WO1998036105A1 - Appareil a depot de film et film multicouche a grille artificielle - Google Patents

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WO1998036105A1
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substrate
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Kazuhiro Onaka
Sumio Maekawa
Shigeru Yamamoto
Masafumi Okamoto
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention provides an artificial lattice multilayer film for depositing a giant magnetoresistance effect (hereinafter, referred to as “GMR”) having an artificial lattice structure in which magnetic metal films and non-magnetic metal films are alternately stacked on a substrate. It relates to a film deposition apparatus.
  • GMR giant magnetoresistance effect
  • the GMR film has a magnetoresistance change rate of about 4 times or more and a sensitivity of about 5 times or more compared to a conventional ferromagnetic magnetoresistive film (hereinafter referred to as “MR film”).
  • MR film ferromagnetic magnetoresistive film
  • Conventional high-precision magnetic sensor It is considered to be an extremely useful film for magnetic heads for reading HDDs, and product development and mass production equipment are being actively developed.
  • An artificial lattice multilayer film with a GMR film formed thereon has a magnetic metal film and a non-magnetic metal film formed in multiple layers, so that the magnetic metal layer has one to three types of ferromagnetic materials of Ni, Fe, and Co. Alloy layer and one of the non-magnetic metal layers such as Cu, Ag, Au, Ru, Cr, and Pt with a thickness less than the mean free path of electrons of about 5 to 50 A.
  • Each magnetic metal layer is anti-ferromagnetically coupled via a non-magnetic metal layer so that each magnetic metal layer has an anti-parallel electron spin. The direction of the electron spin is changed by the magnetic field, causing a large difference in the mean free path of the conductive electrons, and GMR is obtained. It is something that is done.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an artificial lattice multilayer film having GMR.
  • 1 is a substrate made of high-resistance Si or glass.
  • Reference numeral 2 denotes a base metal layer formed by depositing Cr or W on the upper surface of the substrate 1.
  • Numerals 3 and 4 denote a magnetic metal layer and a non-magnetic metal layer, which are alternately deposited on the upper surface of the base metal layer 2 by spattering by about 15 layers.
  • Reference numeral 5 denotes a protective film provided on the upper surface of the uppermost nonmagnetic metal layer 4 alternately laminated on the substrate 1.
  • the deposition of the magnetic metal layer 3 and the non-magnetic metal layer 4 by sputtering is compared with the film deposited by vacuum thermal evaporation using electron beam and resistance heating.
  • a uniform and smooth film can be obtained due to the large energy of collision, and the thickness control is easy and the reproducibility is stable.
  • an artificial lattice multilayer film having a multilayer artificial lattice structure is formed. It is considered to be the most suitable method for mass production, and is considered to be the most promising candidate for the conventional mass production method of artificial lattice multilayer film.
  • an apparatus for depositing an artificial lattice multilayer film in which a magnetic metal layer and a non-magnetic metal layer, which are essential parts, are provided by film deposition will be described below with reference to the drawings. explain.
  • a conventional artificial lattice multilayer film deposition apparatus one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-57933 is known.
  • FIG. 7 is a schematic view showing a schematic configuration of a conventional artificial lattice multilayer film deposition apparatus.
  • reference numeral 11 denotes a vacuum vessel.
  • 1 2 and 1 3 are vacuum A Cu target and a Co target provided on the inner bottom surface of the container 11.
  • Reference numeral 14 denotes a shutter provided so as to face the Cu target 12 made of a nonmagnetic metal material and the Co target 13 made of a magnetic metal material.
  • 15 is a substrate (not shown) such that one end is held on the upper surface of the vacuum vessel 11 and the other end alternately passes through the upper surfaces of the Cu target 12 and the C0 target 13.
  • a turntable that is rotatably operated while being held by a holder 16.
  • the Cu target 12 made of a non-magnetic metal material and the C 0 target 13 made of a magnetic metal material are simultaneously discharged, and the substrate is sandwiched between the substrate holder 16 and the turntable 15.
  • the magnetic metal layer and the non-magnetic metal layer are alternately deposited and stacked by alternately passing through the upper surfaces of the Cu target 12 and the Co target 13 by rotating.
  • the kinetic energy is small because the substrate is simply passed over the upper surfaces of the Cu target 12 and the Co target 13 by passing the substrate.
  • the oblique component sputter molecules that have taken in the gas are also deposited simultaneously, the smoothness between the layers of the artificial lattice multilayer film is impaired, and the GMR characteristics vary and the characteristics are degraded.
  • Characteristic In order to reduce the influence of oxygen content, which is one of the causes of variation, hydrogen gas is added to a sputter gas such as argon, and attempts have been made to solve these problems.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an apparatus for depositing an artificial lattice multilayer film capable of stably and easily depositing an artificial lattice multilayer film having GMR characteristics.
  • a film deposition apparatus for an artificial lattice multilayer film includes a target having a magnetron magnet on a lower surface, and a surface at least covering the target and facing the target.
  • An artificial lattice multilayer comprising: a cylindrical chimney having an open end; and a chimney top having a chimney top opening on a surface facing the target while sealing the opening of the chimney.
  • the transport molecules concentrated on the target are present. Only the deposition molecules having a large kinetic energy can contribute to the deposition of the artificial lattice multilayer film, whereby a GMR film having a smooth layered structure can be formed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an apparatus for depositing an artificial lattice multilayer film according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a top view near a force source, which is the main part
  • FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of an apparatus for depositing an artificial lattice multilayer film according to a second embodiment
  • FIG. 4 is a top view near a cathode, which is the main part
  • FIG. 5 is a magnetron magnet, which is the main part.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an artificial lattice multilayer film
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional artificial lattice multilayer film deposition apparatus.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an apparatus for depositing an artificial lattice multilayer film according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a top view of a chimney tip as the main part.
  • reference numeral 21 denotes a base plate made of a nonmagnetic metal having a through hole 22.
  • Reference numeral 23 denotes a target.
  • the target 23 has at least N i, C having a disk shape of about 200 mm provided so as to close the through hole 22 of the base plate 21.
  • Magnetism made of magnetic metal material containing o, Fe, etc. It comprises a metal target part (not shown) and a non-magnetic metal target part (not shown) made of a non-magnetic metal material containing at least Cu, Ag, Ru and the like. It is something.
  • Reference numeral 24 denotes a donut-shaped magnetron magnet made of an Sm—Co-based rare earth magnet or the like, which is located on the lower surface of the target 23 and is fitted in the through hole 22 of the base plate 21.
  • This is a cylindrical cathode provided via 5, and this cathode 24 applies a high-voltage DC voltage.
  • 26 is provided so as to cover at least the target 23, and a ring type insulator 28 made of ceramic or the like is provided on the surface in contact with the base plate 21.
  • the cylindrical chimney 26 has a cylindrical chimney 26 whose surface facing the target 23 made of non-magnetic metal is opened, and is made of non-magnetic stainless steel SUS 304 or the like. It is composed.
  • Reference numeral 29 denotes a chimney top which closes the opening of the chimney 26 and has a chimney top opening 30 which is a through hole, and the chimney top 29 is made of a non-magnetic metal. It is composed of a certain non-magnetic stainless steel such as SUS304. As shown in FIG. 2, the chimney top opening 29 of the chimney top 29 has a “tangential length a” and a “radial length a”. The ratio of “b” to “b / a> l” is configured.
  • Reference numeral 31 denotes a plurality of tubular cooling water channels provided in contact with the surface of the chimney 26 and the target 23 of the chimney top 29 facing the target 23.
  • the cooling water channel 31 is a It is made of a non-magnetic metal that keeps the temperature of chimney 26 and chimney top 29 constant during discharge. 3 2 is provided on the surface of the chimney top 29 facing the target 23.
  • the dome 32 is made of a non-magnetic metal, and the dome 32 holds a substrate 33 made of Si or glass, which is separated from the chimney tip 29 by 80 mm or less, and holds a substrate 33 described later.
  • a magnetic metal plasma ring 3 generated from the magnetic metal target portion and the non-magnetic metal target portion of the target 23 during discharge of the source 24 on the surface facing the magnetron magnet 25 It has a mechanism (not shown) that translates at least in a direction perpendicular to the linear portion of the nonmagnetic metal plasma ring 34a and the nonmagnetic metal plasma ring 34b. 35 and 36 are provided between the chimney tip 29 and the dome 32 so that the emitted light passes in parallel along the upper surface of the chimney tip opening 30. It is a photoelectric element and a light receiving element of the provided atomic absorption spectrometer.
  • Reference numeral 37 denotes a constant voltage power supply for charging the chimney 26 and the chimney top 29 to a positive charge.
  • a power supply (not shown) electrically connected to the force source 24 is applied, and a power of about 0.93 W / m is applied from the magnetic metal target portion and the non-magnetic metal target portion of the target 23.
  • the distance between the target 23 and the chimney top 29 does not contact the magnetic metal plasma ring 34 a and the non-magnetic metal plasma ring 34 b generated from the target 23.
  • the distance only needs to be set, and in the first embodiment of the present invention, the distance is set to 35 mm.
  • target 2 3 The magnetic metal plasma ring 34 a and the non-magnetic metal plasma ring 34 b generated from the target 23 have a substantially trapezoidal shape on the surface of the target 23, and are formed in a moving direction of the substrate 33 described later. It is longer than the width in the vertical direction.
  • the magnetic metal plasma ring 34a and the non-magnetic metal plasma ring 34b are generated from the top surface of the target 23 from the chimney top 29 and are sputtered.
  • a base metal layer such as Cr mounted on a dome 32 having a distance of 30 mm was formed, and a film of about 30 A was formed.
  • the substrate 33 is alternately passed through the upper surface of the chimney tub opening 30 of the chimney tip 29 of the upper surface of the magnetic metal target portion and the non-magnetic metal target portion of the target 23.
  • a magnetic metal layer and a non-magnetic metal layer are alternately stacked on the upper surface of the base metal layer of the substrate 33 by sputtering.
  • This a tree, spa jitter-ring conditions use the A r as a spa jitter Li Ngugasu, film deposition conditions, backed graph window down, the de degree of vacuum 4 X 1 0- 5 P a, The gas pressure of the sputtering was 0.15 Pa.
  • chimney 26 and chimney top 29 are applied with 5 to 6 V by constant voltage power supply 37, and magnetic metal molecules and non-magnetic Since the straightness of the metal molecules can be increased, the magnetic metal molecules and the non-magnetic metal molecules do not fly obliquely, and the magnetic metal layer and the non-magnetic metal layer have a smooth interface with the base metal layer of the substrate 33. It is possible to deposit an artificial lattice multilayer film.
  • the deposition amounts of the magnetic metal layer and the non-magnetic metal layer of the artificial lattice multilayer film were determined by the photoelectric element 35 of the atomic absorption spectrometer and the light receiving amount. It measures the molecular weight of the sputtering that passes between the element 36 and the unit time and feeds it back to the constant voltage power supply 37 to control it.
  • FIG. 3 is a sectional view of an apparatus for depositing an artificial lattice multilayer film according to a second embodiment of the present invention.
  • reference numeral 41 denotes a discharge device having substantially the same configuration as the artificial lattice multilayer film deposition device described in the first embodiment of the present invention and having only the magnetic material target 42.
  • reference numeral 43 denotes a discharge device having only the nonmagnetic material target 44.
  • Reference numeral 45 denotes a disc-shaped base plate made of a non-magnetic metal, and two discharge devices 41, 43 are arranged at the same distance from the center of the disc-shaped base plate 45 and at a positional relationship of 180 °. It is arranged on a disk-shaped base plate 45.
  • FIG. 4 is a view of a target surface of a discharge device, which is a main part in a second embodiment of the present invention, as viewed from above.
  • the plasma ring 51 has a substantially isosceles trapezoidal shape, and the straight portion of the leg of the plasma ring 51 corresponds to the movement of the substrate.
  • the direction is set to be longer than the width in the direction perpendicular to 52.
  • Reference numeral 53 denotes a chimney top which completely covers the target.
  • the chimney top 53 has a chimney top opening 54 along the straight portion of the plasma ring 51.
  • the cooling water channels 55 are provided annularly at substantially equal intervals over the entire chimney tip 53.
  • the ratio of the length a of the straight portion of the chimney tip opening 54 to the length b in the vertical direction of the substrate movement direction 52 must be ⁇ at least b Z a> l ''. , “10> bZ a> 2” is preferred.
  • FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of magnetron magnets for forming the shape of the plasma ring shown in FIG.
  • reference numeral 61 denotes a magnet holder made of a nonmagnetic metal for holding a magnetron magnet
  • 62 denotes a rod-shaped magnet made of Sm—Co or Nd—Fe—B.
  • Two magnetron magnets 62 are arranged in a substantially trapezoidal shape on the magnet holder 61 in parallel with each other, and the flux is in the longitudinal direction of the magnetron magnets 62. Adjust the polarity so that it occurs in the vertical direction with respect to.
  • the basic configuration and sputter conditions of the discharge device except for the brass marrowing shape are the same as in the first embodiment.
  • the straight line portion of the plasma ring 51 is 100 mm, which is set to be longer than the length of the substrate 46 of 5 lmm.
  • This ratio greatly affects the value of the magnetic anisotropy energy of the Ni—Fe film, but it must be “at least ba> 1”, and is “10> b / a> 2 ”is preferred.
  • Magnetron magnet 62 is made of Sm-Co based rare earth magnet. In addition to this, although its temperature characteristics are inferior to Sm-Co, it has low cost and excellent workability. d — F e — B-based rare earth magnet may be used.
  • the artificial lattice multilayer film is formed by simultaneously discharging the Ni-Fe target and the Cu target of the discharge device and rotating the disk-shaped dome 47, thereby forming the chimney top opening 5.
  • a film is alternately deposited by passing the upper part of 4 through the substrate.
  • the chimney top 29 The chimney tip opening 30 provided in the chimney tip 29 has a ratio of “length a in the tangential direction” and “length b in the radial direction” of the chimney tip 29 of “b no a > 1 ”, the magnetization directions of the plasma rings 34 a, 34 b and the chimney top 29 are set to the same direction, and the magnetization of the GMR characteristic is This has the effect that control of the easy axis can be easily performed.
  • the distance between the chimney top 29 and the target 23 is such that the plasma rings 34a and 34b generated from the target 23 do not contact the chimney top 29. Because of the distance, the chimney top 29 does not come into contact with the plasma rings 34a and 34b, thereby stabilizing the GMR film by the sputtering ring. It has the effect of being able to form a film.
  • the distance between the chimney tip 29 and the substrate 33 is sputtered by generating plasma rings 34a and 34b from the upper surface of the target 23. Since the distance is shorter than the mean free path of the molecules, there is almost no sneak of the non-straight sputter molecules at the chimney top opening 30, and the interface of the deposited GMR film is thereby reduced. It has the effect of smoothing.
  • chimneys 26 and chimney tips 29 are made of non-magnetic metal, they are not affected by the magnetron magnets 25, have high heat resistance, and can be processed. It has the effect of being easy to produce and generating less gas at high temperatures.
  • the chimney 26 and the chimney top 29 have a direct current. Since the cathode 24 is provided as a means for applying a positive charge, the cathode 24 provides the same charge as that of the sputtering molecule to the chimney 26 and the chimney tip. By applying the voltage to the N.sub.29, the sputter molecules near the chimney top 29 can be repelled to further improve the straightness, thereby having the effect of forming a GMR film having a smooth interface. It is.
  • the chimney top 29 is forcibly forced by the heat exchange medium of the cooling water passage 31. Cooling can be performed, which has an effect that the chimney tips 29 can be prevented from being deformed by heat during sputtering.
  • the snow is more than the target 23. Since the molecules to be touched are magnetic metal materials containing at least one of Ni, Fe and Co, the magnetic metal layer containing Ni, Fe and Co is magnetized. By performing sputtering in the direction perpendicular to the direction of the magnetic field, any magnetic anisotropy can be generated in the direction perpendicular to the direction of the magnetron magnetic field. Thus, the sensitivity of the human lattice MR film can be controlled. It has a fruit.
  • the shape of the plasma ring 51 generated by being excited by the magnetron magnet 62 is at least in the moving direction 52 of the substrate. Since the configuration has a straight portion in the vertical direction, the magnetic anisotropy of the magnetic metal film is generated in the same direction as the straight portion of the plasma ring 51, whereby the moving direction of the substrate 5 2 Since the axis of easy magnetization of the GMR film is generated in the direction perpendicular to the direction, the sensitivity of the GMR characteristic can be controlled selectively.
  • the plasma ring 51 is substantially trapezoidal on the target surface, when an artificial lattice multilayer film is deposited, magnetic anisotropy occurs along the trapezoidal legs of the plasma ring shape. This has the effect that control of the easy axis of magnetization is facilitated.
  • the chimney top opening 54 is provided with two arcs each having a different radius around the center axis of the disk-shaped dome 47 and two arcs passing through the center axis of the disk-shaped dome 47. Since it has a shape surrounded by straight lines, the time required for each part of the substrate to pass over the target via the chimney tips 53 is the same. This has the effect that the thickness of the deposited GMR film can be made uniform within the substrate.
  • the width of the chimney top opening 54 in the moving direction 52 of the substrate is made larger in proportion to the speed at which the substrate 46 passes through the plasma ring 51, so that the chimney
  • the time required for each part of the substrate 46 to pass over the target via the top 53 is the same, whereby the thickness of the deposited GMR film can be made uniform within the substrate. It has an effect.
  • the magnet port magnets 62 are arranged in parallel to the moving direction 52 of the substrate, and are arranged along a straight line passing through the rotation axis 48 of the disc-shaped dome 47. As a result, a flux is generated in a direction perpendicular to the direction of the arrangement of the magnetron magnets 62, whereby the plasma 5 is formed parallel to the arrangement of the magnetron magnets 62. Since 1 is generated, a substantially trapezoidal plasma ring 51 is obtained.
  • the magnet opening magnet 62 is formed of an Sm—Co based magnet or an Nd—Fe—B based magnet, for example, it has a large coercive force and a high temperature.
  • an Sm-C0 magnet with low demagnetization and excellent temperature characteristics is used for the magnet magnet 62, the magnetron discharge of the magnetic metal target can be stabilized.
  • the Nd—Fe—B system magnet having large coercive force, excellent workability, and low cost is used for the magnet magnet 62, This has the effect that it is possible to generate a plasma ring 51 of a complicated shape on the magnetic metal target.
  • the artificial lattice multilayer film deposition apparatus of the present invention includes a target having a magnetron magnet on the lower surface, and opening at least the surface covering the target and facing the target.
  • An artificial lattice comprising a cylindrical chimney formed as described above, and a chimney top having a chimney top opening on a surface facing the target while sealing the opening of the chimney.
  • a plasma ring is generated from the top surface of the target, and the sputtered molecules are deposited on the substrate.
  • the sputtered deposition molecules only the deposition molecules having a large kinetic energy, which are concentrated on the target, are formed on the artificial lattice. Deposition of multilayer film This makes it possible to form a GMR film having a smooth layered structure.

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Description

明 細 書
人工格子多層膜の着膜装置
技術分野
本発明は、 基板上に磁性金属膜と非磁性金属膜を交互に積層 した人工格子構造を有する巨大磁気抵抗効果 (以下 「GMR」 と記す。 ) 膜を着膜するための人工格子多層膜の着膜装置に関 する ものである。
背景技術
近年、 G M R膜は、 従来の強磁性磁気抵抗効果膜 (以下、 「MR膜」 と記す。 ) と比較して、 約 4倍以上の磁気抵抗変化 率と約 5倍以上の感度を有するため、 従来の高精度な磁気セ ン サゃ H D Dの読取り用磁気へッ ドに対し極めて有用な膜と考え られ、 商品開発や量産設備の開発が盛んに行われている。
GMR膜を着膜された人工格子多層膜は、 磁性金属膜と非磁性 金属膜を多層に形成するので、 磁性金属層に N i, F e , C oの 強磁性材料のうち 1〜 3種類の合金層と、 C u, A g , A u , R u , C r , P t等の非磁性金属層のいずれかを 5〜 5 0 A程 度の電子の平均自由行程以下の膜厚で交互に多層に積層し、 各 磁性金属層が非磁性金属層を介して反強磁性結合させる事によ り、 各磁性金属層がそれぞれ反平行の電子ス ピ ンを持つように して、 外部磁界によつて前記電子ス ピ ンの向きを変化させて、 導電電子の平均自由行程に大きな差を生じさせ、 GMRが得ら れる ものである。
以下に、 G M Rを有する人工格子多層膜について、 図面を参 照しながら説明する。
第 6図は G M Rを有する人工格子多層膜の断面図である。 1 は高抵抗の S i またはガラ ス等からなる基板である。 2は基板 1 の上面に C r または W等を着膜により設けた下地金属層であ る。 3, 4は下地金属層 2の上面に交互に約 1 5層ずつスパ ッ 夕 リ ングにより着膜して積層して設けられた磁性金属層、 非磁 性金属層である。 5は基板 1上に交互に積層された最上面の非 磁性金属層 4の上面に設けた保護膜である。 このとき、 磁性金 属層 3、 非磁性金属層 4のスパッ タ リ ングによる着膜は、 電子 ビ一ムゃ抵抗加熱による真空熱蒸着により着膜された膜と比較 して、 材料分子の基板に衝突する運動ヱネルギ一が大きいため に均質で平滑な膜が得られ、 また膜厚制御も容易で再現性も安 定しているので、 多層の人工格子構造を有する人工格子多層膜 を形成するには最適な工法と考えられ、 捋来の人工格子多層膜 の量産工法の最有力候補と考えられている。
以上のように構成された人工格子多層膜について、 以下にその 要部である磁性金属層および非磁性金属層を着膜により設けてな る人工格子多層膜の着膜装置を図面を参照しながら説明する。 従来の人工格子多層膜の着膜装置と しては、 特開平 7 - 5 7 9 3 3号公報に開示されたものが知られている。
第 7図は従来の人工格子多層膜の着膜装置の概略構成を示す 模式図である。
第 7図において、 1 1 は真空容器である。 1 2, 1 3は真空 容器 1 1の内底面に設けられた C u ターゲッ ト、 C o ターゲッ トである。 1 4は非磁性金属材料からなる C u タ一ゲッ 卜 1 2 および磁性金属材料からなる C o ターゲッ ト 1 3と対向するよ うに設けられたシ ャ ッ タ ーである。 1 5は一端が真空容器 1 1 の上面に保持され、 かつ他端が C u ターゲッ ト 1 2および C 0 ターゲッ ト 1 3の上面を交互に通過するよ う に基板 (図示せ ず) を基板ホルダ 1 6に挟持して、 回転可能に操作される タ一 ンテーブルである。
以上のよ う に構成された人工格子多層膜の着膜装置につい て、 以下にその着膜方法を説明する。
まず、 真空容器 1 1内のバッ ク グラ ウ ン ド真空度を 1. 3 x 1 0— 4〜 9 x 1 0— 4 P aにした後、 A rガスを導入して真空容 器 1 1内のガス圧を約 0. 5 P aに保つ。
次に、 非磁性金属材料からなる C u ターゲッ ト 1 2 と磁性金 属材料からなる C 0 ターゲッ ト 1 3をそれぞれ同時に放電し、 基板を基板ホルダ 1 6に挟持し、 タ ー ンテーブル 1 5を回転さ せて C u ターゲッ ト 1 2 と C o ターゲッ ト 1 3の上面を交互に 通過させて磁性金属層と非磁性金属層を交互に着膜して積層す る ものである。
しかしながら、 上記従来の人工格子多層膜の着膜装置では、 C u ターゲッ 卜 1 2および C o ターゲッ ト 1 3の上面に、 基板 を単に通過させて着膜するだけであるため、 運動エネルギーが 小さ く 、 ガスを取り込んだ斜め成分のスパ ッ タ分子も同時に着 膜されるため、 人工格子多層膜の層間の平滑性が損なわれ、 GMR特性にばらつきや特性の劣化が生じる ものである。 特性 ばらつきの要因の一つである酸素の含有による影響を抑制する ために、 アルゴンなどのスパ ッ タ ガスに水素ガスを添加する.こ とによって、 これらの解決を図る試みがあるが、 水素ガスの添 加量を一定にすることは非常に困難であり、 また作業上の危険 も伴い、 さらに水素ガスを添加した雰囲気でプラズマ放電を行 う と、 強い還元反応が起こるため、 金属酸化物を含んだガラ ス 基板やセ ラ ミ ツ ク基板の表面上に金属が析出して、 使用が不可 能になるなどの問題が起こるという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決する もので、 安定してかつ容 易に G M R特性を有する人工格子多層膜の着膜が可能と なる人 ェ格子多層膜の着膜装置を提供することを目的とする ものであ る o 発明の開示
上記課題を解決するために本発明の人工格子多層膜の着膜装 置は、 下面にマグネ ト ロ ン磁石を有するターゲッ 卜 と、 少なく と も前記ターゲッ トを覆いかつ前記ターゲッ 卜 と対向する面を 開放してなる筒状のチムニと、 前記チムニの開放を封止すると と もに前記ターゲッ ト と対向する面にチムニ ト ッ プ開口部を有 するチム ニ ト ツ プとからなる人工格子多層膜の着膜装置におい て、 前記チムニ ト ッ プの上面を基板が通過する際に、 前記タ一 ゲッ トの上面より プラズマ リ ングを発生してスパッ タ リ ングさ れた分子を前記基板上に着膜させるようにしたものである。 上記した人工格子多層膜の着膜装置によれば、 スパ ッ タ リ ン グされた着膜分子のうち、 ターゲッ ト上に集中して存在する運 動エネルギ一の大きい着膜分子のみを人工格子多層膜の着膜に 寄与させる こ とができ、 これによ り 、 平滑な層状構造を持つ G M R膜を形成する こ とができ る ものである。 図面の簡単な説明
第 1図は本発明の第 1の実施例における人工格子多層膜の着 膜装置の断面図、 第 2図は同要部である力 ソ ー ド付近の上面 図、 第 3図は本発明の第 2の実施例における人工格子多層膜の 着膜装置の断面図、 第 4図は同要部であるカ ソ ー ド付近の上面 図、 第 5図は同要部であるマグネ ト ロ ン磁石の配置を示した 図、 第 6図は人工格子多層膜の断面図、 第 7図は従来の人工格 子多層膜の着膜装置の断面図である。 発明を実施するための最良の形態
(第 1の実施例)
以下、 本発明の第 1の実施例における人工格子多層膜の着膜 装置について、 図面を参照しながら説明する。
第 1図は本発明の第 1の実施例における人工格子多層膜の着 膜装置の断面図、 第 2図は同要部であるチムニ ト ッ プの上面図 である。
この第 1図、 第 2図において、 2 1は貫通孔 2 2を有する非 磁性金属からなるベースプレー ト である。 2 3はタ ーゲッ 卜 で、 このターゲッ ト 2 3はベースプレー ト 2 1 の貫通孔 2 2を 閉塞するよ う に設けられた約 2 0 0 m mの円盤状の少な く と も N i , C o, F e等を含有してなる磁性金属材からなる磁性 金属ターゲッ ト部 (図示せず) と、 少なく とも C u, A g, R u 等を含有してなる非磁性金属材からなる非磁性金属タ一ゲッ ト 部 (図示せず) とで構成されている ものである。 2 4はタ ー ゲッ ト 2 3の下面に位置してベースプレー ト 2 1の貫通孔 2 2 に嵌着された S m— C o系希土類磁石等からなる ドーナツ型の マグネ ト ロ ン磁石 2 5を介して設けられた円筒型のカ ソ 一 ド で、 このカソー ド 24は高圧 D C電圧を印加する ものである。 2 6は少なく と もタ一ゲッ ト 2 3を覆うように設けられるとと もにベ一スプレー 卜 2 1 と接する面にはセ ラ ミ ッ ク等からなる リ ング型の絶縁体 2 8を備えてなる筒状のチムニで、 この筒状 のチムニ 2 6は非磁性金属からなるタ一ゲッ ト 2 3 と対向する 面を開放し、 かつ非磁性ステ ン レス鋼の S U S 3 0 4等から構 成されている ものである。 2 9はチムニ 26の開放部を閉塞する と と もに貫通孔であるチムニ ト ッ プ開口部 3 0を備えてなるチ ムニ ト ップで、 このチムニ ト ップ 2 9は非磁性金属である非磁性 ステ ン レス鋼の S U S 304等から構成されている ものである。 そ してこのチムニ ト ッ プ 2 9のチムニ ト ッ プ開口部 3 0は、 第 2図に示す通り、 チムニ ト ッ プ 2 9の 「接線方向の長さ a」 と 「半径方向の長さ b」 との比が、 「 b / a > l」 となるように 構成している ものである。 3 1はチムニ 2 6およびチムニ 卜 ッ プ 2 9のターゲッ ト 2 3と対向する面に接するように設けられ た複数の管状の冷却用水路で、 この冷却用水路 3 1はタ—ゲッ ト 2 3の放電中にチムニ 2 6およびチムニ ト ッ プ 2 9の温度を 一定させる非磁性金属から構成されている ものである。 3 2は チムニ ト ッ プ 2 9のターゲッ ト 2 3 と対向する面側に設けられ た非磁性金属からなる ド ー ムで、 この ドー ム 3 2は、 チム ニ ト ッ プ 2 9から 8 0 m m以下離れた S i またはガラス等からな る基板 3 3を保持して後述するカ ソ 一 ド 2 4 の放電時にタ ー ゲッ ト 2 3の磁性金属ターゲッ ト部および非磁性金属ターゲッ ト部からマグネ ト ロ ン磁石 2 5 と対向する面に発生する磁性金 属プラ ズマ リ ング 3 4 a と非磁性金属プラ ズマ リ ング 3 4 b の 直線部分に対して少な く と も垂直の方向に平行移動する機構 (図示せず) を有する ものである。 3 5および 3 6 はチム ニ ト ッ プ 2 9 と ドーム 3 2 との間に設けられ、 かつ発光した光が チム ニ ト ツ プ開口部 3 0 の上面に沿つて平行に通過するよ う に 設けられた原子吸光分光分析装置の光電素子および受光素子で ある。 3 7はチム ニ 2 6およびチム ニ ト ッ プ 2 9を正電荷に帯 電させる定電圧電源である。
以上のよ う に構成された人工格子多層膜の着膜装置につい て、 次にその着膜方法を説明する。
まず、 力ソー ド 2 4に電気的に接続された電源 (図示せず) を印加し、 ターゲッ ト 2 3の磁性金属ターゲッ ト部および非磁 性金属ターゲッ ト部より約 0 . 9 3 W / c m 2の磁性金属プラズ マリ ング 3 4 aおよび約 0 . 7 7 W / c m 2の非磁性金属プラズ マリ ング 3 4 bを発生させて磁性金属分子および非磁性金属分 子をスパッ タ リ ングできるようにする。 この時、 ターゲッ ト 2 3 とチム ニ ト ッ プ 2 9 との距離はターゲッ ト 2 3から発生する磁 性金属プラ ズマ リ ング 3 4 a および非磁性金属プラ ズマ リ ング 3 4 b に接触しない距離を有すれば良く、 本発明の第 1 の実施 例では 3 5 m mに設定する ものである。 また、 ターゲッ ト 2 3 より発生する磁性金属プラズマリ ング 3 4 aおよび非磁性金属 プラズマ リ ング 3 4 bは、 ターゲッ ト 2 3の面上で略台形の形 を有する もので、 後述する基板 3 3 の移動方向に対して垂直の 方向の幅より長く設けられている ものである。
次に、 チムニ ト ップ 2 9からターゲッ ト 2 3の上面より磁性 金属プラ ズマ リ ン グ 3 4 aおよび非磁性金属プラ ズマ リ ン グ 3 4 bを発生してスパ ッ タ リ ングされる分子の平均自由行程よ り短い距離を有する本発明の第 1の実施例では 3 0 m mの距離 を有する ドーム 3 2に装着した C r等の下地金属層を備え、 約 3 0 A着膜した基板 3 3を、 タ ーゲッ ト 2 3の磁性金属タ 一 ゲッ ト部および非磁性金属ターゲッ ト部の上面のチムニ ト ッ プ 2 9 のチムニ ト ツ ブ開口部 3 0の上面を交互に通過させて、 基 板 3 3の下地金属層の上面に磁性金属層および非磁性金属層を 交互にスパッ タ リ ングによ り積層する ものである。 このと き、 スパ ッ タ リ ング条件は、 スパ ッ タ リ ングガス と して A r を使用 し、 着膜条件は、 バッ ク グラ ウ ン,ド真空度を 4 X 1 0—5 P a 、 スパッ タ リ ングのガス圧を 0 . 1 5 P a と したものである。 さ らに、 スパッ タ リ ングする際にはチムニ 2 6とチムニ ト ップ 2 9 は定電圧電源 3 7により 5〜 6 V印加されており、 スパ ッ 夕 リ ングする磁性金属分子および非磁性金属分子の直進性を増すこ とができるので、 磁性金属分子および非磁性金属分子が斜めに 飛ばず、 基板 3 3の下地金属層に対して平滑な界面の磁性金属 層および非磁性金属層からなる人工格子多層膜を着膜できる も のである。 また、 人工格子多層膜の磁性金属層および非磁性金 属層の着膜量は、 原子吸光分光分析装置の光電素子 3 5 と受光 素子 3 6 との間を単位時間に通過するスパ ッ タ リ ング分子量を 測定し、 定電圧電源 3 7 にフ ィ ー ドバッ ク して制御する もので ある。
(第 2 の実施例)
以下、 本発明の第 2の実施例における人工格子多層膜の着膜 装置について、 図面を参照しながら説明する。
第 3図は本発明の第 2の実施例における人工格子多層膜の着 膜装置の断面図である。 この第 3図において、 4 1は本発明の 第 1の実施例で記載した人工格子多層膜の着膜装置とほぼ同様 の構成で磁性材ターゲッ ト 4 2のみを有する放電装置である。 4 3は同様に非磁性材ターゲッ ト 4 4のみを有する放電装置で ある。 4 5は非磁性金属からなる円盤状ベースプレー トで、 この 円盤状ベースプレー ト 4 5の中心から同じ距離に互いに 1 8 0 ° の位置関係で 2基の放電装置 4 1, 4 3が同円盤状べ—ス プ レー ト 4 5上に配置されている。 4 6は S i またはガラ スから なる基板、 4 7は放電装置 4 1, 4 3の上面に円盤状ベースプ レー ト 4 5 と平行に配置され、 かつ基板 4 6 の表面を放電装置 側に向けて装着できる機構を備えた非磁性金属からなる円盤状 ドームである。 4 8は円盤状ベースプレー ト 4 5 の中心と、 円 盤状 ドーム 4 7の中心を繋ぎ、 円盤状 ドーム 4 7を支えて自転 させる機構を備えた非磁性金属からなる棒状の回転軸である。 第 4図は本発明の第 2の実施例における要部である放電装置 のターゲッ ト面を上方向から見た図である。
この第 4図に示す通り プラズマ リ ング 5 1 は略等脚台形であ り、 このプラズマ リ ング 5 1の脚部の直線部分は基板の移動方 向 5 2に対して垂直の方向の幅より長く設定されている。 5 3 はターゲッ トを完全に覆ったチムニ ト ッ プで、 このチムニ ト ッ プ 5 3にはプラズマリ ング 5 1の直線部分に沿ってチムニ ト ッ プ開口部 5 4が空けられている。 冷却用水路 5 5はチム ニ ト ツ プ 5 3上全体にほぼ等間隔に環状に設置されている。 チム ニ ト ッ プ開口部 5 4の直線部分の長さ a と基板の移動方向 5 2の 垂直方向の長さ b との比は、 「少なく と も b Z a > l」 であら ねばならず、 「 1 0 > b Z a > 2」 が好ま しい。
第 5図は第 4図に示したプラズマ リ ングの形状にするための マグネ ト ロ ン磁石の配置を示した図である。 この第 5図におい て、 6 1はマグネ ト ロ ン磁石を保持する非磁性金属からなる磁 石保持体、 6 2は棒状の S m— C oまたは N d— F e — Bから なるマグネ ト ロ ン磁石で、 このマグネ ト ロ ン磁石 6 2は磁石保 持体 6 1上に略台形にそれぞれ 2本ずつ平行に配置され、 フ ラ ッ ク スがマグネ ト ロ ン磁石 6 2の長手方向に対して垂直方向 に発生するように極性を調整する。
以上のように構成された本発明の第 2の実施例における人工 格子多層膜の着膜装置について、 次にその動作を説明する。
こ こで、 放電装置のブラズマリ ング形状を除く基本的な構成 およびスパッ タ条件は第 1の実施例と同様である。
プラ ズマ リ ング 5 1 の直線部分は 1 0 0 mmであ り、 基板 46の長さ 5 l mmより長く設定されている。 チムニ ト ツ プ開 口部 5 4はプラズマリ ング 5 1に沿って空けられており、 また 円盤状ドー ム 47の円周方向の長さ aは基板中心通過部分で 2 0 mm、 半径方向の長さ bが 8 0 mmであり、 「 b / a = 4」 で ある。 この比は N i — F e膜の磁気異方性エネルギーの値に大 き く 影響するが、 「少な く と も b a 〉 1」 であ らねばな ら ず、 「 1 0 > b / a > 2」 が好ま しい。 こ こで、 「 a」 の寸法 は基板各部分のチムニ ト ッ プ開口部 5 4を通過する時間に比例 した値であり、 基板各部分の膜厚分布が生じないようにしてあ る。 マグネ ト ロ ン磁石 6 2は S m - C o系希土類磁石により構 成されているが、 これ以外に、 温度特性は S m— C o より劣る ものの、 低コス トで加工性に優れた N d — F e — B系希土類磁 石を用いても良い。
人工格子多層膜の成膜は、 放電装置の N i - F e ターゲッ ト と C u ターゲッ トを同時に放電させ、 円盤状 ドーム 4 7を回転 させる こ と によ り、 チムニ ト ッ プ開口部 5 4の上部を基板を通 過させて交互に着膜を行う。
第 4図に示したプラズマ リ ング 5 1の基板の移動方向 5 2に 対して垂直方向の直線部分のみを一定のアスペク ト比のチムニ ト ッ プ開口部 5 4を介してスパッ タ リ ング着膜に用いた場合、 成膜された N i - F e膜の磁気異方性エネルギー K uは基板の 移動方向 5 2 と垂直の方向に発生する。 これに対して人工格子 多層膜の各 N i - F e膜間に発生する交換積分 J は等方性であ るため、 K u く J であり、 かつ K u と J の値の差が僅かであれ ば、 人工格子多層膜中の各磁性層の電子ス ピンは僅かな外部磁 界によつて容易に反転することが可能となる。 以上のように人 ェ格子多層膜を成膜した結果、 微小な磁界変化で大きな磁気抵 抗変化をする高感度の G M R特性を得るこ とができる。
上記した本発明の第 1の実施例においては、 チムニ ト ッ プ 2 9 に設けられたチム ニ ト ッ プ開口部 3 0を、 前記チム ニ ト ッ プ 2 9の 「接線方向の長さ a」 と 「半径方向の長さ b」 との比 が、 「 bノ a > 1」 となるように構成しているため、 プラズマ リ ン グ 3 4 a , 3 4 b とチムニ ト ッ プ 2 9 のそれぞれの磁化容 易軸の生じる方向を同一にして、 G M R特性の磁化容易軸のコ ン ト ロールを容易に行えるという効果を有する ものである。 また前記チム ニ ト ッ プ 2 9 と タ一ゲッ 卜 2 3 との距離は、 前 記ターゲッ ト 2 3から発生するプラズマリ ング 3 4 a, 3 4 b が前記チムニ 卜 ッ プ 2 9に接触しない距離を有するよ うに して いるため、 チムニ ト ッ プ 2 9がプラズマリ ング 3 4 a , 3 4 b に接触することはなく なり、 これにより、 G M R膜をスパ ッ 夕 リ ングによつて安定して着膜できるという効果を有する もので あ 。
そ してまた前記チム ニ ト ッ プ 2 9 と基板 3 3 との距離は、 ターゲッ ト 2 3の上面より プラズマ リ ング 3 4 a, 3 4 bを発 生してスパ ッ タ リ ングされる分子の平均自由行程より短い距離 と しているため、 チムニ ト ッ プ開口部 3 0での直進性のないス パッ タ分子の回り込みはほとんどなく 、 これにより、 着膜され た G M R膜の界面が平滑になる という効果を有する も のであ る。
さ らに前記チ ム二 2 6およびチム ニ ト ッ プ 2 9は非磁性金属 で構成しているため、 マグネ ト ロ ン磁石 2 5の影響を受ける こ とはなく 、 耐熱性が高く 、 加工が容易で、 かつ高温でのガスの 発生が少ないという効果を有する ものである。
さ らにまた前記チムニ 2 6およびチムニ ト ッ プ 2 9は直流の 正電荷を印加させる手段と してカ ソ ー ド 2 4を設けているた め、 このカ ソ 一 ド 2 4によ り スパ ッ タ分子と同一の電荷をチム 二 2 6およびチムニ ト ッ プ 2 9に印加して、 チムニ 卜 ッ プ 2 9 付近のスパッ タ分子を反発させて直進性をより向上させる こと ができ、 これにより、 平滑な界面を持つ G M R膜を形成できる という効果を有するものである。
また前記チムニ 2 6およびチムニ ト ッ プ 2 9は冷却手段と し て冷却用水路 3 1を設けているため、 この冷却用水路 3 1 の熱 交換媒体によ つて強制的にチムニ ト ッ プ 2 9を冷却する こ とが でき、 これによ り、 スパ ッ タ リ ング中の熱によ ってチムニ ト ツ プ 2 9が変形するのを防ぐことができるという効果を有するも のである。
そ してまた前記チムニ ト ッ プ 2 9 と基板 3 3 との間には、 着 膜するスパ ッ タ分子の個数を制御する原子吸光分光分析装置 3 5 , 3 6を設けているため、 スパ ッ タ リ ング中に原子吸光分 析法によ り スパッ タ分子を定量し、 この結果に基づいて着膜 レー 卜を換算して膜厚制御を行う ことができるという効果を有 する ものである。
さ らに前記タ ーゲッ ト 2 3 よ り ス ノ、。 ッ タ リ ン グされる分子 は、 少なく と も N i , F e , C oのいずれかを含む磁性金属材 料であるため、 N i , F e , C οを含む磁性金属層をマグネ ト 口 ン磁界の方向に対して垂直方向に斜め方向にスパッ タ リ ング させる こ と によ り、 マグネ ト ロ ン磁界の方向に対して垂直方向 に任意の磁気異方性を生じさせることができ、 これにより、 人 ェ格子 M R膜の感度をコ ン ト ロ ールするこ とができ るという効 果を有する'ものである。
上記した本発明の第 2の実施例においては、 マグネ ト ロ ン磁 石 6 2により励起されて発生するプラズマ リ ング 5 1 の形状と して、 基板の移動方向 5 2に対して少なく と も垂直方向の直線 部分を有する構成と しているため、 プラズマリ ング 5 1の直線 部分と同一方向に磁性金属膜の磁気異方性が生じる こ と にな り、 これにより、 基板の移動方向 5 2に対して垂直方向に G M R 膜の磁化容易軸が発生するため、 選択的に G M R特性の感度を コ ン ト ロ ールできるという効果を有するものである。
また前記プラズマリ ング 5 1は、 タ一ゲッ ト面上で略台形で あるため、 人工格子多層膜を着膜すると、 プラズマリ ング形状 の台形の脚の部分に沿って磁気異方性が生じるため、 磁化容易 軸のコ ン ト ロ ールが容易になる という効果を有する ものであ る。
前記チムニ ト ッ プ開口部 5 4は、 マグネ ト ロ ン磁石 6 2 によ り励起されたプラズマ リ ング 5 1の略上部にあるため、 ブラズ マリ ング付近に集中している運動エネルギーが大き く且つ直進 性の良好な着膜分子のみを着膜に寄与させる ことができ、 これ により、 平滑な界面を有する G M R膜を形成できるという効果 を有する ものである。
また前記チムニ ト ッ プ開口部 5 4は、 円盤状 ドーム 4 7 の中 心軸を中心とするそれぞれ異なつた半径の 2つの円弧と、 前記 円盤状 ドーム 4 7の中心軸を通過する 2本の直線にて囲まれた 形状を有する ものであるため、 チムニ ト ッ プ 5 3を介して基板 の各部分がターゲッ ト上を通過する時間は同一となり、 これに より、 着膜された G M R膜の膜厚を基板内で同一にすることが できるという効果を有する ものである。
そ してまた基板の移動方向 5 2におけるチムニ 卜 ッ プ開口部 5 4の幅は、 基板 4 6がプラズマ リ ング 5 1を通過する速度に 比例して大き く するようにしているため、 チムニ ト ッ プ 5 3を 介して基板 4 6の各部分がターゲッ ト上を通過する時間は同一 となり、 これにより、 着膜された G M R膜の膜厚を基板内で同 一にする ことができるという効果を有する ものである。
さ らに前記マグネ ト 口 ン磁石 6 2は、 基板の移動方向 5 2に 対して平行に配置し、 かつ円盤状 ドーム 4 7の回転軸 4 8を通 過する直線に沿つて配置しているため、 マグネ ト ロ ン磁石 6 2 の配列の方向に対して垂直方向にフ ラ ッ ク スが生じる ことにな り、 これにより、 マグネ ト ロ ン磁石 6 2の配列と平行にプラズ マリ ング 5 1が発生するため、 略台形のプラズマ リ ング 5 1が 得られるという効果を有するものである。
さ らにまた前記マグネ ト 口 ン磁石 6 2は、 S m— C o系磁石 または N d— F e — B系磁石で構成しているため、 例えば、 保 磁力が大き く 、 かつ高温での減磁が小さい温度特性に優れた S m - C 0磁石をマグネ ト 口 ン磁石 6 2に用いた場合は、 磁性 金属材タ一ゲッ トのマグネ ト ロ ン放電を安定させることができ るという効果を有する ものであり、 一方、 保磁力が大き く 、 か つ加工性に優れ、 低コ ス ト の N d— F e — B系磁石をマグネ ト 口 ン磁石 6 2に用いた場合は、 磁性金属材ターゲッ ト に複雑な 形状のプラズマリ ング 5 1を発生させることが可能になるとい う効果を有するものである„ 産業上の利用可能性
以上のように本発明の人工格子多層膜の着膜装置は、 下面に マグネ ト ロ ン磁石を有する ターゲッ 卜 と、 少なく と も前記夕一 ゲッ トを覆いかつ前記ターゲッ 卜 と対向する面を開放してなる 筒状のチム ニ と 、 前記チム ニの開放を封止する と と もに前記 タ一ゲッ ト と対向する面にチムニ ト ッ プ開口部を有するチムニ 卜 ッ プとからなる人工格子多層膜の着膜装置において、 前記チ ムニ ト ツ プの上面を基板が通過する際に、 前記ターゲッ トの上 面より プラズマ リ ングを発生してスパッ タ リ ングされた分子を 前記基板上に着膜させるようにしたものであり、 この構成によ れば、 スパッ タ リ ングされた着膜分子のうち、 ターゲッ 卜上に 集中して存在する運動ヱネルギ一の大きい着膜分子のみを人工 格子多層膜の着膜に寄与させることができ、 これにより、 平滑 な層状構造を持つ G M R膜を形成する こ とができる ものであ る。

Claims

下面にマグネ ト ロ ン磁石を有するターゲッ 卜 と、 少なく と も前記ターゲッ トを覆いかつ前記ターゲッ 卜 と対向する面 を開放してなる筒状のチムニ と、 前記チムニの開放を封止 すると と もに前記ターゲッ 卜 と対向する面にチムニ ト ッ プ 開口部を有するチムニ ト ッ プとからなる人工格子多層膜の の
着膜装置において、 前記チムニ ト ツ プの上面を基板が通過 する際に、 前記ターゲッ 卜の上面より プラズマ リ ングを発 面
生してスパ ッ タ リ ン グされた分子を前記基板上に着膜させ るようにした人工格子多層膜の着膜装置。
下面にマグネ ト ロ ン磁石を有するターゲッ 卜 と、 少なく と も前記タ一ゲッ トを覆いかつ前記タ一ゲッ ト と対向する面 を開放してなる筒状のチムニ と、 前記チム ニの開放を封止 するとと もに前記タ一ゲッ 卜 と対向する面にチムニ 卜 ッ プ 開口部を有するチムニ ト ッ プとからなり、 前記チム ニの上 面を基板が通過する際に、 前記タ ーゲッ ト の表面よ り ス ノヽ。 ッ タ リ ングされた分子を着膜させる人工格子多層膜の着 膜装置において、 前記マグネ ト ロ ン磁石により励起されて 発生するブラズマリ ングの形伏は、 前記基板の移動方向に 対して少なく と も垂直方向の直線部分を有する構成と した 人工格子多層膜の着膜装置。
上面に複数の基板を載置する円盤状 ドーム と、 前記円盤状 ドームの下面に前記 ドームの内縁に沿うように設けられる と と もに下面にマグネ ト ロ ン磁石を備えたターゲッ 卜 と、 • 少なく と も前記ターゲッ トを覆う とと もに前記ターゲッ ト と対向する面を開放してなる筒状のチムニ とからなる人工 格子多層膜の着膜装置において、 前記マグネ ト ロ ン磁石に より励起されて発生するプラズマリ ン グの形状は、 前記基
5 板の移動方向に対して少なく と も垂直方向の直線部分を有 する構成と した人工格子多層膜の着膜装置。
4 . 請求の範囲第 3項において、 プラズマ リ ン グは、 タ一ゲッ ト面上で略台形である人工格子多層膜の着膜装置。
5 . 請求の範囲第 1項または第 2項において、 チム ニ ト ッ プ開0 口部は、 マグネ ト ロ ン磁石により励起されたプラズマ リ ン グの略上部にある人工格子多層膜の着膜装置。
6 . 請求の範囲第 3項において、 チムニと このチムニの上面を 通過する基板との間に、 開口部を有するチムニ ト ッ プを備 え、 前記チムニ ト ッ プ開口部は、 円盤状 ドームの中心軸を5 中心とするそれぞれ異なった半径の 2つの円弧と、 前記円 盤状 ドー ムの中心軸を通過する 2本の直線にて囲まれた形 状を有するものである人工格子多層膜の着膜装置。 7 . 請求の範囲第 6項において、 チムニ ト ッ プに設けられた開 口部を、 前記チムニ ト ッ プの 「接線方向の長さ a」 と 「半0 径方向の長さ b」 との比が、 「 b / a > 1」 となるように 構成した人工格子多層膜の着膜装置。
8 . 請求の範囲第 6項において、 基板の移動方向におけるチ ム 二 ト ッ プ開口部の幅は、 基板がプラズマリ ングを通過する 速度に比例して大き く するようにした人工格子多層膜の着5 膜装置。 • 9 . 請求の範囲第 1項において、 チムニ ト ッ プと ターゲッ ト と の距離は、 前記タ ーゲッ 卜から発生する プラ ズマ リ ングが 前記チムニ ト ッ プに接触しない距離を有するようにした人 ェ格子多層膜の着膜装置。
5 10. 請求の範囲第 1項において、 チムニ ト ッ プと基板との距離 は、 タ ーゲ ッ 卜 の上面よ り プラ ズマ リ ン グを発生 してス パッ タ リ ングされる分子の平均自由行程より短い距離と し た人工格子多層膜の着膜装置。
11. 請求の範囲第 1項、 第 2項または第 3項において、 チムニ0 を非磁性金属で構成した人工格子多層膜の着膜装置。
12. 請求の範囲第 1項または第 2項において、 チムニ ト ッ プを 非磁性金属で構成した人工格子多層膜の着膜装置。
13. 請求の範囲第 1項または第 2項において、 チムニおよびチ ム ニ ト ッ プに、 直流の正電荷を印加させる手段を設けた人5 ェ格子多層膜の着膜装置。
14. 請求の範囲第 1項または第 2項において、 チムニおよびチ ム ニ ト ツ プに、 冷却手段を設けた人工格子多層膜の着膜装 。
15. 請求の範囲第 1項または第 2項において、 チムニ ト ッ プと0 基板との間に、 着膜するスパ ッ タ分子の個数を制御する原 子吸光分光分析装置を設けた人工格子多層膜の着膜装置。
16. 請求の範囲第 3項において、 円盤状 ドーム とチムニとの間 に、 着膜するスパッ タ分子の個数を制御する原子吸光分光 分析装置を設けた人工格子多層膜の着膜装置。
5 17. 請求の範囲第 4項において、 マグネ ト ロ ン磁石は、 基板の 移動方向に対して平行に配置し、 かつ円盤状 ドームの回転 軸を通過する直線に沿つて配置した人工格子多層膜の着膜
3¾ Ιβ. o
18. 請求の範囲第 1項、 第 2項または第 3項において、 夕 — ゲッ 卜よりスパッ タ リ ングされる分子は、 少なく とも N i , F e , C oのいずれかを含む磁性金属材料である人工格子 多層膜の着膜装置。
19. 請求の範囲第 1項、 第 2項または第 3項において、 マグネ ト ロ ン磁石は、 S m— C 0系磁石または N d— F e — B系 磁石で構成した人工格子多層膜の着膜装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113846304A (zh) * 2021-11-26 2021-12-28 北京航空航天大学 靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6964731B1 (en) * 1998-12-21 2005-11-15 Cardinal Cg Company Soil-resistant coating for glass surfaces
US6660365B1 (en) * 1998-12-21 2003-12-09 Cardinal Cg Company Soil-resistant coating for glass surfaces
JP3842159B2 (ja) * 2002-03-26 2006-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 ドーピング装置
US6811662B1 (en) * 2003-08-22 2004-11-02 Powership Semiconductor Corp. Sputtering apparatus and manufacturing method of metal layer/metal compound layer by using thereof
US7713632B2 (en) 2004-07-12 2010-05-11 Cardinal Cg Company Low-maintenance coatings
US8092660B2 (en) 2004-12-03 2012-01-10 Cardinal Cg Company Methods and equipment for depositing hydrophilic coatings, and deposition technologies for thin films
US7923114B2 (en) 2004-12-03 2011-04-12 Cardinal Cg Company Hydrophilic coatings, methods for depositing hydrophilic coatings, and improved deposition technology for thin films
US7989094B2 (en) 2006-04-19 2011-08-02 Cardinal Cg Company Opposed functional coatings having comparable single surface reflectances
US20080011599A1 (en) 2006-07-12 2008-01-17 Brabender Dennis M Sputtering apparatus including novel target mounting and/or control
JP5217051B2 (ja) * 2006-11-27 2013-06-19 オムロン株式会社 薄膜製造方法
EP2066594B1 (en) 2007-09-14 2016-12-07 Cardinal CG Company Low-maintenance coatings, and methods for producing low-maintenance coatings
US20100018857A1 (en) * 2008-07-23 2010-01-28 Seagate Technology Llc Sputter cathode apparatus allowing thick magnetic targets
WO2012145702A2 (en) 2011-04-21 2012-10-26 Soladigm, Inc. Lithium sputter targets
CN109097746A (zh) * 2011-06-30 2018-12-28 唯景公司 溅射靶和溅射方法
EP2549521A1 (de) * 2011-07-21 2013-01-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung partikelarmer Schichten auf Substraten
KR102580293B1 (ko) * 2016-01-05 2023-09-19 삼성디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
WO2018093985A1 (en) 2016-11-17 2018-05-24 Cardinal Cg Company Static-dissipative coating technology

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4572842A (en) 1983-09-02 1986-02-25 Leybold-Heraeus Gmbh Method and apparatus for reactive vapor deposition of compounds of metal and semi-conductors
JPH01152266A (ja) * 1987-12-10 1989-06-14 Agency Of Ind Science & Technol 薄膜製造装置
US4946576A (en) 1985-06-12 1990-08-07 Leybold Aktiengesellschaft Apparatus for the application of thin layers to a substrate
JPH08100260A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
JPH0992908A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Sony Corp 磁気抵抗効果素子の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2324755A1 (fr) * 1975-09-19 1977-04-15 Anvar Dispositif de pulverisation cathodique de grande vitesse de depot
US4851095A (en) * 1988-02-08 1989-07-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Magnetron sputtering apparatus and process
US5427665A (en) * 1990-07-11 1995-06-27 Leybold Aktiengesellschaft Process and apparatus for reactive coating of a substrate
US5178739A (en) * 1990-10-31 1993-01-12 International Business Machines Corporation Apparatus for depositing material into high aspect ratio holes
US5196101A (en) * 1991-02-05 1993-03-23 Califoria Institute Of Technology Deposition of thin films of multicomponent materials
JPH05132770A (ja) * 1991-11-11 1993-05-28 Canon Inc スパツタ装置
US5525199A (en) * 1991-11-13 1996-06-11 Optical Corporation Of America Low pressure reactive magnetron sputtering apparatus and method
US5240583A (en) * 1992-01-14 1993-08-31 Honeywell Inc. Apparatus to deposit multilayer films
JPH0757933A (ja) 1993-08-13 1995-03-03 Sony Corp 磁気抵抗効果膜及びその製造方法
US5738945A (en) * 1993-12-16 1998-04-14 Hmt Technology Corporation Multilayer magnetic medium with soft magnetic interlayer
US5780175A (en) * 1996-02-02 1998-07-14 Lucent Technologies Inc. Articles comprising magnetically soft thin films and methods for making such articles
US5961793A (en) * 1996-10-31 1999-10-05 Applied Materials, Inc. Method of reducing generation of particulate matter in a sputtering chamber

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4572842A (en) 1983-09-02 1986-02-25 Leybold-Heraeus Gmbh Method and apparatus for reactive vapor deposition of compounds of metal and semi-conductors
US4946576A (en) 1985-06-12 1990-08-07 Leybold Aktiengesellschaft Apparatus for the application of thin layers to a substrate
JPH01152266A (ja) * 1987-12-10 1989-06-14 Agency Of Ind Science & Technol 薄膜製造装置
JPH08100260A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
JPH0992908A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Sony Corp 磁気抵抗効果素子の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0984075A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113846304A (zh) * 2021-11-26 2021-12-28 北京航空航天大学 靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统
CN113846304B (zh) * 2021-11-26 2022-02-11 北京航空航天大学 靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统

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Publication number Publication date
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EP0984075A4 (en) 2004-09-01
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JP4562818B2 (ja) 2010-10-13
KR100346890B1 (ko) 2002-08-03
JPH10226878A (ja) 1998-08-25
KR20000071092A (ko) 2000-11-25

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