WO1997029513A1 - Verfahren zum verbinden von halbleiterchips mit einem anschlussrahmen und montageträger für ein solches verfahren - Google Patents

Verfahren zum verbinden von halbleiterchips mit einem anschlussrahmen und montageträger für ein solches verfahren Download PDF

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WO1997029513A1
WO1997029513A1 PCT/EP1997/000534 EP9700534W WO9729513A1 WO 1997029513 A1 WO1997029513 A1 WO 1997029513A1 EP 9700534 W EP9700534 W EP 9700534W WO 9729513 A1 WO9729513 A1 WO 9729513A1
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chips
lead frame
mounting bracket
connection
fingers
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Harro MÖWES
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Mci Computer Gmbh
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
    • H01L23/4951—Chip-on-leads or leads-on-chip techniques, i.e. inner lead fingers being used as die pad
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Definitions

  • the invention relates to a method for connecting semiconductor chips with a lead frame in LOC (lead on chip) technology and a mounting bracket for such a method.
  • the connection fingers of the connection frame extend over the chip surface and are brought up to the immediate vicinity of the contact points (connection pads) of the chip.
  • the bond wires which electrically connect the connection fingers of the connection frame and the connections of the chip to one another can be kept much shorter than in the case of conventional chips, where the connection fingers end near the outer edges of the chip and the bond wires via the Chip surface must be led up to the connections.
  • the stability of the component is increased, since the connection legs, which are formed by the connection fingers of the lead frame, extend far into the interior of the plastic housing.
  • the semiconductor chip is attached to the lead frame by gluing. For this purpose, for example, an adhesive connection is made, the lead frame being heated, the semiconductor chip being pressed onto the lead frame and the resulting module being cured.
  • a metal leadframe strip with, for example, eight groups of lead fingers (individual units) lying one behind the other is passed in the longitudinal direction through an oven and thus heated to a suitable processing temperature. After the lead frame has left the furnace, eight semiconductor chips are placed one after the other, brought into the desired position and glued. The adhesive is then allowed to harden.
  • This conventional method has various disadvantages. During the application of the individual chips, the lead frame cools down, so that each chip is glued practically at a different temperature. A constant quality of the adhesive connection between all semiconductor chips and the chip carrier (metal strip) is therefore not guaranteed.
  • the invention relates to a method for connecting semiconductor chips to a lead frame, which differs from the prior art methods essentially in that the chips to be mounted are not placed directly on the lead frame but first on a mounting bracket.
  • This mounting bracket can, for example, correspond in shape and size to the connecting frame strip to be mounted, but is not limited to such configurations.
  • the mounting bracket can have any shape as long as the chips to be mounted find space on it.
  • the mounting bracket can be made of any suitable material.
  • Metallic mounting brackets can be mentioned, for example.
  • the chips separated from a wafer are usually stored on a film frame made of PVC soft film or adhesive film.
  • Special chip carriers for storing the chips are also known.
  • the isolated chips can be transferred to the assembly carrier in a manner known per se.
  • the individual chips can be placed on the mounting bracket with the aid of suction pads that work with negative pressure.
  • it is preferred according to the invention to implement several chips together on the mounting carrier in one work step. All chips to be assembled are particularly preferably transferred to the assembly carrier in one step.
  • a connecting frame strip often consists of eight individual chip carriers, so that preferably eight individual chips are placed onto the mounting carrier at one time. In this way, a particularly efficient transfer of the chips onto the assembly carrier is ensured.
  • the chips are not turned over, but instead are placed with their (main) top side, which has the connection pads, upward on the mounting support. This enables a further time saving compared to the prior art.
  • the chips After the chips have been transferred to the mounting carrier, they are positioned and aligned on the carrier so that their position corresponds to the position desired for the lead frame strip. When the lead frame is later placed on the chip tops, the lead fingers come to rest in the desired position on the chips.
  • the chips can be positioned and aligned in a manner known per se.
  • the chips can be brought into the desired position using suitable slides.
  • suitable slides For example, two separate slides can be used, the movements in the x direction being carried out with one slider and the movements in the y direction being carried out with the other slider.
  • several or all of the chips are positioned at the same time.
  • a comb-like slide with grippers is particularly suitable for all those placed on the mounting bracket Crisps.
  • the slide has eight grippers. In this way, a particularly effective and time-saving positioning of the chips on the mounting carrier is possible.
  • a slide is used which can move the chips simultaneously in the x and y directions.
  • a slider with an L-shaped end can be used.
  • the correct position is verified in the usual way, e.g. with the help of optical processes. If the chips are in the desired position on the mounting bracket, they can be detachably fixed by applying negative pressure to the mounting bracket.
  • stops are provided on the surface of the mounting carrier, which allow mechanical positioning of the chips.
  • the stops are arranged on the mounting bracket in such a way that a chip, when it lies with its edges against the stops, comes to lie exactly in the desired position.
  • the stop can be formed as an angle that encloses a corner of the chip. It is equally possible that the stop consists of at least two webs which rest on at least two different edges of the chip.
  • the height of the stops is less than the thickness of the chip to be positioned on the mounting carrier.
  • the mounting brackets provided with stops can be specifically adapted to the different types of connection frames. They enable particularly simple positioning of the chips, which only have to be brought into a position by means of sliders in which their outer edges come to rest on the stops.
  • the lead frame is now placed upside down on the chips positioned on the mounting bracket. puts.
  • the lead frame is placed in such a way that the chip tops come to lie exactly in the desired position under the lead fingers.
  • the adhesive that creates the connection between the chips and the lead frame can in principle be applied either to the lead frame or to the chip itself. In the case of two-component adhesives in particular, it is also possible to provide adhesive on both the connecting finger and the top of the chip. In principle, all adhesives customary as chip adhesives can be used as adhesives. Examples include epoxy resins, polyimides, polyamideimides, silicone, acrylate and cyanoacrylate resins. Epoxy resins and polyamideimides are preferred.
  • the adhesive is applied in the usual way to lead frames and / or chip tops.
  • Examples include (screen) printing, dosing and stamping processes.
  • An inkjet printer-like process is particularly preferred.
  • Amount of adhesive, contact pressure, distance between the top of the chip and the lead frame and the processing and curing conditions correspond to those customary in the prior art.
  • the lead frame with the glued-on chips is preferably only removed from the mounting support when the adhesive connection is so firm that the chips cannot be moved on the lead frame. The empty mounting bracket can then be used again.
  • Lead frames and / or chips are particularly preferably heated before assembly.
  • the lead frame can be brought to the desired processing temperature, for example, by passing it through an oven.
  • the on ⁇ circuit framework to guide longitudinally through the furnace.
  • this results in an irregular temperature distribution along the lead frame, which is not desirable due to the fluctuating quality of the adhesive connection, which can result from this fact.
  • it is therefore preferred not to lead the leadframe strip out of the furnace in the longitudinal but in the transverse direction.
  • the lead frame strip therefore leaves the oven with the broad side first. In this way, all groups of connecting fingers leave the furnace at the same time. Because of the small width of the leadframe strip, a (noteworthy) temperature gradient no longer occurs.
  • the lead frame can be further processed immediately, since a single placement of the chips on the lead frame, as was provided in the prior art, is omitted according to the invention. Rather, the leadframe is placed directly on the chip tops positioned on the mounting carrier. The regulation of the processing temperature is therefore much easier according to the invention than before. In this way, a more uniform and better adhesive connection between the chips and the lead frame can be achieved.
  • the chips positioned on the mounting bracket can be heated to a suitable processing temperature before assembly. This is preferably done by heating the mounting bracket itself. By heating the lead frame and the chips, an excellent control of the adhesive temperature is possible.
  • the method according to the invention thus not only enables a particularly quick, simple and effective bonding of the chips and leadframe, but also enables a particularly effective control of the process parameters, in particular the adhesive temperature, and leads to a stress-free arrangement of chips and leadframe with a constant quality of the adhesive connection.
  • the individual assembly steps are shown schematically in the drawing.
  • the chips 12 arranged on a carrier film 10 point upwards with their upper side 16 provided with the connection pads 14.
  • the chips 12 are transferred by means of a suction gripper onto the mounting support 18, on which they rest with their undersides, so that their tops 16 point upwards.
  • the chips 12 are positioned on the mounting carrier 18 in accordance with the arrangement of the connection fingers 20 of the individual connection finger groups 22 of the lead frame strip 24.
  • the mounting bracket 18 has a plurality of stops 28 on its upper side 26 carrying the chips 12, each of which has two webs 30 running at right angles to one another. So that the stops 28 are angular.
  • sliders 32, 34 which can be moved in directions perpendicular to one another, the chips 12 are moved lying on the mounting bracket 18 against the stops 28, where they rest with a longitudinal and transverse edge, so that they take the desired positions.
  • the lead frame strip 24 can then, after heating to a temperature suitable for the adhesive 36 to take effect, be placed on the chip top sides 16 and the chips 12 can be glued to the lead fingers 20, and at the same time as many chips as the lead frame men strips 24 has terminal finger groups 22.
  • the connecting fingers 20 are provided with a lacquer layer as an adhesive 36.
  • the lead frame strip 24 is moved transversely to its longitudinal extent in the direction of arrow 38 through a continuous furnace 40.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips auf einem Anschlußrahmen (24) in LOC-Technik, bei dem die Chips (12) zunächst auf einen Montageträger (18) aufgebracht und dort so positioniert werden, daß ihre Lage der Lage der Anschlußfinger (26) des Anschlußrahmens (24) entspricht, und anschließend der Anschlußrahmen (24) auf die Oberseite (16) der Chips (12) aufgeklebt wird, um LOC-Module zu ergeben. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Montageträger (18) zur Anwendung in dem erfindungsgemäßen Verfahren. Das Verfahren ermöglicht ein besonders einfaches und schnelles Montieren von Halbleiterchips (12) auf einem Anschlußrahmen (24) bei gleichbleibender Qualität der Klebeverbindung.

Description

Verfahren zum Verbinden von Halbleiterchips mit einem Anschlußrahmen und Montaqeträαer für ein solches Verfahren
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von Halbleiterchips mit einem Anschlußrahmen (lead frame) in LOC (lead on chip) -Technik und einen Montageträger für ein solches Verfahren. Bei dieser Montagetechnik erstrecken sich die Anschlußfinger des Anschlußrahmens über die Chip- oberfläche und sind bis in die unmittelbare Nähe der Kon¬ taktstellen (Anschlußpads) des Chips herangeführt. Dadurch können die Bonddrähte, die die Anschlußfinger des An¬ schlußrahmens und die Anschlüsse des Chips elektrisch mit- einander verbinden, sehr viel kürzer gehalten werden als im Falle herkömmlicher Chips, wo die Anschlußfinger in der Nähe der Außenkanten des Chips enden und die Bonddrähte über die Chipoberfläche bis zu den Anschlüssen geführt werden müssen. Ferner erhöht sich die Stabiltat des Bau- elements, da die Anschlußbeinchen, die von den Anschlu߬ fingern des Lead-Frame gebildet sind, sich weit ins Innere des Kunststoff-Gehäuses hinein erstrecken. In der Regel wird der Halbleiterchip am Anschlußrahmen durch Aufkleben befestigt. Hierzu wird beispielsweise eine Klebeverbindung hergestellt, wobei der Anschlußrahmen erwärmt, der Halb¬ leiterchip auf den Anschlußrahmen aufgedrückt und der ent¬ standene Modul ausgehärtet wird.
Praktisch wird üblicherweise folgendermaßen verfahren: Ein Anschlußrahmen-Streifen aus Metall mit beispielsweise acht hintereinanderliegenden Gruppen von Anschlußfingern (Ein¬ zeleinheiten) wird in Längsrichtung durch einen Ofen ge¬ führt und so auf eine geeignete Verarbeitungstemperatur erhitzt. Nachdem der Anschlußrahmen den Ofen verlassen hat, werden nacheinander acht Halbleiterchips aufgesetzt, in die gewünschte Lage gebracht und festgeklebt . An¬ schließend läßt man den Kleber aushärten. Dieses herkömmliche Verfahren besitzt verschiedene Nach¬ teile. Während des Aufbringens der einzelnen Chips kühlt der Anschlußrahmen ab, so daß jeder Chip praktisch bei einer anderen Temperatur verklebt wird. Eine gleichblei- bende Qualität der Klebeverbindung zwischen allen Halblei¬ terchips und dem Chipträger (Metall-Streifen) ist daher nicht gewährleistet.
Zum anderen ist das Aufsetzen der einzelnen Halbleiter- chips auf die mit Klebemittel versehenen Einzeleinheiten des Anschlußrahmens kompliziert und zeitaufwendig. Die aus einem Wafer vereinzelten Chips, die mit den Trägern ver¬ bunden werden sollen, werden üblicherweise auf PVC-Weich- folie oder auf Klebefolie, die in einen Folienrahmen ein- gespannt ist, aufbewahrt. Die einzelnen Chips werden von den Folienrahmen mit einem Sauggreifer abgehoben. Damit sie auf die bereitliegenden Träger aufgesetzt werden kön¬ nen, müssen die Chips jedoch erst einzeln umgedreht wer¬ den, damit sie mit ihren die Anschlußpads aufweisenden (Haupt-)Oberseiten auf dem Anschlußrahmen zu liegen kom¬ men. Das Umdrehen der einzelnen Chips ist mühsam und zeit¬ aufwendig.
Aufgabe der Erfindung war es, ein Verfahren zur Verbindung von Chips mit einem Anschlußrahmen zu schaffen, das ein¬ fach, schnell und genau durchzuführen ist und zudem eine möglichst gleichbleibende Qualität der Klebeverbindung zwischen Chips und Anschlußrahmen gewährleistet.
Die Lösung dieser Aufgabe gelingt erfindungsgemäß mit einem Verfahren, welches die folgenden Schritte umfaßt:
Anordnen einer Anzahl von Halbleiterchips, die der Anzahl der Anschlußfingergruppen des Anschlußrahmens entspricht, auf einem Montageträger, so daß ihre Positionen den gewünschten Positionen und Ausrich¬ tungen der Anschlußfinger und deren Gruppen des An- schlußrahmens entsprechen und die Oberseiten der Chips auf dem Montageträger nach oben zu liegen kom¬ men,
Auftragen von Klebemittel auf die Oberseiten der Chips und/oder den Anschlußrahmen,
Aufsetzen des Anschlußrahmens auf den Montageträger, so daß die Anschlußfinger auf den Oberseiten der Chips zu liegen kommen, und
Aushärten der Klebeverbindung zwischen dem Anschluß- rahmen und den Chips.
Demnach betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Verbinden von Halbleiterchips mit einem Anschlußrahmen, das sich von den Verfahrens des Standes der Technik im wesentlichen dadurch unterscheidet, daß die zu montierenden Chips nicht direkt auf den Anschlußrahmen sondern zunächst auf einen Montageträger aufgesetzt werden. Dieser Montageträger kann beispielsweise in Form und Größe dem zu montierenden An¬ schlußrahmen-Streifen entsprechen, ist jedoch nicht auf derartige Ausgestaltungen beschränkt. Grundsätzlich kann der Montageträger jede beliebige Form besitzen, solange die zu montierenden Chips auf ihm Platz finden. Der Mon¬ tageträger kann aus jedem geeigneten Material hergestellt sein. Zu nennen sind beispielsweise metallische Montage- träger.
Wie bereits erwähnt, werden die aus einem Wafer vereinzel¬ ten Chips gewöhnlich auf einem Folienrahmen aus PVC-Weich- folie oder Klebefolie aufbewahrt. Auch spezielle Chipträ- ger zur Aufbewahrung der Chips sind bekannt. Die verein¬ zelten Chips können auf an sich bekannte Weise auf den Montageträger überführt werden. Beispielsweise können die einzelnen Chips mit Hilfe von Sauggreifern, die mit Unter¬ druck arbeiten, auf den Montageträger gesetzt werden. Wegen der möglichen Zeitersparnis wird es erfindungsgemäß bevorzugt, mehrere Chips gemeinsam in einem Arbeitsschritt auf den Montageträger umzusetzen. Besonders bevorzugt wer¬ den alle zu montierenden Chips in einem Schritt auf den Montageträger übertragen. Häufig besteht ein Anschlußrah¬ men-Streifen aus acht einzelnen Chipträgern, so daß vor¬ zugsweise acht einzelne Chips auf einmal auf den Montage- träger aufgesetzt werden. Auf diese Weise ist ein beson¬ ders rationelles Umsetzen der Chips auf den Montageträger gewährleistet.
Besonders vorteilhaft ist weiterhin, daß die Chips im Unterschied zu den Verfahren des Standes der Technik nicht umgedreht werden, sondern mit ihrer die Anschlußpads auf- weisenden (Haupt-)Oberseite nach oben auf den Montageträ¬ ger gelegt werden. Hierdurch ist eine weitere Zeiterspar¬ nis gegenüber dem Stand der Technik möglich.
Nachdem die Chips auf den Montageträger umgesetzt worden sind, werden sie auf diesem so positioniert und ausgerich¬ tet, daß ihre Lage der für den Anschlußrahmen-Streifen gewünschten Lage entspricht. Bei späterem Auflegen des Anschlußrahmens auf die Chipoberseiten kommen also die Anschlußfinger in der gewünschten Position auf den Chips zu liegen.
Die Positionierung und das Ausrichten der Chips kann auf an sich bekannte Weise erfolgen. So können die Chips bei¬ spielsweise mit Hilfe geeigneter Schieber in die gewünsch- te Lage gebracht werden. Zum Beispiel können zwei getrenn¬ te Schieber verwendet werden, wobei mit einem Schieber die Bewegungen in x-Richtung, mit dem anderen Schieber die Bewegungen in y-Richtung ausgeführt werden. Vorzugsweise werden mehrere oder alle Chips gleichzeitig positioniert. Hierfür eignet sich besonders ein kammähnlicher Schieber mit Greifern für alle auf dem Montageträger abgelegten Chips. Sind auf dem Montageträger beispielsweise acht Chips abgelegt, besitzt der Schieber also acht Greifer. Auf diese Weise ist eine besonders effektive und zeitspa¬ rende Positionierung der Chips auf dem Montageträger mög- lieh. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird ein Schieber verwendet, der die Chips gleichzeitig in x- und in y-Richtung bewegen kann. Beispielsweise kann ein Schieber mit L-förmigem Ende verwendet werden.
Die Verifizierung der korrekten Lage erfolgt auf übliche Weise, z.B. mit Hilfe optischer Verfahren. Befinden sich die Chips in der gewünschten Lage auf dem Montageträger, können sie durch Anlegen von Unterdruck auf dem Montage- träger lösbar fixiert werden.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind auf der Oberfläche des Montageträgers Anschläge vorgesehen, die eine mechanische Positionierung der Chips ermöglichen. Die Anschläge sind derart auf dem Montageträger angeordnet, daß ein Chip, wenn er mit seinen Kanten an den Anschlägen anliegt, genau in der gewünschten Position zu liegen kommt. Beispielsweise kann der Anschlag als Winkel ausge¬ bildet ein, der eine Ecke des Chips einschließt. Genauso gut ist es möglich, daß der Anschlag aus wenigstens zwei Stegen besteht, die an wenigstens zwei unterschiedlichen Kanten des Chips anliegen. Die Höhe der Anschläge ist ge¬ ringer als die Dicke des auf dem Montageträger zu positio¬ nierenden Chips. Die mit Anschlägen versehenen Montageträ¬ ger können gezielt auf die unterschiedlichen Arten von An- schlußrahmen angepaßt werden. Sie ermöglichen eine beson¬ ders einfache Positionierung der Chips, die nur durch Schieber in eine Position gebracht werden müssen, in der ihre Außenkanten an den Anschlägen zu liegen kommen.
Auf die auf dem Montageträger positionierten Chips wird nun der Anschlußrahmen mit der Oberseite nach oben aufge- setzt. Der Anschlußrahmen wird so aufgesetzt, daß die Chipoberseiten genau in der gewünschten Position unter den Anschlußfingern zu liegen kommen. Das Klebemittel, das die Verbindung zwischen Chips und Anschlußrahmen herstellt, kann grundsätzlich- entweder auf dem Anschlußrahmen oder auf den Chip selbst aufgetragen werden. Insbesondere bei Zweikomponentenklebern ist es auch möglich, sowohl An¬ schlußfinger als auch Chipoberseite mit Klebemittel zu versehen. Als Klebemittel kommen grundsätzlich alle als Chipkleber üblichen Klebemittel in Frage. Beispielhaft können Epoxidharze, Polyimide, Polyamidimide, Silikon-, Acrylat- und Cyanacrylatharze genannt werden. Bevorzugt sind Epoxidharze und Polyamidimide. Das Klebemittel wird auf übliche Weise auf Anschlußrahmen und/oder Chipobersei- te aufgetragen. Beispielhaft können (Sieb-)Druck- , Dosier- und Stempelverfahren genannt werden. Besonders bevorzugt ist ein Tintenstrahldrucker-ähnliches Verfahren. Klebemit¬ telmenge, Anpreßdruck, Abstand zwischen Chipoberseite und Anschlußrahmen und die Verarbeitungs- und Aushärtungsbe- dingungen entsprechen dem im Stand der Technik üblichen. Bevorzugt wird der Anschlußrahmen mit den aufgeklebten Chips erst dann vom Montageträger abgenommen, wenn die Klebeverbindung so fest ist, daß ein Verschieben der Chips auf dem Anschlußrahmen ausgeschlossen ist. Der leere Mon- tageträger kann anschließend erneut verwendet werden.
Besonders bevorzugt werden Anschlußrahmen und/oder Chips vor dem Montieren erwärmt. Der Anschlußrahmen kann bei¬ spielsweise dadurch auf die gewünschte Verarbeitungstempe- ratur gebracht werden, daß er durch einen Ofen geführt wird. Wie bereits erwähnt, war es bisher üblich, den An¬ schlußrahmen in Längsrichtung durch den Ofen zu führen. Dadurch kommt es jedoch zu einer unregelmäßigen Tempera¬ turverteilung entlang des Anschlußrahmens, die wegen der schwankenden Qualität der Klebeverbindung, die sich aus dieser Tatsache ergeben kann, jedoch nicht erwünscht ist. Erfindungsgemäß wird es deshalb bevorzugt, den Anschlu߬ rahmen-Streifen nicht in Längs-, sondern in Querrichtung aus dem Ofen herauszuführen. Der Anschlußrahmen-Streifen verläßt also erfindungsgemäß den Ofen mit der Breitseite voran. Auf diese Weise verlassen alle Gruppen von An¬ schlußfingern den Ofen gleichzeitig. Wegen der lediglich geringen Breite des Anschlußrahmen-Streifens tritt damit ein (nennenswertes) Temperaturgefälle nicht mehr auf. Zudem kann der Anschlußrahmen unmittelbar weiterverar- beitet werden, da ein einzelnes Aufsetzen der Chips auf den Anschlußrahmen, wie es im Stand der Technik vorgesehen war, erfindungsgemäß entfällt. Vielmehr wird der Anschlu߬ rahmen direkt auf die auf dem Montageträger positionierten Chipoberseiten aufgesetzt. Die Einregulierung der Verar- beitungstemperatur ist erfindungsgemäß also wesentlich einfacher als bisher. Auf diese Weise kann eine gleich¬ mäßigere und bessere Klebeverbindung zwischen Chips und Anschlußrahmen erreicht werden.
Ein weiterer erfindungsgemäßer Vorteil besteht darin, daß auch die auf dem Montageträger positionierten Chips vor der Montage auf eine geeignete Verarbeitungstemperatur erwärmt werden können. Vorzugsweise geschieht dies, indem der Montageträger selbst erwärmt wird. Durch Erwärmung des Anschlußrahmens und der Chips ist eine hervorragende Steuerung der Klebetemperatur möglich.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht also nicht nur eine besonders schnelle, einfache und effektive Verklebung der Chips und Anschlußrahmen, sondern ermöglicht auch eine besonders effektive Steuerung der Verfahrensparameter, insbesondere der Klebetemperatur, und führt zu einer streßfreien Anordnung von Chips und Anschlußrahmen bei gleichbleibender Qualität der Klebeverbindung. In der Zeichnung sind schematisch die einzelnen Montage¬ schritte gezeigt. Die auf einer Trägerfolie 10 angeordne¬ ten Chips 12 weisen mit ihrer mit den Anschlußpads 14 ver¬ sehenen Oberseite 16 nach oben. Die Chips 12 werden mit- tels eines Sauggreifers auf den Montageträger 18 über¬ führt, auf dem sie mit ihren Unterseiten aufliegen, so daß ihre Oberseiten 16 nach oben weisen. Die Chips 12 werden auf den Montageträger 18 entsprechend der Anordnung der Anschlußfinger 20 der einzelnen Anschlußfingergruppen 22 des Anschlußrahmen-Streifens 24 positioniert. Zu diesem Zweck weist der Montageträger 18 auf seiner die Chips 12 tragenden Oberseite 26 mehrere Anschläge 28 auf, die je¬ weils zwei rechtwinklig zueinander verlaufende Stege 30 aufweisen. Damit sind die Anschläge 28 winkelförmig. Mit- tels Schiebern 32,34, die in zueinander rechtwinklig ver¬ laufenden Richtungen bewegbar sind, werden die Chips 12 auf dem Montageträger 18 liegend gegen die Anschläge 28 bewegt, wo sie mit jeweils einer Längs- und Querkante an¬ liegen, so daß sie die gewünschten Positionen einnehmen. Dann kann der Anschlußrahmen-Streifen 24 nach Aufheizen auf eine für das Wirksamwerden des Klebemittels 36 geeig¬ nete Temperatur auf die Chip-Oberseiten 16 aufgelegt und die Chips 12 mit den Anschlußfingern 20 verklebt werden, und zwar gleichzeitig so viele Chips, wie der Anschlußrah- men-Streifen 24 Anschlußfingergruppen 22 aufweist. Die An¬ schlußfinger 20 sind mit einer Lackschicht als Klebemittel 36 versehen. Zwecks Aufheizung wird der Anschlußrahmen- Streifen 24 quer zu seiner Längserstreckung in Richtung des Pfeils 38 durch einen Durchlaufofen 40 bewegt.

Claims

ANSPRUCHE
1. Verfahren zum Verbinden von Halbleiterchips mit einem Anschlußrahmen in LOC-Technik, wobei der Anschlußrah¬ men mehrere nebeneinander angeordnete Anschlußfinger- gruppen aufweist, die jeweils eine Vielzahl von An¬ schlußfingern umfassen, mit den folgenden Schritten: Anordnen einer Anzahl von Halbleiterchips (12) , die der Anzahl der Anschlußfingergruppen (22) des Anschlußrahmens (24) entspricht, auf einem Montageträger (18) , so daß ihre Positionen den gewünschten Positionen und Ausrichtungen der An¬ schlußfinger (20) und deren Gruppen (22) des Anschlußrahmens (18) entsprechen und die Ober¬ seiten (16) der Chips (12) auf dem Montageträger (18) nach oben zu liegen kommen,
Auftragen von Klebemittel (36) auf die Oberseiten (16) der Chips (12) und/oder den Anschlußrahmen (24),
Aufsetzen des Anschlußrahmens (24) auf den Mon¬ tageträger (18) , so daß die Anschlußfinger (20) auf den Oberseiten (16) der Chips (12) zu liegen kommen, und
Aushärten der Klebeverbindung zwischen dem An¬ schlußrahmen (24) und den Chips (12) .
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebemittel (36) auf die Anschlußfinger (20) des Anschlußrahmens (24) aufgetragen wird.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß der Anschlußrahmen (24) vor dem Auf¬ setzen auf die Chips (12) auf eine geeignete Ver¬ arbeitungstemperatur erwärmt wird.
4. Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschlußrahmen (24) in einem Ofen (40) er¬ wärmt und quer zu seiner Längserstreckung aus dem Ofen (40) herausgeführt wird.
5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Chips (12) paar- oder grup¬ penweise, insbesondere insgesamt in einem Schritte, auf den Montageträger (18) gesetzt werden.
6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Chips (12) auf dem Montage¬ träger (18) paar- oder gruppenweise, insbesondere insgesamt in einem Schritt, in die gewünschten Posi¬ tionen gebracht werden.
7. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 6, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Positionierung der Chips (12) auf dem Montageträger (18) mit Hilfe optischer Verfahren erfolgt.
8. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 6, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Positionierung der Chips (12) auf dem Montageträger (18) mechanisch mit Hilfe von auf dem Montageträger (18) ausgebildeten Anschlägen er¬ folgt.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Chips (12) vor dem Aufsetzen des Anschlußrahmens (24) auf eine geeignete Verarbei¬ tungstemperatur aufgeheizt werden.
10. Verfahren gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Chips (12) aufgeheizt werden, indem der Mon¬ tageträger (18) erwärmt wird.
PCT/EP1997/000534 1996-02-09 1997-02-06 Verfahren zum verbinden von halbleiterchips mit einem anschlussrahmen und montageträger für ein solches verfahren WO1997029513A1 (de)

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