WO1997033317A1 - Chipkarte mit esd-schutz - Google Patents

Chipkarte mit esd-schutz Download PDF

Info

Publication number
WO1997033317A1
WO1997033317A1 PCT/DE1997/000368 DE9700368W WO9733317A1 WO 1997033317 A1 WO1997033317 A1 WO 1997033317A1 DE 9700368 W DE9700368 W DE 9700368W WO 9733317 A1 WO9733317 A1 WO 9733317A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chip
card
chip card
electrically conductive
film
Prior art date
Application number
PCT/DE1997/000368
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Paul-Werner Von Basse
Roland Thewes
Michael Bollu
Doris Schmitt-Landsiedel
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Publication of WO1997033317A1 publication Critical patent/WO1997033317A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • Chip cards are used in an environment that is very detrimental to the functionality of the chip on the card.
  • the chips can be damaged by electrical voltages and the resulting currents. Therefore, a potential difference applied to the card must be reduced as quickly as possible.
  • Especially the contacts of the chip have to be protected. So far, the chips of the chip cards have been protected primarily by protective structures at the connections of the chips. These protective structures conduct overvoltages to the connections of the supply voltage z. B. from a reader. A deliberately impressed high voltage between the signal connections and the connections of the supply voltages destroys the chip. This risk is reduced by arranging the contacts.
  • the connection contacts of the chips are close together and are easily sunk into the surface of the card. This avoids, if possible, supplying different potentials to the connections of the chip. ESD protection of the chips becomes particularly difficult if the contacts are not close together and are not recessed. (-TS Q - eU t tr c bta Lc )
  • the object of the present invention is to provide a chip card with adequate ESD protection.
  • the material used for this is sufficiently electrically conductive that potential differences occurring on the chip card are compensated for before any one arranged in the card Chip is damaged.
  • at least potential differences up to a predetermined value can be broken down sufficiently quickly without the connections of the chips present in the card being permanently short-circuited, which would impair the functionality of the chip.
  • the material of the chip card usually a plastic, can be chosen so that it has a specific electrical resistance which is so low that a potential difference applied to the chip card, which does not exceed a predetermined value, is broken down so quickly that the chip is not damaged by this potential difference.
  • the electrical resistance of the material is as high as is necessary for the functionality of the chip.
  • Such a material is used at least to such an extent in the chip card that a potential which is applied to the card when the chip card is touched is transmitted to the entire chip, so that the chip in each case corresponds to the current potential which the chip card is in contact with.
  • a material with voltage-dependent conductivity which gets a higher electrical conductivity if an electrical voltage of sufficient size is applied.
  • a material is e.g. B. formed by an electrically insulating plastic with tiny metal particles or fragments dispersed therein. If fine metal parts are stored in plastic, it can be achieved with suitable dosing of these metallic additives that this material initially remains electrically insulating or at least high-resistance and only becomes electrically conductive when an electrical voltage applied to it rises to sufficiently high values. The voltage then breaks through inside the plastic between the metal particles, creating a low-resistance connection which is interrupted when the voltage is reduced, so that the material becomes high-resistance again.
  • Particularly suitable for a preferred further exemplary embodiment is a material which is electrically conductive to different degrees depending on the direction. With such a material, the specific electrical resistance is different in different directions.
  • a material for example an aromatic or heteroaromatic organic compound
  • Anisotropically conductive materials are e.g. B. electrically conductive plastics that change their conductivity in one direction by stretching, ie stretching in one direction, or rolling. Similar manufacturing processes are e.g. B. known in transformer sheets.
  • a corresponding effect, namely a direction-dependent conductivity of the chip card can also be achieved by structuring the material of the chip card.
  • FIG. 1 which shows a cross section of a chip card according to the invention
  • FIG. 2 which represents the section shown in FIG. 1
  • conductive film 1 e.g. B. a thin electrically conductive film.
  • This film 1 and the electrical connections 3 (contacts or conductor tracks) of the chip are connected to one another with electrically conductive connections 2.
  • connections 2 are preferably approximately cylindrical, with a base area of the cylinder in each case resting on the contact area of the conductor 3 or being arranged in the plane of the film 1.
  • These electrically conductive connections 2 form a type of thick, short post within the chip card.
  • On the underside of the card there is a thin carrier plate 4 and on the back, if necessary, another electrically conductive film 5, e.g. B. again a thin electrical trically conductive film.
  • the area between these components is covered by a dielectric material 6, e.g. B. filled a plastic.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

Chipkarte aus einem zumindest teilweise elektrisch leitenden Material, mit dem erreicht wird, dass eine an der Chipkarte anliegende Potentialdifferenz so schnell abgebaut wird, dass ein in der Karte integrierter Chip nicht beschädigt wird. Es kann zum gleichen Zweck auf der Oberseite der Chipkarte eine dünne elektrisch leitende Folie aufgebracht sein, die mittels vertikaler leitender Verbindungen mit leitenden Anschlüssen eines Chips verbunden ist.

Description

Beschreibung
Chipkarte mit ESD-Schutz
Chipkarten werden in einer der Funktionsfähigkeit des Chips auf der Karte sehr abträglichen Umgebung benutzt. Die Chips können durch elektrische Spannungen und daraus resultierende Ströme beschädigt werden. Deshalb muß eine an der Karte an- liegende Potentialdifferenz möglichst schnell abgebaut wer¬ den. Vor allem die Kontakte des Chips sind besonders zu schützen. Bisher werden die Chips der Chipkarten vor allem durch Schutzstrukturen an den Anschlüssen der Chips ge¬ schützt. Diese Schutzstrukturen leiten Überspannungen auf die Anschlüsse der VersorgungsSpannung z. B. eines Lesegerätes ab. Eine gezielt eingeprägte Oberspannung zwischen den Signalanschlüssen und den Anschlüssen der VersorgungsSpan¬ nungen zerstört den Chip. Diese Gefahr wird durch die Anord¬ nung der Kontakte vermindert. Die Anschlußkontakte der Chips liegen dicht beieinander und sind leicht in die Oberfläche der Karte versenkt. Es wird damit nach Möglichkeit vermieden, den Anschlüssen des Chips unterschiedliche Potentiale zuzu¬ führen. Besonders schwierig wird der ESD-Schutz der Chips, wenn die Kontakte nicht nahe beieinanderliegen und nicht ver- senkt εind . ( -TS Q - eU t tr c bta Lc
Figure imgf000003_0001
)
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Chipkarte mit ausreichendem ESD-Schutz anzugeben.
Diese Aufgabe wird mit der Chipkarte mit den Merkmalen des Anspruches 1, 2 oder 5 gelöst. Weitere Ausgestaltungen erge¬ ben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Bei der erfindungsgemäßen Chipkarte ist zumindest ein Anteil des dafür verwendeten Materiales so ausreichend elektrisch leitend, daß an der Chipkarte auftretende Potentialdifferen¬ zen ausgeglichen werden, bevor ein in der Karte angeordneter Chip beschädigt wird. Zumindest Potentialdifferenzen bis zu einem vorgegebenen Wert können auf diese Weise ausreichend schnell abgebaut werden, ohne daß die Anschlüsse deε in der Karte vorhandenen Chips dauerhaft kurzgeschlossen werden, was die Funktionsfähigkeit des Chips beeinträchtigen würde. Das Material der Chipkarte, üblicherweise ein Kunstεtoff, kann εo gewählt werden, daß es einen spezifischen elektrischen Wider¬ stand aufweist, der so niedrig ist, daß eine an der Chipkarte anliegende Potentialdifferenz, die einen vorgegebenen Wert nicht übersteigt, so schnell abgebaut wird, daß der Chip durch diese Potentialdifferenz nicht beschädigt wird. Der elektrische Widerstand des Materiales ist andererseits so hoch, wie für die Funktionsfähigkeit des Chips erforderlich ist. Ein derartiges Material wird zumindest in solchem Umfang bei der Chipkarte verwendet, daß ein Potential, das beim Be¬ rühren der Chipkarte an die Karte angelegt wird, auf den ge¬ samten Chip übertragen wird, so daß der Chip jeweils auf das aktuelle Potential, mit dem die Chipkarte in Kontakt steht, gebracht wird.
Besonders geeignet für diesen Zweck ist ein Material mit spannungsabhängiger Leitfähigkeit, das eine höhere elektri¬ sche Leitfähigkeit bekommt, wenn eine elektrische Spannung ausreichender Größe angelegt wird. Ein solches Material wird z. B. durch einen elektrisch isolierenden Kunststoff mit darin dispergierten winzigen Metallteilchen oder -splittern gebildet. Lagert man nämlich feine Metallteile in Kunststoff ein, kann bei geeigneter Dosierung dieser metallischen Zu¬ sätze erreicht werden, daß dieses Material zunächst elek- trisch isolierend oder zumindest hochohmig bleibt und erst beim Ansteigen einer daran angelegten elektrischen Spannung auf ausreichend hohe Werte elektrisch leitend wird. Die Span¬ nung schlägt dann im Innern des Kunststoffes zwischen den Me¬ tallteilchen durch, wodurch eine niederohmige Verbindung ge- schaffen wird, die bei Verringerung der anliegenden Spannung unterbrochen wird, so daß das Material wieder hochohmig wird. Besonders geeignet für ein bevorzugtes weiteres Ausführungs- beispiel ist ein richtungsabhängig unterschiedlich stark elektrisch leitendes Material. Bei einem solchen Material ist also der spezifische elektrische Widerstand in verschiedenen Richtungen unterschiedlich groß. Bei Verwendung eines solchen Materiales (z. B. eine aromatische oder heteroaromatische organische Verbindung) kann erreicht werden, daß die elektrisch leitende Verbindung von der Oberfläche der Chip¬ karte zu den Anschlüssen oder Kontakten des Chips niederohmig ist, die Verbindungen dieser Anschlüsse oder Kontakte unter¬ einander aber für die Funktionsfähigkeit des Chips ausrei¬ chend hochohmig bleiben. Anisotrop leitende Materialien sind z. B. elektrisch leitende Kunststoffe, die durch Strecken, d. h. Dehnen in einer Richtung, oder Walzen ihre Leitfähigkeit in einer Richtung ändern. Ähnliche Herstellungεverfahren εind z. B. bei Transformatorblechen bekannt.
Eine entsprechende Wirkung, nämlich eine richtungsabhängige Leitfähigkeit der Chipkarte kann auch durch die Strukturie- rung des Materials der Chipkarte erreicht werden. Entspre¬ chend den Darstellungen der Figur 1, die eine erfindungsge¬ mäße Chipkarte im Querschnitt zeigt, und der zugehörigen Fi¬ gur 2, die den in Figur 1 eingezeichneten Schnitt darstellt, befindet sich auf der Oberfläche der Karte bei diesem Ausfüh- rungsbeispiel ein elektrisch leitender Film 1, z. B. eine dünne elektrisch leitende Folie. Dieser Film 1 und die elek¬ trischen Anschlüsse 3 (Kontakte oder Leiterbahnen) des Chips sind mit elektrisch leitenden Verbindungen 2 miteinander ver¬ bunden. Wie in Figur 2 erkennbar, sind diese Verbindungen 2 bei diesem Auεführungεbeispiel vorzugεweise in etwa zylin¬ drisch, wobei eine Grundfläche des Zylinders jeweils auf der Kontaktflache des Leiterε 3 aufliegt bzw. in der Ebene des Filmε 1 angeordnet ist. Diese elektrisch leitenden Verbindun¬ gen 2 bilden eine Art dicker, kurzer Pfosten innerhalb der Chipkarte. Auf der Unterseite der Karte befindet sich eine dünne Trägerplatte 4 und auf der Rückseite ggf. ein weiterer elektrisch leitender Film 5, z. B. wieder eine dünne elek- trisch leitende Folie. Der Bereich zwischen diesen Bestand¬ teilen ist durch ein dielektrisches Material 6, z. B. einen Kunststoff ausgefüllt.

Claims

Patentansprüche
1. Chipkarte aus einem Material mit einem spezifiεchen elek- triεchen Widerεtand, der so niedrig ist, daß eine an der Karte anliegende Potentialdifferenz, die einen vorgegebenen Wert nicht übersteigt, in einer vorgegebenen Zeit abgebaut wird, und der so hoch iεt, daß die Funktionsfähigkeit eines in der Karte angeordneten Chips nicht beeinträchtigt wird.
2. Chipkarte aus einem Material, deεsen spezifischer elektri¬ scher Widerstand richtungsabhängig ist.
3. Chipkarte nach Anspruch 2, auf der ein Chip so angeordnet iεt, daß der Abεtand zweier Anschlußkontakte dieses Chips in einer Richtung hohen spezi¬ fischen elektrischen Widerstandes minimal iεt.
4. Chipkarte nach Anεpruch 2 oder 3 aus einer aromatischen oder heteroaromatischen chemischen Verbindung.
5. Chipkarte, deren Oberfläche mit einem elektrisch leitenden Film bedeckt iεt und bei der zwischen diesem Film und elek¬ trischen Leitern eines in der Karte angeordneten Chips elek¬ trisch leitende Verbindungen vorhanden εind.
6. Chipkarte nach Anεpruch 5, bei der die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem Film und elektrischen Leitern eines in der Karte angeordneten Chips zumindest näherungsweise die Form eines Zylinders mit einer in der Ebene dieseε Filmε angeordneten Grundfläche ha¬ ben.
PCT/DE1997/000368 1996-03-05 1997-02-28 Chipkarte mit esd-schutz WO1997033317A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19608513.6 1996-03-05
DE1996108513 DE19608513A1 (de) 1996-03-05 1996-03-05 Chipkarte mit ESD-Schutz

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1997033317A1 true WO1997033317A1 (de) 1997-09-12

Family

ID=7787292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE1997/000368 WO1997033317A1 (de) 1996-03-05 1997-02-28 Chipkarte mit esd-schutz

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE19608513A1 (de)
WO (1) WO1997033317A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013087641A1 (fr) 2011-12-12 2013-06-20 Compagnie Industrielle Et Financiere D'ingenierie "Ingenico" Dispositif de décharge électrostatique

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396712B1 (en) 1998-02-12 2002-05-28 Rose Research, L.L.C. Method and apparatus for coupling circuit components

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3118298A1 (de) * 1981-05-08 1982-12-02 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein
DE3130324A1 (de) * 1981-07-31 1983-02-17 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3332453A1 (de) * 1982-09-09 1984-04-05 Sony Corp., Tokio/Tokyo Speicher-ausweiskarte
JPS6142085A (ja) * 1984-08-02 1986-02-28 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61151791A (ja) * 1984-12-26 1986-07-10 Hitachi Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61286989A (ja) * 1985-06-13 1986-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカ−ド
WO1987002807A1 (en) * 1985-10-23 1987-05-07 Pentasystem S.P.A. Card or pass in plastic material incorporating an integrated memory circuit
EP0359328A1 (de) * 1988-09-16 1990-03-21 Trt Telecommunications Radioelectriques Et Telephoniques Anordnung mit einer elektronischen Schaltung, montiert auf einem biegsamen Träger, geschützt gegen elektrostatische Entladungen, und biegsame Karte mit dieser Anordnung
DE4036081A1 (de) * 1990-04-26 1991-11-07 Mitsubishi Electric Corp Tragbare halbleiterspeichervorrichtung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6901538A (de) * 1969-01-31 1970-08-04
DE6919055U (de) * 1969-05-09 1969-08-21 Jean Hoefler & Co Kg Fa Kombiniertes blas- und bewegungsspielzeug.

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3118298A1 (de) * 1981-05-08 1982-12-02 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein
DE3130324A1 (de) * 1981-07-31 1983-02-17 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3332453A1 (de) * 1982-09-09 1984-04-05 Sony Corp., Tokio/Tokyo Speicher-ausweiskarte
JPS6142085A (ja) * 1984-08-02 1986-02-28 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61151791A (ja) * 1984-12-26 1986-07-10 Hitachi Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61286989A (ja) * 1985-06-13 1986-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカ−ド
WO1987002807A1 (en) * 1985-10-23 1987-05-07 Pentasystem S.P.A. Card or pass in plastic material incorporating an integrated memory circuit
EP0359328A1 (de) * 1988-09-16 1990-03-21 Trt Telecommunications Radioelectriques Et Telephoniques Anordnung mit einer elektronischen Schaltung, montiert auf einem biegsamen Träger, geschützt gegen elektrostatische Entladungen, und biegsame Karte mit dieser Anordnung
DE4036081A1 (de) * 1990-04-26 1991-11-07 Mitsubishi Electric Corp Tragbare halbleiterspeichervorrichtung

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 198 (P - 476) 11 July 1986 (1986-07-11) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 354 (P - 521) 28 November 1986 (1986-11-28) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 151 (P - 576) 16 May 1987 (1987-05-16) *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013087641A1 (fr) 2011-12-12 2013-06-20 Compagnie Industrielle Et Financiere D'ingenierie "Ingenico" Dispositif de décharge électrostatique
US9414474B2 (en) 2011-12-12 2016-08-09 Ingenico Group Electrostatic discharge device

Also Published As

Publication number Publication date
DE19608513A1 (de) 1997-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0350638B1 (de) Taktiler Sensor
DE4020472C2 (de)
DE3212434A1 (de) Fuellstandsgrenzschalter fuer elektrisch leitende fuellgueter
EP0458923B1 (de) Deaktivierbare resonanzetikette
DE4211944A1 (de) Hochspannungseinheit mit einer Meßteiler-Widerstandsanordnung
WO1997033317A1 (de) Chipkarte mit esd-schutz
DE1537946B2 (de) Vorrichtung zum schalten eines veraenderlichen potentials insbesondere zur verwendung als codierungsschalter
DE7000043U (de) Elektrische druckmessdose zur stufenweisen umsetzung eines zu ueberwachenden gas-oder fluessigkeitsdruckes in elektrische widerstandswerte
DE2508140C3 (de) Überspannungsableiter
DE102007013986A1 (de) Optoelektronisches Bauteil mit einer Schutzstruktur gegen Überspannungen und Herstellungsverfahren
DE2709605A1 (de) Kapazitiver schalter
DE4008832C1 (en) Microswitch operated by electrostatic force - has force electrode of resistance material between end contacts
DE3412430C2 (de)
DE2227627A1 (de) Abdeckung fuer das spulensystem eines metalldetektors
DE1464880A1 (de) Elektronische Schaltanordnung unter Verwendung von sperrschichtfreien Halbleiter-Schaltelementen
DE2108295A1 (de) Einrichtung mit mindestens einer Entladungsstrecke
EP4376040A1 (de) Folientastatur für ein schutzgerät im bereich der elektroenergieübertragung und -verteilung
EP1025592B1 (de) Halbleiterdiode
DE2512204A1 (de) Drucktastenschalter
WO2003075297A1 (de) Folientastatur
DE102008032850A1 (de) Bedienelement mit kapazitiver Näherungssensorik
DE1078667B (de) Anordnung zur Steuerung von Stromverbrauchern in Abhaengigkeit von einer Spannung
DE102014009445B4 (de) Blattförmiges Substrat für Transponderkarten
DE102011103598B4 (de) Laminat zur Herstellung eines Schalters
DE1463232C (de) Aufnahmevorrichtung fur knopfförmige Überspannungsableiter zum Einsatz in Halte rungen fur stabförmige Uberspannungsablei ter

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

Ref document number: 97531336

Format of ref document f/p: F

122 Ep: pct application non-entry in european phase