficient k 20 from (Equation 17) and calculating by the least squares method, the component of the coefficient k 20 is automatically distributed to other components.
  • the reticle 2 14 side of the projection optical system 2 16 and the wafer 2 as shown in FIG.
  • the 20 side there are provided parallel flat plates 235 and 241 that can control the position and tilt angle in the Z direction (optical axis direction).
  • the plane-parallel plate includes a plane having minute irregularities on its surface, an optical member in the form of a plane-parallel plate used for correcting imaging characteristics, that is, Parallel flat plate-shaped optics including those with minute unevenness distribution (phase distribution), those with partially different refractive index distribution, and those with a certain degree of refractive power (power) locally
  • the members are simply referred to as "plates".
  • the random fluctuation of the imaging characteristics means the fluctuation of the imaging characteristics that occurs partially (locally) in the projected image.
  • a plurality of types of flat plates are arranged in a replaceable manner, and a flat plate suitable for canceling the amount of change in the imaging characteristics generated according to the state of thermal deformation of the reticle is appropriately set as an image forming beam. It may be arranged on the optical path of the camera. As a result, it is possible to correct the gradually changing fluctuation of the imaging characteristic.
  • correction can be made by arranging a flat plate having a partial refractive power distribution between the wafer and the wafer.
  • the correction can be made by arranging one or a plurality of flat plates whose inclination angles are partially changed outside the projection optical system 216.
  • a plurality of flat plates are used, it is possible to prevent the telecentricity of the projection optical system 211 from deteriorating.
  • the wavefront of the illumination light partially cancels (or advances).
  • This can be corrected by arranging a flat plate having a concavo-convex distribution (that is, a shape giving a phase difference). Further, the correction can be made even if a process of giving such a concavo-convex distribution to the lens surface near the pupil surface is performed.
  • a flat plate having a concavo-convex distribution (that is, a shape that gives a phase difference) that partially cancels the delay (or advance) of the wavefront of the illumination light is provided inside the projection optical system 211 at a position away from the pupil plane. It can be corrected by arranging. In addition, the correction can be performed by performing processing for providing such a concave / convex distribution on the surface of the lens near the pupil plane.
  • the correction can be made by arranging a flat plate partially having a refractive power distribution in the sagittal direction outside the projection optical system 211.
  • the correction can be made by arranging one or a plurality of flat plates whose inclination angles are partially changed outside the projection optical system 216. Use multiple plates In this case, it is possible to prevent the telecentricity of the projection optical system 2 16 from deteriorating.
  • a flat plate made of an optical material (glass material) with a partially different dispersion (Abbe number) or an optical material with a partially different refractive index distribution is used. It can be corrected by arranging. .
  • the correction can be made by arranging one or a plurality of flat plates whose inclination angles are partially changed outside the projection optical system 216. When multiple flat plates are used, it is possible to have no effect on the distortion of the projected image (lateral shift of the imaging point).
  • the thermal deformation of the reticle 214 has been described.However, the case where the wafer 220 is distorted, or the case where the distortion characteristic of the previous exposure apparatus is distorted when performing overlay exposure.
  • the present invention may be applied to a case where anisotropic distortion occurs in the projection optical system 216. In this case, the overall error is reduced from the thermal deformation of the reticle 214, the irradiation variation of the projection optical system 216, the distortion of the wafer 220, and the distortion characteristics of the previous exposure apparatus. May be corrected as follows.
  • a step-and-scan projection exposure apparatus is used as the exposure apparatus.
  • correction of the imaging characteristics according to the amount of thermal deformation of the reticle is performed by the exposure apparatus.
  • the present invention can be applied to a case where a batch exposure type projection exposure apparatus such as a stepper is used.
  • the position of at least one optical element in the projection optical system in the optical axis direction, the inclination angle of at least one optical element in the optical axis direction, the relative position between the mask and the substrate Scanning speed and scanning of mask and substrate By adjusting at least one of the parallelism in the direction, there is an advantage that the imaging characteristics can be corrected with high accuracy.
  • the pattern image of the mask can be transferred onto the substrate with high accuracy.
  • the thermal deformation of the mask can be accurately obtained. Furthermore, by calculating the thermal deformation of the mask in consideration of the heat transfer occurring outside the pattern area of the mask, the thermal deformation of the mask and, consequently, the change in the imaging characteristics due to this can be determined with high accuracy. Based on this, the imaging characteristics can be corrected with high accuracy.
  • the blind mechanism is driven to adjust the width of the illuminated area according to the difference in magnification change between the scanning direction and the non-scanning direction of the image of the mask pattern formed on the substrate, so that the imaging characteristics are improved.
  • the contrast of the projected image can be corrected with high accuracy.
  • the transmittance of the projection optical system is determined by measuring the exposure of the exposure light source using the exposure sensor on the wafer stage through the light transmission window on the mask stage, so that it is highly accurate without being affected by the mask. Changes in the imaging characteristics of the projection optical system due to absorption of illumination light can be obtained, and as a result, the imaging characteristics can be corrected with high accuracy.
  • the two light transmission windows are placed with the mask interposed and separated in the mask movement direction, regardless of whether the mask is scanned in the forward or reverse scanning direction, the light transmission windows are kept while scanning is continued. Since it can be moved into the illumination area, throughput does not decrease.
  • the imaging characteristics of the projection optical system can be corrected, and the first parallel plane plate provided on the substrate side of the projection optical system
  • predetermined imaging characteristics can be corrected with high accuracy.
  • the surface of the second parallel flat plate provided on the mask side of the projection optical system has been subjected to predetermined irregular processing, distortion caused by a manufacturing error of the optical element of the projection optical system or the like may occur. It can be corrected with high accuracy.
  • the first parallel plane By driving the plate, the decentering coma of the projection optical system according to the shape and size of the secondary light source is changed. Corrections can be made.
  • the imaging characteristics of the projection optical system can be corrected with higher accuracy based on the measurement result.
  • the eccentric coma of the projection optical system can be adjusted by moving the first parallel plane plate. By moving at least one of the plurality of optical elements without moving the optical element relative to the mask, at least one of the aberration of the projection optical system, the projection magnification, and the focal position can be adjusted in addition to the eccentric coma. Can be adjusted.
  • a predetermined imaging characteristic can be corrected with a simple control by an adjusting device that changes a refractive index in at least one of a plurality of spaces formed by the mask and the plurality of optical elements.
  • the illumination optical system can change at least one of the shape and the size of the secondary light source according to the pattern of the mask, and at least one of the plurality of optical elements and the first plane-parallel plate is changed for each change.
  • the imaging characteristics can be corrected according to the lighting conditions.
  • the imaging characteristics can be corrected with higher accuracy.
  • first parallel plane plate or the second parallel plane plate can adjust decentered coma aberration or asymmetric aberration of the projection optical system, respectively.
  • ultraviolet light having a wavelength of 100 nm or more such as g-line, i-line, far ultraviolet (DUV) light such as KrF excimer laser, and ArF excimer laser , and F 2 laser (wavelength 1 5 7 nm) can be used vacuum ultraviolet (VUV) light such as.
  • VUV vacuum ultraviolet
  • a harmonic of a YAG laser may be used.
  • a single-wavelength laser in the infrared or visible range oscillated by a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified by a fiber amplifier doped with, for example, erbium (or both erbium and yttrium), and the nonlinear optical crystal is amplified.
  • a harmonic that has been wavelength-converted into ultraviolet light by using the above method may be used.
  • the oscillation wavelength of a single-wavelength laser is in the range of 1.51 to 1.59 m
  • the 8th harmonic whose generation wavelength is in the range of 189 to 199 nm, or the generation wavelength is The 10th harmonic within the range of 151 to 159 nm is output.
  • the oscillation wavelength is in the range of 1.544 to 1.553 im, it will be the same as the 8th harmonic in the range of 93 to 194 nm, that is, the same wavelength as the ArF excimer laser.
  • ultraviolet light was obtained, approximately the same when within the range of the oscillation wavelength 1. 5 7 ⁇ 1. 5 8 / zm , 1 0 harmonic in the range of 1 5 7 ⁇ 1 58 nm, i.e. the F 2 laser Ultraviolet light having a wavelength is obtained.
  • the oscillation wavelength is in the range of 1.03 to 1.12
  • the 7th harmonic whose output wavelength is in the range of 147 to 160 nm is output, and especially the oscillation wavelength is 1. 0 9 9 1. in the range of 1 0 6 m
  • 7 harmonic in the range generation wavelength of 1 5 7 ⁇ 1 5 8 m, i.e. F 2 laser and ultraviolet light having almost the same wave length can get.
  • a single-wavelength oscillation laser is used as an it-lived-doped-fiber laser.
  • the wavelength of the illumination light for exposure is, of course, not limited to 100 nm or more.
  • a pattern of 70 nm or less To generate EUV (Extreme Ultra Violet) light in the soft X-ray region for example, a wavelength range of 5 to 15 nm
  • EUV Extreme Ultra Violet
  • An EUV lithography system using an all-reflection reduction optical system designed based on the exposure wavelength (for example, 13.5 nm) and a reflective mask is being developed.
  • a configuration in which scan exposure is performed by synchronously scanning the mask and the wafer using arc illumination can be considered, and such an apparatus is also included in the scope of the present invention.
  • the present invention can be applied to an exposure apparatus that uses a charged particle beam such as an electron beam or an ion beam.
  • a charged particle beam such as an electron beam or an ion beam.
  • a thermionic emission type lanthanum hexaborite (L a B 6 ) or an evening light (T a) can be used as an electron gun.
  • the electron beam exposure apparatus may be any of a pencil beam system, a variable shaped beam system, a cell projection system, a blanking 'aperture' array system, and a mask projection system.
  • a circuit pattern is decomposed and formed into a large number of subfields of about 250 nm square separated from each other on a mask, and the electron beam is sequentially shifted in a first direction on the mask, and the first Synchronizes the movement of the mask in the second direction perpendicular to the direction, the wafer is moved relative to the electron optical system that reduces and projects the decomposition pattern, and the reduced images of the decomposition pattern are joined together on the wafer and combined. It forms a pattern.
  • a step-and-scan type reduction projection exposure apparatus (scanning stepper) is used.
  • the reticle and the wafer are almost stationary, and the reticle is projected through the projection optical system.
  • the present invention can be applied to a reduction projection exposure apparatus (stepper) of a step-and-repeat type that repeats an operation of transferring a pattern onto a wafer, or to a mirror projection aligner or the like.
  • the projection optical system may use not only a reduction system but also an equal magnification system or an enlargement system (for example, an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display).
  • the projection optical system may be any of a refractive system, a reflective system, and a catadioptric system.
  • the types of glass materials and coating materials that can be used for optical elements are limited by the wavelength of the illumination light for exposure, and the maximum diameter that can be manufactured differs for each glass material. Select a refraction system, reflection system, or catadioptric system in consideration of the exposure wavelength and its wavelength width (narrow bandwidth) determined from the specifications, and the field size and numerical aperture of the projection optical system. It will be.
  • the exposure wavelength is about 190 nm or more
  • synthetic glass and fluorite can be used as the glass material, so that the refractive system is relatively easy as well as the reflective system and the catadioptric system.
  • vacuum ultraviolet light having a wavelength of about 200 nm or less
  • a refraction system can be used depending on the narrowed wavelength width. Since there is no suitable material other than fluorite as a glass material, and it is difficult to narrow the wavelength band, it is advantageous to employ a reflection system or a catadioptric system.
  • a reflection system consisting of only a plurality of (for example, about 3 to 6) reflection elements is employed.
  • the electron beam exposure apparatus uses an electron optical system including an electron lens and a deflector.
  • the optical path is filled with a gas that reduces the attenuation (for example, an inert gas such as nitrogen or helium), or the optical path is evacuated.
  • the optical path is vacuum.
  • the exposure equipment used in the manufacture of semiconductor devices it is also used in the manufacture of exposure equipment that transfers device patterns onto glass plates and in the manufacture of thin-film magnetic heads that are used in the manufacture of displays that include liquid crystal display elements.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus used to transfer a device pattern onto a ceramic wafer, an exposure apparatus used to manufacture an image sensor (such as a CCD), and the like.
  • the present invention can be applied to an exposure apparatus for transferring a circuit pattern onto a glass substrate, a silicon wafer, or the like in order to manufacture a reticle or a mask.
  • a transmissive reticle is generally used in an exposure apparatus that uses DUV light or VUV light, and quartz is used as a reticle substrate.
  • 79 Glass, fluorine-doped quartz glass, fluorite, or quartz are used.
  • a reflective mask is used in an EUV exposure apparatus, and a transmission type mask (stencil mask, membrane mask) is used in a proximity type X-ray exposure apparatus, or a mask projection type electron beam exposure apparatus.
  • a silicon wafer is used.
  • the illumination optical system composed of a plurality of lenses and the projection optical system are incorporated in the main body of the exposure apparatus to perform optical adjustment, and the reticle stage and wafer stage consisting of many mechanical parts are attached to the main body of the exposure apparatus and wired.
  • the exposure apparatus of the above-described embodiment can be manufactured by connecting the pipes and pipes and further performing overall adjustment (electrical adjustment, operation check, etc.). It is desirable to manufacture the exposure equipment in a clean room where the temperature and cleanliness are controlled.
  • a step of designing the function and performance of the device a step of manufacturing a reticle based on this design step, a step of manufacturing a wafer from a silicon material, and a reticle pattern by the exposure apparatus of the above-described embodiment. It is manufactured through the steps of exposing wafers to wafers, device assembly steps (including dicing, bonding, and packaging processes) and inspection steps. '
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can take various configurations without departing from the gist of the present invention.

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Description

明細書
投影露光方法及び装置 発明の背景
Fie l d of the Invent i on
本発明は、 例えば半導体素子、 撮像素子 (C C D等)、 液晶表示素子、 又は薄膜磁気へッド等を製造するためのリソグラフイエ程で、 マスクパ ターンをウェハ等の基板上に転写する際に使用される投影露光方法、 及 び装置に関し、 特に結像特性の補正機構を備え、 マスクと基板とを投影 光学系に対して同期走査して露光を行うステップ · アンド · スキャン方 式のような走査露光型の投影露光装置に使用して好適なものである。 Related Background Ar t
マスクとしてのレチクルのパターンを、 投影光学系を介して、 レジス トが塗布されたウェハ (又はガラスプレート等) 上に転写する投影露光 装置においては、 常に高い結像特性を維持した状態で露光を行う必要が ある。 その結像特性に影響を与える要因の一つに、 露光光の照射による レチクルや投影光学系の光学素子の熱変形がある。 従来から、 例えば露 光によるレチクルの熱変形に起因する結像特性の変化を補正するため、 種々の提案がなされている。 例えば、 特開平 4一 1 9 2 3 1 7号公報で は、 レチクルのパターン面内での変形量の分布を計算で求め、 その変形 による結像特性の変化を投影光学系の一部のレンズ素子を光軸方向に駆 動するか、 又は光軸に対して傾斜することで補正する技術が提案されて いる。
また、 従来は一括露光型の投影露光装置 (ステッパー) が多用されて いたが、 最近は投影光学系を大型化することなく大面積のレチクルのパ 夕一ンを高精度に転写するために、 レチクル及びゥェ八を投影光学系に 対して同期走査して露光を行うステップ ' アンド ■ スキヤン方式のよう な走査露光型の投影露光装置 (走査型露光装置) が注目されている。 こ の走査型露光装置における露光光の照射による結像特性変化の補正に閧 しても、 例えば特開平 6 - 2 9 1 0 1 6号公報、 及びこれに対応する米 国特許第 5, 7 2 1 , 6 0 8号において、 一括露光型の場合の補正方法を 適用して、 照射による投影光学系の結像特性の変化量を補正する技術が 開示されている。
上記の如く従来の走査型露光装置における結像特性の補正方法は、 一 括露光型で考えられた方式を適用した技術がほとんどであり、 走査型露 光装置に特有のレチクルと投影光学系とを含めた装置全体での露光光の 照射による結像特性の変化を考慮した補正方法は無かった。
しかしながら、 走査型露光装置において使用されるレチクルに描かれ ている原版パターンは、 一括露光型用のレチクルと同程度か、 それ以上 の大面積を有するものであり、 走査露光中にはその原版パターンの全面 が所謂スリッ ト状の照明領域で逐次照明される。 これに対して、 投影光 学系は常にそのスリット状の照明領域で非軸対称に照射される状態にな るため、 レチクルと投影光学系との熱変形量に関する計算方法、 及び対 応する結像特性の補正方法には自ずと違いが生じてくる。 また、 レチク ルが熱膨張した場合と投影光学系が熱膨張した場合とでは、 ウェハ上に 形成される投影像に対する影響が異なる。
更に、 一括露光型の投影露光装置においても、 近年投影露光されるパ ターンの線幅はますます微細化し、 更に高精度に結像特性を補正するこ とが要求されている。
SUMMARY OF THE INVENTION
本発明は、 高精度に結像特性を補正できる投影露光方法を提供するこ とを第 1の目的とする。
更に本発明は、 特に走査型露光装置において、 露光光吸収による投影 光学系の結像特性の変化量、 又はレチダルの熱変形による結像特性の変 化量をそれぞれ正確に求めることができ、 それに応じてその結像特性の 補正を高精度に行って、 レチクルのパターン像をウェハ上に高精度に転 写することができる投影露光方法を提供することを第 2の目的とする。 更に本発明は、 そのような投影露光方法を実施できる投影露光装置を も提供することを第 3の目的とする。
本発明の投影露光装置は、 感光基板にマスクのパターンを投影する投 影光学系と、 前記投影光学系の前記感光基板側に前記投影光学系の光軸 にほぼ垂直に配置される平行平面板と、 前記投影光学系の光軸に対する 前記平行平面板の法線の傾き角と前記平行平面板の傾き方向との少なく とも一方を調整する調整装置とを備える。
また、 好ましい態様によれば、 前記マスクのパターンに応じて 2次光 源の大きさと形状との少なくとも一方を変更する照明光学系を更に備え、 前記調整装置が、 前記 2次光源の変更に連動して、 前記平行平面板の傾 き角及び傾き方向の少なくとも一方を調整する。
また、 別の態様によれば、 マスクのパターンで感光基板を露光する投 影露光装置において、 前記マスクと前記感光基板のそれぞれとほぼ直交 する光軸に沿って配列される複数の光学素子と前記感光基板側に配置さ れる平行平面板とを有する投影光学系と、 前記感光基板の露光条件の変 更に応じて前記平行平面板を移動して投影光学系の収差を調整する調整 装置とを備える。
また、 好ましい態様によれば、 前記調整装置が、 前記平行平面板を実 質的に回転させることなく前記投影光学系の光軸と垂直な面に対して相 对的に傾けて前記投影光学系の偏心コマ収差を調整する。
また、 好ましい態様によれば、 偏心コマ収差以外の前記投影光学系の 収差、 投影倍率、 及び焦点位置の少なくとも 1つを調整するために、 前 記投影光学系の複数の光学素子の少なくとも 1つを移動する駆動装置を 更に備える。
また、 好ましい態様によれば、 前記マスクのパターンに応じて 2次光 源の大きさと形状との少なくとも一方を変更する照明光学系と、 前記照 明光学系の開口数を可変とする開口絞りとを更に備え、 前記感光基板の 露光条件が、 前記 2次光源の大きさと形状、 前記マスク上のパターンの 種類、 及び前記投影光学系の開口数の少なくとも 1つを含む。
また、 別の態様によれば、 マスクのパターンで感光基板を露光する投 影露光装置において、 前記マスクと前記感光基板のそれぞれとほぼ直交 する光軸に沿って配列される平行平面板を有する投影光学系と、 前記投 影光学系の光軸と垂直な面に対して前記平行平面板を傾ける駆動機構と を備える。
また、 好ましい態様によれば、 前記投影光学系の投影倍率に応じた速 度比で前記マスクと前記感光基板とを同期移動するステージシステムを 更に備え、 前記ステージシステムを駆動して、 前記マスクのパターンで 前記感光基板を走査露光する。
本発明の第 1の投影露光方法は、 投影光学系を介してマスクのパター ンで感光基板を露光する投影露光方法において、 2次光源から出射して 前記マスクを通過する光ビームの前記投影光学系の瞳面上での光強度分 布を変更する第 1工程と、 前記光強度分布の変更に連動して、 前記投影 光学系の前記感光基板側に配置される平行平面板を移動する第 2工程と を含む。
また、 好ましい態様によれば、 前記第 1工程が、 前記マスクのパター ンに応じて 2次光源の大きさと形状との少なくとも一方を変更する。 また、 好ましい態様によれば、 前記第 2工程が、 前記平行平面板を実 質的に回転させることなく前記投影光学系の光軸と垂直な面に対して相 対的に傾けて前記投影光学系の偏心コマ収差を調整する。
本発明による第 2の投影露光方法は、 マスクと基板とを同期して移動 することにより、 そのマスクのパターンの像を投影光学系を介してその 基板上に転写する投影露光方法において、 走査露光前、 又は走査露光中 に、 投影光学系の少なくとも 1つの光学素子の光軸方向の位置、 その少 なくとも 1つの光学素子の光軸方向の傾斜角、 マスクと基板との相対走 査速度、 及びマスクと基板との走査方向の平行度の内の少なくとも 1つ を調整して結像特性を補正するものである。 斯かる本発明の投影露光方法によれば、 走査露光前、 又は走査露光中 に、 投影光学系の少なくとも 1つの光学素子の位置や傾斜角を調整する ことで、 投影像の倍率誤差や所定のディス トーション等が補正される。 また、 マスクと基板との相対走査速度を調整することで、 その投影像の 走査方向の倍率誤差が補正でき、 マスクと基板との走査方向の平行度を 調整することで、 例えば平行四辺形状のディストーション (所謂スキュ 一誤差) が補正できる。 特にそれらの調整を走査露光中に行うと、 マス クの走査方向での部分的な熱変形にも対応できる。
また、 本発明による第 3の投影露光方法は、 マスクと基板とを同期し て移動することにより、 そのマスクのパターンの像を投影光学系を介し てその基板上に転写する投影露光方法において、 そのマスクの熱変形に よる結像特性の変化を、 走査方向の成分はマスクと基板との相対走査速 度を調整することによって、 非走査方向の成分は投影光学系の投影倍率 を調整することによって、 それぞれ補正するものである。
斯かる投影露光方 によれば、 マスクが走査方向に熱膨張している場 合には、 基板の走査速度を、 マスクの走査速度に投影光学系の投影倍率 を乗じて定まる基準速度よりも遅くすることで、 走査方向のみの倍率が 補正される。 一方、 マスクが非走査方向 (走査方向に直交する方向) に 熱膨張している場合には、 投影光学系の投影倍率を調整し、 それを相殺 するようにマスクと基板との相対走査速度を調整することで、 非走査方 向のみの倍率が補正される。
この場合、 そのマスクのパターン領域外で生じる熱移動、 及びそのマ スクのパターン存在率に基づいてそのマスクの熱吸収量を求め、 この熱 吸収量よりそのマスクの熱変形量を計算することが望ましい。 このよう にパターン領域外の熱移動、 及びパターン存在率を考慮することで、 マ スクの熱変形量が高精度に求められ、 それに応じてその熱変形による結 像特性の変化を高精度に補正することができる。
また、 本発明による第 4の投影露光方法は、 マスクと基板とを同期し て移動することにより、 そのマスクのパターンの像を投影光学系を介し てその基板上に転写する投影露光方法において、 そのマスクの照明領域 の幅を調整可能なブラインド機構を備え、 その基板上に結像されるその マスクのパターンの像の、 走査方向と非走査方向との倍率変化の差に応 じて、 そのブラインド機構を駆動し投影像のコントラストを補正するも のである。
斯かる投影露光方法によれば、 マスク上の照明領域の幅 (走査方向、 非走査方向の何れも同様) を広くすれば、 基板上でのその方向の照度が 高くなり、 逆にその照明領域の幅を狭くすれば、 基板上でのその方向の 照度が低下する。 また、 マスク上での照度が同一であれば、 投影倍率が 高くなれば基板上での照度は低下し、 投影倍率が低くなれば基板上での 照度は高くなる。 従って、 走査方向、 及び非走査方向の倍率が異なると きに、 それを相殺するようにブラインド機構を介して照明領域の幅を変 えることで、 基板上での走査方向及び非走査方向の照度が一定に保たれ て、 投影像のコントラストのむらが無くなる。
また、 本発明による第 5の投影露光方法は、 マスクと基板とを同期し て移動することにより、 そのマスクのパターンの像を投影光学系を介し てその基板上に転写する投影露光方法において、 そのマスクを載置する ためのマスクステージ上に、 その投影光学系の透過率測定用の光透過窓 を備え、 この光透過窓を介してその投影光学系の透過率を測定するもの である。
斯かる投影露光方法によれば、 マスクステージ上の光透過窓を介して 投影光学系の透過率を測定することにより、 投影光学系の露光光吸収に よる結像特性の変化を求めることができ、 これに基づいて高精度に結像 特性を補正できる。
この場合、 2つの光透過窓を、 マスクを挟み、 かつマスクの移動方向 に離して設置することが望ましい。 マスクの走査方向に応じてどちらか の光透過窓を使用できるため、 測定効率が高く維持される。
次に、 本発明による第 6の投影露光方法は、 マスクのパターンの像を 投影光学系を介して基板上に転写する投影露光方法において、 その投影 光学系の複数の光学素子をそれぞれ独立的に駆動することにより、 その 投影光学系の結像特性を補正し、 その投影光学系はその基板側に第 1平 行平面板を備え、 この第 1平行平面板を光軸方向に駆動して、 所定の結 像特性を捕正するものである。
斯かる投影露光方法によれば、投影光学系の複数の光学素子の駆動と、 投影光学系の第 1平行平面板の駆動とを組み合わせることによって、 種々の結像特性が高精度に補正できる。
この場合、 その投影光学系はマスク側に、 その投影光学系の収差の残 留成分を捕正するために表面に所定の凹凸加工が施された第 2平行平面 板を備えることが望ましい。 この第 2平行平面板によって残留するディ スト一ション等が補正できる。
また、 一例として、 そのマスクは 2次光源からの光ビームで照明され、 その 2次光源の形状と大きさとの少なくとも一方を変更するごとにその 第 1平行平面板を駆動して投影光学系の偏心コマ収差を補正するように してもよい。
また、 露光光源として A r Fエキシマレ一ザ光源を使用している場合 に、 その投影光学系内部を不活性ガス (ヘリウム等) 又は窒素ガスで置 換することが望ましい。 この場合、 不活性ガスで置換する場合には、 A r Fエキシマレーザ光の波長 ( 1 9 3 n m) 付近に吸収帯を有する酸素 が殆ど無いために、 露光光に対する透過率が向上する。 同様に窒素ガス で置換する場合にも、 窒素ガスは A r Fエキシマレ一ザ光を殆ど吸収し ないため、 露光光に対する透過率が向上する。
特に前者のように不活性ガスで置換する場合には、 大気圧の変動の影' 響が投影光学系の内部に殆ど及ばなくなるため、 投影光学系内部の気圧 変化による結像特性の変化を抑制することができる。
また、 投影光学系内部の気圧を測定し、 この測定結果に基づいて結像 特性の補正をすることが望ましい。 その内部の気圧の変化によっても結 像特性が変化するため、 それに応じた補正を行うことで、 より高精度に 結像特性を補正できる。 次に、 本発明による投影露光装置は、 マスクのパターンを投影光学系 を介して基板上に転写する投影露光装置において、 その投影光学系は、 そのマスクとその基板との間で光軸に沿って配列される複数の光学素子 と、 その基板側に配置される第 1平行平面板と、 そのマスク側に配置さ れる第 2平行平面板とを有し、 その投影光学系の偏心コマ収差を調整す るためにその第 1平行平面板を移動すると共に、 その偏心コマ収差以外 のその投影光学系の収差、 投影倍率、 及び焦点位置の少なくとも 1つを 調整するために、 その第 2平行平面板をそのマスクに対して相対移動す ることなく、 その複数の光学素子の少なくとも 1つを移動する駆動装置 を備えたものである。
斯かる本発明の投影露光装置によれば、 本発明の第 6の投影露光方法 が実施できる。 この場合、 その駆動装置は、 一例としてその投影光学系 の少なくとも 3つの光学素子を移動するものである。 これによつて投影 倍率、 ディストーション、 及び非点収差を調整できる。
また、 その駆動装置は、 その投影光学系の少なくとも 4つの光学素子 を移動してもよい。 これによつて投影倍率、 ディストーション、 非点収 差、 及びコマ収差を調整できる。
また、 その駆動装置は、 その投影光学系の少なくとも 5つの光学素子 を移動してもよい。 これによつて投影倍率、 ディストーション、 '非点収 差、 コマ収差、 及び球面収差を調整できる。
また、 その投影光学系の像面湾曲を調整するために、 そのマスクとそ の複数の光学素子とによって形成される複数の空間の内の少なくとも 1 つでの屈折率を変化させる調整装置を更に備えることが望ましい。
また、 照明光学系において、 マスクのパターンに応じて 2次光源の形 状と大きさとの少なくとも一方を変更したときに、 2次光源の変更に連 動して、 複数の光学素子と第 1平行平面板との少なくとも 1つを移動す ることが望ましい。
また、 その投影光学系内の気圧を測定する測定器を更に備え、 その駆 動装置は、 その気圧の変化に連動して、 その複数の光学素子とその第 1 平行平面板との少なくとも一つを移動することが望ましい。
また、 その駆動装置は、 第 1平行平面板を実質的に回転させることな く投影光学系の像面に対して相対的に傾け、 投影光学系の偏心コマ収差 を調整することが望ましい。
また、 その第 2平行平面板は、 投影光学系の非対称な収差を補正する ようにその表面が凹凸加工されていることが望ましい。
また、 そのマスクのパターンの像をその基板上に走査露光するために、 そのマスクとその基板とを同期移動するステージ · システムを更に備え ることが望ましい。 これは、 本発明を走査露光型の投影露光装置に適用 することを意味する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
図 1は、 第 1実施形態の投影露光装置の構造を示した図。
図 2は、 図 1の投影露光装置に組み込まれる夕レツト板の構造を説明 する図。
図 3 ( a )及び図 3 ( b ) は、 図 1の投影露光装置に設けた調整装置の 構造を説明する図。
図 4は、 図 3 ( a )及び図 3 ( b ) の調整装置に固定保持された平行平 面板の傾斜と偏心コマ収差との関係を説明する図。
図 5は、 第 1実施形態の投影露光装置の構造の変形例を示す図。
図 6 ( a ) 及び図 6 ( b ) は、 図 5の投影露光装置に設けた調整装置 の要部の構造を説明する図。
図 7は、 本発明の第 2実施形態の一例で使用される投影露光装置を示 す概略構成図である。
図 8は、図 7の投影光学系の内部構成を示す一部を切り欠いた構成図。 図 9は、 図 8の投影光学系のレンズ群の一部を示す平面図。
図 1 0は、 図 7の照明系の開口絞り板に設けられた複数の開口絞りを 示す図。
図 1 1は、 図 7のレチクルステージの駆動機構等を示す平面図。 図 12は、 レチクルの熱変形量の計算方法の説明に供する図。
図 13 (a) 〜図 1 3 ( g ) は、 レチクルの熱変形量を分解して得ら れる各成分と、 対応する結像特性の補正量との関係を示す図。
図 14は、 熱変形量の各成分を走査方向の座標に応じて関数化する方 法の説明に供する図。
図 15は、 露光領域外の熱移動を考慮に入れた場合のレチクルの熱変 形量の計算点の分布の一例を示す図。
図 16は、 レチクルの一部のみを露光領域とする場合のレチクルの熱 変形量の計算方法の説明に供する図。
図 17 (a) 及び図 1 7 (b) は、 レチクルの一部のみを露光領域と する場合に、 露光領域外の熱移動を考慮に入れたレチクルの熱変形量の 計算方法についての説明に供する図。
図 18 (a) 及び図 1 8 (b) は、 レチクルの一部のみを露光領域と する場合に、 露光領域外の熱移動を考慮に入れたレチクルの熱変形量の 計算方法の他の例の説明に供する図。
図 1 9は、 ウェハの反射率と反射率センサの出力との関係を示す図。 図 20 (a l)、 図 20 (a 2)、 図 20 (a 3)、 図 20 (b l)、 図 20 (b 2)、 図 2 0 (b 3 ) は、 図 7のレチクルブラインドの開口部の 幅と投影像のシフ卜量との関係を示す図。
図 21 (a) 〜図 21 ( f ) は、 係数 k 1〜 k 6に対応するレチクル の熱変形の例を示す図。
図 22 (a) 〜図 22 ( f ) は、 係数 k 7〜 k 12に対応するレチク ルの熱変形の例を示す図。
図 23 (a) 〜図 23 ( f ) は、 係数 k 13〜k 18に対応するレチ クルの熱変形の例を示す図。
図 24 (a) 及び図 24 (b) は、 係数 k l 9, k 20に対応するレ チクルの熱変形の例を示す図。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS 〔第 1実施形態〕 図 1は、 本発明の第 1実施形態に係る投影露光装置の概略的構成を説 明する図であ.る。 図 1に示すように、 投影露光装置本体は、 チャンバ 1 0 0内に収容されており、 内部温度が一定に保たれるように制御されて いる。
まず、 チャンパ 1 0 0内の適所に配置されたマスクであるレチクル 1 6を照明するための照明光学系の概要について簡単に説明する。 チャン パ 1 0 0外に設けた A r Fエキシマレーザ光源 1は、 レーザ光をほぼ平 行光束として出射する。 A r Fエキシマレーザ光源 1からのレーザ光は、 シャッ夕 2を介して投影露光装置の本体側の光透過窓 3へ導かれる。 光 透過窓 3を通過したレーザ光は、 チャンバ 1 0 0内に設けたビーム整形 光学系 4で所定断面形状のレーザ光に整形され、 夕一レツ ト板 T Pに設 けられた互いに透過率が異なる複数の N Dフィル夕のいずれか 1つ (図 1では N D 1 ) を通過して反射ミラ一 5で反封され、 オプティカルイン テグレー夕 (ホモジナイザー) であるフライアイレンズ 6に導かれる。
このフライァレンズ 6によって形成される多数の 2次光源からの光束 は、 ターレッ ト板 7の可変開口絞りを通過してビームスプリッタ 9で 2 つの光路に分岐される。 ビ一ムスプリッ夕 9からの反射光は、 光電検出 器 1 0に導かれて照明光の照度 (強度) が検出される。 検出された照度 に応じた信号は、 メインコントローラ 4 0に入力される。 一方、 ビーム スブリッ夕 9からの透過光は、 可変視野絞り 1 2を間に挟んだ一対のリ レーレンズ 1 1、 1 3を通って反射ミラー 1 4で反射された後、 複数の レンズ等の屈折光学素子で構成されるコンデンサ光学系 1 5にて集光さ れる。 これにより、 リレーレンズ 1 1、 1 3間に設けた可変視野絞り 1 2の開口によって規定されるレチクル 1 6上の照明領域が重畳的にほぼ 均一に照明される。
次に、 感光基板であるウェハ 2 5にレチクル 1 6上の回路パターンを 投影するための投影光学系 2 3について簡単に説明する。 投影光学系 2 3は、 光学素子である複数のレンズから構成される本体部分 7 0と、 本 体部分 7 0の下部に配置される平行平面板 8 1を移動して本体部分 7 0 の特定の収差を調整する調整装置 8 0とを備える。 照明光学系によって 照明されたレチクル 1 6上の回路パターンの像は、 投影光学系 2 3によ つてウェハ 2 5上に縮小投影され、 ウェハ 2 5上に塗布されたレジス ト が感光して、 ウェハ 2 5上に回路パターン像が転写される。
以下、 各部の詳細について説明する。 照明光学系を構成する A r Fェ キシマレ一ザ光源 1は、 例えば波長 1 9 3 n mのレーザ光を発生する。 この A r Fエキシマレーザ光源 1は、 光源制御回路 4 5から送出される トリガパルスに応じてパルス光を発振する。 光源制御回路 4 5は、 A r Fエキシマレーザ光源 1への印加電圧 (充電電圧) を調整して、 A r F エキシマレ一ザ光源 1から射出されるパルス光の強度を調整する。なお、 光源制御回路 4 5は、 投影露光装置全体を統括制御するメインコント口 ーラ 4 0からの指令に従って A r Fエキシマレ一ザ光源 1を制御する。 シャツ夕 2は、 例えばウェハまたはレチクルの交換中に照明光路を閉 じ、 これにより A r Fエキシマレ一ザ光源 1が自己発振して、 パルス光 の中心波長、 波長幅および強度の少なくとも 1つを含むビーム特性を安 定化 (調節) する。
夕一レッ ト板 T Pは、 6つの N Dフィルタ (図 1では N D 1 、 N D 2 のみ図示) を保持しており、 メインコントローラ 4 0に制御されたモー 夕 M T 1によってターレッ ト板 T Pを回転させることにより、 6つのフ ィル夕がそれぞれ回転可能に照明光路内に配置されるようになっている。 ここで、 6つの N Dフィルタは、 ウェハ 2 5上のレジス ト感度、 A r F エキシマレ一ザ光源 1の強度のばらつき、 およびウェハ 2 5上の 1点に 照射すべきパルス光の数 (露光パルス数) に応じて適宜選択される。 こ のうち露光パルス数とは、 可変視野絞り 1 2によって規定されるレチク ル 1 6上の照明領域と投影光学系 2 3に関して共役な領域 (すなわち、 照明領域内に存在するレチクル 1 6のパターンの部分像が投影される領 域) を、 ウェハ 2 5上の 1点がその走査方向に沿って横切る間にその 1 点に照射されるパルス光の数である。
なお、 図 1中の夕一レッ ト板 T Pの代わりに、 例えば複数のスリ ッ ト をそれぞれ有する 2枚のプレートを対向して配置し、 その 2枚のプレー トをスリッ トの配列方向に相対移動してパルス光の強度を調整するもの でもよい。 .
この実施形態では、 光源制御回路 4 5による A r Fエキシマレーザ光 源 1の発振強度の調整と、ターレツ ト板 T Pによるパルス光の透過率(減 光率) の調整との少なく とも一方によって、 レチクル 1 6すなわちゥェ ハ 2 5上でのパルス光の強度を調整できるようになっている。
ミラ一 5は、 レチクル 1 6 とウェハ 2 5とを同期移動してレチクル 1 6のパターンの像でウェハ 2 5を露光している間、 モ一夕 M T 2によつ て回転される。 ミラ一 5の制御方法などについては、 例えば特開平 7— 1 4 2 3 5 4号公報、 及びこれに対応する米国特許第 5 , 5 3 4 , 9 7 0 号に開示されている。 このミラー 5の回転により、 走査露光中、 可変視 野絞り 1 2によって規定されるレチクル 1 6上の照明領域内でスぺック ルなどの干渉縞が移動し、 これによつてウェハ 2 5上でのパルス光の積 算光量分布がほぼ均一化される。
この方法では、 メインコントローラ 4 0によって制御されるミラー 5 の回転に伴って、 レチクル 1 6上の 1点がその走査方向に沿ってその照 明領域を横切る間にその干渉縞を一回移動させる。 また、 照明領域内で 干渉縞が走査方向、 およびその走査方向と直交する方向にそれぞれ移動 するように反射ミラー 5を振動させることが好ましい。 なお、 照明領域 内で干渉縞をレチクル 1 6の走査方向に沿って移動させるときは、 前後 一対のパルス発光の間にレチクル 1 6が移動する距離を考慮し、 レチク ル 1 6上の 1点が照明領域を横切る間にその 1点と干渉縞との位置関係 が適宜変化するように、 そのパルス発光間での反射ミラー 5の振り角、 すなわち干渉縞の移動量を決定する。
フライアイレンズ 6は、 多数のレンズ素子が束ねられて構成されてお り、 このフライアイレンズ 6の出射端面側には、 これを構成するレンズ 素子の数に対応した多数の光源像 ( 2次光源) が形成される。
なお、 この実施形態では、 フライアイレンズ 6を 1つ設けているが、 例えば特開平 1一 2 5 9 5 3 3号公報、 及びこれに対応する米国特許第 5, 3 0 7 , 2 0 7号に開示されているように、 反射ミラ一 5と夕一レツ ト板 TPとの間に、 第 2のフライアイレンズを設けてもよい。 さらには、 フライアイレンズ 6の代わりに、 内面反射型の口ッ ド · インテグレ一夕 を用いてもよい。
フライアイレンズ 6により多数の 2次光源が形成される位置近傍には、 2次光源の形状および大きさの少なくとも一方を調節するための夕一レ ッ ト板 7が設けられている。
このターレッ ト板 7は、 石英性の透明基板からなり、 図 2に示すよう に、 互いに形状と大きさの少なく とも一方が異なる複数の開口絞り 7 a 〜7 f が形成されている。 これらのうち、 円形開口を持つ 3つの開口絞 り 7 a~ 7 cは、 σ値 (コヒーレント ' ファクタ) を積極的に変化させ るためのものである。 また、 残り 3つの開口絞り 7 d〜7 iは投影光学 系 2 3の解像力 (焦点深度) を向上させるためのものである。 開口校り 7 d、 7 eは、 互いに輪帯比 (輪帯開口の内径と外径の比) の異なる開 口を持つ絞りであり、 残りの.1つの開口絞り 7 f は、 4つの偏心した 2 次光源領域を形成するために 4つの偏心した開口を持つ絞りである。
ここで、 ひ値について簡単に説明しておく。 図 1に示すように、 照明 光学系の光路中に挿入されたターレツ ト板 7上の開口絞りの最周縁 (最 外径) から光軸 AXに平行に進行する主光線 R iにより決定される照明 光学系の開口数を N A i (= s i n 0 i ) とし、 投影光学素 2 3の開口 絞り E pの最周縁から光軸 A Xに平行に進行する主光線 R 0により決定 される投影光学系 2 3の照明光学系側 (レチクル側) の開口数を NA 0
(= s i η Θ 0 ) とするとき、 σ値は σ=ΝΑ i / NA Oで定義される。 一般的に、 光リソグラフィ一工程における投影露光装置の σ値は、 0.
3〜0. 8の範囲に設定されるように構成されている。
この夕一レッ ト板 7は、 メインコントローラ 40によって制御されて いるモー夕 8にて回転駆動され、 ウェハ 2 5上に転写すべきレチクル 1 6のパターンに応じて 1つの開口絞りが選択されて照明光学系の光路中 に揷入される。
可変視野絞り 1 2は、 レチクル 1 6上の照明領域を規定するが、 この 照明領域は、 レチクル 1 6の走査方向の幅がパターン領域よりも狭くな つており、 かつ走査方向と直交する方向の幅がパターン領域よりも広く なっている。 さらに照明領域は、 投影光学系 2 3の光軸 A Xを中心とし、 投影光学系 2 3の円形のイメージフィールド内でその直径に沿って延び ている。
また、 メインコントローラ 4 0によって制御されたモータ M T 3によ つて、 可変視野絞り 1 2を構成する少なくとも 1つのブレードを移動す ることにより、 可変視野絞り 1 2の矩形開口の形状や大きさを変更でき るようになっている。 特に、 矩形開口の短手方向の幅を変更すると、 レ チクル 1 6上での照明領域の走査方向の幅が変化し、 これにより走査露 光にウェハ 2 5上の 1点に照射される複数のパルス光の積算光量 (露光 ドーズ) を調整することが可能となる。 これは、 投影光学系 2 3に関し てレチクル 1 6上の照明領域と共役な矩形領域をウェハ 2 5上の 1点が その走査方向に沿って横切る間にその 1点に照射されるパルス光の数が 結果的に変更されるためである。
また、 この実施形態では、 前述したように光源制御回路 4 5から送出 されるトリガパルスによって A r Fエキシマレーザ光源 1の発振周波数 を変更でき、 これにより走査露光中にウェハ 2 5上の 1点に照射される 複数のパルス光の積算光量を調整することが可能となっている。さらに、 ウェハ 2 5 (およびレチクル 1 6 ) の走査速度を変更することによって も、 走査露光中にウェハ 2 5上の 1点に照射される複数のパルス光の積 算光量を調整できる。 これも前述と同様に、 発振周渡数や走査速度の変 更により、 レチクル 1 6上の照明模域と共役な投影領域をウェハ 2 5上 の 1点がその走査方向に沿って横切る間にその 1点に照射されるパルス 光の数が変更されるためである。 以上の説明からも明らかなように、このような走査型の露光装置では、 ウェハ 2 5上でのパルス光の強度と、 走査露光中にゥェ八 2 5上の各点 にそれぞれ照射されるパルス光の数との少なくとも一方を調整し、 これ によってレチクル 1 6のパターン像が転写されるウェハ 2 5上の領域内 の各点にそれぞれ照射される複数のパルス光の積算光量を、 ウェハ 2 5 上のフォトレジストの感度に応じた適正値に制御している。 すなわち、 この実施形態では、 A r Fエキシマレーザ光源 1の発振強度、 パルス光 の透過率 (減光率)、 ウェハ 2 5上でのパルス光の幅、 光源 1の発振周波 数、 およびウェハ 2 5の走査速度の少なくとも 1つを調整して、 ウェハ 2 5上の各点での露光ドーズをその適正値に、 あるいはその露光ドーズ の制御精度を要求精度 (例えば ± 1〜2 % ) 内に設定できる。
投影光学系 2 3の本体部分 7 0は、 全てレンズ等の屈折光学素子で構 成されており、 投影光学系 2 3の瞳 (入射瞳) の位置には開口絞り E p が配置されている。 この開口絞り E pは、 投影光学系 2 3の開口数を変 更できるように、 メインコントローラ 4 0に制御された絞り駆動装置 6 1によって開口の大きさを適宜変更できる構造になっている。 なお、 投 影光学系 2 3内の開口絞り E pと照明光学系内の可変開口絞り 7 a〜 7 gとは、 光学的に共役な位置に配置される。
投影光学系 2 3の本体部分 7 0に配置された特定のレンズ 7 0 aは、 メインコントローラ 4 0によって制御されるレンズ駆動装置 6 2によつ て適宜移動可能となっており、 このようなレンズ 7 0 aの移動により、 偏心コマ収差以外の収差 (像面湾曲、 非点収差、 コマ収差、 ディスト一 シヨン、 球面収差など)、 投影倍率、 および焦点位置の少なくとも 1つが 調整される。
投影光学系 2 3を構成する調整装置 8 0は、 本体部分 7 0とウェハ 2 5との間に配置され、 投影光学系 2 3の偏心コマ収差を補正する平行平 面板 8 1を備える。 この平行平面板 8 1は、 投影光学系 2 3の光軸 A X にほぼ垂直に配置されているが、 メインコントローラ 4 0に制御された 平行板駆動装置 6 3によって適宜移動可能となっている。 例えば、 平行 平面板 8 1を光軸 A Xに垂直な面から僅かに傾けることにより、 本体部 分 7 0で生じた偏心コマ収差のみを独立して補正することができる。 す なわち、 平行平面板 8 1の法線が光軸 A Xとなす傾き角と、 平行平面板 8 1の傾きの方向との少なく とも一方を調整することによって、 他の収 差等から独立して投影光学系 2 3の偏心コマ収差のみを独立して補正す ることができる。 このような偏心コマ収差の補正は、 ウェハ 2 5の露光 条件の変化に応じて適宜再調整が行われる。 具体的には、 露光条件とし て、 2次光源の大きさや形状、 ターレッ ト板 7の開口絞り 7 a〜 7 f の 変更、 レチクル 1 6上のパターンの種類、 および投影光学系 2 3の開口 数の少なく とも 1つを変更した場合、 平行板駆動装置 6 3を駆動して投 影光学系 2 3の偏心コマ収差が最小限となるような補正を行う。
レチクル 1 6は、 レチクルホルダ 1 7によりレチクルステージ 1 8に 保持固定される。 レチクルステージ 1 8は、 図 1の紙面と直交する面内 に沿って 2次元的に移動するようにべ一ス 2 2に取り付けられている。 レチクルホルダ 1 7にはミラー 2 1が設置され、 レーザ干渉計 2 0から のレーザ光がミラー 2 1で反射されてレーザ干渉計 2 0に人射する。 こ のようなレーザ干渉計 2 0により、 レチクルステージ 1 8の位置が計測 される。 この位置情報は、 メインコントローラ 4 0に入力され、 この位 置情報に基づいてメインコントローラ 4 0はレチクルステージ駆動用モ 一夕 1 9を駆動して、 レチクル 1 6の位置、 走査露光中のレチクル 1 6 の速度等を制御している。
ウェハ 2 5は、 ウェハホルダ 2 6によりウェハステージ 2 7に保持固 定される。 ウェハステージ 2 7は、 図 1の紙面と直交する面内に沿って 2次元的に移動するように設けられている。 ウェハステージ 2 7にはミ ラー 3 1が設置され、 レーザ干渉計 3 0からのレーザ光がミラー 3 1で 反射されてレーザ干渉計 3 0に入射する。 このようなレーザ干渉計 3 0 によりウェハステージ 2 7の位置が計測される。 この位置情報はメイン コントローラ 4 0に入力され、 この位置情報に基づいてメインコント口 —ラ 4 0はウェハステージ駆動用モータ 2 9を駆動して、 ウェハ 2 5の 位置、 および走査露光中のウェハ 2 5の速度などを制御している。 ゥェ ハステージ 2 7上には照度センサ (光電検出器) 2 8が設けられ、 ゥェ ハ 2 5に照射される露光光の照度が検出される。 この照度センサ 2 8の 検出信号はメインコントローラ 4 0に入力される。
この実施形態の投影露光装置では、 照明光学系を窒素ガス、 ヘリウム などの不活性ガス雰囲気中に配設する。 そのため、 例えば特開平 6— 2 6 0 3 8 5号公報、 及びこれに対応する米国特許第 5, 5 5 9 , 5 8 4号 に開示されているように、 図示しない照明光学系の筐体に不活性ガスを 供給する不活性ガス供給装置と、 筐体から汚染された不活性ガスを排出 する不活性ガス排出装置とが設けられる。 また、 投影光学系 2 3を構成 する複数の光学素子間に形成される複数の空間にも窒素ガスなどの不活 性ガスを供給し、 汚染された不活性ガスを複数の空間から排出する。 そ のため、不活性ガス供給装置 4 1と不活性ガス排出装置 4 2が設けられ、 ガス供給装置 4 1は、 パイプ 4 3を介して投影光学素 2 3の内部へ乾燥 した窒素などの不活性ガスを供給し、 排出装置 4 2は投影光学系 2 3の 内部の気体をパイプ 4 4を介して外部へ排出する。
図 3 ( a )、 3 ( b ) は、 投影光学系 2 3の下端部に配置される調整装 置 8 0の構造を説明する図である。 図 3 ( a ) は側方の断面構造を模式 的に示し、 図 3 ( b ) は、 側面の構造を示す。 図示のように、 調整装置 8 0は、 平行平面板 8 1を内部に保持固定するための金具である第 1部 材 8 2と、 この第 1部材 8 2と本体部分 7 0との間に配置される金具で ある第 2部材 8 3とを備える。
第 1部材 8 2と第 2部材 8 3とは、 光軸 A Xに垂直な面から僅かに傾 いた摺り合わせ面 8 6を介して摺動可能に連結されており、両部材 8 2、 8 3を光軸 A Xの回りに相対的に回転させることにより、 光軸 A Xに対 する平行平面板 8 1の法線の傾き角を調節できるようになつている。 な お、 光軸 A Xと摺り合わせ面 8 6との傾き角は、 平行平面板 8 1の法線 の光軸 A Xに対する最大の傾き角の 1 / 2に設定されている。 つまり、 図示の状態から第 1部材 8 2が第 2部材 8 3に対して 1 8 0 ° 回転する と、 平行平面板 8 1の法線の光軸 A Xに対する傾き角は、 光軸 A Xと摺 り合わせ面 8 6との傾き角の 2倍となる。
第 2部材 8 3と本体部分 7 0とは、 光軸 A Xに垂直な摺り合わせ面 8 7を介して摺動可能に連結されており、 第 2部材 8 3および本体部分 7 0を光軸 A Xの回りに相対的に回転させることにより、 光軸 A Xに対す る平行平面板 8 1の法線の傾き方向が調節可能になっている。
第 1部材 8 2と第 2部材 8 3との相対的な回転位置は、 第 1部材 8 2 の上端周囲に設けた目盛環 8 4を、 第 2部材 8 3の下端の一箇所に設け た指標 8 9で読み取ることにより視覚的に検出することができる。また、 第 2部材 8 3の本体部分 7 0 との相対的な回転位置は、 第 2部材 8 3の 上端周囲に設けた目盛環 8 7を、 本体部分 7 0の下端の一箇所に設けた 指標 8 9で読み取ることにより視覚的に検出することができる。
駆動装置 6 3に設けた第 1駆動部 6 3 aは、 第 1部材 8 2と第 2部材 8 3との相対的な回転位置を調整して、 平行平面板 8 1を光軸 A Xに垂 直な面から所望の角度だけ傾ける。 これにより、 本体部分 7 0で生じた 特定方向の偏心コマ収差のみを独立して補正することができる。 一方、 第 2駆動部 6 3 bは、 第 1部材 8 2と本体部分 7 0との相対的な回転位 置を調整して、平行平面板 8 1の傾き方向を適宜設定する。 これにより、 偏心コマ収差の補正方向を調節することができる。 なお、 第 1部材 8 2 と第 2部材 8 3との相対的な回転位置や、 第 1部材 8 2と本体部分 7 0 との相対的な回転位置は、 両駆動部 6 3 a、 6 3 bによる駆動量をモニ 夕することにより電気的に検出することもできる。 例えば、 第 1部材 8 2と第 2部材 8 3との相対的な回転位置を両駆動部 6 3 aの駆動量に基 づいて検出することにより、 この回転位置を第 1部材 8 2の傾き角に換 算することができる。
なお、 図示を省略しているが、 第 1部材 8 2と第 2部材 8 3とを光軸 A Xを中心にした任意の角度で確実に固定できるように、 第 1部材 8 2 側に固定用のビス長穴が加工されている。 さらに、 第 2部材 8 3と本体 部分 7 0とを、 光軸 A Xを中心にした任意の角度で確実に固定できるよ W
20 うに、 第 2部材 8 3側に固定用のビス長穴が加工されている。
図 4は、 第 1部材 8 2に保持されている平行平面板 8 1の傾き角と偏 心コマ収差の発生および補正との関係を概念的に説明する図である。 例 えば、 実線で示すように平行平面板 8 1とウェハ 2 5とが平行になって いる場合、 本体部分 7 0からの露光用のレーザ光 L Bはウェハ 2 5上の 点 P 1に結像するものとする。 この状態から平行平面板 8 1を 2点鎖線 で示すように僅かに傾けると、 露光用のレーザ光 L Bは、 偏心コマ収差 によって点 P 1に結像しなくなる。 具体的には、 レーザ光 L Bのうち光 軸 A Xに沿って進行してきた光は、 平行平面板 8 1によって平行移動し て点 P 1の近傍の点 P 2に結像するが、 レーザ光 L Bのうち開口角で進 行してきた光は、 平行平面板 8 1の比較的大きな作用を受けて平行移動 し、 点 P 2よりも点 P 1から離れた点 P 3に結像する。 つまり、 本体部 分 7 0によって偏心コマ収差が生じていなかったとしても、 平行平面板 8 1を傾けることによって偏心コマ収差が生じてしまう。 このことは、 2点鎖線で示すレーザ光 L Bのような偏心コマ収差が生じていた場合、 平行平面板 8 1を時計方向に回転させることによって偏心コマ収差を補 正できることを意味する。
〔第 1実施形態の変形例〕
図 5は、 本例の投影露光装置の要部を概念的に説明する図である。 図 5の投影露光装置では、 調整装置 8 0に設けた平行平面板 8 1を光軸 A Xに垂直な面に対して傾けるために、 マイクロメ一夕へッド 1 8 2とァ クチユエ一夕 1 8 3とからなる微調機構を設けている。 この微調機構に よれば、 平行平面板 8 1を本体部分の光軸 A Xの回りに回転させること がなく、 他の収差を発生させる可能性を低くすることができる。
投影光学系を構成する本体部分 7 0の下部に固定された台座 1 8 5は, 図示を省略する装置に案内されて平行平板保持室 1 8 6に対して光軸方 向に相対的に移動可能となっている。 台座 1 8 5と平行平板保持室 1 8 6との距離は、 台座 1 8 5の周囲 3箇所に固定された 3つのマイクロメ —夕ヘッド 1 8 2をァクチユエ一夕 1 8 3によって駆動することによつ て調節できる。 この際、 各マイクロメ一夕ヘッド 1 8 2の駆動量を不均 等にして、 台座 1 8 5の下面からのスピンドル 1 8 4の突出量を異なら せるものとすれば、 平行平板保持室 1 8 6に固定保持された平行平面板 8 1を光軸 A Xに垂直な面に対して任意の方向に任意の角度だけ傾ける ことができる。 なお、 マイクロメータヘッド 1 8 2の駆動量と平行平面 板 8 1の傾き角および方向とは一定の関係にあるので、 必要な傾き角お よび方向をメインコントローラ 4 0に設定することにより、 予め求めて ある計算式に従って各マイクロメ一夕へッド 1 8 2の駆動量を算出する ことができる。
図 6 ( a ) は、 図 5に示す投影光学系の平面図であり、 図 6 ( b ) は、 投影光学系の下部に設けた平行平板保持室 1 8 6の平面図である。 マイ クロメータヘッド 1 8 2は、 図 6 ( a ) に示すように、 本体部分 7 0の 下端に固定した台座 1 8 5の周囲を均等に区分する位置に配置されてい る。 また、 マイクロメータヘッド 1 8 2のスピンドル 1 8 4は、 平行平 板保持室 1 8 6に対し、 図 6 ( b ) に示すような位置で当接する。 すな わち、 平行平板保持室 1 8 6上に台座 1 8 5および本体部分 7 0が 3点 支持された状態で載置されていることになる。
図 5に戻って、 コンデンサ光学系 1 5とレチクル 1 6との間には光量 その他の照明条件を検出するセンサ 1 4が配置されている。 このセンサ 1 4で検出された照明条件の変化は、 メインコントローラ 4 0に伝達さ れる。 メインコントローラ 4 0は、 センサ 1 4等で検出された照明条件 の変化に応じてァクチユエ一夕 1 8 3を駆動し、 平行平面板 8 1の傾き 角および方向を適宜調節する。
ところで、 図 1では平行平面板 8 1の傾き角および方向を調節する第 1および第 2部材 8 2、 8 3の回転を、 図 5ではマイクロメータヘッ ド 1 8 2の駆動を、 作業者が手作業によって行うことができる。 ただし、 上記実施形態のように露光条件の変化に応じて自動的に平行平面板 8 1 を傾けて、 作業者を介在させることなく収差補正を行う方が、 スループ ットの低下を引き起こすことなく露光が可能であるという点で有利であ る。
以上の実施形態では、 投影光学系の感光基板側に投影光学系の光軸に ほぼ垂直に配置される平行平面板と、 投影光学系の光軸に対する平行平 面板の法線の傾き角と平行平面板の傾き方向との少なくとも一方を調整 する調整装置とを備える。 このため、 投影光学系の偏心コマ収差を他の 収差から独立して簡易に補正することができ、 偏心コマ収差の補正によ つて他の収差を相対的に悪化させるという副作用が生じにくい。
また、 別の態様によれば、 マスクのパターンに応じて 2次光源の大き さと形状との少なくとも一方を変更する照明光学系を更に備え、 調整装 置が 2次光源の変更に連動して前記平行平面板の傾き角及び傾き方向の 少なくとも一方を調整する。 このため、 2次光源の変更に伴って照明条 件が変化し、 偏心コマ収差の補正の前提条件が変化した場合にも、 かか る前提条件の変化に対応して偏心コマ収差を最適に補正することができ、 露光装置の露光性能の悪化を効果的に防止できる。
また、 別の態様によれば、 マスクのパターンで感光基板を露光する投 影露光装置は、 マスクと感光基板のそれぞれとほぼ直交する光軸に沿つ て配列される複数の光学素子と、 感光基板側に配置される平行平面板と を有する投影光学系と、 感光基板の露光条件の変更に応じて平行平面板 を移動して投影光学系の収差を調整する調整装置とを備える。このため、 露光条件が変化した場合にかかる前提条件の変化に対応して偏心コマ収 差等を補正することができ、 露光装置の露光性能の悪化を効果的に防止 できる。
また、 好ましい態様によれば、 調整装置が平行平面板を実質的に回転 させることなく投影光学系の光軸と垂直な面に対して相対的に傾けて、 投影光学系の偏心コマ収差を調整する。 このため、 露光条件の変動にと もなつて、 偏心コマ収差の補正の前提条件が変化した場合にかかる前提 条件の変化に対応して偏心コマ収差を最適に補正することができ、 露光 装置の露光性能の悪化を効果的に防止できる。
また、 好ましい態様によれば、 偏心コマ収差以外の投影光学系の収差、 投影倍率、 及び焦点位置の少なく とも 1つを調整するために、 投影光学 系の複数の光学素子の少なく とも 1つを移動する駆動装置を更に備える。 このため、 偏心コマ収差を最適に補正しつつ投影光学系による結像を最 適なものとすることができる。
また、 好ましい態様によれば、 マスクのパターンに応じて 2次光源の 大きさと形状との少なく とも一方を変更する照明光学系と、 照明光学系 の開口数を可変とする開口絞りとを更に備え、 感光基板の露光条件が、 2次光源の大きさと形状、 マスク上のパターンの種類、 及び投影光学系 の開口数の少なく とも 1つを含むので、 偏心コマ収差等を最適に補正し つつ、 上記のような各種露光条件を適宜変更することができる。
また、 別の態様によれば、 マスクのパターンで感光基板を露光する投 影露光装置は、 マスクと感光基板のそれぞれとほぼ直交する光軸に沿つ て配列される平行平面板を有する投影光学系と、 投影光学系の光軸と垂 直な面に対して平行平面板を傾ける駆動機構とを備える。 このため、 露 光条件の変動にともなって、 偏心コマ収差の補正の前提条件が変化した 場合にかかる前提条件の変化に対応して偏心コマ収差を最適に補正する ことができ、 露光装置の露光性能の悪化を効果的に防止できる。
次に、 本発明の第 2実施形態につき図面を参照して説明する。 以下の 実施形態は、 ステップ ' アンド · スキャン方式の投影露光装置で露光を 行う場合に本発明を適用したものである。
[第 2実施形態]
図 7は本例で使用されるステップ · アンド · スキャン方式の投影露光 装置を示す。 図 7において、 K r Fエキシマレーザ光源、 又は A r Fェ キシマレーザ光源などよりなる露光光源 2 0 1から射出された紫外パル ス光よりなる露光光は、 不図示のビーム整形光学系、 光量減衰器等を経 てフライアイ レンズ 2 0 4に入射する。 フライアイレンズ 2 0 4の射出 面には、 照明系の開口絞り板 2 0 5が回転自在に配置され、 開口絞り板 2 0 5の回転軸の周りには、 図 1 0に示すように、 通常照明用の円形の 開口絞り 2 0 5 a、 小さいコヒ一レンスファクタ ( σ値) 用の小さい円 形の開口絞り 2 0 5 b、 輪帯照明用の輪帯状の開口絞り 2 0 5 c、 及び 複数の偏心した小開口よりなる変形照明用の開口絞り 2 0 5 bが配置さ れている。 なお、 必要に応じて更に多くの照明系開口絞りを設けてもよ い。
図 7に戻り、 装置全体の動作を統轄制御する主制御系 2 3 4が、 駆動 モータ 2 0 6を介して開口絞り板 2 0 5を回転することによって、 フラ ィアイレンズ 2 0 4の射出面に所望の照明系開口絞りを配置できるよう に構成されている。 主制御系 2 3 4には、 後述のようにレチクルの変形 量や結像特性の補正量等を計算するためのコンピュータも含まれている。 フライアイレンズ 2 0 4の射出面の開口絞りを通過した露光光 I Lの一 部は、 ビームスプリツ夕 2 0 7にて反射された後、 光電検出器よりなる インテグレー夕センサ 2 0 8に入射する。 インテグレ一タセンサ 2 0 8 の検出信号は主制御系 2 3 4に供給され、 主制御系 2 3 4は、 その検出 信号より露光光 I Lのウェハ 2 2 0の表面での照度(パルスエネルギー)、 及びウェハ 2 2 0上の各点での積算露光量を間接的にモニタする。 そし て、 このようにモニタされる照度、 又は積算露光量が目標値になるよう に主制御系 2 3 4は、 電源装置 2 0 3を介して露光光源 2 0 1の出力を 制御すると共に、不図示の光量減衰器での露光光の減衰率等を制御する。 一方、 ビームスプリツ夕 2 0 7を透過した露光光 I Lは、 不図示のリ レーレンズ、 レチクルブラインド 2 1 0、 光路折り曲げ用のミラ一 2 1 2、 及びコンデンサレンズ 2 1 3を経て、 レチクル 2 1 4のパターン面 (下面) に設けられたパターン領域内の矩形の照明領域を照明する。 レ チクル 2 1 4の照明領域内のパターンは、 投影光学系 2 1 6を介して所 定の投影倍率 3 ( )3は 1 Z 4 , 1 / 5等) でレジストが塗布されたゥェ 八 2 2 0上の露光領域に縮小投影される。 投影光学系 2 1 6内のレチク ル 2 1 4のパターン面に対する光学的フーリエ変換面 (瞳面) 内には開 口絞り 2 1 7が配置されており、 主制御系 2 3 4が駆動系 2 3 3を介し て開口絞り 2 1 7の開口径を制御することによって、 投影光学系 2 1 6 の開口数 N Aが設定される。 また、 レチクルブラインド 2 1 0の配置面は、 レチクル 2 1 4のパ夕 —ン面とほぽ共役であり、 レチクルブラインド 2 1 0の開口形状によつ てレチクル 2 1 4上での矩形の照明領域の形状、 及び大きさが設定され る。 本例では、 主制御系 2 3 4が駆動系 2 1 1を介してレチクルブライ ンド 2 1 0の開口形状を制御することができ、 これによつてレチクル 2 1 4上での照明領域の走査方向、 及びこれに直交する非走査方向の幅を 調整できるようになっている。 その照明領域の幅の制御によってウェハ 2 2 0上での走査方向、 及び非走査方向の照度が調整できる。 更に、 不 図示であるが、 レチクルブラインド 2 1 0 (固定ブラインド) の近傍に、 走査露光の開始直後、及び終了直前に不要な部分への露光を防ぐために、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部を覆うための可動プラインドも備え られている。 但し、 この可動ブラインドの機能をレチクルブラインド 2 1 0で兼用してもよい。 以下、 投影光学系 2 1 6の光軸 A Xに平行に Z 軸を取り、 Z軸に垂直な平面内で走査露光時の走査方向 (図 7の紙面に 垂直な方向) に沿って Y軸を取り、 非走査方向 (図 7の紙面に平行な方 向) に沿って X軸を取って説明する。
先ず、レチクル 2 1 4はレチクルステージ 2 1 5上に保持されている。 図 1 1は、 レチクルステージ 2 1 5の駆動機構を示し、 この図 1 1に おいて、 レチクルステージ 2 1 5は、 微動ステージ 2 4 8上に回転自在 に載置され、 微動ステージ 2 4 8は、 粗動ステージ 2 5 0上に駆動モー 夕 2 5 1によって X方向に微動できるように載置されている。 粗動ステ ージ 2 5 0は、 Y方向 (走査方向) に沿って配置された 1組のガイド 2 5 2上にエアーべァリングを介して設置され、 粗動ステージ 2 5 0はガ イド 2 5 2に沿って例えばリ二ァモ一夕によって Y方向に連続移動する c 微動ステージ 2 4 8に対してレチクルステージ 2 1 5は回転機構 2 4 9 を介して連結され、 レチクルステージ 2 1 5は 3箇所の引っ張りコイル ばね 2 6 0によって回転機構 2 4 9側に付勢されており、 回転機構 2 4 9によってレチクルステージ 2 1 5は微動ステージ 2 4 8に対して回転 する。 即ち、 レチクルステージ 2 1 5は、 Y方向に連続移動できると共 に、 X方向、 Y方向、 回転方向に微動できるように支持されている。 また、 レチクルステージ 2 1 5上の一 Υ方向の端部、 及び + Χ方向の 端部にそれぞれ Υ軸の移動鏡 2 5 4、 及び X軸の移動鏡 2 5 3が固定さ れ、 移動鏡 2 5 4には不図示の Υ軸の例えば 2軸のレーザ干渉計よりレ 一ザビームが照射され、 移動鏡 2 5 3には不図示の X軸のレーザ干渉計 よりレ一ザビームが照射され、 これらのレーザ干渉計によってレチクル ステージ 2 1 5の X座標、 Υ座標、 及び回転角が計測されている。 これ らの計測値は図 7の主制御系 2 3 4に供給され、 主制御系 2 3 4はこれ らの計測値に基づいて不図示のリニアモー夕等を介してレチクルステー ジ 2 1 5の移動速度、 及び位置を制御する。
図 7に戻り、ウェハ 2 2 0は不図示のウェハホルダ上に吸着保持され、 ウェハホルダは試料台 2 2 1上に固定され、 試料台 2 2 1上のウェハ 2 2 0 (ウェハホルダ) の近傍には光電検出器よりなる照射量モニタ 2 2 8が取り付けられ、 照射量モニタ 2 2 8の検出信号が主制御系 2 3 4に 供給されている。 そして、 試料台 2 2 1は、 この試料台 2 2 1を Υ方向 に連続移動し、 X方向、 Υ方向にステッピング駆動するウェハステージ 2 2 2上に固定されている。 ウェハステージ 2 2 2には、 試料台 2 2 1 の Ζ方向の位置(フォーカス位置)、 及び傾斜角を制御する Ζステージ機 構も組み込まれている。
投影光学系 2 1 6の側面に送光系 2 2 6、 及び受光系 2 2 7よりなる オートフォーカスセンサ (以下、 「A Fセンサ 2 2 6, 2 2 7」 と呼ぶ) が配置され、 送光系 2 2 6からウェハ 2 2 0の表面に斜めに投影される 複数のスリッ ト像を受光系 2 2 7で再結像し、 再結像された像の横ずれ 量を検出することによって、 それらのスリツ ト像が投影された複数の計 測点でのフォーカス位置が検出され、 検出結果がウェハステージ駆動系 2 2 5に供給されている。 ウェハステージ駆動系 2 2 5は、 A Fセンサ 2 2 6 , 2 2 7によって検出される複数のフォーカス位置が、 主制御系 2 3 4より予め入力されている投影光学系 2 1 6の像面の位置に合致す るように、 オートフォーカス方式、 及びオートレべリング方式でウェハ ステージ 2 2 2内の Zステージ機構を駆動する。
また、 ウェハステージ 2 2 2上に直交する反射面を有する移動鏡 2 2 3が固定され、 外部の 3軸のレーザ干渉計 2 2 4から移動鏡 2 2 3にレ 一ザビームが照射され、それらのレーザ干渉計によって試料台 2 2 1 (ゥ ェハ 2 2 0 ) の X座標、 Y座標、 及び回転角が計測され、 この計測値が ウェハステージ駆動系 2 2 5、 及び主制御系 2 3 4に供給されている。 ウェハステージ駆動系 2 2 5は、 レーザ干渉計 2 2 4の計測値、 及び主 制御系 2 3 4からの制御情報に基づいてウェハステージ 2 2 2を X方向、 Y方向に駆動する。
走査露光時には、 レチクルステージ 2 1 5を介してレチクル 2 1 4を 矩形の照明領域に対して + Y方向 (又は一 Y方向) に速度 V Rで移動す るのと同期して、 ウェハステージ 2 2 2を介してウェハ 2 2 0を矩形の 露光領域に対して一 Y方向 (又は + Y方向) に速度 j3 ' V R ( /3はレチ クル 2 1 4からウェハ 2 2 0への投影倍率) で移動することによって、 レチクル 2 1 4のパターン領域内のパターン像がウェハ 2 2 0上の 1つ のショッ ト領域に逐次転写される。 その後、 ウェハステージ 2 2 2をス テツビングさせてウェハ 2 2 0上の次のショッ ト領域を走査開始位置に 移動して、 走査露光を行うという動作がステツプ · アンド , スキャン方 式で繰り返されて、 ウェハ 2 2 0上の各ショッ ト領域への露光が行われ る。 この際に、 インテグレー'夕センサ 2 0 8の検出信号に基づいて、 主 制御系 2 3 4が各ショッ ト領域上の各点に対する露光量を所定の目標値 に制御する。
さて、 このような走査露光を継続すると、 露光光 I Lの照射熱によつ てレチクル 2 1 4、及び投影光学系 2 1 6を構成する各光学部材が膨張、 又は変形し、 これらに応じてウェハ 2 2 0上に投影される投影像の倍率、 及び諸収差等の結像特性も次第に変化してしまい、 このままでは目標と する投影像が露光されなくなる。 また、 大気圧等の環境条件の変化によ つても結像特性が変化する。このような結像特性の変動を避けるために、 本例の投影露光装置には露光光 I Lの照射量や環境条件の計測機構、 及 び投影像の結像特性の補正機構が組み込まれている。
[露光光の照射量の計測機構]
先ず、 露光光 I Lの照射量の計測機構の一部が試料台 2 2 1上の照射 量モニタ 2 2 8である。 照射量モニタ 2 2 8は実際に投影光学系 2 1 6 を通過した露光光 I Lの光量を測定できるように構成されており、 投影 光学系 2 1 6の像面の位置 (ベストフォーカス位置) が変化しても、 ゥ ェハステージ 2 2 2を Z方向に駆動することで、 照射量モニタ 2 2 8の 受光面をそのべストフォーカス位置に位置決めできるようになっている。 照射量モニタ 2 2 8 としては、 シリコンフォ トダイォードゃフォ トマル チプライアを使用できる。 なお、 本例ではウェハステージ 2 2 2上に照 射量モニタ 2 2 8が設置されているが、 ウェハステージ 2 2 2上には集 光光学系のみを組み込み、 この集光光学系で集光された露光光をリ レー 光学系、 又は光ファイバ等を介して、 外部の照射量モニタ 2 2 8に導く ようにしてもよい。 この場合、 照射量モニタ 2 2 8をウェハステージ 2 2 2上に設置しなくても済むため、 照射量モニタ 2 2 8の発熱によるゥ ェハステージ 2 2 2の位置決め精度等の悪化を防ぐことができる。
また、 本例において、 ウェハ 2 2 0で反射された露光光 I Lは、 投影 光学系 2 1 6、 レチクル 2 1 4、 及びコンデンサレンズ 2 1 3等を経て ビームスプリ ッ夕 2 0 7に戻り、 ビームスプリッ夕 2 0 7で反射された 光束が光電検出器よりなる反射率センサ 2 0 9に入射し、 反射率センサ 9の検出信号が主制御系 2 3 4に供給されている。 主制御系 2 3 4は、 反射率センサ 2 0 9の検出信号よりウェハ 2 2 0の反射率を算出する。 照射量モニタ 2 2 8で計測される露光光 I Lの照度(パルスエネルギー) と、 この照度に反射率センサ 2 0 9を介して検出される反射率を乗じて 得られる照度との和より、 投影光学系 2 1 6を通過する露光光 I Lの単 位時間当たりのエネルギーが求められる。
更に、 例えば図 7において、 投影光学系 2 1 6を通過した光量を照射 量モニタ 2 2 8を用いて計測する場合、 途中にレチクル 2 1 4が配置さ れているため、 レチクル 2 1 4の透過率変動の影響も受けてしまう。 こ のレチクル 2 1 4の透過率変動の影響を避けるために、 レチクルステ一 ジ 2 1 5上には透過窓が設けられている。
即ち、 図 1 1に示すように、 レチクルステージ 2 1 5上でレチクル 2 1 4を走査方向 (Y方向) に挟む 2箇所に貫通孔よりなる光透過窓 2 5 5及び 2 5 6が形成されている。 そして、 ウェハステージ 2 2 2側で露 光領域内に照射量モニタ 2 2 8を配置しておき、 レチクル 2 1 4を + Y 方向に走査する場合には、 + Y方向側の光透過窓 2 5 5が露光光の照明 領域にあるときに、 照射量モニタ 2 2 8の検出信号を取り込み、 レチク ル 2 1 4を一 Y方向に走査する場合には、 一 Y方向側の光透過窓 2 5 6 が露光光の照明領域にあるときに、 照射量モニタ 2 2 8の検出信号を取 り込むことで、 レチクル 2 1 4を介することなく、 投影光学系 2 1 6を 通過した光量を検出できる。
また、 レチクルステージ 2 1 5上で光透過窓 2 5 6の近傍に光電検出 器よりなる照度センサ 2 5 7が設置され、 この照度センサ 2 5 7の近傍 にレチクル 2 1 4上での照明領域よりも大きい面積の基準反射板 2 5 8 が設置されている。 照度センサ 2 5 7の検出信号は図 7の主制御系 2 3 4に供給されており、 照度センサ 2 5 7によってレチクル 2 1 4上での 露光光 I Lの照度を高精度に検出できる。 一方、 基準反射板 2 5 8を露 光光 I Lの照明領域に設置した状態で、 図 7の反射率センサ 2 0 9の検 出信号を取り込むことによって、 レチクル 2 1 4や投影光学系 2 1 6の 透過率変動の影響を受けることなく、 ビームスプリッタ 2 0 7以降の照 明光学系の透過率変動を計測できる。
なお、 図 1 1の照度センサ 2 5 7 としても、 シリコンフォ トダイォー ド、 又はフォ トマルチプライア等が使用できる。 そして、 照度センサ 2 5 7についても、 レチクルステージ 2 1 5上には集光光学系のみを組み 込み、 この集光光学系で集光された露光光をリ レー光学系、 又は光ファ ィパ等を介して、 外部の照度センサ 2 5 7に導くようにしてもよい。 こ の場合、 照度センサ 2 5 7をレチクルステージ 2 1 5上に設置しなくて も済むため、 照度センサ 2 5 7の発熱によるレチクルステージ 2 1 5の 位置決め精度等の悪化を防ぐことができる。
更に、 環境条件の計測機構として、 図 7において、 先ず、 投影光学系 2 1 6の内部 (鏡筒の内側) には気圧センサ 2 2 9が設けられており、 気圧センサ 2 2 9の計測値が主制御系 2 3 4に供給されている。 また、 投影光学系 2 1 6の近傍に設けられた温度センサ 2 3 0、 気圧センサ 2 3 1、 及び湿度センサ 2 3 2によってそれぞれ計測される投影光学系 2 1 6を囲む気体の温度、 気圧、 及び湿度の情報も主制御系 2 3 4に供給 されている。
[結像特性の補正機構]
次に、 本例の結像特性の補正機構につき説明する。 図 7において、 投 影光学系 2 1 6の内部には結像特性補正部 2 1 8が設けられ、 主制御系 2 3 4が結像特性制御部 2 1 9を介して結像特性補正部 2 1 8を構成す る所定のレンズを変位させることによって、 所定の結像特性が補正でき るように構成されている。 以下では、 結像特性補正部 2 1 8の構成につ き図 8を参照して説明する。
図 8は本例の投影露光装置の投影光学系 2 1 6の内部構成を示し、 こ の図 8において、 投影光学系 2 1 6を構成する複数のレンズ群内の 5個 のレンズ群 2 3 6〜 2 4 0が、 対応する圧電素子 (ピエゾ素子等) 等か らなる伸縮自在の駆動素子 2 4 2〜 2 4 6によって駆動できるように支 持されている。 駆動素子 2 4 2 ~ 2 4 6は、 それぞれ 3個の駆動素子よ り構成され、 対応するレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を投影光学系 2 1 6の光 軸方向に移動できると共に、 その光軸に垂直な面に対して傾斜させるこ とができ、 これによつて対応する結像特性が変化する。 図 7の主制御系 2 3 4から所定の結像特性の補正量の情報が結像特性制御部 2 1 9に供 給されると、 結像特性制御部 2 1 9では対応する駆動素子 2 4 2〜 2 4 6をその補正量に応じた量だけ駆動する。 これによつて、 その所定の結 像特性が補正される。
この場合、 レチクル 2 1 4側の 2つのレンズ群 2 3 6 , 2 3 7は駆動 素子 2 4 3によってまとめて駆動することができるように構成され、 ゥ ェハ 2 2 0側の 3つのレンズ群 2 3 8, 2 3 9, 2 4 0は各レンズ群が 単独で駆動でき、 それぞれ 1つのレンズ群の駆動でその上側及び下側の 2つのレンズ群に対する間隔を同時に変更できる構成となっている。 こ の方式では、 レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動量が全体として減少できる という利点がある。 なお、 各レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動量と結像特 性の変化量との関係から、 上の 2つのレンズ群 2 3 6, 2 3 7をまとめ て駆動する方式の代わりに、 下の 2群 (例えばレンズ群 2 3 9, 2 4 0 ) をまとめて駆動する方式を採用してもよく、 どちらの方式を採用するか は、 補正する上での各レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動量と各レンズ群 2
3 6〜2 4 0に要求される位置安定精度とから決定すると良い。 更に、 投影光学系 2 1 6内のウェハ 2 2 0側には、 駆動素子 2 4 7によって駆 動できるように平行平面板 2 4 1が設置されており、 結像特性制御部 2
1 9が平行平面板 2 4 1の Z方向の位置や傾斜角を制御することで主に 偏心コマ収差が補正される。 そして、 投影光学系 2 1 6のレチクル 2 1
4側には、 投影光学系 2 1 6の全系が持っている収差の内、 特にディス トーシヨン (歪曲収差) についてその非回転対称成分を補正するために、 表面に微妙な凹凸が形成された平行平面板 2 3 5が設置されている。
ここで、 レンズ群 2 3 6〜 2 4 0を代表して、 レンズ群 2 3 6の駆動 方法につき図 9を参照して説明する。
図 9は、 図 8の投影光学系 2 1 6内のレンズ群 2 3 6を示す平面図で あり、 この図 9において、 レンズ群 2 3 6は不図示の金属製のレンズ枠 内に保持され、 このレンズ枠は 3個の駆動素子 2 4 2 a , 2 4 2 b , 2
4 2 cを介して、 その下のレンズ群のレンズ枠上に載置されている。 駆 動素子 2 4 2 a〜 2 4 2 cは、 図 8では 1つの駆動素子 2 4 2で表され ている。 この場合、 3個の駆動素子 2 4 2 a〜 2 4 2 cを互いに独立に Z方向に伸縮させることによって、 レンズ群 2 3 6の Z方向 (光軸方向) への駆動、 及び傾斜が行われる。
また、 駆動素子 2 4 2 a〜 2 4 2 cが配置されている位置 (駆動点) には、 不図示の位置センサが配置され、 これらの位置センサで検出され る駆動素子 2 4 2 a〜 2 4 2 cの伸縮量の情報が結像特性制御部 2 1 9 に供給され、 結像特性制御部 2 1 9では検出される伸縮量が目標値にな るようにクローズドル一プ方式で駆動素子 2 4 2 a ~ 2 4 2 cを駆動す る。 位置センサとしては、 例えば静電容量型のギャップセンサ、 光学式 や磁気式のリニアエンコーダ、 又は干渉計等が使用できる。
図 8に戻り、 投影光学系 2 1 6内のレンズ群 2 3 6〜 2 4 0、 平行平 面板 2 4 1、 及び平行平面板 2 3 5のそれぞれの Z方向の位置、 及び傾 斜角の組み合わせを変更することにより、 種々の結像特性を所定の状態 に補正することができる。
なお、 本例のようにレチクル 2 1 4に近い位置に平行平面板 2 3 5を 設置する場合には、 レチクル 2 1 4を透過した露光光は、 瞳面 (レチク ルのパターン面に対する光学的フ一リェ変換面) 付近と異なり平行平面 板 2 3 5の位置では分かれている。 そのため、 投影光学系 2 1 6が縮小 投影光学系である場合には、 加工精度を緩くできるという利点がある。 逆に、 投影光学系 2 1 6が等倍投影光学系ならば、 レチクル 2 1 4側と ウェハ 2 2 0側とのどちらに平行平面板 2 3 5を設置しても良く、 投影 光学系 2 1 6が拡大投影光学系である場合には、 ウェハ 2 2 0側に平行 平面板 2 3 5を設置することで同様の効果が得られる。
また、 本例では各レンズ群 2 3 6〜 2 4 0、 及び平行平面板 2 3 5, 2 4 1を駆動することにより結像特性を補正しているが、 投影光学系 2 1 6の内部の一部のレンズ間の空間を密封して内部圧力を変更すること により結像特性を補正する機構を採用しても良い。 即ち、 図 1において、 投影光学系 2 1 6内の所定の空間 2 1 8 A内の気体の圧力を結像特性制 御部 2 1 9 Aによって制御することによって、 倍率等の結像特性を補正 するようにしてもよい。 また、 レンズ間の内部圧力を制御する機構と、 上記のようにレンズ又は平行平面板を駆動する機構とを組み合わせて使 用してもよい。 更に、 レチクル 2 1 4の Z方向の位置や傾斜角を制御す る機構を組み合わせてもよい。
[レチクルの熱変形量の計算方法] 上記のように、本例では露光光の照射量の計測機構が設けられている.。 この計測結果に応じて結像特性を補正するためには、 その露光光の照射 量に応じたレチクル 2 1 4の熱変形量、 及びそれに伴う結像特性の変動 量を計算する必要がある。 そこで、 レチクル 2 1 4の熱変形量の計算方 法について説明する。 レチクル 2 1 4の熱変形は、 レチクル 2 14の温 度分布に依存して発生する。 そこで、 熱変形量を計算するために、 レチ クル 2 1 4の或る時点における温度分布を求める。 この温度分布を計算 する方法として、 レチクル 2 14を所定の有限な要素に分解し、 各点の 温度変化を差分法、 又は有限要素法等により計算する方法がある。 本例 では比較的単純な差分法を用いて計算を行う。
図 1 2はレチクル 2 14のパターン領域 2 6 1を走査方向 (Y方向) に 5分割、 非走査方向 (X方向) に 4分割、 即ち、 5 X4個の 20プロ ックに分割した状態を示し、 この図 1 2において、 分割されたブロック をブロック B 1〜B 2 0とし、 また、 各ブロック B 1〜B 2 0の中心点 を P 1 ~P 2 0とする。 なお、 分割数、 及び計算方法の選択は最終的に 必要な精度やコンピュータの計算速度等から決定すればよく、 本例では パターン領域 2 6 1を便宜的に 2 0分割したに過ぎない。
更に、 レチクル 2 1 4のブロック B 1〜B 2 0が互いに同一な照度で 照明された場合であっても、 レチクル 2 14に吸収される熱量はパター ン存在率の分布によりブロック B 1〜B 20ごとに異なる。 このため、 レチクル 2 1 4上のブロック B 1 ~B 20ごとにパターン存在率を求め る必要がある。 但し、 吸収される熱量は各ブロック内においては均一で あると仮定する。
各ブロック B 1〜B 2 0内のパターン存在率は、 図 7のインテグレー 夕センサ 2 0 8と試料台 2 2 1上の照射量モニタ 2 28との出力比から 求められる。 そのためには先ず、 図 1 2のレチクル 2 14と同じ形状で パターンの全く描かれていないレチクル (テストレチクル) を、 ブロッ ク B 1〜B 4の走査方向の中心が露光光 I Lの照明領域の中心 (本例で は投影光学系 2 1 6の光軸 AX) にほぼ合致するように位置決めする。 次に、 図 7のウェハステージ 2 2 2を移動させて、 照射量モニタ 2 2 8 の中心を投影光学系 2 1 6による露光領域のほぼ中心に送り込む。 照射 量モニタ 2 2 8はウェハ 2 2 0上に照射される露光光を全て受光して光 電検出する'必要があるため、 照射量モニタ 2 2 8の受光面は投影光学系 2 1 6の露光領域より若干大きくなつている。 そして、 そのテストレチ クル等を介して試料台 2 2 1上に到達する露光光の照射量を測定する。 その後、 駆動系 2 1 1を介してレチクルブラインド 2 1 0の開口部の 形状を変更して、 ブロック B 1だけを照明するようにして、 照射量モニ 夕 2 2 8の出力を測定する。 これと同時にインテグレ一夕センサ 2 0 8 の出力も測定する。 以下、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部の形状を 変更して、 順次ブロック B 2〜B 4のそれぞれを照明し、 各ブロック B 2〜B 4を照明した状態で、 照射量モニタ 2 2 8及びィンテグレ一夕セ ンサ 2 0 8の出力を測定する。 その後、 レチクルステージ 2 1 5を駆動 して、 図 1 2の次列のブロック B 5〜B 8の中心を露光光の照明領域の 中心付近に位置決めし、 レチクルブラインド 2 1 0を介して順次ブロッ ク B 5〜B 8を照明してそれぞれ照射量モニタ 2 2 8及びィンテグレー 夕センサ 2 0 8の出力を測定する。 更に、 同様の測定を次列以降のプロ ック B 9〜B 1 2, B 1 3 ~ B 1 6 , B 1 7〜 B 2 0においても実行す る。
次に、実露光用のパターンの描かれているレチクル 2 1 4についても、 上述のテストレチクルと同様の測定を繰り返し、 各ブロック B 1〜; B 2 0毎に照射量モニタ 2 2 8及びィンテグレー夕センサ 2 0 8の出力を測 定する。 そして、 パターンの描かれていないテストレチクルでの照射量 モニタ 2 2 8の出力とインテグレ一夕センサ 2 0 8の出力との比、 及び パターンの描かれているレチクル 2 1 4での照射量モニタ 2 2 8の出力 とインテグレー夕センサ 2 0 8の出力との比に基づいて、 レチクル 2 1 4上のパターン存在率をプロック B 1〜B 2 0毎に求める。
なお、 本例ではパターン存在率測定において、 パターンの全く描かれ ていないテス トレチクルを使用したが、 レチクルステージ 2 1 5上にレ W
35 チクル 2 1 4の無い状態で、 照射量モニタ 2 2 8とインテグレー夕セン サ 2 0 8との出力比を求めても良い。 この場合、 テス トレチクルを準備 する必要がないため、 露光工程のスループッ トが向上し、 更に製造コス トも低下するという利点がある。
また、 本例ではレチクルブラインド 2 1 0の開口部の幅をそれぞれブ ロック B 1〜B 2 0の大きさに合わせてから測定しているが、 照射量モ 二夕 2 2 8をブロック B 1〜B 4の大きさに 4分割して独立に光量をモ 二夕できる構成としておき、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部をプロ ック B 1 ~ B 4の全部を照明できる大きさに広げて、 4分割された照射 量モニタを用いて、 同時に 4つのブロック B 1〜B 4の光量を測定して も良い。 なお、 インテグレー夕センサ 2 0 8はレチクル 2 1 4より露光 光源 2 0 1側にあり、レチクル 2 1 4のパターンの影響を受けないため、 ブロック B 1〜: B 4においてインテグレー夕センサ 2 0 8の出力は同じ 値を用いても問題はない。
更に、 インテグレー夕センサ 2 0 8の受光面を投影光学系 2 1 6の瞳 面と共役な位置に配置することで、 よりレチクル 2 1 4のパターンの影 響を受け難くすることもできる。 この場合、 インテグレ一夕センサ 2 0 8の受光面積は露光光の全てを受光できるだけの大きさを確保する必要 は無く、 これによつて照明光学系全体の大きさを小さくできる。
また、 レチクル 2 1 4のパターン存在率は、 レチクル 2 1 4を交換す るごと測定しても良いし、 予めレチクル 2 1 4の製造時等に測定してお き主制御系 2 3 4に記憶させても良い。 この場合、 露光時のスループッ トの低下を防ぐことができる。 そして、 レチクル 2 1 4を分割する各ブ ロック B 1〜B 2 0の面積が等しい場合、 照射量モニタ 2 2 8の受光面 の面積を各ブロックの面積に相当する大きさとし、 パターン存 率を求 める'際にウェハステージ 2 2 2を介して照射量モニタ 2 2 8をステツプ 移動させることによって、 レチクル 2 1 4の全面の透過光量を測定する ようにしても良い。 この方式では、 ウェハステージ 2 2 2を小型化でき るという利点がある。 続いて、 各プロック B 1〜B 20のパターン存在率に基づいて各プロ ックの熱吸収量を計算する。 各ブロックは露光光 I Lの照度 (露光光源 20 1のパワーに比例する) とパターン存在率とに比例して熱量を吸収 する。 吸収された熱量は空気中、 あるいはレチクルステージ 21 5へ放 射や拡散によって移動する。 また、 各プロック間においても熱移動が生 じる。 先ず、 2つの物体間における熱移動を考える。 この場合の熱移動 は、 基本的に 2つの物体間の温度差に比例する。 また、 熱移動に伴う温 度変化の変化率は熱量の移動量に比例する。 これらを式で表すと以下の ようになる。
Figure imgf000038_0001
· (Ti 一 T2 ) ,
(dT) ) / (d t) =一 k:
(dT2 ) / (d t) =k3 厶 Q … (式 1) 伹し、 は移動した熱量、 Τ,, T2は各物体の温度、 tは時間、 k k2, k3は比例係数である。 以上より、 次の式が成り立つ
(dT! ) / (d t) =-k4 · (T, 一 T2 ) ,
(dT2 ) / (d t). = k5 · (T】 一 T2 ) … (一) 但し、 k4, k5 は比例係数である。 上記の式は一次遅れ系を表すもの であり、 と T2とに温度差がある場合、 両者はェクスポネンシャルカ —ブを描きながら一定の温度に達する。 上式に基づいて、 レチクル 2 1 4の温度分布を計算する。
初めに、 図 12のブロック Β 1に注目すると、 ブロック B 1は隣接す るブロック Β 2, Β 5と熱のやり取り (熱伝導) を行う。 また、 ブロッ ク Β 1は周辺の空気ゃレチクルステージ 21 5とも熱の受け渡しを行う が、 簡単のため、 空気の温度及びレチクルステージ 2 15の温度の変化 量は、 各ブロック Β 1〜Β 20の温度の変化量に比べて非常に小さく、 空気及びレチクルステージ 2 1 5の温度は常に一定であるとする。 そし て、 各ブロック Β 1〜Β 20の温度を丁,〜!^。、 空気の温度を Τ レチ クルステージ 2 1 5の温度を THとすると、ブロック B 1に関して次式が 成り立つ。
(d Ti ) / (d t ) =k 12 - (T2 -Τι ) +k 15 - (T55 )
+ kH · (TH -T. ) +K。 · (To -T r ) +kP · 7? , · P - D, …(式3) ここで、 k 12, k 15は各々ブロック B 1と B 2との間、 及びブロック B 1と B 5との間の熱の伝導を表す係数、 kHはブロック B 1 とレチクルス テージ 2 1 5との間の熱の伝導を表す係数、 kDは各ブロック B 1〜: B 2 0と空気との熱の伝導を表す係数である。 また、 7ί ,はブロック B 1のパ ターン存在率、 Ρは露光光源 2 0 1のパワーであり、 インテグレー夕セ ンサ 2 0 8の出力に対応している。 D ,はブロック Β 1内において照明光 により照明されている部分の割合を表す係数で 0 ~ 1の値をとる。 プロ ック Β 1全面に照明光があたっているときは D|= 1であり、後は露光に 応じてレチクル 2 1 4の位置がずれるに従いブロック B 1の面積中で照 明されている面積の割合に応じて が徐々に減っていき、ブロック B 1 が照明領域外に出たとき、 0 ,^ 0となる。 もちろん、 照明されていない ときにも = 0となる。 D t の値はレチクルステージ 2 1 5の位置、 及 びレチクルブラインド 2 1 0の開口面積から計算により求められる。 kp は照明光を各ブロックが吸収した熱量と 7]„ Pとを関係づける係数であ る。上述の式の最後の項は照明光から吸収する熱量を示しており、その他 の項は分散する熱量を示している。
ここで、 TH, T。は一定であり、 TB= T。 として各ブロック B 1〜: B 2 0の温度は T。十 ΔΤ ,から Τ。+ ΔΤ2。で表せる。 更に、 レチクル 2 1 4上の各ブロックはともに同じ材質 (通常石英である場合が多い) であ るため、 k 12, k 15等の隣接するブロック間における熱の伝導を表す係数 は、 全て等しいことを考慮に入れると、 (式 3 ) は以下の式で表せる。 (dATj) (d t) =kE- (ΔΤ2 -ΔΤ! ) +kR- (厶 T5 -ΔΤ! ) + kH · (-ΔΤι ) +Ko ' (-ΔΤι ) +kP - 77 ! · P · Di
= (-2 · kE — kH — k。 ) ·ΔΤι +kR-AT2
+ kE - ΔΤ5 +kP - τ) ι - P · Dt …(式 4)
上記の式をブロック B 1〜: B 2 0について各々求めて、 マトリクス表 現で表すと次式のようになる。 以下の式中で Ρ , Ρ は、 それぞれプロ ック B 1〜: Β 2 0に対する露光光源 2 0 1のパワーであり、 Δ Τ^〜厶 Τ 20は、 それぞれブロック B 1 ~B 2 0の温度変化量である。
Figure imgf000040_0001
in -Pi ·])】
77 z -P2 -Da
7? 20'P20'D20 (式 5)
これは一階の微分方程式の 2 0元連立方程式であり、 数値解析により 解く ことができる。 また、 微分の形を或る微小時間 (コンピュータの計 算周期) の値として差分形式で表現して解く こともできる。 計算周期は コンピュータの能力と必要精度とから決めれば良い。 計算周期が必要精 度に対して粗い場合には、 係数 P と係数 D,〜D2Dとを計算周期の 間の平均値として記憶しておく必要がある。 係数 P i P ;。を計算する際 には、 逐次ィンテグレー夕センサ 2 0 8の出力を測定して露光光源 2 0 1の 'パワー変動を測定することによって、 計算精度を向上できる。 また、 計算周期が必要精度に対して十分細かい場合には、 係数 P ,〜P 2。及び係 数 D i〜D 2。として、 計算する瞬間の値を使用すると良い。 この場合、 平 均値として記憶する必要がないので、 プログラムが単純化でき、 コンビ ユー夕のメモリを節約できるという利点がある。
また、 外力の項 (露光光から吸収する熱量) は最後の項になるので、 単位時間ごとの各ブロック B 1〜B 2 0の係数の値、 即ち??ぃ Ρ ,, D ,, 7? 2, Ρ 2, ϋ 2··· , 20. P 2o> D 2。の値から各時間ごとの厶!^〜厶!^の 値を求めることができる。 パターン存在率 7? ,〜 V 2。の値は実測によって 得られ、 入射光量!\〜?2()はインテグレ一夕センサ 2 0 8及び照射量モ ニタ 2 2 8を用いて求めることができる。 また、 各係数 k R, k 0, k H) k pはレチクル 2 1 4の物性、 空気の物性、 空気の流速等から計算により 求めることができる。 あるいは、 種々のレチクルに関して実験を行い、 各係数が現実に最も良く合うように決定しても良い。
求めたレチクル 2 1 4の温度分布 丁!〜厶丁 とレチクル 2 1 4 (石 英ガラス) の膨張係数とより、 各ブロック B 1 ~ B 2 0の中心点 P 1〜 P 2 0の相互の距離の変化を求めることができ、 レチクル 2 1 4上の各 点の変位を決定することができる。 これに基づいて、 結像特性の変動、 例えばウェハ 2 2 0上に投影される像の歪み等を計算することができる。 なお、レチクルによって空気との間の熱の伝導を表す係数等が異なる。 これはレチクルの表面の薄膜の特性 (反射率や熱伝達、 熱伝導係数等) や防塵のために装着したペリクル (防塵膜) による熱移動の変化があり、 且つレチクルの材質が異なる場合があるためである。 従って、 複数のレ チクルで同一の熱の伝導を表す係数等を使用できない場合には、 予め熱 の伝導を表す係数等を数種類記億しておいて、 レチクルに応じて使い分 ければ良い。
なお、 本例ではレチクル 2 1 4の周辺を空気として計算しているが、 別の流体に関しても同様の手法を適用できる。 別の流体として窒素を用 いた場合には、 露光光源 20 1が Ar Fエキシマレーザ光源等の場合に オゾンの発生が防止される、 即ち酸素による露光光の吸収が無くなると いう利点がある。 また、 ヘリウムを用いた場合には、 オゾン発生を防ぐ 効果に加えて、 空気や窒素に比べて屈折率が小さいことから、 気圧が変 化したときの投影光学系 2 16の結像特性の変化量を低減する効果もあ り、 結像特性補正部 218の駆動量を小さくできる。
また、 本例では一旦レチクル 2 14の温度分布 ΔΤを求めてから、 各 プロックの中心点 Pの動きを求め、 ひいては像歪みを求めるという手法 をとつたが、 ΔΤの代わりに直接像歪み (ディストーション、 像面湾曲 等の結像特性) を計算することもできる。 この場合、 各係数 kR, k0, kH, kpを実験により求めるため、 レチクル 2 14の撓みによる変形等 も計算に.含まれる。 また、 レチクル 214の熱伝導性が非常によく、 且 っレチクル 2 14の一部のみにパターンがある、 あるいは一部のみに露 光光が照射される場合でも、 レチクル 2 14がー様に膨張すると考えて も精度上問題がなければ、 上述のような複雑な計算は必要がなく、 より 単純な計算により像歪みを計算しても良い。
[レチクルの熱変形量の各成分への分解]
次に、 求めたレチクル 214の各ブロック B 1〜: B 20の中心点 P 1 〜P 20の移動量を各成分に分解する。
図 13 (a) 〜図 13 (g) は、 レチクル 2 14の Y座標と分解され た熱変形量の各成分との関係の一例とそれに応じた補正量とを示し、 こ の図 13 (a) 〜 1 3 (g) において、 横軸はレチクル 2 14の走査方 向の位置 (Y座標) を表し、 縦軸は Y座標に対応するレチクル 214の 各熱変形量、 又は補正量を表しており、 点線の曲線 C 1〜C 7がそれぞ れ変形量の計算値を表し、 実線の曲線 D 1〜D 7がそれぞれ対応する補 正量を表している。 図 1 3 (a) の X倍率 1は、 図 1 2の外側の中心点 P 1と P 4との X方向への移動量から算出される倍率変化量、 図 1 3
(b) の X倍率 2は、 内側の中心点 P 2と P 3との X方向への移動量か ら算出される倍率変化量である。 また、 図 1 3 (c) の X倍率傾斜 1は、 外側の中心点 P 1と P 4との X方向への移動量の差から算出される値、 図 1 3 (d) の X倍率傾斜 2は、 内側の中心点 P ·2と P 3との X方向へ の移動量の差から算出される値である。
レチクル 2 14のパターン存在率の分布に偏りがある場合、 例えばブ ロック B l, Β 2でパターン存在率が大きく、 ブロック Β 3, Β4でパ ターン存在率が小さい場合には、 レチクル 2 14の熱変形量はブロック Β 3 , Β4側で大きくなり、 X方向の倍率に偏りが現れる。 また、 図 1 3 ( e ) の Yシフトは、 図 12の中心点 P 1〜 P 4の平均的な Y方向へ の移動量、 図 13 ( f ) の回転は、 中心点 P 1〜P 4の Y方向への移動 量と各像高の関係とを直線近似することで求められる回転角、 図 1 3 (g) の Xシフトは、 中心点 P 1〜 P 4の平均的な X方向への移動量を 表している。 上述の各成分は、 レチクル 2 14を計算上で Y方向に順次 所定ステップ量だけ移動するごとに算出される。
[各成分の走査方向の位置に応じた関数化]
次に、 求めた各成分を Y座標の関数で近似する。 ここでは、 簡単のた め図 13 (a) の X倍率 1についてのみ述べる。 図 14は、 Y座標の各 位置で求められた X倍率 1の値 ΔΧの例を示し、 この図 14において、 Y方向の計測点の個数を n (nは 2以上の整数で、 本例では n=5)、 i 番目の計測点の Y座標を y i = 1〜 5)、 位置 y iでの X倍率 1を とする。 このとき、 Y座標の値を yとして、 Y座標に対応した X倍率 1 の値を ί (y ) と定義する。 そして、 X倍率 1の値 ί (y ) を、 次のよ うに n個の係数 a i = 0〜!!一 1) を用いて Y座標の値 yの (n— 1) 次関数で表し、 計算された n組の値 (γ Δχ を用いてそれらの係数 a,の値を決定する。
(式
Figure imgf000043_0001
6) 即ち、 (式 6) において、 計算条件は以下のようになる。
Δ X j= f ( y j) ( j = 1 ~ n )
本例では、 図 1 2に示すように、 レチクル 2 14を複数のブロックに 分割する際に Y方向に 5分割しているので、 n= 5となり、 (式 6) は 4 次関数となっている。 その 4次関数は、 5点での条件から一義的に決定 することができる。
更に (式 6) の代わりに使用できる別のモデル関数として、 計算条件 として 5点の中で端点を除く 3点についての微分係数を追加した以下の 関数を用いても良い。
Figure imgf000044_0001
(式 7)
の場合の計算条件は以下のようになる
A j = f (y j ) ( j = l〜n) ,
(d f (yj)) /dy= (Δχ j+1 -Axj. / (yJ+1yj_J . _ 0. , '·· o
( j = 2〜 n— 1 ) この場合も、 n= 5である。 (式 7) は 5点を通る 7次関数であり、 5 点を通る条件と、 3点の微分係数との計 8個の情報からその 7次関数は 一義的に求めることができる。 この関数は上述の 5点を通る 4次関数よ り各点において滑らかなものとなる。 また、 熱変形量の計算精度をより 高めるためには、 レチクル 2 14のパターン領域外での変形も考慮する ことが望ましい。
図 15は、 レチクル 2 14のパターン領域 26 1の外部にも計算点を 設けて計算するモデルを示し、 この図 1 5において、 パターン領域 26 1の周囲にも計算点 26 7が設けられている。 この場合、 X倍率 1の値 f (y) を表すモデル関数は (式 7) と同様に以下のようになる。 2xa-S
f (y)=∑ (aiXy1) … (式 9 )
1=0
但し、 図 1 5では、 走査方向の計測点 (パターン領域 2 6 1内では各 ブロックの中心点) は 7個であるため、 n= 7である。 この関数はパタ ーン領域 2 6 1内の両端の 2つの中心点においても滑らかなものとなる。 図 1 3 (b) 〜 1 3 (g) に示す他の成分についても、 同様に各々 Y 座標の関数として表す。 これらの結像特性の関数化された各成分は、 図 7の主制御系 2 34内の記億部に記憶され、 主制御系 2 34は、 一例と して記憶された各成分を相殺するようにそれぞれの結像特性を補正する。 このように、 本例ではレチクル 2 1 4の熱変形量の各成分を Y座標に対 する関数としている力 S、それ程厳しい補正精度が要求されない場合には、 レチクル 2 1 4の熱変形量を計算した座標ごとに不連続に補正しても良 い。 また、 より簡単に直線補間により関数化しても良い。
なお、 例えばレチクルのパターン領域内の一部の領域のみが露光され る場合には、その露光される領域のみの熱変形データを使用してもよい。 図 1 6はパターン領域全面を使用せずにその一部の領域のみを露光す る場合のモデルを示し、 この図 1 6において、 レチクル 2 1 4のパター ン領域内の一部の領域 2 6 2のみが露光されるものとする。 この場合、 熱変形量の計算は、 図 1 2、 又は図 1 6のパターン領域 2 6 1全面を含 む計測点で実行されるが、 実際に図 1 3 (a) 〜 1 3 (g) の各成分に 分解するために使用する熱変形データは、 その一部の領域 2 62内の計 測点 (各ブロックの中心点) の熱変形データのみとする。 これによつて、 結像特性の変動量の計算精度が向上する。 即ち、 露光される領域 2 6 2 外においても熱の伝導はあるため、 パターン領域の全面を含む領域で熱 変形量を計算することによって、 熱変形量の計算精度が高くなり、 次に 露光領域 2 6 2内の計算値のみから結像特性の各成分を求めることによ つて、 高精度な成分分解ができ、 結果として高精度に補正を行うことが できる。
また、 レチクル 2 14上の露光対象の領域が図 1 7 (a) の Y方向に 細長い部分的な領域 2 6 3のような場合には、 レチクル 2 1 4の熱変形 量の計算点を、 図 1 7 ( b ) のように領域 2 6 3を X方向に 1ブロック 分ずつ広げた領域 2 6 4として、 各成分を求める場合に領域 2 6 3内の 計測データを使用するようにしてもよい。 また、 露光対象の領域が図 1 8 ( a ) のようにパターン領域の端部の領域 2 6 5である場合には、 熱 変形量の計算点をその領域 2 6 5を内側に 1ブロック分広げた領域 2 6 6としてもよい。 これによつて、 露光面積が小さい場合には、 得られる 結像特性の変化量の精度を殆ど低下させることなく、 計算量を少なくで きる。 但し、 図 1 8 ( b ) の場合には、 パターン領域の外部にも計算点 を設けても良い。
また、 通常走査露光装置ではスループットを向上させるために、 次の ショット領域への露光に移行するごとにレチクル 2 1 4の走査方向を + Y方向から— Y方向へ、 又は一 Y方向から + Y方向に反転させている。 この際に、上述の結像特性を表す関数は Y座標に応じた関数であるため、 走査方向を切り替えた場合にもそのまま適用することができる。 更に、 コンピュータで計算する際に上述の関数の値をメモリに Y座標の一定間 隔ごとに記憶させて、 直接 Y座標の値は記憶させない方法をとつても良 い。 この場合、 メモリの記憶容量を節約できる利点がある。 そして、 逆 方向に走査する場合には、 正方向走査とは読み出す番地の順序を逆にし てメモリから結像特性の各成分を銃み出せば良い。
次に、 結像特性の各成分ごとの補正方法について説明する。
[ X倍率 1 、 X倍率 2の補正方法]
図 1 3 ( a ) , ( b ) の X倍率 1及び X倍率 2は、 図 8の投影光学系 2 1 6の 5つのレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を光軸方向に駆動することで変化 させることができる。 通常、 レチクル 2 1 4の X倍率 1と X倍率 2との 比率と、 或る一部のレンズ群を駆動したときの X倍率 1及び X倍率 2と 同じ像高の倍率変化量の比率とは一致しないので、 同時に X倍率 1及び X倍率 2を補正するには少なくとも 2つのレンズ群を同時に組み合わせ て駆動する必要がある。 このとき、 レンズ群の駆動により他の結像特性
(像面湾曲、 コマ収差、 球面収差) も変化するので、 更に他の 3つのレ ンズ群を同時に駆動して、 都合 5つのレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を駆動す ることにより X倍率 1及び X倍率 2を所定の値に変化させて、像面湾曲、 コマ収差、 球面収差の変動も抑えることができる。 なお、 X倍率 1 と X 倍率 2とを補正するときにレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を駆動することによ り発生するコマ収差や球面収差が小さく無視してもよい場合には、 駆動 するレンズ群 2 3 6〜 2 4 0の数を減らしても良い。 また、 補正による X倍率 1 と X倍率 2 との中間像高の倍率変化が無視できない場合には、 更に駆動するレンズ群を 1つ追加し、 合計 6つのレンズ群の駆動により 補正すると良い。
また、 X倍率 1 と X倍率 2とを補正するために Y座標に応じてレンズ 群 2 3 6〜 2 4 0を駆動すると像面の位置 (ベストフォーカス位置) が 変化する。 このようにベストフォーカス位置が変化したときには、 図 7 の A Fセンサ 2 2 6, 2 2 7からのフォーカス位置の検出結果に基づい て試料台 2 2 1を Z方向に駆動する際の目標値を補正すればよい。 この 場合、 Y座標に応じて試料台 2 2 1の Z座標の目標値が変化することが ある。 なお、 フォーカス位置の補正方法としては、 レチクル 2 1 4を光 軸方向に上下させる機能を付加して補正しても良い。 この場合、 投影光 学系 2 1 6として縮小投影系を使用しているときには、 光軸方向の位置 決め精度が多少粗くても良いという利点がある。
なお、 X倍率 1 、 X倍率 2の補正においては、 各レンズ群 2 3 6〜 2 4 0を光軸に平行に駆動させるのが理想的であるが、 通常、 平行度は製 造誤差等により若千ずれている。 また、 レンズ面にも製造誤差があり、 完全に理想的な状態にあるわけではない。 従って、 各レンズ群 2 3 6〜 2 4 0を駆動することでレチクル 2 1 4のパターン像のウェハ 2 2 0へ の投影像の位置が若干ずれてしまうことがある。 この場合、 予め各レチ クルにおいてレンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動量と像位置のシフト量との 関係を実験により求めて記憶しておく必要がある。 X倍率 1 、 X倍率 2 の補正のためにレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を駆動する場合には、 記憶して おいた関係から全体のシフト量を求めて、 後述する Xシフ ト補正量と Y シフト補正量とに加算して補正すればよい。
[ X倍率傾斜 1 、 X倍率傾斜 2の補正方法]
図 1 3 ( c ) , ( d ) の X倍率傾斜 1、 X倍率傾斜 2は、 図 8の 5つの レンズ群 2 3 6〜 2 4 0を光軸に対して X方向に (γ軸に平行な軸の周 りに) 傾斜させることで補正する。 通常は、 レチクル 2 1 4の X倍率傾 斜 1 と X倍率傾斜 2との比率と、 或る一部のレンズ群を傾斜したときの X倍率 1及び X倍率 2と同じ像高の倍率傾斜の変化量の比率とは一致し ないので、 同時に X倍率傾斜 1と X倍率傾斜 2を補正するには少なくと も 2つのレンズ群を同時に光軸方向に傾斜させる必要がある。このとき、 レンズ群 2 3 6 - 2 4 0の傾斜により他の結像特性 (像面傾斜、 コマの 傾斜、 球面の傾斜) が変化するので、 更に 3つのレンズ群を同時に駆動 して、 都合 5つのレンズ群 2 3 6 - 2 4 0を傾斜させることにより X倍 率傾斜 1と X倍率傾斜 2とを所定の値にした上で、 像面傾斜、 コマ収差 の傾斜、 球面収差の傾斜の変化を抑える。
なお、 X倍率傾斜 1、 X倍率傾斜 2を補正するときにレンズ群 2 3 6 〜 2 4 0を傾斜することで発生するコマ収差の傾斜量や球面収差の傾斜 量が小さく無視してもよい場合には、 傾斜するレンズ群の数を減らして も良い。 また、 X倍率傾斜 1と X倍率傾斜 2との中間像高の倍率変化が 無視できない場合には、 更に傾斜するレンズ群を 1つ追加して合計 6つ のレンズ群の傾斜により各結像特性を補正すると良い。
なお、 コマ収差の傾斜に関しては投影光学系 2 1 6の先端の平行平面 板 2 4 1を傾斜することで補正しても良い。 この場合、 投影光学系 2 1 6の先端の平行平面板 2 4 1を傾斜して発生する結像特性の変化はコマ 収差の傾斜が大部分を占めるので、 独立性の高い補正が可能となり、 レ ンズ群 2 3 6〜 2 4 0の傾斜量を小さくできる利点がある。
また、 通常レンズ群 2 3 6〜 2 4 0を傾斜させたときに発生する像面 傾斜は、 同時に非点収差の傾斜も発生することになるが、 この非点収差 の傾斜の発生量が小さい場合には、 レチクル 2 1 4とウェハ 2 2 0との 相対的な平行度を変化させて補正しても良い。 特に縮小投影系の場合、 ウェハ 2 2 0側を傾斜させる場合には、 傾斜させる量が小さくて済む利 点があり、 レチクル 2 1 4側で傾斜させる場合には、 位置決めが比較的 緩くできる利点があり、 ウェハ 2 2 0とレチクル 2 1 4とを両方組み合 わせて傾斜させる場合には、ウェハ 2 2 0側で傾斜させる量を少なくし、 且つレチクル 2 1 4側で微細な位置決めをすることができる。
なお、 本例では像面傾斜の補正をレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を傾斜する ことにより行っているが、 この補正方法は、 露光光が投影光学系 2 1 6 を照射することで像面傾斜が発生した場合や、 照明条件 (照明系開口絞 りの種類、 レチクルブラインド 2 1 0の開口形状、 レチクル 2 1 4のパ ターン、 及び投影光学系 2 1 6の開口絞り 2 1 7の開口形状等) を変更 することで発生する像面傾斜や、 ウェハ 2 2 0又はレチクル 2 1 4の平 面度が悪い場合に発生する像面傾斜の補正を行う際にも適用することが できる。
また、レンズ群 2 3 6〜 2 4 0や平行平面板 2 4 1を傾斜することで、 レチクル 2 1 4のパターン像のウェハ 2 2 0への投影像の位置が若干ず れてしまうことがある。 この場合、 予めレンズ群 2 3 6〜 2 4 0の傾斜 角と像位置のシフト量との関係を実験により求めて記憶しておく必要が ある。 X倍率傾斜 1、 及び X倍率傾斜 2の補正でレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を傾斜させる場合には、 記憶しておいた関係から全体でのシフト量を 求めて、 後述する Xシフト補正量と Yシフト補正量とに加算して補正す ればよい。
[ Yシフ卜の補正方法]
図 1 3 ( e ) の Yシフトはレチクル 2 1 4とウェハ 2 2 0との相対位 置を Y方向にずらすことにより補正する。 通常、 レチクル 2 1 4は露光 光吸収によって倍率が大きくなる方向に変化するため、 結果的にレチク ル 2 1 4とウェハ 2 2 0との相対速度をレチクル 2 1 4の Y座標に応じ て変更すればよい。 具体的に、 上述のように Y座標に応じて Yシフト量 を求め、 Y座標に応じてその Yシフト量を相殺するようにレチクル 2 1 4の走査速度を変更して補正を行う。 その補正の際には、 図 8のレンズ 群 2 3 6〜 2 40の駆動や傾斜により発生した Υシフト量を含めて補正 を行う。
露光光吸収によりレチクル 2 1 4が Υ方向に膨張したように Υシフト が発生しているときは、 レチクル 2 14の走査速度を高速にし、 その逆 の場合は、 レチクル 2 1 4の走查速度を低速にする。 なお、 ウェハステ —ジ 2 22で Υシフトを補正しても良い。 この場合、 レチクル 2 14が Υ方向に膨張したように Υシフトが発生しているときには、 ウェハステ ージ 2 22の走査速度を低速にし、 その逆の場合には、 ウェハステージ 2 2 2の走査速度を高速にする。
[回転の補正方法]
図 1 3 ( f ) の回転の成分は、 レチクル 2 1 4とウェハ 2 2 0との相 対回転量を変更することで補正する。 即ち、 図 1 1のレチクルステージ 2 1 5上の回転機構 249によりレチクル 2 1 4を回転すればよい。 こ のとき、 図 1 2においてレチクル 2 1 4のブロック81〜:84が照明さ れているときは、 照明領域に対してブロック B 1〜B 4の中心点 P 1〜 P 4が走査方向に対して垂直になるように Y座標に応じて回転量を制御 する。 なお、 ウェハ 22 0側で回転を補正しても良い。 この場合には、 ウェハステージ 2 2 2側にも回転機構 (不図示) を設けておき、 この回 転機構によりウェハ 2 20を回転させることになる。
[Xシフトの補正方法]
図 1 3 (g) の Xシフトは、 レチクルステージ 2 1 5を X方向にずら すことで補正する。 その際、 レンズ群 2 36 ~ 240の駆動や傾斜によ り発生した Xシフト量を含めて補正する。 このとき、 レチクル 2 1 4の ブロック B 1〜B 4が照明されている際には、 照明領域に対してブロッ ク B 1〜B 4の中心点 P 1〜? 4の シフト量が照明領域中心でのシフ ト量となるように Y座標に応じて Xシフト量を制御する。 なお、 ウェハ 2 2 0側で Xシフトを補正しても良い。 この場合には、 Xシフトと同じ 49 量だけウェハ 220を X方向にずらすようにすればよい。
[投影光学系の結像特性の変化量の計算方法]
次に、 図 7の投影光学系 216の結像特性の測定、 及び計算方法につ いて説明する。 そのために、 先ず、 ウェハ 220の反射率 Rを求める。 ウェハステージ 222上の試料台 22 1上には矩形の露光領域を覆う大 きさを備え、 それぞれ反射率が RH及び RL (RH〉RL) である 2つ の反射板 (不図示) が設置してある。 そして、 レチクル 2 14をレチク ルステージ 2 1 5上に設置した状態で、 ウェハステージ 22 2を駆動し て反射率 RHの反射板を投影光学系 2 16の露光領域に移動する。次に、 照明条件 (照明系開口絞りの種類、 レチクルブラインド 2 1 0の開口形 状、 レチクル 2 14のパターン、 及び投影光学系 2 1 6の開口絞り 21 7の開口形状等) を所定の状態に設定した上で、 レチクル 2 14を所定 の距離だけ Y方向に移動させながら反射率センサ 209の出力 VHを測 定する。 次に、 ウェハステージ 222を駆動させることにより反射率 R Lの反射板を投影光学系 216の露光領域に移動して、 レチクル 2 14 を所定の距離だけ Y方向に移動しながら反射率センサ 209の出力 VL を測定する。
図 19は、 計測されるウェハ 220の反射率と反射率センサ 209の 出力との関係を示し、 この図 1 9において、 横軸は計測される反射率 R であり、 縦軸は反射率センサ 209の出力 Vである。 この図 19に示す ように、 上述の 2回の反射率の測定結果 (RH, VH) 及び (RL, V L) を直線で結ぶことによって、 レチクル 214の Y座標ごとに反射率 Rと反射率センサ 209の出力 Vとの関係を直線 ( 1次関数) で表すこ とができる。 その後、 ウェハ 220を露光する際には、 反射率センサ 2 09の出力 Vを用いて、 レチクル 2 14の Y座標に応じて図 1 9の直線 に対応する以下の式よりウェハ 220の反射率 Rを算出する。 VH-VL VLXRH-VHXRL
V— ΙΓΓ^―" ~" x ϋ十
RH - RL RH - RL …ぱ 1 0) なお、 本例では Y座標に応じて反射率 Rを別々の直線関係から求めた が、 例えばそれ程高い計算精度が要求されない場合には、 レチクル 2 1 4の Y座標に応じて反射率 Rを計算する必要はなく、 走査中の平均的な 反射率を算出する方法を採っても良い。 即ち、 2つの反射板の反射率を 測定する際に、 反射率と反射率センサ 20 9の出力との関係を、 Y座標 ごと求めるのではなく走査中の平均値とすることにより Y座標に依存し ない関係を得ることができる。 この場合、 Y座標に応じた反射率センサ 2 0 9の出力を記憶しておく必要がないという利点がある。
続いて、 露光光吸収による投影光学系 2 1 6の結像特性の変化を求め る。 先ず、 図 7のウェハステージ 2 22を駆動して照射量モニタ 2 28 を投影光学系 2 1 6の露光領域に移動する。 レチクル 2 1 4をレチクル ステージ 2 1 5上に設置し、 照明条件 (照明系開口絞りの種類、 レチク ルブラインド 2 1 0の開口形状、 レチクル 2 1 4のパターン、 及び投影 光学系 2 1 6の開口絞り 2 1 7の開口形状等) を所定の状態にして照射 量モニタ 2 2 8を照明し、 そのときの照射量モニタ 22 8の出力 PMと インテグレー夕センサ 8 2 0の出力 I。とを記憶する。そして、 露光を行 う際に、 インテグレ一タセンサ 2 0 8の出力 I と反射率センサ 2 0 9か ら求めた反射率 Rとを用いて以下の式より計算を行えばよい。
Mh=PowX(i+R)XKmX 1— exp {—-—·) X
(式 1 1) 但し、 Mh, Km, 及び Tmは、 それぞれ露光光吸収による投影光学系 2 1 6の倍率変化量、 倍率変化係数、 及び時定数である。
ィンテグレ一タセンサ 2 0 8の出力 Iには露光光源 2 0 1の照射量の 経時変化を測定する役割と、 投影光学系 2 1 6に露光光が入射している かどうかを判定する役割との 2つの役割がある。 なお、 露光光源 2 0 1 の照射量の経時変化を測定するために、 図 1 1のレチクルステージ 2 1 5上の光透過窓 2 5 5 , 2 5 6を用いて、 1ショッ ト露光するごとに光 透過窓 2 5 5 , 2 5 6のどちらかをレチクルステージ 2 1 5を駆動して 照明領域内に移動し、 ウェハステージ 2 2 2を駆動して照射量モニタ 2 2 8を露光領域に移動して、 照射量モニタ 2 2 8により露光光源 2 0 1 の照射量を測定するようにしても良い。 この場合、 レチクル 2 1 4の Y 方向の両側に光透過窓 2 5 5, 2 5 6があるので、 走査露光後に、 露光 時のレチクル 2 1 4の走査方向が Y軸に対して正逆方向のどちらであつ ても、 走査を継続したまま光透過窓 2 5 5, 2 5 6を照明領域内に移動 できるため、 1ショッ 卜の露光終了から露光光源 2 0 1の照射量測定ま での時間が短縮されるという利点がある。 更に、 その照射量はウェハ 2 2 0の露光面と同じ位置で測定しているため、 図 7のビームスプリツ夕 2 0 7からコンデンサレンズ 2 1 3までの光学系、 及び投影光学系 2 1 6の透過率や反射率の変化による露光光源 2 0 1からウェハ 2 2 0まで のエネルギー到達割合の変化を正確に測定できる。
また、 露光光源 2 0 1の変動時間が 1ショッ トの露光時間に対して十 分に長い場合には、 光透過窓 2 5 5 , 2 5 6をどちらか 1つのみとして、 この光透過窓の方向へレチクル 2 1 4を走査露光した後でのみ透過率を 測定する方法や、 ウェハ 2 2 0の交換時にのみ透過率を測定する方法を とっても良い。 この場合、 レチクルステージ 2 1 5を小さくできるので レチクルステージ 2 1 5の駆動性や位置決め精度が向上するという利点 がある。 また、 レチクルステージ 2 1 5の大きさを変更せずに光透過窓 2 5 5 , 2 5 6をどちらか 1つにする場合には、 開口部が少なくなりレ チクルステージ 2 1 5全体の剛性が向上するという利点がある。
また、 各結像特性の変化係数、 及び時定数については、 予め実験によ り求めておいても良く、 熱伝導のシミュレーションにより計算で求めて も良い。 また、 照明条件 (照明系開口絞りの種類、 レチクルブラインド 2 1 0の開口形状、 レチクル 2 1 4のパターン、 及び投影光学系 2 1 6 の開口絞り 2 1 7の開口形状等) の変更に応じて結像特性の変化係数と 時定数とを変更しても良い。 この場合、 図 1 0の照明系の開口絞り 2 0 5 a〜 2 0 5 dの違いによる微妙な結像特性の変化も高精度に計算する ことができる。 なお、 本例では照射熱吸収による結像特性の変化を 1次 遅れ系としたが、 更に高精度な計算をするために 2次系やむだ時間系、 あるいはそれらを組み合わせた伝達関数を導入しても良い。
続いて、 図 7の温度センサ 2 3 0〜湿度センサ 2 3 2を介して投影光 学系 2 1 6の周囲での気圧、 温度、 及び湿度を測定し、 気圧センサ 2 2 9を介して投影光学系 2 1 6の内部の気圧を測定し、 これらの測定結果 より投影光学系 2 1 6の倍率変化量を計算し、 次式より全体としての結 像特性の変化量を求める。
M= Kmp l P I + KmP 2 X P 2 + Kmt X T + Kmh X H + Mh … (式 1 2 )
但し、 Mは投影光学系 2 1 6の照射による倍率変化量と環境変化によ る倍率変化量との合計の倍率変化量、 は投影光学系 2 1 6の周辺の気 圧、 P 2は投影光学系 2 1 6内部の気圧、 Tは投影光学系 2 1 6の周辺の 温度(これは投影光学系 2 1 6の温度とみなすことができる)、 Hは投影 光学系 2 1 6の周辺の湿度である。 更に、 KBPIは投影光学系 2 1 6周辺 の気圧変化に対する倍率変化係数、 KBP2投影光学系 2 1 6内部の気圧変 化に対する倍率変化係数、 KB |は投影光学系 2 1 6の温度変化に対する 倍率変化係数、 K Bhは投影光学系 2 1 6の周辺の湿度変化に対する倍率 変化係数である。
なお、 投影光学系 2 1 6内部に不純物が混入して、 レンズ表面が曇つ たりすることを防ぐために投影光学系 2 1 6の内部に乾燥窒素ガス等の 流体を循環させる場合がある。 この場合、 投影光学系 2 1 6内部と投影 光学系 2 1 6周辺部とで気圧差が生じるため、 本例のように、 投影光学 系 2 1 6の内部と周辺部とに気圧センサ 2 2 9 , 2 3 1を 2個配置し、 例えば投影光学系 2 1 6の最もレチクル 2 1 4に近いレンズ面とウェハ 2 2 0に最も近いレンズ面とは投影光学系 2 1 6周辺部の気圧センサ 2 53
3 1の測定値を用い、 それ以外のレンズ面はレンズ内部の気圧センサ 2 2 9の測定値を用いて、 気圧変化による倍率変化量を計算すると良い。 また、 投影光学系 2 1 6内部に循環させる流体としては空気、 窒素、 ヘリウム等が選択される。 空気は主に不純物混入を避ける目的で選択さ れる。 窒素は露光光源 2 0 1として短波長のもの (例えば A r Fエキシ マレーザ光源) を使用した際に酸素と反応してオゾンが発生するのを避 けるために選択される。 ヘリウムは主に投影光学系 2 1 6の気圧変化に よる結像特性変化を抑制するために選択される。 もちろん、 流体に応じ て気圧変化に対する倍率変化係数を変更する。
また、 複数のレンズ間の所定の密閉空間 (気密室) の圧力を調整して 結像特性を変えるようにしても良い。 この場合、 レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動により補正することのできない像面湾曲を、 複数のレンズ 2 3 6〜 2 4 0間の所定の密閉空間 (気密室) の圧力を調整することにより 補正することができる。
なお、 投影光学系 2 1 6周辺と投影光学系 2 1 6内部との気圧がほぼ 同一であるとみなしても精度上問題なければ、 気圧センサ 2 2 9 , 2 3 1は 1つでも良い。 また、 温度や湿度の投影光学系 2 1 6の内外での差 が精度上問題となる場合には、 温度センサ 2 3 0や湿度センサ 2 3 2と 同じセンサを投影光学系 2 1 6内にも設置して、 上式の温度や湿度の項 も気圧と同様に投影光学系 2 1 6内部と周辺部との 2つのセンサの出力 を用いて計算すればよい。
なお、 本例では結像特性の変動量を各環境の変動量に対して比例する として求めているが、 より高精度に結像特性を求めるために、 例えば温 度に対して 1次遅れ系や熱の移動を考慮したむだ時間系、 あるいはそれ らの組み合わせの伝達関数を採用しても良い。 温度、 湿度、 気圧変化に よる結像特性の変化量を計算できるモデルであればどのようなモデルで も良い。
以上により投影光学系 2 1 6の倍率変化量が求められる。 更に、 同様 の手法により他の各結像特性の変化を求めることができる。 本例では結 像特性として 2つの像高での倍率変化量 C ,, C コマ収差の変化量 C 3、 球面収差の変化量 C 4、 及び像面湾曲 C sの変化量について計算する。 な お、 照明条件を変更した場合、 照射による投影光学系 2 1 6の結像特性 の変化量の計算における倍率変化量や時定数が変化するため、 予め、 各 種照明条件に応じて、 倍率変化量と時定数とを実験的に求めておいて記 憶しておくこととする。 露光の際には、 照明条件の変更に応じて倍率変 化量と時定数とを変更して計算すればよい。 また、 照明条件変更によつ て各結像特性の変化量 C t〜C 5のオフセットも変化するため、 各種照明 条件における各結像特性の変化量 C t C sのオフセットを予め実験的に 求め記憶しておき、 露光の際に照明条件に応じて各結像特性の変化量の オフセッ トを各結像特性の変化量 C i〜C 5に加えて補正する。 なお、 ベ ストフォーカス位置の補正に関しては上記のように A Fセンサ 2 2 6,
2 2 7を含むオートフォーカス機構でそのオフセット分を加算して補正 すればよい。
なお、 照明条件を変更した場合、 上述の結像特性の補正では十分に補 正できないものがある。 例えば、 投影光学系 2 1 6の製造誤差等により 発生する比較的高次の、又はランダムな形状のディストーシヨンである。 これは、 投影光学系 2 1 6のレチクル 2 1 4寄りにある所定の凹凸加工 が施された平行平面板 2 3 5を照明条件変更に応じて切替えることによ り補正することができる。 このため、 投影光学系 2 1 6の平行平面板 2
3 5は照明系の開口絞り 2 0 5 a〜 2 0 5 dと同様に複数種類切り換え られるようにすると良い。 なお、 このディストーション補正にはレチク ル 2 1 4寄りに平行平面板 2 3 5を配置することが望ましいが、 平行平 面板 2 3 5の設置場所は、レチクル 2 1 4寄りに限定するものではなく、 ウェハ 2 2 0側でもあるいは投影光学系 2 1 6の瞳面付近でもレチクル 2 1 4からウェハ 2 2 0の間ならば良く、 設置場所により補正できる結 像特性が変更できる。
[結像特性を補正するための各レンズ群の駆動方法]
次に、 レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動による各結像特性の変化量 C i 55 から以下の連立方程式を解いて、 補正に要する各レンズ群 2 3 6 2 4 0の駆動量 L iを求める。
Figure imgf000057_0001
… (式 1 3 ) 但し、 b„ ( i, j = l〜5 ) は各レンズ群を駆動した場合の結像特 性の変化量を表す係数である。 これらの係数は光学計算値を使用しても 良く、 実験的に求めても良く、 結像特性の変化量を相殺するように各レ ンズ群が駆動される。
なお、 投影光学系 2 1 6の結像特性の変化量の中で 1つの結像特性の 変化量が小さく補正する必要がない場合には、 (式 1 3 )のマトリクスを 4行 X 4列に縮小して計算しても良い。 また、 本例では倍率変化量を 2 つの像高で計算することによりディストーションの変化量を抑えること としているが、 補正する倍率の像高を更に増やし、 更に細かくディスト ーションを補正するようにしても良い。 例えば合計 3つの像高での倍率 変化量を補正する場合、 駆動するレンズ群を 1つ追加し、 (式 1 3 ) のマ トリクスも 6 X 6に拡張する。
また、 本例では回転対称な結像特性を補正したが、 各レンズ群 2 3 6 〜2 4 0を光軸 A X方向に対して傾斜自在な構成としているため、 非回 転対称な結像特性を補正することもできる。 この場合、 投影光学系 2 1 6の結像特性の変化量を測定及び計算する際に、 各結像特性について X 方向、 Y方向の傾斜成分も同様の計算により求めて、 X方向、 及び Y方 向別に各レンズ群 2 3 6〜2 4 0の傾斜角と結像特性変化量との関係か ら、 回転対称な結像特性の変化量の補正と同様に 5 X 5のマトリクスを 解いて各レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の傾斜角を求める。 なお、 結像特性の 変化量の程度に応じてそのマトリクスを縮小、 又は拡張しても良い。
[べストフォーカス位置の補正方法]
次に、 ベストフォーカス位置の補正方法について説明する。 既に一部 説明したようにべストフォーカス位置 (像面の位置) の変化要因には、 照射によるもの、 環境変化によるもの、 レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動 によるもの、 及び照明条件の変更によるものの 4種類がある。 照射熱に よるべストフォーカス位置の変化、 及び環境変化によるべス トフオーカ ス位置の変化は、 それぞれ上述の投影光学系 2 1 6の倍率変化と同様に 計算して求めれば良い。 また、 各結像特性を補正する際のレンズ群 2 3 6 - 2 4 0の駆動によるべス トフォーカス位置の変化量は、 レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動量とレンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動量に対するフォ —カス変化係数とを各々掛けた値の合計として求められる。 照明条件の 変化によるべストフォーカス位置の変化は予めその関係を実験的に求め ておく必要がある。 以上 4種類のべストフォーカス位置の変化量を合わ せたものが全体のべストフォーカス位置の変化量になり、 この変化量が A Fセンサ 2 2 6 , 2 2 7を含むオートフォーカス機構部に送信される。 なお、 各レンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動量とべストフォーカス位置の変 化量との関係は、 他の結像特性と同様に、 光学計算値により求めてもよ く、 実験的に求めても良い。
[ウェハのプロセス変形に対する補正方法]
次に、 ウェハ 2 2 0が変形した場合の結像特性の補正方法について説 明する。 ウェハ 2 2 0は、 露光後の現像やエッチング等のプロセス処理 で等方的、 あるいは非等方的に変形する場合がある。 この場合、 結像特 性をウェハ 2 2 0に合わせて補正することが必要となる。 ウェハ 2 2 0 の変形量が分かれば、 これまでの補正と同様にウェハ 2 2 0の変形量に 合わせて結像特性を補正すればよい。 更に、 ウェハ 2 2 0内の位置によ り変形量が異なる場合には、 それに応じて結像特性の補正の目標値を変 更すればよい。
ここで、図 7のウェハ 2 2 0の変形量を求める方法について説明する。 最も一般的な方法として、 ウェハ 2 2 0用のマーク検出センサによって ウェハ 2 2 0上のァライメントマーク (ウェハマーク) の目標位置から のずれ量を測定して、ウェハ 2 2 0の変形量の分布を求める方法がある。 マーク検出センサとして、 H e— N eレーザ光を投影光学系 2 1 6を介 してウェハ 2 2 0上の被検マークにあてて回折光を検出するセンサや、 投影光学系 2 1 6とは別の光学系を設けてオフ · ァクシス方式で画像処 理により検出するセンサが使用可能であり、 露光装置とは全く別の計測 機によりウェハ 2 2 0上の被検マークの位置を検出して、 計測データを 露光装置に転送して補正する方法を使用してもよい。 なお、 プロセス処 理によるウェハ 2 2 0の変形量が予め判明している場合、 ウェハ 2 2 0 の変形量を測定する必要はない。
また、 プロセス処理によるウェハ 2 2 0の熱変形量は、 一般的に等方 的な成分が大きいので、 ウェハ 2 2 0の等方的な倍率のみを算出して補 正しても良い。 この場合、 算出すべきウェハ 2 2 0の変形量の成分が倍 率のみであるため、 ウェハ 2 2 0上の被検マークの数を減らすことがで き、 計測時間を短縮できるという利点がある。 更に、 ウェハ 2 2 0の変 形量を考慮してウェハステージ 2 2 2の露光位置を決定することにより、 重ね合わせ精度の向上を図ることができる。 また、 露光により生じるゥ ェハ 2 2 0の熱変形について補正する場合には、 ウェハ 2 2 0の反射率 と照射量モニタ 2 2 8の計測値との関係を予め実験的に求めておき、 そ の関係から照射変動量を計算するとよい。
[第 3実施形態〗
次に、 本発明の第 3実施形態について説明する。 第 2実施形態では、 図 1 2に示すように例えばレチクル 2 1 4のブロック B 1〜B 2 0ごと に結像特性の変化量を計算し、 レチクル 2 1 4の回転角を考慮して結像 特性の補正を実行している。 そのため、 図 1 1に示すように、 レチクル ステージ 2 1 5上に回転機構 2 4 9を設置する必要があり、 レチクルス テージ 2 1 5が全体として重くなつていた。 これに対してスループット を重視する場合には、 レチクルステージ 2 1 5を軽量化したいことがあ る。 そこで、 本例では、 より簡便な機構でレチクル 2 1 4の熱変形量に 応じた結像特性を補正する。
先ず、 レチクル 2 1 4のパターン存在率を測定する。 そのため、 図 7 において、 レチクルステージ 2 1 5上の照明領域を含む領域にパターン の描かれていないテストレチクルを設置した状態で、 照明条件 '(照明系 開口絞りの種類、 レチクルブラインド 2 1 0の開口形状、 及び投影光学 系 2 1 6の開口絞り 2 1 7の開口形状等) を所定の状態に設定する。 次 に、 ウェハステージ 2 2 2を駆動して照射量モニタ 22 8を投影光学系 2 1 6の露光領域側に移動して、 照射量モニタ 2 2 8の有効受光領域が その露光領域を力パーするように位置決めし、 インテグレー夕センサ 2 0 8の出力 I。と照射量モニタ 2 2 8の出力 PDとを測定して記憶する。 次に、 実露光用のパターンの描かれたレチクル 2 14をレチクルステー ジ 2 1 5上に設置して、 露光光源 2 0 1の発光を開始して、 インテグレ 一夕センサ 2 0 8の出力 I ,と照射量モニタ 2 2 8の出力 P,とを測定す る。 そして、 次式に従ってパターン存在率 7]を計算する。 =1一 (PL ZI i )ノ (p。 I。) … (式 1 4)
本例でも、 インテグレー夕センサ 2 0 8は露光光源 2 0 1のパワーの 変動をモニタするためにも使用される。 なお、 パターンの描かれていな いテストレチクルでの測定時の照明条件と、 パターンの描かれたレチク ル 2 14での測定時の照明条件とが異なる場合には、 各々の照明条件に 換算してパターン存在率を求める。 例えば、 図 2 0 (a 1 ) に示すレチ クルブラインド 2 1 0に対して、 図 20 ( a 2 ), 図 20 ( a 3) の開口 部 2 1 0 a, 2 1 0 bで示すように、 レチクルブラインド 2 1 0の開口 部の走査方向に対応する方向 (これも Y方向とする) の幅が異なる場合、 パターンの描かれたレチクル 2 14での測定時の開口部の面積と、 パタ ーンの描かれていないテストレチクルでの測定時の開口部の面積との比 の値に照射量モニタ 2 2 8の出力 P。の値を比例させて換算することに なる。 また、 図 1 0に示す照明系の開口絞り 2 0 5 a〜2 0 5 dや図 7 の投影光学系 2 1 6の開口絞り 2 1 7の開口が異なる複数の場合におけ る、 インテグレ一タセンサ 2 0 8の出力と照射量モニタ 2 2 8の出力と の関係もそれぞれ予め測定して記憶しておけばよい。 なお、 本例ではパ ターンの描かれていないテス トレチクルを使用しているが、 レチクル 2 1 4が無い状態で測定しても良い。
[レチクルのパターン面での照度測定方法]
次に、 レチクル 2 1 4のパターン面 (レチクル面) での照度測定につ いて説明する。 そのためには、 図 1 1のレチクルステージ 2 1 5を駆動 してレチクルステージ 2 1 5上の照度センサ 2 5 7を照明領域内のほぼ 中央に移動して、 照度センサ 2 5 7の出力 Wを測定する。 なお、 光透過 窓 2 5 5 , 2 5 6のどちらかを介して照射量モニタ 2 2 8で照度を測定 しても良い。 後者の場合、 照射量モニタ 2 2 8の出力と投影光学系 2 1 6の透過率との関係を記憶しておき、 照射量モニタ 2 2 8の出力を投影 光学系 2 1 6の透過率で除算することでレチクル面での照度を算出する ことができる。 更に、 縮小投影系や拡大投影系においては投影倍率を考 慮した上でレチクル面での照度を算出する。
また、 予めインテグレー夕センサ 2 0 8の出力とレチクル面での照度 との関係を実験的に求めておいて、 露光時はィンテグレー夕センサ 2 0 8の出力からレチクル面の照度を計算しても良い。 この場合、 照度セン サ 2 5 7や照射量モニタ 2 2 8を照明領域内に移動させる必要がないた めスループッ トが向上するというという利点がある。 更に、 レチクルス テ一ジ 2 1 5上に発熱物である照度センサ 2 5 7を設置する必要がない ので、 レチクルステージ 2 1 5の熱的な安定性を向上させることができ る。
[レチクルの反射率の測定方法]
次に、 レチクル 2 1 4の反射率を測定する。 このために、 ウェハ 2 2 0の反射率測定と同様の手法を適用する。 先ず、 レチクルステージ 2 1 5上に反射率が既知である 2つの基準反射板 (不図示) を設けておき、 これらの基準反射板を順次照明領域内に移動して、 それぞれ図 7の反射 率センサ 2 0 9の出力を測定する。 これにより、 レチクル面での反射率 と反射率センサ 2 0 9の出力との関係を線形関係 ( 1次関数) として求 めることができる。 その後、 実際の露光に使用するレチクル 214をレ チクルステージ 2 1 5上に設置して、 パターンの描かれている部分を照 明領域内に移動して、 反射率センサ 209の出力を測定し、 この測定結 果と先に求めた反射率と反射率センサ 209の出力との線形関係とから、 パターンの描かれたレチクル 2 14の反射率を算出できる。 通常、 レチ クル 214の最外周部はクロムパターンで覆われているので、' その部分 を使用して反射率測定を行うと良い。 なお、 レチクル 214の反射率が 予め判明している場合には、 レチクル 214の反射率を記憶しておくだ けで良い。 この場合、 反射率を測定する必要がなくスループットを向上 させるという利点がある。
[レチクルの熱変形量の計算方法]
次に、 これまで測定したパラメ一夕を用いて、 次式よりレチクル 21 4の熱変形量を計算する。
Mx(t)=Mx(t-At)-exp(--^)+ x 1 / Δ t)
(式 15)
My(t)= My(t—At eXp卜 l)+Ky'{l exp (一 l (式 16)
但し、 △ tはコンピュータの計算周期、 M ( t—△ t ) は計算周期が 1回前の X方向の倍率変化、 Kxは照射に対する X方向の倍率変化量を表 す飽和値、 Τχは照射による X方向の倍率変化量の時定数である。添え字 が Υのものは Υ方向の倍率に関するものである。 飽和値と時定数とは予 め実験により求めておくものとする。 上記の式は、 第 1の実施例の照射 による投影光学系 2 16の倍率変化の計算式と同様に 1階微分方式を解 いて時系列表現したものである。 なお、 計算に使用する式は上記の式に 限定されるわけではなく、 例えば時定数成分を 2つに拡張した伝達関数 やむだ時間系の伝達関数などを導入しても良い。
[X方向、 Y方向の倍率変化の補正方法]
次に、 第 1実施形態における投影光学系 2 1 6の結像特性の補正と同 様に、 図 8の各レンズ群 236〜 240を駆動し、 レチクル 214の熱 変形による X方向の倍率変化量を補正する。 他の結像特性の変化量が小 さい場合には、 駆動するレンズ群は 1つでも良い。 また、 レンズ群 23 6〜240の駆動による他の結像特性の変化量が無視できない場合には、 駆動するレンズ群を増やせば良い。
Y方向の倍率変化量は、 レチクル 214とウェハ 220との相対走査 速度を変更することにより補正する。 レチクル 2 14は露光するごとに 熱変形するため、 1ショットごとに相対走査速度をレチクル 214の熱 変形量に応じて変更する。 なお、 熱変形によるレチクル 2 14の変化が 緩やかであれば、 ウェハ 220を 1枚露光するごと、 ウェハ 220を数 枚露光するごと、 ロット処理の先頭、 又はレチクル 214の熱変形量が 所定の閾値を超えるごと等のように、 相対走査速度の変更を行う間隔を 変更しても良い。
X方向の倍率変化量と Y方向の倍率変化量とが同量であれば、 X方向、 Y方向の各補正により投影像は所定の状態になり、 レチクル 214とゥ ェハ 220との相対走査速度も変化しない。 しかし、 X方向の倍率変化 量と Y方向の倍率変化量とに差が生じている場合には、 投影像のコント ラストが低下する。 この補正方法について、 図 20 (a 1 ) 〜20 (a 3) 及び図 2 0 (b 1) 〜20 (b 3) に沿って説明する。
図 20 ( a 1 ) 〜20 ( a 3 ) 及び図 20 (b l) 〜20 (b 3) は、 レチクルブラインド 21 0の幅と投影像のコントラストとの関係を示し、 レチクルブラインド 21 0の幅が図 20 ( a 1 ) 〜 ( a 3 ) に示す場合 の、 ウェハ 2 20上での投影像の照度分布がそれぞれ図 2 0 (b 1) 〜 (b 3) に示されている。 X方向の倍率変化量と Y方向の倍率変化量と に差が生じている状態で、 レチクルブラインド 2 10の開口部の幅を図 20 (a 1) に示すように所定幅に設定して走査露光した場合、 その差 に応じて投影像の位置に位置ずれを生じる。 このとき、 レチクルブライ ンド 2 1 0の開口部の Y方向の幅の積算値に対応してウェハ 2 2 0に塗 布されたレジストは感光するため、 Y方向に投影像がずれた分だけコン トラストは低下する。 しかし、 図 2 0 ( a 2 ) のように、 レチクルブラ インド 2 1 0の開口部 2 1 0 aの走査方向の幅を狭くして走査露光する と、 投影像の Y方向の位置ずれ量は開口部 2 1 0 aの Y方向の幅に比例 して小さくなる。 また、 図 2 0 ( a 3 ) のように、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部 2 1 0 bの走査方向の幅を更に狭くすると、 一層投影像 のコントラストを向上させることができる。 レチクルブラインド 2 1 0 の開口部の Y方向の幅と投影像のコントラストとの関係は、 予め例えば シミュレーションにより求めておけば良い。 このとき、 複数のパターン について別々にシミュレーションして記憶しておくことで、 パターンの 種類の違いに応じてレチクルブラインド 2 1 0の開口部の最適な幅を設 定することができる。 例えば、 線幅が太いパターンの場合に比べて、 線 幅が細いパターンの場合には、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部の Y 方向の幅を狭くすると良い。
但し、 レチクル 2 1 4とウェハ 2 2 0との各々の走査速度を変更せず に、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部の Y方向の幅を狭くするとゥェ ハ 2 2 0上での露光量が不足する。 この場合、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部の Y方向の幅を狭くした量に応じて、 レチクル 2 1 4とゥェ ハ 2 2 0との走査速度を速度比が一定 (投影倍率) のままで遅くするこ とにより露光量を一定に保つことができる。 なお、 露光光源 2 0 1のパ ヮーを増加させたり、 本例のように露光光源 2 0 1が r Fエキシマレ 一ザや A r Fエキシマレーザ等のパルスレーザ光源である場合には、 露 光光源 2 0 1の発振周波数を増やすことでも同様の効果を得ることがで きる。 この場合、 走査速度を遅くする必要がないので、 スループットの 悪化を防ぐことができる。
上記のように、 本例ではレチクル 2 1 4の熱変形量を X方向と Y方向 とで各々 1種類計算しているが、 必要な精度に対して熱変形量が大きい 場合には、 X方向、 Y方向の各々複数の像高で倍率を計算すると良い。 この場合、 結像特性を補正するために駆動させるレンズ群が最低でも 2 つ必要になる。 また、 図 8のレンズ群 2 3 6〜 2 4 0の駆動などにより 変化する結像特性の種類に応じて、駆動するレンズ群を増やしても良い。 なお、 本例ではレチクル 2 1 4の X方向の倍率変化量と Y方向の倍率 変化量とに応じた露光量制御について説明したが、 同様の手法を投影光 学系 2 1 6の結像特性の補正に適用することができる。 この場合、 投影 光学系 2 1 6の倍率変化量を、 レチクル 2 1 4の熱変形量の計算と同様 に X方向と Y方向とで別々に計算する。 そして、 レチクル 2 1 4の場合 と同様に X方向の倍率変化量と Y方向の倍率変化量との差の補正後の残 留分に応じて、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部の Y方向の幅、 及び 走査速度を変更することで露光量を一定に保つことができる。 投影光学 系 2 1 6の照射による X方向の倍率変化量と Y方向の倍率変化量との関 係は、 実験により求めておけば良い。
[計算の不連続性]
また、 本例中の補正では、 コンピュータによりレチクル 2 1 4の熱変 形量、 及び投影光学系 2 1 6の照射による結像特性の変化量を計算して いるため、 コンピュータの計算間隔による離散化誤差が生じる場合があ る。 この場合、 必要精度を得るために必要な計算間隔に対応できる高速 な計算機を採用して連続的に制御できるようにすることが最も一般的で あり、 コンピュータを選択する際には必要精度と計算量とを考慮する必 要がある。 実際にレチクル 2 1 4を回転したり、 レンズ群 2 3 6〜 2 4 0を駆動したりする際に、 結像特性の変化量と必要精度とから考えて制 御目標値をそれほど連続的に変更する必要がない場合には、 不連続に制 御目標値を変更する方法を採用しても良い。 この場合、 補正誤差は多少 粗くなるが、 これまでと同様の効果は得られる。 即ち、 補正量が小さい 場合には、 計算間隔、 又は制御目標値の変更間隔を粗くしても良いと言 える。 また、 本例で計算している他の種々の結像特性の変化量の補正に 関しても同様のことが言え、 必要精度に対し補正量が小さい場合には、 計算間隔、 又は制御目標値の変更間隔を粗く してコンピュータの能力に 余裕を持たせてもよい。
つまり、 レチクル 2 1 4の熱変形量が大きい (パターン存在率が大き く熱吸収量が多い) 場合には、 投影光学系 2 1 6に向かう露光光の光量 が減少して露光光の照射による投影光学系 2 1 6の結像特性の変動量 (照射変動量) は小さくなるため、 レチクル 2 1 4の熱変形量と投影光 学系 2 1 6の照射変動量とはどちらかが大きいと他方は小さくなる関係 にある。 従って、 レチクル 2 1 4のパターン存在率に応じて、 レチクル 2 1 4の熱変形量の計算間隔、 又は制御目標値の変更間隔と、 投影光学 系 2 1 6の照射変動量の計算間隔、 又は制御目標値の変更間隔とを変更 しても良い。 例えば、 レチクル 2 1 4がコンタク トホールパターン用で ある場合には、 細かいコンタク トホールがレチクル 2 1 4内に点在して いるのみで、 レチクル 2 1 4のパターン領域は殆どクロム膜に覆われて いてパターン存在率は 1 0 0 %に近い。
このような場合、 例えばレチクル 2 1 4の熱変形量の計算間隔と投影 光学系 2 1 6の照射変動量の計算間隔とをそれぞれ l m s e cにした場 合には処理不能なコンピュータであっても、 レチクル 2 1 4の熱変形量 の計算間隔を 1 m s e cのままで投影光学系 2 1 6の照射変動量の計算 間隔を 1 0 m s e cにすることで計算誤差の小さい補正ができる。 もち ろん、制御目標値の変更間隔を粗くすることでも同様の効果が得られる。 なお、 この計算間隔は上述の数値に限定されるものではないことは言う までもない。 また、 計算誤差についてのみ記述したが、 補正間隔につい ても同様のことが言える。 この他に、 計算誤差と異なり、 補正間隔を選 択する上では共振を避ける等の制御上の指針、 例えば、 制御安定性ゃ応 答速度等から補正間隔を決定しても良い。
[より具体的な補正方法]
次に、 より実際に露光されるレチクルに近いレチクルの熱変形量の補 正の例を示す。 ウェハ 2 2 0の歪みの補正や投影光学系 2 1 6のデイス トーションの補正においても同じ手法を適用することができる。 先ず、 上記のレチクル 2 14の熱変形量を以下の式を用いて最小 2乗法により 成分分解する。
Dx = k 1 +k 3 · x + k 5 · y + k 7 - 2 +k 9 · x · y
+ k 1 1 · y2 +k 13 · x3 +k 15 · x2 · y
+ k 17 · x · y2 + k 19 · y3 ,
Dy = k 2 + k4 · y-f- k 6 · x + k 8 - y2 + k 10 · y · x
+ k 12 · x2 +k 14 · y3 +k 16 · x · y2 . …(式 17)
+ k l 8 - x2 - y + k20 - x3 伹し、 これらの式において、 Dx, D yは各計算像高での X方向と Y 方向とのそれぞれのディスト一ションの変化量、 k 1〜k 20は各成分 ごとの変形量を表す係数、 X及び yは各計算像高の座標を表している。 なお、 本例では、 3次成分までのモデルとしたが、 より高精度に補正す る必要がある場合には、 必要に応じて次数を高次に拡張すれば良い。 図 21 (a) 〜2 1 (f )、 図 22 (a) 〜22 (ί)、 図 23 (a) 〜23 (f )、 及び図 24 (a), 24 (b) は、 それぞれレチクルの変 形量の成分ごとの係数 k 1 ~k 20に対応するレチクルの変形量の分布 の一例を示し、 図 2 1 (a) 〜21 (f )、 図 22 (a) 〜22 ( f )、 図 23 (a) 〜23 (ί)、 及び図 24 (a), 24 (b) において、 レ チクル 214の熱変形前の状態が白丸の格子点 269で表され、 変形後 の状態が黒丸の格子点 268で表されている。 以下、 図 2 1 (a) 〜2 1 (ί)、 図 22 (a) 〜22 (f )、 図 23 (a) 〜23 ( ί)、 及び図 24 (a), 24 (b) を参照して、 レチクル 2 14の熱変形量の例及び その補正方法について係数 k 1〜k 20ごとに説明する。
図 21 (a) は、 係数 k 1に対応したレチクルの変形を示し、 Xシフ トが Y座標によらず一定量発生している場合でもある。 これは、 図 7に おいて走査露光の際にレチクル 214を一定量 X方向にずらすことによ り補正することができる。 なお、 レチクル 2 14とウェハ 220との相 対的な X方向の位置がずれれば良いので、 ウェハ 2 2 0側を投影倍率を 考慮して一定量ずらして走査露光しても良い。 また、 レチクル 2 1 4と ウェハ 22 0との両方をずらしても走査露光しても良い。
図 2 1 (b) は、 係数 k 2に対応した変形を示し、 Yシフトが Y座標 によらず一定量発生している場合でもある。 これは、 走査露光の際にレ チクル 2 14を一定量 Y方向にずらすことにより補正することができる。 なお、 図 2 1 (a) の場合と同様に、 レチクル 2 1 4とウェハ 22 0と の相対的な Y方向の位置がずれれば良いので、 ウェハ 22 0側で補正し ても良く、 レチクル 2 14とウェハ 22 0との両方で補正しても良い。 図 2 1 (c ) は、 係数 k 3に対応した変形 (= k 3 · X) を示し、 X 方向に像高に比例した倍率変化が生じた場合でもあり、 図 1 3 (a) 〜 1 3 (g) の X倍率 1と X倍率 2とが各計算像高に比例して発生してい ることになる。 これは、 図 8のレンズ群 2 3 6〜 240の光軸方向への 駆動を組み合わせて倍率変化を調整してから、 走査露光することにより 補正する。 なお、 レンズ群 2 3 6〜 240の光軸方向への駆動により Y 方向にも倍率変化が生じ、 投影像のコントラストが低下する。 これが問 題になる場合には、 走査露光前にレチクルブラインド 2 1 0の開口部の Y方向の幅、 又は露光量を変更して投影像のコントラストを調整すれば よい。
図 2 1 (d) は、 係数 k 4に対応した変形 (= k 4 . y) を示し、 Y 方向に像高に比例した倍率変化が生じた場合でもあり、 Yシフ卜が Y座 標に比例して発生していることになる。 従って、 レチクル 2 14の走査 位置に応じて、 Y方向の走査速度を所定の値から一定量ずらすことによ り補正できる。 例えば、 Y方向の位置に応じて Yシフト量が大きくなる 場合、 即ち、 Y方向に倍率が大きくなつている場合には、 レチクル 2 1 4の走査速度を高速にする。 なお、 レチクル 2 1 4とウェハ 22 0との 相対速度が変更されれば良いの 、ウェハ 2 2 0側を低速にしても良い。 また、レチクル 2 1 4とウェハ 2 2 0との両方の速度を変更しても良い。 図 2 1 ( e ) は、 係数 k 5に対応した変形 (= k 5 . y) を示し、 X W
67 方向を底辺とする平行四辺形状に変形した場合でもあり、 Xシフトが走 査方向の座標 (Y座標) に応じて変化していることになる。 従づて、 レ チクル 214とウェハ 220との走査軸を相対的に傾けることで補正で きる。 レチクル 2 14側で補正する際に、 レチクルステージ 2 15の X 軸のレーザ干渉計が常にレチクル 2 14の照明領域を参照しているよう に構成されている場合には、 Y方向の走査位置に応じて、 X方向のオフ セットを直線的に変更すればよい。 なお、 ウェハ 220側あるいはレチ クル 214とウェハ 220との両方で補正しても良い。
図 21 ( f ) は、 係数 k 6に対応した変形 (= k 6 · X ) を示し、 Y 方向を底辺とする平行四辺形状に変形した場合でもあり、 レチクル 2 1 4を所定量回転させたままレチクル 214とウェハ 220との走査軸を 相対的に傾けることで補正できる。 また、 レチクルステージ 215の X 軸のレーザ干渉計が常にレチクル 2 14の照明領域を参照しているよう に構成されている場合には、 レチクル 2 14の回転によりレチクルステ ージ 21 5の移動鏡 253 (図 1 1参照) も一緒に回転するため、 レー ザ干渉計の計測値が所定値になるようにサーポ制御を行って走査するこ とにより、 自動的にレチクル 2 14は徐々に X方向にずれていき結果的 に走査軸を傾けていることになる。 レチクル 2 14の回転機構 249と レチクルステージ 2 1 5の移動鏡 253とが連動しない構成の場合には、 レチクル 2 14を所定量回転させて、 走査に応じて X方向にずらしてい くことで同様の効果を得られる。
図 22 (a) は、 係数 k 7に対応した変形 (=k 7 · x2)を示し、 X 方向の偏芯倍率変化でもあり、 図 1 3 (a) 〜 1 3 (g) の X倍率傾斜 1、 X倍率傾斜 2がー定量発生していることになる。 従って、 レンズ群 236〜 240を組み合わせて光軸に対して傾斜してから走査露光する ことで補正できる。 なお、 レンズ群 236〜240を傾斜して倍率傾斜 を発生すると倍率を大きくした側では Y方向の倍率が大きくなり、 倍率 を小さくした側では Y方向の倍率が小さくなるため、 X座標によっては 投影像の位置ずれが反対方向になり投影像のコントラストが低下するこ とになる。 この場合、 レチクルブラインド 2 1 0の開口部の Y方向の幅 の変更と露光量の変更とを組み合わせて補正すればよい。
図 2 2 (b) は、 係数 k 8に対応した変形 (= k 8 · y2)を示し、 Y 方向の偏芯倍率変化でもあり、 Y座標に応じて Yシフトが変化している ことになる。 従って、 レチクル 2 14とウェハ 2 2 0との相対速度を走 査位置に応じて変更することにより補正できる。 具体的に、 走査露光し ながら Y座標に応じて Yシフトを補正するようにレチクル 2 14に Y方 向ずらしていけばよい。 なお、 本例では、 走査速度を走査位置に応じて 直線的に変更することで補正するが、 もちろん、 使用するモデルに応じ て任意に変更しても良い。 なお、 ウェハ 2 2 0とレチクル 2 14との両 方の速度を変更して補正しても良い。
図 22 ( c ) は、 係数 k 9に対応した変形 (=k 9 ' x . y) を示し、 X方向を底辺とする台形状に変形した場合でもあり、 Y座標に応じて X 倍率 1 , X倍率 2が変化していることになる。 従って、 その補正には、 走査位置に応じて投影倍率を変更すれば良い。 具体的に、 走査位置に応 じてレンズ群 2 3 6〜 2 40を光軸方向に駆動することで補正できる。 図 22 ( d ) は、 係数 k 1 0に対応した変形 (= k 1 0 . y . X ) を 示し、 Y方向を底辺とする台形状に変形した場合でもあり、 Y座標に応 じてレチクル 2 1 4が回転していることになる。 従って、 走査位置に応 じてレチクル 2 14とウェハ 22 0との相対平行度を変更することで補 正できる。
図 22 (e) は、 係数 k 1 1に対応した変形 (=k 1 1 · yりを示し、 Y座標に応じて Xシフトが変化していることになる。 従って、 走査位置 に応じてレチクル 2 1 4とウェハ 2 20との相対位置を X方向にずらす ことで補正できる。
図 22 ( f ) は、 係数 k 1 2に対応した変形 (= k 1 2 · X2)を示し、 これは第 1の実施の形態での成分分解で表すことはできない。 これを補 正するためには、 一例として他の成分を組み合わせてなるべく誤差が小 さくなるように補正すればよい。 例えば、 係数 k 2の成分と係数 k 8の 成分との補正によって誤差を小さくすることが可能である。 この場合、
(式 1 7) から係数 k 1 2の項を削除して最小 2乗法により計算するこ とで、 自動的に係数 k 1 2の成分が他の成分に振り分けられる。
また、 その図 2 2 ( f ) の変形は、 レチクルの中心からの X座標の偏 差量が大きいほど特定 (+方向、 又は一方向) の Y方向に変形している 場合でもある。 そこで別の補正方法として、 投影光学系 2 1 6を構成す る一部のレンズを X軸に (非走査方向に) 平行な軸の回り、 即ち Y方向 (走査方向) に傾斜させたまま走査露光すればよい。
図 2 3 ( a) は、 係数 k 1 3に対応した変形 (=k l 3 ' x3)を示し、 X方向の倍率変化でもあり、 X倍率 1と X倍率 2とが各計算像高に比例 しない点で係数 k 3の場合と異なる。 そのディストーションは、 各レン ズ群 2 3 6〜 240を光軸方向に駆動して X倍率 1と X倍率 2とを各々 補正してから走査露光することで補正できる。 なお、 レンズ群 2 3 6〜 240の光軸方向への駆動により Y方向にも倍率変化が生じて投影像の コントラストが低下する。 これが問題になる場合には、 走査露光前にレ チクルブラインド 2 1 0の開口部の Y方向の幅や、 露光量を変更してか · ら露光を開始すると良い。
図 23 (b) は、 係数 k 1 4に対応した変形 (= k l 4 ' y3)を示し、 Y方向の倍率変化でもあり、 Yシフ トが Y座標に比例しない点で係数 k 4の場合と異なる。 このディストーションは、 走査位置に応じてレチク ル 2 14とウェハ 2 2 0との走査速度を変更することで補正できる。 図 23 ( c ) は、 係数 k 1 5に対応した変形 (=k l 5 * x2'y) を 示し、 X倍率傾斜 1、 X倍率傾斜 2も変化している点で係数 k 5の場合 と異なる。 このディストーションは、 走査位置に応じて X倍率傾斜 1、 X倍率傾斜 2を補正するようにレンズ群 2 3 6〜 240の傾斜角を変更 することによりで補正できる。
図 2 3 ( d) は、 係数 k 1 6に対応した変形 (= k l 6 ' y2'x) を 示し、 回転量が一定にならない点で係数 k 6の場合と異なる。 これは、 走査位置に応じてレチクル 2 1 4とウェハ 2 2 0との相対的な平行度を 変更することで補正できる。
図 2 3 ( e ) は、 係数 k 1 7に対応した変形 (= k 1 7 · x · y 2)を 示し、 X方向の糸巻き型ディストーションでもあり、 Y座標に応じて X 倍率 1, X倍率 2が変化していることになる。 従って、 走査位置に応じ て X倍率 1 、 X倍率 2を補正するように光軸方向にレンズ群 2 3 6〜 2 4 0を駆動することで補正できる。 なお、 レンズ群 2 3 6 ~ 2 4 0の光 軸方向への駆動により Y方向にも倍率変化が生じるため投影像のコント ラストが低下する。 これが問題になる場合には、 走査露光前にレチクル ブラインド 2 1 0の開口部の Y方向の幅や、 露光量を変更してから露光 を開始すれば良い。
図 2 3 ( f ) は、 係数 k 1 8に対応した変形 (= k 1 8 · y · X 2)を 示し、 Y方向の糸巻き型ディストーションでもあり、 これは第 1の実施 の形態での成分分解で表すことはできない。 これを補正するためには、 一例として他の成分を組み合わせてなるべく誤差が小さくなるように補 正すればよい。 例えば、 係数 k 4の成分と係数 k 1 4の成分との補正に よって誤差を小さくすることが可能である。 この場合、 (式 1 7 )から係 数 1 8の項を削除して最小 2乗法により計算することで、 係数 k 1 8 の成分を他の成分に振り分けることができる。
また、 図 2 3 ( f ) の変形は、 レチクルの中心からの X座標の偏差量 が大きくなるほど Y方向 (走査方向) の倍率が大きくなつている変形で もある。そこで、 この変形を補正するための別の方法として、図 2 2 ( ί ) の補正方法を応用して、 投影光学系 2 1 6を構成する一部のレンズの Υ 方向への傾斜角を、 レチクルの走査方向の位置に応じて連続的に変化さ せながら走査露光を行う方法もある。 なお、 そのレンズの傾斜角を連続 的に変化させると、 ウェハ上の投影像の位置も変化するため、 レチクル の走査方向の位置に応じて、 レチクルとゥェ八との相対位置の補正を行 うことが望ましい。
図 2 4 ( a ) は、 係数 k 1 9に対応した変形 (= k l 9 ' y 3)を示し、 走査位置に応じて Xシフトが比較的ランダムに発生している場合でもあ る。 これは走査位置に応じてレチクル 2 1 4とウェハ 2 2 0との X方向 の相対位置を変更することで補正できる。
図 2 4 ( b ) は、 係数 k 2 0に対応した変形 (= k 2 0 · X 3)を示し、 係数 k 1 9を 9 0 ° 回転したような形であり、 第 1の実施の形態での成 分分解で表すことはできない。 これを補正するためには、 他の成分を組 み合わせてなるべく誤差が小さくなるように補正すればよい。 例えば、 係数 k 5の成分と係数 k 1 6の成分との補正によって誤差を小さくする ことが可能である。 この場合、 (式 1 7 )から係数 k 2 0の項を削除して 最小 2乗法により計算することで、 自動的に係数 k 2 0の成分が他の成 分に振り分けられる。
次に、 上記の実施の形態では、 投影光学系 2 1 6の所定の結像特性を 補正するために、 図 8に示すように投影光学系 2 1 6のレチクル 2 1 4 側、 及びウェハ 2 2 0側に Z方向 (光軸方向) の位置や傾斜角を制御で きる平行平面板 2 3 5 , 2 4 1が設けられている。 なお、 その平行平面 板には、 表面に微少な凹凸が形成されている平板も含まれているため、 以下では結像特性補正用に使用される平行平面板状の光学部材、 即ち表 面に微少な凹凸分布 (位相分布) を有するもの、 部分的に異なる屈折率 分布を有するもの、 又は局所的に或る程度の屈折力 (パワー) を持つも の等を含めた平行平面板状の光学部材を単に 「平板」 と呼ぶ。
この平板を用いると以下の ( a ) 〜 ( j ) に示すような結像特性のラ ンダムな変動 (不規則な変動) を補正することができる。 その結像特性 のランダムな変動とは、 投影像中に部分的に (局所的に) 生じる結像特 性の変動を意味している。 実際には、 複数種類の平板を交換自在に配置 しておき、 レチクルの熱変形の状態等に応じて生じている結像特性の変 動量を相殺するのに好適な平板を適宜、 結像光束の光路上に配置するよ うにしてもよい。 これによつて、 次第に変化する結像特性の変動も補正 することができる。
( a ) 部分的な焦点位置のずれ
投影光学系 2 1 6の外側、 即ち例えば投影光学系 2 1 6とレチクル、 又はウェハとの間に、 部分的な屈折力分布を持つ平板を配置することで 補正できる。
( b ) 部分的な結像点の横シフト (実質的に部分的なディストーショ ンと同じ)
投影光学系 2 1 6の外側に、 部分的に傾斜角が変化している 1枚、 又 は複数枚の平板を配置することで補正できる。 複数枚の平板を使用する 場合には、 投影光学系 2 1 6のテレセントリック性を悪化させないこと が可能である。
( c ) 部分的な球面収差
投影光学系 2 1 6の内部のレチクルのパターン面に対する光学的なフ 一リエ変換面 (即ち、 瞳面) の近傍に、 部分的に照明光の波面の遅れ (又 は進み) を打ち消すような凹凸分布 (即ち、 位相差を与える形状) を有 する平板を配置することによって補正できる。 また、 その瞳面の近傍の レンズの面にそのような凹凸分布を与える加工を行っても補正できる。
( d ) 部分的なコマ収差
投影光学系 2 1 6の内部でその瞳面から離れた位置に、 部分的に照明 光の波面の遅れ (又は進み) を打ち消すような凹凸分布 (即ち、 位相差 を与える形状) を有する平板を配置することによって補正できる。 また、 その瞳面の近傍のレンズの面にそのような凹凸分布を与える加工を行つ ても補正できる。
( e ) サジタル像面における像面湾曲
投影光学系 2 1 6の外側に、 部分的にサジタル方向への屈折力分布を 持つ平板を配置することで補正できる。
( f ) メリジォナル (タンジェンシャル) 像面における像面湾曲 投影光学系 2 1 6の外側に、 部分的にメリジォナル (夕ンジェンシャ ル) 方向への屈折力分布を持つ平板を配置することで補正できる。
( g ) 部分的なディスト一シヨン
投影光学系 2 1 6の外側に、 部分的に傾斜角が変化している 1枚、 又 は複数枚の平板を配置することで補正できる。 複数枚の平板を使用する 場合には、 投影光学系 2 1 6のテレセントリック性を悪化させないこと が可能である。
( h ) 部分的な縦の色収差
投影光学系 2 1 6の外側に、 部分的に分散 (アッベ数) の異なる光学 材料 (硝材) を用いるか、 又は部分的に異なる屈折率分布を持つ光学材 料を用いて製造された平板を配置することで補正できる。 .
( i ) 部分的な横の色収差
投影光学系 2 1 6の内部に、 部分的に分散 (アッベ数) の異なる光学 材料を用いるか、 又は部分的に異なる屈折率分布を持つ光学材料を用い て製造された平板を配置することで補正できる。
( j ) 部分的なテレセントリック性の崩れ
投影光学系 2 1 6の外側に、 部分的に傾斜角が変化している 1枚、 又 は複数枚の平板を配置することで補正できる。 複数枚の平板を使用する 場合には、 投影像のディストーション (結像点の横シフト) に影響を与 えないことが可能である。
なお、 上記の実施の形態では、 レチクル 2 1 4の熱変形について説明 したが、 ウェハ 2 2 0が歪んでいる場合や、 重ね合わせ露光するときに 前の露光装置のディストーション特性が歪んでいる場合や、 投影光学系 2 1 6に非等方的なディストーションが発生している場合に適用しても 良い。 この場合、 レチクル 2 1 4の熱変形量と、 投影光学系 2 1 6の照 射変動量と、 ウェハ 2 2 0の歪みと、 前の露光装置のディストーション 特性とから総合的に誤差が小さくなるように補正しても良い。
また、 上記の実施の形態では露光装置としてステップ, アンド · スキ ャン方式の投影露光装置が使用されているが、 レチクルの熱変形量に応 じた結像特性の補正等は、 露光装置としてステッパーのような一括露光 型の投影露光装置を使用する場合にも適用できる。
以上の第 2又は第 3の実施形態によれば、 投影光学系の少なくとも 1 つの光学素子の光軸方向の位置、 少なく とも 1つの光学素子の光軸方向 の傾斜角、 マスクと基板との相対走査速度、 及びマスクと基板との走査 方向の平行度の内の少なくとも 1つを調整することで、 高精度に結像特 性を補正できる利点がある。 これによつてマスクのパターン像を基板上 に高精度に転写できる。
また、 マスクの熱変形による結像特性の変化を走査方向の成分と非走 査方向の成分とでそれぞれ独立的に補正するため、 マスクの熱変形によ る結像特性の変化を高精度に補正できる。
また、 マスクのパターン存在率に基づいてマスクの熱吸収量を求める ことで、 マスクの熱変形量を正確に求めることができる。 更に、 マスク のパターン領域外で生じる熱移動を考慮してマスクの熱変形量を求める ことにより、 マスクの熱変形量、 ひいてはこれによる結像特性の変化量 を高精度に求めることができ、 それに基づいて ¾精度に結像特性を補正 することができる。
また、 基板上に結像されるマスクのパターンの像の走査方向と非走査 方向との倍率変化の差に応じて、 ブラインド機構を駆動して照明領域の 幅を調整することにより、 結像特性としての投影像のコントラストを高 精度に補正することができる。
また、 マスクステージ上の光透過窓を介してウェハステージ上の照射 量センサにより露光光源の照射量を測定して投影光学系の透過率を求め るため、 マスクに影響されることなく高精度に照明光吸収による投影光 学系の結像特性の変化を求めることができ、 結果として高精度に結像特 性を補正できる。
また、 2つの光透過窓を、 マスクを挟み、 かつマスクの移動方向に離 して設置する場合、 マスクを走査方向の正逆方向どちらに走査した場合 でも、 走査を継続したまま光透過窓を照明領域内に移動させることがで きるため、 スループッ トが低下しない。
また、 投影光学系の複数の光学素子をそれぞれ独立的に駆動すること により投影光学系の結像特性を補正することができ、 また、 投影光学系 の基板側に備えられた第 1平行平面板を駆動することにより所定の結像 特性を高精度に補正することができる。 また、 投影光学系のマスク側に備えられた第 2平行平面板の表面に所 定の凹凸加工が施されているときには、 投影光学系の光学素子の製造誤 差等により発生するディスト一ションを高精度に補正することができる。
また、 2次光源の形状と大きさとの少なく とも一方を変更するごとに 第 1平行平面.板を駆動することで、 2次光源の形状と大きさとに応じた 投影光学系の偏心コマ収差の補正を行うことができる。
また、 露光光源として A r Fエキシマレーザ光源を使用し、 かつ投影 光学系内部を窒素ガス、 又は不活性ガスで置換する場合には、 酸素が反 応してオゾンが発生するのを防ぐことができ、 また、 露光光に対する透 過率が向上する。
また、 投影光学系内部の気圧を測定する場合には、 その測定結果に基 づいてより高精度に投影光学系の結像特性の補正を行うことができる。 次に、 第 2又は第 3の実施形態の投影露光装置によれば、 第 1平行平 面板を移動することにより投影光学系の偏心コマ収差を調整することが でき、 また、 第 2平行平面板をマスクに対して相対移動することなく複 数の光学素子の少なくとも 1つを移動することにより、 偏心コマ収差以 外め投影光学系の収差、 投影倍率、 及び焦点位置の少なく とも 1つを調 整することができる。
また、 投影光学系の少なく とも 3つ〜 5つの光学素子を移動する場合 には、 それぞれ投影光学系の 3つ〜 5つの結像特性を補正できる。
また、 マスクと複数の光学素子とによって形成される複数の空間の内 の少なくとも 1つで屈折率を変化させる調整装置により、 簡単な制御で 所定の結像特性を補正できる。
また、 照明光学系は、 マスクのパターンに応じて 2次光源の形状と大 きさとの少なく とも一方を変更することができ、 その変更ごとに複数の 光学素子と第 1平行平面板との少なくとも 1つを駆動するときには、 照 明条件に応じた結像特性の補正ができる。
また、 投影光学系内部の気圧を測定し、 その気圧の変化に連動して複 数の光学素子と第 1平行平面板との少なく とも一つを移動するときには、 より高精度に結像特性の補正を行うことができる。
また、 第 1平行平面板、 又は第 2平行平面板によりそれぞれ投影光学 系の偏心コマ収差、 又は非対称な収差を調整することができる。
ところで、 上記実施形態では露光用照明光として波長が 1 00 nm以 上の紫外光、 例えば g線、 i線、 及び K r Fエキシマレーザなどの遠紫 外 (DUV) 光、 A r Fエキシマレーザ、 及び F 2レーザ (波長 1 5 7 nm) などの真空紫外 (VUV) 光を用いることができる。 なお、 YA Gレーザの高調波などを用いてもよい。
さらに、 D F B半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤 外域、 又は可視域の単一波長レーザを、 例えばエルビウム (又はェルビ ゥムとィットリビゥムの両方) がドープされたファイバーアンプで増幅 し、 非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いてもよ い。
例えば、 単一波長レーザの発振波長を 1. 5 1〜 1. 5 9 mの範囲 内とすると、発生波長が 1 8 9〜 1 99 nmの範囲内である 8倍高調波、 又は発生波長が 1 5 1〜 1 5 9 nmの範囲内である 1 0倍高調波が出力 される。 特に発振波長を 1. 544〜 1. 5 5 3 imの範囲内とすると、 1 9 3〜 1 9 4 nmの範囲内の 8倍高調波、 即ち A r Fエキシマレ一ザ とほぼ同一波長となる紫外光が得られ、 発振波長を 1. 5 7〜 1. 5 8 /zmの範囲内とすると、 1 5 7〜 1 58 nmの範囲内の 1 0倍高調波、 即ち F 2レーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られる。
また、 発振波長を 1. 0 3〜 1. 1 2 の範囲内とすると、 発生波 長が 147〜 1 6 0 nmの範囲内である 7倍高調波が出力され、 特に発 振波長を 1. 0 9 9〜 1. 1 0 6 mの範囲内とすると、 発生波長が 1 5 7〜 1 5 8 mの範囲内の 7倍高調波、 即ち F 2レーザとほぼ同一波 長となる紫外光が得られる。 なお、 単一波長発振レーザとしてはイット リビゥム · ドープ · ファイバ一レーザを用いる。
さて、 上記実施形態では露光用照明光の波長が 1 0 0 nm以上に限定 されないことは勿論である。 例えば、 7 0 nm以下のパターンを露光す るために、 S〇 Rやプラズマレーザを光源として、 軟 X線領域 (例えば 5〜 1 5 n mの波長域) の E U V (Ex t reme Ul t ra V i o l e t )光を発生さ.せ るとともに、 その露光波長 (例えば 1 3 . 5 n m) の基で設計されたォ ール反射縮小光学系、 及び反射型マスクを用いた E U V露光装置の開発 が行なわれている。 この装置においては、 円弧照明を用いてマスクとゥ ェハを同期走査してスキャン露光する構成が考えられるので、 かかる装 置も本発明の適用範囲に含まれるものである。
また、 電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置に も本発明を適用することができる。 電子線露光装置では電子銃として、 例えば熱電子放射型のランタンへキサボライ ト(L a B 6)、 夕ン夕ル(T a )を用いることができる。 なお、 電子線露光装置はペンシルビ一ム方式、 可変成形ビーム方式、 セルプロジェクシヨン方式、 ブランキング ' ァパ 一チヤ ' アレイ方式、 及びマスク投影方式のいずれであってもよい。 マ スク投影方式は、 マスク上で互いに分離した 2 5 0 n m角程度の多数の サブフィールドに回路パターンを分解して形成し、 マスク上で電子線を 第 1方向に順次シフトさせるとともに、 第 1方向と直交する第 2方向に マスクを移動するのに同期して、 分解パターンを縮小投影する電子光学 系に対してウェハを相対移動し、 ウェハ上で分解パターンの縮小像をつ なぎ合わせて合成パターンを形成するものである。
ところで、 前述の実施形態ではステップ , アンド · スキャン方式の 縮小投影露光装置 (スキャニング · ステッパー〉 を用いるものとした が、 レチクルとウェハとをほぼ静止させた状態で、 投影光学系を介し てレチクルのパターンをウェハに転写する動作を繰り返すステツ プ ' アンド · リピート方式の縮小投影露光装置 (ステッパー) を用い てもよいし、 あるいはミラ一プロジェクシヨ ン · ァライナ一などにも 本発明を適用できる。
また、 投影光学系は縮小系だけでなく等倍系、 又は拡大系 (例えば液 晶ブイスプレイ製造用露光装置など) を用いても良い。 さらに、 投影光 学系は屈折系、 反射系、 及び反射屈折系のいずれであってもよい。 なお、 露光用照明光の波長によって光学素子 (特に屈折素子) に使用可能な硝 材ゃコ一ティ ング材の種類が制限され、 かつ硝材毎にその製造可能な最 大口径も異なるので、 露光装置の仕様から決定される露 波長やその波 長幅 (狭帯幅)、 及び投影光学系のフィールドサイズや開口数などを考慮 して、 屈折系、 反射系、 及び反射屈折系のいずれかを選択することにな る。
一般に、 露光波長が 1 9 0 n m程度以上であれば、 硝材として合成石 英と蛍石とを用いることができるので、 反射系、 及び反射屈折系は言う に及ばず、 屈折系も比較的容易に採用することができる。 また、 波長が 2 0 0 n m程度以下の真空紫外光では、 その狭帯化された波長幅によつ ては屈折系をも用いることができるが、 特に波長が 1 9 0 n m程度以下 では、 硝材として蛍石以外に適当なものがなく、 かつ波長の狭帯化も困 難になることから、 反射系、 又は反射屈折系を採用するのが有利である。 さらに E U V光では、 複数枚 (例えば 3〜6枚程度) の反射素子のみか らなる反射系が採用される。 なお、 電子線露光装置では電子レンズ及び 偏向器からなる電子光学系が用いられる。 また、 真空紫外域の露光用照 明光ではその減衰を低減する気体 (例えば窒素、 ヘリウムなどの不活性 ガス) で光路を満たすか、 あるいはその光路を真空とし、 E U V光、 文 は電子線ではその光路を真空とする。
さらに、 半導体素子の製造に用いられる露光装置だけでなく、 液晶 表示素子などを含むディスプレイの製造に用いられる、 デバイスパ夕 —ンをガラスプレート上に転写する露光装置、 薄膜磁気へッ ドの製造 に用いられる、 デバイスパターンをセラミックウェハ上に転写する露 光装置、 撮像素子 (C C Dなど) の製造に用いられる露光装置などに も本発明を適用することができる。
さらに、 レチクル、 又はマスクを製造するために、 ガラス基板、 又 はシリ コンウェハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発 明を適用できる。 ここで、 D U V光や V U V光などを用いる露光装置 では一般的に透過型レチクルが用いられ、 レチクル基板としては石英 CT/JP98/
79 ガラス、 フッ素がドープされた石英ガラス、 蛍石、 又は水晶などが用 いられる。 また、 E U V露光装置では反射型マスクが用いられ、 プロ キシミティ方式の X線露光装置、 又はマスク投影方式の電子線露光装 置などでは透過型マスク (ステンシルマスク、 メンブレンマスク) が 用いられ、 マスク基板としてはシリコンウェハなどが用いられる。
ところで、 複数のレンズから構成される照明光学系、 及び投影光学系 を露光装置本体に組み込んで光学調整を行うとともに、 多数の機栻部品 からなるレチクルステージやウェハステージを露光装置本体に取り付け て配線や配管を接続し、 更に総合調整 (電気調整、 動作確認等) をする ことにより上記実施形態の露光装置を製造することができる。 なお、 露 光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで 行うことが望ましい。
また、 半導体デバイスは、 デバイスの機能 '性能設計を行うステップ、 この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、 シリコン材 料からウェハを制作するステップ、 前述の実施形態の露光装置によりレ チクルのパターンをウェハに露光するステツプ、 デバイス組み立てステ ップ (ダイシング工程、 ボンディング工程、 パッケージ工程を含む)、 検 查ステップ等を経て製造される。 '
このように、 本発明は上述の実施の形態に限定されず、 本発明の要旨 を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。

Claims

請求の範囲
1 . 投影露光装置は以下のものを含む:
感光基板にマスクのパターンを投影する投影光学系 ;
前記投影光学系の前記感光基板側に前記投影光学系の光軸にほぼ垂直 に配置される平行平面板 ; an d
前記投影光学系の光軸に対する前記平行平面板の法線の傾き角と、 前 記平行平面板の傾き方向との少なく とも一方を調整する調整装置。
2 . 請求項 1の装置、
前記マスクのパターンに応じて 2次光源の大きさと形状との少なく と も一方を変更する照明光学系を更に備え、
前記調整装置は、 前記 2次光源の変更に連動して、 前記平行平面板の 傾き角及び傾き方向の少なく とも一方を調整する。
3 . マスクのパターンで感光基板を露光する投影露光装置は以下のも のを含む:
前記マスクと前記感光基板のそれぞれとほぼ直交する光軸に沿って配 列される複数の光学素子と、 前記感光基板側に配置される平行平面板と を有する投影光学系 ; and
前記感光基板の露光条件の変更に応じて、 前記平行平面板を移動して 投影光学系の収差を調整する調整装置。
4 . 請求項 2の装置、
前記調整装置は、 前記平行平面板を実質的に回転させることなく前記 投影光学系の光軸と垂直な面に対して相対的に傾けて前記投影光学系の 偏心コマ収差を調整する。
5 . 請求項 4の装置、
前記偏心コマ収差以外の前記投影光学系の収差、 投影倍率、 及び焦点 位置の少なく とも 1つを調整するために、 前記投影光学系の複数の光学 素子の少なく とも 1つを移動する駆動装置。
6 . 請求項 3の装置、
前記マスクのパターンに応じて 2次光源の大きさと形状との少なく と も一方を変更する照明光学系と、
前記照明光学系の開口数を可変とする開口絞りとを更に備え、 前記感光基板の露光条件は、 前記 2次光源の大きさと形状、 前記マス ク上のパターンの種類、 及び前記投影光学系の開口数の少なくとも 1つ を含む。
7 . マスクのパターンで感光基板を露光する投影露光装置は以下のも のを含む :
前記マスクと前記感光基板のそれぞれとほぼ直交する光軸に沿って配 列される平行平面板を有する投影光学系 ; and
前記投影光学系の光軸と垂直な面に対して前記平行平面板を傾ける駆 動機構。
8 . 請求項 7の装置、
前記投影光学系の投影倍率に応じた速度比で前記マスクと前記感光基 板とを同期移動するステージシステムを更に備え、
前記ステージシステムを駆動して、 前記マスクのパターンで前記感光 基板を走査露光する。
9 . 投影光学系を介してマスクのパターンで感光基板を露光する投影 露光方法は以下の行程を含む :
2次光源から出射して前記マスクを通過する光ビームの前記投影光学 系の瞳面上での光強度分布を変更する第 1工程と、
前記光強度分布の変更に連動して、 前記投影光学系の前記感光基板側 に配置される平行平面板を移動する第 2工程。
1 0 . 請求項 9の方法、
前記第 1工程は、 前記マスクのパターンに応じて 2次光源の大きさと 形状との少なく とも一方を変更する。
1 1 . 請求項 9の方法、
前記第 2工程は、 前記平行平面板を実質的に回転させることなく前記 投影光学系の光軸と垂直な面に対して相対的に傾けて前記投影光学系の 偏心コマ収差を調整する。
1 2 . 投影露光方法は以下を含む :
マスクと基板とを同期移動して、 前記マスクのパターン像を投影光学 系を介して前記基板上に転写する ; and
走査露光前、 又は走査露光中に、 前記投影光学系の少なく とも 1つの 光学素子の光軸方向の位置、 前記少なく とも 1つの光学素子の光軸方向 の傾斜角、 前記マスクと前記基板との相対走査速度、 及び前記マスクと 前記基板との走査方向の平行度の内の少なく とも 1つを調整して結像特 性を補正する。
1 3 . 投影露光方法は以下を含む :
マスクと基板とを同期移動して、 前記マスクのパターン像を投影光学 系を介して前記基板上に転写する ; and
前記マスクの熱変形による結像特性の変化を、 走査方向の成分は前記 マスクと前記基板との相対走査速度を調整することによって、 非走査方 向の成分は前記投影光学系の投影倍率を調整することによって、 それぞ れ補正する。
1 4 . 請求項 1 3の方法、
前記マスクのパターン領域外で生じる熱移動、 及び前記マスクのパ夕 —ン存在率に基づいて前記マスクの熱吸収量を求め、 該熱吸収量より前 記マスクの熱変形量を計算する。
1 5 . マスクと基板とを同期移動して、 投影光学系を介して前記マス クのパターン像を前記基板上に転写する投影露光方法は以下を含む : 前記マスクのパターン像の走査方向と非走査方向との倍率変化の差に 応じて、 前記マスクの照明領域を規定する可変視野絞りを駆動して、 前 記パターン像のコントラストを補正する; and
前記マスクに照射される照明光で前記基板を走査露光する。
1 6 . 投影光学系を介してマスクのパターン像を基板上に転写する投 影露光方法は以下を含む :
前記マスクを保持するマスクステージに設けられる光透過窓を介して 前記投影光学系の透過率を測定する ; and 前記マスクと前記基板とを同期移動して、 前記マスクに照射される照 明光で前記基板を走査露光する。
1 7 . 請求項 1 6の方法、
前記光透過窓は、 前記マスクを挟み、 かつ前記マスクの移動方向に離 れて 2つ設けられる。
1 8 . 投影光学系を介してマスクのパターン像を基板上に転写する投 影露光方法は以下を含む :
前記投影光学系の複数の光学素子をそれぞれ独立的に駆動することに より、 前記投影光学系の結像特性を補正する ; an d
前記投影光学系の前記基板側に配置される第 1平行平面板を光軸方向 に駆動して、 所定の結像特性を補正する。
1 9 . 請求項 1 8の方法、
前記投影光学系は前記マスク側に、 前記投影光学系の収差の残留成分 を補正するために表面に所定の凹凸加工が施された第 2平行平面板を備 える
2 0 . 請求項 1 8の方法、
前記マスクは 2次光源からの光ビームで照明され、 前記 2次光源の形 状と大きさとの少なく とも一方を変更するごとに前記第 1平行平面板を 駆動して前記投影光学系の偏心コマ収差を補正する。
2 1 . 請求項 1 8の方法、
前記マスクは、 波長が 2 0 0 n m以下の照明光で照明され、 前記投影 光学系内部に不活性ガス又は窒素ガスを供給する。
2 2 . 請求項 2 1の方法、
前記照明光は A r Fエキシマレーザ、 又は F 2レーザである。
2 3 . 請求項 1 8の方法、
前記投影光学系内部の気圧を測定し、 該測定結果に基づいて、 前記パ ターン像の結像特性を調整する。
2 4 . 投影露光装置は以下のものを含む :
マスクのパターン像を基板上に投影する投影光学系であって、 前記投 影光学系は、 前記マスクと前記基板との間で光軸に沿って配列される複 数の光学素子と、 前記基板側に配置される第 1平行平面板と、 前記マス ク側に配置される第 2平行平面板とを有し、 and
前記投影光学系の偏心コマ収差を調整するために前記第 1平行平面板 を移動すると共に、 前記偏心コマ収差以外の前記投影光学系の収差、 投 影倍率、 及び焦点位置の少なく とも 1つを調整するために、 前記第 2平 行平面板を前記マスクに対して相対移動することなく、 前記複数の光学 素子の少なく とも 1つを移動する駆動装置。
2 5 . 請求項 2 4の装置、
前記駆動装置は、 前記投影光学系の少なく とも 3つの光学素子を移動 して投影倍率、 ディストーショ ン、 及び非点収差を調整する。
2 6 . 請求項 2 4の装置、
前記駆動装置は、 前記投影光学系の少なく とも 4つの光学素子を移動 して投影倍率、 ディストーション、 非点収差、 及びコマ収差を調整する。
2 7 . 請求項 2 4の装置、
前記駆動装置は、 前記投影光学系の少なく とも 5つの光学素子を移動 して投影倍率、 ディストーション、 非点収差、 コマ収差、 及び球面収差 を調整する。
2 8 . 請求項 2 4の装置はさらに以下のもを含む:
前記投影光学系の像面湾曲を調整するために、 前記マスクと前記複数 の光学素子とによって形成される複数の空間の内の少なく とも 1つでの 屈折率を変化させる調整装置。
2 9 . 請求項 2 4の装置、
前記マスクのパターンに応じて 2次光源の形状と大きさとの少なく と も一方を変更する照明光学系を更に備え、
前記駆動装置は、 前記 2次光源の変更に連動して、 前記複数の光学素 子と前記第 1平行平面板との少なく とも 1つを移動する。
3 0 . 請求項 2 4の装置、
前記投影光学系内の気圧を測定する測定器を更に備え、 前記駆動装置は、 前記気圧の変化に連動して、 前記複数の光学素子と 前記第 1平行平面板との少なく とも一つを移動する。
3 1 . 請求項 2 4の装置、
前記駆動装置は、 前記第 1平行平面板を実質的に回転させることなく 前記投影光学系の像面に対して相対的に傾けて前記投影光学系の偏心コ マ収差を調整する。
3 2 . 請求項 2 4の装置、
前記第 2平行平面板は、 前記投影光学系の非対称な収差を補正するよ うにその表面が凹凸加工されている。
3 3 . 請求項 2 4の装置はさらに以下のものを含む:
前記マスクのパターンの像を前記基板上に走査露光するために、 前記 マスクと前記基板とを同期移動するステージ · システム。
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