WO1999016193A1 - Equipements et systeme de transmission optique - Google Patents

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WO1999016193A1
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Yoshinobu Kimura
Masanobu Miyao
Kiyokazu Nakagawa
Nobuyuki Sugii
Takuya Maruizumi
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Hitachi, Ltd.
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    • H01S5/12Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
    • H01S5/1228DFB lasers with a complex coupled grating, e.g. gain or loss coupling

Definitions

  • the present invention relates to the field of information communication technology using optical signals, and relates to an optical communication device and an optical communication system suitable for increasing the speed and increasing the capacity of signal transmission or increasing the reliability of signal transmission.
  • optical transmission technology In recent years, in information communication technology by transmitting optical signals via optical fibers (hereinafter referred to as optical transmission technology), research and development for speeding up and increasing the capacity of signal transmission have been active. For example, for optical signal transmission between base stations (communications equipment centers), an optical communication system with a current transmission speed of about 2.4 Gb / s (gigabit Z second) has been put into practical use, and 40 Gb / s or more. Research and development for higher speed and higher capacity are in progress. ( On the other hand, the so-called optical communication system, in which information signals between base stations and each user (home, office, etc.) are also replaced by transmission signal light. As a result, the transmission terminal (0NU: Optical Network Unit) on the user side is required to be highly reliable, and this problem is also important for optical communication equipment used for optical signal transmission between base stations. It is.
  • NU Optical Network Unit
  • the parameter for improving the transmission speed exists in, for example, the specifications of a transmission device for transmitting an optical signal, a reception device for receiving the optical signal, and a signal processing device for converting or decoding the received signal into an electric signal. I do.
  • the pulse of the optical signal generated in response to the electrical signal input to this equipment is defined as S ZN (Signal Noise Ratio).
  • S ZN Signal Noise Ratio
  • Another parameter is to use a plurality of optical signals having different wavelengths and to transmit transmission signals by allocating them for each wavelength (hereinafter, this parameter is referred to as a second viewpoint). Therefore, the background art relating to the improvement of the transmission speed in the optical communication system is viewed from the first and second viewpoints, respectively, and is summarized below.
  • the mainstream is a so-called optical modulator that modulates oscillation light from a laser light source according to a transmission signal.
  • This optical modulator is configured as a so-called semiconductor optical element formed by laminating semiconductor layers, and most of them are formed (monolithically) on the same substrate as the semiconductor laser element as the laser light source.
  • an electric field is applied to a semiconductor layer that guides a laser beam (hereinafter, referred to as a waveguide layer) or a semiconductor layer that is bonded to the semiconductor layer (hereinafter, referred to as a cladding layer: a cla dd inlay). This is intermittently applied, modulating the absorption coefficient of at least one of the semiconductor layers with respect to the laser light, and repeating transmission and blocking of an optical signal incident on an optical fiber as a signal transmission path.
  • the operating principle of this type of optical modulator is that the forbidden band width E g of the semiconductor layer is reduced by applying an electric field, and the band gap can be originally absorbed by the semiconductor layer (corresponding to the forbidden band width of the semiconductor layer). It absorbs light having a wavelength longer than the wavelength of light g.
  • This principle is schematically described with reference to FIG.
  • the relation between the forbidden band width E g (unit: e V) of the semiconductor layer and the longest wavelength ⁇ g (unit: ⁇ m) of light absorbed by the band gap is expressed by the following equation.
  • FIG. 23 (Eg of the semiconductor layer is valence band when no electric field is applied or when the intensity of the applied electric field is sufficiently small as shown in aj) Is determined by the difference between the energy level upper end Va of the conduction band and the lower end C a of the conduction band energy level. If the absorption of light in the semiconductor layer is discussed only for the interband transition, it is incident on the semiconductor layer. Since light is absorbed by the semiconductor layer by transitioning electrons in the valence band to the conduction band with its own energy, light having energy lower than E g (wavelength longer than ⁇ g) is practically not absorbed.
  • the degree of light absorption by the semiconductor layer depends on the absorption coefficient, and when light of intensity I 0 penetrates the semiconductor layer up to the distance X, the light intensity I (X) attenuated by absorption by the semiconductor layer becomes It is expressed like a formula.
  • / (dimensionless) is the extinction coefficient (also called extinction coefficient)
  • c is the speed of light in vacuum (about 3.0 x 10—1 ⁇ 2 / s).
  • the absorption coefficient H depends on the energy of light (h), and has the following relationship in the absence of the energy level splitting (shown as curve a ). .
  • h Planck's constant (about 6.63 X 10 34 J * s).
  • the above-mentioned waveguide layer for guiding an optical signal having a wavelength of I sig has a forbidden band width E g when no electric field is applied, where E g ⁇ E sig
  • the optical signal is absorbed by making the forbidden band width of the waveguide layer or the cladding layer joined thereto smaller than E sig by applying an electric field.
  • curve b in Fig. 23 (b) low energy below E g
  • the absorption coefficient ⁇ when the electric field is applied on the gear side is smaller than that on the high energy side above E g, the modulation performance that can be sufficiently adopted for the optical communication system has been achieved.
  • a conventional optical modulator is disclosed in, for example, JP-A-7-230066 and JP-A-8-86986.
  • a related technique is also described in US Pat. No. 4,826,295.
  • a (monolithic) optical device in which a semiconductor optical modulator is formed on the same substrate as a semiconductor laser light source is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 6-21578 and 9-181682. I have.
  • the optical signal modulation techniques described in these publications are currently in the field of practical use, and at the research level, optical signal modulation of up to 50 GHz is performed using the technology related to the optical modulator described in JP-A-7-230066. (T. Ido, et al, "ELECTRONICS LETTERS", Vol.
  • a waveguide layer 203 and cladding layers 202 and 204 having opposite conductivity types to sandwich the waveguide layer 203 are stacked on a semiconductor substrate 201, and a stacked structure including the semiconductor substrate is sandwiched.
  • electrodes 205 and 206 are formed on the upper and lower surfaces. That is, this laminated structure becomes a diode having a pn-type or pin-type junction.
  • the semiconductor optical modulator Since the modulation electric field is applied to the electrodes provided above and below the laminated structure in the opposite direction to the pn type or pin junction, the semiconductor optical modulator becomes one capacitive element (capacitor), and the capacitance C is the laminated structure
  • the total dielectric constant ⁇ , the thickness d in the stacking direction, and the electrode area S are given by the following equation.
  • This element has a modulation layer 213, a second semiconductor layer of a second conductivity type opposite to the first semiconductor layer, on an upper surface of a first conductivity type first semiconductor layer 212 having a first electrode 211 formed on the lower surface.
  • an active layer (light emitting region) 215, and a third semiconductor layer 216 of the first conductivity type, a fourth semiconductor layer 217, and a second electrode 218 are stacked in this order, and the second semiconductor layer 214 and the fourth semiconductor layer are stacked.
  • a voltage V 1 is applied between 217 and a voltage V 2 is applied between the first semiconductor layer 212 and the second semiconductor layer 214 in a pulse shape.
  • VI is applied in the forward direction and V 2 is applied in the reverse direction with respect to the junction direction of the conductivity type in the laminated structure.
  • the former applies the light emission phenomenon in the active layer, and the latter applies the light in the modulation layer 213 of the light generated from the active layer 215. Control the absorption respectively.
  • a pulse phase adjustment line (not shown) is provided between the respective power supplies 221 and 222 (current supply sources for V 1), through which both power supplies transmit voltage pulses at the same interval and in a predetermined position. The phase difference is applied to each of the above-mentioned laminated structures.
  • the laser light intermittently generated by application of the pulse voltage V 1 receives the absorption of the modulation layer by the on or off of the pulse voltage V 2 during the first half or the second half of the generation time.
  • the width of the laser beam in the time axis direction is reduced by the absorption time.
  • a method of intermittently supplying a laser driving current from a power supply to modulate laser oscillation is called a direct modulation method.
  • the response of the pulsed laser oscillation to the voltage signal V 1 (drive current) depends on the oscillation threshold current of the laser light and the lifetime of the carrier related to the light emission phenomenon.
  • the generation of laser light Z extinction is delayed with respect to ON / OFF (this phenomenon is called oscillation delay).
  • the oscillation delay time is specifically about l (T gs (seconds). Therefore, when a serial optical communication system is constructed by the direct modulation method, the transmission speed limit is 1 gigabit Z seconds. (10 9 bit / s) or less.
  • the outline of the oscillation delay will be described with reference to FIG.
  • the delay of the output of the optical signal 61 with respect to the input of the voltage signal 60 depends on the on / off interval of the voltage signal. At tl, At 2, ⁇ 3, ⁇ ⁇ 4. This is because the oscillation delay time has the effect of accumulating carriers injected into the active layer. This variation in delay time also appears in the delay of the disappearance of the optical signal after the interruption of the electric signal (drive current). Therefore, even if the timing of signal recognition on the optical signal receiving side is shifted by a predetermined time in order to prevent erroneous recognition of transmission information on the optical signal receiving side, the problem of erroneous recognition cannot be essentially solved.
  • the so-called laser light tailing due to the delay of the disappearance of the optical signal with respect to the off time of the voltage signal is absorbed by the modulation layer disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-169124.
  • the intensity of the optical signal with respect to the input of the voltage signal may be absorbed before the intensity of the optical signal rises sufficiently.
  • the wavelength of an optical signal can be set to a desired value according to the type of signal (information) to be transmitted.
  • Many optical fibers that make up a signal transmission line absorb light incident on the fiber, and the amount of absorption depends on the wavelength of the light.
  • the optical fiber deforms the profile of the pulse light incident on and propagating along the time axis and the wavelength axis by its own dispersion effect. Therefore, when transmitting a plurality of optical signals having different wavelengths through one optical fiber, it is necessary to limit the wavelength range of the signal light for light absorption, and to control the wavelength of the signal light for deformation of the optical pulse. It is necessary to set the interval appropriately.
  • a tunable semiconductor laser is a light source suitable for meeting these requirements.
  • FIG. 26 schematically shows a cross section in the resonator direction.
  • an active layer 233 and a crystal layer 234 (hereinafter abbreviated as an electro-optical effect layer) of a material exhibiting an electro-optical effect are formed on an upper surface of an N-type semiconductor substrate 232 provided with an electrode layer 231 on the lower surface.
  • the former is formed so as to be sandwiched by the latter.
  • a P-type semiconductor layer 235 is further formed on the upper surface of the active layer, and an electrode layer 236 is formed on the upper surface.
  • Electro-optics are formed on the upper surface of the electro-optic effect layer 234 so as to be separated from each other and arranged in the resonator direction. Electro-optics The effect layer 234 is formed of a material whose refractive index changes according to an electric field applied from an electrode 237 formed on the upper surface thereof and which is transparent to light generated in the active layer.
  • refractive index change portion When an electric field is formed between a pair of adjacent lattice electrodes 237, a change in the refractive index 238 occurs in the portion of the electro-optic effect layer where the electric field is applied (hereinafter, this portion is referred to as a refractive index change portion). If the electro-optical effect layer 234 was formed by L i N b0 3, the intensity of the electric field is needed refractive index change portion 238 formed is about l V / zm.
  • the refractive index changing portion 238 When the refractive index changing portion 238 is formed at a predetermined interval a, a periodic refractive index distribution appears on the upper surface side of the electro-optical effect layer 234, and this refractive index distribution is a characteristic of light incident on the electro-optical effect layer 234 from the active layer. Light having a wavelength satisfying the following equation is selectively reflected toward the active layer.
  • N is a natural number
  • n eff is an effective refractive index in the electro-optic effect layer 234, and the periodic refractive index distribution functions as a diffraction grating. It is.
  • the light reflected by the electro-optical effect layer 234 on the right has a longer wavelength than the light reflected by the electro-optical effect layer 234 on the left.
  • the left and right electro-optic effect layers are made to have different periodic refractive index distributions. Stimulated emission occurs in the active layer for the wavelength reflected from layer 234, and laser light of this wavelength oscillates.
  • Refractive index change due to the application of the electric field in the semiconductor laser is due to the electro-optical effect, KH 2 P0 4 as the material constituting the electro-optical effect layer 234, (Pb. La KZ r ⁇ T i) 0 3 Other, G Semiconductor materials such as aAs can be used.
  • the optical axis of the electro-optical effect layer the direction of the electric field formed by the grid electrode (the direction is indicated by an arrow below the refractive index change portion), The direction of the electric field of the stimulated emission light (along the waveguide direction) must be the same.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-326820 discloses a wavelength tunable semiconductor laser similar to the element configuration disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-169124. The configuration will be described with reference to FIG.
  • the conductivity type of each of the semiconductor layers constituting the element generally corresponds to that of JP-A-6-169124.
  • the arrangement of the tuning layer and the active layer may be interchanged, but the description in the former case will be continued.
  • the electric field V 1 applied by the power source 221 from the second semiconductor layer 214 to the fourth semiconductor layer 217 via the tuning layer 215 in the opposite direction to the conductive type arrangement is the refractive index of the semiconductor material constituting the tuning layer. change.
  • the power supply 222 supplies a current as a current supply source from the first semiconductor layer 212 to the second semiconductor layer 214 via the active layer 213 under the voltage V2 applied in the forward direction to the conductive type arrangement. I do.
  • light generated by current injection into the active layer 213 is reflected by the diffraction grating 219 formed between the third semiconductor layer 216 and the fourth semiconductor layer 217.
  • n eff is defined as the effective refractive index of the active layer 213, and its value is affected by the refractive index of the semiconductor layer sandwiching the active layer 213. Therefore, the change in the refractive index of the tuning layer 215 determines the oscillation wavelength of the semiconductor laser as a change in n eff .
  • the semiconductor optical modulator has a limited modulation frequency due to its configuration, and there remains a problem in putting an optical communication system having a transmission speed of 20 Gb / s or more at one wavelength into practical use. Therefore, in order to put an optical communication system with a transmission speed of 20 Gb / s or higher, especially a transmission speed of 40 Gb / s or higher, which is expected to be effective at high speed and large capacity, into practice, multiple optical fibers with different wavelengths are used. Wavelength Division Multiplexing (WDM), which transmits optical signals of different wavelengths, must be adopted.
  • WDM Wavelength Division Multiplexing
  • the signal transmission side was required to arrange semiconductor laser elements in parallel with the signal transmission line (optical fiber) for each wavelength of the optical signal.
  • an optical signal transmitter semiconductor laser device or the like
  • optical modulators including devices with optical modulators and optical modules
  • an optical signal transmitter configured by combining a semiconductor laser device and an optical modulator
  • laser light continuously oscillated by the semiconductor laser device is modulated by an optical modulator according to transmission information ( For example, by switching on / off) the transmission information is converted into an optical signal. That is, it is necessary to constantly supply a current equal to or higher than a so-called oscillation threshold required for laser light oscillation to the semiconductor laser device and apply a voltage corresponding thereto. Therefore, the optical signal transmitter raises the temperature of its operating environment according to the power consumed.
  • the temperature range of the operating environment of the optical signal transmitter is -40 to +70. Even in this temperature range, the wavelength of the laser light oscillated from the semiconductor laser device slightly changes according to the temperature.
  • Such wavelength fluctuations cause erroneous recognition of transmission information on the receiving side in an optical communication system in which transmission information is identified by wavelength, and an optical signal of a wavelength to be recognized is mistaken in the wavelength division multiplexing type optical communication system.
  • Many of the current optical signal transmitters have a temperature adjusting means such as a Peltier element to stably generate an optical signal in response to a temperature change.
  • the operating environment temperature in the optical signal transmitter to which the temperature adjustment means is added is within the above temperature range. Will exceed. Even if the environmental temperature rises by only 10 ° C from the upper limit of + 70 ° C to + 80 ° C, the stability of the wavelength of the optical signal of the optical signal transmitter is greatly impaired.
  • An object of the present invention is to improve the transmission speed of an optical signal in the optical communication system (also referred to as an optical transmission system).
  • one aspect of the present invention is to provide an optical communication device capable of transmitting one kind of optical signal (signal light of one wavelength) at a transmission speed of 20 Gb / s or more with good reproducibility.
  • the first invention is also to construct an optical communication system that performs high-speed and large-capacity information transmission without employing the wavelength division multiplexing method.
  • another aspect of the present invention is to divide transmission information into a plurality of types of optical signals having different wavelengths (signal lights having a plurality of wavelengths) and divide each optical signal into 1 Gb signals.
  • an optical communication device suitable for synchronizing these optical signals is configured (second invention).
  • Another object of the present invention is to improve the reliability of signal transmission in an optical communication system from the viewpoint of the wavelength of an optical signal.
  • the present invention provides an optical communication device and an optical communication system capable of sufficiently suppressing the instability of the signal wavelength due to a temperature rise on the optical signal transmission side (third invention).
  • a laser beam capable of setting a large input power to an optical fiber as a signal transmission path is used as an optical signal.
  • the concept common to each of the above-mentioned inventions is that the stimulated emission of signal light in an optical signal transmitter, so-called laser oscillation, is performed intermittently according to a transmission signal.
  • the concept of performing stimulated emission of signal light in an optical signal transmitter in accordance with a transmission signal input thereto is similar to the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-169124, but the present invention is not limited to laser oscillation.
  • the present invention differs in that it does not employ a direct modulation method of modulating the current to the part.
  • (1) light is generated by spontaneous light emission, light emission based on the principle of operation of a so-called light emitting diode, and (2)
  • the wavelength component (signal wavelength) is supplied as a so-called pumping light (excitation light) in response to a transmission signal to a resonator that oscillates laser light or a portion similar thereto (hereinafter, referred to as a laser light generation unit).
  • 3) Generate stimulated emission by the desired wavelength component in the resonator.
  • the light-emitting diode has a stacked structure of semiconductors consisting of a Pn junction or a pin junction, and the diffusion of electrons and holes when a voltage is applied in the forward direction to the conductivity type of this junction.
  • L ⁇ (D e r e -) , where 1 / z ⁇ ⁇ ⁇ (Equation 8), q is the electron charge (1.6022 X 10- 19 C), V is the forward potential difference, k is Boltzmann constant ( 1.381 X 10- 23 J / K) , T is the temperature [K], n p () and p "0 are holes in the electronic and n regions in our Keru P region to the thermal equilibrium (so-called minority Carrier) density [m 3] are shown respectively.
  • a resonator for oscillating laser light is composed of a semiconductor material, and a region composed of an active medium inside the resonator. (Active region).
  • the function of a semiconductor laser device is the same as that of a light emitting diode in a broad sense, in that the above-described light emission phenomenon is caused by current injection into the active region, and that the generated light is distributed in a certain wavelength range.
  • the above-described resonator is configured so that a specific wavelength component of light is returned to the active region, thereby causing a stimulated emission phenomenon in the active region (for example, a Fabry-Bello type structure in which an active medium is sandwiched between reflectors). Adopted). That is, the semiconductor laser device generates excitation light necessary for stimulated emission with light generated inside its own cavity. In order to obtain excitation light required for stimulated emission, a certain value or more is required in the active region. Current injection must be performed (this current value is called the laser light oscillation threshold current).
  • optical communication system that transmits an optical signal at a transmission speed of 1 Gb / s or more
  • laser light that is constantly oscillated from a semiconductor laser device is transmitted to an optical modulator provided in the subsequent stage (signal transmission line side).
  • Optical signals are generated intermittently by electric field absorption or the like in response to transmission signals. For this reason, about half of the current injected into the semiconductor laser device is discarded by blocking the laser light by the optical modulator.
  • the optical communication device (signal transmission terminal) of the present invention is different from a conventional semiconductor laser in that light serving as a seed of laser oscillation, in other words, a photon (photon) is generated by the natural light emission by a semiconductor light emitting element or the like. It is the same as the device, but the principle is different in that photons having a specific energy (wavelength) are supplied to the laser light generator as excitation light for stimulated emission.
  • a photon photon
  • wavelength specific energy
  • DFB- The diffraction grating (having the function of selecting the oscillation wavelength) provided in the LD section (laser light generation section) of the element to be separated is not extended to the EA-MOD section (optical modulator).
  • the intention is inkstone.
  • the present invention has a significant feature in that the intensity or the wavelength of the excitation light related to the stimulated emission is modulated. You.
  • the optical communication device or system of the present invention is configured to change the stimulated emission condition of the laser light according to the transmission information.
  • the optical communication device and system of the present invention are required to secure the transmission speed of optical signals at least 1 Gb / s or more. That is, the present invention is required to modulate the intensity or wavelength of the excitation light supplied to the laser light generation unit at a cycle of l (T gs (seconds) or less.
  • T gs seconds
  • the method of directly modulating the stimulated emission with the injection current described in the background art cannot be satisfied, and the electro-optic effect disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • 61-148890 ie, the Pockels effect and the Kerr effect (Gel effect) Generation of diffraction grating '' It is difficult to satisfy even with distributed Bragg reflector type (DBR type) resonator and distributed feedback type (DFB type) resonator using extinction.
  • DBR type distributed Bragg reflector type
  • DFB type distributed feedback type
  • the inventor first introduced the concept of an optical communication device (signal transmission terminal) according to the present invention with reference to an example shown in Fig. 1, and then introduced a new modulation method for the stimulated emission condition of signal light according to the present invention. An outline of the principle will be described in relation to the functions of the optical communication device and the optical communication system.
  • the optical communication device 10 as an optical signal transmission device shown in FIG. 1 (a) is divided into three sections: an optical signal transmission section 1, a noise removal section 2, and an optical signal amplification section 3. Part 1
  • the optical signal generated from the optical fiber is sent to a signal transmission line (optical fiber) via an optical fiber 20, a noise removing unit 2 and an optical signal amplifying unit 3.
  • the optical signal transmitting section 1 supplies a signal light generating section (laser light generating section) 15 including a light emitting section and a guided emission condition control section (both not shown), and supplies a current required for spontaneous light emission in the light emitting section.
  • Power supply 11 and a signal source 12 for inputting transmission information to the stimulated emission condition control unit as main components.
  • the signal source 12 receives transmission information from the users 12a and 12b, and sends an electric signal to the stimulated emission condition control unit so as to modulate the stimulated emission condition of the optical signal transmission unit 1 accordingly.
  • the noise removing unit 2 is provided to block light incident on the optical communication device 10 from the signal transmission line, and to prevent natural light generated in the optical signal transmission unit 1 from leaking to the signal transmission line.
  • an optical isolator consisting of a polarization rotator using the Faraday effect is constructed.
  • Optical isolator is composed of a material such as a polarizer 2 1 in the rotation direction of the polarization plane 0 °, magneto-optical rotator rotating direction of 45 ° of polarization (Y 3 Fe 5 0 12 ( Y1G) with respect to the magnetic field (Rod-shaped lens) 11, and the direction of rotation of the polarization plane is 45. Consists of 23 analyzers. For the latter purpose, a metal film such as nickel (Ni) or chromium (Cr) is deposited on the optical signal transmission section 1 side of the magneto-optical rotator 22 to form the light attenuation section 24.
  • Ni nickel
  • Cr chromium
  • the light attenuator 24 sets the material and the deposition thickness of the metal film according to the degree of attenuating the spontaneous emission light that becomes a noise with respect to the laser light signal. Even if it is not formed, the formation position may be anywhere as long as it is on the optical path connecting the optical signal transmission unit 1 and the optical signal amplification unit 3.
  • the metal film is applied to a lens or the like optically connected to the optical device. It may be formed.
  • the optical signal amplifier 3 is provided to avoid the loss of optical signal strength in the signal transmission line before the optical signal (laser light) is incident on the signal transmission line. In the example shown in Fig.
  • a light source 33 for generating an excitation light for exciting an active medium in the fiber, an operation power supply 31 thereof, and a signal light from the optical signal transmission unit 1 are mainly provided around the optical fiber amplifier 35.
  • a directional coupler 36 for multiplexing the signals and sending them to the fiber amplifier 35 is provided at the front stage (the optical signal transmission unit 1 side), and a photodetector 34 for monitoring the amplification state of the fiber amplifier and its operating power supply.
  • 32, and a directional coupler 37 for extracting the light to be monitored from the optical fiber 20 are arranged at the subsequent stage (signal transmission line side). Have been.
  • FIG. 1 (a) The modulation of the stimulated emission condition of the optical signal in the optical communication device of the present invention exemplified in FIG. 1 (a) is performed by controlling the signal source to the stimulated emission condition control unit included in the signal light generation unit 15 of the optical signal transmission unit 1.
  • FIG. 2 shows two specific examples of the configuration of the signal light generating section 15 as cross sections along the oscillation direction of the laser light. In both cases, an n-type first semiconductor layer 102 on an n-type semiconductor substrate 101, an active region 103 made of a semiconductor material having a smaller forbidden band width than the first semiconductor layer, and a p-type first semiconductor layer having a larger forbidden band width than the active region.
  • the requirement that the semiconductor layer 103 fulfills in order to function as an active region is that it has both a small forbidden bandwidth and a large refractive index as compared with the semiconductor layers 102 and 104 joined above and below it.
  • the active region 103 may have a so-called quantum well structure in which a thin semiconductor layer called a quantum well layer is sandwiched between barrier layers having a larger forbidden band width. It is required that the refractive index of the layer be set higher than that of the semiconductor layers 102 and 104.
  • the semiconductor device serving as the signal light generating section 15 disclosed in FIG. 2 (a) has a strip-shaped electrode layer 107 extending on the third semiconductor layer 105 in the oscillation direction of the laser light.
  • a current is supplied between the layer 107 and the electrode layer 106 by the power supply 11 with the potential difference of ⁇ V set to be substantially constant. This current supply causes spontaneous light emission in the active region 103.
  • a plurality of electrode layers 109 are formed on the electrode layer 107 via an insulating layer 109 so as to be separated from each other in the laser light oscillation direction.
  • the width of the electrode layer 109 across the laser light oscillation direction is set to be larger than the stripe width of the electrode layer 107, and the electrode layer 106 and the electrode layer 109 are configured to face each other on both sides of the stripe of the electrode layer 107.
  • An electric field having a potential difference of ⁇ V 2 is applied between the electrode layer 106 and the electrode layer 109 by the power supply 12, and the potential difference repeatedly changes in magnitude according to the transmission information.
  • a region 110 generated in the second and third semiconductor layers 104 and 105 so as to correspond to the electrode layer 109 has a two-step pattern density in a refractive index changing region where the decay is repeated with a change in the potential difference of ⁇ V 2. Corresponds to the magnitude of the refractive index change.
  • Active area 1 A part of the light spontaneously emitted in 03 permeates into the second semiconductor layer 104 adjacent to the active region, and the semiconductor layer is separated from the refractive index change region 110 generated in the laser light oscillation direction by a distance a.
  • Light having a wavelength that satisfies the condition of Expression 5 described in the background art returns to the active region 103, and stimulated emission of light of that wavelength occurs. That is, in the signal light generating section 15 illustrated in FIG. 2A, the electrode layers 106 and 107 and the active region 103 sandwiched between them are provided in the light emitting section, the electrode layers 106 and 109 and the active region 103 sandwiched therebetween are provided. Correspond to the stimulated emission condition control units.
  • the semiconductor device as the signal light generating section 15 disclosed in FIG. 2 (b) has the same main components as the semiconductor device of FIG. 2 (a) described above.
  • a light emitting portion 151 including the active region 103 sandwiched therebetween is configured on the right half, and a stimulated emission condition control portion 152 including the active region 103 sandwiched between the electrode layers 106 and 109 is configured on the left half thereof.
  • the difference is that a dielectric film 153 for increasing the reflectivity from the left end face is formed on the right end face.
  • a semiconductor layer having a smaller forbidden band width or a higher impurity concentration than the third semiconductor layer, that is, a so-called contact layer 111 is formed between the third semiconductor layer 105 and the electrode layer 107.
  • the electrode layer 109 formed in the stimulated emission condition control unit 152 is not divided along the oscillation direction of the laser light, and a diffraction grating (between the second semiconductor layer 104 and the third semiconductor layer 105 below the electrode layer 109) is formed. An unevenness 112 at the bonding interface is formed.
  • a high resistance region 154 formed by ion implantation or diffusion of ⁇ is formed between the light emitting unit 151 and the stimulated emission condition control unit 152, but this region can be omitted depending on the specification conditions of the semiconductor device.
  • the light emitting unit 151 is sandwiched between the stimulated emission condition control unit 152 and the dielectric film 153, thereby forming a Fabry-Epitaxial resonator.
  • the laser light generated by this resonator has a wavelength that is reflected by the diffraction grating 112 formed in the stimulated emission condition control unit 152 to the light emitting unit 151. It changes according to the electric field applied between the electrode layers 106 and 109.
  • the method of modulating the conditions for stimulated emission of an optical signal according to the present invention will be described using the above semiconductor device as an example.
  • the method for modulating the stimulated emission condition of the present invention basically utilizes a change in refractive index caused by applying an electric field to a crystal of a semiconductor material. This phenomenon is described in the Background Art section. This is based on the Stark effect described in, or the Flange-Gelish effect involving light incident on the crystal.
  • the semiconductor optical modulator of the background art utilizes an absorption effect of signal light due to these effects, that is, a so-called electric field absorption effect.
  • a semiconductor laser device and an optical modulator are monolithically formed as disclosed in JP-A-6-21578 and JP-A-9-181682
  • the semiconductor laser device is practically used. While a laser beam is generated by injecting a current by applying an electric field of 1.2 to 1.3 V, an electric field with a voltage amplitude of 2 to 3 V is applied to the optical modulator to modulate the laser light.
  • a voltage signal having an oscillation waveform corresponding to the transmission information is applied to the electrode layer constituting the stimulated emission condition control unit of the semiconductor device with a voltage amplitude smaller than the electric field intensity applied to the light emitting unit.
  • the relationship between the voltage amplitude of the signal and the electric field strength is not necessarily required. However, in the case of many optical communication systems according to the present invention, this relationship is not considered. Is inevitable). That is, the voltage signal applied to the stimulated emission condition control unit of the present invention is significantly different from the background art in that it is not intended to modulate the absorption of laser light.
  • the present inventor has focused on the fact that when an electric field is applied to a semiconductor material with a short time width of 1 (T 9 s seconds or less, this electric field behaves as an electromagnetic wave, that is, in a semiconductor material like light.
  • An oscillating electric field ⁇ having an angular frequency ⁇ and an amplitude ⁇ ⁇ ⁇ as shown in the following equation is applied to a material that exhibits a polarization response, such as a body.
  • Equation 19 If this is replaced with the propagation of the electromagnetic wave in the above material, the above I (X) is in the direction of the electric field application (X direction) of the potential difference. Equation 2 above can be transformed to the following equation, since it corresponds to the attenuation along:
  • Equation 20 That is, when an oscillating electric field is applied to a material exhibiting a polarization effect, As the light travels through the material, the potential difference formed in the material by the electric field may show a change (attenuation) according to the above-described formula 20 that is steeper than a linear change. Furthermore, The parameter / c, which indicates the possibility of this attenuation, depends on the values of the real part and imaginary part of the complex refractive index ⁇ of the above-mentioned material, which is determined by the angular frequency ⁇ of the oscillating electric field, the way of applying a pulse, etc. It is clear from 17 and 18.
  • the present inventors have, upon application of 10- 9 s (seconds) following the voltage amplitude of the electric field having a time width to limit the semiconductor material, and found the attenuation of potential difference shown in Equation 2 0 described above.
  • This damping phenomenon will be schematically described with reference to FIG.
  • the right side of FIG. 3 is a cross-sectional view orthogonal to the traveling direction of the optical signal of the stimulated emission condition control unit of the optical communication device of the present invention.
  • the semiconductor substrate and the third semiconductor layer are omitted from FIG. 2, and the electrode layer 109 is formed on the second semiconductor layer 104 by a Schottky junction without an insulating layer. Directly formed.
  • FIG. 3 shows the normalized value of the potential difference caused by the electric field applied in the forward direction between the electrode layers 106 and 109 in the laminating direction of the stimulated emission condition control unit, normalized by V 2 . It is shown corresponding to the center of the refractive index change portion generated in the stacking direction on the right side.
  • a potential of 0 V and +1 V is alternately applied to the electrode layer 109 at intervals of 1 ⁇ 10 s s.
  • the potential of the second semiconductor layer is + IV at the junction interface with the electrode layer 109 and +0 at the bottom of the refractive index change region 110a.
  • the degree of the change in the refractive index in the refractive index change region 110 rapidly decreases as the potential difference decreases, and depends on the material of the second semiconductor layer, but can be almost ignored at the bottom of the refractive index change region 110c.
  • the degree of the potential difference reduction depends not only on the material of the second semiconductor layer but also on the structure.
  • a quantum well structure near the bottom of the refractive index change region 110b that is, a material having a different forbidden band width of 2 or more and
  • a structure in which the layers are alternately stacked in the range of 15 nm or less is introduced, a remarkable change in the refractive index is exhibited in this region, and the extension of the refractive index change region 110c to the active region 103 is suppressed to a small extent (this is due to quantum confinement Stark effect).
  • Carriers ie, electrons and holes, are present in the active region 103 due to current injection, but the carrier distribution of the active region 103 is inverted by excitation by the reflected wavelength; Then, laser light of wavelength I is emitted by the recombination of the excited carriers.
  • Above phenomenon indicates excellent response to rise and fall of the periodic refractive index difference caused only a very short field application time of 10 9 seconds or less, the transmission information field application time in the optical signal transmitter Even if the speed is reduced to 10 11 seconds, which is equivalent to about 100 GHz, which is equivalent to the limit speed of the electric circuit that inputs the signal, an optical signal of a short pulse corresponding to this can be generated.
  • the optical signal generation method described using the semiconductor device of FIG. 2 (a) as an example is referred to as a stimulated emission modulation method for convenience.
  • the wavelength reflected by the diffraction grating 112 formed between the second and third semiconductor layers 104 and 105 changes the refractive index of the second semiconductor layer 104.
  • Modulation. Its operation function is the same as the configuration shown in FIG. 4 in which the stimulated emission condition control unit 152 and the light emitting unit 151 are cut off, and the latter is a surface emitting type (shape that emits light in the direction of lamination of semiconductor layers) light emitting diode. It is.
  • a reflecting mirror layer 161 formed by alternately stacking n-type semiconductor layers having different refractive indexes on an n-type semiconductor substrate 101, and an n-type first semiconductor layer.
  • an active layer (active region) made of a semiconductor material having a smaller bandgap than the first semiconductor layer 163, a P-type second semiconductor layer 164 having a larger bandgap than the active layer, 164, a bandgap wider than the second semiconductor layer
  • a third semiconductor layer 165 having a small or high impurity concentration is laminated, and a central portion of the electrode layer 107 which is ohmically joined to the third semiconductor layer is provided for passing light spontaneously emitted from the active layer 163. There is an opening.
  • the light spontaneously emitted from the active areas 103 and 163 of the light emitting section 151 guides the active area 103 in the stimulated emission condition control section 152.
  • the effective refractive index n e in the stimulated emission condition control unit 152 ft is not uniquely determined by the refractive index ni of the active region 103, and is affected by the refractive indexes n 3 and n 2 of the first and second semiconductor layers 102 and 104, respectively.
  • the reflection wavelength ⁇ ⁇ determined by the above equation 5 is equal to the electric field. Varies depending on whether or not voltage is applied.
  • the diffraction grating 112 of the stimulated emission condition control unit 152 is a Bragg reflector that transmits the light of wavelength I that satisfies the condition of Equation 5 to the light-emitting unit 151 as excitation light, and the wavelength of the light in the active regions 103 and 163; Encourages stimulated emission of laser light.
  • the semiconductor device disclosed in FIGS. 2 (b) and 4 has a function of multiplying a Fabry-aperture resonator with a distributed Bragg reflector (DBR) resonator.
  • DBR distributed Bragg reflector
  • the response of stimulated emission to the application of an electric field to the stimulated emission condition controller 152 in these optical signal transmitter configurations is equivalent to that of the semiconductor device of FIG. 2 (a).
  • the optical signal generation method described using the semiconductor device of FIGS. 2 (b) and 4 as an example is referred to as a wavelength modulation method for convenience.
  • FIG. 5 shows an example of a distributed Bragg reflector (DBR) type optical element in which the stimulated emission condition control unit 152 is cut off from the light emitting unit as in the example of FIG.
  • DBR distributed Bragg reflector
  • the layer 113 corresponding to the active region has a different reference number as a waveguide layer in order to clarify that this layer has only a light waveguide function and is not involved in light emission.
  • the optical element shown in FIG. 5A corresponds to the configuration of the stimulated emission condition controller 152 shown in FIG. 2A, but has a quantum well structure 114 between the second and third semiconductor layers 104 and 105. Is formed.
  • the optical element shown in FIG. 5 (b) corresponds to the configuration of the stimulated emission condition controller 152 shown in FIG. 2 (b), but a diffraction grating is provided in the second semiconductor layer with a refractive index of
  • the different semiconductor regions 115 are formed by being embedded separately in the traveling direction of the optical signal. I have.
  • the semiconductor region 115 extends in a bar shape in a direction perpendicular to the optical signal traveling direction, that is, in a direction perpendicular to the paper surface.
  • Fig. 1 (b) shows an example in which the signal light generation unit 15 is composed of an optical fiber including an optically active substance. Shown in An optical fiber is constructed by covering the core layer with a cladding layer having a lower refractive index than the core layer (this is called a bare fiber), and further covering the periphery of the cladding layer with a covering material according to the usage environment. Is done.
  • Optical fibers include those mainly composed of quartz and those made of polymethyl methacrylate (PMMA) resin. The former is used as a signal transmission line for optical communication.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • the optical fiber as the signal light generating section 15 shown in Fig. 1 (b) has an active substance such as Er contained in the core layer. It has the property of causing stimulated release. When the spontaneous emission light from the light emitting diode 13 is incident on this, the active medium in the optical fiber is slightly excited, but stimulated emission does not occur. However, by disposing the optical element 14 shown in FIG.
  • the diffraction grating is obtained in the optical element shown in FIG. 5 (a).
  • the intensity of the reflected light is, for example, the phase of the weaker than that of the semiconductor device shown in FIG. Since the aligned light can be supplied to the optical fiber, stimulated emission of the laser light having the signal wavelength by the optical fiber occurs, and the signal light can be emitted.
  • Various configurations can be realized in the optical signal transmitter by combination with other optical elements.
  • an optical communication device transmission terminal
  • an optical communication system is configured by the wavelength-modulated optical signal transmitter illustrated in FIGS. 2 (b :), 4 and 5 (b)
  • information transmission is performed. It is desirable to prevent laser light of a wavelength that does not contribute to the transmission line from reaching the transmission line (optical fiber). For this reason, as shown in FIG. 6 (a), the structure including this semiconductor device is included. It is recommended to provide a bandpass filter 4 such as a Fabry-Bello etalon between the optical signal transmitter 1 and the transmission line.
  • FIG. 6 shows an example of a Fabry-Bello type etalon (details will be described later).
  • An optical communication device includes means for generating an optical signal by stimulated emission, and light intensity attenuating means optically coupled to the optical signal generating means, wherein the light intensity attenuating means is connected to an optical signal transmission line.
  • the optical signal generating means includes a light emitting unit that generates light by current injection, a stimulated emission unit that stimulates and emits an optical signal, and an excitation light generation unit that generates the stimulated emission.
  • the excitation light generating section supplies light of a specific wavelength component (excitation light) contained in the light generated in the light emitting section to the induced emission region by applying an electric field according to the transmission information.
  • the light of the noise component generated by the spontaneous emission (light emission mechanism characterized by the above Expression 6 to 10) due to the current injection into the light emitting portion is attenuated by the light intensity attenuating means and the desired signal is emitted.
  • selectively extracting light laser light
  • the light emitting section, the stimulated emission section and the excitation light generating section included in the optical signal generating means may be formed in the same semiconductor device as shown in FIG. 2 (a), or as shown in FIG. 1 (b). In some cases, the arrangement is not limited as long as the above function is satisfied.
  • the optical signal generating means of the present invention described above does not supply a current equal to or greater than the laser oscillation threshold to the stimulated emission unit, and uses one wavelength component of light generated by spontaneous emission as a trigger (excitation light) for stimulated emission. Therefore, even if the transmission information is supplied with the excitation light as a high-speed electric signal up to 100 GHz, the stimulated emission that generates the optical signal follows as described above. This effect is very useful from the viewpoint of the first invention in which the speed and capacity of optical transmission are realized with a single wavelength.
  • the good follow-up property of stimulated emission of an optical signal with respect to an electrical signal depends on the wavelength of each wavelength from the viewpoint of the second invention, which realizes high speed and large capacity optical transmission at a plurality of wavelengths. This is useful for ensuring the synchronization of the provided optical signal generating means with each other. Further, not conducting guided emission by carrier injection is beneficial to the third aspect of the present invention by suppressing a rise in temperature of the optical signal generating means and minimizing wavelength fluctuation.
  • Another optical communication apparatus includes means for generating an optical signal by stimulated emission, and wavelength selecting means (bandpass filter) optically coupled to the optical signal generating means, wherein the wavelength selecting means
  • the optical signal generating means is optically coupled to a signal transmission path, and the optical signal generating means generates a light by current injection, a stimulated emission section for stimulated emission of an optical signal, and an excitation light generation section for generating the stimulated emission.
  • the excitation light generating section supplies light of a specific wavelength component (excitation light) included in light generated in the light emitting section to the stimulated emission region by applying an electric field according to transmission information.
  • This configuration is particularly suitable for an optical communication device that employs the above-described wavelength modulation method (for the grounds, see the description related to FIG. 6).
  • This configuration is also effective for the guided emission modulation method. Note that the mechanism related to the generation of the optical signal is the same as that of the above-described optical communication device, and the description is omitted.
  • optical elements may be provided as necessary between the two means and the optical signal transmission path, for example, when configuring a WDM type optical communication device
  • a star coupler or directional coupler for collectively inputting a plurality of optical signals having different wavelengths into one optical signal transmission line is provided between the optical intensity attenuating means or the wavelength selecting means and the optical signal transmission line. It is good to be provided between them.
  • the configuration of the optical signal generation means causes the electric field applied to the light emitting unit to inject a current into the light emitting unit and the excitation light to supply the excitation light to the stimulated emission unit.
  • the intensity or direction is related to the electric field applied to the light generating unit.
  • the voltage amplitude of the electric field signal applied to the pumping light generator (the difference between the voltage values corresponding to ON and OFF) is applied to the light emitting unit. It is recommended that the excitation light generating unit has a reflection function suitable for supplying a desired wavelength component of light from the light emitting unit to the stimulated emission unit, so as to be lower than the applied potential difference.
  • All of the above optical communication devices can be used for short-distance optical transmission, for example, for information communication between a base station and a user in the same city or information communication between base stations distant by several tens of kilometers in the same city. Can be used.
  • the optical intensity attenuating means or the wavelength selecting means and the optical signal attenuating means are used in order to prevent the effect of optical signal intensity attenuation on the optical signal transmission line. It is preferable to provide an optical signal amplifying means between the signal transmission path and the signal transmission path.
  • a signal transmitting unit for inducing and emitting an optical signal according to transmission information
  • an optical signal transmission line for transmitting the optical signal
  • a signal for receiving an optical signal transmitted through the optical signal transmission line and reproducing the transmission information When viewed as a whole optical communication system including a receiving unit, its basic feature is that stimulated emission of an optical signal is performed by pump light generated according to transmission information, and signal transmission unit and signal An optical signal is transmitted between the receivers at a transmission rate of 1 Gb / s or more.
  • This configuration is desirably set to not more than s (seconds)
  • This configuration is an embodiment of the present invention suitable for performing high-speed and large-capacity information transmission by an optical communication system while suppressing power consumption.
  • the present invention provides a method for producing a stimulated emission of an optical signal by using an optical pulse having a short time width (specifically, a pulse width of lxl 0— s s). This is to increase the transmission speed of optical signals per wavelength (that is, one optical signal) to 10 Gb / s or more by using pulse light of less than (seconds).
  • the term optical signal of one wavelength is generated by modulating the light intensity in a predetermined wavelength band. Is defined as an information transfer medium. That is, one wavelength refers to the representative value of the wavelength component of light applied to signal transmission for convenience and is referred to for convenience.
  • the wavelength component contributing to one (one type) optical signal is within a certain wavelength range. Note that it is rare to be restricted to a specific wavelength.
  • a plurality of optical signals having different wavelengths had to be used in the past, more than 20 Gb / s, particularly in the range of 40 Gb / s to 100 Gb / s required for the next generation optical communication system. Since information communication at a transmission speed of one type can be performed with one type of wavelength signal, the impact is large in terms of simplifying the system configuration (reducing maintenance burden) and improving reliability management. In order to increase the transmission speed at one wavelength, it is necessary to consider the followability of the light receiving element on the signal receiving side.
  • a light receiving means having a high-speed response of 10 Gb / s or more is disclosed in JP-A-5-102515, and a means for detecting a waveform of a high-speed optical signal reaching lOOGb / s is disclosed in JP-A-8-152361.
  • an avalanche-type photodetector with a response of the order of several Gb / s (the maximum value of the responsive optical signal transmission speed is in the range of 1 Gb / s or more and less than 10 Gb / s)
  • APD avalanche-type photodetector
  • PD PIN-type photodetectors
  • a reference signal for setting the time difference may be transmitted from the signal transmitting unit at a wavelength different from that of the optical signal.
  • the present invention is applied to a system that performs information communication using a plurality of optical signals having different wavelengths, such as a WDM system, the mutual transmission timing can be accurately performed at a transmission speed of 10 Gb / s or more per wavelength. Since they can be performed together, a highly reliable optical communication system can be realized.
  • the present invention not only provides the above-described optical communication device and system, but also proposes a novel configuration for a suitable control circuit and optical signal transmission module. Will be described in detail. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the optical communication device according to the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a refractive index distribution of an optical waveguide layer contributing to optical signal transmission of the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the change in the refractive index of the optical waveguide region and the applied electric field strength according to the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of an optical signal transmitting unit implemented in the optical communication device of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a configuration example of a Bragg reflector element according to the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of the optical communication device according to the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a spectrum of light emitted from the optical signal transmitting unit of the optical communication device according to the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example in which the responsiveness of the optical signal intensity to the input of the electric signal is compared between the background art and the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of the optical communication system according to the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing the history of the change in the signal wavelength in the optical communication system according to the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing an embodiment of the optical communication system according to the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing an embodiment of an operation circuit of an optical signal transmitting section of the optical communication system according to the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a semiconductor device and an optical module used in the optical communication system of the present invention.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram of the operation principle of the optical signal transmitting unit according to the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of a semiconductor device suitable for an optical signal transmission section of the optical communication system of the present invention.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of a semiconductor device suitable for an optical signal transmission section of the optical communication system of the present invention.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of a semiconductor device suitable for an optical signal transmission section of the optical communication system of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram showing an embodiment of the optical communication system according to the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram showing the history of changes in the signal wavelength in the optical communication system according to the present invention.
  • FIG. 20 is a diagram showing an example of a semiconductor device suitable for an optical signal transmission section of the optical communication system of the present invention.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a semiconductor device suitable for an optical signal transmission section of the optical communication system of the present invention.
  • FIG. 22 is a diagram showing a spectrum of light emitted from the optical signal transmitting unit of the optical communication device according to the present invention.
  • FIG. 23 is a diagram for explaining a Stark effect and a change in light absorption coefficient caused by application of an electric field to a semiconductor crystal.
  • FIG. 24 is an explanatory diagram of the concept of the optical modulator of the background art.
  • FIG. 25 is a diagram showing an example of a semiconductor laser of the background art.
  • FIG. 26 is a diagram showing an example of a semiconductor laser of the background art. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • optical communication device The optical communication device, the optical communication system, a control circuit suitable for them, and an optical signal transmission module will be described in this order from the viewpoint of increasing the speed of information transmission per wavelength and increasing the capacity of the present invention.
  • the optical communication device 10 shown in FIG. 1 (a) has a configuration suitable for the stimulated emission modulation method.
  • an optical signal transmitting unit 1, a noise removing unit 2, and an optical signal amplifying unit 3 are arranged in series via an optical fiber 20, and after passing through the optical signal amplifying unit 3,
  • the transmission line is connected to another optical fiber (not shown), for example, via a coupler.
  • the optical signal transmission unit 1 is composed of signal light generating means shown in FIG. 1 (b) and FIG. 2 (a), and the former is an optical element 14 having a configuration disclosed in FIG.
  • the periodic refractive index distribution generates a pump light necessary for stimulated emission of an optical signal by reflecting a specific wavelength component of light guided around the waveguide layer 113 or the active region 103.
  • the concept common to these devices is that an electric field is applied to the optical waveguide medium or a medium adjacent thereto at predetermined intervals.
  • the electric field applied at a distance is formed at an interval a that satisfies the above-mentioned formula 5 for a desired wavelength, and setting the natural value N in the above-mentioned formula to 1 or more is advantageous in terms of controllability.
  • the refractive index change region extends sharply in the stacking direction, so that the spectrum (wavelength profile) of the reflection wavelength may be narrowed. it can.
  • the polarity of an electric signal applied to each of the electrode layers 109 is made positive or negative with respect to the electrode layer 106 as a common electrode having a ground potential. Such setting of the polarity of the applied electric field is important for avoiding crosstalk between optical signals in an optical communication system in which information communication is performed using optical signals of a plurality of wavelengths described later.
  • stimulated emission of an optical signal can be realized even when the refractive index changing region 110 reaches the active region 103.
  • the active area 103 is separated This is because the refractive index change region generated as well as the region where the refractive index does not substantially change are sandwiched therebetween to simulate a Fabry-Port resonator, which functions as the pumping light generation unit. .
  • An optical signal transmitter having the configuration shown in FIG. 4 can be used for the optical signal transmission unit 1.
  • the stimulated emission control means 152 corresponding to the excitation light generating section is replaced with the configuration shown in FIG. 5 (a).
  • the active layer 163 of the light-emitting diode as the light-emitting portion 151 functions as a stimulated emission portion.
  • the excitation light generation unit is configured such that current injection into the medium is not induced by application of an electric field that forms a refractive index change region in the medium. Is to do so.
  • One of the concrete measures is to insulate at least one of the electrodes related to the application of the electric field from the medium.
  • the electric field application direction is a so-called reverse bias as another specific measure.
  • each of the light incident on the optical fiber 20 from the optical signal transmission unit 1 described above shows the spectrum shown in FIG.
  • the profile 50 of the spontaneous emission light becomes noise with respect to the profile 51 of the transmission wavelength A sig of the optical signal used for information transmission.
  • the spontaneous emission light is lower than the stimulated emission light by one or more digits or nearly two orders of magnitude. Therefore, noise can be reduced by appropriately setting the signal identification level 40 on the signal receiving unit side.
  • FIG. 1 (a) shows a configuration in which a metal film is deposited on an end face of a magneto-optical rotator 22 constituting an optical isolator. Is shown.
  • the magneto-optical rotator 22 is formed of a crystal having an electro-optical effect such as YIG and LiNbO 3.
  • the end face of the optical fiber 20 facing the signal transmission line side of the optical isolator (the optical signal amplification section 3 side in FIG. 1) (or the lens provided at the end of the optical fiber).
  • a metal film may be deposited on the surface (not shown).
  • the optical attenuator provided in this manner attenuates the intensity of the optical signal together with the noise light, but at the stage where the optical signal is attenuated again after being attenuated, compared with the optical signal due to the difference in the input power described above.
  • the intensity of the noise light is so weak that it can be ignored. Therefore, in the configuration shown in FIG. 1 (a), the intensity ratio between the signal light and the noise light incident on the optical signal amplifying unit 3, that is, the so-called signal-to-noise ratio (Sc ') becomes very high.
  • the optical communication device 10 shown in FIG. 6 (a) has a configuration suitable for the wavelength modulation method.
  • an optical signal transmission unit 1, a wavelength selection unit (band-pass filter) 4, and an optical signal amplification unit 3 are arranged in series via an optical fiber 20, and the optical signal amplified by the optical signal amplification unit 3 The signal enters the optical signal transmission line (optical fiber) 6.
  • the optical signal transmission unit 1 is composed of signal light generating means as shown in FIGS. 1 (b), 2 (b) and 4, and the former is disclosed as an optical element 14 in FIG. 5 (b). That is, in the wavelength modulation method, of the light spontaneously emitted from the light emitting units 13, 103, and 163, the diffraction grating 112 formed on the excitation light generating units 14 and 104 or the equivalent. A light that satisfies the Bragg reflection condition by the structure 1 15 is supplied to the stimulated emission portions 15 and 103, and a laser beam having a wavelength of I is oscillated.
  • the wavelength modulation method the wavelength depends on the transmission information.
  • the electrode layers 106 and 109 By applying an electric field between the electrode layers 106 and 109 to change the refractive index of the second semiconductor layer 104, Changing the effective refractive index n eff of the waveguide.
  • the wavelength of the excitation light that generates That stimulated emission changing the wavelength of the laser light.
  • the wavelength modulation method signal transmission is performed by setting an optical signal to the wavelength of light that is Bragg-reflected when an electric field is applied to the pumping light generator or when no electric field is applied. Since the optical signal transmission by the wavelength modulation method is based on the above-described operation principle, when the optical signal is cut off according to the transmission signal, laser light having a different wavelength from the optical signal passes through the optical signal transmission line to the signal receiving side. go to. Therefore, unless a wavelength selection means, that is, a spectroscope or a bandpass filter is provided on the signal receiving side, or a light receiving element that is sensitive only to a specific wavelength is not provided, laser beams having different wavelengths are continuously incident on the light receiving element. Recognition of transmission information becomes virtually impossible.
  • a wavelength selecting means 4 is provided at a stage subsequent to the optical signal transmission unit 1.
  • a spectroscope such as a diffraction grating or a prism can be used, but as an optical element for ensuring stable propagation of the optical signal from the optical signal transmission unit 1, a fabric, an aperture, and an etalon are used.
  • FIG. 6 (b) shows an example of a specific configuration of the Fabry's Velo. Eterna. The spectral characteristics of the optical fiber end face of the optical fiber including the core layer 41 and the cladding layer 42 are shown in FIG.
  • Each optical fiber is fixed to a piezoelectric tube 43 composed of a piezo element via a ring-shaped spacer 44, and the length of the piezoelectric tube is changed by a voltage applied thereto, so that the distance between the end faces of the optical fibers is changed.
  • the selected wavelength is set by adjusting the distance d.
  • the sleeve 25 is provided so that the two core layers 41 do not shift when adjusting the distance between the optical fiber end faces. If both optical fiber end faces can be securely fixed, it is not necessary to add such a function of adjusting the distance between the optical fiber end faces.
  • the wavelength selection means When passing light through the wavelength selection means, not limited to the examples of Fabry, ⁇ ⁇ , and ⁇ ⁇ , the light from the signal transmission unit 1 is once emitted from the optical fiber, and the light having the desired wavelength component (optical signal After selecting), this is incident on the optical fiber of the next stage.
  • the wavelength modulation method as in the above-described stimulated emission modulation method, there is noise of light spontaneously emitted from the light emitting unit, but the spontaneous emission light becomes noise when it enters the next-stage optical fiber from the wavelength selection means. Is negligibly low for optical signals. For this reason, noise light can be removed without providing the light intensity attenuation means used in the stimulated emission modulation method.
  • FIG. 1 (a) schematically shows an optical signal amplifying means 3 called an optical fiber amplifier.
  • the optical fiber amplifier injects an optical signal ⁇ to be amplified into an optical fiber 35 containing an active substance such as Er, and generates stimulated emission of light having a wavelength ⁇ in the optical fiber 35 by the optical signal to generate an optical signal. It has the function of increasing the strength of the signal itself. In order to facilitate stimulated emission by an optical signal, it is necessary to excite the active substance in the optical fiber 35.
  • a laser light source 33 that supplies laser light for exciting the active medium is disposed in front of the optical fiber 35, and the laser light generated here is transmitted through the directional coupler 36 together with the optical signal and the optical fiber. It is incident on 35.
  • the light is sampled and detected from a directional coupler 37 disposed downstream of the optical fiber 35. Measure with instrument 34. Since the oscillation wavelength of the laser light source 33 arranged in the optical fiber amplifier is shorter than the signal light, there is no influence on the optical signal, etc., and the transmission loss at the signal transmission line (optical fiber) at that wavelength is also reduced. Since it is larger than the optical signal, there is no practical problem. Further, since the active substance of the optical fiber 35 is always kept in the excited state, the laser light source 33 continuously oscillates. Therefore, the response of the laser light source 33 to the current injection and the control field need not be considered in the optical communication device of the present invention.
  • the pumping light for generating the stimulated emission is generated instantaneously following the rate of change of the refractive index in the pumping light generator. For this reason, the responsiveness of the stimulated emission of the signal light to the electric signal according to the present invention is different from the stimulated emission caused by the current injection, and is not affected by the life of the carrier injected as the current, etc. It is determined by the response time of the change in the refractive index of the generator.
  • the applied voltage (the voltage between the electrode layers) required for the current injection into the light emitting section is
  • a signal electric field
  • the excitation light generator in the form of pulses
  • the optical communication device of the present invention has a possibility of improving the information transmission speed by one optical signal to 100 Gb / s or more.
  • FIG. 8 schematically shows an electric signal waveform 60 and an optical signal waveform corresponding to the electric signal waveform 60.
  • the waveform 61 of the direct modulation method as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-169124 is shown.
  • the delay of the oscillating time and its variation did not occur in the waveform 62 obtained by any of the modulation methods of the present invention.
  • This optical communication system employs a PIM (Pulse Interval Modulation) method in which an analog signal waveform is converted into an optical signal having a pulse interval corresponding to the waveform and transmitted.
  • PIM Pulse Interval Modulation
  • an analog electric signal 1210 shown in FIG. 10 (a) is transmitted from a first user 12 la to a base station ⁇ (for example, a telephone office) by a telephone, a facsimile, or a computer.
  • a base station ⁇ for example, a telephone office
  • the analog signal is input to the comparator 122, and the waveform is analyzed by the sawtooth signal 1230 sent from the sawtooth generator 123 connected to the comparator.
  • the comparator 122 generates a voltage pulse signal 1220 every time the intensity of the sawtooth signal 1230 becomes equal to the intensity of the analog signal 1210.
  • the voltage pulse signal 1220 is input to the optical signal transmission unit 1a of the optical communication device 10a, and the excitation light having the wavelength is generated for each voltage pulse.
  • a pulsed optical signal 501 as shown in FIG. 10 (c) is stimulated emitted in response to the voltage pulse signal 1220.
  • the optical signal enters the optical signal transmission line (optical fiber) 6 from the optical communication device 10a and is transmitted to the base station B.
  • the optical signal receiving unit 70 converts the optical signal into a voltage pulse. Converted by base station B
  • the voltage pulse signal is restored to an analog signal by the decoder 71 provided in the base station B and transmitted to the second user 121b.
  • the voltage pulse converted by the base station B is input to the optical communication device 10b provided in the base station B according to the information transmission destination, and the wavelength signal is transmitted by the optical signal transmission unit 1b provided therein. 'Is generated for each voltage pulse.
  • the optical signal induced and emitted for each voltage pulse is sent to another base station through the optical signal transmission line 6. Even if the wavelength ⁇ of the optical signal transmitted from the base station A is set to the same value as the wavelength ⁇ of the optical signal transmitted from the base station B, even if the wavelength ⁇ is different, the implementation of the optical communication system of the present invention is not hindered. Absent.
  • the signal waveforms in Fig. 10 are schematically shown, it is important to reduce the pulse width (spread in the time axis direction) of the optical signal to 1 X 10- s s or less in the practice of the present invention. Desirable.
  • the basis is based on the principle of stimulated emission of the optical signal of the present invention described in the section of the disclosure of the invention. Narrowing the optical pulse width in this way looks like an overspec for transmission of telephone voice signals of less than 1 MHz, for example.
  • transmission signals from many users can be transmitted in a time division manner. According to the present invention, there is ample room for applying time-division transmission of a plurality of pieces of information not only to audio signal transmission but also to 4 MHz image signal transmission.
  • FIG. 11 shows an optical communication system of the present invention suitable for digital signal transmission.
  • the following description is given assuming that the transmission speed of an optical signal in this optical communication system is 20 Gb / s.
  • Information transmitted as an electric signal from the first user 121a is converted into a voltage pulse S of 20 GHz by an electric signal source 120a having a coding function. Then, the signal is sent to the optical signal transmission unit 1a of the optical communication device 10.
  • the specifications of the optical communication device 10 are the same as those shown in FIG. 6 (a), and an optical signal is generated by a wavelength modulation method.
  • the signal light of wavelength S guided and emitted in response to the voltage pulse S i passes through a Fabry ' ⁇ ''Eta'-type bandpass filter 4 and is amplified by an optical fiber amplifier 3 to be transmitted to an optical signal transmission line 6. enter.
  • the optical signal transmission line 6 is composed of a single mode optical fiber, and an optical fiber amplifier 350 is provided on the way to compensate for the attenuation of the optical signal in the optical fiber.
  • Optical signal receiver 70 The optical signal arriving at is amplified again by the optical fiber amplifier 351 provided therein, and travels to the light receiving element 701a.
  • the following of the light receiving element is problematic.
  • the response of a semiconductor photodetector is specified by its cut-off frequency.For example, when the wavelength of an optical signal is 1.55 m, the cut-off frequency of an InGaAs PIN diode suitable for this is 2 GHz. It is. Not only PIN-type photodiodes but also photodetectors for optical communication systems that use this signal wavelength include avalanche-type photodiodes (APDs), and their responsiveness is improving year by year. However, the frequency band in which devices that can be practically used can respond is limited to a few GHz.
  • a plurality of light receiving elements are arranged in parallel, and an optical signal is divided and sent to these. Further, an optical switch is provided in each of the divided optical signal transmission paths, and the transmission time of light by these is shifted. Assuming that the cutoff frequency of the photodetectors 701a is 5 GHz, each photodetector responds to a 1- bit (b) optical signal. After that, for 2 X lCT 1 () s (seconds), the next 1b It does not respond to incoming signals.
  • the semiconductor optical modulator 72 is arranged as an optical switch on the transmission path of the four optical signals branched by the directional coupler 9. Then, each of the semiconductor optical modulators 72 is opened and closed with a time difference by the clock pulse generator 73.
  • the optical signals detected by being divided into four systems are respectively converted into electric signals by the light receiving element 701a, and are combined by the decoder 71 before decoding the transmission information.
  • the systems corresponding to the four light receiving elements are named a, b, c, and d as shown in Fig. 11 (a), they are set in the semiconductor optical modulator 72 provided in these systems.
  • the opening / closing time pattern is shown as a time chart in Fig. 11 (b).
  • the applied electric field is cut off for a time 721, and the optical signal is transmitted.
  • an electric field is applied to the semiconductor optical modulator 72 to absorb an optical signal.
  • Time during which no electric field is applied to each semiconductor optical modulator (time during which optical signals can pass) 721 is approximately 0.5 X l (T ltJ s) to avoid erroneous recognition of transmission information due to the continuous incidence of the 1b optical signal on one light receiving element 70la .
  • the open / close operation of the four semiconductor optical modulators The interval ⁇ t is set for a so-called dead time determined by the cut-off frequency of the light receiving element.
  • the configuration of such a signal receiving unit is to minimize the number of optical components and obtain a desired effect.
  • the number of branches of the optical signal may be further increased in order to obtain an operation margin of the light receiving element.
  • the optical signal transmitter 1 generates a reference light having a wavelength ⁇ ref different from the optical signal on the transmitting side. It is preferable to control the semiconductor optical modulator 72 by operating the clock pulse generator 73 based on the reference light.
  • the electric signal source 120b for generating the reference light is configured to share the electric pulse source 124 with the electric signal source 120a, and takes timing of the voltage pulse generated from each electric signal source.
  • the time widths of the voltage pulses are both set to less than 0.5 ⁇ 10 1 Qs , and the intervals between the voltage pulses generated from the electric signal source 120b are thinned out so as to be lower than the cutoff frequency of the light receiving element 70. Therefore, depending on the frequency setting of the voltage pulse of the electric signal source 120b, it is necessary to appropriately increase the number of branches of the optical signal and to change the control pattern of the semiconductor optical modulator 72 by the clock pulse generator 73. Since it is important that the transmission condition of the reference light reaching the signal receiving unit 70 is aligned with that of the optical signal, the reference light is multiplexed with the optical signal by the directional coupler 9 in the optical communication device 10.
  • the wavelength of the reference signal be close to the wavelength of the optical signal, but it is also necessary to consider that the wavelength of the reference signal should be kept within a range that can be separated by the bandpass filter of the signal receiving unit 70. Therefore, it is desirable to set the mutual wavelengths including the harmonics to be 10 nm or more. Note that harmonics can be eliminated by the specifications of the resonator that constitutes the optical signal transmission unit.
  • Control circuit and optical signal transmission module
  • One of the functional features of the optical communication device and system according to the present invention is that the electric field is modulated in a voltage range ⁇ V 2 smaller than a potential difference ⁇ V required for operating current injection (carrier injection required for spontaneous emission) into the light emitting unit.
  • the stimulated emission or stimulated emission wavelength of the optical signal Can be modulated.
  • the control power supply of the optical communication device of the present invention can be shared by the light emitting section 151 and the excitation light generating section (stimulated emission control section) 152 as shown in FIG. This advantage is because the direction of application of the electric field is aligned with respect to one common electrode.
  • FIG. 2 (a) is an electric field applied to the light emitting portion 151 driving power source for applying a potential difference V i (current source) 11 is the voltage drop V 2 by the resistor R from the excitation light generating portion 152 Supply.
  • the pumping light generator 152 is configured so as not to inject current into the medium, and is therefore represented as a capacitor (capacitance) in which an upper electrode and a lower electrode are opposed to each other.
  • the electric signal supply source 12 that supplies transmission information as a voltage pulse pattern is connected to the gates of the field effect transistors 1201 and 1202, respectively.
  • the field effect transistor 1201 has a function of opening a channel when a gate voltage is applied and a function of closing a channel when a gate voltage is not applied, whereas the field effect transistor 1202 has a function of closing a channel when a gate voltage is applied and a function of closing a channel when a gate voltage is not applied. It has a function to open. Therefore, when a voltage pulse is generated from the electric signal supply source 12, + V 2 is applied to the upper electrode and 0 V is applied to the lower electrode constituting the excitation light generator 152, and an electric field of + V 2 is generated. On the other hand, when there is no voltage pulse, the voltage of both electrodes is 0, and the electric field between the electrodes disappears.
  • the electric field between the electrodes is modulated with an amplitude of ⁇ V 2 according to the transmission information.
  • a voltage is applied between the electrodes, electric charges accumulate on each electrode.
  • the wiring via the field-effect transistor 1202 works to extract the electric charges. This has the advantage of increasing the reliability of optical signal transmission at transmission speeds up to s.
  • the electric field of the excitation light generating section is modulated with the amplitude ⁇ V 2 , but the absolute value of the voltage applied to the electrode is different.
  • the upper electrode is fixed at the voltage, and the lower electrode fluctuates between the voltages + (V i-V 2 ) and + V.
  • the supply voltage value of the driving power supply ⁇ is set higher than the value required for the light emitting unit 151, and a resistor R for voltage drop is provided in series with the light emitting unit. Then, with respect to the voltage + (V i + V 2) which is fixed to the upper electrode, the voltage of the lower electrode varies between + (V i + V 2) and + V i.
  • the circuit configuration shown in Fig. 12 is based on the specifications and configuration of the optical signal transmission unit. Is appropriately selected according to the conditions.
  • FIG. 13 (a) shows a bird's-eye view of a semiconductor device particularly suitable for the former method.
  • This semiconductor device has a configuration similar to the semiconductor device introduced in FIG. 2 (a).
  • FIG. 13 (a) shows the coordinates of X yz to simplify the description of the semiconductor device.
  • FIG. 2 (a) is an Xz sectional view of a portion of the semiconductor device shown in FIG. 13 (a) where the active region 103 and the electrode layer 107 are formed.
  • the semiconductor device is arranged together with a control power supply circuit 92 and a monitoring light receiving element 702 on a substrate (module substrate) 91 as shown in FIG. 13 (bj) to constitute an optical module 90.
  • Main surface of the substrate 9 1 The V-shaped groove 94 formed in the semiconductor device fixes the optical fiber, and the semiconductor device is so arranged that the end face of the optical fiber (not shown) provided therein and the laser light emitting end face face each other.
  • the control power supply circuit 92 is fixed on the substrate so that its position in the y-axis direction is aligned and its X-axis is aligned with the extending direction of the groove (by taking an alignment).
  • the electric field applied to the excitation light generating section and the electric field applied to the light receiving element are supplied via the bonding wire 93.
  • the electric current applied to the light emitting section is applied to the electrode layer 107, and the electric field applied to the excitation light generating section is applied to the electrode.
  • Via bonding wire 93 to layer 1 09 The optical module 90 is further housed in a resin package 900, and after fixing the optical fiber 20 in the groove 94, the package is covered with a lid (not shown) and packed.
  • an electrode layer 109 which is to be formed on the upper surface of the semiconductor device so as to be separated from each other is joined at an end.
  • the reason that such a configuration can be adopted is the relationship between the light waveguide region in the two semiconductor devices and the refractive index change region formed by applying an electric field from the electrode layer. This will be described with reference to FIG.
  • an emission current (a current that causes spontaneous emission light) is generated between the electrode layers 106 and 107, and an electric field that generates excitation light is applied between the electrode layers 106 and 109.
  • FIG. 14 (a) is a yz section of the semiconductor device of FIG. 13 (a). Since laser light generated in the semiconductor device is guided in the X-axis direction, it is orthogonal to this section.
  • the refractive index change regions 110a, 110b, and 110c the pattern density depends on the refractive index change
  • the light spontaneously emitted from the active region 103 by the emission current is It penetrates while being used for adjacent semiconductor layers.
  • the light seeping region extends over the circle shown by reference numeral 1030 and extends over the refractive index change region 110c. Therefore, when the refractive index change region is formed periodically, light seeping from the active region 103 is Bragg reflected.
  • the light seeping region 1030 occurs regardless of the conductivity type of the semiconductor layer, it also occurs when both sides of the active layer are buried with n-type or semi-insulating semiconductor layers as shown in FIG. 14 (b).
  • the width of the active region 103 in the y-axis direction is reduced, or when the current confinement layer is formed above the active layer so as to be opposed, seepage of light to the end of the yz section is suppressed. Therefore, even if electrodes that are spaced apart from each other at a certain distance from the center line along the X-axis of the semiconductor device are coupled, the uniform refractive index change due to this does not affect the Bragg reflection.
  • FIG. 15 shows an example in which a semiconductor device is configured as a distributed feedback type InGaAsP laser.
  • FIG. 15 (a) shows an Xz cross section of the semiconductor device
  • LPE liquid phase epitaxy
  • M0CVD metalorganic vapor phase epitaxy
  • an n-type InP cladding layer 104 is grown, and the n-type InP cladding layer 10 is grown.
  • a metal film for a current injection electrode is grown on 4.
  • the current injection metal film is formed of a material (for example, AuGe / Ni / Au, AuSn / Mo / Au, etc.) that is intimately bonded to the n-type cladding layer.
  • an electrode metal film (eg, NiAl / AlAs, ScErAs, etc.) 109 for applying an electric field is grown on the surface of the InP optical guide layer.
  • the electrode metal film 109 is shot-to-shot bonded to the optical guide layer 1080.
  • a one-dimensional surface grating is formed on the photoresist applied on the surface of the electrode 109 by a two-beam interference exposure method so as to have a constant interval al (for example, 240 nm) in a one-dimensional direction.
  • a pattern of a one-dimensional surface lattice (named for convenience from the shape of the electrode layer 109 in FIG. 13) may be drawn in the photo resist by electron beam exposure.
  • the electrode for applying an electric field is etched using the resist as a mask.
  • a current injection electrode film 106 is provided on the back surface of the P-type InP substrate 101.
  • the material of the current injection electrode film 106 is a material that forms an ohmic junction with the p-type InP substrate 101. Au, Ti / Pt / Au, AuZn / Ti / Pt / Au, etc. If a positive voltage is applied to the back electrode 106 and a negative voltage is applied to the electrode 107 and current is injected into the active layer, a light emitting diode mode is obtained.
  • n eff is the refractive index of the InGaAs active layer 124.
  • the input electric signal 106 is converted into a voltage applied to the electrode layer 109 by a voltage application controller 12 as shown in FIG. 1 to control laser oscillation, a high-speed electric -Optical signal conversion becomes possible.
  • the configuration using an insulating film to apply the voltage for forming the diffraction grating was changed to the Xz section in FIG. 16 (a) and the yz section in FIG.
  • a p-type InP cladding layer 102 and an InGaAsP layer are formed on a p-type InP substrate 101 by liquid phase epitaxy (LPE) or metal organic chemical vapor deposition (M0CVD).
  • An active layer 103 is grown.
  • the InGaAsP active layer is strip-etched as shown in FIG. 16 (a) to grow an n-type InP cladding layer 104, and a current is injected onto the n-type InP cladding layer 104.
  • a metal film for an electrode is grown.
  • the metal film for current injection It is formed of a material (e.g., AuGe / N'i / Au, AuSn / o / Au, etc.) that is intimately bonded to the n-type cladding layer.
  • a material e.g., AuGe / N'i / Au, AuSn / o / Au, etc.
  • an InP optical guide layer 1080 without impurity doping is grown.
  • an insulating film 108 eg, SiO 2 , PLZT, etc.
  • an electric field application electrode metal film 109 is grown.
  • a one-dimensional surface grating is formed on the photoresist applied to the surface of the electrode 109 by a two-beam interference exposure method so as to have a constant interval al (for example, 240) in the one-dimensional direction.
  • a one-dimensional surface lattice pattern may be drawn in a photoresist by electron beam exposure.
  • the electrode for applying an electric field is etched using the resist as a mask.
  • a current injection electrode film 106 is provided on the back surface of the p-type InP substrate.
  • the material of the current injection electrode film 106 is ohmically bonded to the p-type InP substrate 101, for example, Cr / Au, Ti / Pt / Au, AuZn / Ti / Pt / Au.
  • a positive voltage is applied to the back electrode 106 and a negative voltage is applied to the electrode 107 to inject a current into the active layer, light emission occurs in a light emitting diode mode.
  • a voltage is applied to the electric field application electrode 109, 2 xal X A laser beam with a wavelength of n efi is emitted.
  • n eff is the refractive index of the inGaAs active layer 103. If the input electric signal 106 is converted into a voltage applied to the electrode layer 109 by the voltage application controller 12 as shown in FIG. High-speed electrical-optical signal conversion becomes possible.
  • Fig. 16 (c) shows the configuration of a distributed Bragg reflection type laser oscillator manufactured by applying the above process. Although the configuration is different from the above-described semiconductor device, its performance is substantially the same.
  • a p-type InP cladding layer 102 and an InGaAsP active layer 103a are grown on a p-type InP substrate 101 by using liquid phase epitaxy (LPE) or metal organic chemical vapor deposition (M0CVD).
  • LPE liquid phase epitaxy
  • M0CVD metal organic chemical vapor deposition
  • the InGaAs P active layer is strip-etched as shown in FIG. 17 (b), and an n- type InP cladding layer 104a is grown.
  • an InGaAsP layer is formed on the n-type InP cladding layer 104a.
  • the active layer 103b is grown.
  • the InGaAsP active layer is strip-etched as shown in FIG. 17 (b) to grow an n-type InP cladding layer 104b.
  • the metal film 107 for a current injection electrode is grown.
  • the current injection metal film is formed of a material (for example, AuGe / Ni / Au, AuSn / Mo / Au, etc.) that is intimately bonded to the n-type cladding layer.
  • the metal film for etching is striped as shown in Fig.
  • an InP optical guide layer 1080 without impurity doping is grown.
  • an insulating film 108 e.g., Si0 2, PLZT
  • an electrode metal film 109 for applying an electric field is grown.
  • the photo resist applied to the surface of the electrode 109 by the two-beam interference exposure method is arranged at a constant interval al (for example, 240 nm) in a one-dimensional direction.
  • al for example, 240 nm
  • a pattern of a one-dimensional surface lattice may be drawn on the photoresist by electron beam exposure. After the pattern is formed in the photo resist, the electric field application electrode is etched using the resist as a mask.
  • a current injection electrode film 106 is provided on the back surface of the p-type InP substrate.
  • the material of the current injection electrode film 106 is a material that is intimately bonded to the p-type InP substrate 101, such as Cr / Au, Ti / Pt / Au, AuZn / Ti / Pt / Au, or the like. is there.
  • a positive voltage is applied to the back electrode 106 and a negative voltage is applied to the electrode 107 to inject a current into the active layer, light is emitted in a light emitting diode mode (spontaneous emission), and when a voltage is applied to the electric field application electrode 109, 2
  • a laser beam having a wavelength of xal X neff is emitted.
  • neff is the refractive index of the InGaAs active layers 103a and 103b.
  • FIG. 18 shows an outline of an optical communication system using a plurality of optical signals according to the present invention.
  • the main components of the optical communication system are the same as those described in FIG. 11 (a), but the specifications of the optical signal transmitting unit 1 and the function of the encoding device 124 for supplying the transmission information to it are different. different.
  • optical signals are transmitted at a transmission rate of 10 Gb / s per signal wavelength by the above-mentioned stimulated emission modulation method.
  • FIG. 19 shows waveform changes in a process of digitizing and transmitting an analog signal in the optical communication system of FIG.
  • FIG. 19 (a) shows a waveform 1210 of an analog signal input to the encoder 124. This waveform is the same as that shown in FIG. 10, except that the encoder 124 emits a pulse signal 1221 at predetermined time intervals and samples the intensity (amplitude) of the waveform 1210 (FIG. 19). (See (b)). The code is converted to a binary number according to the magnitude of this amplitude. In the encoding apparatus 124, it assigns a bit for each binary digit, assign it to the wavelength lambda ⁇ lambda zeta, each optical signal of ⁇ ⁇ ⁇ 4. Fig.
  • the optical signal transmitting unit by sending from the encoding device 124 to the optical signal transmitting unit as a voltage pulse of the 1 9 1 X 10- 9 seconds or less width voltage signal shown in diagram (c), the optical signal of each wavelength The arrival time at the signal receiving side is accurately adjusted. Therefore, there is almost no reception error of each optical signal transmitted at the transmission speed of 10 Gb / s.
  • an optical signal transmission unit may be provided for each wavelength of an optical signal.
  • a single optical signal transmission unit is used. Can transmit a plurality of optical signals having different wavelengths.
  • This semiconductor device basically has a similar configuration to the semiconductor device shown in FIGS. 13 and 15 to 17, but is characterized by the configuration of the electrodes constituting the stimulated emission condition control unit. is there.
  • FIG. 20 (a) shows an example of the structure of this semiconductor device in an Xz section.
  • Each semiconductor layer constituting the semiconductor device is substantially the same as the configuration in FIG. 2 (a).
  • the electrode layer 109 for generating the excitation light is divided into 109a (interval al) and 109b (interval a2) having different intervals.
  • 109a interval al
  • 109b interval a2
  • two types of refractive index distributions having different periods can be formed on the upper portion of the active layer, so that two types of light having different wavelengths irrespective of harmonics and the like are simultaneously and independently induced and emitted from one semiconductor device. It becomes possible.
  • FIGS. 20 (b) and (c) are views of the semiconductor device of FIG. 20 (a) as viewed from above, and show specific shapes of the electrode layers having different separation periods.
  • the feature common to both electrode configurations is that the distance between the left and right electrode layers differs when viewed from the optical signal waveguide direction (X-axis direction).
  • the periodic change in the refractive index can reduce the predetermined wavelength component of the guided light. Due to the Bragg reflection, a plurality of wavelengths having different wavelengths, which is one of the objects of the present invention, can be stimulated emitted without any trouble even in the electrode arrangement shown in FIGS. 20 (b) and (c).
  • a distributed feedback InGaAsP laser with two or more types of one-dimensional surface grating electrodes (having two or more electrode periods) for forming a diffraction grating based on the periodic change in the refractive index of the medium.
  • the configuration of the multi-wavelength laser device and an example of its manufacture will be described with reference to FIG.
  • a p-type InP cladding layer 102 and an InGaAsP active layer 103 are grown on a p-type InP substrate 101 by using a liquid phase growth method (LPE method) or a metal organic chemical vapor deposition method (M0CVD method).
  • LPE method liquid phase growth method
  • M0CVD method metal organic chemical vapor deposition method
  • a metal film for a current injection electrode is grown thereon.
  • the current injection metal film is formed of a material (for example, AuGe / Ni / Au, AuSn / Mo / Au, etc.) that is intimately bonded to the n-type cladding layer.
  • the film is strip-etched in the same manner as in the semiconductor device process shown in FIG. 15 to grow an InP optical guide layer 105 without impurity doping.
  • an insulating film 108 is formed on the surface of the InP optical guide layer.
  • a field application electrode metal film on the top surface thereof.
  • a one-dimensional surface grid is formed in the photoresist applied to the surface of the electrode film by two-beam interference exposure so as to have a constant interval al (for example, 240 nm) in the one-dimensional direction.
  • a surface lattice having a period a2 different from the period al of the surface lattice is formed in parallel with the surface lattice.
  • a surface lattice having a different period from a3 to an is formed similarly to the surface lattice of a2 (however, the surface lattice is limited to a3 in the example of FIG.
  • FIG. 21 shows a surface grid 109a of al, a surface grid 109b of a2, and a surface grid 109c of a3.
  • a current injection electrode film 106 is provided on the back surface of the p-type InP substrate.
  • the material of the current injection electrode film 106 is a material that forms an ohmic junction with the p-type InP substrate 101, and examples thereof include Cr / Au, Ti / Pt / Au, and AuZn / Ti / Pt / Au.
  • the light-emitting diode mode light-emitting phenomenon occurs in the active layer 103 shown in the wavelength profile 50 in FIG. (Spontaneous emission) occurs, and when a voltage is applied to the surface grid electrode 109 for applying an electric field, a laser beam having a wavelength of 2 xal X n eff is emitted.
  • the wavelength profile 51a is obtained by the electrode layer 109a
  • the wavelength profile 51b is obtained by the electrode layer 109b
  • the wavelength profile 51c is obtained by the electrode layer 109c.
  • n eff is the refractive index of the InGaAs active layer 103. Also, sorting the semiconductor device when employing an optical communication system of the first 8 views, input electrical signal SJ, S 2. Surface grid electrode 109a to S 3 by the encoding device 124, 109b, a voltage pulse applied to 109c If laser oscillation is controlled in this way, high-speed and large-capacity electrical-to-optical signal conversion can be performed, and multiplex transmission without delay time can be performed.

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Description

明 細 書 光通信装置及びシステム 技術分野
本発明は、 光信号による情報通信技術の分野に係り、 信号伝送の高速化並びに 大容量化、 或いは信号伝送の高信頼性化に好適な光通信装置及び光通信システム に関する。 背景技術
近年、 光ファイバを介した光信号の伝送による情報通信技術 (以下、 光伝送技 術と呼ぶ) において、 信号伝送の高速化及び大容量化に向けた研究開発が活発に なっている。 例えば、 基地局 (通信設備センタ) 間における光信号伝送では、 現 在伝送速度が約 2.4Gb/s (ギガ · ビッ ト Z秒) に至る光通信システムが実用化さ れ、 更に 40Gb/s又はそれ以上の高速大容量化を目指した研究開発が進涉している ( 一方、 基地局と各ユーザ (家庭や事務所等) との情報通信においても伝送信号 の光に置き換える、 所謂光通信システムの導入が進められ、 ユーザ側の伝送端末 (0NU : Optical Network Unit) の高信頼化が課題となっている。 この課題は、 基地局間の光信号伝送に採用される光通信装置においても重要である。
さて、 上記光通信システムにおいて光信号の高速化と大伝送容量化は一体不可 分の課題であり、 これらの性能を評価する一基準として上記伝送速度がある。 こ の伝送速度を向上させるパラメータは、 例えば光信号を送信する伝送装置、 当該 光信号を受信する受信装置、 及び当該受信信号を電気信号に変換し又は複号化す る信号処理装置の仕様に存在する。 伝送装置に関してみれば、 この装置に入力さ れる電気信号 (光で入力した信号を一旦電気信号に変換した場合を含む) に応じ て発生する光信号のパルスを S ZN (信号ノ雑音比) を損なうことなく短くする ことが一つのパラメータである (以下、 このパラメータを第 1の観点と呼ぶ) 。 また、 波長の異なる複数の光信号を用い、 伝送信号を波長毎に割り振って伝送す ることが他のパラメータの一つである (以下、 このパラメータを第 2の観点と呼 ぶ) 。 そこで、 上記光通信システムにおける伝送速度の向上に係る背景技術を上 記第 1及び第 2の観点から夫々眺め、 以下に纏める。
1 . 第 1の観点 (光信号の短パルス化)
上記第 1の観点から背景技術の動向を見ると、 レーザ光源からの発振光を伝送 信号に応じて変調する所謂光変調器の高性能化が主流となつている。 この光変調 器は、 半導体層を積層してなる所謂半導体光素子として構成され、 その多く は上 記レーザ光源たる半導体レーザ素子と同一の基板上に (モノ リ シックに) 形成さ れている。 これら光変調器の多く は、 レーザ光を導波する半導体層 (以下、 導波 層と呼ぶ) 又はこれに接合する半導体層 (以下、 クラッ ド層 : c l a dd i n g l ay e r と呼ぶ) に電界を間欠的に印加し、 上記半導体層の少なく とも一の当該レーザ光 に対する吸収係数を変調して、 信号伝送路たる光フアイバに入射する光信号の透 過と遮断を繰り返すものである。
この種の光変調器の動作原理は、 半導体層の禁制帯幅 E gを電界印加により縮 小させ、 当該半導体層にこれが本来吸収し得る (当該半導体層の禁制帯幅に対応 する) 最長の波長の光ス gより更に長い波長の光を吸収させるものである。 この 原理を第 2 3図を参照して模式的に説明する。 半導体層の禁制帯幅 E g (単位 : e V ) とこれに吸収される光の最長の波長 λ g (単位 : 〃 m ) との間には、 次の 式の関係がある。
E g = 1 . 2 4 / λ g … (数式 1 ) 第 2 3図(a jに示すように電界を印加しない状態又は印加電界の強度が十分小 さい場合、 半導体層の E gは価電子帯のエネルギー準位の上端 V a と伝導帯のェ ネルギ一準位の下端 C a との差で決まる。 半導体層における光の吸収を帯間遷移 に限って議論するならば、 半導体層に入射した光は自らのエネルギーで価電子帯 の電子を伝導帯へ遷移させることにより当該半導体層に吸収されるため、 E gよ り低いエネルギー ( ^ gより長い波長) の光は実質上吸収されない。 しかし、 こ の半導体層に印加する電界を強めると、 上記エネルギー準位の各々の縮退が解け、 夫々複数のエネルギー準位に分裂する。 この現象を、 シュタルク効果という。 分 裂の結果、 エネルギー準位 V a 2 - C a 1間による価電子帯 伝導帯間の電子遷 移が新たに加わる。 この準位間のエネルギー差 E g 'は E gより小さいため、 当該 半導体層に吸収される光の波長範囲は E g 'に相当する λ ^迄、 長波長側にシフ ト する。
ところで、 半導体層による光の吸収の度合いは吸収係数 に依存し、 強度 I 0 の光が当該半導体層を距離 Xまで侵入する場合、 この半導体層による吸収で減衰 する光強度 I ( X )は次式のように表される。
I x ) = I 0exp( - a x } = I 0exp { - 2 ω κ χ / c } ··■ (数式 2 ) 上式において、 ω (s 1) は光の角振動数 ( ω = 2 7Γ ン , ン : 光の波数) 、 / (無 次元) は消衰係数 (消光係数ともよぶ) 、 cは真空中の光の速度 (約 3. 0 x 10— ½ /s) を夫々示す。 消衰係数は、 光吸収を伴う媒質の屈折率 ( n + i κ = c Z V, Vは媒質中を進行する光の速度) の虚部を示すパラメ一夕である。
吸収係数ひは、 第 2 3図(b)に示すように光のエネルギー ( h レ ) に依存し、 上述のエネルギー準位の分裂がない状態では次式の関係を有する (曲線 aとして 図示) 。 ここで、 hはプランク定数 (約 6. 63 X 10 34 J *s) を示す。
ひ h ン 一 E g ) 1 / 2 Z ン ■·· (数式 3 ) 一方、 エネルギー準位が分裂した場合、 αと h ン の関係は曲線の立ち上がりが E gより低エネルギーの E g 'にシフ 卜 した曲線 bとして示される。 E g 'は、 印加 電界強度を高めるに従い更に低エネルギー側にシフ トする。
従来の光変調器のうち、 半導体層の導波路を利用するものには概ね上述の光吸 収の原理が採用されている。 これらの光変調器を雑駁に論じれば、 波長; I sig ( エネルギー E sig) の光信号を導波する上記導波層を電界非印加時の禁制帯幅 E gが E g ≥ E sigとなる半導体材料で構成し、 電界印加により当該導波層又はこ れに接合されるクラッ ド層の禁制帯幅を E sigより小さくすることで上記光信号 を吸収するものである。 第 2 3図(b)の曲線 bに示す如く、 E g未満の低ェネル ギ一側における電界印加時の吸収係数 αは E g以上の高エネルギー側のそれに比 ベて小さいが、 光通信システムに十分採用できる変調性能が達成されていた。
従来の光変調器は、 例えば特開平 7 -230066号公報ゃ特開平 8 -86986号公報に 開示されている。 また、 これに関連する技術は米国特許第 4, 826, 295号公報にも 記載されている。 更に、 半導体光変調器を半導体レーザ光源と同一の基板上に形 成した (モノ リ シック型の) 光学装置は、 例えば特開平 6 - 21578号公報ゃ特開平 9 - 181682号公報に開示されている。 これらの公報に記載された光信号変調技術 は現在実用化の域にあり、 また研究レベルでは特開平 7 -230066号公報に記載さ れた光変調器に関連する技術で最大 50GHzの光信号変調が報告されている (T. Ido, et al, "ELECTRONICS LETTERS"誌, Vol.31, No.24 ( 1995年) ρρ· 2124〜2125 ) 。 この記録的なデータは、 伝送速度 40Gb/sの光伝送の実現を裏付けるものとし て脚光を浴びたが、 その後、 この記録を更新するデータは元より、 この変調周波 数を再現した報告もない。
本発明者は、 その原因を第 2 4図を参照して次のように解釈した。 従来の半導 体光変調器 200は、 半導体基板 201上に導波層 203及びこれを挟む互いに逆の導電 型を有するクラッ ド層 202, 204を積層し、 半導体基板を含めた積層構造を挟むよ うにその上面及び下面に電極 205, 206を形成する。 即ち、 この積層構造は p n型 又は p i n型の接合を有するダイオー ドとなる。 変調電界は積層構造の上下に設 けられた電極に p n型又は p i n接合に対して逆方向に印加されるので、 半導体 光変調器は一つの容量素子 (キャパシタ) となり、 その容量 Cは積層構造全体の 誘電率 ε並びに積層方向の厚さ d、 及び電極面積 Sにより次式のように示される。
C = ε S / d … (数式 4 ) 半導体光変調器の上記電極間には、 伝送すべき信号情報に応じて間欠的、 例えば パルス状に電界を印加される。 これに対し、 当該光変調器を含めた光信号変調回 路に対して容量 Cは時定数として効く。 従って、 変調周波数が高くなると積層構 造における変調電界の形成及び消去の応答の鈍化の影響が大きくなり、 所望の光 変調の実現が難しくなる。 一方、 半導体光変調器を半導体レーザの共振器中に作り込んだ光学素子の構成 が特開平 6 -169124号公報に開示されている。 その共振器方向 (レーザ光の発振 方向) の断面の概略を、 第 2 5図に示す。 この素子は、 下面に第 1の電極 211が 形成された第 1導電型の第 1半導体層 212の上面に、 変調層 213、 第 1半導体層と は逆の第 2導電型の第 2半導体層 214、 活性層 (発光領域) 215、 及び第 1導電型 の第 3半導体層 216並びに第 4半導体層 217、 及び第 2の電極 218をこの順に積層 し、 第 2半導体層 214と第 4半導体層 217の間に電圧 V 1を、 第 1半導体層 212と 第 2半導体層 214の間に電圧 V 2を夫々パルス状に印加する。 積層構造における 導電型の接合方向に対し、 V I は順方向に、 V 2は逆方向に印加され、 前者は活 性層における発光現象を、 後者は活性層 215から発生した光の変調層 213における 吸収を夫々制御する。 夫々の電源 221, 222 ( V 1 に関しては電流供給源) の間に はパルス位相調整線路 (図示せず) が設けられ、 これを介して双方の電源は電圧 パルスを同じ間隔で且つ所定の位相差を保って上記積層構造の夫々に印加する。 パルス電圧 V 1 (これに伴うパルス電流) 印加で間欠的に発生されるレーザ光は、 その発生時間の前半又は後半にパルス電圧 V 2のオン又はオフによる変調層の吸 収を受けるため、 パルス状のレーザ光の時間軸方向の幅は吸収時間分だけ短くな る。
上述のように、 電源からのレーザ駆動電流を間欠的に供給してレーザ発振を変 調する方法は直接変調方式と呼ばれる。 直接変調方式は、 パルス状のレーザ発振 が電圧信号 V 1 (駆動電流) に対する応答性は、 レーザ光の発振閾値電流と発光 現象に係るキャリアの寿命の影響を受け、 電圧信号 (駆動電流) のオン /オフに 対してレーザ光の発生 Z消滅は夫々遅延する (この現象を、 発振遅延と呼ぶ) 。 発振遅延時間は、 具体的には l(Tgs (秒)程度である。 このため、 直接変調方式でシ リアル方式の光通信システムを構築した場合、 伝送速度の限界は 1ギガビッ ト Z 秒 (109bit/s) 以下となる。
発振遅延の概要を、 第 8図を参照して説明する。 電圧信号 60の入力 (駆動電流 の注入) に対し、 光信号 61の出力の遅延は、 電圧信号のオン/オフの間隔に応じ て A t l , A t 2 , Δ ΐ 3, Δ ΐ 4と異なる。 これは、 発振遅延時間が活性層に注入された キャリアの蓄積効果を受けるためである。 そして、 この遅延時間のばらつきは電 庄信号 (駆動電流) を遮断した後の光信号の消滅の遅れにも現れる。 従って、 光 信号受信側での伝送情報の誤認を防ぐべく、 光信号受信側での信号認識のタイ ミ ングを所定の時間ずらすとしても、 誤認の問題は本質的に解決できない。 さらに、 電圧信号のオフ時刻に対する光信号の消滅の遅れによる所謂レーザ光のティ リ ン グ (t a i l i n g ) を上記特開平 6 - 1 69 1 24号公報に開示された変調層で吸収するに しても、 電圧信号の入力に対する光信号の強度が十分立ち上がる前にこれを吸収 する可能性があり、 上記伝送情報の誤認の問題を解決するには到らない。
2 . 第 2の観点 (光信号の多波長化)
上記第 2の観点から背景技術の動向を見ると、 波長可変型の半導体レーザを信 号光源に採用することにより、 伝送すべき信号 (情報) の種類に応じて光信号の 波長を所望の値に設定することが挙げられる。 信号伝送線路を構成する光ファィ バの多く は、 これに入射する光を吸収し、 吸収量は光の波長に依存する。 また、 光フアイバは、 これに入射し伝播するパルス光の時間軸及び波長軸方向のプロフ アイルを、 自らの分散効果により変形する。 従って、 波長の異なる複数の光信号 を一つの光ファイバで伝送する場合、 光吸収に対しては信号光の波長範囲を制限 することが、 光パルスの変形に対しては複数の信号光の波長間隔を適正に設定す ることが求められる。 波長可変型の半導体レーザは、 これらの要請を満たすに適 した光源である。
波長可変型の半導体レーザの一つは、 特開昭 6 1 - 148890号公報に開示されてい る。 その共振器方向の断面の概略を、 第 2 6図に示す。 この半導体レーザは、 下 面に電極層 23 1が設けられた N型半導体基板 232の上面に活性層 233と電気光学効 果を示す材料の結晶層 234 (以下、 電気光学効果層と略す) を前者を後者で挟む ように形成する。 活性層の上面には更に P型半導体層 235が形成され、 その上面 には電極層 236が形成される。 一方、 電気光学効果層 234の上面には複数の電極 23 7 (格子電極) が互いに離間し且つ共振器方向に並べて形成されている。 電気光学 効果層 234は、 その上面に形成された電極 237からの印加電界に応じて屈折率が変 化し、 且つ活性層にて発生した光に対して透明な材料で形成される。
上記格子電極 237の隣接し合う一組の間に電界を形成すると電気光学効果層の 電界印加部分に屈折率変化 238が生じる (以下、 この部分を屈折率変化部分と呼 ぶ) 。 電気光学効果層 234を L i N b03で形成した場合、 屈折率変化部分 238形成に要 する電界強度は、 l V / z m程度である。 屈折率変化部分 238を所定の間隔 aで形 成すると電気光学効果層 234の上面側に周期的な屈折率分布が現れ、 この屈折率 分布は活性層から電気光学効果層 234に入射した光の次式の関係を満たす波長ス の光を選択的に活性層へ向けて反射する。
a - N λ / 2 n e f f … (数式 5 ) ここで、 Nは自然数、 n e f f は電気光学効果層 234における実効屈折率を示し、 上記周期的な屈折率分布は回折格子として機能する。 である。 第 2 6図の例で見 れば、 右側の電気光学効果層 234で反射される光は、 左側の電気光学効果層 234で 反射される光より長波長となる。 説明のため、 第 2 6図では左右の電気光学効果 層の夫々の周期的な屈折率分布を異ならせたが、 通常左右の周期的屈折率分布は 等しく形成され、 これにより左右の電気光学効果層 234から反射される波長に対 し活性層内で誘導放出が生じ、 この波長のレーザ光が発振する。
この半導体レーザにおける電界印加による屈折率変化は、 電気光学効果による もので、 電気光学効果層 234を構成する材料として K H 2 P04、 (Pb . La K Z r · T i ) 03 の他、 G a A s等の半導体材料が利用できる。 この屈折率変化による誘導放出光の波 長選択性を高めるため、 電気光学効果層の光学軸、 格子電極により形成される電 界の方向 (屈折率変化部分の下部に矢印で方向を表示) 、 及び誘導放出光の電界 の方向 (導波方向に沿う) の夫々の方向を一致させる必要がある。 このため、 第 2 6図に示す如く隣接し合う格子電極 237に電位差を設けねばならず、 格子電極 に電圧を供給するボンディ ングワイヤ間の絶縁の面で不利である。 また、 この半 導体レーザでレーザ光をパルス状 (間欠的) に発振させる場合の格子電極への印 加電界に対するレーザ光発振の追従性に関し、 この公報は特に論じていない。 一方、 特開平 7 -326820号公報には、 特開平 6 - 169124号公報に開示された素 子構成に似た波長可変型の半導体レーザが開示されている。 その構成を、 第 2 5 図を参照して説明する。 素子を構成する半導体層の各々の導電型は、 概ね特開平 6 - 169124号公報のそれに対応するが、 上記変調層が活性層 (発光領域) に、 上 記活性層がチユ ーニング層になる点で相違する。 チューニング層と活性層の配置 は入れ替わる場合もあるが、 前者の場合で説明を続ける。
電源 221により第 2半導体層 214からチューニング層 215を経由して第 4半導体 層 217へ導電型の配列に対して逆方向に印加される電界 V 1 は、 チューニング層 を構成する半導体材料の屈折率を変える。 一方、 電源 222は電流供給源として第 1半導体層 212から活性層 213を経由して第 2半導体層 214へ導電型の配列に対し て順方向に印加された電圧 V 2の下で電流を供給する。 第 2 5図に示す半導体レ —ザでは、 活性層 213への電流注入で発生した光のうち、 第 3半導体層 216と第 4 半導体層 217との間に形成された回折格子 219で反射された波長の光が活性層 213 に戻り、 その波長の光を誘導放出する。 回折格子 219の凹凸周期を aとするとき、 これにより活性層 213に戻される光は上記 (数式 5 ) を満たす波長; Iを有する。 このとき、 上記 n e f f は活性層 213の実効屈折率と定義されるが、 その値は活性 層 213を挟む半導体層の屈折率の影響を受ける。 このため、 上記チューニング層 2 15の屈折率変化は、 n e f f の変化として半導体レーザの発振波長を決める。
しかしながら、 この半導体レーザでレーザ光をパルス状 (間欠的) に発振させ る場合の印加電界 V 1 に対する n e f f の変化の追従性、 即ち所望の波長を有する レーザ光発振の追従性に関し、 この公報は特に論じていない。
このように、 上述の波長可変型の半導体レーザではレーザ発振条件の制御によ るパルス状のレーザ光発振への配慮がないため、 1波長当たり l Gb/s以上の伝送 速度による光通信システムに採用するには、 上述の半導体光変調器を始めとする 光変調手段をレーザ発振用の共振器の後段に設ける必要がある。 発明の開示
上記背景技術を観点 1及び 2から総括すると、 光通信システムにおける信号伝 送の高速化並びに大容量化に対し、 伝送速度向上の面から半導体光変調器による 光信号生成は不可欠なものと結論できる。 しかしながら、 背景技術での議論のと おり半導体光変調器は構成上、 その変調周波数が制限され、 一波長で 20Gb/s以上 の伝送速度を有する光通信システムを実用化するには問題が残る。 従って、 伝送 速度を 20Gb/s以上、 特に高速化並びに大容量化で効果が期待される伝送速度 40Gb /s以上の光通信システムを実用化する上では、 1本の光フアイバで波長の異なる 複数の光信号を伝送する波長分割多重 (Wavelength Division Multiplexing : WDMと略す) 方式を採用せざるを得ない。
ところで、 従来の半導体レーザ装置には一つの共振器で複数の波長の光を同時 に発生させる例は見られない。 このため、 波長分割多重方式の光通信システムを 構成するに当たり、 信号伝送側には光信号の波長別に半導体レーザ素子を信号伝 送線(光ファイノ に対して並列に配置することが要請された。 このように一^ 3の 伝送情報を複数の波長の光信号に分割して送信する所謂パラレル方式の光通信シ ステムでは、 波長毎に備えられた光信号送信器 (半導体レーザ装置、 又はこれと 光変調器を混載した装置、 光モジュールを含む) を同期させて駆動させることが、 光信号受信側での伝送情報の誤認を回避する上で重要である。 しかし、 背景技術 で述べた直接変調方式を含めた従来の光通信システムでは、 複数の光信号送信器 間に生ずる光信号の伝送遅延時間のばらつきを抑える配慮がなく、 これら光信号 送信器の夫々から 1 Gb/s以上の光信号を送信する場合、 上記光信号送信器間の同 期をとることは困難であった。
さらに、 光信号送信器を半導体レーザ装置と光変調器を組み合わせて構成する 光通信システムでは、 半導体レーザ装置で連続的に発振されるレーザ光を光変調 器で伝送情報に応じて変調して (例えば、 オン/オフを切り替えて) 伝送情報を 光信号に変換している。 即ち、 半導体レーザ装置には常時レーザ光の発振に要す る所謂発振閾値以上の電流を供給し且つそれに応じる電圧を印加する必要がある。 そのため、 光信号送信器は消費する電力に応じて自らの動作環境の温度を上昇さ せる。 光信号送信器の動作環境の温度範囲は- 40 〜 + 70てとされるが、 この温度 範囲でも半導体レーザ装置から発振されるレーザ光の波長は温度に応じて僅かな がら変化する。 このような波長変動は、 伝送情報を波長で識別する光通信システ ムにおいて受信側における伝送情報の誤認を招き、 上記波長分割多重型の光通信 システムでは認識すべき波長の光信号を取り違えてしまう。 現在の光信号送信器 の多くは、 温度変化に対して光信号を安定に発生すべくペルチェ素子等の温度調 整手段を備えている。 しかし、 光信号送信器が利用される環境、 特に温度管理が 行き届き難いユーザ側の端末 (上記 0 N U等) では、 上記温度調整手段を付加した 光信号送信器でも動作環境温度は上記温度範囲を超えてしまう。 環境温度の上昇 は、 + 70 °Cの上限値から + 80 °Cへと 1 0 °C上昇しただけでも、 上記光信号送信器の光 信号の波長を安定性を大き く損なう。
本発明の目的は、 上記光通信システム (光伝送システムとも呼ばれる) の光信 号の伝送速度を向上することにある。 この目的を達成するために、 本発明の一つ は、 1種類の光信号 (一波長の信号光) を 2 0 G b / s以上の伝送速度で再現性良く伝 送できる光通信装置を構成する (第 1 の発明) 。 この第 1 の発明は、 波長分割多 重方式を採用することなく高速且つ大容量の情報伝送を行う光通信システムを構 築することでもある。 また上記目的を達成するために、 本発明の他の一つは、 伝 送情報を波長の異なる複数種の光信号 (複数の波長の信号光) に分割して夫々の 光信号を 1 G b / s以上の伝送速度で送信する光通信システムにおいて、 これらの光 信号間の同期を取るに好適な光通信装置を構成する (第 2の発明) 。
また、 本発明の他の目的は、 光通信システムにおける信号伝送の信頼性を光信 号の波長の観点で向上することにある。 この目的を達成するために、 本発明は光 信号伝送側の温度上昇による信号波長の不安定化を十分に抑制できる光通信装置 及び光通信システムを構成する (第 3の発明) 。
上述の本発明の第 1乃至第 3のいずれにおいても、 光信号として信号伝送路た る光フアイバへの入力パワーを大きく設定できるレーザ光を利用する。 そして、 上記発明の夫々に共通する概念は、 光信号送信器における信号光の誘導放出、 所 謂レーザ発振を伝送信号に応じて間欠的に行うことである。 光信号送信器におけ る信号光の誘導放出を、 これに入力される伝送信号に応じて行う概念は上記特開 平 6 -169124号公報に記載の技術に類似するが、 本発明はレーザ発振部への電流 を変調する直接変調方式を採用しない点で異なり、 本発明では ( 1 ) 自然発光、 所謂発光ダイオー ドの動作原理に基づく発光で光を生じさせ、 ( 2) この光の所 望の波長成分 (信号波長) を伝送信号に応じて所謂ポンビング光 (励起光) とし てレーザ光を発振する共振器又はこれに準じる部分 (以下、 レーザ光発生部と呼 ぶ) に供給し、 ( 3 ) 上記共振器で上記所望の波長成分による誘導放出を発生さ せる。
ここで、 上述の自然発光なる現象の概要を発光ダイオー ド (L ED) を例に説 明する。 発光ダイオー ドは、 P n接合又は p- i-n接合からなる半導体の積層構造か らなり、 この接合の導電型に対して順方向に電圧を印加したときの電子及び正孔 の拡散と、 これらの結合により発光現象を生じる。 このため、 この接合を流れる 順方向の (p型層から n型層に向かう) 全電流密度 J [A/m2] は次式で定義される c J = J 0 (exp(qV/kT) - 1 } … (数式 6 )
J o =qD h p n0/L h + qD e n p0/L e … (数式 7 )
L β = (D e r e-)1/z ··· (数式 8 ) ここで、 qは電子の電荷 (1.6022 X 10— 19 C ) 、 Vは順方向の電位差、 kはボルツマ ン定数 (1.381 X 10— 23J/K) 、 Tは温度 [K] 、 n p()及び p„0は熱平衡状態にお ける P領域での電子及び n領域での正孔 (所謂少数キャ リア) の密度 [m 3] を 夫々示す。 また、 L e、 D e、 及びて Jip領域における電子の拡散距離 [m] 、 拡散係数 [m2/s] 、 及び寿命 [s] を示し、 これらの添え字 eを nに替えたもの は n領域における正孔の拡散距離、 拡散係数、 及び寿命を示す。 さらに電子と正 孔による光放射を伴う再結合の寿命 r r [s] が場所によらず一定と仮定すれば、 発光ダイォー ドからの発生光子数 X p及びその内部量子効率??は次式で現される。
N p= n p0L e (exp(qV/kT)- 1 }/ r r … (数式 9 ) V = q N p / J … (数式 1 0 ) 通常の半導体レーザ装置 (レーザ ' ダイオー ド) は、 レーザ光を発振するため の共振器が半導体材料で構成され、 その内部に活性媒質からなる領域 (活性領域 ) が設けられている。 当該活性領域への電流注入で上述の発光現象を生じさせる 点、 発生した光が或る波長範囲に分布する点で半導体レーザ装置の機能は、 広義 の発光ダイォー ドと同じであるが、 発生した光の特定の波長成分を活性領域に戻 し、 これにより当該活性領域で誘導放出現象を生じさせるように上記共振器を構 成する (例えば、 活性媒質を反射鏡で挟むフアブリ · ベロ型構造を採用する) 点 が異なる。 即ち、 半導体レーザ装置は自らの共振器内部で発生した光で誘導放出 に必要な励起光を生成するものであり、 誘導放出に必要な励起光を得るには上記 活性領域に或る値以上の電流注入を行わねばならない (この電流値が、 レーザ光 発振の閾値電流と呼ばれる) 。 この電流注入に際し、 半導体レーザ装置に固有の レーザ光発振時の電流一電圧特性に応じて閾電流値に相当する電圧以上の電界を 当該半導体レーザ装置に印加する必要もある。 半導体レーザ装置の活性領域への 電流注入が閾値を下回る条件では、 レーザ光が発生しないのは勿論、 共振器内部 で生じる自然発光による光の当該共振器外への放出も非常に弱い。 このため、 半 導体レーザ装置の駆動には上記閾値以上の電流を活性領域へ供給することが不可 欠となり、 それに応じて消費電流が大きくなり、 これに伴い装置の周辺の温度も 上昇する。 1 G b / s以上の伝送速度で光信号を送信する光通信システムでは、 半導 体レーザ装置から常時発振されるレーザ光をその後段 (信号伝送線側) に設けら れた光変調器で伝送信号に応じて間欠的に電界吸収等で遮断し、 光信号を生成し ている。 このため、 半導体レーザ装置に注入される電流の約半分は光変調器によ るレーザ光の遮断により捨てられることになる。
これに対し、 本発明の光通信装置 (信号送信端末) ではレーザ発振の種となる 光、 換言すれば光子 (フォ トン) を半導体発光素子等による上記自然発光で生成 する点で従来の半導体レーザ装置と同じであるが、 特定のエネルギー (波長) を 有する光子を誘導放出の励起光としてレーザ光発生部に供給する原理が異なる。 上述のように、 半導体レーザ装置と光変調器を組み合わせた従来の光信号送信器 では、 誘導放出によるレーザ光発振を前者、 伝送情報に応じた光信号の生成を後 者で別々に行う。 この技術思想は、 両者をモノ リ シックに形成した特開平 6 - 2 1 5 78号公報ゃ特開平 9 1 8 1 682号公報に開示される半導体光素子においても同じで、 これらの公報が開示する素子の D F B— L D部 (レーザ光発生部) に設けられた 回折格子 (発振波長を選択する機能を有する) を E A - M O D部 (光変調器) へ 延伸させない構成に双方の機能を分離する意図が硯える。 このように誘導放出さ れたレーザ光の強度を伝送情報に応じて変調する従来の光通信システムに対し、 本発明は誘導放出に係る励起光の強度又は波長を変調する点に大きな特徴を有す る。 換言すれば、 本発明の光通信装置又はシステムは伝送情報に応じてレーザ光 の誘導放出条件を変化させるように構成されている。
ところで、 本発明の光通信装置及びシステムには光信号の伝送速度を最低限 1 G b / s以上確保することが要請される。 即ち、 上記レーザ光発生部に供給される励 起光の強度又は波長を l (T g s (秒)、 又はそれ以下の周期で変調することが本発明に 要請されるのである。 この要請は、 背景技術で述べた誘導放出を注入電流で直接 変調する方式では満たせないことは勿論、 特開昭 6 1 - 1 48890号公報に開示される ような電気光学効果、 即ち、 ポッケルス効果やカー効果 (ゲル効果) 等による回 折格子の生成 ' 消滅を利用した分布ブラッグ反射鏡型 (D B R型) 共振器や分布 帰還型 (D F B型) 共振器を以ても満たすことは難しい。 しかし、 本発明者は上 記直接変調方式や電気光学効果とは原理の異なる新たな誘導放出条件の変調方法 を着想し、 これがレーザ光発生部に供給される励起光の強度又は波長の変調を 1 0— 9 s秒以下の短い周期でも行えることを見出した。 本発明者は、 まず本発明による 光通信装置 (信号伝送端末) の概念を第 1 図に示す一例を参照して紹介し、 次に 本発明による信号光の誘導放出条件の新しい変調方法の原理の概略を上記光通信 装置及び光通信システムの機能に関連付けて説明する。
第 1図(a )に示される光信号伝送装置としての光通信装置 1 0は、 光信号伝送部 1、 雑音除去部 2、 及び光信号増幅部 3の 3セク ショ ンに別れ、 光信号伝送部 1 から発生する光信号は光フアイバ 20を介して雑音除去部 2及び光信号増幅部 3を 経由し、 信号伝送線 (光ファイバ) へ送られる。 光信号送信部 1 は、 発光部、 誘 導放出条件制御部 (ともに図示せず) を含めた信号光発生部 (レーザ光発生部) 1 5、 上記発光部での自然発光に要する電流を供給する電源 11、 及び上記誘導放出 条件制御部に伝送情報を入力する信号源 12を主たる構成要件として含む。 信号源 12は、 ユーザ 12a, 12bからの伝送情報を受け、 これに応じて光信号伝送部 1の誘 導放出条件を変調するように誘導放出条件制御部に電気信号を送る。 雑音除去部 2は、 光通信装置 10へ信号伝送線から入射する光を遮断し、 且つ光信号伝送部 1 で生じる自然発光の信号伝送線への漏洩を防ぐために設けられたもので、 前者の 目的のためにファラデー効果を利用した偏波面回転子からなる光アイソレー夕が 構成される。 光アイソレータは、 磁界に対する偏波面の回転方向が 0 ° の偏光子 2 1、 偏波面の回転方向が 45° の磁気光学回転子 (Y3Fe5012 (Y1G) 等の材料で構成 されるロッ ド状レンズ) 11、 及び偏波面の回転方向が 45。 の検光子 23からなる。 後者の目的のためには、 磁気光学回転子 22の光信号伝送部 1側にニッケル (Ni) 又はクロム (Cr) 等の金属膜を蒸着し、 光減衰部 24を形成する。 光減衰部 24は、 レーザ光の信号に対して雑音となる自然放出光を減衰させる程度に応じて上記金 属膜の材質及び蒸着厚さを設定し、 また光減衰部 24は光アイソレー夕に作り込ま ずとも、 光信号伝送部 1 と光信号増幅部 3を結ぶ光路上であれば形成位置はいず こでもよく、 例えば光ァイソレ一夕に光学的に接続されるレンズ等に上記金属膜 を形成してもよい。 光信号増幅部 3は、 信号伝送線に光信号 (レーザ光) を入射 する前に、 信号伝送線内での光信号強度損失を回避するために設けられたもので、 第 1 図(a)に示す例では、 光ファイバアンプ 35を中心に、 このファイバ内の活性 媒質を励起するための励起光を発生する光源 33並びにその動作電源 31、 及び光信 号伝送部 1からの信号光に励起光を合波させてフアイバアンプ 35に送るための方 向性結合器 36が前段 (光信号伝送部 1側) に、 ファイバアンプでの増幅状態をモ ニタするための光検出器 34並びにその動作電源 32、 及びモニタすべき光を光ファ ィバ 20から取り出すための方向性結合器 37が後段 (信号伝送線側) に夫々配置さ れている。
第 1図(a)に例示する本発明の光通信装置における光信号の誘導放出条件の変 調は、 光信号伝送部 1の信号光発生部 15に含まれる誘導放出条件制御部への信号 源 12からの電気信号入力による。 第 2図は、 この信号光発生部 15の構成の 2種類 の具体例を、 レーザ光の発振方向に沿った断面として示すものである。 双方とも、 n型の半導体基板 101上に n型の第 1半導体層 102、 第 1 半導体層より禁制帯幅の 小さい半導体材料からなる活性領域 103、 活性領域より禁制帯幅の大きい p型の 第 2半導体層 104、 第 2半導体層と屈折率の異なる p型の第 3半導体層 105がこの 順に積層されて構成される半導体装置であり、 ともに上記半導体基板 101の下面 に電極層 106が形成されている。 半導体層 103が活性領域として機能するために満 たすべき要件は、 その上下に接合される半導体層 102, 104に比べて小さい禁制帯 幅と大きい屈折率を併せ持つことである。 活性領域 103は、 更に量子井戸層と呼 ばれる薄い半導体層をこれより禁制帯幅の大きい障壁層で挟む所謂量子井戸型構 造で構成されることもあるが、 この場合、 量子井戸層及び障壁層の屈折率を上記 半導体層 102, 104より大きく設定することが要請される。
第 2図(a)に開示される信号光発生部 15たる半導体装置は、 上記第 3半導体層 1 05上にレーザ光の発振方向に延伸するス トライプ状の電極層 107が設けられ、 電 極層 107と電極層 106との間には電源 11により Δ V ,の電位差が略一定に設定され て電流が供給される。 この電流供給により、 活性領域 103にて自然発光が生じる。 電極層 107上には絶縁層 109を介して複数の電極層 109がレーザ光発振方向に互い に離間して形成される。 電極層 109のレーザ光発振方向を横切る幅は、 上記電極 層 107のス トライプ幅より大き く設定され、 電極層 107のス トライプ両側において 電極層 106と電極層 109が対向するように構成されている。 電極層 106と電極層 10 9との間には電源 12により Δ V 2の電位差の電界が印加され、 電位差は伝送情報に 応じて大小の変化を繰り返す。 電極層 109に対応するように第 2及び第 3半導体 層 104, 105に生じた領域 110は、 Δ V 2の電位差変化に伴い消長を繰り返す屈折率 変化領域で 2段階のパタ一ンの濃さは屈折率変化の大きさに対応する。 活性領域 1 03で自然放出された光の一部は活性領域に隣接する第 2半導体層 104に沁み出し、 この半導体層にレーザ光発振方向に離間して生成した屈折率変化領域 110の間隔 aに対して背景技術で述べた数式 5の条件を満たす波長を有する光が活性領域 10 3に戻り、 その波長の光の誘導放出をおこす。 即ち、 第 2図(a)に例示される信号 光発生部 15では、 電極層 106, 107とこれらに挟まれる活性領域 103が発光部に、 電極層 106, 109とこれらに挟まれる活性領域 103が誘導放出条件制御部に夫々相当 する。
また、 第 2図(b)に開示される信号光発生部 15としての半導体装置は、 主な構 成要件で上記第 2図(a)の半導体装置と共通するが、 電極層 106, 107に挟まれた活 性領域 103を含む発光部 151が右半分に、 電極層 106, 109に挟まれた活性領域 103 を含む誘導放出条件制御部 152が左半分に互いに分かれて構成され、 右端面の反 射率を左端面より大きくするための誘電体膜 153が右端面上に形成されている点 で異なる。 発光部 151において、 第 3半導体層 105と電極層 107の間に第 3半導体 層より禁制帯幅が小さ く又は不純物濃度の高い半導体層、 所謂コンタク ト層 111 が形成される。 誘導放出条件制御部 152に形成された電極層 109はレーザ光の発振 方向に沿って分割されず、 また電極層 109の下方の第 2半導体層 104—第 3半導体 層 105間には回折格子 (接合界面の凹凸) 112が形成される。 発光部 151と誘導放 出条件制御部 152との間には Ζπのイオン打ち込み又は拡散等で形成された高抵抗 領域 154が形成されるが、 この領域は半導体装置の仕様条件次第で省略できる。 上記第 2図(b)に開示される半導体装置は、 上記発光部 151を上記誘導放出条件 制御部 152及び誘電体膜 153で挟むことで、 フアブリ · ぺ口型の共振器を構成する。 この共振器で発生される レーザ光は、 上記誘導放出条件制御部 152に形成された 回折格子 112により上記発光部 151に反射される波長を有するが、 この反射波長は 誘導放出条件制御部 152の電極層 106, 109間に印加される電界に応じて変化する。 以上の半導体装置を例に、 本発明による光信号の誘導放出条件の変調方法を説 明する。 本発明の誘導放出条件の変調方法は、 基本的には半導体材料の結晶への 電界印加で生じる屈折率変化を利用するものである。 この現象は、 背景技術の欄 で説明したシュタルク効果、 又はこれに当該結晶に入射した光が関与するフラン ッ · ゲルディ ッシュ効果に基づく ものである。 これらの効果は、 電界印加強度に より前者が 107eV/cm以上で、 後者が 106eV/cm以下で生じるとされる。 背景技術 の半導体光変調器では、 これらの効果による信号光の吸収作用、 所謂電界吸収効 果を利用するものである。 そして、 特開平 6 -21578号公報ゃ特開平 9 - 181682号 公報等に開示される半導体レーザ装置と光変調器とをモノ リ シックに形成した光 信号送信器では、 実用上、 半導体レーザ装置に 1.2~1.3Vの電界印加により電流 注入を行いレーザ光を発生するのに対し、 光変調器には電圧振幅が 2〜 3 Vの電 界を印加して当該レーザ光を変調していた。 これに対し、 本発明では伝送情報に 応じた振動波形を有する電圧信号を、 発光部に印加される電界強度より小さい電 圧振幅で上記半導体装置の誘導放出条件制御部を構成する電極層に印加する (後 述の光信号送信器の一部の構成では上記信号の電圧振幅と電界強度の関係が必然 的でない例もあるが、 本発明による多くの光通信システムでの実施において、 こ の関係は必然的である) 。 即ち、 本発明の誘導放出条件制御部に印加される電圧 信号は、 レーザ光の吸収を変調することを目的とするものではない点で背景技術 と大きく異なる。
本発明者は、 半導体材料に l(T9s秒以下の短い時間幅で電界が印加されるとき、 この電界が電磁波として、 即ち光と同様に半導体材料内で振る舞うことに着眼し た。 誘電体等の分極応答を示す材料に、 次式に示すような角周波数 ω、 振幅 Ε。 の振動電界 Εを印加する。
Ε = Ε 0εχρ{ίωί} ··■ (数式 1 1 ) このとき、 δの位相ずれを以て当該材料中に生じる電気変位 Dは次式のように現 される。
D = D 0exp{i( ωί- δ )} - (数式 1 2 ) 当該材料の誘電率 εは、 次式のように印加された電界の角周波数 ωの関数となる (これを複素誘電率と呼ぶ) 。
ε ( ω ) = D / Ε = ε ' ( ω ) - i ε " ( ω ) ··· (数式 1 3 ) 数式 1 3において、 実部の ε '( ω )は印加電界の貯蔵を、 虚部の ε "( ω )は印加電 界の熱エネルギーとしての散逸による損失を示す。 また、 詳細の説明は割愛する が、 正弦波形で振動する電界 Εをパルス状に印加したとき、 これに応答する誘電 率変化 ε Ρ (パルス応答関数) に対し、 周波数応答関数は次式のように決まる。 ε ( ω )= X 0°° ε p(t) - exp{i cot}dt … (数式 1 4 ) 一方、 上記材料中を速度 Vで進行する電磁波が当該材料中で吸収を受ける場合、 当該材料は次式に規定される複素屈折率 n *を示す。
n * = n - i /c = c / v … (数式 1 5 ) ここで、 c及び cの定義は背景技術の欄の数式 2で示したものと同じである。 そ して、 数式 1 3に示す複素誘電率 £ ( ω )と上記複素屈折率との間には次式の関係 がある。
( £ ( ω ) ) 2 = η * … (数式 1 6 ) 従って、 上記材料の吸収のない状態での屈折率 η、 消衰係数 /cと上記 ε '( ω )並び に ε "( ω )との間には、 次の関係が成り立つ。
ε '( ω ) = η 2 — / c 2 … (数式 1 7 )
£ " ( ω ) = 2 η Λ ··· (数式 1 8 ) ここで、 背景技術で紹介した数式 2の媒質中における光強度の減衰を示す I ( X ) について説明を補足すると、 その値は媒質中を伝播する光の電界強度 Ε ( X )に対 し、 次式のように定義される。
I ( X ) = I Ε ( X ) I 2 … (数式 1 9 ) これを上記材料中における電磁波の進行に置き換えてみると、 上記 I ( X )は電位 差の電界印加方向 ( X方向) に沿った減衰に相当するため、 上述の数式 2は次式 のように変形できる。
V ( x ) - V 2exp{ - x } = V 2exp{ - 2 W /c x / c } … (数式 2 0 ) 即ち、 分極効果を示す材料に振動電界を印加するとき、 この電界が電磁波として 当該材料中を進行するに従い、 当該電界で材料中に形成される電位差は線形的な 変化より も急峻な上述の数式 2 0による変化 (減衰) を示す可能性がある。 更に、 この減衰の可能性を示すパラメータの /cは振動電界の角周波数 ωやパルスのかけ 方等で決まる上記材料の複素屈折率 εの実部、 虚部の値に依存することは、 上述 の数式 1 7並びに 1 8から明らかである。
本発明者は、 半導体材料に 10— 9s (秒)以下の時間幅を有する電界を電圧振幅を制 限して印加したとき、 上述の数式 2 0に示される電位差の減衰を見出した。 この 減衰現象を第 3図を参照して模式的に説明する。 第 3図の右側は、 本発明の光通 信装置の誘導放出条件制御部の光信号の進行方向に直交した断面図を示す。 説明 を簡単にするため、 第 2図に対して半導体基板及び第 3半導体層は省略し、 また 電極層 109は第 2半導体層 104上に絶縁層を介することなく、 ショ ッ トキ接合によ り直接形成されている。 第 3図の左側は、 電極層 106, 109間に順方向に印加され た電界により上記誘導放出条件制御部の積層方向に生じた電位差の減衰を、 V 2 で規格化した値を第 3図右側の積層方向に生じた屈折率変化部の中心に対応させ て示してある。 常時接地電位にある電極層 106に対し、 電極層 109には 0 Vと + 1 Vの電位を 1 X 10 ssの間隔で交互に印加する。 電極層 109に + 1 Vの電界を 1 X 1CT9秒間印加したとき、 上記第 2半導体層の電位は、 電極層 109との接合界面で + I V、 屈折率変化領域 110aの底部で + 0. 1 V、 屈折率変化領域 110bの底部で + 0. 01 V , 屈折率変化領域 110cの底部で + 0.001 Vと下がり、 ± O Vの上記第 1半導 体層の電極層 106との接合界面に到る。 屈折率変化領域 110における屈折率変化の 度合いは上述の電位差の低減に応じて急激に小さ くなり、 第 2半導体層の材料に も依存するが屈折率変化領域 110cの底部では概ね無視できる。 また、 電位差低減 の度合いは、 第 2半導体層の材料のみならず構成にも依存し、 例えば屈折率変化 領域 110bの底部近傍に量子井戸構造、 即ち禁制帯幅の異なる材料を厚さ 2 以上 且つ 15nm以下の範囲で交互に積層した構造を導入すると、 この領域において著し い屈折率変化を示すとともに、 屈折率変化領域 110cの活性領域 103への延伸が浅 く抑えられる (これは、 量子閉じ込めシュタルク効果による) 。
さて、 第 2図(a)の半導体装置においては、 活性領域 103で自然放出された光は その一部が隣接する第 1及び第 2半導体層 102, 104に沁みだす。 ここで、 電界印 加により生成した屈折率変化部により第 2半導体層 104中に間隔 aの周期で屈折 率差が形成されると、 背景技術で示した数式 5の関係を満たす波長成分 λの光が 活性領域 103に向けて反射される。 上記活性領域 103には、 電流注入によりキヤリ ァ、 即ち電子と正孔が存在するが、 反射された波長; Iの入射による励起で活性領 域 103のキャ リア分布は反転する。 そして、 励起されたキャ リアの再結合により 波長 Iのレーザ光が放出される。 以上の現象は、 10 9秒又はそれ以下という非常 に短い電界印加時間に限って生じる周期的な屈折率差の消長に優れた応答性を示 し、 電界印加時間を光信号送信器に伝送情報を入力する電気回路の限界速度、 即 ち約 100GHzに相当する 10 11秒迄縮めても、 これに相当する短パルスの光信号を 発生できる。 以上、 第 2図(a)の半導体装置を例に述べた光信号の発生方式を便 宜的に誘導放出変調方式と呼ぶ。
一方、 第 2図(b)の半導体装置では、 第 2及び第 3半導体層 104, 105間に形成さ れている回折格子 112により反射される波長を第 2半導体層 104の屈折率を変化さ せて変調するものである。 その動作機能は、 誘導放出条件制御部 152と発光部 151 を切り放し、 後者を面発光型 (半導体層の積層方向に光を放出する形状) の発光 ダイォー ドとした第 4図に示す構成とも同じである。 第 4図の右側に示される発 光ダイォ一 ドは n型半導体基板 101上に屈折率の異なる n型半導体層を交互に積 層して構成した反射鏡層 161、 n型の第 1半導体層 162、 第 1 の半導体層より禁制 帯幅の小さい半導体材料からなる活性層 (活性領域) 163、 活性層より禁制帯幅 の大きい P型の第 2半導体層 164、 第 2半導体層より禁制帯幅が小さく又は含有 不純物濃度の高い第 3半導体層 165を積層し、 第 3半導体層にォーミ ック接合さ れる電極層 107の中央部には活性層 163で自然放出された光を通過させるための開 口が設けられている。
第 2図(b)及び第 4図に示されたいずれの構成においても、 発光部 151の活性領 域 103, 163で自然放出された光は誘導放出条件制御部 152中の活性領域 103を導波 するが、 その光の一部は活性領域に接合された第 1及び第 2半導体層 102, 104に 沁みだして導波する。 このため、 誘導放出条件制御部 152における実効屈折率 n e f tは活性領域 103の屈折率 n iで一義的に決まらず、 第 1及び第 2半導体層 102, 1 04夫々の屈折率 n 3, n 2の影響が入る。 このことから明らかなように、 電界印加 で第 2半導体層 104の少なく とも一部に上記回折格子 112に沿うような屈折率変化 領域を形成する場合、 上述の数式 5で決まる反射波長 Λは電界印加の有無により 変化する。 上記誘導放出条件制御部 152の回折格子 112は、 ブラッグ反射鏡として 数式 5の条件を満たす波長; Iの光を励起光として発光部 151に送り、 その活性領 域 103, 163で波長; Iのレーザ光の誘導放出を促す。 また、 発光部を通過した波長 スの光は、 誘電体膜 153又は反射鏡層 161による反射で再び発光部に戻されて波長 スのレーザ光を誘導放出させる。 即ち、 第 2図(b)並びに第 4図に開示される半 導体装置は、 フアブリ ·ぺ口型共振器と分布ブラッグ反射鏡 (D B R ) 型共振器 とを掛け合わせた機能を有する。 この装置で光通信装置を構成する場合、 光信号 の波長を電界印加時又は非印加時の反射波長のいずれか一に設定し、 誘導放出条 件制御部 152への電界印加で所望の波長の光を伝送情報に応じて間欠的に放出す る。 これらの光信号送信器構成における誘導放出条件制御部 152への電界印加に 対する誘導放出の応答性は、 第 2図(a)の半導体装置におけるそれと同等である。 以上、 第 2図(b)及び第 4図の半導体装置を例に述べた光信号の発生方式を便宜 的に波長変調方式と呼ぶ。
第 4図の例のように、 誘導放出条件制御部 152を発光部から切り放して構成し た分布ブラッグ反射鏡 (D B R ) 型光学素子の例を第 5図に示す。 夫々を構成す る半導体層のうち、 第 2図に示す半導体装置と仕様が共通するものには同じ参照 番号を付してある。 また、 活性領域に相当する層 113は、 この層が光の導波機能 のみを持ち、 発光に係わらないことを明確にするために導波層として参照番号を 変えてある。 第 5図(a)に示す光学素子は第 2図(a)に示す誘導放出条件制御部 15 2の構成に対応するが、 第 2及び第 3半導体層 104, 105の間に量子井戸構造 114が 形成されている。 また、 第 5図(b)に示す光学素子は第 2図(b)に示す誘導放出条 件制御部 152の構成に対応するが、 回折格子を第 2半導体層中にこれとは屈折率 の異なる半導体領域 115を光信号の進行方向に離間して埋め込むことで形成して いる。 なお、 半導体領域 1 1 5は光信号の進行方向に直交するように、 即ち紙面に 垂直な方向にバ一状に延びている。
これらの光学素子 (D B R型光学素子) を利用した光信号送信器の一例として、 光学活性物質を含めて構成される光ファイバで信号光発生部 1 5を構成する例を第 1 図(b )に示す。 光ファイバは、 コア層の周囲をこれより屈折率の低いクラッ ド 層で覆って構成され (これをベア · ファイバという) 、 更に使用環境に応じてク ラッ ド層の周囲を被覆材で覆い構成される。 光ファイバは、 通常石英を主成分と するもの、 ポリメチルメタク リ レー ト (P M M A ) 樹脂からなるものがあるが、 光通信の信号伝送線としては前者が用いられる。 前者において、 コア層とクラッ ド層の屈折率を調整するために微量の添加物が適宜導入され、 屈折率を上げる物 質としては P205, G e 02, A 1203,並びに T i 02が、 屈折率を下げる物質としては B203, 並びに Fが夫々用いられている。 第 1図(b )に示す信号光発生部 1 5としての光フ アイバは、 E r等の活性物質をコア層に含めて構成したもので、 その内部に励起光 を照射すると光ファイバ内で誘導放出を起こす性質を有する。 これに発光ダイォ 一ド 1 3からの自然放出光を入射すると、 光フアイバ内の活性媒質は僅かに励起す るが誘導放出は生じない。 しかし、 光ファイバの次段に第 5図に示す光学素子 1 4 を配置し、 第 5図(a )の光学素子においては電界を印加することで、 第 5図( の 光学素子においては回折格子の反射波長に応じて電界を印加又は非印加を行うこ とで、 信号波長の光を光ファイバに反射させる。 反射される光の強度は、 例えば 第 2図に示す半導体装置より弱いものの位相を揃えた光を光フアイバに供給でき るため、 当該光ファイバによる信号波長のレーザ光の誘導放出が生じ、 信号光を 放出できる。 この例に見られるように、 第 5図の光学素子を用いた光信号送信器 には他の光学素子との組合せにより種々の構成が実現できる。
さて、 第 2図(b:)、 第 4図及び第 5図(b )に例示した波長変調方式の光信号伝送 器で光通信装置 (伝送端末) 又は光通信システムを構成する場合、 情報伝送に寄 与しない波長のレーザ光が伝送線路 (光ファイバ) に到達しないようにすること が望ま しい。 このため、 第 6図(a )に示す如く、 この半導体装置を含めて構成さ れる光信号送信器 1 と伝送線路の間にファブリ · ベロ型エタロンのような帯域フ ィルタ 4を設けることが推奨される。 第 6図( は、 フアブリ · ベロ型エタロン の一例を示す図である (詳細は後述する) 。
本発明による光信号伝送の機能は以上に述べたとおりであるが、 これらの知見 を本発明の目的に即した上述の第 1から第 3の発明に対応させて特徴を纏めると 以下のとおりである。
本発明による光通信装置は、 誘導放出により光信号を発生する手段と、 該光信 号発生手段に光学的に結合された光強度減衰手段とを含み、 上記光強度減衰手段 は光信号伝送路に光学的に結合されて構成され、 上記光信号発生手段は電流注入 により光を発生する発光部と光信号を誘導放出する誘導放出部とこの誘導放出を 生じさせる励起光発生部を有し、 当該励起光発生部は伝送情報に応じた電界印加 により当該発光部で生じた光に含まれる特定の波長成分の光 (励起光) を当該誘 導放出領域へ供給することを特徴とする。 この構成は、 上記発光部への電流注入 による自然放出 (上記数式 6から 1 0に特徴づけられる発光メ力二ズム) で生じ る雑音成分の光を光強度減衰手段で減衰させ且つ所望の信号光 (レーザ光) を選 択的に抽出する点で、 特に上記誘導放出変調方式を採用する光通信装置に好適な ものである。 光信号発生手段に含まれる発光部、 誘導放出部及び励起光発生部は、 第 2図(a )に示すように同一の半導体装置に作り込む例もあれば、 第 1 図(b )に示 すように分離する例もあるため、 上述の機能を満たす範囲であれば特に配置を限 定するものではない。
上述の本発明の光信号発生手段は、 上記誘導放出部にレーザ発振閾値以上の電 流を供給せず、 自然放出で生じた光の一波長成分を誘導放出の ト リガー (励起光 ) とするために、 伝送情報を 1 00 GH zに到る高速の電気信号で励起光を供給しても 上述のように光信号を発生させる誘導放出が追従する。 この作用は、 光伝送の高 速化 · 大容量化を単一波長で実現する上記第 1 の発明の観点で非常に有益である。 また、 電気信号 (伝送情報) に対する光信号の誘導放出の追従性の良さは、 光伝 送の高速化 ·大容量化を複数の波長で実現する上記第 2の発明の観点で波長毎に 備えられた光信号発生手段の相互の同期を確実に取る上で有益である。 更に、 誘 導放出をキャリア注入で行わないことは、 光信号発生手段の温度上昇を抑え、 波 長変動を最小限に抑制することで、 上記第 3の発明に有益である。
本発明による他の光通信装置は、 誘導放出により光信号を発生する手段と、 該 光信号発生手段に光学的に結合された波長選択手段 (帯域フィルタ) とを含み、 上記波長選択手段は光信号伝送路に光学的に結合されて構成され、 上記光信号発 生手段は電流注入で光を発生する発光部と光信号を誘導放出する誘導放出部とこ の誘導放出を生じさせる励起光発生部を有し、 当該励起光発生部は伝送情報に応 じた電界印加により当該発光部で生じた光に含まれる特定の波長成分の光 (励起 光) を当該誘導放出領域へ供給することを特徴とする。 この構成は、 特に上記波 長変調方式を採用する光通信装置に好適なものである (根拠は、 第 6図に関する 説明参照) 力 波長選択手段を透過する光にある程度の減衰が生じれば、 上記誘 導放出変調方式にも有効な構成である。 なお、 光信号発生に係るメカニズムは前 述の光通信装置と同じであるので説明を割愛する。
以上の 2種類の光通信装置は、 夫々を構成する 2つの手段及び光信号伝送路の 間に必要に応じて他の光学素子を設けてもよく、 例えば W D M型の光通信装置を 構成する場合、 波長の異なる複数の光信号を一本の光信号伝送線に纏めて入射す るためのスターカプラーや方向性結合器を上記光強度減衰手段又は上記波長選択 手段と上記光信号伝送線との間に設けるとよい。
上記光通信装置のいずれにおいても、 光信号発生手段の構成により、 上記発光 部へ電流を注入するために当該発光部に印加される電界と上記誘導放出部に励起 光を供給するために上記励起光発生部に印加される電界との間には、 強度又は方 向が関係付けられる。 一般には、 上述の誘導放出変調方式、 波長変調方式のいず れにおいても、 励起光発生部に印加する電界信号の電圧振幅 (オン、 オフに対応 する夫々の電圧値の差) を発光部に印加する電位差より低く抑えることが、 当該 発光部からの光の所望の波長成分を上記誘導放出部に供給するに好適な反射機能 を当該励起光発生部に持たせる上で推奨される。 その理由の一つは、 伝送情報に 対する励起光発生部の追従性が伝送速度を l O O Gb/ s迄に高めた場合においても確 保できることにある。 これは、 背景技術で述べた半導体光変調器の弱点を克服で きる本発明の動作原理に基づく利点である。 但し、 誘導放出変調方式においては 光信号発生部の構成により、 励起光発生部に印加する電界を発光部に印加する電 界以上に設定しても上記励起光発生装置の伝送速度追従性が確保できる場合があ る。
上述の光通信装置は、 いずれもそのままの構成で近距離の光伝送、 例えば、 同 一市内における基地局とユーザの情報通信や数十 km程度の範囲で離れた基地局間 の情報通信に利用することができる。 しかし、 例えば 1 00 km以上離れた基地局間 における光信号伝送に利用する場合は、 光信号伝送路における光信号強度の減衰 の影響を防ぐため、 上記光強度減衰手段又は上記波長選択手段と光信号伝送路と の間に光信号増幅手段を設けるとよい。
本発明を伝送情報に応じて光信号を誘導放出する信号送信部と当該光信号を伝 送する光信号伝送線と当該光信号伝送線で伝送された光信号を受信し伝送情報を 再生する信号受信部とを含めて構成される光通信システム全体で見た場合、 その 基本的な特徴は、 光信号の誘導放出を伝送情報に応じて発生される励起光で行い、 且つ信号送信部と信号受信部の間に 1 G b/s以上の伝送速度で光信号を送信する構 成にある。 励起光を伝送情報に応じた電気信号で間欠的に発生させる場合、 電気 信号は電圧パルスとして供給することが望ま しく、 当該電圧パルスの時間幅 (所 謂パルス幅) は 1 X l (T9s (秒)以下に抑えることが望ましい。 この構成は、 光通信 システムによる情報伝送の高速化並びに大容量化を消費電力を抑えて行うに好適 な本発明の実施態様である。
産業上の利用の観点から本発明の光通信システムの利点を明らかにすれば、 本 発明は光信号の誘導放出を時間幅の短い光パルス (具体的には、 パルス幅が l x l 0— s s (秒)以下のパルス光) で行うことにより、 一波長 (即ち、 一つの光信号) 当 たりの光信号の伝送速度を 10 Gb/s以上に高めたことである。 ここで一波長の光信 号という言葉は、 厳密には所定の波長帯域における光の強度を変調して生成され る情報伝達媒体のことを定義する。 即ち一波長とは、 信号伝送に掛かる光の波長 成分の代表値を指して便宜的に称するものであって、 実際には 1つの ( 1種類の ) 光信号に寄与する波長成分はある波長範囲に分布し、 特定の波長のみに制限さ れることは稀であることに注意されたい。 本発明による光通信システムでは、 従 来波長の異なる複数の光信号を用いらざるを得なかった 20Gb/s以上、 特に次世代 の光通信システムに要請される 40Gb/s〜100Gb/sの範囲の伝送速度での情報通信 を一種類の波長信号で行えるため、 システム構成の簡略化 (保守負担の軽減) 、 信頼性管理の向上の点でイ ンパク 卜が大きい。 一波長での伝送速度を高めるに際 しては、 信号受信部側の受光素子の追従性を考慮しなければならない。 10Gb/s以 上の高速の応答性を有する受光手段は特開平 5 - 102515号公報に、 更に lOOGb/s に到る高速の光信号の波形を検出する手段は、 特開平 8 152361号公報に夫々紹 介されているが、 応答性が数 Gb/sオーダ (応答可能な光信号の伝送速度の最大値 が 1 Gb/s以上且つ 10Gb/s未満の範囲) のアバランシヱ型受光素子 (A P D ) や P N型又は P I N型受光素子 (P D ) を用いる場合は受光素子を並列に複数配置し、 夫々に入射する光信号を時間差を付けて適宜遮断することが推奨される。 また、 この時間差を設定するための参照信号を光信号とは異なる波長で上記信号送信部 から送信してもよい。
本発明を、 W D M方式のような波長の異なる複数の光信号で情報通信を行うシ ステムに採用しても、 一波長当たりの 10Gb/s以上の伝送速度で相互における送信 タイ ミ ングを精度よく合わせて行えるため、 信頼性の高い光通信システムが実現 できる。
本発明は、 以上の光通信装置及びシステムを提供するのみならず、 これに好適 な制御回路、 光信号送信モジュールについても新規な構成を提案するが、 その概 要は発明を実施するための最良の形態において詳述する。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明による光通信装置の一実施態様を示す図である。 第 2図は、 本発明の光信号送信に寄与する光導波層の屈折率分布の説明図であ る。
第 3図は、 本発明による光導波領域の屈折率変化と印加電界強度の関係を示す 説明図である。
第 4図は、 本発明の光通信装置に実施される光信号送信部の一形態を示す図で ある。
第 5図は、 本発明によるブラ ッグ反射鏡型素子の構成例を示す図である。 第 6図は、 本発明による光通信装置の一実施態様を示す図である。
第 7図は、 本発明による光通信装置の光信号送信部から放出される光のスぺク トルを示す図である。
第 8図は、 電気信号の入力に対する光信号強度の応答性を背景技術と本発明と で比較した例を示す図である。
第 9図は、 本発明による光通信システムの一実施態様を示す図である。
第 1 0図は、 本発明による光通信システムにおける信号波長の変化の経緯を示 す図でる。
第 1 1 図は、 本発明による光通信システムの一実施態様を示す図である。 第 1 2図は、 本発明による光通信システムの光信号送信部の動作回路の一実施 態様を示す図である。
第 1 3図は、 本発明の光通信システムに用いられる半導体装置及び光モジユ ー ルの一例を示す図である。
第 1 4図は、 本発明による光信号送信部の動作原理の説明図である。
第 1 5図は、 本発明の光通信システムの光信号伝送部に好適な半導体装置の一 例を示す図である。
第 1 6図は、 本発明の光通信システムの光信号伝送部に好適な半導体装置の一 例を示す図である。
第 1 7図は、 本発明の光通信システムの光信号伝送部に好適な半導体装置の一 例を示す図である。 第 1 8図は、 本発明による光通信システムの一実施態様を示す図である。 第 1 9図は、 本発明による光通信システムにおける信号波長の変化の経緯を示 す図でる。
第 2 0図は、 本発明の光通信システムの光信号伝送部に好適な半導体装置の一 例を示す図である。
第 2 1 図は、 本発明の光通信システムの光信号伝送部に好適な半導体装置の一 例を示す図である。
第 2 2図は、 本発明による光通信装置の光信号送信部から放出される光のスぺ ク トルを示す図である。
第 2 3図は、 半導体結晶への電界印加で生じるシュタルク効果と光吸収係数の 変化を説明するための図である。
第 2 4図は、 背景技術の光変調器の概念の説明図である。
第 2 5図は、 背景技術の半導体レーザの一例を示す図である。
第 2 6図は、 背景技術の半導体レーザの一例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を具体的な実施の形態を、 1種類の光信号当たりの情報伝送の高 速且つ大容量化の面と、 波長の異なる複数の光信号を用いた情報伝送応用の面か ら詳細に説明する。 なお、 これらの説明において、 発明を構成する同一又は類似 の要件には、 実施態様の相違に拘わらず参照番号を揃えた。
1 . 一光信号当たりの伝送速度向上
本発明の波長当たりの情報伝送の高速化及び大容量化の観点で、 光通信装置、 光通信システム、 及びこれらに好適な制御回路並びに光信号送信モジユールの順 に説明する。
1 一 1 . 光通信装置
この発明に係る光通信装置の概要は第 1 図及び第 6図を参照して既に発明の開 示の欄で述べたが、 更に夫々の詳細を説明する。 第 1図(a)に示す光通信装置 10は、 上記誘導放出変調方式に好適な構成である。 この光通信装置は、 光信号伝送部 1、 雑音除去部 2、 及び光信号増幅部 3を光フ アイバ 20を介して直列に配置し、 光ファイバ 20は光信号増幅部 3を経た後、 光信 号伝送線たる別の光ファイバ (図示せず) に例えばカプラーを介して接続される。 光信号伝送部 1 は、 第 1図(b)や第 2図(a)に示す信号光発生手段から構成され、 前者は光学素子 14として、 第 5図(a)に開示される構成のものを採用する。 即ち、 誘導放出変調方式を採用する場合、 発光部 13, 103で自然放出された光の所望の波 長成分 (光信号として利用したい波長成分) を励起光発生部 14, 104への電気信号 (電界) 印加に応じて反射させ、 当該励起光発生部から誘導放出部 15, 103に供給 しなければならない。 即ち、 発光部から導波される光に沿って周期的な屈折率分 布を伝送情報に対応する電気信号に従って発生し又は消滅させねばならない。 こ れが上述の装置構成を必要とする根拠であり、 第 5図(b)に示す光学素子 14の量 子井戸構造 114又は第 2図(a)の半導体装置の第 2半導体層に形成される周期的な 屈折率分布は、 導波層 113又は活性領域 103を中心に導波する光の特定の波長成分 を反射することにより光信号の誘導放出に必要な励起光を発生する。 これらの装 置に共通する概念は、 光導波媒質又はこれに隣接する媒質への電界印加を所定の 間隔を以て離間して行うことである。 離間して印加される電界は、 所望の波長に 対し上述の数式 5を満たすような間隔 aで形成され、 上記数式における自然数値 Nは 1以上に設定すると制御性の上で有利である。 また、 離間して印加される電 界は同じ極性が隣接し合うように設定すると、 屈折率変化領域は積層方向に鋭く 延伸するため、 反射波長のスぺク トル (波長プロファイル) を狭めることができ る。 具体的には接地電位の共通電極たる電極層 106に対して、 電極層 109の夫々に 印加する電気信号の極性を正又は負に揃える。 このような印加電界の極性の設定 は、 後述の複数の波長の光信号で情報通信を行う光通信システムにおいて、 光信 号間のクロス トークを回避する上で重要である。
第 2図(a)に示される半導体装置では、 屈折率変化領域 110を活性領域 103に到 達させても、 光信号の誘導放出は実現できる。 その理由は、 活性領域 103に離間 して生じた屈折率変化領域がこれに挟まれた実質上屈折率変化のない領域ととも にフアブリ ·ぺ口型共振器を擬似的に形成するためであり、 これが励起光発生部 として機能する。
光信号伝送部 1 には、 第 4図に示す構成の光信号送信器を利用することもでき る。 このとき、 励起光発生部に相当する誘導放出制御手段 1 52は第 5図(a )の構成 に置き換える。 この構成では、 発光部 1 5 1としての発光ダイオー ド (詳細は、 発 明の開示の欄の記載参照) の活性層 1 63が誘導放出部として機能する。
以上に説明した光信号伝送部 1 において、 励起光発生部を構成するに注意すベ きことは、 媒質中に屈折率変化領域を形成する電界印加により当該媒質中への電 流注入が誘発されないようにすることである。 その具体的策の一つは、 この電界 印加に係る電極の少なく とも一方を媒質から絶縁することである。 また、 p - nや p - i - n接合を有する半導体の積層構造を媒質とする場合は、 他の具体策として電界 印加方向を所謂逆バイアスとする。
ところで、 上述の光信号伝送部 1から光ファイバ 20に入射した光は、 いずれも 第 7図に示すスぺク トルを示す。 スぺク トル上には、 発光部での自然放出による 波長プロファイルの広いもの 50と誘導放出部での誘導放出による波長プロフアイ ルの狭いもの 5 1が現れている。 このように、 情報伝送に利用する光信号の伝送波 長 A s i gのプロファイル 5 1に対して、 自然放出光のプロフアイル 50は雑音となる。 光ファイバに対する入力パワーは、 誘導放出光に対し自然放出光は 1桁以上乃至 2桁近く低いため、 信号受信部側で信号を識別するレベル 40を適宜設定すること で雑音対策は可能となる。 しかし、 光信号伝送線での光信号減衰を回避するため に信号送信部側で光信号強度を増幅する場合、 雑音光がともに増幅される問題が 生じる。 そこで、 光信号伝送部の後段に光強度減衰手段を設ける。 光強度の減衰 は、 光フアイバ間に金属膜を蒸着したガラス又は石英からなる光学部品を挿入す ることで行える。 光信号伝送部への光信号伝送線からの光の入射を防ぐために用 いられる光アイソレータにこの機能を持たせてもよい。 その一例として、 第 1図( a )に光ァイソレータを構成する磁気光学回転子 22の端面に金属膜を蒸着した構成 を示す。 この磁気光学回転子 22は、 YIGや LiNb03等の電気光学効果を有する結晶 で形成される。 また、 このような構成に代えて、 光アイソレータの信号伝送線側 (第 1図における光信号増幅部 3側) に対向する光ファイバ 20の端面 (又は光フ アイバ端部に設けられたレンズの表面…図示せず) に金属膜を蒸着してもよい。 このように設けられた光減衰手段は、 雑音光とともに光信号の強度をも減衰させ るが、 減衰された後に再び光フアイバに入射する段階で上記入力パワーの差によ り光信号に比べて雑音光の強度は無視できるほど微弱になる。 従って、 第 1図(a )の構成において、 光信号増幅部 3に入射する信号光と雑音光の強度比、 所謂信号 雑音比 ( Sハ') は非常に高くなる。
一方、 第 6図(a)に示す光通信装置 10は、 上記波長変調方式に好適な構成であ る。 この光通信装置は、 光信号伝送部 1 、 波長選択部 (帯域フィルタ) 4、 及び 光信号増幅部 3を光フアイバ 20を介して直列に配置し、 光信号増幅部 3で増幅さ れた光信号は光信号伝送線 (光ファイバ) 6に入射する。
光信号伝送部 1は、 第 1 図(b)、 第 2図(b)並びに第 4図に示すような信号光発 生手段から構成され、 前者は光学素子 14として第 5図(b に開示される構成のも のを採用する。 即ち、 波長変調方式では、 発光部 13, 103, 163で自然放出された光 のうち、 励起光発生部 14, 104に形成された回折格子 112又はそれに準ずる構造物 1 15によるブラッグ反射条件を満たす波長; Iの光を誘導放出部 15, 103に供給し、 波 長; Iのレーザ光を発振する。 ブラッグ反射は、 励起光発生部又はこれを備えた誘 導放出条件制御部 152における光の導波路 15, 103, 113の実効屈折率 neffに依存す ることは、 上述の数式 5の議論から明らかである。 波長変調方式では、 伝送情報 に応じて電界を電極層 106, 109間に印加し、 第 2半導体層 104の屈折率を変えるこ とで光導波路の実効屈折率 neffを変化させる。 これにより、 回折格子 112, 115に よりブラッグ反射される光、 即ち誘導放出を発生させる励起光の波長を変えて、 レーザ光の波長を変える。 即ち、 波長変調方式では、 光信号を励起光発生部に電 界を印加'したとき又は印加しないときのいずれか一においてブラッグ反射される 光の波長に設定して信号伝送を行う。 波長変調方式での光信号伝送は上述の動作原理に基づくため、 伝送信号に応じ て光信号を遮断したとき、 光信号とは波長の異なるレーザ光が光信号伝送線を通 して信号受信側に行く。 従って、 信号受信側に波長選別手段、 即ち分光器や帯域 フィルタを設けるか、 又は特定の波長にのみ感応する受光素子等を設けないと、 波長の異なるレーザ光が絶え間なく受光素子に入射するため伝送情報の認識が事 実上不可能となる。 この問題を解決するために、 波長変調方式の光通信装置にお いては、 光信号伝送部 1の後段に波長選択手段 4を設ける。 波長選択手段 4は、 例えば、 回折格子やプリズム等の分光器を用いることができるが、 光信号伝送部 1からの光信号の安定な伝搬を保証する光学素子として、 フアブリ . ぺ口 . エタ ロンを用いることが推奨される。 第 6図(b )はフアブリ ' ベロ . エタ口ンの具体 的な構成の一例を示すもので、 その分光特性はコア層 4 1とクラッ ド層 42を含めて 構成される光ファイバの端面の対向し合う距離 dと、 対向するそれぞれの光ファ ィバ端面に形成された鏡面部 4 6の反射特性に依存する。 それぞれの光フアイバは、 ピエゾ素子からなる圧電管材 4 3にリ ング状スぺーサ 44を介して固定され、 この圧 電管材の長さをこれに印加する電圧で変化させ、 光フアイバ端面間の距離 dを調 整することで選択波長を設定する。 スリーブ 25は、 光ファイバ端面間の距離調整 に際し、 双方のコア層 4 1がずれないように設けられたものである。 双方の光ファ ィバ端面を確実に固定できれば、 このような光フアイバ端面間の距離調整機能を 付加しなくてもよい。 フアブリ · ぺ口 · エタ口ンの例に限らず、 光を波長選択手 段に通すときは、 信号伝送部 1からの光を光ファイバから一旦出射させ、 所望の 波長成分を有する光 (光信号) を選択したのち、 これを次段の光ファイバに入射 させる。 波長変調方式においても、 上記誘導放出変調方式と同様、 発光部で自然 放出された光の雑音が存在するが、 波長選択手段から次段の光フアイバに入射す るときに雑音となる自然放出光の強度は光信号に対して無視できるほど低下する。 このため、 誘導放出変調方式で用いた光強度減衰手段を設けなく とも、 雑音光を 除去することができる。
誘導放出変調方式並びに波長変調方式のいずれの光通信装置においても、 光信 号増幅手段を用いて信号伝送線における光信号強度の減衰を回避することができ る。 第 1 図(a )には、 光ファイバ増幅器と呼ばれる光信号増幅手段 3の概略が示 されている。 光フアイバ増幅器は E r等の活性物質を含む光フアイバ 35に増幅すベ き光信号 λを入射させ、 この光信号による波長 λの光の誘導放出を光フアイバ 35 の内部で発生させることにより光信号自らの強度を高めさせる機能を有する。 光 信号による誘導放出を生じ易くするためには、 光フアイバ 35内の活性物質を励起 する必要がある。 このため、 光ファイバ 35の前段には活性媒質を励起するための レーザ光を供給するレーザ光源 33が配置され、 ここで発生されるレーザ光は方向 性結合器 36を介して光信号とともに光ファイバ 35に入射する。 また、 レーザ光源 33から供給されるレーザ光が活性媒質の励起に適切な強度であるかをモニタする ため、 光フアイバ 35の後段に配置された方向性結合器 37から光をサンプリ ングし て検出器 34で測定する。 光ファイバ増幅器に配置されるレーザ光源 33の発振波長 は信号光より波長の短いため、 光信号への干渉等の影響はなく、 その波長におけ る信号伝送線 (光ファイバ) での伝送損失も光信号より大きいため、 実用上問題 とならない。 さらに、 光ファイバ 35の活性物質を常時励起状態に保っため、 レー ザ光源 33は連続的にレーザ発振する。 従って、 レーザ光源 33の電流注入や制御電 界に対する応答性は、 本発明の光通信装置において考慮する必要がない。
以上に述べた誘導放出変調方式並びに波長変調方式のいずれも、 発光部での光 生成、 即ち誘導放出の種となる光を当該発光部への連続的な電流注入による自然 放出で行う。 このため、 半導体レーザ装置に比べて消費電力が小さい。 また、 誘 導放出を発生させる励起光は、 励起光発生部における屈折率変化の速度に追従し て瞬間的に発生する。 このため、 本発明による信号光の誘導放出の電気信号に対 する応答性は、 電流注入による誘導放出と異なり、 電流として注入されるキヤリ ァの寿命等に影響されず、 上記電気信号に対する励起光発生部の屈折率変化の応 答時間で決まる。 上記励起光を発生するに際し、 励起光発生部における屈折率変 化量を大幅に変える必要がないので、 電気信号の印加に伴う寄生容量の問題も無 視できる。 このため、 上記発光部への電流注入に要する印加電圧 (電極層間の電 位差) に対し小さい電圧の信号 (電界) をパルス状に上記励起光発生部に印加す るとき、 電圧信号のパルス幅を lO— ^s (秒)に縮めても、 これに対応するパルス状 のレーザ光が得られる。 このような現象に基づく、 本発明の光通信装置は一つの 光信号による情報伝送速度を 100Gb/s又はそれ以上に向上する可能性を有する。 本発明の光通信装置の伝送情報に対する応答性は、 また信号パルスの間隔の変 動による応答性 (遅延時間) のばらつきをも解消する。 第 8図は、 電気信号波形 6 0と、 これに対応する光信号波形を模式的に示したものであり、 特開平 6 - 169124 号公報に開示されるような直接変調方式の波形 61に見られた発振時間の遅延やそ のばらつきは、 本発明のいずれの変調方法においても得られる波形 62に生じなか つた。
1 — 2. 光通信システム
本発明による光通信システムの一例を、 第 9図を参照して説明する。 この光通 信システムは、 アナログ信号波形をこれに応じたパルス間隔の光信号に変換して 伝送する P I M (Pulse Interval Modulation) 方式を採用している。 第 1 0 図に示した信号パターンの変化を参照しながら、 この光通信システムの概要を説 明する。
いま、 第 1のユーザ 12 laから電話、 ファクシミ リ、 又はコンピュータにより第 1 0図(a)に示すアナログの電気信号 1210が基地局 Λ (例えば、 電話局) に送信 される。 基地局 A内において、 アナログ信号はコンパレータ 122に入力され、 こ のコンパレ一夕に接続された鋸波発生装置 123から送られる鋸波信号 1230により 波形が解析される。 コンパレータ 122は、 鋸波信号 1230の強度がアナログ信号 121 0の強度と等しくなる時刻毎に電圧パルス信号 1220を発生する。 電圧パルス信号 1 220は光通信装置 10aの光信号伝送部 1 aに入力され、 その電圧パルス毎に波長ス の励起光が発生する。 そして、 第 1 0図(c)に示されるようなパルス状の光信号 501が電圧パルス信号 1220に応じて誘導放出される。 光信号は、 光通信装置 10aか ら光信号伝送線 (光ファイバ) 6に入射され、 基地局 Bまで伝送される。 基地局 Bでは、 光信号受信部 70で光信号を電圧パルスに変換する。 基地局 Bで変換され た電圧パルスの信号は、 基地局 B内に設けられた復号器 71でアナログ信号に復元 され、 第 2のユーザ 121bへ送信される。 また、 情報の伝送先に応じ、 基地局 Bで 変換された電圧パルスは基地局 B内に設けられた光通信装置 10bに入力され、 こ れに設けられた光信号送信部 1 bで波長ス 'の励起光を電圧パルス毎に発生させ る。 そして、 電圧パルス毎に誘導放出された光信号は、 光信号伝送線 6を通って 他の基地局へ送られる。 基地局 Aから送信される光信号の波長 λ は、 基地局 B から送信される光信号の波長 λ と同じ値に設定しても、 違えても本発明の光通 信システムの実施に支障はない。
第 1 0図の信号波形は模式的に示したものであるが、 光信号のパルス幅 (時間 軸方向の拡がり) は 1 X 10— ssかそれ以下に短くすることが本発明の実施に望まし い。 その根拠は、 発明の開示の欄で述べた本発明の光信号誘導放出の原理による。 このように光パルス幅を狭めることは、 例えば 1 MHzにも満たない電話の音声信 号の伝送にはオーバ一 ' スペックのようにも見える。 しかし、 多数のユーザから の伝送信号を時分割で送信できる利点がある。 本発明によれば、 複数の情報の時 分割伝送を音声信号の伝送のみならず、 4 MHzの画像信号伝送に適用しても十分 余裕がある。
一方、 第 1 1図にはディ ジタル信号伝送に適した本発明の光通信システムを示 す。 この光通信システムにおける光信号の伝送速度を 20Gb/sとして、 以下の説明 を行う。
第 1のユーザ 121aから電気信号として送信される情報は、 符号化機能を有する 電気信号源 120aで 20GHzの電圧パルス S ,に変換される。 そして光通信装置 10の 光信号伝送部 1 aに送られる。 光通信装置 10の仕様は、 第 6図(a)に示すものと 同じで、 波長変調方式で光信号を発生させる。 電圧パルス S iに対応して誘導放 出された波長ス の信号光は、 フアブリ ' ぺロ ' エタ口ン型の帯域フィルタ 4を 通して光ファイバ増幅器 3で増幅され、 光信号伝送線 6に入る。 光信号伝送線 6 は、 シングルモードの光ファイバで構成され、 この内部における光信号の減衰を 補償するため、 途中に光ファイバ増幅器 350が設けられている。 光信号受信部 70 に到達した光信号は、 その内部に設けられた光フアイバ増幅器 351で再び増幅さ れ、 受光素子 701aへと向かう。
上述のとおり、 この光通信システムで 2 OGb/sの速度の光信号伝送を行う場合、 受光素子の追従性が問題となる。 半導体受光素子の応答性は、 その遮断周波数で 規定されるが、 例えば光信号の波長を 1.55 mとしたとき、 これに適した InGaAs 系の P I N型フォ ト ' ダイォ一 ドの遮断周波数は 2 GHzである。 P I N型のフォ ト ' ダイオー ドに限らず、 この信号波長を利用した光通信システムの受光素子と してはァバランシヱ型フォ ト · ダイォー ド (A P D ) 等があり、 その応答性は年 々改善されているが、 実用に提供できる素子が応答できる周波数帯域は数 GHzに 留まる。
このような背景を踏まえ、 本発明の光通信システムでは複数の受光素子を並列 に配置し、 これに光信号を分割して送る。 更に、 分割されたそれぞれの光信号伝 送路に光スィ ッチを設け、 これらによる光の透過時間をずらす構成とする。 受光 素子 701aの遮断周波数を 5GHzとした場合、 それぞれの受光素子は 1 ビッ ト (b) の光信号に感応すると、 その後 2 X lCT1()s (秒)の間、 次の 1 bの光信号が入射して も感応しない。 これに対し、 20Gb/sでの伝送速度による光通信システムでは 1 b の光信号が 0.5 X 10— lflsの間隔で到達する。 そこで、 本発明では方向性結合器 9で 分岐された 4本の光信号の伝送路に光スィ ツチとして半導体光変調器 72を配置す る。 そして、 半導体光変調器 72の各々をクロックパルス発生装置 73により時間差 を付けて開閉する。 一方、 4系統に分かれて検出された光信号は、 受光素子 701a で夫々電気信号に変換され、 復号器 71において伝送情報の復号前に合成される。
4つの受光素子に応じた各系統を第 1 1 図(a)に記すように a, b, c, dと名付 けると、 これらの系統に設けられた半導体光変調器 72に設定される開閉時間のパ ターンは第 1 1 図(b)のタイム · チャー トとして示される。 半導体光変調器 72の 夫々は、 時間 721だけ印加電界が切られて光信号を透過させる。 時間 721以外の時 間帯は半導体光変調器 72に電界が印加されて光信号を吸収する。 夫々の半導体光 変調器に電界が印加されない時間 (光信号が通過できる時間) 721は約 0.5 X l(TltJsに設定され、 1 bの光信号が一つの受光素子 70 laに連続して入射すること による伝送情報の誤認を回避する。 また、 4つの半導体光変調器の開閉動作のィ ンターバル Δ tは、 受光素子の遮断周波数で決まる所謂不感時間分設定してある。 このような信号受信部の構成は、 光学部品を必要最小限に抑えて所望の効果を得 ようとするものであるが、 受光素子の動作マージンを取るため、 更に光信号の分 岐数を増やしてもよい。
さらに、 光信号の送信と受信のタイ ミ ングを合わせるため、 第 1 1図(a)に示 すように送信側に光信号とは異なる波長 λ refの参照光を発生させる光信号送信部 1を設け、 この参照光を基準にクロックパルス発生装置 73を動作させ、 半導体光 変調器 72を制御するとよい。 このとき、 参照光を発生させる電気信号源 120bは、 電気信号源 120aとク口ックパルス発生装置 124を共有するように構成し、 夫々の 電気信号源から発生する電圧パルスのタイ ミ ングを取る。 但し、 電圧パルスの時 間幅はともに 0.5 X 10 1Qs未満に設定し、 電気信号源 120bから発生する電圧パル スの間隔は受光素子 70の遮断周波数以下の周波数となるように間引く。 従って、 電気信号源 120bの電圧パルスの周波数設定によっては、 光信号の分岐数を適宜増 やし、 またクロックパルス発生装置 73による半導体光変調器 72の制御パターンを 変更する必要がある。 参照光は、 信号受信部 70に到る伝送条件を光信号と揃える ことが肝要であるため、 光通信装置 10内で方向性結合器 9により光信号と合波さ せる。 また、 参照信号の波長は光信号の波長に近いものが望ましいが、 信号受信 部 70の帯域フィルタで分光できる範囲で離しておく ことも考慮すべきである。 従 つて、 高調波を含めた相互の波長が 10nm以上であるように設定することが望まし い。 なお、 高調波については光信号送信部を構成する共振器の仕様で解消するこ ともできる。
1 - 3. 制御回路及び光信号送信モジュール
本発明による光通信装置及びシステムの機能的な特徴の一つは、 発光部への動 作電流注入 (自然放出に要するキャリア注入) に要する電位差△ V より小さい 電圧範囲 Δ V 2で電界を変調することにより光信号の誘導放出又は誘導放出波長 を変調できることである。 この特徴に鑑み、 本発明の光通信装置の制御電源は第 1 2図に示すように発光部 151と励起光発生部 (誘導放出制御部) 152とで共用で きる利点がある。 この利点は、 上述の電界の印加方向が一つの共通電極に対して 揃えられるためである。
第 1 2図(a)に示す構成は、 発光部 151に電位差 V iを印加する駆動電源 (電流 源) 11から抵抗 Rで V 2に電圧降下させて励起光発生部 152に印加する電界を供給 する。 励起光発生部 152は、 媒質に電流注入を行わないように構成されるため、 上部電極と下部電極を対向させたキャパシタ (容量) として表現される。 伝送情 報を電圧パルスのパターンとして供給する電気信号供給源 12は、 電界効果型 トラ ンジスタ 1201, 1202のゲー トに夫々接続される。 電界効果型 トランジスタ 1201は ゲー ト電圧印加時にチヤネルを開き且つ非印加時にチャネルを閉じる機能を有す るのに対し、 電界効果型 トランジスタ 1202はゲ一 ト電圧印加時にチャネルを閉じ 且つ非印加時にチャネルを開く機能を有する。 従って、 電気信号供給源 12から電 圧パルスが発生した場合、 励起光発生部 152を構成する上部電極に + V 2、 下部電 極に 0の電圧が掛かり、 + V 2の電界が生じる。 これに対し、 電圧パルスのない 状態では、 双方の電極の電圧は 0となり、 電極間の電界は消滅する。 このため、 伝送情報に応じて電極間の電界は△ V 2の振幅で変調される。 電極間に電圧を印 加した場合、 夫々の電極に電荷が溜まるが、 電界効果型 トランジスタ 1202を介し た配線は、 この電荷を引き抜く作用をするため、 本発明の光通信装置の特に 100G b / sに到る伝送速度での光信号送信の信頼性を高める利点がある。
第 1 2図の他の例でも、 励起光発生部の電界を振幅 Δ V 2で変調するものであ るが、 電極に印加される電圧の絶対値が異なる。 (b)の構成では、 上部電極が電 圧 に固定され、 下部電極が電圧 +( V i— V 2)と + V との間で変動する。 c)の構成では、 駆動電源 Πの供給電圧値を発光部 151に要する値より高く設定し ており、 発光部に直列に電圧降下のための抵抗 Rを設ける。 そして、 電圧 + (V i + V 2)に固定された上部電極に対し、 下部電極の電圧は + ( V i + V 2)と + V iと の間で変動する。 第 1 2図に示された各回路構成は、 光信号送信部の仕様や構成 に応じて適宜選択される。
以上の回路構成で、 励起光発生部 1 52に印加される電圧パルスによる発光部 1 5 1 への電流注入条件への影響は、 電圧パルスの時間幅を 1 X 1 0 9 s以下とした場合、 認められない。 また、 この影響の可能性は、 発光部 1 5 1に掛かる電位差 V に対し. 励起光発生部で変調される電圧幅 V 2が小さ くなるほど低くなると考えられる。 次に、 本発明に好適な光信号送信モジュールとこれに用いられる半導体装置に ついて第 1 3図を参照して説明する。 上述のとおり、 本発明による光通信装置及 びシステムでは、 誘導放出変調方式と波長変調方式の 2通りの光信号発生態様が ある。 このうち、 特に前者の方式に好適な半導体装置の鳥瞰図を第 1 3図(a )に 示す。 この半導体装置は、 第 2図(a )で紹介した半導体装置に準ずる構成を有す る。 第 1 3図(a )には、 以降この半導体素子の説明を簡略にするため、 X y zの 座標を示してある。 因みに、 第 2図(a )は第 1 3図(a )に示す半導体装置の活性領 域 1 03及び電極層 1 07が形成された部分の X z断面図となる。
まず、 この半導体装置の光信号送信部における利用形態について第 1 3図(b ) 及び(c )を参照して説明する。 半導体装置は、 第 1 3図(b jに示されるように基板 (モジュール基板) 9 1上に制御電源回路 92、 モニタ用受光素子 702とともに配置 されて光モジュール 90を構成する。 基板 9 1主面に形成された V字型の溝 94は、 光 ファイバを固定するものであり、 これに設けられる光ファイバ (図示せず) の端 面とレーザ光出射端面とが対向するように半導体装置は、 その y軸方向の位置を 合わせ且つその X軸と溝の延伸方向とを合わせて (アラインメ ン トを取って) 基 板上に固定される。 制御電源回路 92は、 発光部への注入電流、 励起光発生部への 印加電界、 並びに受光素子の印加電界をボンディ ングワイヤ 93を介して供給する。 発光部への注入電流は電極層 1 0 7への、 励起光発生部への印加電界は電極層 1 09へ のボンディ ングワイヤ 93を介して供給される。 光モジュール 90は、 更に樹脂製の パッケージ 900に収められ、 光ファイバ 20を上記溝 94に固定したのち、 パッケ一 ジに蓋 (図示せず) をして梱包される。 パッケージ 900には基板 94上の制御電源 回路 92に外部電源又は信号を入力するためのリ一ド 90 1が設けられている。 第 1 3図(a)の半導体装置において、 その上面に離間されて形成されるべき電 極層 109が端部において結合されている。 このような構成が採用できる理由は、 二の半導体装置における光の導波領域と電極層からの電界印加により形成される 屈折率変化領域との関係にある。 これを第 1 4図を参照して説明する。 図示され たいずれの半導体装置でも、 発光電流 (自然放出光を起こす電流) は電極層 106, 107間に生じ、 励起光を発生させる電界は電極層 106, 109間に印加される。 第 1 4 図(a)は、 第 1 3図(a)の半導体装置の y z断面であり、 半導体装置で生じたレー ザ光は X軸方向に導波するため、 この断面と直交する。 電極層 109から印加され る電界で生じた屈折率変化領域 110a, 110b, 110c (パターンの濃さは屈折率変化 に応じる) に対し、 発光電流で活性領域 103で自然放出された光はこれに隣接す る半導体層に僂かながら沁み出す。 光の沁み出す領域は、 参照番号 1030で図示し た円内に亘り、 上記屈折率変化領域 110cに掛かる。 このため、 屈折率変化領域を 周期的に形成すると、 活性領域 103から沁みだした光はブラッグ反射される。 光 の沁みだし領域 1030は半導体層の導電型に関係なく生じるため、 第 1 4図(b)の ように活性層の両側を n型又は半絶緣性の半導体層で埋め込んだ場合にも生じる。 活性領域 103の y軸方向の幅を絞った場合や、 活性層の上部において電流狭窄層 を対向させて形成した場合、 y z断面の端部への光の沁みだしは抑制される。 従 つて、 半導体装置の X軸に沿った中心線に対してある程度離れた位置で離間し合 う電極を結合させても、 これによる一様な屈折率変化は上記ブラッグ反射に何ら 影響しない。
次に、 上述の半導体装置の構成及び製造方法について、 具体的に述べる。
第 1 5図は、 分布帰還型の InGaAsPレーザとして半導体装置を構成した例を示 す。 第 1 5図(a)は半導体装置の X z断面を、 第 1 5図( は半導体装置の y z断 面を夫々示す。 まず、 P型 ΙπΡ基板 101上に液相成長法 (LPE法) もしくは有機金属 気相成長法 (M0CVD法) を用いて ρ型 ΙηΡクラッ ド層 102、 I nGaAsP活性層 103を 成長する。 次に、 InGaAsP活性層 103を第 1 5図(b)に示すようにス トライプ状に エッチングしたあと、 n型 InPクラッ ド層 104を成長し、 該 n型 InPクラッ ド層 10 4の上に電流注入電極用金属膜を成長する。 該電流注入用金属膜を該 n型クラッ ド 層とォ一ミ ック接合する材料 (例えば AuGe/Ni/Au, AuSn/Mo/ Auなど) で形成し、 次に、 該電流注入電極用金属膜を第 1 5図(b)の 107のようにス トライプ状にエツ チングした後、 不純物ドープのない InP光ガイ ド層 1080を成長する。 次に InP光ガ ィ ド層の表面に電界印加用電極金属膜 (例えば, NiAl/AlAs, ScErAsなど) 109 を成長する。 該電極金属膜 109は該光ガイ ド層 1080とショ ッ トキ一性接合する。 その後、 2光束干渉露光法で該電極 109の表面に塗布されたフオ トレジス トに一 次元方向に一定間隔 al (例えば、 240nm) になるような一次元表面格子を形成す る。 また、 電子ビーム露光により一次元表面格子 (第 1 3図の電極層 109の形状 から便宜的に名付ける) のパターンをフォ ト レジス トに描画してもよい。 フォ ト レジス トに該パターンを形成した後は、 このレジス 卜をマスクにして電界印加用 電極をエッチングする。 該 P型 InP基板 101の裏面には、 電流注入用電極膜 106を 設ける. 該電流注入用電極膜 106の材料は、 該 p型 InP基板 101とォーミ ック接合 する材料であり, 例えば Cr/Au, Ti/Pt/Au, AuZn/Ti /Pt/Auなどである. 裏面電 極 106に正電圧, 電極 107に負電圧を印加して電流を活性層に注入すれば発光ダイ オー ドモー ド、 即ち自然放出で発光し、 電界印加用電極 109に負電圧を印加すれ ば、 2 xal X n effの波長のレーザ光が放射される。 但し、 n ef fは I nGaAs活性 層 1 2 0 4の屈折率である。 また、 入力電気信号 106を第 1 図に示すような電圧 印加コン 卜ローラ 1 2によって、 電極層 109に印加する電圧に変換してレーザ発 振を制御すれば、 遅延時間の生じない高速な電気 -光信号変換が可能となる。 上述の分布帰還型 InGaAsP レーザにおいて、 回折格子形成のための電圧を印加 するために絶縁膜を利用した構成を第 1 6図(a)の X z断面及び第 1 6図(b)の y z断面を参照して説明する. まず、 p型 InP基板 101上に液相成長法 (LPE法) もしく は有機金属気相成長法 (M0CVD法) を用いて p型 InPクラッ ド層 102、 In GaAsP活性層 103を成長する。 次に、 該 InGaAsP活性層を第 1 6図(a)に示すよ うにス トライプ状にエッチングし、 n型 InPクラッ ド層 104を成長し、 該 n型 In Pクラッ ド層 104上に電流注入電極用金属膜を成長する。 該電流注入用金属膜は、 該 n型クラッ ド層とォ一ミ ック接合する材料 (例えば AuGe/N'i/Au, AuSn/ o/Au など) で形成し、 次に該電流注入電極用金属膜を第 1 6図(a)のようにス トライ プ状にエツチングした後、 不純物ドープのない InP光ガイ ド層 1080を成長する。 次に該 InP光ガイ ド層の表面に絶縁膜 108 (例えば Si02, PLZTなど) を形成する。 次に、 電界印加用電極金属膜 109を成長する。 その後、 2光束干渉露光法によつ て該電極 109の表面に塗布されたフォ トレジス 卜に一次元方向に一定間隔 al (例 えば、 240關) になるような一次元表面格子を形成する。 また、 電子ビーム露光 により一次元表面格子のパターンをフオ トレジス トに描画してもよい。 フオ ト レ ジス トに該パターンを形成した後は、 このレジス トをマスクにして電界印加用電 極をエッチングする。 該 p型 InP基板の裏面には電流注入用電極膜 106を設ける。 該電流注入用電極膜 106の材料は、 該 p型 InP基板 101 とォーミ ツク接合する、 例えば Cr/Au, Ti/Pt/Au, AuZn/Ti /Pt / Auなどである。 裏面電極 106に正電圧、 電極 107に負電圧を印加して電流を活性層に注入すれば、 発光ダイォ一 ドモー ド で発光を生じ、 電界印加用電極 109に電圧を印加すれば、 2 xal X n efiの波長 のレーザ光が放射される。 但し、 n eff は inGaAs活性層 103の屈折率である。 また、 入力電気信号 106を第 1図(b)に示すような電圧印加コン ト ロ一ラ 12で、 電極層 109に印加する電圧に変換してレーザ発振を制御すれば、 遅延時間の生じ ない高速な電気一光信号変換が可能となる。
なお、 上述のプロセスを応用して作製した分布ブラッグ反射型のレーザ発振器 の構成を第 1 6図(c)に示す。 上述の半導体装置と構成は相違するが、 その性能 は略同じである。
更に、 分布帰還型 InGaAsP多重量子井戸レーザを用いた構成の例を、 第 1 7図( a)の x z断面図、 第 1 7図(b)の y z断面図) を用いて説明する。 まず、 p型 InP 基板 101上に、 液相成長法 (LPE法) もしくは有機金属気相成長法 (M0CVD法) を 用いて p型 InPクラッ ド層 102, InGaAsP活性層 103aを成長する。 次に、 該 InGaAs P活性層を第 1 7図(b)に示すようにス トライプ状にエッチングしたあと, n型 InP クラッ ド層 104aを成長する。 さらに、 該 n型 InPクラッ ド層 104aの上に I nGaAsP 活性層 103bを成長する。 次に、 該 InGaAsP活性層を第 1 7図(b)に示すようにス トライプ状にエッチングし、 n型 InPクラッ ド層 104bを成長する。 このようにス トライプ状活性層とクラッ ド層を 2周期以上積層した後、 電流注入電極用金属膜 1 07を成長する。 該電流注入用金属膜は該 n型クラッ ド層とォ一ミ ック接合する材 料 (例えば、 AuGe/Ni/Au, AuSn/Mo/Auなど) で形成し、 次に、 該電流注入電極 用金属膜を第 1 7図(b)のようにス トライプ状にエッチングし、 不純物ド一プの ない InP光ガイ ド層 1080を成長する。 次に該 InP光ガイ ド層の表面に絶縁膜 108 ( 例えば Si02, PLZTなど) を形成する。 次に、 電界印加用電極金属膜 109を成長する, その後、 2光束干渉露光法によって該電極 109の表面に塗布されたフォ トレジス 卜に一次元方向に一定間隔 al (例えば、 240nm) になるような一次元表面格子を 形成する。 また、 電子ビーム露光により一次元表面格子のパターンをフォ トレジ ス トに描画してもよい。 フォ ト レジス トに該パターンを形成した後、 このレジス 卜をマスクにして電界印加用電極をエッチングする。 該 p型 InP基板の裏面には 電流注入用電極膜 106を設ける。 該電流注入用電極膜 106の材料は該 p型 InP基板 1 01とォ一ミ ック接合する材料であり、 例えば Cr/Au, Ti/Pt/Au, AuZn/Ti/Pt/A uなどである。 裏面電極 106に正電圧、 電極 107に負電圧を印加して電流を活性層 に注入すれば、 発光ダイオー ドモー ド (自然放出) で発光し、 電界印加用電極 10 9に電圧を印加すれば 2 xal X neffの波長のレーザ光が放射される。 但し、 nef fは InGaAs活性層 103a, 103bの屈折率である。 また、 第 1図に示す光通信装置に おいて入力電気信号を電圧印加コン トローラ 12によって、 電極層 109に印加する 電圧に変換して、 レーザ発振を制御すれば、 遅延時間の生じない高速な電気一光 信号変換が可能となる。
2. 複数の光信号を用いた情報伝送への応用
本発明を波長の異なる複数の光信号による情報伝送に応用した実施態様につい て、 光通信システム、 及びこれらに好適な半導体装置の順に説明する。
2— 1. 光通信システム
第 1 8図には、 本発明による複数の光信号を用いた光通信システムの概要を示 す。 光通信システムを構成する主な装置は、 第 1 1 図(a)で説明したシステムと 共通するが、 光信号送信部 1 の仕様及びこれに伝送情報を供給する符号化装置 12 4の機能が異なる。 このシステム構成では、 上記誘導放出変調方式により一信号波 長当たり 10Gb/sの伝送速度で光信号を伝送する。
第 1 9図は、 第 1 8図の光通信システムにおけるアナログ信号をディ ジタル化 して伝送する工程の波形変化を示す。 第 1 9図(a)は、 符号化装置 124に入力され るアナログ信号の波形 1210を示す。 この波形は、 第 1 0図で示したものと同じで あるが、 符号化装置 124で所定の時間間隔でパルス信号 1221を打ち、 波形 1210の 強度 (振幅) をサンプリ ングする (第 1 9図(b)参照) 。 この振幅の大きさに応 じて二進数に符号変換する。 符号化装置 124では、 二進数の桁毎にビッ トを割り 当て、 これを波長 λ ^ λ ζ, λ ^ λ 4の各光信号に割り当てる。 第 1 9図(c)には 4 ビッ ト値で変換された電圧信号を示す。 この電圧信号は、 光信号送信部 1 に設 けられた夫々の波長に対応する励起光発生部に入力される。 この信号伝送方式は、 第 1 0図を用いて説明したものに比べ装置構成は複雑となるが、 雑音の影響を受 け難い利点がある。
本発明においては、 符号化装置 124から第 1 9図(c)に示す電圧信号を 1 X 10— 9 秒以下の幅の電圧パルスとして光信号送信部に送ることにより、 各波長の光信号 の信号受信側への到達時間を精度よく合わせる。 このため、 10Gb/sの伝送速度で 送信された各光信号の受信誤差が殆ど生じない。
2 - 2. 半導体装置
上記第 1 8図で説明した光通信システムでは、 光信号送信部を光信号の波長毎 に備えて構成してもよいが、 以下に紹介する半導体装置を採用すると、 単一の光 信号送信部で波長の異なる複数の光信号を送信できる。 この半導体装置は、 基本 的には第 1 3図並びに第 1 5図乃至第 1 7図で示した半導体装置と類似の構成を 有するが、 誘導放出条件制御部を構成する電極の構成に特徴がある。
第 2 0図(a)は、 この半導体装置の構造の一例を X z断面で示すものである。 半導体装置を構成する各半導体層は、 概ね第 2図(a)の構成と同じである。 但し、 励起光を発生するための電極層 109は、 間隔の異なる 109a (間隔 al) と 109b (間 隔 a2) とに分かれる。 これにより、 周期の異なる 2種類の屈折率分布を活性層上 部に形成できるので、 高調波等の関係のない 2種類のことなる波長の光を同時に 又独立に一つの半導体装置から誘導放出することが可能となる。
第 2 0図(b)及び(c)は、 第 2 0図(a)の半導体装置を上面から見た図であり、 離間周期の異なる電極層の具体的な形状を示している。 双方の電極構成に共通の 特徴は、 光信号の導波方向 ( X軸方向) からみて左右の電極層間隔が異なること である。 しかし、 電極 109からの電界印加で周期的に生じる屈折率変化領域の形 状が光の導波領域に対して対称でなく とも、 この周期的な屈折率変化は導波光の 所定の波長成分をブラッグ反射するため、 第 2 0図(b)及び(c)の電極配置でも本 発明の目的の一つである、 波長の異なる複数の波長を支障なく誘導放出すること ができる。
さらに、 媒質の周期的な屈折率変化による回折格子を形成するための一次元表 面格子電極の種類を 2種類以上設けた (電極の周期を 2つ以上有する) 分布帰還 型 InGaAsP レーザとして構成された多重波長レーザ装置の構成及びその作製例を 第 2 1 図を参照して説明する。 まず、 p型 InP基板 101 上に, 液相成長法 (LPE 法) もしく は有機金属気相成長法 (M0CVD法) を用いて p型 InPクラッ ド層 102. InGaAsP活性層 103を成長する。 次に、 該 I nGa AsP活性層を第 1 5図の半導体装 置の場合と同様にス トライプ状にエッチングし、 n型 InPクラッ ド層 104を成長 し、 該 n型 InPクラッ ド層 104の上に電流注入電極用金属膜を成長する。 該電流 注入用金属膜は、 該 n型クラッ ド層とォ一ミ ック接合する材料 (例えば AuGe/Ni /Au, AuSn/Mo/Auなど) で形成し、 次に該電流注入電極用金属膜を第 1 5図の半 導体装置のプロセスと同様にス トライプ状にエッチングし、 不純物 ド一プのない InP光ガイ ド層 105を成長させる。 次に、 該 InP光ガイ ド層の表面に絶縁膜 108
(例えば Si02, PLZTなど) を形成し、 その上面に電界印加用電極金属膜を成長す る。 その後、 2光束干渉露光法により該電極膜に表面に塗布されたフォ トレジス 卜に一次元方向に一定間隔 al (例えば 240nm) になるような一次元表面格子を形 成する。 また、 該表面格子の周期 al と異なった周期 a2の表面格子を該表面格子 に平行に形成する。 さらに a2の表面格子と同様に a3から an迄の周期の異なる 表面格子を形成する (但し、 第 2 1 図の例では a3に留まる) 。 上記露光プロセス に代えて、 電子ビーム露光により一次元表面格子のパターンをフオ トレジス トに 描画してもよい。 フォ ト レジス トに該パターンを形成した後、 このレジス トをマ スクにして電界印加用電極をエッチングする。 第 2 1 図には、 al の表面格子 109 a、 a2の表面格子 109b、 a3の表面格子 109cを示している。 該 p型 InP基板の裏 面には電流注入用電極膜 106を設ける。 該電流注入用電極膜 106の材料は、 該 p 型 InP基板 101 とォーミ ック接合する材料であり、 例えば Cr/Au, Ti/Pt/Au, A uZn/Ti/Pt/Auなどである。
裏面電極 106に正電圧、 電極 107に負電圧を印加して電流を活性層 103に注入 すれば、 第 2 2図の波長プロフアイル 50 に示す活性層 103内で発光ダイォー ド モー ドの発光現象 (自然放出) が生じ、 電界印加用表面格子電極 109に電圧を印 加すれば, 2 xal X n eff の波長のレーザ光が放射される。 因みに、 第 2 2図の スぺク トルにて、 電極層 109aにより波長プロフアイル 51aが、 電極層 109bによ り波長プロファイル 51b力 、 電極層 109cにより波長プロファイル 51c力 、 夫々 得られている。 但し、 n eff は InGaAs活性層 103の屈折率である。 また、 この 半導体装置を第 1 8図の光通信システムに採用する場合、 入力電気信号 S J , S 2. S 3を符号化装置 124によって表面格子電極 109a, 109b, 109cに印加する電圧 パルスに振り分けてレーザ発振を制御すれば、 高速且つ大容量の電気一光信号変 換が可能となるため、 遅延時間のない多重送信が可能となる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 誘導放出により光信号を発生する光信号発生手段と、 該光信号発生手段に光 学的に結合された光強度減衰手段とを含み、 上記光強度減衰手段は光信号伝送線 に光学的に結合されて構成され、 上記光信号発生手段は電流注入により光を発生 する発光部と光信号を誘導放出する誘導放出部と該誘導放出を生じさせる励起光 発生部を有し、 該励起光発生部は伝送情報に応じた電界信号により該発光部で生 じた光に含まれる特定の波長成分の光を当該誘導放出領域へ供給することを特徵 とする光通信装置。
2 . 上記励起光発生部に印加される電界信号は、 電圧パルスとして入力され且つ 該電圧パルスの幅は 1 X 1 0 9秒以下であることを特徴とする請求の範囲第 1項に 記載の光通信装置。
3 . 上記励起光発生部に印加される電界信号の電圧振幅は、 発光部に印加される 電位差より小さいことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の光通信装置。
4 . 上記光強度減衰手段と上記光信号伝送線との間には光信号増幅手段が設けら れていることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の光通信装置。
5 . 誘導放出により光信号を発生する手段と、 該光信号発生手段に光学的に結合 された波長選択手段とを含み、 上記波長選択手段は光信号伝送路に光学的に結合 されて構成され、 上記光信号発生手段は電流注入で光を発生する発光部と光信号 を誘導放出する誘導放出部とこの誘導放出を生じさせる励起光発生部を有し、 当 該励起光発生部は伝送情報に応じた電界印加により当該発光部で生じた光に含ま れる特定の波長成分の光を該誘導放出領域へ供給することを特徴とする光通信装 置。
6 . 上記励起光発生部に印加される電界信号は、 電圧パルスとして入力され且つ 該電圧パルスの幅は 1 X 1 0 9秒以下であることを特徴とする請求の範囲第 5項に 記載の光通信装置。
7 . 上記励起光発生部に印加される電界信号の電圧振幅は、 発光部に印加される 電位差より小さいことを特徴とする請求の範囲第 5項に記載の光通信装置。
8. 上記波長選択手段と上記光信号伝送線との間には光信号増幅手段が設けられ ていることを特徴とする請求の範囲第 5項に記載の光通信装置。
9. 所定の波長帯域における光の強度を電気信号で変調して光信号を発生し且つ 該光信号を送信する信号送信部と、 該光信号を伝送する光信号伝送線と、 該光信 号伝送線で伝送された光信号を受信する信号受信部とを含めて構成され、 上記信 号送信部は上記電気信号に応じて発生した励起光で上記光信号を誘導放出し、 且 っ該信号送信部から上記信号受信部へ上記光信号を 1 Gb/s以上の伝送速度で伝送 することを特徴とする光通信システム。
10. 上記光信号の伝送速度は、 10Gb/s以上であることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載の光通信システム。
11. 上記励起光は伝送情報に応じた光パルスとして発生され、 該光パルスの幅は
1 X 10 9s (秒)以下であることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載の光通信シス テム。
12. 上記信号受信部は上記光信号を複数の伝送路に分けて且つ該伝送路毎に光信 号を受信するように構成され、 該伝送路の夫々には該光信号を間欠的に遮断する 光スィ ッチが設けられていることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載の光通信 システム。
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