WO1996004327A1 - Phosphormodifizierte epoxidharze, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung - Google Patents

Phosphormodifizierte epoxidharze, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung Download PDF

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Hans-Jerg Kleiner
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Definitions

  • Phosphorus modified epoxy resins process for their preparation and their use
  • the present invention relates to novel phosphorus-modified epoxy resins, a process for their preparation and their use.
  • the new phosphor modified epoxy resins are characterized as flame retardant additives with very processing-friendly behavior.
  • epoxy resins are widely used for the production of reactive resin molding materials and coatings with a high level of thermal, mechanical and electrical properties as well as for the production of laminates.
  • the low molecular weight or oligomeric starting components can be converted into high-quality thermosetting materials using a wide variety of hardeners, such as, for example, carboxylic anhydrides, amines, phenols or isocyanates or by ionic polymerization.
  • Another advantage of epoxy resins is their processing behavior. In the initial state, they are low molecular weight or oligomeric and show low viscosity at processing temperatures. They are therefore very suitable for potting complex electrical or electronic components as well as for impregnation and impregnation processes. In the presence of more suitable
  • Reaction accelerators have sufficient pot lives. They are also highly fillable with the usual inorganic inert fillers.
  • Epoxy resin molding materials are generally made flame-retardant today using halogen-containing, especially bromine-containing aromatic components. These are mostly storage components, e.g. Molded materials containing filler or glass fabric, which often contain antimony trioxide as a synergist.
  • halogen-containing, especially bromine-containing aromatic components are mostly storage components, e.g. Molded materials containing filler or glass fabric, which often contain antimony trioxide as a synergist.
  • the problem here is that in the event of a malfunction, smoldering or burning causes corrosive decomposition products which are ecologically or toxicologically questionable under unfavorable conditions. Considerable technical effort is required to ensure safe disposal by incineration.
  • organic phosphorus compounds has proven to be an effective way of achieving flame retardancy in the case of resinous substrates. Attempts have already been made to modify epoxy resins with additives based on phosphoric acid esters, such as triphenyl phosphate (DE 1 287 312). However, these compounds migrate from the molded materials to the surface, especially at elevated temperatures, and influence the dielectric properties and lead to e-corrosion.
  • the object of the invention was therefore to provide new phosphorus-containing additives for epoxy resins which, in addition to being flame-retardant, also have high storage stability, allow variations in the phosphorus content, are simple and inexpensive to produce and which are particularly suitable for use in electronics and electrical engineering, where high filler contents are concerned are common.
  • the present invention now relates to new phosphorus-modified epoxy resins of the formula (I) and / or of the formula (II)
  • R 1 , R 2 and R 3 independently of one another are a hydrocarbon radical with 1 to
  • R 4 is the residue of a glycidyl group-containing residue of a glycidyl group-containing poly, preferably di-epoxy compound and m integers from 2 to 6, preferably 2 to 4 and in particular 2. Furthermore, the invention relates to a process for the production of such phosphorus-modified epoxy resins and to their use for the production of moldings, coatings and laminates (composite materials) and these objects themselves.
  • the phosphorus-modified epoxy resins according to the invention generally have an average molecular weight M n (number average; determined by means of gel chromatography; polystyrene standard) of up to about 10,000, preferably from about 200 to 5,000 and in particular from about 400 to 2,000.
  • M n number average; determined by means of gel chromatography; polystyrene standard
  • R 1 , R 2 and R 3 are preferably a hydrocarbon radical which has an aliphatic and / or aromatic character and which can be interrupted by heteroatoms or heteroatom groups, in particular a saturated or unsaturated one, straight-chain or branched aliphatic radical, such as alkyl, alkenyl, cycloalkyl, preferably having 1 to 8 carbon atoms, in particular 1 to 4 carbon atoms, such as methyl, ethyl, n- or i-propyl, n-, i- or tert. -Butyl.
  • radicals can also be an aryl or an aralkyl radical, such as unsubstituted or phenyl or naphthyl which is preferably substituted by 1 to 3 alkyl radicals having 1 to 6 C atoms or phenylalkyl having 1 to 6 C atoms in the alkyl radical, for example benzyl.
  • aryl or an aralkyl radical such as unsubstituted or phenyl or naphthyl which is preferably substituted by 1 to 3 alkyl radicals having 1 to 6 C atoms or phenylalkyl having 1 to 6 C atoms in the alkyl radical, for example benzyl.
  • R 4 in these formulas (I) / (II) preferably represents the radical reduced by the glycidyl groups
  • - a polyether, a polyether polyol, a polyester or a polyester polyol;
  • a hydrocarbon radical which has a saturated or unsaturated aliphatic character and / or aromatic character and which is interrupted by heteroatoms, such as oxygen and nitrogen, and by heteroatom groups, such as -NR 1 CO- (R 1 has the same meaning as above) and / or these May contain, this hydrocarbon radical usually at least 6, preferably at least Contains 12 to 30 carbon atoms; these are preferably aryl groups, in particular phenyl groups, which can be substituted but are preferably unsubstituted; or a reaction product of an epoxy compound with polyamines, polyols, polycaprolactone polyols, polyesters containing OH groups,
  • Polyethers polyglycols, hydroxy-, carboxyl- and amino-functional polymer oils, polycarboxylic acids, hydroxy- or amino-functional polytetrahydrofurans.
  • R 4 can also represent various of these residues.
  • R 4 denotes the corresponding residue of a bisphenol A diglycidyl ether, a bisphenol F diglycidyl ether or of their oligomers, or a diglycidyl ester of tetrahydrophthalic, phthalic, isophthalic or terephthalic acid and mixtures of these residues.
  • R 4 can also mean a polyglycidyl ether of phenol / formaldehyde or cresol / formaldehyde novolaks.
  • index m has the meaning given above
  • q represents integers from 0 to 40, preferably 0 to 10
  • the index p has the meaning 0 or 1
  • R 5 is hydrogen and / or the C r to C 10 alkyl radical .
  • R has especially the meaning of (purple), i.e. the particularly preferred phosphorus-modified epoxy resins have the formulas (I ') and (II'):
  • the phosphorus-modified epoxy resins according to the invention can still contain certain amounts, mostly not more than 30% by weight, preferably not more than 20% by weight, based on the total mixture, of other structural units.
  • Such by-products do not significantly affect the appearance of the products according to the invention in the amounts indicated; in general, they even contribute to the flame retardant effect.
  • the phosphorus-modified epoxy resins according to the invention are distinguished in particular by good storage stability.
  • the storage stability expressed by the change in the epoxy value after 96 hours at room temperature and a relative atmospheric humidity of at most 50%, generally does not fall below the value of 90% and is preferably in the range from about 95% to 100%, based on the Initial value with 100%. With some of the phosphorus-modified resins according to the invention, however, these values can only be achieved by
  • the phosphorus-modified epoxy resins according to the invention are expediently prepared by reacting phosphonic anhydrides of the formula (IV) and / or phosphinic anhydrides of the formula (V)
  • R 4 and the index m also have the meaning given above, in an inert solvent (diluent) or, if the reaction is adapted, also in bulk.
  • Suitable phosphonic anhydrides of the formula (IV) are: methanephosphonic anhydride, ethanephosphonic anhydride, n- and / or i-propanephosphonic anhydride, hexanephosphonic anhydride, benzenephosphonic anhydride and tolylphosphonic anhydride or also corresponding mixtures.
  • Dimethylphosphinic anhydride ethylmethylphosphinic anhydride, diethylphosphinic anhydride, dipropylphosphinic anhydride, methylphenylphosphinic anhydride, diphenylphosphinic anhydride, di-p-tolylphosphinic anhydride and di-p-methoxyphenylphosphinic anhydride.
  • the preparation of the phosphinic anhydrides is described, for example, in DE Offenlegungsschrift 2 1 29 583.
  • the anhydrides used according to the invention can contain certain amounts of free acids, depending on their type of preparation, but generally not more than 20% by weight, preferably not more than 15% by weight and in particular not more than 10% by weight.
  • Preferred polyepoxide compounds of the formula (VI) are bisglycidyl ethers based on bisphenol A, bisphenol F and bisphenol S (reaction products of these bisphenols and epichlor (halogen) hydrine) or their oligomers and diglycidyl esters of phthalic, isophthalic, terephthalic, tetrahydrophthalic and / or hexahydrophthalic acid. More suitable
  • solvents are aprotic and preferably have a polar character.
  • examples include: N-methylpyrrolidone; Dimethylformamide; Ethers, such as diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol mono- or diether, propylene glycol mono- or diether, butylene glycol mono- or diether of monoalcohols with an optionally branched alkyl radical of 1 to 6 carbon atoms; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and the like; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl glycol acetate, methoxypropyl acetate; halogenated hydrocarbons; (Cyclo) aliphatic and / or aromatic hydrocarbons; (Cyclo) aliphatic and / or
  • reaction of the glycidyl ethers of the general formula (V) with the anhydrides is generally carried out at temperatures from -20 to 170 ° C, preferably 20 to 1 30 ° C.
  • the phosphorus-modified epoxy resins according to the invention can advantageously be used as flame-retardant additives in many fields of use for the production of moldings, prepregs, coatings or laminates (composite materials), in particular for insulating purposes in the
  • These phosphorus-modified resins can also be used in a mixture with phosphorus-free epoxy resins in amounts of up to 80% by weight, preferably up to 50% by weight.
  • the known epoxy resin hardeners as described, for example, in DE-Offenlegungsschrift 2,743,680 or EP-Offenlegungsschrift 274,646, can be used as hardeners.
  • These materials are suitable, for example, for covering, coating and enveloping electronic components, for insulating electrical windings, for producing insulating components and composite materials with fibrous storage components, in particular laminates for the
  • an epoxy resin prepared by reacting 2 moles of epichlorohydrin with 1 mole of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A) with an epoxy equivalent weight of 1 80 to 1 92 (Beckopox EP 140, epoxy resin from Hoechst ) were heated to 40 ° C. 281 g (1, 32
  • an epoxy resin prepared by reacting 2 mol of epichlorohydrin with 1 mol of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A; epoxy resin DER 332 Dow Epoxy Resins) and 31.5 g (0.159 mol) of ethyl -methyl-phosphinic anhydride were stirred at 150 ° C for 6 hours; then another 20 g (0.1 mol)
  • glass fabric (glass fabric type 7628, basis weight 197 g / m 2 ) was continuously impregnated by means of a laboratory impregnation system and dried in a vertical drying system at temperatures from 50 to 160 ° C.
  • Prepregs produced in this way had a residual gel time of 123 s and were tack-free and at room temperature (at maximum 21 ° C and maximum 50% relative humidity) stable in storage.
  • Thermoset materials for electrical engineering must be flame-retardant.
  • the flame retardance according to UL 94V-0 is usually required.
  • a test specimen is flamed vertically at the bottom with a defined flame. The sum of the burning times of 10 tests must not exceed 50 s.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft phosphormodifizierte Epoxidharze der Formeln (I) und/oder (II). Weiterhin hat die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung dieser phosphormodifizierten Epoxidharze und ihre Verwendung zur Herstellung von Formkörpern, Überzügen oder Laminaten zum Gegenstand.

Description

Beschreibung
Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
Die vorliegende Erfindung betrifft neue phosphormodifizierte Epoxidharze, ein Verfahren zu deren Hersteilung und ihre Verwendung. Die neuen phosphormodifizierten Epoxidharze zeichnen sich als flammhemmende Additive mit sehr verarbeitungsfreundlichem Verhalten aus.
Epoxidharze werden heute in großem Umfang zur Herstellung von Reaktionsharzformstoffen und Beschichtungen mit hohem thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaftsniveau sowie zur Herstellung von Laminaten eingesetzt. Die niedermolekularen bzw. oligomeren Ausgangskomponenten lassen sich unter Verwendung der verschiedensten Härter, wie beispielsweise Carbonsäureanhydriden, Aminen, Phenolen oder Isocyanaten bzw. durch ionische Polymerisation, zu hochwertigen duroplastischen Materialien umsetzen. Ein weiterer Vorteil von Epoxidharzen ist ihr Verarbeitungsverhalten. Im Ausgangszustand sind sie niedermolekular bzw. oligomer und zeigen bei Verarbeitungstemperaturen niedrige Viskosität. Sie sind daher sehr geeignet zum Verguß komplexer elektrischer bzw. elektronischer Bauteile sowie für Tränk- und Imprägnierprozesse. In Gegenwart geeigneter
Reaktionsbeschleuniger weisen sie ausreichende Topfzeiten auf. Sie sind auch hochfüllbar mit üblichen anorganischen inerten Füllstoffen.
Um im Brandfall bzw. Störfall betroffene Personen zu schützen sowie in elektrischen bzw. elektronischen Geräten den Funktionserhalt über eine gewisse Zeit zu gewährleisten, wird heute in der Elektrotechnik an Epoxidharzformstoffe (gehärtete Epoxidharze) häufig die Forderung nach Flammwidrigkeit gestellt. Das bedeutet, daß Epoxidharzformstoffe selbstverlöschend sein müssen und den 2 Brand nicht weiterleiten dürfen. Die detaillierten Forderungen sind in den für da jeweilige Produkt betreffenden Normen vorgegeben. Für Epoxidharzformstoffe, die in der Elektronik bzw. Elektrotechnik eingesetzt werden, gilt dabei überwiegend die Brennbarkeitsprüfung nach UL 94V.
Eine Zusammenstellung der möglichen Methoden zur flammwidrigen Einstellung von Epoxidharzen findet sich in der Literatur (z.B. Troitzsch, J., "International Plastics Flammability Handbook", 2nd edition, Carl Hanser Verlag, München, 1990; Yehaskel, A., "Fire and Flame Retardant Polymers", Noyes Data Corporation, New Jersey, USA, 1979).
Epoxidharzformstoffe werden heute im allgemeinen mittels halogenhaltiger, speziell bromhaltiger aromatischer Komponenten flammwidrig ausgerüstet. Es handelt sich dabei meist um einlagerungskomponentenhaltige, z.B. füllstoff- oder glasgewebehaltige Formstoffe, die häufig Antimontrioxid als Synergisten enthalten. Problematisch dabei ist, daß im Störfall durch Verschwelung oder Verbrennung korrosive und unter ungünstigen Bedingungen ökologisch bzw. toxikologisch bedenkliche Zersetzungsprodukte entstehen. Für eine gefahrlose Entsorgung durch Verbrennung muß ein erheblicher technischer Aufwand getrieben werden.
Es gibt daher einen erheblichen Bedarf an Epoxidharzen, die die in den Normen geforderte Schwerbrennbarkeit ohne den Zusatz halogenierter Komponenten erreichen.
Als eine effektive Art, Flammwidrigkeit bei harzartigen Substraten zu erreichen, hat sich die Verwendung von organischen Phosphorverbindungen herausgestellt So ist bereits versucht worden, Epoxidharze mit Additiven auf der Basis von Phosphorsäureestern, wie beispielsweise Triphenylphosphat, zu modifizieren (DE 1 287 312). Aus den Formstoffen migrieren diese Verbindungen jedoch vor allem bei erhöhter Temperatur an die Oberfläche und führen zur Beeinflussung der dielektrischen Eigenschaften und zur E-Korrosion. Aufgabe der Erfindung war es daher, neue phosphorhaltige Additive für Epoxidharze bereitzustellen, die neben Flammwidrigkeit auch hohe Lagerstabilität aufweisen, Variationen des Phosphorgehaltes erlauben, einfach und kostengünstig herstellbar sind und die vor allem auch zum Einsatz in der Elektronik und Elektrotechnik geeignet sind, wo hohe Füllstoffgehalte üblich sind.
Die vorliegende Erfindung betrifft nun neue phosphormodifizierte Epoxidharze der Formel (I) und/oder der Formel (II)
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Figure imgf000005_0002
in der bedeuten:
R1 , R2 und R3 unabhängig voneinander einen Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis
20 C-Atomen, vorzugsweise 1 bis 10 C-Atomen, R4 den um die Glycidylgruppen verminderten Rest einer glycidylgruppenhaltigen Poly-, vorzugsweise Di-Epoxidverbindung und m ganze Zahlen von 2 bis 6, vorzugsweise 2 bis 4 und insbesondere 2. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung derartiger phosphormodifizierter Epoxidharze sowie auf deren Verwendung zur Herstellung von Formkörpern, Überzügen und Laminaten (Verbundwerkstoffen) und diese Gegenstände selbst.
Die erfindungsgemäßen phosphormodifizierten Epoxidharzen besitzen im allgemeinen ein mittleres Molekulargewicht Mn (Zahlenmittel; bestimmt mittels Gelchromatographie; Polystyrolstandard) von bis zu etwa 10 000, vorzugsweise von etwa 200 bis 5 000 und insbesondere von etwa 400 bis 2 000.
In den obigen Formeln (I) und (II) stehen R1 , R2 und R3 vorzugsweise für einen Kohlenwasserstoffrest, der aliphatischen und/oder aromatischen Charakter hat und der durch Heteroatome oder Heteroatomgruppen unterbrochen sein kann, insbesondere für einen gesättigten oder ungesättigten, geradkettigen oder verzweigten aliphatischen Rest, wie Alkyl, Alkenyl, Cycloalkyl, mit vorzugsweise 1 bis 8 C-Atomen, insbesondere 1 bis 4 C-Atomen, wie Methyl, Ethyl, n- oder i- Propyl, n-, i- oder tert.-Butyl. Weiterhin können diese Reste auch für einen Aryl- oder einen Aralkylrest stehen, wie unsubstituiertes oder mit vorzugsweise 1 bis 3 Alkylresten mit 1 bis 6 C-Atomen substituiertes Phenyl oder Naphthyl oder wie Phenylalkyl mit 1 bis 6 C-Atomen im Alkylrest, beispielsweise Benzyl.
R4 in diesen Formeln (l)/(ll) steht vorzugsweise für den um die Glycidylgruppen verminderten Rest
- eines Polyethers, eines Polyetherpolyols, eines Polyesters oder eines Polyesterpolyols; - eines Kohlenwasserstoffrestes, der gesättigten oder ungesättigten aliphatischen Charakter und/oder aromatische Charakter haben und der durch Heteroatome, wie Sauerstoff und Stickstoff, sowie durch Heteroatomgruppen, wie -NR1CO- (R1 gleiche Bedeutung wie oben) unterbrochen sein und/oder diese enthalten kann, wobei dieser Kohlenwasserstoffrest in der Regel mindestens 6, vorzugsweise mindestens 12 bis 30 C-Atome enthält; vorzugsweise handelt es sich dabei um Arylgruppen, insbesondere Phenylgruppen, die substituiert sein können, aber vorzugsweise unsubstituiert sind; oder - eines Umsetzungsproduktes einer Epoxy-Verbindung mit Polyaminen, Polyolen, Polycaprolactonpolyolen, OH-gruppenhaltigen Polyestem,
Polyethern, Polyglykolen, hydroxy-, carboxyl- und aminofunktionellen Polymerölen, Polycarbonsäuren, hydroxy- oder aminofunktionellen Polytetrahydrofuranen. R4 kann auch für verschiedene dieser Reste stehen.
Insbesondere bedeutet R4 den entsprechenden Rest eines Bisphenol-A- diglycidylethers, eines Bisphenol-F-diglycidylethers oder von deren Oligomeren, oder eines Diglycidylesters von Tetrahydrophthal-, Phthal-, Isophthal- oder Terephthalsäure sowie Mischungen dieser Reste.
R4 kann auch einen Polyglycidylether von Phenol/Formaldehyd - bzw. Kresol/Formaldehyd-Novolaken bedeuten.
Nachstehend seien einige dieser Reste R4 formeimäßig wiedergegeben:
Figure imgf000007_0001
( ' ' l )
Figure imgf000007_0002
Figure imgf000008_0001
Figure imgf000008_0002
in denen der Index m die obige Bedeutung hat, q für ganze Zahlen von 0 bis 40, vorzugsweise 0 bis 10 steht, der Index p die Bedeutung 0 oder 1 hat und R5 Wasserstoff und/oder der Cr bis C10-Alkylrest ist.
Ganz besonders hat R die Bedeutung von (lila), d.h. die besonders bevorzugten phosphormodifizierten Epoxidharze besitzen die Formeln (I') bzw. (II'):
Figure imgf000008_0003
( l | - )
Figure imgf000008_0004
Die erfindungsgemäßen phosphormodifizierten Epoxidharze können je nach Herstellungsart und Reinheit der eingesetzten Phosphonsäure- /Phosphinsäureanhydride noch gewisse Mengen, zumeist nicht mehr als 30 Gew.-%, vorzugsweise nicht mehr als 20 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmischung, an anderen Struktureinheiten enthalten. Derartige Nebenprodukte beeinflussen in den angegebenen Mengen das Erscheinungsbild der erfindungsgemäßen Produkte nicht wesentlich; im allgemeinen tragen sie sogar zur flammhemmenden Wirkung bei.
Die erfindungsgemäßen phosphormodifizierten Epoxidharze zeichnen sich, wie bereits oben erwähnt, insbesondere durch eine gute Lagerstabilität aus.
Die Lagerstabilität, ausgedrückt durch die Veränderung des Epoxidwertes nach 96 Stunden bei Raumtemperatur und einer relativen Luftfeuchte von maximal 50 %, unterschreitet in der Regel den Wert von 90 % nicht und bewegt sich vorzugsweise im Bereich von etwa 95 % bis 100 %, bezogen auf den Ausgangswert mit 100 %. Bei einigen der erfindungsgemäßen phosphormodifizierten Harze lassen sich diese Werte allerdings nur durch
Zumischυng von phosphorfreien Epoxidharzen der nachfolgenden Formel (VI) erreichen, vorzugsweise des gleichen Harzes, das zur Herstellung der erfindungsgemäßen Verbindungen gedient hat.
Die Herstellung der erfindungsgemäßen phosphormodifizierten Epoxidharze erfolgt zweckmäßigerweise durch Umsetzung von Phosphonsäureanhydriden der Formel (IV) und/oder Phosphinsäureanhydriden der Formel (V)
Figure imgf000009_0001
( I V ) ( v ) worin R1 , R2 und R3 die obengenannte Bedeutung haben und z für mindestens 3, vorzugsweise 3 bis 10 und insbesondere 3 steht, mit Polyepoxidverbindungen der Formel (VI)
Figure imgf000010_0001
in der R4 sowie der Index m gleichfalls die obige Bedeutung haben, in einem inerten Lösungs (Verdünnungs)mittel oder bei angepaßter Reaktionsführung auch in Substanz.
Als Phosphonsäureanhydride der Formel (IV) kommen beispielsweise in Frage: Methanphosphonsäureanhydrid, Ethanphosphonsäureanhydrid, n- und/oder i-Propanphosphonsäureanhydrid, Hexanphosphonsäureanhydrid, Benzolphosphonsäureanhydrid und Tolylphosphonsäureanhydrid oder auch entsprechende Gemische.
Die Herstellung dieser Phosphonsäureanhydride ist beispielsweise in der EP-
Offenlegungsschrift 0 004 323 beschrieben. Weiterhin sei hierzu auch verwiesen auf Houben-Weyl, Meth. d. Organ. Chem. ( 1 963), Bd. XII/1 , Seite 61 2 sowie auf die DE-Offenlegungsschriften 2 758 580 und 4 1 26 235.
Als Phosphinsäureanhydride der Formel (V) seien hier beispielsweise genannt:
Dimethylphosphinsäureanhydrid, Ethylmethylphosphinsäureanhydrid, Diethylphosphinsäureanhydrid, Dipropylphosphinsäureanhydrid, Methylphenylphosphinsäureanhydrid, Diphenylphosphinsäureanhydrid, Di-p- tolylphosphinsäureanhydrid und Di-p-methoxyphenylphosphinsäureanhydrid.
Die Herstellung der Phosphinsäureanhydride ist beispielsweise in der DE- Offenlegungsschrift 2 1 29 583 beschrieben. Die erfindungsgemäß verwendeten Anhydride können je nach ihrer Herstellungsart bestimmte Mengen an freien Säuren enthalten, in der Regel jedoch nicht mehr als 20 Gew.-%, vorzugsweise nicht mehr als 15 Gew.-% und insbesondere nicht mehr als 10 Gew.-%.
Bevorzugt eingesetzte Polyepoxidverbindungen der Formel (VI) sind Bisglycidγlether auf Basis von Bisphenol A, Bisphenol F und Bisphenol S (Umsetzungsprodukte dieser Bisphenole und Epichlor(halogen)hydrin) oder deren Oligomere und Diglycidylester der Phthal-, Isophthal-, Terephthal-, Tetrahydrophthal- und/oder Hexahydrophthalsäure. Weitere geeignete
Polyepoxidverbindungen sind im "Handbook of Epoxy Resins" von Henry Lee und Kris Neville, McGraw-Hill Book Company, 1967, in der Monographie von Henry Lee "Epoxy Resins", American Chemical Society, 1970, in Wagner/Sarx, "Lackkunstharze", Carl Hanser Verlag (1971 ), S 174 ff, in der "Angew., Makromol. Chemie", Bd. 44 (1975), Seite 151 bis 163, in der DE-
Offenlegungsschrift 2 757 733, in der EP-Offenlegungsschrift 0 384 939 sowie in der deutschen Patentanmeldung P 4 308 185.1 beschrieben; auf diese Literaturstellen wird hiermit Bezug genommen.
Falls Lösungs(Verdünnungs)mittel bei dem erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzt werden, so sind diese aprotisch und besitzen vorzugsweise polaren Charakter. Beispiele hierfür sind: N-Methylpyrrolidon; Dimethylformamid; Ether, wie Diethylether, Tetrahydrofuran, Dioxan, Ethylenglykol-Mono- bzw. Diether, Propylenglykol-Mono- bzw. Diether, Butylenglykol-Mono- bzw. Diether von Monoalkoholen mit einem gegebenenfalls verzweigten Alkylrest von 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; Ketone, wie beispielsweise Aceton, Methylethylketon, Methylisopropylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon und ähnliche; Ester, wie Ethylacetat, Butylacetat, Ethylglykolacetat, Methoxypropylacetat; halogenierte Kohlenwasserstoffe; (cyclo)aliphatische und/oder aromatische Kohlenwasserstoffe, wie Hexan, Heptan, Cyclohexan, Toluol, die verschiedenen Xylole sowie aromatische Lösemittel im Siedebereich von ca. 150 bis 180°C (höhersiedende Mineralölfraktionen, wie ®Solvesso). Die Lösemittel können dabei einzeln oder im Gemisch eingesetzt werden.
Die Umsetzung der Glycidylether der allgemeinen Formel (V) mit den Anhydride geschieht im allgemeinen bei Temperaturen von -20 bis 170°C, vorzugsweise 20 bis 1 30°C.
Die erfindungsgemäßen phosphormodifizierten Epoxidharze lassen sich vorteilhaft als flammhemmende Additive in vielen Einsatzgebieten zur Herstellung von Formkörpern, Prepregs, Überzügen oder Laminaten (Verbundwerkstoffen) verwenden, insbesondere für Isolierzwecke in der
Elektrotechnik. Dabei können diese phosphormodifizierten Harze auch in Abmischung mit phosphorfreien Epoxidharzen in Mengen bis zu 80 Gew.-%, vorzugsweise bis zu 50 Gew.-% eingesetzt werden. Als Härter können die bekannten Epoxidharzhärter, wie sie beispielsweise in der DE- Offenlegungsschrift 2 743 680 oder der EP-Offenlegungsschrift 274 646 beschrieben wurde, Verwendung finden. Diese Materialien sind beispielsweise geeignet zum Abdecken, Beschichten und Umhüllen von elektronischen Bauelementen, zur Isolierung elektrischer Wicklungen, zur Herstellung von Isolierbauteilen und Verbundwerkstoffen mit faserförmigen Einlagerungskomponenten, insbesondere von Laminaten für die
Leiterplattentechnik.
Im Nachfolgendem wird die Erfindung durch Beispiele näher erläutert.
Beispiel 1
250 g eines Epoxidharzes, hergestellt durch Umsetzung von 2 Mol Epichlorhydrin mit 1 Mol 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)-propan (Bisphenol A) mit einem Epoxid-Äquivalentgewicht von 1 80 bis 1 92 (Beckopox EP 140, Epoxidharz von Hoechst) wurden auf 40°C erwärmt. Dazu wurden 281 g (1 ,32
Mol) Propanphosphonsäureanhydrid, 50 %ig in Ethylacetat, während 90 Minuten getropft. Die Reaktion war exotherm. Dann wurde eine Stunde nachgerührt und anschließend 16 Stunden am Rückfluß gehalten. Brechungsindex: n °: 1 ,4950. Viskosität (geprüft mit Höppler-Viskosimeter): 2566 mPa«s [25°C].
Beispiel 2
50 g eines Epoxidharzes, hergestellt durch Umsetzung von 2 Mol Epichlorhydrin mit 1 Mol 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)-propan (Bisphenol A; Epoxidharz D.E.R. 332 Dow Epoxy Resins) und 31 ,5 g (0, 159 Mol) Ethyl-methyl-phosphinsäureanhydrid wurden 6 Stunden bei 150°C gerührt; dann wurden weitere 20 g (0, 1 Mol)
Ethyl-methylphosphinsäureanhydrid zugegeben und weitere 16 Stunden bei 150°C gerührt. Nach Abkühlung wurde mit Ethylacetat eine 75 %ige Lösung hergestellt. Brechungsindex: n2,2: 1 ,4870. Viskosität (geprüft mit Höppler-Viskosimeter): 80 mPa»s [25°C].
Beispiel 3
Herstellung von Prepregs
a) Eine Lösung von 150 g des Umsetzungsproduktes aus dem Beispiel 1 wurde mit 195 g eines epoxidierten Novolaks (Epoxidwert: 0,56 mol/100 g), 65 g eines Polyamins mit einem Amingehalt von 9,35 %, 0,7 g 2-Methylimidazol in 140 g Methylethylketon und 40 g Dimethylformamid versetzt (P-Gehalt der Harzmatrix 3, 1 %). Das Polyamin wurde durch Trimerisierung einer Mischung aus Toluol-2,4-diisocyanat und Toluol-2,6-diisocyanat und nachfolgender Hydrolyse (zu einem Produkt mit einem NH2-Wert von 9,35 %) hergestellt.
b) Mit der gemäß a) erhaltenen Lösung wurde Glasgewebe (Glasgewebetyp 7628, Flächengewicht 197 g/m2) mittels einer Laborimprägnieranlage kontinuierlich imprägniert und in einer Vertikaltrockenanlage bei Temperaturen von 50 bis 160°C getrocknet. Derart hergestellte Prepregs wiesen eine Restgelierzeit von 123 s auf und waren klebefrei und bei Raumtemperatur (bei maximal 21 °C und maximal 50 % relativer Luftfeuchte) lagerstabil.
Beispiel 4
Herstellung und Prüfung von Laminaten
Acht der nach Beispiel 3 hergestellten Prepregs wurden in einer Presse bei 175°C und 30 bar verpreßt. Das 1 ,6 mm dicke Laminat wurde nach 40 min aus der Presse entfernt und anschließend 2 h bei 200°C nachgetempert. Das auf diese Weise erhaltene Laminat wies eine Tg von 180°C (DMTA) und eine nach UL 94 V mittlere Brenndauer von 3,8 s auf, die der Einstufung V-0 entsprach.
Duroplastwerkstoffe für die Elektrotechnik müssen schwerbrennbar sein. Für diese Materialien wird meist die Flammwidrigkeit gemäß UL 94V-0 verlangt. Bei dieser Prüfung wird ein Prüfkörper vertikal am unteren Rand mit einer definierten Flamme beflammt. Die Summe der Brennzeiten von 10 Prüfungen darf 50 s nicht überschreiten.

Claims

Patentansprüche:
1. Phosphormodifizierte Epoxidharze der Formel (I) und/oder der Formel (II)
R
Figure imgf000015_0001
Figure imgf000015_0002
in der bedeuten:
R1, R2 und R3 unabhängig voneinander einen Kohlenwasserstoff rest mit 1 bis
20 C-Atomen, vorzugsweise 1 bis 10 C-Atomen, R4 den um die Glycidylgruppen verminderten Rest einer glycidγlgruppenhaltigen Polyepoxidverbindung und m ganze Zahlen von 2 bis 6, vorzugsweise 2 bis 4.
2. Phosphormodifiziertes Epoxidharz nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß R1 , R2 und R3 jeweils einen aliphatischen Rest mit 1 bis 8 C-Atomen, vorzugsweise 1 bis 4 C-Atomen bedeuten.
3. Phosphormodifiziertes Epoxidharz nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß R4 für den um die beiden Glycidylgruppen verminderten Rest eines zwei Glycidylgruppen enthaltenden Polyethers, Polyetherpolyols, Polyesters und/oder Polyesterpolyols steht.
4. Phosphormodifiziertes Epoxidharz nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß R4 für den Rest
Figure imgf000016_0001
steht, in dem q ganze Zahlen von 0 bis 40, vorzugsweise 0 bis 10 bedeutet.
5. Phosphormodifiziertes Epoxidharz nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sein mittleres Molekulargewicht Mn zwischen 200 und 5 000 liegt.
6. Verfahren zur Herstellung des phosphormodifizierten Epoxidharzes nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man Phosphonsäureanhydrid der Formel (IV) und/oder Phosphinsäureanhydrid der Formel (V)
Figure imgf000016_0002
( I V ) ( v ) worin R1, R2 und R3 die obengenannte Bedeutung haben und z für mindestens 3, vorzugsweise 3 bis 10 steht, mit einer Polyepoxidverbindung der Formel (VI)
Figure imgf000017_0001
in der R4 sowie der Index m gleichfalls die obige Bedeutung haben, in einem inerten Lösungsmittel oder bei angepaßter Reaktionsführung in Substanz umsetzt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Umsetzung bei Temperaturen von -20°C bis 170°C erfolgt.
8. Verwendung des phosphormodifizierten Epoxidharzes nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5 oder erhalten nach einem der Ansprüche 6 oder 7, gegebenenfalls in Abmischung mit phosphorfreien Epoxidharzen, zur Herstellung von Formkörpern, Überzügen oder Laminaten, vorzugsweise für die Elektrotechnik.
9. Formkörper, Überzüge oder Laminate, hergestellt unter Verwendung des phosphormodifizierten Epoxidharzes gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5 oder erhalten nach einem der Ansprüche 6 oder 7.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5900469A (en) * 1996-03-06 1999-05-04 Aventis Research & Technologies Gmbh Storage-stable, phosphorus-modified epoxy resins

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1508583B1 (de) * 2002-05-29 2006-10-11 Nippon Chemical Industrial Company Limited Phosphorhaltiges epoxidharz, phosphorhaltiges epoxidharz enthaltende zusammensetzung, herstellungsverfahren dafür und dichtungsmasse und laminat, jeweils dieses enthaltend oder damit hergestellt
WO2008016632A1 (en) * 2006-08-01 2008-02-07 University Of Massachusetts Deoxybenzoin-based anti-flammable polyphosphonate and poly(arylate-phosphonate) copolymer compounds, compositions and related methods of use
EP3926024A1 (de) * 2020-06-17 2021-12-22 Clariant International Ltd Phosphorhaltige flammschutzmittelmischungen, ein verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung sowie epoxidharzformulierungen, die diese flammschutzmittelmischungen enthalten

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1503429A (fr) * 1965-12-14 1967-11-24 Ciba Geigy Procédé de préparation d'esters cycliques de l'acide phosphonique
US4952646A (en) * 1989-07-20 1990-08-28 Akzo America Inc. Epoxy resin compositions containing a polyphosphoric/polyphosphonic anhydride curing agent
DE4308185A1 (de) * 1993-03-15 1994-09-22 Siemens Ag Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1287312B (de) * 1960-02-11 1969-01-16 Schering Ag Haertungsmittel fuer zu Polymeren haertbare Verbindungen
DE2129583C3 (de) * 1971-06-15 1979-06-28 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung von Phosphinsäureanhydriden
US4164487A (en) * 1976-12-23 1979-08-14 The Dow Chemical Company Water-thinnable mixtures of base-neutralized products of reaction of H3 PO4 with polyether epoxides and with other type epoxides
CA1113643A (en) * 1976-12-23 1981-12-01 The Dow Chemical Company Method of water-solubilizing high performance polyether epoxide resins, the solubilized resins and thermoset, hydrophobic coatings derived therefrom
DE2743680C2 (de) * 1977-09-28 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Selbstverlöschende Verbundwerkstoffe
US4289812A (en) * 1977-11-21 1981-09-15 The Dow Chemical Company Method of water-solubilizing high performance polyether epoxide resins, the solubilized resins and thermoset, hydrophobic coatings derived therefrom
DE2758580A1 (de) * 1977-12-29 1979-07-05 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von phosphin- und phosphonsaeure-anhydriden
DE2811628A1 (de) * 1978-03-17 1979-09-27 Hoechst Ag Alkan-bis-alkyl-phosphinsaeureanhydride und verfahren zur herstellung von alkanphosphon- und alkan-bis-alkylphosphinsaeureanhydriden
ATE72450T1 (de) * 1986-12-15 1992-02-15 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zur herstellung von prepregs und deren verwendung.
EP0384939B1 (de) * 1989-03-03 1994-06-22 Siemens Aktiengesellschaft Epoxidharz-Formmassen
US5319138A (en) * 1991-08-08 1994-06-07 Hoechst Aktiengesellschaft Process for the preparation of pure propanephosphonic anhydride
EP0689558A1 (de) * 1993-03-15 1996-01-03 Siemens Aktiengesellschaft Phosphormodifizierte epoxidharze, verfahren zu ihrer herstellung sowie deren verwendung
DE4308187A1 (de) * 1993-03-15 1994-09-22 Siemens Ag Epoxidharzmischungen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1503429A (fr) * 1965-12-14 1967-11-24 Ciba Geigy Procédé de préparation d'esters cycliques de l'acide phosphonique
US4952646A (en) * 1989-07-20 1990-08-28 Akzo America Inc. Epoxy resin compositions containing a polyphosphoric/polyphosphonic anhydride curing agent
DE4308185A1 (de) * 1993-03-15 1994-09-22 Siemens Ag Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5900469A (en) * 1996-03-06 1999-05-04 Aventis Research & Technologies Gmbh Storage-stable, phosphorus-modified epoxy resins
DE19608613C2 (de) * 1996-03-06 2002-01-17 Celanese Ventures Gmbh Lagerstabile, phosphormodifizierte Epoxidharze

Also Published As

Publication number Publication date
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TW448196B (en) 2001-08-01
DE4427456A1 (de) 1996-02-08
FI970433A (fi) 1997-01-31
PL318438A1 (en) 1997-06-09
EP0773968A1 (de) 1997-05-21
US5811188A (en) 1998-09-22
JPH10503540A (ja) 1998-03-31

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