WO1992010000A1 - Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung - Google Patents

Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung Download PDF

Info

Publication number
WO1992010000A1
WO1992010000A1 PCT/DE1991/000875 DE9100875W WO9210000A1 WO 1992010000 A1 WO1992010000 A1 WO 1992010000A1 DE 9100875 W DE9100875 W DE 9100875W WO 9210000 A1 WO9210000 A1 WO 9210000A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ceramic plate
power module
heat sink
cooling vane
power component
Prior art date
Application number
PCT/DE1991/000875
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Willy Bentz
Ulrich Schäfer
Dieter Karr
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Publication of WO1992010000A1 publication Critical patent/WO1992010000A1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731Ceramic materials or glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention is based on an electrical power module with an electrically insulated thermal coupling according to the preamble of the main claim. It is already known to isolate the fastening and cooling lugs on a heat sink or support part by means of an insulating film, but in which this insulating film is glued manually onto the cooling lug. The power modules isolated in this way must then be subjected to a high-voltage test. By using the very thin insulating film, it cannot be ruled out that small particles will press into the film or that the film will not lie flat against the cooling vane, which means that high-voltage safety is not guaranteed.
  • the solution according to the invention with the characterizing features of the main claim has the advantage over the known that the insulated power modules do not have to be checked for high-voltage strength with a ceramic plate applied to the cooling vane, and the possibility of automatic
  • Conductivity has good processing properties.
  • FIG. 1 An embodiment of the invention is shown in the drawing and explained in more detail in the following description.
  • the figure shows a power module fastened to a heat sink with ceramic plates for electrical insulation.
  • the figure shows an electronic power module 1, for example a power transistor with associated mounting or cooling lug 2, with a ceramic plate 3 is applied to the rear of the cooling lug, for example, from a 0.38 millimeter thick Al 2 O 3 layer, in such a way that Ceramic plate 3 is larger than the cooling vane 2 and thus a protrusion 4 is formed.
  • the power module 1 is now fastened with the electrically insulated cooling vane 2 on a heat sink 5, for example by means of fastening clips 6, wherein several power modules are also possible on the heat sink 5, for example side by side.
  • the ceramic plate 3 is glued onto the cooling vane 2 for electrical insulation, it being important that the ceramic used has good thermal conductivity for dissipating the heat generated and at the same time electrically isolates the power component.
  • AL 2 O 3 has an approx. 10-20 times better thermal conductivity than previously used insulating foils.
  • the ceramic plate 3 also has a greater strength than the previously used insulating film, so that impurities in the form of fine particles do not damage this ceramic.
  • the good connection of the cooling vane 2 and the ceramic plate 3 provides high-voltage security.
  • This rollover strength is additionally increased by the protrusion 4 of the ceramic plate 3, the protrusion being approximately 1 millimeter.
  • a thermally conductive glue is used, which also hardens under UV light, for example Loctite 366.
  • This adhesive can harden well when irradiated with UV light. The use of such an adhesive is favorable since the ceramic AL 2 O 3 used is transparent to UV light.
  • the power component 1 can then be applied to the heat sink 5 in an electrically insulated manner.
  • the power module can be processed mechanically in a conventional placement machine, that is, the application of the
  • Ceramic plate 3 on the power module is done mechanically and contacting on a circuit board can be done mechanically.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Es wird ein elektrischer Leistungsbaustein (1) vorgeschlagen, der eine Befestigungs- und Kühlfahne (2) aufweist, die elektrisch isoliert und wärmeleitend an einem Kühlkörper (5) angekoppelt ist, wobei auf die Kühlfahne (2) rückseitig ein Keramikplättchen (3) als elektrischer Isolator aufgeklebt ist, welches eine gute Wärmeleitung an den Kühlkörper (5) gewährleistet.

Description

Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer Ankopplung
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Leistungsbaustein mit elektrisch isolierter thermischen Ankopplung nach der Gattung des Hauptanspruchs. Es ist schon eine Isolierung der Befestigungs- und Kühlfahne an einem Kühlkörper beziehungsweise Tragteil durch Isolierfolie bekannt, bei der aber diese Isolierfolie manuell auf die Kühlfahne geklebt wird. Die so isolierten Leistungsbausteine müssen anschließend einer Hochspannungsprufung unterzogen werden. Durch das Verwenden der sehr dünnen Isolierfolie kann nicht ausgeschlossen werden, daß kleine Teilchen sich in die Folie eindrücken beziehungsweise, daß die Folie nicht plan an der Kühlfahne anliegt, wodurch die HochspannungsSicherheit nicht gewährleistet ist.
Vorteile der Erfindung
Die erfindungsgemäße Lösung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat gegenüber dem Bekannten den Vorteil, daß bei einem auf die Kühlfahne aufgebrachten Keramikplättchen die isolierten Leistungsbausteine nicht auf Hochspannungsfestigkeit geprüft werden müssen, sowie die Möglichkeit der automatischen
Weiterverarbeitung beispielsweise in einem Bestückungsautomat gegeben ist. Außerdem hat Keramik eine wesentlich bessere
Wärmeleitfähigkeit. Durch, die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens zur elektrischen Isolierung von Leistungsbausteinen möglich.
Ein besonderer Vorteil wird erreicht durch einen Überstand der Keramik über die Kühlfahne, da so die Spannungsfestigkeit weiter erhöht wird. Als Keramik hat sich besonders vorteilhaft die
Verwendung von AI2O3 erwiesen, das neben einer guten
Leitfähigkeit gute Verarbeitungseigenschaften aufweist. Letztendlich ist es zur besseren Wärmeankopplung des Keramikplättchens an die Kühlfahne vorteilhaft, das Keramikplättchen auf die Rückseite der Kühlfahne mit einem wärmeleitfähigen Kleber aufzukleben, welcher bei UV-Licht aushärtet.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt die Figur einen an einem Kühlkörper befestigten Leistungsbaustein mit Keramikplättchen zur elektrischen Isolierung.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Die Figur zeigt einen elektronischen Leistungsbaustein 1, beispielsweise einen Leistungsendtransistor mit zugehöriger Befestigungs- beziehungsweise Kühlfahne 2, wobei rückseitig auf die Kühlfahne ein Keramikplättchen 3 beispielsweise aus einer 0,38 Millimeter dicken AI2O3-Schicht aufgebracht ist, in der Art, daß das Keramikplättchen 3 größer als die Kühlfahne 2 ist und somit ein Überstand 4 entsteht. Der Leistungsbaustein 1 ist nun insgesamt mit der elektrisch isolierten Kühlfahne 2 auf einem Kühlkörper 5 befestigt, zum Beispiel mittels Befestigungsklammern 6, wobei auch durchaus mehrere Leistungsbausteine auf dem Kühlkörper 5, zum Beispiel nebeneinander möglich sind. Auf die Kühlfahne 2 wird zur elektrischen Isolation das Keramikplättchen 3 aufgeklebt, wobei es darauf ankommt, daß die verwendete Keramik eine gute Wärmeleitfähigkeit zur Ableitung der entstehenden Wärme besitzt und gleichzeitig das Leistungsbauelement elektrisch isoliert. So hat AL2O3 beispielsweise eine ca. 10-20fach bessere Wärmeleitfähigkeit als bisher übliche Isolierfolien. Das Keramikplättchen 3 besitzt ebenfalls eine größere Festigkeit als die bisher verwendete Isolierfolie, so daß Unreinheiten in Form von feinen Teilchen diese Keramik nicht beschädigen. Gleichzeitig ist durch die gute Verbindung von Kühlfahne 2 und Keramikplättchen 3 eine Hochspannungssicherheit gegeben. Diese Überschlagsfestigkeit wird noch zusätzlich durch den Überstand 4 des Keramikplättchens 3 erhöht, wobei der Überstand ca. 1 Millimeter beträgt. Beim Kleben wird ein wärmeleitfähiger Kleber, der außerdem bei UV-Licht aushärtet, zum Beispiel Loctite 366, verwendet. Dieser Kleber kann bei Bestrahlung mit UV-Licht gut aushärten. Die Verwendung eines solchen Klebers ist günstig, da die verwendete Keramik AL2O3 für UV-Licht durchlässig ist. Anschließend kann das Leistungsbauelement 1 elektrisch isoliert auf den Kühlkörper 5 aufgebracht werden.
Der Leistungsbaustein kann in einem herkömmlichen Bestückungsautomat maschinell verarbeitet werden, das heißt, das Aufbringen des
Keramikplättchens 3 auf den Leistungsbaustein erfolgt maschinell und auch die Kontaktierung auf einer Leiterplatte kann maschinell erfolgen.

Claims

Ansprüche
1. Elektrischer Leistungsbaustein mit einem auf der Rückseite seiner Befestigung- und Kühlfahne aufgeklebten Isoliermittel zur elektrisch isolierenden thermischen Ankopplung an einen Kühlkörper, dadurch gekennzeichnet, daß als Isoliermittel ein thermisch gut und
elektrisch schlecht leitendes Keramikplättchen (3) Verwendung findet.
2. Leistungsbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Keramikplättchen (3) an allen Seiten über die Kühlfahne (2) übersteht.
3. Leistungsbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Keramikplättchen (3) aus AL2O3 besteht.
4. Leistungsbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber wärmeleitfähig ist und bei Bestrahlung mit UV-Licht aushärtet.
PCT/DE1991/000875 1990-11-24 1991-11-13 Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung WO1992010000A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19904037488 DE4037488A1 (de) 1990-11-24 1990-11-24 Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung
DEP4037488.2 1990-11-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1992010000A1 true WO1992010000A1 (de) 1992-06-11

Family

ID=6418895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE1991/000875 WO1992010000A1 (de) 1990-11-24 1991-11-13 Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE4037488A1 (de)
WO (1) WO1992010000A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5485671A (en) * 1993-09-10 1996-01-23 Aavid Laboratories, Inc. Method of making a two-phase thermal bag component cooler

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2840514A1 (de) * 1977-09-19 1979-03-22 Gentron Corp Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben
JPS575350A (en) * 1980-06-12 1982-01-12 Mitsubishi Electric Corp Mounting device for power semiconductor device
EP0124715A1 (de) * 1983-05-09 1984-11-14 International Business Machines Corporation Klemmbefestigung eines Halbleiterbauelementes an eine Wärmesenke
EP0126606A2 (de) * 1983-05-16 1984-11-28 Illinois Tool Works Inc. Wärmesenkeinheiten und dabei verwendete elektrische Isolatoren
JPS6151851A (ja) * 1984-08-21 1986-03-14 Fuji Electric Co Ltd モ−ルド形半導体素子の付属絶縁体
EP0178977A1 (de) * 1984-09-21 1986-04-23 Thomson-Csf Ein in ein Plastikgehäuse montiertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO1989004593A1 (en) * 1987-11-04 1989-05-18 Saab Automobile Aktiebolag Cooling body for an electric circuit card and method to arrange such a cooling body in an electronic unit
US4899255A (en) * 1988-07-25 1990-02-06 Motorola Inc. Heat sink clip and assembly and method of manufacture
JPH02276265A (ja) * 1989-04-18 1990-11-13 Seiko Epson Corp 半導体装置の放熱構造

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54105774A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Hitachi Ltd Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit
US4500389A (en) * 1981-04-14 1985-02-19 Kollmorgen Technologies Corporation Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components
US4646203A (en) * 1985-02-06 1987-02-24 Lutron Electronics Co., Inc. Mounting structure for semiconductor devices
IT1215267B (it) * 1985-04-26 1990-01-31 Ates Componenti Elettron Apparecchio e metodo per il perfezionato accoppiamento termico di un contenitore di semiconduttore ad una piastra di raffreddamento e l'aumentato accoppiamento elettrico dei conduttori del contenitore su piu' di un lato del contenitore ad una scheda circuitale.
US4731701A (en) * 1987-05-12 1988-03-15 Fairchild Semiconductor Corporation Integrated circuit package with thermal path layers incorporating staggered thermal vias
CA1307355C (en) * 1988-05-26 1992-09-08 David C. Degree Soft-faced semiconductor component backing

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2840514A1 (de) * 1977-09-19 1979-03-22 Gentron Corp Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben
JPS575350A (en) * 1980-06-12 1982-01-12 Mitsubishi Electric Corp Mounting device for power semiconductor device
EP0124715A1 (de) * 1983-05-09 1984-11-14 International Business Machines Corporation Klemmbefestigung eines Halbleiterbauelementes an eine Wärmesenke
EP0126606A2 (de) * 1983-05-16 1984-11-28 Illinois Tool Works Inc. Wärmesenkeinheiten und dabei verwendete elektrische Isolatoren
JPS6151851A (ja) * 1984-08-21 1986-03-14 Fuji Electric Co Ltd モ−ルド形半導体素子の付属絶縁体
EP0178977A1 (de) * 1984-09-21 1986-04-23 Thomson-Csf Ein in ein Plastikgehäuse montiertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO1989004593A1 (en) * 1987-11-04 1989-05-18 Saab Automobile Aktiebolag Cooling body for an electric circuit card and method to arrange such a cooling body in an electronic unit
US4899255A (en) * 1988-07-25 1990-02-06 Motorola Inc. Heat sink clip and assembly and method of manufacture
JPH02276265A (ja) * 1989-04-18 1990-11-13 Seiko Epson Corp 半導体装置の放熱構造

Non-Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Electronic Components and Applications, Band 7, Nr. 4, 1985, (Eindhoven, NL), "Insulated encapsulations for easier mounting of power semiconductors", Seiten 250-251, siehe das ganze Dokument *
IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 27, Nr. 2, Juli 1984, (New York, US), E.F. JOY: "Movable transistor-to-heat sink clamp", Seiten 1140-1142, siehe das ganze Dokument *
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN. Bd. 27, Nr. 2, Juli 1984, NEW YORK US Seiten 1140 - 1142; E.F. JOY: 'Movable transistor-to-heat sink clamp' *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 10, no. 213 (E-422)25. Juli 1986 & JP,A,61 051 851 ( FUJI ELECTRIC CO LTD ) 14. März 1986 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 6, no. 64 (E-103)23. April 1982 & JP,A,57 005 350 ( MITSUBISHI ELECTRIC CORP ) 12. Januar 1982 *
Patent Abstracts of Japan, Band 10, Nr. 213 (E-422), 25. Juli 1986, & JP,A,61051851 (FUJI ELECTRIC CO., LTD) 14. M{rz 1986, siehe Zusammenfassung *
Patent Abstracts of Japan, Band 15, Nr. 40 (E-102), 30. Januar 1991, & JP,A,2276265 (SEIKO EPSON CORP.) 13. November 1990, siehe Zusammenfassung *
Patent Abstracts of Japan, Band 6, Nr. 64 (E-103), 23. April 1982, & JP,A,57005350 (MITSUBISHI ELECTRIC CORP.) 12. Januar 1982, siehe Zusammenfassung *

Also Published As

Publication number Publication date
DE4037488A1 (de) 1992-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1255299B1 (de) Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung
DE2840514C2 (de)
DE19921109B4 (de) Elektronikbauteil und Elektronikkomponente mit einem Keramikbauteilelement
EP0934687B1 (de) Anordnung, umfassend ein trägersubstrat für leistungsbauelemente und einen kühlkörper sowie verfahren zur herstellung derselben
DE2314247C3 (de) Halbleiteranordnung mit einer biegsamen isolierenden Folie
EP0357612B1 (de) Elektrisches schalt- und steuergerät
DE4218112B4 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE3524002A1 (de) Montagevorrichtung fuer dickfilmbauelemente, insbesondere fuer elektronische module
DE3028178C2 (de) Leistungshalbleiter-Modul
DE112016005794T5 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer Anschlusskasten
DE102011088218A1 (de) Elektronisches Leistungsmodul mit thermischen Kopplungsschichten zu einem Entwärmungselement
WO1991005455A1 (de) Verbundanordnung mit leiterplatte
DE3627372C2 (de)
WO2005106954A2 (de) Leistungshalbleiterschaltung und verfahren zum herstellen einer leistungshalbleiterschaltung
DE10340297A1 (de) Schaltungsanordnung für aktive und passive elektrische und elektronische Bauelemente
DE102013214730A1 (de) Elektronische Schaltung, Herstellungsverfahren dafür und elektronisches Bauelement
DE102008039921A1 (de) Elektronisches Gerät mit diskretem Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
WO1992010000A1 (de) Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung
DE19603224A1 (de) Mechanische Anordnung parallelgeschalteter Halbleiterbauelemente
WO1996031103A1 (de) Leiterplattenanordnung
WO2009098033A1 (de) Verfahren zum herstellen einer leiterplatte
DE102015204905A1 (de) Elektronische Steuervorrichtung
DE9200624U1 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE10144323A1 (de) Elektrische Schaltungseinheit, insbesondere Leistungsmodul, und Verfahren zur deren Herstellung
DE4133897A1 (de) Verfahren zum verbinden von zwei platten

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LU NL SE

WR Later publication of a revised version of an international search report
122 Ep: pct application non-entry in european phase