WO1990009888A1 - Tete a jet d'encre dotee d'une resistance thermogene composee d'une substance non monocristalline contenant de l'iridium, du tantale et de l'aluminium, et dispositif a jet d'encre equipe de ladite tete - Google Patents

Tete a jet d'encre dotee d'une resistance thermogene composee d'une substance non monocristalline contenant de l'iridium, du tantale et de l'aluminium, et dispositif a jet d'encre equipe de ladite tete Download PDF

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ink
jet head
heating resistor
head
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Kenji Hasegawa
Atushi Shiozaki
Isao Kimura
Kouichi Touma
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Canon Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • the present invention provides a shock resistance of a cavity (hereinafter referred to as "cavity resistance”), and a method using the cavity.
  • Resistance hereinafter referred to as “erosion resistance”
  • chemical stability hereinafter referred to as “erosion resistance”
  • electrochemical stability oxidation resistance
  • dissolution resistance heat resistance
  • thermal shock resistance It is widely used in ink-jet heads and ink-jet equipment equipped with electrothermal converters with excellent mechanical cooking properties.
  • the ink jet head and the ink jet device discharge ink by directly applying heat energy to the ink on the heating surface.
  • a typical example is a device provided with an electrothermal converter having a heating resistor which is generated by energizing the heat energy used for power supply. .
  • This electrothermal converter has low power consumption and excellent responsiveness to an input signal.
  • the ink jet method described in U.S. Pat. No. 4,723,129 and U.S. Pat. No. 4,740,796 Is capable of high-speed, high-density, high-definition, high-quality recording, and is suitable for colorization and compaction, and has recently attracted attention.
  • an ink a recording liquid or the like
  • Action part is present.
  • a heat-generating resistor having a heat-acting portion is provided in correspondence with the ink path, and the ink is rapidly generated by using the mature energy generated from the heat-generating resistor.
  • this heat-acting part has some parts that seemingly resemble the structure of a conventional so-called general head.
  • the heat acting part of the ink jet head is-. It is severe as described above:-Because it is exposed to the environment-The protective film on the heating resistor and to eg S i 0 2, S i C , electrically Ze' layer S i 3 N 4 or the like or al ing, further a T a like or al of Ru ⁇ Ki ya Bite tion layer thereon
  • the heat acting part is protected from the operating environment.
  • a constituent material of a protective film used for such an ink jet head for example, a material described in U.S. Pat. No. 4,335,389 described in US Pat. It is possible to name materials that are strong against impacts and variations due to the heat sink.
  • T a z 0 5, etc. or et ing wear layer to support over Ma Le head generally have found that Ru use in is always and that has excellent ⁇ Ki ya Bite tion of There is no limit.
  • a heating resistor is used to reduce the power consumption and increase the response to the input signal. It is desired that the heat generated acts on the ink as efficiently and quickly as possible. Therefore, in addition to the above-mentioned form in which the protective film is provided, a form in which the heating resistor is in direct contact with the ink is also proposed. Has been done.
  • the head in this form is provided with a protective film in terms of thermal efficiency. Even though it is superior, the heating resistor is not only subject to the ⁇ -section due to the cavitation, but also to the rise and fall of the temperature. Since the recording liquid that comes into contact with the body has conductivity, a current also flows in the recording liquid, and the resulting electrochemical reaction also exposes the thermal resistor. . For this reason, the conventional heat generating resistor material and to T a 2 that have been known to N, R u 0 2 the beginning and to that a variety of metals, alloys, metal compounds, have Ru Oh also Sami Tsu DOO, this It is not necessarily sufficient in durability and stability to be used for the heating resistor of the head in the form of (1).
  • the ink jet head As for the ink jet head provided with the protective film as described above, it has been proposed that the ink jet head can be practically used in terms of durability and resistance change. However, in any case, it is very difficult to completely prevent the occurrence of defects that occur during the formation of the protective film, which is a major factor that lowers the yield during mass production. Become. This is a major problem, as there is a need for higher-speed and higher-density recording, and the number of head ejection ports tends to increase accordingly. It has become to.
  • the above-mentioned protective film reduces the heat transfer efficiency from the heating resistor to the recording liquid, but if the heat transfer efficiency is low, the required overall power consumption increases and the device can be driven.
  • the temperature change of the head becomes large. This temperature change leads to a change in the volume of the droplet ejected from the ejection port, and causes a change in density in an image.
  • the power consumption in the head will increase accordingly, and the temperature change will increase.
  • an image from which this temperature change is obtained has a corresponding density change.
  • the heating resistor is driven by the calibrated impulse erosion.
  • one di ® down even only in a rather they Ru is being al in raising and lowering of the temperature, since it is al also the electrochemical reaction, a conventional T a 2 N, R u 0 2, H f B
  • the material of the heating resistor such as 2 has a problem in durability such as being mechanically destroyed, corroded or dissolved.
  • ejection stability is indispensable.
  • the heating resistor and the change in resistance be small. Practically, it is desirable to be 5% or less.
  • the Ta and Ta_A alloys described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-96971 are heat-generating resistors that are in direct contact with the ink jet head. It is relatively excellent in durability in that the resistor does not break when it is used as a body, that is, in short, in the resistance to cavitation.
  • Ta and Ta-AJ? Alloys are not so small and do not have a groove foot.
  • the heating resistor has a structure in which the heating resistor is provided so as to be in direct contact with the ink, and has high heat conduction efficiency, excellent signal responsiveness, and sufficient durability and ejection stability. It is not easy to obtain a single-headed and twin-headed jet equipment.
  • the main object of the present invention is to solve and improve the above-mentioned problems in the conventional ink jet head in which the ink directly contacts the heating resistor.
  • An object of the present invention is to provide an ink jet head and an ink jet apparatus having the ink jet head.
  • An object of the present invention is to provide an improved ink jet head that provides a recorded image.
  • Still another object of the present invention is to provide a structure in which a heating resistor is brought into direct contact with a recording liquid, to reduce power consumption by the heating resistor, and to reduce a temperature of a head.
  • the change is extremely small, the ink is discharged stably at all times even after repeated use for ⁇ hours, and the resulting image has no density change due to the temperature change of the head. It is in providing an inkjet head.
  • Another object of the present invention is to provide an ink jet device having the above-mentioned ink jet head.
  • the present inventors have conducted extensive research to solve the above-mentioned problems in a conventional ink jet head in which the ink comes into direct contact with the heating resistor to achieve the above object.
  • Ir iridium
  • Ta tantalum
  • the non-single-crystalline substance contains iridium (Ir) and tantalum (Ta) in a composition of 35 to 77 atomic% and 23 to 65 atomic%, respectively.
  • An amorphous (amorphous) substance, a polycrystalline (polycrystalline) substance, or a mixture of an amorphous substance and a polycrystalline substance K ( Hereinafter, it is referred to as " 11 non-single-crystal Ir-Ta substance" or "Ir-Ta alloy”.
  • the present inventors have selected iridium (Ir) from the viewpoint of a substance that is rich in heat resistance and oxidation resistance and is chemically stable, has mechanical strength, and has solvent resistance.
  • Ir iridium
  • T a is selected from the viewpoint of a substance that also brings oxides rich in non-single crystals, and a non-single crystal K containing these two elements at a predetermined composition ratio
  • Several material samples were prepared by the sputtering method.
  • Each sample uses a single crystal Si substrate and a sputter ring device (trade name: sputter ring device CFS-8EP, manufactured by Tokuda Seisakusho Co., Ltd.) as shown in Fig. 4. It was fabricated by forming a film on a Si single crystal substrate with a thermally oxidized Sioz film of 2.5 formed on the surface.
  • reference numeral 201 denotes a film forming chamber.
  • Reference numeral 102 denotes a substrate holder for holding a substrate 203 provided in the film forming chamber 201.
  • the base holder 202 has a built-in heater (not shown) for heating the substrate 203.
  • the substrate holder 202 is supported by a face-shift shaft 21 extending from a drive motor (not shown) installed outside the system, and can move up and down. And it is designed to be able to turn around.
  • a target holder 205 for holding the film forming target is installed at a position facing the substrate 203 in the film forming chamber 201.
  • Reference numeral 206 denotes a Ta target consisting of a Ta plate having a purity of 99.9% by weight or more placed on the surface of the target holder 205.
  • Reference numeral 207 denotes an Ir target consisting of an Ir sheet having a purity of 99.9% by weight or more, which is arranged on the Ta target. As shown in FIG.
  • a plurality of Ir targets each having a predetermined area are formed on the surface of the Ta target target 206 as indicated by 2007: 208.
  • the area and arrangement of each of the Ir targets 207 and 208 arranged at an interval of 2 are as follows: a film having the desired composition of Ir and Ta at a predetermined composition ratio The relationship between the area ratios of the targets is determined in advance, and a calibration curve is prepared, and a calibration curve is prepared based on the calibration curve.
  • Reference numeral 204 denotes a system which is provided at a position above the target holder 205 so as to be horizontally moved so as to cut off the empty space between the substrate 203 and the target holder 205. It is a shutter board.
  • the shutter # 204 is used as follows. In other words, before starting the film formation, the Ta target and the Ir target It is moved to the upper part of the target holder 205 holding the nozzle, and an inert gas such as argon (Ar) gas is deposited through the gas supply pipe 212 in the film forming chamber 205.
  • the RF power supply 215 is electrically connected to the peripheral wall of the film forming chamber 201 via the conductor 216, and the target holder is also electrically connected via the conductor 217. It is electrically connected to 205.
  • Reference numeral 2 14 denotes a matching box.
  • the target holder 205 has a mechanism for internally circulating cooling water so that the Ta target and the Ir target are maintained at a predetermined temperature during film formation. (Not shown) is provided.
  • the film forming chamber 201 is provided with an exhaust pipe 210 for exhausting the inside of the film forming chamber.
  • the exhaust pipe is connected to a vacuum pump (e.g., a vacuum pump) via an exhaust valve 211.
  • argon gas (Ar gas), helium gas (He gas), etc. are connected in the film forming chamber 201.
  • a gas supply line for introducing a gas for snow and gas ringing 2 13 is a flow rate control valve for the gas for sputtering, provided on the gas supply line.
  • Reference numeral 209 denotes a target holder 205 and a film forming chamber 205 for electrically isolating the target holder 205 from the film forming chamber 201.
  • 2 is a vacuum gauge provided in the film forming chamber 201.
  • 2 is a vacuum gauge provided in the film forming chamber 201. The vacuum gauge is provided in the film forming chamber 2 by the vacuum gauge. 0 A pressure of 1 is automatically detected.
  • the apparatus shown in FIG. 4 has a form in which one target holder is provided as described above, but a plurality of target holders are provided. You can also.
  • the target holders are arranged at equal positions on the concentric R at a position facing the substrate 203 in the film forming chamber 201.
  • Each target holder has an individual The separate RF power supplies are electrically connected via a matching box.
  • two target holders are used because the two types of targets, namely the Ir target and the Ta target, are used. As described above, they are arranged in the film forming chamber 201, and each target is individually set on each target holder.
  • a predetermined RF power can be independently applied to each target.
  • One or both of the Ir and Ta elements can be changed by changing the composition ratio of the constituent elements of the film to be formed. It is possible to form a film whose thickness changes in the film thickness direction.
  • the production of each sample using the apparatus shown in FIG. 4 described above was performed in each case by placing the Ir target 200 on the Ta target 206 surface. Except that the arrangement of 208 was performed based on a calibration curve prepared in advance for a non-single-crystal K substance (film) having a predetermined composition ratio of Ir and Ta to be obtained, The deposition was performed under the film forming conditions. Substrate placed on substrate holder 202:
  • the remaining film was subjected to a step test (SST) for observing heat resistance and impact resistance in air.
  • the pond test was prepared by dissolving sodium acetate 0.15 wt /% in a solution consisting of 70 parts by weight of water and 30 parts by weight of dichroic alcohol as an immersion liquid. The procedure was the same as that described below for the “Durability test for foaming in a low-conductivity ink” except that the slurried liquid was used.
  • the SST was performed by the same method as the “step stress test” described later. When the results of the pond test and the results of the SST were comprehensively examined, the following results were obtained.
  • the most preferred samples are mostly polycrystalline substances, and include 'polymorphic substances and amorphous substances and amorpha' substances. It turned out to be.
  • Ir was 35 to 77 atoms 3 ⁇ 4 Ta was 23 to 65 atom%. I was convinced.
  • Ir was found to be 42 to 77 at% and Ta was found to be 23 to 58 at%.
  • Ir was between 60 and 77 atomic% and Ta was between 23 and 40 atomic%.
  • a non-single-crystal Ir-Ta substance having Ir and Ta as essential components in the following composition ratio is an ink jet head. It has been determined that it is suitable for use as a heating resistor.
  • the present inventors described that the non-single-crystal Ir-Ta substance was used to construct a heat-generating antibody, and that an ink jet head was produced. There was found.
  • an ink-jet head that has a heat-generating resistor that has excellent electrochemical and chemical stability and heat resistance in addition to its resistance to erosion and erosion. be able to.
  • the heat energy generated from the heat generating portion of the heat generating resistor can be directly applied to the ink, so that the heat transfer efficiency to the ink is improved. good.
  • the heating resistor it is possible to suppress the power consumption by the heating resistor to a low level, and it is possible to significantly reduce the temperature rise of the head (temperature change of the head). In addition, it is possible to avoid the occurrence of a change in image density due to a change in head tone. Further, it is possible to obtain better responsiveness to the ejection signal applied to the heating resistor.
  • the heating resistor according to the present invention it is possible to obtain a desired specific resistance value with good controllability and a very small variation in the resistance value in one head. Wear. Therefore, it is possible to discharge ink much more stably than before, and to obtain an ink jet head having excellent durability. Wear.
  • the ink jet head which has the above-mentioned good characteristics, is very suitable for high-speed recording and high image quality due to the multiple outlets. Become. Detailed description of the preferred embodiment
  • one aspect of the present invention is to provide a thermal energy directly to the ink on the heat-working surface and to energize the thermal energy used to discharge the ink.
  • the heating resistor is substantially composed of Ir and Ta.
  • the present invention provides an ink jet head characterized by comprising a non-monocrystalline material containing r and Ta in the following composition ratios.
  • Another embodiment of the present invention has a heating resistor that generates the above-mentioned heat energy used for discharging the ink by directly applying heat energy to the ink on the heat-acting surface by applying a current.
  • the heating resistor is actually composed of Ir and Ta, and the Ir and Ta are contained in the following composition ratio.
  • the present invention provides an ink jet head characterized in that it is made of a non-monocrystalline material.
  • a heating resistor which is generated by conducting heat energy, which is used for directly applying thermal energy to an ink on a heat working surface and discharging ink.
  • the heating resistor is substantially composed of Ir and Ta, and the Ir and Ta are in the following composition ratio.
  • the present inventors have found that the above-mentioned specific non-single-crystal Ir-Ta material (ie, -amorphous (amorphous) Ir-Ta alloy, polycrystalline Ir-Ta alloy or Ink using non-single crystal Ir-Ta substance other than the mixture of both) It was confirmed through experiments that the following problems were encountered when constructing a heating resistor for a jet head.
  • the heat-generating part of the heat-generating resistor can be in direct contact with the ink in the ink path.
  • the ink jet head according to the present invention has a heating resistor directly in contact with a conventionally proposed ink.
  • There are no pitfalls that can be seen in the head-it has various advantages that cannot be predicted from the prior art, such as: -(I) Cavitation resistance, ⁇ -resistance, mechanical durability, chemical stability, electrochemical stability, resistance stability, heat resistance, oxidation resistance Excellent in both solubility and thermal shock resistance, and has excellent thermal conductivity: (H) Even if any recording liquid (that is, ink) is used, it will last for ⁇ hours.
  • the heat generating resistor is made of the above-mentioned specific polycrystalline Ir-Ta material, and The heat generation part is in direct contact with the ink in the ink path.
  • the state stability and the resistance stability are particularly prominent.
  • the thickness of the layer of the heating resistor in the present invention is appropriately determined so that appropriate heat energy is effectively generated.
  • the thickness be 300 persons.
  • ⁇ L ⁇ m more preferably 100 OA to 500 000 people.
  • the heating resistor composed of the specific non-single-crystal Ir-Ta material described above is more preferably formed in a single-layer structure than in the case of force. It can also be in the form of a layered structure.
  • the composition of the two elements constituting the material, namely Ir and Ta is as described above. It is not necessary that it be uniform over the entire area of the layer. That is, while the respective composition ratios of Ir and Det are within the above-mentioned specific ranges, one or more of these elements are unevenly distributed in the layer thickness direction. It may be.
  • the non-single-crystal Ir-1Ta material constituting the layer is composed of one constituent element for an ink jet head. It can be distributed relatively much in the layer region on the substrate side.
  • the heating resistor is formed into a two-layer structure by laminating layers made of a non-single-crystal Ir-Ta material, and is located on the substrate side of the ink jet head.
  • the layer can be one in which one constituent element is relatively more distributed in the layer region on the substrate side.
  • the surface or inside of the layer is generally oxidized by exposure to the air or during the manufacturing process. However, in the material according to the present invention, this is not the case. The effect is not diminished by such slight surface or internal oxidation.
  • Such impurities may include at least one selected from C, N, Si, B, Na, C, and Fe, including, for example, ⁇ by oxidation described above. Two elements can be mentioned.
  • the heat generating resistor according to the present invention for example, simultaneously mixes each material. Or alternately deposited DC, RF, ion beam sputtering, vacuum evaporation, CVD, or organic metal It can be formed by a film forming method of applying and firing.
  • an ink jet head according to the present invention using the alloy material having the above-described composition as a heating resistor and having excellent thermal efficiency, signal response, and the like will be described with reference to the drawings. explain.
  • FIG. 1 (a) is a schematic front view of the main part of an example of the ink jet head of the present invention viewed from the discharge port side, and FIG. 1 (b) is one point in FIG. 1).
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a portion indicated by a XY line.
  • the ink jet head comprises a heating resistor layer 3 having a predetermined shape on a support having a lower layer 2 provided on the surface of a substrate 1 and an electrical connection.
  • An electrothermal converter having poles 4 and 5 is formed, and a protective layer 6 covering at least the electrodes 4 and 5 is laminated on the electrothermal converter, and further connected to the discharge port 8 thereon.
  • It has a basic configuration in which a grooved plate 7 having a concave portion for providing a liquid passage 11 through which the groove is formed is joined.
  • the electrothermal converter in this example has a heating resistor 3, electrodes 4 and ⁇ connected to the heating resistor 3, and a protective layer 6 provided as needed. That is.
  • the substrate for an ink jet head has a support having a substrate 1 and a lower layer 2, an electrothermal converter, and a protective layer 6.
  • the ripening surface 9 that directly transfers heat to the ink is formed by the heat-generating resistor 3 in which the portion (heat-generating portion) sandwiched between the electrodes 4> 5 is an infinity. The surface is almost equivalent to the surface in contact with the heat, and corresponds to a portion of the heat generating portion that is not covered with the protective film 6.
  • the lower layer 2 is provided as necessary, and has a function of adjusting the amount of heat escaping to the substrate 1 side and efficiently transmitting heat generated in the heat generating portion to the ink.
  • the electrodes 4 and 5 are electrodes for supplying electricity to the layer 3 of the heating resistor to generate heat from the heat generating portion.
  • the electrode 4 is common to each heat generating portion.
  • Electrode and electrode 5 are used to selectively supply current to each heat generating part. It is a pole.
  • Protector 6 is provided as necessary to prevent electrodes 4 and 5 from being chemically attacked by contacting the ink and from preventing electrode shorts through the ink.
  • FIG. 1 (c) is a schematic plan view of the base for an ink jet head at the stage where the heating resistor layer 3 and the electrodes 4 and 5 are provided.
  • FIG. 1 (d) is a schematic plan view of a base for an ink jet head at a stage where a protective layer 6 is provided on those layers.
  • the ink jet head since the alloy material having the above composition is used for the layer 3 of the heating resistor, the ink is directly in contact with the heat acting surface 9. Despite the fact that it has good durability. In this way, if the heat generating part of the heat generating resistor, which is the heat energy source, is configured to be in direct contact with the ink, the heat generated in the heat generating part can be directly transmitted to the ink. In addition, heat transfer can be performed extremely efficiently as compared with the configuration in which the ink is transferred to the ink via a protective layer or the like.
  • the power consumption of the heating resistor can be kept low, and the degree of heating of the head can be reduced.
  • the responsiveness to an input signal (discharge command signal) to the electrothermal converter is improved, and a foaming state required for discharge can be stably obtained.
  • the configuration of the electrothermal converter having a heating resistor formed by using the alloy material according to the present invention is not limited to the example of FIG. 1, but may be, for example, a configuration as shown in FIG. Various modes can be adopted.
  • the electrode 4.5 is covered with the layer 3 of the heating resistor made of the alloy material having the above composition. It is not necessary to provide a protective layer.
  • the structure of the discharge port and the liquid path of the ink jet head has a
  • the direction in which the ink is supplied and the direction in which the ink is discharged from the discharge port 8 using the thermal energy generated from the heat generating portion are not limited to the same direction. Their directions may be different. For example, as shown in FIG. 3) and FIG. 3 (3 ⁇ 4), a configuration in which the two directions form a substantially right angle is also possible.
  • Reference numeral 10 in FIG. 3 denotes a plate (discharge port plate) having an appropriate thickness provided with a discharge port, and reference numeral 12 denotes a support wall for supporting the discharge port plate. It is a member.
  • the ink discharge unit is, for example, 8 tubes / » ⁇ or more, and 12 / TO or more.
  • the present invention is particularly effective when arranged at high density.
  • a structure having a plurality of the ink discharge structural units for example, a structure in which the ink discharge structural units are arranged over the entire width of the printing area of the recording target member. You can list the so-called full-length ink jet head.
  • the number of ejection ports is 100 or more.
  • the variation of the resistance value of each heating part in one head depends on the volume of the droplet discharged from the discharge port. This may affect the uniformity of the image, which may cause uneven image density.
  • the heating resistor according to the present invention it is possible to obtain a desired specific resistance value with good controllability and with a very small variation in resistance value in one head. As a result, the aforementioned problem can be solved with a much better condition.
  • the heating resistor according to the present invention is required to have a higher recording speed (for example, a printing speed of 30 cm / sec or more, furthermore, a printing speed of 60 cm / sec or more) and a higher density.
  • a higher recording speed for example, a printing speed of 30 cm / sec or more, furthermore, a printing speed of 60 cm / sec or more
  • a disc squirtable trike-type ink jet integrated with an integrated ink tank that stores the ink supplied to the heat-acting surface.
  • the heating resistor according to the present invention is also very effective for the heat sink. This is because this type of inkjet head has a low running cost of the entire ink jet device to which the head is attached.
  • the heating resistor according to the present invention can be configured to be in direct contact with the ink, heat transfer to the ink can be performed. This is because the efficiency can be improved, so that the power consumption of the entire device can be reduced, and it is easy to meet the above-mentioned requirements.
  • the ink jet head of the present invention can be in a form in which a protective layer is provided on a heating resistor.
  • the heat transfer efficiency to the ink is somewhat sacrificed, but the durability of the electrothermal converter and the resistance change of the pit thermal resistor due to the electrochemical reaction are considered. Can get even better ink jet heads.
  • the entire layer thickness be within the range of 100 to 5 'm.
  • the heater may be used as a heater for heating, and is particularly preferably used when such a heater is in direct contact with the ink.
  • High-speed recording and high-quality recording can be performed by attaching the ink jet head having the above-mentioned configuration to the device main body and applying a signal from the device main body to the head. It is possible to obtain an ink jet recording device that can be operated at high speed.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of the ink jet recording apparatus IJRA to which the present invention is applied.
  • the driving force transmission gear 5 is linked to the forward / reverse rotation of the driving motor 501 13.
  • 0 1 1, 5 0 0 9 Carrier HC that engages with spiral groove 5 0 4 of lead screw 5 0 5 rotating through 5 0 9 is a pin (Not shown), and is reciprocated in the directions of arrows a and b.
  • Reference numeral 5002 denotes a paper holding plate, which presses the paper against the plate 5000 in the carriage moving direction.
  • 507 and 508 are photo-power blurs, and the presence of the carrier lever 506 in this area is confirmed. It is home position detection means for performing direction switching and the like.
  • Reference numeral 50 16 is a cap member that caps the front of the IJC, which is a recording head of a cartridge type with an integrated ink tank.
  • Reference numeral 502 denotes a member for supporting the suction head, which is a suction means for sucking the inside of the cap, and recovering the suction head of the recording head through the opening 520 in the cap.
  • Reference numeral 501 designates a cleaning blade, and reference numeral 501 designates a member capable of moving the blade in the front-rear direction. These are supported. The blade is not in this form, nor is a well-known cleaning blade applicable to this example.
  • Reference numeral 501 denotes a lever for starting suction on the suction surface, which moves with the movement of the cam 520 which engages with the carriage, and drives the motor.
  • the movement of the driving force from the motor is controlled by known transmission means such as clutch switching.
  • the CPU for providing signals to the electrothermal converter provided in the ink jet head IJC and for controlling the driving of each mechanism described above is provided on the device body side. (Not shown).
  • portions other than the above-mentioned heating resistor can be formed by using a known material and a known method. .
  • One Si single-crystal substrate manufactured by Pippori Ichisha
  • one Si single crystal substrate manufactured by Pichiri Ippani
  • the substrate 203 for the sputtering is set on the substrate holder 202 of the film forming chamber 201 of the high-frequency sputtering apparatus shown in FIG. 4 described above.
  • a T-a target 106 which is a raw material having a high purity of 99.9% by weight or more
  • an Ir sheet 20 ", 208 of similar purity was added.
  • co-sputtering was performed under the following conditions to form an alloy layer having a thickness of about 2000 persons.
  • Target area ⁇ inch (.1 2 ⁇ mm) ⁇
  • the target was continuously switched to the A target, and the ⁇ layers to be the electrodes 4 and 5 were sputtered on the alloy layer according to a conventional method.
  • the layer was formed to a thickness of 600 ⁇ by talling, and the sputtering was completed.
  • the photo register is stored in a predetermined location using photolithography technology. Formed twice in turns, once in A-layer cut etching, twice The eye is that the alloy layer is drained by ion milling, and the heating resistor 3 and the electrode 4 having the shapes shown in FIGS. 1 (b) and 1 (c) are formed. , 5 were formed.
  • the dimensions of the heat-generating part are 30 ⁇ 170 ⁇ m.
  • the pitch of the heat-generating part is 1 25 ⁇ "m, and a group of 24 heat-generating parts arranged in a line. Were formed on the Sioz film substrate.
  • vinegar Roh, 'Tsu form a data re-down Ri by the grayed S i 0 2 film on top of this, that after, S i 0 z ⁇ the full O door Li source grayed La off I technology of this and Using a reactive ion etching, the protective layer 6 was formed by buttering so as to cover the electrodes at both sides of the heat generating portion 10 // m.
  • the dimensions of the heat acting portion 9 are SO ⁇ mxlSOm.
  • the product in such a state is cut out and processed in the above-described group to prepare a number of substrates for an ink jet head, and a part of the substrate is evaluated as described below. The test was performed. .
  • a glass grooved plate 7 is joined to another part to form a spout 8 and a liquid passage 11 shown in FIGS. 1) and (b), and the ink jet is formed.
  • EPMA Electro Probe Microanalysis
  • Quantitative analysis is based on only the target main constituent elements as raw materials. This was not done for argon, which is generally incorporated into the film by sputtering. In addition, for all other impurity elements, it was confirmed that the detection error of the analyzer was less than about 0.2 weight by both quantitative and qualitative analysis.
  • the film thickness was measured by a step difference measurement using a stylus type surface shape measuring instrument (available from TENCORINSTRUMENTSTS).
  • the X-ray diffraction pattern of the sample formed on the Si single crystal substrate was measured using the above-mentioned measuring device, and the peaks due to the crystal were observed.
  • the quality was classified into three types: quality (C), those that seemed to be in an amorphous state without sharp peaks (A), and those that seemed to be a mixture of both (M).
  • the specific resistance was calculated from the sheet resistance and film thickness measured with a four-probe resistance meter (K-705 R L manufactured by Kyowa Riken Co., Ltd.).
  • the change in the weight of the substrate before and after the film formation was measured with an Ultramic balance made by INABA SEI S AKS U O S H L T D, and the density was calculated from the value and the film thickness.
  • the warpage of two fine glass substrates was measured before and after film formation, and the amount of change was measured, and the length, thickness, Young's modulus, Poisson's ratio, and film thickness of the glass substrates were measured. The internal stress was calculated from the thickness. The results are shown in Table 1.
  • the part of the device (ink jet head base) that has not been formed beforehand with the discharge port and liquid passage, provided with the protection staff 6 is replaced with the low conductivity And a rectangular voltage having a width of T sec and a frequency of 5 kHz is applied from an external power source to the electrodes 4 and 5 while gradually increasing the voltage.
  • the voltage (V th ) was determined.
  • the ink having the above composition has a small conductivity, so that the influence of the electrochemical reaction is small, and the main factor of the fracture is erosion or thermal shock due to cavitation. It is. According to this test, it is possible to know the durability of the heating resistor with respect to these.
  • the value of the measurement result was calculated as an average value in the same manner as in (7) above, and the obtained value was used in a foaming durability test in a high conductivity ink in Comparative Example 8 described later.
  • the average value of the measurement results was used as the reference value, and the relative value is shown in Table 1 ( kappa black in “Pond Test” in Table 1).
  • the ink having the above composition has a high ink conductivity, and a current flows even during the ink when a voltage is applied. According to this test, in addition to the impact erosion due to the cavitation, it is necessary to know the status of whether the electrochemical reaction will damage the heating resistor. Can be done. ⁇ Again, this is an acceleration test for the actual discharge mode.
  • Pulse width, frequency (?) In the same manner as in the ®, a constant scan STEP (6 X 1 0 5 Nono. Le vinegar, 2 minutes ⁇ ) a pulse voltage to each rather have high Ku and scan tape performs a class tap be sampled Les scan te be sampled in the air, breaking voltage (V br ea k) and (7! determine the ratio of the required meta-V th (M), the heat acting surface in the V brea k is The temperature reached was estimated, and the results are shown in Table 1. From the test results, it was possible to find out the heat resistance and heat shock resistance of the heating resistor in air. You.
  • V th discharge threshold voltage
  • Ratio (relative value) of the result of the durability test by the pond test in the low conductivity ink ⁇ 6
  • Ratio of the result of the durability test by the pond test in the high conductivity ink (relative value): ⁇ 3
  • Example 10 In the same manner as in Example 1 except that the area ratio of each raw material in the sputtering target was changed variously as shown in Table 1 when the heating resistor was formed. A device (substrate for ink jet head) and an ink jet head were manufactured. The obtained devices were analyzed and evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1. In addition, each of the ink jet heads manufactured using these devices had good recording characteristics and durability.
  • Example 1 The sputtering equipment used in Example 1 was modified to have multiple target holders in the film forming chamber, and RF power was applied independently to each of the target holders. A film deposition system that can be used has been fabricated. In addition, two target holders each having a purity of 99.9 wt% or more and Ta> Ir were attached to the two target holders of this device. Metals can be sputtered independently and simultaneously. With this apparatus, a film was formed by multi-element simultaneous sputtering under the following conditions, using the same substrate as in Example 1.
  • Snotter gas pressure 0.4 P a (A r) The power applied to each target was changed linearly and continuously with respect to the film formation time.
  • Example 1 The same analysis and evaluation as in Example 1 were performed on the obtained film, and the results are shown in Table 1. Regarding the composition, separate film formation was carried out under the same conditions with the initial applied power constant and the final applied power constant, and quantitative analysis by EPMA was performed as in Example 1. The results of the analysis were as follows.
  • the substrate-side region and the surface-side region of the previously obtained film have the compositions of the above (1) and (2), respectively. It was estimated that the composition changed continuously from (1) to (2) over the side region. By changing the composition in the thickness direction in this way, the adhesion to the substrate is further improved, and the internal stress is favorably controlled.
  • Example 10 Using the same apparatus as that used in Example 10, except that the applied power was changed as described below, film formation was performed under the same conditions, and the resulting devices and ink jets were used. The same analysis and evaluation as in Example 1 were performed on the rods, and the results are shown in Table 1.
  • a protective layer of 1.0 mm thick Si0z is formed on the layer of the heating resistor of the substrate for the ink head manufactured in the same manner as the substrate for the ink head manufactured in Example 19, respectively. Then, by using the sputtering apparatus shown in FIG. 4 described above to sputter the Si0z, a protective layer of 1.0 mm thick Si0z is formed. Each method was performed except that a Ta protective layer with a thickness of 0.5 // m was provided by sputtering Ta over the Si0z protective layer. In the same manner as in the example, a substrate for an ink jet head and an ink jet head were produced.
  • a device (ink) was formed in the same manner as in Example 1 except that a Ta sunset target was used as a sputtering target when the heating resistor was formed.
  • a substrate for a jet head) and an ink jet head were manufactured.
  • the obtained devices and head to the fin click di We Tsu preparative Example when that put in 1 was analyzed and evaluated in the same manner, t Comparative Example were shown in Table 1 the results 2-7
  • the device (a) was formed in the same manner as in Example 1 except that the area ratio of each raw material in the sputtering target was changed as shown in Table 1 when the heating resistor was formed.
  • the substrate for the ink jet head) and the ink jet head were manufactured.
  • the heating resistor When forming the heating resistor, use a Ta sheet on the A target as the sputtering target, and use the sputtering target.
  • the device in the same manner as in Example 1 except that the area ratio of the raw materials in one get was changed as shown in the section of Comparative Example 8 in Table 2, the device (ink device) was used. (A head for a jet head) and an ink jet head.
  • the results of the pond test in this comparative example are used as reference values for the results of the pond test in other examples (Examples and other comparative examples).
  • Examples and other comparative examples were. That is, as shown in Table 2, the value of the test result in this comparative example is 1 for both the low conductivity ink and the high conductivity ink.
  • the result of the pond test with the low conductivity ink was about 0.7 times the result of the pond test with the high conductivity ink. Comparative Examples 9 to 12
  • the sputtering When forming the heating resistor, the sputtering —Use the one with the Ta sheet on the target, and use the snow.
  • the device for an ink jet head
  • Substrate and an ink jet head were prepared.
  • Example 2 When forming a heating resistor, use a sputtering target with an Ir sheet provided on the A target as a sputtering target.
  • the device substrate for four-ink jet head
  • the ink jet were used. A head was prepared.
  • the obtained noise and ink jet heads were each analyzed and evaluated in the same manner as in Example 1, and the results were described in Table 3 and above.
  • the description is made using a liquid ink, but in the present invention, at room temperature, even if the ink is solid, it can be softened at room temperature. Can be used.
  • the temperature of the ink itself is controlled within a range of 30 ° C or more and 70 or less within the following range so that the viscosity of the ink is in a stable discharge range. Since the temperature is generally controlled, it is sufficient if the ink is in a liquid state when the use recording signal is applied.
  • positively preventing temperature rise due to thermal energy can be prevented by using the ink as an energy to change the state of the ink from a solid state to a liquid state, or Either use an ink that solidifies in a standing state to prevent evaporation of the ink, and in any case, apply the heat energy according to the recording signal according to the recording signal.
  • the use of an ink that has the property of being liquefied only by mature energy, such as one that starts to solidify at the same time, is also applicable to the present invention.
  • the ink may be in a porous sheet concave portion or a concave portion as disclosed in JP-A-54-56847 and JP-A-60-71260. It may be configured so as to face the electrothermal converter in a state where the through hole is held as liquid or solid.
  • the most effective one for each of the above-mentioned inks is to execute the above-mentioned film boiling method.
  • bubbles of liquid (ink) can be formed in one-to-one correspondence with the driving signal, which is effective. Due to the growth and contraction of the bubbles, the liquid (ink) is discharged through the discharge opening to form at least one droplet.
  • the driving signal is formed into a pulse shape, the growth and shrinkage of the bubbles are performed immediately and appropriately, so that a liquid (ink) having particularly excellent responsiveness can be discharged, which is more preferable.
  • Suitable drive signals of this pulse shape are those described in U.S. Pat. Nos. 4,463,359 and 4,345,262. are doing. Further, if the conditions described in U.S. Pat. No. 4,313,124 of the invention in which the temperature rise rate of the heat acting surface is set to M are adopted, more excellent recording can be performed. Wear.
  • a combination of a plurality of recording heads may be used to increase the length of the recording head, or may be configured as a single recording head integrally formed. The effect can be exerted more effectively.
  • the recording head of the interchangeable tip which is attached to the main body of the device, enables electrical connection with the main body and supply of ink from the main body, or
  • the present invention is also effective when a recording head of a cartridge type integrally provided with an ink tank on the recording head itself is used.
  • the recording head has a cabling means, a cleaning means, a pressurizing or suctioning means, an electrothermal converter or another heating element or a heating element. It is also effective to perform a pre-heating mode and a pre-ejection mode in which ejection is performed separately from the recording by performing a pre-ejection mode by combining these.
  • the recording mode of the recording device is limited to only mainstream colors such as black.
  • the recording head may be configured as a single unit or as a combination of multiple units, but with a multi-color color or a mixed color of different colors.
  • the present study is also extremely effective for an apparatus equipped with at least one full-power line.
  • Target film composition Film thickness ratio ⁇ Internal stress pool test.
  • the resistance to cavitation erosion, electrochemical stability, chemical stability, oxidation resistance, melting resistance, heat resistance, heat shock resistance It is possible to obtain an ink jet head and an ink jet head device having an electrothermal converter having a heating resistor excellent in mechanical durability and the like. .
  • the heat energy generated from the heat generating portion of the heat generating resistor can directly act on the ink, so that the heat conduction efficiency to the ink is good.
  • the power consumption by the heating resistor can be kept low, and the temperature rise of the head (temperature change of the head) can be significantly reduced, so that the temperature change of the head can be reduced. It is possible to avoid the occurrence of a change in image density due to the image. Further, it is possible to obtain better responsiveness to the ejection signal applied to the heating resistor.
  • a desired specific resistance value can be obtained with good controllability and with a very small variation in resistance value in one head.
  • Ink jet heads and ink jet devices that have the above-mentioned good characteristics are very suitable for high-speed recording and high-quality printing due to multiple ejection outlets. It will be something.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a main part of an example of an ink jet head according to the present invention as viewed from a discharge port side.
  • FIG. 1 (b) is a schematic cross-sectional view of a portion indicated by a one-point line XY in FIG. 1 (a).
  • Fig. 1 (c) shows the base for the ink jet head at the stage where the heating layer and the electrode are provided. It is a schematic plan view of a body.
  • FIG. 1 (d) is a schematic plan view of a base for an ink jet head at a stage where a protective layer 6 is provided on those layers.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the base used for the ink jet head according to the present invention.
  • FIGS. 3) and 3 (b) are a schematic top view and a cross-sectional view, respectively, showing another example of an ink jet head according to the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing one example of a high-frequency sputtering device used for producing a film such as a heating resistor according to the present invention.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing an example of an ink jet apparatus.

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Description

明 細
I r 及び T a を含有す る非単結晶質物質で構成さ れた発熱抵抗体 を有す る ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド及び該へ ッ ドを具備する ィ ン ク ジ ヱ ッ ト 装置
発明の分野
本発明 は、 キ ヤ ビテ 一 シ ヨ ン の衝撃に対する耐性 (以下、 " 耐キ ャ ビテ ー シ ヨ ン性 " と い う 。 ) 、 キ ヤ ビテ 一 シ ヨ ン に よ る ェ n — ジ ョ ンに対す る耐性 (以下、 " 耐エ ロ ー ジ ョ ン性 " と い う 。 ) 、 化学 的安定性、 電気化学的安定性、 耐酸化性、 耐溶解性、 耐熱性、 耐熱 衝撃性、 機械的厨久性等に優れた電気熱変換体を具備する イ ン ク ジ ヱ ソ ト へ ッ ド及びィ ン ク ジ エ ツ ト 装置に蘭する。 こ の ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド及び ィ ン ク ジ ヱ ッ ト 装置と して は、 熱作用面上の ィ ン ク に 直接熱エ ネ ルギ ーを与えて イ ン ク を吐出す る ため に利用 さ れる熱ェ ネ ルギ —を通電に よ っ て発生す る発熱抵抗体を有する電気熱変換体 を具備す る も のを代表的な例 と して挙げる こ とがで き る。 そ して、 こ の電気熱変換体は、 消費電力が少な く 、 入力信号に対す る応答性 に優れた も の で あ る 。 発明 の背
米国特許第 4 , 723 , 129 号明細書や米国特許第 4 , 740 , 796 号明細書 等に記載さ れて い る イ ン ク ジ ヱ ッ ト 方式 (即 ち、 バブルジ ュ ッ ト 方 式) は、 高速高密度で高精細髙画質の記録が可能で、 且つカ ラ 一化 コ ンパ ク ト 化に適 してお り 、 近年と みに注目を集めて い る。 こ の方 式を用 い る装置の代表例において は、 ィ ン ク (記録用液体等) を熱 エ ネ ルギ ーを利用 して吐出させ る た め、 ィ ン ク に熱を作用 させ る熱 作用部が存在す る。 即 ち、 イ ン ク 路に対応 して熱作用部を有す る発 熱抵抗体を設け、 こ の発熱抵抗体か ら発生 し た熟エ ネ ルギ ーを利用 して ィ ン ク を急激に加熱 し て発泡さ せ、 こ の発泡によ っ て ィ ン ク を 吐出す る も ので あ る 。 こ の熱作用部は、 対象敉に熱を作用 させ る と い う 観点か ら する と . 従来のいわゆ るサ一マ ル へ ッ ドの構成と一見類似 して い る部分も あ るが、 熟作用部がィ ン ク に直接接する点や、 熱作用部がィ ン ク の発 泡 と消泡と の繰 り 返 しによ る キ ヤ ビテー シ ヨ ンがも た らす機械的衝 擊、 場合によ っ て は更にエ ロ 一 ジ ョ ンに さ ら さ れる と い う 点、 ま た 熱作用部が 1 0―1〜 1 0 マ イ ク ロ移 と い う オーダー の極めて短い時 間に 1 0 0 0 で近い温度の上昇及び下降にさ ら さ れる と い っ た点な どて、 サ一マ ル へ ッ ド と はそ の根本技術が大き く 異な る。 従っ て、 サー マルへ ッ ド技術をバブルジ ヱ ッ ト技術に その ま ま適用する こ と がで き な い こ と は言 う ま で も な い。 即 ち、 サー マルへ ッ ド技術 と ィ ン ク ジ ュ ッ ト 技術 と を同列に論 じる こ と はでき な い。
と こ ろで、 イ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド の熱作用部について は -. それが 前述 し た よ う な厳 しい:璟境に ざら さ れる ため、 -発熱抵抗体上に保護 膜と して例えば S i 0 2 , S i C , S i 3 N 4 等か ら な る電気的絶緣 性層 と、 更に その上に T a 等か ら な る耐キ ヤ ビテー シ ョ ン層 と を設 け る構造 と し、 使用環境か ら 熱作用部を保護す る のが一般的で あ る。 こ のよ う な イ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド に用 い られる保護膜の構成材 料と して は、 例えば米国特許第 4 , 335 , 389 号明細書に記載さ れてい る 4 ÷ ヒ'テ一ン a ン に よ る衝撃やェ 一ジ ョ ンに対 し て強い材料を 挙げる こ と がで き る。 尚、 サ ー マ ルへ ッ ド に一般的に用 い ら れ る T a z 0 5 等か ら な る耐摩耗層が、 耐キ ヤ ビテー シ ョ ン性に優れて い る と は必ず し も限 ら な い。
こ れ と は別に、 イ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド の熟作用部に対 して は、 消 費電力を低 く し、 入力信号に対する応答性を高め るた めに、 発熱抵 抗体で発生す る熱がで き る だ け効率良 く かつ速やかに ィ ン ク に作用 する こ とが望ま れる。 そ のため、 前述 した保護膜が設け られた形態 と は別に、 発熱抵抗体が直に ィ ン ク に接する形態も -. 特蘭昭 5 5 - 1 2 6 4 6 2 号によ り 提案さ れてい る。
こ の形態のへ ッ ド は、 熱効率の点で は保護膜が設け られた形態に 勝っ て い る も のの、 発熱抵抗体がキ ヤ ビテ一 シ ョ ン に よ る衝擊ゃェ π—ジ ョ ン、 更に は温度の上昇及び下降に さ ら さ れる だけでな く 、 発熱抵抗体に接す る記録用液体が導電性を有する ために記録用液体 中に も電流が流れ、 そ の結果生 じ る電気化学反応に も ¾熱抵抗体が さ ら さ れる こ と にな る。 こ のため、 従来発熱抵抗体の材料と して知 られてい る T a 2 N , R u 0 2 を始め とす る様々 な金属、 合金、 金属 化合物、 あ る い はサーメ ッ ト も、 こ の形態のヘ ッ ドの発熱抵抗体に 用 い る に は耐久性、 安定性において必ず し も充分でない。
前述の よ う な保護膜が設け ら れた形態の ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ドで は、 ¾久性ゃ抵抗変化の点で実用上採用で き る も のが提案さ れて い る が、 いずれの場合にあ っ て も保護膜の形成時に生ずる欠陥の発生 を完全に防止する こ と は非常に難 し く、 こ の点が量産時に歩留ま り を下げる大き な要因 と な る。 そ して、 記録の高速化、 高密度化が一 層求め られ、 それに対応 してへ ッ ドの吐出口 の数が増加する傾向に あ る こ とか ら、 こ の こ と は大き な問題と な っ て き て い る。
ま た、 上述の保護膜は発熱抵抗体か ら記録用液体への熱伝達効率 を下げるが、 こ の熱伝達効率が悪い と、 必要 と な る全体の消費電力 が増 し、 駆動時におけ る へ ッ ド の温度変化が大き く な つ て しま う 。 こ の温度変化は吐出口か ら吐出 さ れる滴の体積変化につな力 り 、 画 像での濃度変化の原因 と な る。 ま た、 記録の高速化に対応する ため に、 時間当た り の吐出面数を增やす と それに応 じて へ ッ ドでの消費 電力が上昇する と こ ろ、 温度変化は大き く な り 、 こ の温度変化が得 ら れる画像に それに応 じた濃度変化を も た らす と こ ろ と な る。 ま た 電気熱変換体の高密度化を伴う 吐出口 のマルチ化を行っ た場合で も へ ッ ドでの消費電力 は上昇 し、 それによ る温度変化はやは り 得 られ る画像を該温度変化に応 じた濃度変化を有す る も の に して しま う 。 こ う した得 ら れる画像を濃度変化のあ る も の に して し ま う 問題は、 記録画像の高画賀化に対する要求に反す る も ので あ り 、 早期解決を 要す る問題であ る。 こ のよ う な問題を解決する ため、 発熱抵抗体 と ィ ン ク が直に接す る、 熱効率のよ い ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドの提供が切望されて い る。
しか しながら、 既に述べたよ う に、 ィ ン ク が直に発熱抵抗体に接 す る従来の形態に おいて は、 発熱抵抗体がキ ヤ ビ テ 一 シ ョ ン に よ る衝擊ゃエ ロ 一 ジ ョ ン、 更に は温度の上昇及び下降に さ ら さ れ る だ けで な く 、 電気化学反応に も さ ら さ れる ので、 従来の T a 2 N , R u 0 2 , H f B 2 等の発熱抵抗体の材料で は、 機械的に破壊さ れ た り 、 腐食、 溶解さ れて しま う 等、 耐久性に問題があ る。
米国特許第 4 , 335 , 389 号明細書等に記載さ れて い る キ ヤ ビテ一 シ ョ ンによ る衝擊ゃエ ロ 一 ジ ョ ンに対 して強い材料は、 前逑 し たよ う な保護膜 (耐キ ヤ ビテ一 シ ヨ ン層) と して用 い る場合に初めてその 効果が発揮さ れる も のであ る。 と こ ろが、 こ の材料を イ ン ク に直に 接する発熱抵抗体と して用 いる場合には、 電気化学反応によ っ て溶 解あ る い は腐食さ れて しま う こ とがあ り 、 充分な耐久性を得る こ と はで き ない。
ま た、 高精細、 高画質の記録に と っ て、 吐出の安定性は不可欠で あ り 、 そ の た め に は、 発熱抵抗体 ©抵抗変化が小 さ い こ と が必要 で あ り 、 実用的に は 5 %以下であ る こ とが望ま しい。 特開昭 5 9 - 9 6 9 7 1 号公報に記載のあ る T a や T a _ A 合金は、 ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド の ィ ン ク に直に接す る発熱抵抗体と して用 い る場合に 抵抗体が破断 しない と い う 点での耐久性、 即 ち耐キ ヤ ビテ— シ ョ ン 性において は比較的優れてい る。 しか しなが ら、 発泡を繰 り 返す間 の抵抗変化と い う 点においては、 T a や T a - A J? 合金ではさ ほど 小さ く はな く 溝足のゆ く も のではない。 更に、 T a や T a — A 合 金で は、 抵抗体が破断する印加パルス電圧 ( V b r e a K ) と発泡閻値 電圧 ( V t h ) と の比 Mがさ ほど大き く はな く 、 耐熱性がさ ほど高 く な く 、 駆動電圧 ( V。P ) の僅かな増加によ り 抵抗体の寿命が大き く 低下 して しま う こ とがあ る と い う 問題があ る。 即 ち、 T a や丁 a — A 合金は電気化学反応に対する耐性が必ず し も充分で はな く 、 そ の た め に ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド の ィ ン ク と直に接する発熟抵抗体の 材料 と し て用 いた場合に は、 多数の印加パルス に よ り 発泡が繰 り 返 さ れる と、 発熱抵抗体の電気抵抗が大き く 変化 し、 それに よ り発泡 の状態 も ま た変化 して しま う と い う 問題や、 耐熱性がさ ほど大き く ないた め、 V 0 Pのわずかな変化が抵抗体の寿命を大き く 左右す る こ とがあ る と い っ た問題があ る。
こ の よ う に、 従来既知の材料で記録用液体 (即ち、 イ ン ク ) に直 に接す る発熱抵抗体を形成 して も、 耐キ ヤ ビテー シ ヨ ン性、 耐エ ロ ー ジ 3 ン性、 機械的耐久性、 化学的安定性、 電気化学的安定性、 抵 抗安定性、 耐熱性、 耐酸化性、 耐溶解性及び耐熱衝撃性の全てを篛 足で き る ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド又 は ィ ン ク ジ ヱ ッ ト 装置を得 る こ と はなかなかで き な い。
特に、 発熱抵抗体がィ ン ク と直に接す る よ う に設け られた構造を 有 し、 熱伝導効率が高 く 、 信号応答性に優れ、 且つ充分な耐久性 と 吐出安定性 とを有す る ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド及び ィ ン ク ジ ヱ ッ ト 装 置を得る こ と はなかなかで き な い。 発明 の要約
本発明の主た る 目的は、 ィ ン ク が直に発熱抵抗体に接触す る形態 の従来の ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドにお け る上述の問題を解決 し、 改善 さ れた ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ツ ド及び該ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ドを有す る ィ ン ク ジ ュ ッ ト 装置を提供す る こ と にあ る。
本発明の他の目的は、 耐キ ヤ ビテ 一 シ ョ ン性、 耐エ ロ ー ジ ョ ン性、 械的耐久性、 化学的安定性、 電気化学的安定性、 抵抗安定性、 耐熱 性、 耐酸化性、 耐溶解性及び耐熱衝擊性のそ れぞれにつ い て優れ、 且つ優れた熱伝導性を有す る改善さ れた ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ドを提 供す る こ と に あ る 。
本発明の更な る 目的は、 発熱抵抗体が記録用液体 (即 ち、 ィ ン ク ) と直に接触す る よ う に した構造を有 し、 县時間の繰 り返 し使用 に あ つ て も常時安定してオ ン デマ ン ド (on demand)で の信号に即応答 して熱ヱネ ルギ一を効率よ く 前記記録用液体に伝達してィ ン ク吐出 を行い、 優れた記録画像をもた らす改善された ィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ドを提供する こ と にある。
本発明の更に他の目的は、 発熱抵抗体が記録用液体と直に接触す るよ う に した構造を有し、 該発熱抵抗体によ る消費電力を低 く 押さ え、 ヘッ ドの温度変化を極めて小さ く し、 县時間の繰り返し使用に あって も常時安定してィ ン ク吐出を行い、 得られる画像をへ ッ ドの 温度変化による濃度変化のないも の に す る改善されたイ ン ク ジ ェ ト ヘ ッ ドを提供する こ と にある。
本発明の別の目的は、 上述のィ ン ク ジヱ ッ ト へ ッ ドを有する ィ ン ク ジ ュ ッ ト装置を提供する こ とにある。
本発明者らは、 イ ン ク が直に発熱抵抗体に接触する形態の従来の イ ンク ジ : ッ ト へ ッ ドにおける上述の問題点を解決して上記目的を 達成すべ く 銳意研究した結果、 該ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド の発熱抵抗 体をイ リ ジ ユ ウ ム ( I r ) 及びタ ン タ ル ( T a ) の 2 元素を特定の 組成割合で舍有する非単結晶質物質によ り構成する場合、 上記目的 を達成するィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ドが得られる知見を得、 該知見に基 づいて本発明を完成するに至っ た。
前記非単結晶質物質は、 イ リ ジ ユ ウ ム ( I r ) と タ ン タ ル ( T a ) との 2 元素をそれぞれ 3 5 乃至 7 7 原子%及び 2 3 乃至 6 5 原子% の組成割合で舍有する非晶質 (ア モルフ ァ ス) 物質、 多結晶贅 (ポ リ ク リ ス タ ル) 物質又はア モルフ ァ ス物質とポ リ ク リ ス タ ル物質と が混在した物 K (以下、 11非単結晶 I r - T a物質 " 又は " I r 一 T a 合金 " とい う。 ) である。
本発明者ら は、 耐熱性及び耐酸化性に富み且つ化学的に安定であ る物質の観点でイ リ ジユ ウ ム ( I r ) を選択し、 機械的強度を有 し、 耐溶剤溶解性に富む酸化物ももた らす物質の観点でタ ンタ ル( T a ) を選択し、 これらの 2元素を所定の組成割合で舍有する非単結晶 K 物質サ ン プルをスパ ッ タ リ ン グ法に よ り 複数個作製 した。
それぞれのサ ン プルは、 第 4 図に示すスパ ッ タ リ ン グ装置 (商品 名 : スパ ッ タ リ ング装置 C F S — 8 E P , 株式会社徳田製作所製) を使用 し、 単結晶 S i 基板及び表面に 2. 5 の熱酸化 S i 0 z 膜 を形成 した S i 単結晶基板上に成膜す る こ と によ り 作製 した。 第 4 図において 2 0 1 は成膜室を示す。 1 0 2 は、 成膜室 2 0 1 内に設 け られた基板 2 0 3 を保持する ため の基板ホルダーで あ る。 基扳ホ ルダー 2 0 2 に は基板 2 0 3 を加熱する ための ヒ ー タ ー (図示せず) が内蔵さ れて い る。 基板ホ ルダ一 2 0 2 は系外に設置さ れた駆動モ ー タ (図示せず)か ら延び る面転 シ ャ フ ト 2 1 7 に よ り 支持さ れ、 上 下移動で き 、 且つ面転で き る よ う に設計さ れて い る。 成膜室 2 0 1 内の基板 2 0 3 に対向す る位置に は、 成膜用 タ ーゲ ッ ト を保持す る ため の タ ーゲ ッ ト ホ ルダ一 2 0 5 が設置さ れて い る。 2 0 6 は、 タ ーゲ ッ ト ホ ルダ一 2 0 5 の表面に置かれた 9 9. 9 重量%以上の純度 の T a 板か ら な る T a タ ーゲ ッ ト で あ る。 2 0 7 は、 T a タ 一ゲッ ト 上に配置さ れた 9 9. 9 重量%以上の純度の I rシ一 ト か ら な る I r タ ーゲ ッ ト で あ る。 I rタ ーゲ ッ ト は.、 第 4 図に 2 0 7 : 2 0 8 と し て示すよ う に、 それぞれ所定面積の複数個が T a タ 一ゲ ソ ト 2 0 6 の表面に所定の間隔で配置さ れる I r タ 一ゲ ッ ト 2 0 7 , 2 0 8 の個々 の面積及び配置は、 希望す る I r 及び T a を所定の組成割合 で舍有す る膜が二者の タ ーゲ ッ ト の面積比の関係を如何に した ら得 られるかを予め見極め、 検量線を作製 し、 該検量線に基づいて行う よ う にす る。
2 1 8 は、 T a タ ーゲ ッ ト と I r タ ーゲ ッ ト が側面か ら プラ ズマ によ り スパ ッ タ さ れな い よ う に それ ら タ 一ゲ ッ 卜 の側面を覆 う 防護 壁で あ る。 2 0 4 は、 タ 一ゲ ッ ト ホ ルダー 2 0 5 の上部の位置で基 板 2 0 3 と の間の空閭を遮断す る よ う に水平に移動す る よ う に設け られた シ ャ ッ タ ー板であ る。 該 シ ャ ッ タ ー扳 2 0 4 は、 つぎのよ う に使用 さ れる。 即 ち、 成膜開始前に、 T a タ ーゲ ッ 卜 と I r タ 一ゲ ッ ト を保持する タ 一ゲ ッ ト ホルダ一 2 0 5 の上部に移動させ、 ガス 供袷管 2 1 2 を介 してアルゴ ン ( A r ) ガス等の不活性ガスを成膜 室 2 0 1 內に導入 し、 R F電源 2 1 5 よ り R F電力を印加 して該ガ スをプラ ズマ化 し、 生成 したプラ ズマ によ り T a タ ーゲ ッ 卜 と I r タ ーゲ ッ ト をスパ ッ タ して該タ 一ゲ ッ ト のそれぞれの表面の不純物 を除去する。 そ の後該シ ャ ッ タ ー板 2 0 4 は、 成膜を害 しない位置 (図示せず) に移動させ る。
R F電源 2 1 5 は、 導線 2 1 6 を介 して成膜室 2 0 1 の周囲壁に 電気的に接続さ れ、 ま た、 導線 2 1 7 を介 してタ 一ゲ ッ ト ホ ルダ一 2 0 5 に電気的に接続さ れてい る。 2 1 4 は、 マ ッ チ ングボ ッ ク ス であ る。
タ 一ゲ ッ ト ホルダー 2 0 5 に は、 成膜中に T a タ ーゲ ッ ト と I r タ ーゲ ッ ト が所定の温度に保持さ れる よ う に冷却水を内部循環させ る機構 (図示せず) が設け られてい る。 成膜室 2 0 1 には、 該成膜 室の内部を排気する た め の排気管 2 1 0 が設け られてお り 、 該排気 管は排気バルブ 2 1 1 を介 して真空ポ ンプ (図示せず〉 に連通 して い る。 2 0 2 は、 成膜室 2 0 1 內に ァ ルゴ ン ガ ス ( A r ガ ス ) 、 へ リ ュ ウ ム ガ ス ( H e ガス〉 等の ス ノ、 ' ッ タ リ ング用 ガス を導入す る た め のガス供袷管であ る。 2 1 3 は、 ガス供,袷管に設け られたスパ ッ タ リ ング用ガス の流量調節バルブであ る。 2 0 9 は、 タ ーゲ ッ ト ホ ルダー 2 0 5 を成膜室 2 0 1 か ら電気的に絶緣する ためにタ ーゲ ッ ト ホルダー 2 0 5 と成膜室 2 0 1 の底壁と の間に設け られた絶緣碍 子であ る。 2 1 9 は成膜室 2 0 1 に設け られた真空計であ る。 該真 空計によ り 、 成膜室 2 0 1 の內圧が自動的に検知さ れる。
第 4 図に図示の装置において は、 上述 した よ う にタ ーゲッ ト ホ ル グーが 1 つ設け られた形態の も のであ るが、 複数のタ ーゲ ッ ト ホ ル ダーを設け る こ と もで き る。 そ の場合、 それ ら の タ ーゲ ッ ト ホ ルダ 一を成膜室 2 0 1 內の基板 2 0 3 と対向す る位置に同心 R上に等藺 隔で配列する。 そ して、 それぞれの タ 一ゲ ッ ト ホルダ一に は、 個々 の独立 し た R F 電源を マ ッ チ ン グ ボ ッ ク ス を介 し て電気的に接続 させ る。 上述の場合、 2 種の タ ーゲ ッ ト 、 即 ち、 I r タ 一ゲ ッ ト 及 び T a タ 一ゲ ッ ト を使用する こ とか ら、 2 個の タ ーゲ ッ ト ホルダー を上述 したよ う に成膜室 2 0 1 內に配列 し、 それぞれのタ ーゲ ッ ト ホ ルダ一上に それぞれのタ 一ゲ ッ ト を個々 に設置する。 こ の場合、 個々 のタ ーゲ ッ ト について所定の R F電力を独立に印加でき る ので - 成膜す る膜構成元素の組成割合を変化させて I r 及び T a の元素の 1 つ又は両者が膜厚方向に変化 した膜を形成す る こ とがで き る。 上述 の 第 4 図 に 示 し た装置を使用 し た 各 サ ン プル の作製 は 、 そ の都度 T a タ ーゲ ッ ト 2 0 6 表面上への I r タ 一 ゲ ッ ト 2 0 7 , 2 0 8 の配置を、 得よ う と す る所定の I r 及び T a の組成割合の非 単結晶 K物質 (膜) について の予め用意 した検量線に基づいて行つ た以外は、 下記の成膜条件で行 っ た。 ; 基板ホ ルダ一 2 0 2 上に配置 し た基板 :
4 i nch 0 サ イ ズの S i 単結晶基板(ヮ ッ カ ー社製) ( 1 枚) 及び 2. 5 m厚の S i 0 2 膜を表面に形 成 した 4 i nch 0 サ イ ズの S i 単結晶基板 (ヮ ソ 力 一社製) ( 3 枚)
基板の設定温度 5 0 °c
ベー ス プ レ ツ シ ャ 一 2. 6 X 1 0 4 P a 以下
高周波 ( R F ) 電力 1 0 0 0 W
ス パ ッ タ リ ング用ガス及びガス圧 : ァ ルゴ ンガス、 0. 4 P a 成膜時間 : 1 2 分
以上の よ う に して得 られた各サ ン プルの う ち S i 0 2 膜付基板上 に 成膜 し た も の の 1 部 の 試料 に つ い て 株式会 社 島津製作所製 の E P M— 8 1 0 を使用 して エ レ ク ト ロ ン プロ ー ブ マ イ ク 口 ア ナ リ シ ス を行 っ て組成分折 し、 次いで S i 単結晶基板に成膜 し たサ ン プル につ き マ ッ ク サ イ エ ン ス社製 O X線面折計(商品名 : M X P 3 ) に よ り 結晶性を観察 した。 ついで、 各サ ン プルに つい て S i 0 2 膜 付基板に成膜した別の一部を使用 して、 電気化学的反応に対する耐 性及び機械的衝擊に対する耐性を観察するためのいわゆる池テス ト を行い、 更に S i 0 z 膜付基板に成膜した残り を使用 して空気中で の耐熱性及び耐衝擊性を観察する た めの ス テ ッ プス ト レ ス テ ス ト ( S S T ) を行った。 前記池テス ト は、 浸漬用液体と して、 水 7 0 重量部と ジヱチ レ ンダ リ コ ール 3 0重量部とからなる溶液に酢酸ナ ト リ ゥ ム 0. 1 5 w t / %を溶解せしめた液体を使用した以外は後述 する 「低導電率ィ ン ク 中での発泡耐久テス ト」 と同様の手法によ り 行っ た。 前記 S S T は、 後述する 「ス テ ッ プス ト レス テ ス ト 」 と同 様の手法によ り行った。 前記池テ ス ト の結果と前記 S S Tの結果と を総合して検討したと こ ろ、 つぎの結果が得られた。 即ち、 最も好 ま しいサ ンプルについて は、 多結晶贊物質が大部分で、、 '多結晶踅物 質とァモルフ ァ ス物質とが混在する物黉とァモ ルフ ァ '物質とが包 舍される こ とが判明 した。 ついで、 好ま しい範面のサ ンプルについ て I r 及び T a の組成割合をみた と こ ろ、 I r は 3 5 乃至 7 7 原子 ¾ T a は、 2 3 乃至 6 5 原子%であ る こ と力 判つ た。 同様に よ り 好ま しい範囲のサ ンプルについては、 I r は 4 2 乃至 7 7 原子%、 T a は 2 3 乃至 5 8 原子%であ る こ とが判っ た。 更に最も好ま し ぃ範 Hのサ ンプルについて は、 I r は 6 0 乃至 7 7 原子%、 T a は 2 3 乃至 4 0 原子%であ る こ とが判っ た。
以上の結果から、 本発明者らは、 下記の組成割合で I r及び T a を必須成分と して舍有する非単結晶 I r 一 T a物質がィ ン ク ジ ェ ッ ト へ ッ ドの発熱抵抗体への使用適性を有する こを見極めた。
3 5 原子%≤ I r ≤ 7 7原子%
2 3原子%≤ T a ≤ 6 5原子%
更に、 本癸明者ら は こ の非単結晶 I r 一 T a物質を用いて発熱抵 抗体を構成し、 ィ ン ク ジヱ ッ ト へッ ドを作製した と こ ろ、 下述する 事実が判明 した。
即ち 、 上記非単結晶 I r — T a 物質を用いれば、 耐キ ヤ ビテ一 シ ョ ン性及び耐エ ロ ー ジ ョ ン性のみな らず、 電気化学的及び化学的な 安定性や耐熱性において も優れた発熱抵抗体を有する ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ドを得る こ とがで き る。 特に、 発熱抵抗体の熱発生部がィ ン ク 路中の ィ ン ク と直に接す る構成の ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ドを得る こ とがで き る。 こ の構成のへ ッ ドで は、 発熱抵抗体の熱発生部か ら発 生 した熱エ ネルギーを イ ン ク に直接作用 させ る こ とがで き る ので ィ ン ク への熱伝導効率が良い。 故に、 発熱抵抗体によ る消突電力を低 く 押さ え る こ とがで き 、 へ ッ ド の昇温 (へ ッ ド の温度変化) を格段 に小さ く する こ と がで き る ので、 へ ッ ド の溘度変化に よ る画像濃度 変化の発生を避け る こ とがで き る。 ま た、 発熱抵抗体に印加さ れる 吐出信号に対 して一層良好な応答性を得る こ とがで き る。
更に、 本発明に係る発熱抵抗体で は、 所望の比抵抗値を制御性よ く 、 一つのへ ッ ドの中で の抵抗値のば らつ き が極めて少ない よ う に 得る こ とがで き る。 従っ て、 従来に比 して格段に安定 した イ ン ク 吐 出を行 う こ とがで き 、 ま た耐久性に も優れた ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド を得る こ とがで き る。
以上のよ う な良好な諸特性を有す る ィ ン ク ジ ヱ ッ 卜 へ ッ ド は、 吐 出口 のマ ルチ化に伴 う 記録の高速化や高画質化に非常に適 した も の と な る。 好ま しい態様の詳細な説明
よ っ て、 本発明の 1 つの態様は、 熱作用面上の イ ン ク に直接熱ェ ネ ルギーを与えて イ ン ク を吐出する ために利用 さ れる前記熱ェ ネ ル ギーを通電に よ っ て発生する発熱抵抗体を有す る電気熱変換体を具 備す る ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ドにお いて、 前記発熱抵抗体を、 実質的 に I r 及び T a で構成さ れ、 前記 】 r 及び T a を下記の組成割合で 含有す る非単結晶質物贅で構成 した こ とを特徴 と す る ィ ン ク ジ ェ ッ ト へ ッ ドを提供する。
3 5 原子 I r ≤ 7 7 原子% 2 3原子%≤ T a ≤ 6 5原子%
本発明の他の態様は、 熱作用面上のィ ンク に直接熱エネルギーを 与えてィ ン ク を吐出するために利用される前記熱エ ネルギーを通電 によ っ て発生する発熱抵抗体を有する電気熱変換体を具備する ィ ン ク ジエ ツ ト へッ ドにおいて、 前記発熱抵抗体を、 実黉的に I r及び T aで構成され、 前記 I r及び T aを下記の組成割合で含有する非 単結晶質物資で構成したこ とを特徵とする ィ ン ク ジ - ッ ト へッ ドを 提供する。
4 2原子%≤ I r ≤ 7 7原子%
2 3原子%≤ T a ≤ 5 8原子%
本発明の更なる態様は、 熱作用面上のィ ンク に直接熱エネルギー を与えてイ ン ク を吐出するために利用される前記熱エ ネルギーを通 電によ っ て発生する発熱抵抗体を有する電気熱変換体を具備する ィ ン ク ジ ッ ト へッ ドにおいて、 前記発熱抵抗体を、 実質的に I r及 び T a で構成され、 前記 I r及び T aを下記の組成割合で含有する 非単結晶質物質で構成したこ とを特徴とする イ ン ク ジュ ッ ト へ ッ ド を提供する。
6 0原子 I r ≤ 7 7原子%
2 3原子%≤丁 3 ≤ 4 0原子%
本発明において、 上記の特定の非単結晶 I r - T a物贅でィ ン ク ジュ ツ ト へ ツ ドの発熱抵抗体を構成する場合、 上述した各種の顕著 な効果が得 られる理由は未だ明 ら かではな いが、 理由の 1 つ と し て、 耐熱性、 耐酸化性、 化学的安定性に優れる I rが反応を防止し T aが機械的強度.を付与する と共に耐溶解性をもた ら し、 前記の二 者の元素がそれぞれ特定の組成割合で共存する こ とが応力を適性に し、 密着性そ して靱性を増大させている もの と考え られる。
本発明者 ら は、 上述した特定の非単結晶 I r - T a物質 (即ち -、 非晶質 (ア モル フ ァ ス ) I r 一 T a合金、 多結晶 I r — T a合金又 は両者の混合物) 以外の非単結晶 I r 一 T a物質を使用 してイ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド の発熱抵抗体を構成す る場合、 下述する よ う な問題 があ る こ と を実験を介 して確認 した。
即 ち、 耐キ ヤ ビテ一 シ ョ ン性、 耐ヱ 口 一 ジ ョ ン性、 電気化学的安 定性、 化学的安定性、 耐熱性、 密着性、 内部応力等が適正でな く な り 、 ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ドの発熱抵抗体、 特に ィ ン ク に直に接す る タ ィ プの発熱抵抗体 と して用 い た場合に充分な耐久性が得 られない。 例えば、 I r が多過ぎる と き に は膜の剝離が発生する こ と があ り 、 反対に T a が多過ぎ る と き に は抵抗変化が激 し く な る こ とがあ る c 本発明において は、 発熱抵抗体を上述 し た特定の非単結晶 I r 一 T a物質で構成するが故に、 保護膜を設け る必要はな く 、 イ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ドをその発熱抵抗体の熱発生部がィ ン ク 路中の ィ ン ク と : 直に接する形態の も のにす る こ とがで き る。 そ して本発明によ る こ の ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド は、 従来提案さ れて い る ィ ン ク と直に接す る発熱抵抗体を有す る ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド に見 ら れる藺題はな く - つぎの よ う な従来技術か ら 予測 し得な い各種の利点を有する。 即ち - ( i ) 耐キ ヤ ビテ ー シ ヨ ン性、 耐ェ σ—ジ ョ ン性、 機械的耐久性、 化学的安定性、 電気化学的安定性、 抵抗安定性、 》熱性、 耐酸化性. 溶解性及び耐熱衝撃性の それぞれについて優れ 、 かつ優れた熱伝 導性を有す る : ( H ) 如何な る記録用液体 (即 ち、 イ ン ク ) を使用 して も、 县時間の繰り 返 し使用 に あ っ て常時安定 してオ ン デマ ン ド (o n dema n d )で の信号に即応答 して熱エ ネ ルギ ーを効率よ く 前記 記録用液体に伝達 して ィ ン ク 吐出を行い、 優れた記録画像を も た ら す : そ して ( iii ) 前記発熱抵抗体に よ る消費電力を低 く 押さ え、 へ ッ ド の温度変化を極めて小さ く し、 县時間の繰 り 返 し使用 にあ っ て も常時安定 して ィ.ン ク 吐出を行い、 得 られる画像をへ ッ ド の温度変 化に よ る濃度変化のない も のにす る。
本発明 に よ る ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド の好ま し い態様において は、 そ の発熱抵抗体を上述 した特定の多結晶 I r - T a 物質で構成 し、 該発熱抵抗体の熱発生部がィ ン ク 路中の ィ ン ク と 直に接する形態の も の にする。 こ の場合、 特に状態安定性と抵抗安定性が際立つ も の にな る。
本発明における発熱抵抗体の層の厚さ は、 適切な熱エネルギーが 効果的に発生さ れる よ う 適宜決め られるが、 耐久性や生産特性等の 点か ら、 好ま し く は 3 0 0 人〜 l ^ m、 よ り 好ま し く は 1 0 0 O A 〜 5 0 0 0 人であ る。
ま た、 本発明において は、 上述 した特定の非単結晶 I r 一 T a 物 質で構成する発熱抵抗体は、 単一層構造の形態にする のが一般的で あ る力 場合に よ り 複数層構造の形態にする こ と もで き る。 ま た、 発熱抵抗体を構成する前記非単結晶 I r 一 T a 物質か ら な る層につ いて は、 該物質を構成する二者の元素、 即 ち I r 及び T a の組成が 前記層の全領域にわた っ て均一であ る必要は必ずし も な.い。 即ち、 I r 及び丁 a のそれぞれの組成割合が上述 した特定の範囲にあ る跟 り において、 こ れ ら の元素の中の 1 つま たはそれ以上が層厚方向に 不均一に分布 して いて も よ い。 例えば、 発熱抵抗体を単一層構造の 形態の も のにす る場合、 該層を構成す る非単結晶 I r 一 T a 物質を 1 つの構成元素がィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ド用基体側の層領域に相対的 に多 く 分布 した も のにす る こ とがで き る。
ま た、 発熱抵抗体を非単結晶 I r 一 T a 物質か らな る層を積層 し て二層構造の も のに し、 ィ ンク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド用基体側に位置す る 層を 1 つの構成元素が前記基体側の層領域に相対的に多 く 分布 した も のにする こ とがで き る。
更に、 一般的に層の表面や内部は、 大気に触れた り して或い は作 製の工程の中で酸化さ れる こ とがあ るが、 本発明に係る材料におい て は、 こ のよ う な表面や内部のわずかな酸化によ っ てその効果が低 下する も ので はな い。 こ のよ う な不純物 と して は、 例えば前述 した 酸化に よ る 〇を始め と して C , N , S i , B , N a , C 及び F e か ら選択さ れる少な く と も一つの元素を挙げる こ と がで き る。
加えて、 本発明に係る発熱抵抗体は、 例え ば夫々 の材料を同時ま た は交互に堆積する D C ス パ ッ タ 法、 R F ス パ ッ タ 法、 イ オ ン ビ一 ム スパ ッ タ 法、 真空蒸着法、 C V D法、 或い は有機金属を含むぺ — ス ト の塗布、 焼成を行う 成膜法等によ っ て形成す る こ とがで き る。 次に、 前述 した組成を有す る合金材料を発熱抵抗体 と して用 いた、 熱効率、 信号応答性等に優れた本発明に係る ィ ン ク ジ ェ ッ ト へ ッ ド について図面を用いて説明する。
第 1 (a)図は本発明の ィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ド の一例 の主要部を吐出 口側か ら見た模式的正面図、 第 1 (b)図は第 1 )図に一点鎮線 X Yで 示す部分での模式的断面図であ る。
こ の例の ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド は、 基板 1 の表面上に下部層 2 を 設けて な る支持体上に、 所定の形状を有す る発熱抵抗体の層 3 と電 極 4 , 5 とを有する電気熱変換体を形成 し、 更に該電気熱変換体の 少な く と も電極 4 , 5 を覆 う 保護層 6 を積層 し、 更に そ の上に吐出 口 8 に連通す る液路 1 1 を設ける ための凹部が形成さ れた溝付板 7 を接合 した基本的構成を有す る。
こ の例にお け る電気熱変換体は、 発熱抵抗体 3 と該発熱抵抗体 3 に接続さ れた電極 4 , δ と必要に応 じて設け ら れる保護層 6 と を有 す る も ので あ る。 ま た、 ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド用基体は、 基板 1 と 下部層 2 とを有する 支持体 と電気熱変換体 と保護層 6 と を有す る も のであ る。 こ の例の ヘ ッ ド の場合、 イ ン ク に直接熱を伝え る熟作用 面 9 は、 発熱抵抗体 3 の、 電極 4 > 5 に は さ ま れた部分(熱発生部) がィ ン ク と接す る面と ほぼ同等であ り 、 前記熱発生部の保護膜 6 で 被われていな い部分に相当する。
下部層 2 は、 必要に応 じて設け られ、 基板 1 側へ逃げる熱の量を 調節 し、 熱発生部で発生す る熱を効率よ く ィ ン ク へ伝え る機能を有 する。
電極 4 , 5 は熱発生部か ら発熱させ る ために、 発熱抵抗体の層 3 に通電す る ため の電極であ り 、 こ の例で は電極 4 が各熱発生部に対 す る共通電極、 電極 5 は各熱発生部に個別に通電す る ための選択電 極である。
保護雇 6 は、 電極 4 , 5 がイ ンク に接して化学的に侵された り、 電極閭がィ ンク を通して短絡する こ とを防止するために必要に応じ て設け られる ものである。
尚、 第 1 (c)図は、 発熱抵抗体の層 3及び電極 4 , 5 が設けられた 段階でのイ ンク ジヱ ッ ト ヘッ ド用基体の模式的平面図である。 また- 第 1 (d)図は、 それらの層の上に保護層 6 が設け られた段階のィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ド用基体の模式的平面図である。
こ の イ ン ク ジヱ ッ ト へッ ドにおいては、 発熱抵抗体の層 3 に前記 組成の合金材料が用い られているので、 イ ンク と熱作用面 9 とが直 接接触する構成を有しているにもかかわ らず、 良好な耐久性を有す る。 こ の よ う に、 熱エ ネルギー源である発熱抵抗体の熱発生部がィ ン ク と直に接する構成とすれば、 熱発生部で発生した熱を直接ィ ン ク に伝える こ とができ、 保護層等を介して熟をィ ンク に伝える構成 の も の に較べて、 極めて効率良い熱伝達を行う こ とがで き る。
そ の結果、 発熱抵抗体での消費電力を低 く 抑える こ とがで き、 へ ッ ドの昇温の程度も小さ く する こ とができ る。 また、 電気熱変換体 への入力信号 (吐出指令信号) に対しての応答性が向上し、 吐出に 必要な発泡状態を安定して得る こ とができ る。
本発明に係る合金材料を用いて形成される発熱抵抗体を有する電 気熱変換体の構成と しては、 第 1 図の例に限定されず、 例えば第 2 図のよ う な構成とするなど、 種々の態様を採り得る。
第 2 図の構成を有する イ ン ク ジュ ッ ト へ ッ ド用基体では、 電極 4. 5 が、 前記組成の合金材料の発熱抵抗体の層 3 によ っ て覆われてい るので、 電極の保護層を設けな く てもよい。
また、 ィ ン ク ジヱ ッ ト へッ ドの吐出口及び液路の構成も、 第 1 (a) 図及び第 1 (b)図に示 したよ う に、 熱作用面 9上ヘイ ン ク が供給され る方向と、 熱発生部から発生した熱ヱネルギ一を利用 して吐出口 8 から ィ ンクが吐出する方向とがほぼ同一なも のに限定されず、 こ れ ら の方向が異な る も の であ って も よ い。 例えば第 3 )図及び第 3 (¾) 図に示すよ う に、 それ ら二つの方向がほぼ直角を形成す る構成等も 可能であ る。 第 3 図における符号 1 0 は吐出口が設け ら れた適当な 厚さ の板 (吐出口プ レー ト ) で あ り 、 符号 1 2 は こ の吐出口 プ レ ー ト を支持す る支持壁部材であ る。
本発明の ィ ン ク ジ ^ ッ ト へ ッ ド は、 吐出口、 液路及び熱発生部を 有す る ィ ン ク 吐出構造単位が第 1 図、 第 3 図に示さ れる よ う に複数 配置さ れて いてよ い も ので あ るが、 特に前述 した理由か ら、 こ の ィ ン ク 吐出単位を例え ば 8 本 / »ΪΙ以上、 更に は 1 2 本/ TO以上 と い つ たよ う に高密度に配置す る場合に、 本発明 は特に有効で あ る。 こ の ィ ン ク 吐出構造単位を複数有す る も の の一例 と して 、 例えば被記録 部材の印字領域の全幅にわた っ て イ ン ク 吐出構造単位が配列さ れて い る搆成を有する いわゆ る フ ル:ラ ィ ン タ イ プの ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ドを挙げる こ と がで き る。
こ の よ う な、 吐出口が被記録部材の記録領域の幅に対応 して複数 設け られた形態の いわゆ る フ ルラ イ ン へ ッ ド の場合、 言い換えれば 吐出 口が 1 0 0 0 以上或い は 2 0 0 0 以上配設さ れた へ ッ ド の場合 一つの へ ッ ド の中で の発熱部毎の抵抗値のば らつ き が、 吐出口か ら 吐出 さ れる滴の体積の均一性に影響を及ぼ し、 そ れが画像の濃度不 均一の原因 と な る こ と があ る 。 しか し、 本発明に係る発熱抵抗体で は、 所望の比抵抗値を制御性よ く 、 一つのへ ッ ド の中で の抵抗値の ば らつ き が極めて少ない よ う に得る こ とがで き る ので、 前述 した藺 題を格段に良好な状態を も つ て解消す る こ とがで き る。
こ の よ う に、 本発明に係る発熱抵抗体は、 記録の高速化 (例え ば 3 0 cm / s e c 以上、 更に は 6 0 cm / s ec 以上の印字速度) 、 高密度 化が一層求め られ、 それに対応 して へ ッ ドの吐出口 の数が增加す る 傾向の中、 ま すま す大き な意味を もつ も ので あ る 。
更に、 米国特許第 4 , 429 , 321 号明細書に開示さ れて い る よ う な、 機能素子がへ ッ ド基体の表面內部に構造的に設け られて い る形態の ィ ン ク ジュ ッ ト へ ッ ドにおいて は、 へ ッ ド全体の電気面路を設計通 り 正確に形成 して、 機能素子の機能が正常な状態に保たれやす く す る こ とが重要な点の一つであ るが、 本発明に係る発熟抵抗体は こ の 昧で も極めて有効であ る。 なぜな ら ば、 前述 したよ う に、 本発明 に係る発熱抵抗体で は、 所望の比抵抗値を制御性よ く 、 一つのへ ッ ド の中での抵抗値のば らつき が極めて少ないよ う に得る こ とがで き る ので、 へ ッ ド全体の電気回路を設計通り 正確に形成する こ とがで き る力、 らであ る
加えて、 熱作用面に供給さ れる ィ ン ク を貯留する ィ ン ク タ ン ク を 一体的に具備するデ イ ス ボーザブル力 一 ト リ ッ ジタ イ プの ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ドに対 して も、 本発明に係る発熱抵抗体は極めて有効で あ る。 なぜな ら ば、 こ の形態の イ ン ク ジ ェ ッ ト ヘ ッ ド に は該へ ッ ド が装着さ れる ィ ン ク ジ ヱ ッ ト 装置全体の ラ ン ユ ン グ コ ス ト が低い こ とが要求さ れるが、 前述 したよ う に、 本発明に係る発熱抵抗体は、 イ ン ク に直接接す る構成 とす る こ とがで き る ので、 イ ン ク への熱伝 達効率を良好な も の とす る こ とがで き、 故に装置全体での消費電力 を小さ く で き て前記の要求に沿 う こ と が容易にで き るか らであ る。
と こ ろて、 本発明の ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドは、 発熱抵抗体上に保 護層が設け ら れた形態 と する こ と も可能であ る。 その場合に は、 ィ ン ク への熱伝導効率は多少犠牲にな る も の の、 電気熱変換体の耐久 性や電気化学反応によ る穽熱抵抗体の抵抗変化と い っ た点で は一層 優れた ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドを得 る こ とができ る。 こ のよ う な観点 か ら 、 保護層を設 け る場合に は、 そ の全体の層厚を 1 0 0 0 人 〜 5 ' mの範囲に収め る のが好ま しい。 保護層 と して具体的に は、 発 熱抵抗体の上に設け られた S i 0 2 > S i N等か ら な る S i 含有絶 緣層 と、 その層の上に熱作用面を形成する よ う に設け られた T a 層 と を有する も のが好ま しい例 と して挙げ られる。
ま た、 ィ ン ク を吐出す る ために利用 さ れる熱エ ネ ルギ ー の発生の た めのみに限 らず、 必要に応 じて設け られる へ ッ ド内の所望の部分 の加温用の ヒ ータ — と して利用 して も よ く 、 そ の よ う な ヒ 一 タ ーが ィ ン ク と直接接する場合に特に好適に用 い られる。
以上述べた構成の ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ドを装置本体に装着 して装 置本体か ら へ ッ ド に信号を付与する こ と に よ り 、 高速記録、 高画質 記録を行う こ と がで き る イ ン ク ジ ヱ ッ ト 記録装置を得る こ と がで き る。
第 5 図は本発明が適用 さ れる イ ン ク ジ ュ ッ ト 記録装置 I J R A の 一例を示す概観斜視図で、 駆動モー タ 5 0 1 3 の正逆面転に連動 し て駆動力伝達ギア 5 0 1 1 , 5 0 0 9 を介 して回転す る リ ー ドス ク リ ュ ー 5 0 0 5 の螺旋溝 5 0 0 4 に対 し て 係合す る キ ヤ リ ッ ジ H C は ピ ン (不図示) を有 し、 矢印 a , b 方向に往復移動さ れる。 5 0 0 2 は紙押え板で あ り 、 キ ヤ リ ッ ジ移動方向にわた っ て紙をプ ラ テ ン 5 0 0 0 に対 して押圧す る。 5 0 0 7 , 5 0 0 8 は フ ォ ト 力 ブ ラ で キ ヤ リ ッ ジ の レ バー 5 0 0 6 の こ の域で の存在を確認 してモ ータ 5 0 1 3 の面転方向切換等を行 う ためのホ ー ム ポ ジ シ ョ ン検知 手段で あ る。 5 0 1 6 はィ ン ク タ ン ク が一体的に設け られた カ ー ト リ ッ ジ タ イ プの記録へ ッ ド I J C の前面を キ ャ ッ プす る キ ャ ッ プ部 材 5 0 2 2 を支持する部材で、 5 0 1 5 は こ の キ ャ ッ プ内を吸引す る吸引手段で キ ヤ ッ プ内開口 5 0 2 3 を介 して 記録へ ッ ド の吸引 面復を行 う 。 5 0 1 7 は ク リ ー ニ ン グ ブ レ ー ド で 、 5 0 1 9 は こ の ブ レ ー ドを前後方向 に移動可能 に す る部材で あ り 、 本体支持板 5 0 1 8 に こ れ ら は支持さ れてい る。 ブ レー ド は、 こ の形態でな く 周知の ク リ一ユ ン グブ レ ー ドが本例に適用で き る こ と はい う ま で も ない。 又、 5 0 1 2 は、 吸引面復の吸引を開始す る ための レ バーで キ ヤ リ ッ ジ と係合—す る カ ム 5 0 2 0 の移動に伴 っ て移動 し、 駆動モ ー タ か ら の駆動力がク ラ ツ チ切換等の公知の伝達手段で移動制御さ れる 。 ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド I J C に設け られた電気熱変換体に信 号を付与 した り 、 前述 した各機構の駆動制御を司 っ た り す る C P U は、 装置本体側に設け られて い る (不図示) 。 尚、 本発明のィ ンク ジヱ ッ ト へッ ド及びィ ンク ジ ッ ト装置にお いて、 前述の発熱抵抗体以外の部分は、 公知の材料及び方法を用い て形成する こ とができ る。
〔実施例〕
以下、 実施例によ り本発明を更に詳細に説明する
実施例 1
一枚の S i 単結晶基板 (ヮ ッ 力 一社製) と 2. 5 m厚の S i 0 2 膜を表面に形成した一枚の S i 単結晶基板 ( ヮ ッ 力 一社製) を、 ス パ ッ タ リ ン グの際のス ノ、。 ッ タ リ ング用基板 2 0 3 と して、 第 4図に 示した上述の高周波ス パ ッ タ リ ング装置の成膜室 2 0 1 內の基板ホ ルダ— 2 0 2 上に セ ッ ト し、 9 9. 9重量%以上の高純度な原材料で あ る T - a タ 一ゲ ッ ト 1 0 6上に、 同程度の純度の I rシ ^"ト 2 0 Ί , 2 0 8 を置いた複合タ 一ゲッ トを用いて、 以下の条件での共スパ ッ タ リ ングを行い約 2 0 0 0 人の厚さ の合金層を形成した。
共スパ ッ タ リ ン グ条件
タ 一ゲッ ト面積比 T a : I r = 8 4 : 1 6
タ ー ゲ ッ ト面積 ΰ i n c h (. 1 2 ί mm) Φ
高周波電力 1 0 0 0 W
基板設定温度 5 0 V
成膜時間 1 2分
ベースプ レ ツ シ ャ 一 2. 6 x 1 0— 4 P a以下
スノヽ' ッ タガス圧 0. 4 P a (ア ルゴ ン)
更に S i 0 2 膜付基板上に成膜したものについては、 続けて A £ タ ー ゲ ッ ト に切り替え、 上記合金層の上に電極 4 , 5 となる Α 層 を常法に したがってスパ ッ タ リ ングによ り 6 0 0 0 Α の層厚に形成 し、 ス パ ッ タ リ ングを終了 し た。
こ の後、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ技術によ り フ ォ ト レ ジ ス トを所定の ノ、。タ ー ン に 2度形成し、 1 度は A 層のゥ ュ ッ ト エ ッ チ ング、 2度 目 は合金層を イ オ ン ミ リ ン グに て ド ラ イ エ ッ チ ン グ し、 第 1 (b)図 及び第 1 (c)図で示さ れた形状の発熱抵抗体 3 と電極 4 , 5 を形成 し た。 熱発生部の寸法は 3 0 μ 1 7 0 μ m . 熱発生部の ピ ッ チ は 1 2 5 <" m、 2 4 個の熱発生部を一列に並べた も のを一群と し、 こ の群を前記 S i 0 z 膜基板上に複数形成 した。
次に、 ス ノ、' ッ タ リ ン グによ り S i 0 2 膜を こ の上に形成 し、 その 後、 こ の S i 0 z 腠を フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ 技術 と リ ア ク テ ィ ブ ィ ォ ンエ ッ チ ン グを用 いて、 熱発生部の両側 1 0 // mずっ と電極を被う よ う にバタ 一 ニ ング し、 保護層 6 を作製 し た。 熱作用部 9 の寸法は S O ^ m X l S O mで あ る。
こ の よ う な状態の作製物について前記の群ご と に切 り 出 し加工を 施 して ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド用基体を多数作製 し、 そ の一部に後述 の評価試験を行っ た。 .
ま た別の一部に、 第 1 図 )及び(b)に示す吐岀ロ 8 及び液路 1 1 を 形成す る た め、 ガ ラ ス製溝付板 7 を接合 し、 ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ソ ド を得た
得 ら れた こ れ ら の -< ン ク ジ ュ ッ !· へ ッ ドを公知の構成の記録装置 に装着 して、 記録操作を行 っ た と こ ろ、 吐出安定性が,よ 、' -、 信号 ΙΓ. 答性の良い記録が行え、 高品位な画像を得る こ とがで き た。 ま た , こ の装置におけ る使用耐久性 も良好であ っ た。
山 膜組成の分析
保護膜の無い熱作用部に、 前述 し た測定装置を用 いて以下の条 件で E P M A (エ レ ク ト ロ ンプ ロ ー ブマ イ ク ロ ア ナ リ シ ス ) を行 い、 材料の組成分折を行 っ た。
加速電圧 1 5 k V
プ ロ ー ブ径 1 0 〃 m
プロ ー ブ電流 1 0 n A
分折結果を第 1 表に示 し た。
なお、 定量分析は原材料 と して の タ 一ゲ ッ ト 構成主要元素のみ に対して行い、 スパ ッ タ リ ングで膜中に一般的に取り こまれてい るア ルゴ ン については行わなかっ た。 また、 その他の不純物元素 はいずれのサ ン プルも、 定量分析と定性分析の併用で、 分折装置 の検出誤差 (約 0.2重量 以下である こ とを確認した。
(2) 膜厚の測定
触針式表面形状測定機(T E N C O R I N S T R U M E N T S 製の a l ph a - s te p 2 0 0 ) による段差測定によ って膜厚の測定 を行った。
測定結果は第 1 表に示した。
(3) 膜の結晶性の測定
S i 単結晶基板上に成膜したサ ン プルにつ いて前述した測定装 置を用いて X線回折パタ ー ンを測定し、 結晶によ る銳ぃピー ク の 現れてい る も のを結晶質 ( C〉 、 鋭いピーク が見られずァモルフ ァ ス状態と思われる もの ( A ) 、 両方が混在している と思われる もの ( M ) の 3種類に分類した。
結果は第 1 表に示した。
(4J 膜の比抵抗の測定
4探針抵抗計 (有限会社 共和理研製の K - 7 0 5 R L ) に て 測定した シー ト抵抗値と膜厚から比抵抗値を計算した。
結果は第 1 表に示 した。
(5) 膜の密度の測定
成膜前後の基板の重量変化を I N A B A S EI S A K U S H O L T D製のウル ト ラ マ イ ク 口天秤にて測定し、 その値と膜の面積 膜厚から密度を計出 した。
結果は第 1 表に示した。
(6; 膜の内部応力の測定
2枚の細县ぃガ ラ ス基板について、 成膜前後に反り を測定し、 そ の変化量と、 ガ ラ ス基板の县さ、 厚さ、 ヤ ン グ率、 ポ ア ソ ン比 及び膜厚から計算によ って内部応力を求めた。 結果は第 1 表に示 した。
(7) 低導電率イ ン ク 中で の発泡耐久テ ス ト
先に得た吐出口及び液路を形成 して いな い段階のデバイ ス (ィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド用基体) の保護雇 6 を設けた部分を、 下記の 低導電率イ ン ク (ク リ ア イ ン ク ) 中に漫潰 し、 外部電源から電極 4 , 5 に幅 T s e c 、 周波数 5 k H z の矩形電圧を徐々 に電圧を 高めなが ら印加 し、 発泡閻値電圧 ( V t h) を求めた。
イ ン ク 組成
水 7 0 重量部
ジヱ チ レ ング リ コ ー ル 3 0 重量部
イ ン ク 導電率 / cm
次に、 こ の ィ ン ク 中で、 電圧が V t hの 1. 1 倍のパルス電圧を印 加 して発泡を繰 り 返 し 2 4 個の熱作用部 9 の夫々 が破断に至ま での印加パルス数を測定 し、 それ ら の平均値を算出 した (以下、 こ の よ う な イ ン ク 中で の発泡耐久テ ス ト を、 通称 「池テ ス ト 」 と い う 。 ) 。 得 ら れた測定結果の上記値は、 後述す る比較例 8 にお いて低導電率ィ ン ク 中で の発泡耐久テ ス ト で の測定結果の平均値 を基準値 と し、 こ れに対す る相対値 と して第 1 表に示 した (第 1 表の 「池テ ス ト 」 の " ク リ ア一 " の項) 。
なお、 上記組成の ィ ン ク は、 導電率が小さ いた め電気化学反応 の影響が小さ く 、 破断の主要因はキ ヤ ビテ一 シ ョ ンによ る エ ロ 一 ジ ョ ンや熱衝擊によ る も のであ る。 本テ ス ト によれば、 こ れ ら に 対する発熱抵抗体の耐久性を知る こ とがで き る。
(8) 高導電率イ ン ク 中での発泡耐久テ ス ト
次に下記の高導電率イ ン ク ( こ こ では黒イ ン ク ) 中で(7) と同様 に発泡耐久テ ス ト を行 っ た。 こ の と き 、 単に印加パルス数だけで な く パルス信号印加前後での発熱抵抗体の抵抗値変化 も測定 し た イ ン ク 組成
水 6 8 重量部 ジエ チ レ ン グ リ コ ール 3 0重量部
黒色染料 ( C . I . フー ドブラ ッ ク 2 ) 2重量部
P H調整剤 (齚酸ナ ト リ ウ ム) 微量 ( P H 6 〜 7 に調整) イ ン ク導電率 2. S m S Zcm
測定結果の値は、 上記 (7)と同様に して平均値と して算出し、 得 られた値を後述する比較例 8 において高導電率ィ ン ク中での発泡 耐久テ ス トで の測定結果の平均値を基準値と し、 こ れに対する相 対値と して第 1 表に示した (第 1 表の 「池テ ス ト 」 の κ ブラ ッ ク の項) 。
なお上記組成のィ ン ク は、 ィ ン ク導電率が高 く 、 電圧印加時に はイ ン ク 中に も電流が流れる。 本テ ス ト によれば、 キ ヤ ビテ ー シ ョ ンに よ る衝擊ゃエ ロ ー ジ ョ ン に加えて電気化学反応が発熱抵抗 体に損傷を与えるか否かの'状況を知る こ とができ る。 ς こ でもま た、 実際の吐出形態に対する加速試験にな っている。
(9) ス テ ッ プス ト レ ス テ ス ト ( S S Τ )
パ ル ス幅、 周波数は(?)、 ®と同様に し、 一定ス テ ッ プ ( 6 X 1 0 5 ノヽ。 ル ス 、 2分閭) 毎にパ ルス電圧を高 く してい く ス テ ツ プ ス ト レ ス テ ス トを空気中で行い、 破断電圧 ( V b r ea k ) と(7!で求 めた V thとの比 (M) を求め、 V brea k で熱作用面が達してい る 温度を見積も った。 結果は第 1 表に示した。 なお、 こ の テ ス ト結 果から、 空気中での発熱抵抗体の耐熱性、 耐熱衝擊性を知る こ と ができ る。
αο) 実際のイ ン ク ジヱ ッ ト へ ッ ドで の評価
(第 1 表の B J適性の攔)
プリ ン タ ー駆動条件例
吐出口数 2 4
駆動周波数 2 k H 2
駆動パ ル ス幅 1 0 <u sec
駆動電圧 吐出闞値電圧 ( V th) の 1. 2倍 c イ ン ク 池テ ス ト に用 いた黒イ ン ク と同 じ物。
( i ) 印字品位
ヘ ッ ドを用 いてキ ャ ラ ク タ ー な どの印字を行い 目視にて判渐¾ ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドを用 いて極めて良好な印字が得 られれば 〇、 良好な印字が得 られれば厶、 不吐出やかすれ等の不具合が 生 じ る場合に は X と した。 評価結果は第 1 表に示 した。
( ϋ ) 耐久性
各発熱抵抗体につ いて 3 つの へ ッ ドを用 いて、 各々 A 4 判 2 0 0 0 枚相当の印字を実施 した後に、 3 つのへ ッ ド と も極め て良好で正常な印字が得 ら れる も の は〇、 3 つの へ ッ ド と も良 好で正常な印字が得 られる も の は△、 3 つのへ ッ ドの発熱抵抗 体の内いずれか一つにで も故障な どの異常が生 じ る も のを X と し た。 評価結果は第 1 表に示 した。 '
総合評価
下述す る基準で総合評価を行い、 結果を第 1 表に示 した。
比抵抗≥ 1 0 0 Ω cm ,
低導電率ィ ン ク 中で の池テ ス ト によ る耐久性試験の結果の 比率 (相対値) : ≥ 6
高導電率ィ ン ク 中での池テ ス ト によ る耐久性試験の結果の 比率 (相対値) : ≥ 3
抵抗変化 : ≤ 5 % , S S T M : ≥ 1. 7 , かつ印字品位及 び耐久性の評価結果が共に〇であ る場合。
0 上記 ©の場合の評価項目 の S S T Mの値が≥ 1. 5 5 であ る場合。
Δ 上記◎ ©場合の評価項目 の S S T Mの値が≥ 1. 5 0 であ る場合。
X 比抵抗、 高導電率 イ ン ク 中で の池テ ス ト の 結果、 抵抗変 化、 S S T Mのいずれかが総合評価で Δよ り 下の評価で あ るか、 或い は、 印字品位、 耐久性の う ち一方で も X の場 合 実施例 2〜 9
発熱抵抗体の形成時に、 スパ ッ タ リ ン グタ ーゲ ッ ト におけ る各原 材料の面積比を第 1 表のよ う に種々 に変更す る以外は実施例 1 と同 様に してデバイ ス (イ ン ク ジ ュ ッ ト ヘ ッ ド用基体) 及びイ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドを作製 した。 得 られた各デバイ ス について、 実施例 1 と 同様に して分折及び評価を行い、 結果を第 1 表に示 した。 ま た、 こ れ らデ ノ イ スを用いて作製 した イ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ド は、 いずれも 良好な記録特性及び耐久性を有 して いた。 実施例 1 0
:- 実施例 1 に用 いた スパ タ リ ング装置を改造 し 成膜室内に複数 のタ ーゲ ッ ト ホルダーを有 し、 それぞれのタ ーゲ ッ ト ホルダ一に独 立 し て R F電力を印加す る こ と の で き る成膜装置を作製 し た。 さ ら に こ の装置の 2 つの タ 一ゲ ッ ト ホルダ一 に それぞれ純度が 9 9. 9 w t %以上で あ る T a > I r の タ 一ゲ ッ ト を装着 し、 こ の 2種の金 属を独立かつ同時にス パ ッ タ リ ングで き る よ う に した。 こ の装置に よ り 、 実施例 1 におけ る と同様の基板を用 いて、 下記条件にて多元 同時ス パ ッ タ リ ン グに よ る成膜を行っ た。
ス ノ、。 ッ タ リ ン グ条件
タ ーゲ ッ ト No. 物質 印加電力 (W)
1 T a 1 0 0 0→ 5 0 0
2 I r 5 0 0 - 1 0 0 0 タ一ゲ ッ ト 面積 各 5 inch ( 1 2 7 TO ) φ
基板設定温度 5 0。c
成膜時間 9 分
ベー ス プ レ ツ シ ャ 一 2. 6 x 1 0— 4 P a 以下
ス ノ ッ タ ガス圧 0. 4 P a ( A r ) 各々 の タ 一ゲ ッ ト に対する印加電力 は、 成膜時間に対 して一次闋 数的に連続 して変化さ せた。
得 られた膜に対 して実施例 1 におけ る と同様の分析及び評価を行 い、 結果を第 1 表に示 した。 組成に関 して は、 初期印加電力のま ま 一定及び終了時印加電力のま ま一定のそれぞれの条件にて別途成膜 を行い、 実施例 1 における と同様に して E P M Aによ る定量分析を 行っ た と こ ろ、 分折結果は下記の とお り であ っ た。
初期印加電力のま ま一定の場合
T a : I r = 5 8 : 4 2 …(1)
終了時印加電力のま ま 一定の場合
T a : I r = 2 5 : 7 5 …(2)
こ の こ とか ら、 先に得 られた膜の基体側領域及び表面側領域はそ れぞれ上記(1)及び(2)の組成にな っ てお り 、 前記基体惻領域か ら前記 表面側領域にかけて組成が(1)か ら(2)へ と連続 して変化 してい る も の と推定さ れた。 こ の よ う に厚さ方向に組成を変化させ る こ と によ り 基体に対す る密着性を更に向上 し、 内部応力が好ま し く 制御さ れる 宾施例 1 1
実施例 1 0 において使用 したの と同 じ装置を用 いて、 印加電力を 下記のよ う に変えた以外は同様条件で成膜を行い、 得 られたデバイ ス及び イ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドについて実施例 1 におけ る と同様の分 析及び評価を行い、 結果を第 1 表に示 した。
印加電力条件
タ 一ケ ッ ト No. 物質 印加電力 (W )
0〜 4 分 4〜 8 分
1 T a 1 0 0 0 5 0 0 2 I r 5 0 0 1 0 0 0 こ の場合に は上下 2 層か ら な る積層膜が得 ら れ、 上部雇 と下部展 の組成はそれぞれ異な っ てお り 、 こ れによ り 発熱抵抗体の基体に対 する密着性が確保される。 実施例 1 2 2 0
実施例 1 9 で夫々 作製さ れた イ ン ク ジュ ッ ト へ ッ ド用基体と同 じょ う に作製さ れた イ ン ク ジ ッ ト へ ッ ド用基体の発熱抵抗体の層 の上に、 前述 した第 4 図のスパ ッ タ リ ング装置を用 いて、 S i 0 z をスパ ッ タ リ ン グする こ と によ り 1. 0 ■" m厚の S i 0 z 保護層を設 け、 更にその S i 0 z 保護層の上に T a をスパ ッ タ リ ングする こ と によ り 0. 5 // m厚の T a 保護層を設ける こ と以外は、 夫々 の実施例 と同様に して ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド用基体及びィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドを作製 した。
得 られた ィ ン ク ジ エ ツ. ト へ ッ ド用基体及びィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド に対 して実施例 1 と同様に評価試験を行 た と こ ろ、 保護層を設け な い実施例に較べて、 イ ン ク への浸漬テ ス ト (池テ ス ト ) によ る耐 久性試験の結果は低導電率ィ ン ク の場合、 高導電率ィ ン ク の場合共 少 しずつ向上 した。 ま た、 抵抗変化は保護層を設けない実施例に較 ベて小さ く な つ た。 しか し、 S S Tの Mは、 全体 と して小さ く な つ 以上の こ とか ら、 保護層を設ける こ と に よ っ て、 耐久性や主に電 気化学反応によ る抵抗変化と い っ た点で は更に良 く な る こ とが判つ た。
尙、 S S Tの Mが小さ く な つ た の は、 保護層を設ける こ と によ り イ ン ク への熱伝導効率が下がっ たの で M の分母と な る発泡闞値電圧 ( V t h ) が大き く な つ たため と想像さ れる。 比較例 1
発熱抵抗体の形成時に、 ス パ ッ タ リ ン グ タ 一 ゲ ッ ト と して T a 夕 ーゲ ッ ト を用 い る以外は、 実施例 1 と同様に してデバイ ス (ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド用基体) 及びィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ドを作製 した。 得 られたデバイ ス及びィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドについて、 実施例 1 におけ る と同様に して分析及び評価を行い、 結果を第 1 表に示 した t 比較例 2〜 7
発熱抵抗体の形成時に、 スパ ッ タ リ ン グ タ 一ゲ ッ ト における各原 材料の面積比を第 1 表のよ う に変更する以外は、 実施例 1 と同様に し て デバイ ス (イ ン ク ジ ェ ッ ト ヘ ッ ド用基体) 及びイ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ドを作製 した。
得 ら れたデバイ ス及び ィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド の それぞれに つ いて . 実施例 1 におけ る と同様に して分折及び評価を行い、 結果を第 1 表 に示 し た。 比較例 8
発熱抵抗体の形成時に、 ス パ ッ タ リ ン グタ ーゲ ッ ト と して A タ ーゲ ッ ト 上に T a シ ー ト を設けた も のを用 い、 ス パ ッ タ リ ン グタ一 ゲ ッ ト にお け る原材料の面積比を第 2 表の比較例 8 の項に示 し た よ う に変更 し た以外は、 実施例 1 と同様に してデバイ ス (イ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド用基体) 及び イ ン ク ジ ヱ ッ ト ヘ ッ ドを作製 した。
得 ら れたデバイ ス及びイ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド に つ いて 、 実施例 1 と同様に して分析及び評価を行い、 結果を第 2 表に示 し た。
尚、 前述 した よ う に、 本比較例におけ る池テ ス ト の結果は、 他の 例 (実施例及び他の比較例) におけ る池テ ス ト の結果の基準値と し て用 い た。 即 ち、 第 2 表に示すよ う に、 本比較例におけ る沲テ ス ト の結果の値は、 低導電率ィ ン ク 、 高導電率ィ ン ク の双方の場合 と も 1 と し た。 本例において、 低導電率ィ ン ク の池テス ト の結果は、 高 導電率ィ ン ク の池テ ス ト の結果の約 0. 7 倍であ っ た。 比較例 9〜 1 2
発熱抵抗体の形成時に、 スパ ッ タ リ ン グ夕 一ゲ ッ ト と して A タ —ゲ ッ ト 上に T a シー ト を設けた も のを用 い、 ス ノヽ。 ッ タ リ ングタ 一 ゲ ッ ト におけ る各原材料の面積比を第 2 表のよ う に変更する以外は 実施例 1 と同様に してデバイ ス (ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド用基体) 及 び'ィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ドを作製 した。
得 られたデバイ ス及びィ ンク ジ エ ツ ト へ ッ ドのそれぞれについて 実施例 1 にお ける と同様に して分折及び評価を行い、 結果を第 2 表 に示 した。 比較例 1 3 , 1 4 , 1 5
発熱抵抗体の形成時に、 スパ ッ タ リ ングタ ーゲ ッ ト と して A ダ ーゲ ッ ト 上に I r シー ト を設けた も のを用 い、 スノ ッ タ リ ングタ一 ゲ ツ ト におけ る各原材料の面積比を第 3 表のよ う に変更する以外は 実施例 1 と同様に してデバイ ス ( 4 ン ク ジ ュ ッ ト ヘ ッ ド用基体) 及 びイ ン ク ジ ェ ッ ト へ ッ ドを作製した。
得 ら れたデ ノ イ ス及び ィ ン ク ジ エ ツ ト へ ッ ド のそれぞれについて 実施例 1 におけ る と同様に して分析及び評価を行い、 結果を第 3 表 以上説明 した本発明の実施例において は、 液体ィ ン ク を用 いて説 明 して い るが、 本発明において は、 室温で.固体状であ る ィ ン ク であ つ て も、 室温で軟化する ものであれば用 い る こ とがで き る。 上述の ィ ン ク ジ ヱ ッ ト 装置で は、 ィ ン ク 自体を 3 0 °c以上 7 0 で以下の範 囲内で温度調整を行っ て ィ ン ク の粘性を安定吐出範囲にある よ う に 温度制御する も のが一般的であ るか ら、 使用記録信号付与時に ィ ン ク が液状をなす も のであれば良い。 ま た、 積極的に熱エ ネルギーに よ る昇温を、 ィ ン ク の固形状態か ら液体状態への態変化のエ ネ ルギ 一 と して使用せ しめ る こ とで防止するか又は、 ィ ン ク の蒸発防止を 目的 と して放置状態で固化する ィ ン ク を用 い るか して、 いずれに し て も熱エネ ルギーの記録信号に応 じた付与によ つ て ィ ン ク が液化 し て ィ ン ク 液状 と して吐出する も のや記録媒体に到達す る畤点で はす で に固化 し始め る も の等の よ う な、 熟エ ネ ルギ ー に よ っ て初め て 液化す る性質の ィ ン ク 使用 も 本発明 に は適用 可能で あ る。 こ の よ う な場合ィ ン ク は、 特開昭 5 4 — 5 6 8 4 7 号公報、 特開昭 6 0 - 7 1 2 6 0 号公報の よ う な、 多孔踅 シ— ト 凹部又は貫通孔に液伏 又は固形物 と して保持さ れた状態で、 電気熱変換体に対 して対向す る よ う な形態と して も良い。 本発明において は、 上述 した各イ ン ク に対 して最 も有効な も の は、 上述 した膜沸騰方式を実行する も ので あ る。
本発明に係る ィ ン ク ジ エ ツ ト 方式の記録へ ッ ド、 記録装置の代表 的な構成や原理につ いて は、 例えば米国特許第 4 , 723 , 129号明細書、 同第 4 , 740 , 796 号明細害に開示さ れて い る基本的な原理を用 いて行 う も のが好ま し い。 こ の方式は いわゆ る オ ンデ ィ マ ン ド型、 コ ン テ 二 ユ ア ス型の いずれに も適用可能であ るが、 特にォ ンデ ィ マ ン ド 型の場合に は、 液体 (イ ン ク ) が保持さ れてい る シー ト や液路に対 応 じて配置さ れた電気熱変換体に、 記録情報に対応 して核沸騰を越 え る急速な温度上昇を与え る少な く と も一つの駆動信号を印加する こ と に よ っ て 、 電気熱変換体に熱ヱ ネ ルギ ーを発生せ しめ、 記録へ ッ ド の熱作用面の イ ン ク に膜沸騰を生起させて、 結果的に こ の駆動 信号に一対一対応 して液体 (ィ ン ク ) 內の気泡を形成で き る の で有 効で あ る 。 こ の気泡 の成县、 収縮に よ り 吐出用開 口 を介 して液体 (イ ン ク ) を吐出 させて、 少な く と も一つの滴を形成す る。 こ の駆 動信号をパ ル ス形状 と する と、 即時適切に気泡の成長収縮が行われ る ので、 特に応答性に優れた液体 (ィ ンク ) の吐出が達成で き 、 よ り 好 ま し い 。 こ の パ ル ス 形状の 駆動信号 と し て は 、 米国特許第 4 , 463 , 359号明細害、 同第 4 , 345 , 262号明細書に記載さ れて い る よ う な も のが適 してい る。 尚、 上記熱作用面の温度上昇率に Mする発明 の米国特許第 4 , 313 , 124 号明細書に記載さ れて い る条件を採用す る と、 更に優れた記録を行う こ と がで き る。
記録 へ ッ ド の構成 と し て は、 上述の 各明細書 に関示 さ れて い るよ う な吐出口、 液路、 電気熱変換体の組み合わせ構成 (直線状 液流路又は直角液流路) の他に熱作用部が屈曲する領域に配置され てい る構成を開示する米国特許第 4, 558 , 333 号明細書、 米国特許第 4 , 459 , 600 号明細書を用いた構成も本発明に含まれる。 加えて、 複 数の電気熱変換体に対して、 共通する ス リ ッ ト を電気熱変換体の吐 出部とする構成を開示する特開昭 5 9年第 1 2 3 6 7 0号公報や熟 エ ネルギーの圧力波を吸収する開孔を吐出部に対応せる構成を開示 する特開昭 5 9年第 1 3 8 4 6 1 号公報に基づいた構成と しても本 発明は有効である。
また、 記録装置が記録でき る最大記録媒体の幅に対応した县さを 有するフ ルラ イ ンタ イ プの記録へッ ドと しては、 上述した明細書に 開示されて い るよ,う な複数記録へッ ドの組み合わせによ っ て、 その 县さを潢たす構成や一体的に形成された一個の記録へッ ドと しての 構成のいずれでも良いが、 本発明は、 上述した効果を一層有効に発 揮する こ とがで き る。
加えて、 装置本体に装着される こ とで、 装置本体と の電気的な接 続や装置本体からのィ ンク の供給が可能になる交換自在のチ ッ プタ ィ プの記録へッ ド、 あるいは記録へ ッ ド自体にイ ン ク タ ン ク か一体 的に設け られたカ ー ト リ ッ ジタ イ プの記録へ ッ ドを用いた場合にも 本発明は有効である。
更に、 本発明の記録装置の搆成と して設け られる、 記録へ ッ ドに 対 しての回復手段、 予備的な補助手段等を付加する こ とは本発明の 効果を一層安定でき るので好ま しいものである。 これらを具体的に 挙げれば、 記録ヘ ッ ドに対 しての、 キ ヤ ビ ング手段、 ク リ ーニ ング 手段、 加圧或いは吸引手段、 電気熱変換体或いはこれと は別の加熱 素子或いはこ れ ら の組み合わせによる予備加熱手段、 記録と は別の 吐出を行う予備吐出モ ー ドを行う こ と も安定した記録を行う ために 有効である。
更にま た、 記録装置の記録モー ド と しては黒色等の主流色のみの 記録モー ド だけで はな く 、 記録へ ッ ドを一体的に構成するか複数個 の組み合わせによ っ てで も よ いが、 異な る色の複色カ ラ ー又は、 混 色によ る フ ル力 ラ ーの少な く と も一つを備えた装置に も本究明は極 めて有効であ る。
(以下余白)
第 1 表
Co
Figure imgf000036_0001
2 表 ターゲッ ト 膜 組 成 膜 厚 比難 内部応力 池テスト 化 SST B J適性 総合 比較 Wo. 面 稹 比 縦 結難
Al Ta Al Ta 人 ,αΩαη gf/m2 クリア-ブラック % M ®*c 印字 耐久性 讓 ηλ OR Ιίλ) r 丄 ου 一 47 上 丄 上.1 I UOU 八 q 7 Π Δ £ϋ丄 _ R ϋ丄1 し 1丄,inU U RCo7Un A v V
10 50 50 45 55 2520 A 245 - 21 4 2 9.4 1.40 590 Δ x X
11 40 60 28 72 2220 C 187 -134 5 2 9.3 1.44 620 厶 x X
ς err ι 11
οθ DO ο丄 7 IQD し ー丄 I(J j 丄丄 A v V
3 表
D
タ一ゲッ ト 膜 組 成 膜 厚 比赚 内部応力 池テスト. SST BJ適性 総合
J±¾¾?iJNo. 面 積 比 (原子 結難
A 1 I r A 1 I r A /αΩ,αα kgf/鲴2 クァ一ブラック ¾ Μ 渡 *C 印字《 耐久性 瞧 t画 13 84 16 80 20 4120 A 503 - 22 0.0 0.0 X X X
14 72 28 58 42 3580 M 351 - 94 5 0.2 5.1 1.42 600 厶 X X
15 68 32 51 49 3350 C 240 -157 0.0 0.0 X X X
a)o.oは極めて小さな であることを示す。
本発明に係る合金材料を用いれば、 耐キ ヤ ビテー シ ョ ンェ ロ ー ジ ョ ン性、 電気化学的安定性、 化学的安定性、 耐酸化性、 耐溶解性、 耐熱性、 耐熱衝擊性、 機械的耐久性等において も優れた発熱抵抗体 を有する電気熱変換体を具備するイ ン ク ジエ ツ ト へッ ド及びィ ン ク ジ ュ ッ ト へ ッ ド装置を得る こ と がで き る。 特に、 発熱抵抗体の熱発 生部がィ ンク路中のィ ンク と直に接する構成のィ ンク ジュ ッ ト へッ ド及びィ ン ク ジヱ ッ ト装置を得る こ ともでき る。 こ の構成のへ ッ ド 及び装置では、 発熱抵抗体の熱発生部から発生した熱ヱネルギ一を ィ ン ク に直接作用させる こ と がで き る ので ィ ン ク への熱伝導効率が 良い。 故に、 発熱抵抗体による消費電力を低 く押さえる こ と がで き ヘッ ドの昇温 (ヘ ッ ドの温度変化) を格段に小さ く する こ と がで き るので、 へッ ドの温度変化による画像濃度変化の発生を避ける こ と ができ る。 また、 発熱抵抗体に印加される吐出信号に対して一層良 好な応答性を得る こ と がで き る。
更に、 本発明に係る発熱抵抗体では、 所望の比抵抗値を制御性よ く 、 一つのへッ ドの中での抵抗値のばらつきが極めて少ないよ う に 得る こ と がで き る 。
従って、 本発明によれば、 従来に比して格段に安定したィ ンク吐 出を行う こ とができ、 ま た耐久性に も優れたィ ン ク ジエ ツ ト へ ソ ド 及びイ ン ク ジェ ッ ト装置を得る こ と がで き る。
以上のよ う な良好な諸特性を有する ィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ド及びィ ン ク ジュ ッ ト装置は、 吐出口のマルチ化に伴う記録の高速化や高画 質化に非常に適したも の となる。 図面の簡単な説明
第 1 )図は、 本発明のィ ン ク ジュ ッ ト へッ ドの一例の主要部を吐 出口側から見た模式的正面図である。 第 1 (b)図は、 第 1 (a)図に一点 鎮線 X Yで示す部分での模式的断面図である。 第 1 (c)図は、 発熱抵 抗体の層及び電極が設け られた段階でのィ ン ク ジヱ ッ ト へッ ド用基 体の模式的平面図である。 第 1 (d)図は、 それらの層の上に保護層 6 が設け られた段階のィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド用基体の模式的平面図で ある。
第 2 図は、 本発明に係る イ ン ク ジュ ッ ト へ ッ ドに用い られる基体 の他の例を示す模式的断面図である。
第 3 )図及び第 3 (b)図は、 夫々本発明に係る ィ ン ク ジエ ツ ト へッ ドの他の例を示す模式的上面図及び断面図である。
第 4図は、 本発明に係る発熱抵抗体等の膜を作製するために用い られる高周波スパ ッ タ リ ン グ装置の一例を示す模式的断面図である 第 5 図は、 本発明に係る イ ン ク ジ ュ ッ ト装置の一例を示す外観斜 視図である。

Claims

請 求 の 範 面
(1 ) 熱作用面上の イ ンク に直接熱エ ネルギーを与えてイ ン クを吐 出するために利用される前記熱エ ネルギーを通電によ っ て発生 する発熱抵抗体を有する電気熱変換体を具備する ィ ン ク ジ ッ ト へ ッ ドにおいて、
前記発熱抵抗体が、 少な く と も I r , T a を下記の組成割合 で含有する材料で構成されている こ とを特徴とするイ ン ク ジ 'ン 卜 へ ッ e
3 5原子%≤ I r ≤ 7 7 原子%
2 3原子%≤ T a ≤ 6 5原子%
(2) 前記発熱抵抗体の構成材料に舍有される前記 I r及び T a の 組成割合が、 下述する とおり である請求項(1)に記載の ィ ン ク ジ エ ツ Γ へ ,ン ト' 。
4 2原子%≤ I r ≤ 7 7 原子%
2 3 原子%≤ T a ≤ 5 8原子%
(3) 前記発熱抵抗体の搆成材料に含有される前記 I r及び T a の 組成割合が、 下述する とおりである請求項(1)に記载の イ ン ク ジ ェ ,ン 卜 へ ッ 卜- 。
6 0原子%≤ I r ≤ 7 7原子%
2 3原子%≤ T a ≤ 4 0 原子%
(4) 前記発熱抵抗体の構成材料が非単結晶質物質である請求項 (1) に記載のイ ンク ジ ュ ッ ト へ ッ ド。
(5) 前記非単結晶質物質が多結晶物質である請求項 (4)に記載のィ ンク ジ ェ ッ ト へ ッ ド。
(6) 前記非単結晶質物質が非晶質物質である請求項 (4)に記载のィ ンク ジ エ ツ ト へ ッ ド。
(7) 前記非単結晶質物質が多結晶物質と非晶質物質とが混在した も のであ る請求項 (4)に記載のィ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ド。
(8) 前記発熱抵抗体を構成する材料が、 不純物と して 0 , C , N , S i , B , N a , C 及び F e からなる群から選択される少な く と も一種を含有する請求項(1)に記載のィ ン ク ジュ ッ ト へ ッ ド。
(9) 前記発熱抵抗体を構成する材料が、 該発熱抵抗体の厚み方 1¾ に含有する元素の分布状態が変化してい る も のである請求項 tt) に記載の イ ン ク ジ ェ ッ ト ヘ ッ ド。
(10) 前記発熱抵抗体が、 複数の層が積層 した構造を有する も ので ある請求項(1)に記載のィ ン ク ジヱ ッ ト へ ッ ド。
(11 ) 前記電気熱変換休が、 前記発熱抵抗体の上に該発熱抵抗展と 接触して前記通電を行う ため の一対の電極を有する請求項(1)に 記载のィ ン ク ジエ ツ ト へッ ド。
(12) 前記電気熱変換体が、 前記発熱抵抗体の下に該発熱抵抗層と 接触して前記通電を行う ため の一対の電極を有する請求項 (1)に 記載のイ ン ク ジェ ッ ト ヘ ッ ド。
(13) 前記熱作用面が、 前記発熱抵抗体によ って形成されている請 求項(1)に記載のイ ン ク ジ ェ ッ ト ヘ ッ ド。
(14) 前記熱作用面が、 前記発熱抵抗体上の保護雇によ っ て形成さ れている請求項(1)に記载のィ ン ク ジヱ ッ ト へッ ド。
(15) 前記保護層が、 前記熱作用面を形成する T a 層と、 該 T a層 と前記発熱抵抗体との間に介在する S i 含有絶緣層とを有する 請求項(1)に記载のィ ンク ジヱ ッ ト へ ッ ド。
(16) 前記発熱抵抗体の層の厚みが 3 0 0 k 〜 1 « ιηである請求項 (1)に記載のィ ン ク ジヱ ッ ト ヘ ッ ド。
(17) 前記発熱抵抗体の層の厚みが 1 0 0 0 人〜 5 0 0 O Aである 請求項 (16)に記載のイ ン ク ジ ヱ ッ ト ヘ ッ ド。
(18) ィ ンク が吐出する方向と前記熱作用面ヘイ ンク が供給される 方向 とがほぼ同じである請求項(1)に記載のイ ン ク ジヱ ッ ト へ フ
(19) ィ ン ク が吐出する方向 と前記熟作用面ヘイ ン ク が供給される 方向とがほぼ直角を成すよ う にされている請求項(1)に記載のィ ン ク ジ ヱ ッ ト へ ッ ド。
(20) ィ ン ク を吐出する吐出口が、 被記録部材の記録領域の幅に対 応して複数設け られてい る請求項(1)に記載のィ ン ク ジ ッ ト へ ッ 卜 c
(21 ) 前記吐出口が 1 0 0 0又はそれ以上設け られてい る請求項 (20) に記載の イ ン ク ジ ェ ッ ト ヘ ッ ド。
(22) 前記吐出口が 2 0 0 0 又はそれ以上設け られて い る請求項 (21 )に記載の イ ンク ジ ェ ッ ト ヘ ッ ド。
(23) 前記ィ ンク ジ ュ ッ ト へッ ドが、 ィ ン ク の吐出に闋わる機能素 子がへッ ド基体の表面内部に構造的に設けられて い るタ ィ プの へ ッ ドである請求項(1)に記載のィ ン ク ジュ ッ ト へッ ド。
(24) 前記ィ ン ク ジュ ッ ト へッ ドが、 前記熱作用面に供給される ィ ン ク を貯留する ィ ン ク タ ンク を一体的に具備するデ イ ス ポーザ ブルカ ー ト リ ッ ジタ イ プのへ ッ ドであ る請求項(1)に記載の イ ン ク ジエ ツ ト へ ッ ド。
(25) 熱作用面上のィ ン ク に直接熱エ ネルギーを与えてィ ン ク を吐 出するために利用される前記熱エ ネルギーを通電によ って発生 する発熱抵抗体を有する電気熱変換体と、 該電気熱変換体に信 号を付与する手段と、 を具備する イ ン ク ジエ ツ ト装置において 前記発熱抵抗体が、 少な く と も I r 及び T a を下記の組成割 合で含有する材料で構成されてい る こ とを特徴とする イ ン ク ジ ュ ッ ト装置。
3 5原子%≤ I r ≤ 7 7原子%
2 3 原子%≤ T a ≤ 6 5原子%
(26)カ ラ 一記録を行う請求項(25)に記載のィ ン ク ジエ ツ ト装置。
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