TWM648396U - 具有內埋式天線線路的雷達線路板 - Google Patents
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Abstract
一種具有內埋式天線線路的雷達線路板包含重佈線複合層、結合層及天線複合層。天線複合層包含內埋線路層及增層線路層，天線複合層與重佈複合層通過結合層結合，且係以該增層線路層朝向該結合層。天線複合層利用內埋線路層確保天線線路精度，從而符合用於雷達的天線線路的高頻訊號的傳輸品質需求。
Description
一種雷達線路板，尤指一種具有內埋式天線線路的雷達線路板。
近年來，雷達技術領域快速發展，顯著地推動了這個領域。隨著雷達產品的發展，現有的雷達技術以其精確的精度為特點，對於更高信號頻率的需求也隨之增加，並且因此對天線線路設計提出了更嚴格的要求。
在現有雷達產品中，對天線線路的精度從±15um、±10um、±5um逐漸提高到目前的±3um，並因此同時對線路板的生產過程產生新挑戰。目前而言，使用改良半加成法製程（modified Semi-additive Process, mSAP）能夠有效減少線路的咬蝕量，並將線路精度提高到接近±5um，但鑑於目前的製造能力，要達到±5um以上的精度仍然是一個艱鉅的挑戰。圖4係使用mSAP產生的線路的剖面影像，線路兩側及頂面在基底銅箔層的移除蝕刻步驟中仍然會受到侵蝕，使得該線路的底面線寬d1與頂面線寬d2具有明顯差距，線路頂面不平整且兩側呈現不規則斜面。這些線路的外表面狀況及形狀都會影響高頻訊號的訊號傳遞品質，例如導致噪聲成份等。
這種生產過程中的困境對這個領域中的公司市場地位有重要影響，當生產雷達天線線路精度的掌控能滿足客戶對產品需求，將保證公司雷達產品技術產業中的優勢，從而保障客戶來源及相關收入。因此，如何開發新技術以提高雷達產品中天線線路的精度成為了一個必須克服及改進的關鍵問題。
有鑑於前述雷達天線產品線路精度提升的需求，本新型提出一種具有內埋式天線線路的雷達線路板，包含：
一重佈線複合層，包含至少一第一線路層，且具有一天線結合表面；
一結合層，設置於該重佈線複合層的天線結合表面上，且具有相對的一第一表面及一第二表面，該結合層係以該第一表面朝向該重佈線複合層的天線結合表面；
一天線複合層，設置於該結合層的第二表面上，包含一內埋線路層及一增層線路層，該天線複合層係以該增層線路層朝向該結合層的第二表面。
本新型的內埋式天線線路的雷達產品線路板採用2+N層板的天線疊層結構。其中，「2」所指為需要較高精度的雷達天線線路所在的天線複合層中的內埋線路層及至少一增層線路層，「N」所指為普通精度需求的重佈線複合層的複數第一線路層。
其中，天線複合層使用內埋式線路技術製作。內埋式線路技術主要在一基板上的底銅層上完成第一層的內埋線路層，將其覆蓋並埋入介電層，並進一步在介電層上完成增層的增層線路層後，會進行拆板程序將基板移除，並由內埋線路層的底面將底銅層移除以完成天線複合層。進行底銅層移除時，由於內埋線路層被內埋於介電層中，其表面幾乎不會受到銅蝕刻液的影響，故能保持使用高精度微影成像及線路電鍍程序產生的完整的線路表面及形狀，從而有效提高天線複合層的天線線路層精度。
進一步而言，增層線路層會埋入結合層中而受到結合層的物理保護以及電性保護，確保增層線路層中的線路完整性及電性隔離，進一步保證天線複合層中作為雷達天線的線路品質。
請參閱圖1A，本新型的具有內埋式天線線路的雷達線路板包含一重佈線複合層10、一結合層20及一天線複合層30。其中，重佈線複合層10包含至少一第一線路層11，且具有一天線結合表面100。較佳的，重佈線複合層10包含複數第一線路層11。結合層20具有相對的一第一表面21及一第二表面22，且係以該第一表面21朝向該重佈線複合層10的天線結合表面100。該天線複合層30包含一內埋線路層31及一增層線路層32，分別位於該天線複合層30的相對二表面，且該天線複合層30係以該增層線路層32朝向該結合層20的第二表面22，以與該結合層20結合。
請一併參閱讀1B所示，在前述重佈線複合層10、結合層20及天線複合層30的相對位置的前提下，該結合層20以該第一表面21朝向重佈線複合層10並設置於重佈線複合層10的天線結合表面100上，且天線複合層30設置於結合層20的第二表面22上。換言之，該結合層20以該第一表面21與該重佈線複合層10的天線結合表面100結合，而該天線複合層30以該增層線路層32的所在表面與該結合層20的第二表面22結合，並使得該增層線路層32內埋於該結合層20的第二表面22中，從而使得重佈線複合層10及天線複合層30藉由該結合層20相互結合。重佈線複合層10及天線複合層30之結合例如是通過一壓合程序完成。結合層20的材質例如為聚丙烯（Polypropylene；PP）。
請參閱圖1C所示，當完成重佈線複合層10及天線複合層30的壓合後，進一步在重佈線複合層10及天線路合層中形成至少一導通穿孔40。導通穿孔40貫穿該重佈線複合層10、該結合層20及該天線複合層30，該重佈線複合層10中的至少一第一線路層11通過該導通穿孔40與該天線複合層30的該內埋線路層31或該增層線路層32形成電性連接。該導通穿孔40的形成程序例如包含機械鑽孔、電鍍穿孔、填充填孔材料等。
再請參閱圖2A至2F所示，該天線複合層30的製備程序大致包含以下步驟。
如圖2A所示，準備相對二表面分別設置有銅箔層301的載板300；如圖2B所示，分別在該二銅箔層301上設置內埋線路層31；如圖2C所示，在內埋線路層31上覆蓋介電層33；如圖2D所示，在介電層33上進行鑽孔及設置增層線路層32；如圖2E所示，由該載板300的二表面剝離銅箔層301、內埋線路層31、介電層33及增層線路層32，以將二份天線複合層30連同銅箔層301由載板上分離；最後，如圖2F所示，分別對二份天線複合層30進行銅蝕刻以移除銅箔層301，完成二份天線複合層30。
須說明的是，增層線路層32的設置最少為一層。在天線複合層30的製備中，亦可設置複數增層線路層32，本發明不以此為限。
較佳的，該內埋線路層31的線寬為100微米至200微米。更佳的，該內埋線路層31的精度公差為5微米。或者，該天線複合層的內埋線路層的線寬誤差小於微米。
由天線複合層30的製備程序可知，在移除該銅箔層301時，內埋線路層31的頂面包覆在介電層33中而不會受到蝕刻液侵蝕，故能保持較佳的形狀及線路品質，從而提高雷達天線所需的高頻訊號的訊號傳遞效率及品質。
請參閱圖3A及圖3B所示。圖3A所示為尚未進行載板300剝離及銅箔層301移除之內埋線路層31的剖面影像；圖3B所示為完成載板剝離及銅箔層移除之內埋線路層31的剖面影像。對比圖3A及圖3B可知，內埋線路層31之形狀不受移除銅箔層301之程序的影響，而維持高精度及高線路平整度。其中，如圖3B所示的該內埋線路層31的一內埋線路，該內埋線路具有一底面線寬d1及一頂面線寬d2，該頂面線寬d2與該底面線寬的一線寬差不大於10%。
此外，通過前述天線複合層30的製備程序可知，單次的該製備程序能夠完成二份天線複合層30，從而有效提高生產效率。
以上所述僅是本新型的實施例而已，並非對本新型做任何形式上的限制，雖然本新型已以實施例揭露如上，然而並非用以限定本新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本新型技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本新型技術方案的範圍內。
10:重佈線複合層
11:第一線路層
100:天線結合表面
20:結合層
21:第一表面
22:第二表面
30:天線複合層
300:載板
301:銅箔層
31:內埋線路層
32:增層線路層
33:介電層
40:導通穿孔
d1:底面線寬
d2:頂面線寬
圖1A至圖1C係本新型具有內埋式天線線路的雷達線路板的製造流程剖面示意圖。
圖2A至2F係本新型具有內埋式天線線路的雷達線路板中天線複合層的製造流程剖面示意圖。
圖3A係本新型具有內埋式天線線路的雷達線路板的天線複合層的內埋式線路進行拆板程序前的剖面影像。
圖3B係本新型具有內埋式天線線路的雷達線路板的天線複合層的內埋式線路進行拆板程序後的剖面影像。
圖4係現有技術雷達產品線路板使用改良半加成法工藝製作的天線線路的剖面影像。
10:重佈線複合層
11:第一線路層
100:天線結合表面
20:結合層
21:第一表面
22:第二表面
30:天線複合層
31:內埋線路層
32:增層線路層
40:導通穿孔
Claims (6)
- 一種具有內埋式天線線路的雷達線路板，包含： 一重佈線複合層，包含至少一第一線路層，且具有一天線結合表面； 一結合層，設置於該重佈線複合層的天線結合表面上，且具有相對的一第一表面及一第二表面，該結合層係以該第一表面朝向該重佈線複合層的天線結合表面； 一天線複合層，設置於該結合層的該第二表面上，包含一內埋線路層及一增層線路層，該天線複合層係以該增層線路層朝向該結合層的第二表面。
- 如請求項1所述之具有內埋式天線線路的雷達線路板，進一步包含： 至少一導通穿孔，貫穿該重佈線複合層、該結合層及該天線複合層，該重佈線複合層的第一線路層通過該導通穿孔與該天線複合層的該內埋線路層或該增層線路層形成電性連接。
- 如請求項1所述之具有內埋式天線線路的雷達線路板，其中，該天線複合層的內埋線路層的線寬為100微米至200微米。
- 如請求項1至3中任一項所述之具有內埋式天線線路的雷達線路板，其中，該天線複合層的內埋線路層的精度公差為5微米。
- 如請求項1至3中任一項所述之具有內埋式天線線路的雷達線路板，其中，該內埋線路層具有一內埋線路，且該內埋線路具有一頂面線寬及一底面線寬，該頂面線寬與該底面線寬的一線寬差不大於10%。
- 如請求項1至3中任一項所述之具有內埋式天線線路的雷達線路板，其中，該天線複合層的內埋線路層的線寬誤差小於5微米。
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