UA58535C2 - Напівпровідниковий чіп з поверхневим покриттям - Google Patents

Напівпровідниковий чіп з поверхневим покриттям Download PDF

Info

Publication number
UA58535C2
UA58535C2 UA99084667A UA99084667A UA58535C2 UA 58535 C2 UA58535 C2 UA 58535C2 UA 99084667 A UA99084667 A UA 99084667A UA 99084667 A UA99084667 A UA 99084667A UA 58535 C2 UA58535 C2 UA 58535C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
conductors
integrated circuit
surface coating
semiconductor integrated
layer
Prior art date
Application number
UA99084667A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Роберт Аллінгер
Вольфганг Поккрандт
Original Assignee
Сіменс Акціенгезельшафт
Сименс Акциенгезэльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сіменс Акціенгезельшафт, Сименс Акциенгезэльшафт filed Critical Сіменс Акціенгезельшафт
Publication of UA58535C2 publication Critical patent/UA58535C2/uk

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/57Protection from inspection, reverse engineering or tampering
    • H01L23/573Protection from inspection, reverse engineering or tampering using passive means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528Geometry or layout of the interconnection structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

Винахід належить до засобу захисту від аналізу напівпровідникового чіпа, який містить схеми (Т1, Т2), реалізовані у щонайменше одному шарі напівпровідникової підкладки (1) і розміщені у щонайменше одній функціональній групі, а також доріжки живлення і сигнальні доріжки (Vм, Vж, СД1, СД2), розміщені над схемами у щонайменше одному з'єднувальному рівні (3), причому, у щонайменше одному з'єднувальному рівні (3) над щонайменше однією групою схем, доріжки живлення і сигнальні доріжки (Vм, Vж, СД1, СД2) мають якомога більшу ширину, внаслідок чого відстань між двома доріжками мінімальна.

Description

ФІГ. 1
АДЕЛЬ ТА / ща яки й сля у
АКАД жа, й
ФІГ пкк АК хкАнндкьнкнх с Не Ух кажана і фикнаож і | Я
КО укччнчннкнчннкнння Хром о ій о я година ПОВ о які шо щ-к п око ШИ
ШИМОН ЗУ МО ння нен КИ шин ОКО Я ДО Х ех 0 ших ВК ЗМУ ЗЕМ ТА т І ох Тх ї ен пи ТР Б КВ еф БІ КУ й ї Б Іо І М А БЕРЕ І: . КЕ КЗ У х МА 5 ЯК
Св що ПЕ А о БАБА Не у ШЕ
ІЗ МКК КІ КО Ух РЕЯ, Я Ка шу кН п 5 СКК КУ й ок ? КОКО ЕК ще МК ЖЕ ЗХ ЕЕ ї ук ОКА ах ї У БО ща ж ОнОя КЯ Ю КМ у же ший хи И М . | ГО ККЗ Ге у КО я Тр ех Го Я МОЄ УЖ І щи Кз М: ОК У повний я КУ У ШЕ І : иа БІ КВК ІНЖОХ щі КК їЗ й КО У
ОН я Ба Я ОКЕЕБОя Р Кк МЕР шим Же По Я
ШЕ. . Б і п й М г З й ; З гі я й з і т НЕ СИС п Е и ЕК ОБО г
Я; БО ЕН ЩЕ й З КЕ ОБЕРТОМ ща УЧ У ще Ти ї ще «ОО Я
І ТД її Ма Мо йо а ТО ЕН К т Мам ВІ ТІ Гек КЕ КЗ
Во КА КК К г КХ КЕ ЕН ТЯ ха У ен УЖ» ІМ вві 3 КІ Рея й
ШЕ м Ка і оо шин НЕ і Є а ї ОК шо ІС ; КОНЯ «КАМ ом ТРК а ЗіБ БК: Зх НЕО 3
КО МН НО ТОНЕ У ШОН Б Я БА РІ ВЕ ЗІ и КС 35 . В МОВ й Ще З В ії ни МА Го. НИ ще НЕННЯ т НЯ щ шо ЇЖН хо КО СЯ ЯН ВР МЕ НН паицЕ ПИ Я Е щ ЕЕ В В й ВЕ З дя МЕ 1 КАНА ПО х шо Е5 п М ЕЕ ЯН пий ВНЗ; пору Я Ки й
КЕШ КУ І ІБК Еш МЕ її НН ї ЕЕ І: У В : М ЕК НЯ Ме, Б 5
ГО; гі КЕ ІК Іі УТЕОЯ ЗІБ РБІЯ ОЗ АХ З КК М дея РИ ноу: КА й НеЧН ЩЕ; МАЯ ММК юЕЕРБЕТЯ КМ ВЕ КЕОКЯ Б фу ілі їі МНЕ га и КЗ ОБОВ НОЖУ ТЕ а; Б Я НЯ 1 НУ Б А м иа у ОЧНУ ет БЕ Я БИ вий ЯВИ БА я М Ко й М КК ше ЗНО НУО БЕОБРЕОО Б ВІК Е ВНЧНЧННЕУ ЯР ОО ве
ОБ ТЯ па . ПЯВБВ ПОРО В Ми КИ МН БАЧ Кер ма
Н НЕ цех БЕР РЕ КЕМО Я - Я НИияНиИВЗ СК МИ Я
Р г ГО Кк КЕ НЕ ї " НІ й ї РИ Я В Е Е х ї 5 ! п ! . 0 й
НУ Ге щік МБО ЯН МОХ ме ВТБ БА УЖ УНИ Бі: їй я СВ ті
ОМ ШИ НЕ 5 ах НН 5 . НН п ї ЯН 5. я
Ко Б АН ЛІНІ КЕ, НН ЕНН я Зк По й гирі ІЙ ЯСНЕ КИ БОР А ЯМ щеня БЕ ІЗ ГК
Кі рев Її: ОРЕ Ге ДЯК еШННШНУ Р МІ МЕРЕ: Ех ВН ТЕКУ, ЕІ шо хі
М ОНИ їх ІН БВ ТЕ НОЯ ті ПМК мя БВ а РО х г ЕІ Не НАУ НЕШЕУ МОНіт ДИ МЕ КР ТІ МК ХК мн Кок Зо
НУ Кві ОБІД ВЕ. ЗУ НЕК ЯН ФЕРМ У РМ У А о До я
В НИНІ ОКНІ чі БОР ЯНВ МОЯ ЗМ Я
РН Бі БРОКЕРИ НЕК АЕН Бо Бі ТКРЕЯ КА ЗЕ Же ОТ 1 НІВ щро БЕ ВБР ЕК Рідия ІЕЕ ї- еЖ УЕІНУІ й КУ ПЕС КАя у
У НЕЕКЕН КЕ: ЗНЖХ мом М З гЯ я ПУТІ ду ТРУгІ: ЗНУ "У ї ОО х ше. ШІ. Вч Но ЕН п» о щі АКБ о ЕЕ. ЕН що зі
У МК ЦО Ше МОМОТ МОЯ ЕЕ Ії . СЕМ В ше Щі ЩЕ Ей В с що. ше ВЕЖ С КЕ ПЕН вх І 59 КОХ що: ШІ М й й г Віше ЗВО УНУС В г щи ге Б ОВО ще ; ен ши М вия ОК Ява ОКУ Пе МИ
К ен Хек МАЯ КН в ЛЬ а Ка Кох МУК. з КК вив й ЕВ КИ Зо й ЗОСНЕННХХ КІ Я В КУ шк Та М МІ ЗЕ КОКО ЯУ МЕ Пн Я й М ОО КАК Кісь Мат ГВС: У ї МО КІ М У а В їх жо Ен Ва ж ГУ ху г ВК о ух й БИ ше КГ И А В ща БЕ і. сг ШЕ
КИМ КОКО ее К й ОО пОЯ А В М Іо. МІ и ие ЕЕ х
МЕ щі І БЕ Мпа ци Вище кг по дя ї МИ 5 ЕЕ НИ ї а Кі МАМ ХК З я а ї рен КК ий ОБОВ В Я ІЗ МАЕ БІ КК БУ ще о з ; БИ оче ший В ЕЗ Б А шив в щи Іо о ря 1 БИ КО Не Я 5 й пив ака ОН щи С
У КАМ М п М щи У ря ех І ГО ше БК М т У СХ . ки Ка ОБО ЩІ | В ЕХ КА УККЯ АК г зи З тії ГА У КІ М ЗкЯ Тен ЗУ 5 КОДИ ма м Б КК КА З Я КЕ ЖІ БІ ЖК зве КІ ОП
ІЗ МА й КА ка Я а КУ Тр В З ка КК го ех КР УЖ ЗК хі
Е КИ БІО ща у? Я ОН ЕЕ я КЕ й ЯН ХК я ОК ск ї МО Ме ЕВ ШОЕ Кл хи К ик т КА КІ НК КЕ ШО 5 х ОО а хі МОХ ЩО МО Я и МІХ УКеЖІ СК ж Ка Кв ЗБЕ КИ ще
СВ ШЕ. БК п и а сне с є КОНЯ с ка З що ЗУ Я ІБК ЯКУ КЕ 5 Є Її ОККО Х
Є ВА кі МВ ен КО КІН зе ЗЕ Во о ДОЮ о --к у М г й 5 й МЕ ака ре всве 5 З ЕН з. о ї ЗІ о о о г. пе м щи г о ЕВ .
КО ба Я КЗ ве ня я ОО ун о ШЕ її. и Пи З пон ши: я
Ве й ДЕ Бак М в са я знання У
ЩО ІМ З 5 М ОК ОКХ Б роя У б 5 ОД ще ше З КМ М сі с о 8 МЕНА що шо ЩЕ В ЕЗ З а І ОВК КА КИ мМ Я
М БА Я Вик Ше ПЕК ох Я р
СОКИ По ЕЗ й СИН З тестя Дом З 5 п. я Б БЕ. п с т
СО РА ОК В Кк У КЕСОВ КО АЖ УКХ ПЕК КВ А КІМ ї ОО ш, Б г БЕ ск о о В М
КЕ УЖЕ СЯ Кк ТЗ я М Ки ОХ Пе вен поекюфююкх ід Те оо»
ХХ сш уд Ки ЕЕ вк ЕЕ рик о Я М сх хе | т ОМ т І: тА й М ше осо: МІЙ сх
ОБОХ ЩОБ М й ЗК і Кая ее ї пш В З й о, тю ГНЕ і нн ; ; 5 тик ТА й І: Е Сея ХО нн і. ва ій АВМ
ДЖМКЬ
ВГ КЗ о. фУТЕхуююя
ОК х
ОО нн пох схе
КК ОО те ож п ДОК
ТИТА п по МЕ о ре ще ПАНЕ АСК Ко, пути КК КС Кв со» Ав
ЕС СВОЕ УК К оо о я А КК дя
КК в оя ЗК КОКО хі КК По КК АК о о с 3
УК МОКн КВ пек Ка КОН В ОС СК п ох Ще я ОКО КАК ПОД Оои Зо п о М А ОО ЗЕЙ ОК ВВ ОНИ УКХ о Ох Здорове
ОЕМ ОК и ПО КО М Во я с пе Со КК Ко ОЛЯ
ЕХ КОО КО МО ро КК ОК Ук ЕК УК Кс: ОО я о. о оо с ЕВ о п КОН КМ КК УК о У Ж. ТОВ о
КОХ Пе КК ОО и ОО п уще до ОК КО УК ООН и МАК ми МО ОХ ку і в о о о и З я МКК КК В ОХ п ТЕН У и я МИ ря Во и ОК Зх Я с 6. ОО Х Ко о Ко У о и ДС Кох ОО о я ЕЕ С ОН о Б Я До Ми Нд ЕК ще В о ох шо
В о ОК КК Ду НК МОХ с п. ОО КК ви КАК Кия УМ КО М пики
ОО У и ОО ще о.
БУ ПО М и сих СО дО о ПМ и и ПИ
Б п 6. ша о о о Кая СО КОХ удо ОК СКМ У до
КОХ м М У т КО о ОВ ХК М Ки Сну о ОР о КО Я ОО КК ООо ОМ Мих С КС ух Ко Ко Зоя пи г. пи п що дк с о Я де ОО ОО о я ех я о У Я пе С Ши о МОВ до КО ох ПИВ СК Ки М шО ни ПС АК СКУ Кн КК У Я ик ОКУ УКХ
ЕМКОН ЕХ КА ОО КК ОК о ОК ЕН о с у я ОМ ОК ОО В У В ВАК о я ВЕ ВН ПД ВК Во ПЕ і
ОН йоХ ОО М ОК МК о о о о по я Ух КК км КУ имя КК ОК я що ВЕК ОО КО ОКО ОО У ОК КК МОМ СК я ий ДЕ МИ У КК их Ки МО МОН МК и и и я МОН КО ОК НЯ АК КК
М В КИ ВИК М ОК в о ОК У ПК А 5 МК п кО . с я я ОО о о о ОК о в. о ев КС Кир КК Кия ОО Ди ОК шо ОКО ОО НК У ОК и СКК шо М и я КИ
ВМ шВУТиИя ОКО СОЯ УВК М АК Ця БУХ Ки УК ПЕДА п
М МО ОК ПО КОХ ОМ и Оки І
Б ОК ПК ОК ОО ДО ПМК КА с о З и с с о п я о с о Я КЕ ОН КК ОК КО ПОЯК М о УК ПО її с п В МК В о ОК
МК вх о З п 0. с с Ох ОО р В рок оо и пе о о в о ее пошко у шо ПО ою я п Ох 5
ПИШИ ОК МВ РОН ух се ОК Еф и о о
ПО АК ОК УДК ІК КК аух ДК що ПО КК ее о Ех КОН ЕК МК СКК Я М КО КИ Х
МЕНЯ ово : М ОК . ОД о пер о п г ок КАК о КОКоУ У вх ОКХ
МУКУ 5 ПО ОН М о Мо ши
МОДНЕ ОК КН ВК Я СО КК КК В Ж и ОВК
КО КК Ко ОКО ПОКИ КО
Б о ЕК В ОУН о ДУ КМ ТЕ МКК УР шо КМ о КМ ДОК Я КК с с о. 5 п Я
ОК ОКУ М и ОКХ Я У СУТО У ОО КИ ОКУ
С С Де о я пи
КОХОКОаНо ЗО ОН ОКО ЕК В ев
ПО НК оо КК ПК КИ В ЗОН о ших п в М о ох п о Кн
Он ОК я Он и Кф ПЕС К ВО Ко ме с о с 5 о с . ЕК п -к СК я Ко УК МОН о я ко КО КК о КО НО и ун ОКУ КК У о ох ЕК ох ВХ ха у КК КВ 5 о КО КК ОКО КК ох ОО У 0. ОО ее ОК ОО ще ОС ОКХ о шо КВК ко КК я о о Кене ОКО У я КК о ЕВ КВ ДО В КВ КИ с ее ОК я ие ЕКО УК
ОО о. п ЗК ОМ ВО УК КИ покоях КК Си о. п ще Б ОО МИ МЕ КУ У о У дО що КК По о о У ОО В ОК ОК с о НО ОО о я о ОКУ
КИ оон Уе КК Ка СО В Я У В КО
УК СОУ УМ ОО м КК До КО: и с . с п о в ох ОО в о В
БОМ КИ ВК ОК ОК Ки ОК що Дно о М що КК У ХО Ме вх 5 ОО о
Пе ОКО и о В я ПО ОО КО с
ОО КА Ви КБ ОК в КК ОК о о г. с. о о о її о Ко о сх с ни лх КОХ ДОК ТВ СА о ех ВЕК о я КК В Вк Ор с . о її о о що о ще й ло З ак о Со с сх КК жо Док Б Ук о
КК У ох ОККО ПО То ПК Ко о Кн Он в я и с о КАХ о
МК КМ УФО ох дО Ко ОО я Ук суке що
СКС ОННВ Он ЕКО во ек ооо
Б Ох ки
ОО Ох КО СО с о о Ме що о ох о
ШОК ОО о С Ох у ОК у. пи ення ен
ОО в я ОК и с 3. с о
ОО о З о о я СО о п. п о оо М КО с в З М Я КК Я
МОВО З А о ОО В ОК де о. п Кон 5 Со ЕК он ОКО я п ОКОМ с
ОДН ОК пн Я вний о о
ОК он Ж
UA99084667A 1998-08-19 1999-08-16 Напівпровідниковий чіп з поверхневим покриттям UA58535C2 (uk)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP98115621A EP0981162B1 (de) 1998-08-19 1998-08-19 Halbleiterchip mit Oberflächenabdeckung gegen optische Untersuchung der Schaltungsstruktur

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA58535C2 true UA58535C2 (uk) 2003-08-15

Family

ID=8232485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA99084667A UA58535C2 (uk) 1998-08-19 1999-08-16 Напівпровідниковий чіп з поверхневим покриттям

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6392259B1 (uk)
EP (1) EP0981162B1 (uk)
JP (1) JP3728389B2 (uk)
KR (1) KR100382250B1 (uk)
CN (1) CN1165992C (uk)
AT (1) ATE356436T1 (uk)
BR (1) BR9903781A (uk)
DE (1) DE59813938D1 (uk)
UA (1) UA58535C2 (uk)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10106836B4 (de) 2001-02-14 2009-01-22 Infineon Technologies Ag Integrierte Schaltungsanordnung aus einem flächigen Substrat
JP4758621B2 (ja) 2003-08-28 2011-08-31 パナソニック株式会社 基本セル、端部セル、配線形状、配線方法、シールド線の配線構造
DE102004015546B4 (de) * 2004-03-30 2011-05-12 Infineon Technologies Ag Halbleiterchip mit integrierter Schaltung und Verfahren zum Sichern einer integrierten Halbleiterschaltung
KR100665574B1 (ko) * 2004-12-14 2007-01-09 남유근 링형상 히터 및 그 제조방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7413264A (nl) * 1974-10-09 1976-04-13 Philips Nv Geintegreerde schakeling.
FR2471051A1 (fr) * 1979-11-30 1981-06-12 Dassault Electronique Circuit integre a transistors mos protege contre l'analyse et carte comprenant un tel circuit
US4933898A (en) * 1989-01-12 1990-06-12 General Instrument Corporation Secure integrated circuit chip with conductive shield
WO1996016445A1 (en) * 1994-11-23 1996-05-30 Motorola Ltd. Integrated circuit structure with security feature
US5783846A (en) * 1995-09-22 1998-07-21 Hughes Electronics Corporation Digital circuit with transistor geometry and channel stops providing camouflage against reverse engineering

Also Published As

Publication number Publication date
US6392259B1 (en) 2002-05-21
KR20000017384A (ko) 2000-03-25
EP0981162A1 (de) 2000-02-23
JP2000101030A (ja) 2000-04-07
KR100382250B1 (ko) 2003-05-01
ATE356436T1 (de) 2007-03-15
CN1165992C (zh) 2004-09-08
JP3728389B2 (ja) 2005-12-21
CN1245351A (zh) 2000-02-23
BR9903781A (pt) 2000-09-05
DE59813938D1 (de) 2007-04-19
EP0981162B1 (de) 2007-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA58535C2 (uk) Напівпровідниковий чіп з поверхневим покриттям
Battistelli et al. Consensus-based linear and nonlinear filtering
Zhong et al. A deep actor-critic reinforcement learning framework for dynamic multichannel access
Zhu et al. Resource allocation for intelligent reflecting surface assisted wireless powered IoT systems with power splitting
CN105991143B (zh) 用于在接收器发送降噪的方法和装置
WO2017068003A1 (en) Galvanic charging and data transfer of remote devices in a personal area network system and method
Liu et al. Location-based beamforming and physical layer security in Rician wiretap channels
Yuan et al. Towards large intelligent surface (LIS)-based communications
Morales-Jimenez et al. Connections between the generalized Marcum $ Q $-function and a class of hypergeometric functions
CN106603405A (zh) 一种路由以及波长分配方法及装置
Zhang et al. Meta-wall: Intelligent omni-surfaces aided multi-cell MIMO communications
CN108832979A (zh) 一种信道欠秩时mu-mimo系统多目标优化资源分配算法
Kundu et al. MIMO terahertz quantum key distribution under restricted eavesdropping
Bande et al. Adversarial multi-user bandits for uncoordinated spectrum access
Pu et al. Performance analysis of relay selection in two-way relay networks with channel estimation errors
Lyu et al. CRB Minimization for RIS-aided mmWave Integrated Sensing and Communications
Mahyiddin et al. Localization using joint AOD and RSS method in massive MIMO system
Layne Monopulse radar tracking using an adaptive interacting multiple-model method with extended Kalman filters
Aggarwal et al. Large population games with timely scheduling over constrained networks
NO169749B (no) Romkoblingsinnretning for bredbaandsignaler
EP1074190A3 (en) Protective wristwatch enclosure assembly for ski/snowboard gloves and jackets
Gvozdarev et al. A closed form analytic expression for Massive MIMO finite-SNR diversity gain in case of correlated Rayleigh channels
Talebi et al. On the dynamics of multi agent nonlinear filtering and learning
Cravic et al. Decentralized model-free reinforcement learning in stochastic games with average-reward objective
Chiang et al. Lower bound for finite-SNR DMT with position estimation errors in MIMO channels