CN220858488U - 具有内埋式天线线路的雷达线路板 - Google Patents
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Abstract
一种具有内埋式天线线路的雷达线路板，包含重布线复合层、结合层及天线复合层。天线复合层包含内埋线路层及增层线路层，天线复合层与重布复合层通过结合层结合，且以该增层线路层朝向该结合层。天线复合层利用内埋线路层确保天线线路精度，从而符合用于雷达的天线线路的高频信号的传输品质需求。
Description
技术领域
一种雷达线路板，尤指一种具有内埋式天线线路的雷达线路板。
背景技术
近年来，雷达技术领域快速发展，显著地推动了这个领域。随着雷达产品的发展，现有的雷达技术以其精确的精度为特点，对于更高信号频率的需求也随之增加，因此对天线线路设计提出了更严格的要求。
在现有雷达产品中，对天线线路的精度从±15um、±10um、±5um逐渐提高到目前的±3um，并因此同时对线路板的生产过程产生新挑战。目前而言，使用改良半加成法工艺(modified Semi-additive Process,mSAP)能够有效减少线路的咬蚀量，并将线路精度提高到接近±5um，但鉴于目前的制造能力，要达到±5um以上的精度仍然是一个艰巨的挑战。图4是使用mSAP产生的线路的剖面影像，线路两侧及顶面在基底铜箔层的移除刻蚀步骤中仍然会受到侵蚀，使得该线路的底面线宽d1与顶面线宽d2具有明显差距，线路顶面不平整且两侧呈现不规则斜面。这些线路的外表面状况及形状都会影响高频信号的信号传递品质，例如导致噪声成份等。
这种生产过程中的困境对这个领域中的公司市场地位有重要影响，当生产雷达天线线路精度的掌控能满足客户对产品需求，将保证公司雷达产品技术产业中的优势，从而保障客户来源及相关收入。因此，如何开发新技术以提高雷达产品中天线线路的精度成为了一个必须克服及改进的关键问题。
实用新型内容
有鉴于前述雷达天线产品线路精度提升的需求，本新型提出一种具有内埋式天线线路的雷达线路板，包含：
一重布线复合层，包含至少一第一线路层，且具有一天线结合表面；
一结合层，设置于该重布线复合层的天线结合表面上，且具有相对的一第一表面及一第二表面，该结合层以该第一表面朝向该重布线复合层的天线结合表面；
一天线复合层，设置于该结合层的第二表面上，包含一内埋线路层及一增层线路层，该天线复合层以该增层线路层朝向该结合层的第二表面。
本实用新型的内埋式天线线路的雷达产品线路板采用2+N层板的天线迭层结构。其中，“2”所指为需要较高精度的雷达天线线路所在的天线复合层中的内埋线路层及至少一增层线路层，“N”所指为普通精度需求的重布线复合层的多个第一线路层。
其中，天线复合层使用内埋式线路技术制作。内埋式线路技术主要在一基板上的底铜层上完成第一层的内埋线路层，将其覆盖并埋入介电层，并进一步在介电层上完成增层的增层线路层后，会进行拆板程序将基板移除，并由内埋线路层的底面将底铜层移除以完成天线复合层。进行底铜层移除时，由于内埋线路层被内埋于介电层中，其表面几乎不会受到铜刻蚀液的影响，故能保持使用高精度微影成像及线路电镀程序产生的完整的线路表面及形状，从而有效提高天线复合层的天线线路层精度。
进一步而言，增层线路层会埋入结合层中而受到结合层的物理保护以及电性保护，确保增层线路层中的线路完整性及电性隔离，进一步保证天线复合层中作为雷达天线的线路品质。
附图说明
图1A至图1C是本实用新型具有内埋式天线线路的雷达线路板的制造流程剖面示意图。
图2A至图2F是本实用新型具有内埋式天线线路的雷达线路板中天线复合层的制造流程剖面示意图。
图3A是本实用新型具有内埋式天线线路的雷达线路板的天线复合层的内埋式线路进行拆板程序前的剖面影像。
图3B是本实用新型具有内埋式天线线路的雷达线路板的天线复合层的内埋式线路进行拆板程序后的剖面影像。
图4是现有技术雷达产品线路板使用改良半加成法工艺制作的天线线路的剖面影像。
附图标号说明：
10:重布线复合层
11:第一线路层
100:天线结合表面
20:结合层
21:第一表面
22:第二表面
30:天线复合层
300:载板
301:铜箔层
31:内埋线路层
32:增层线路层
33:介电层
40:导通穿孔
d1:底面线宽
d2:顶面线宽
具体实施方式
请参阅图1A，本实用新型的具有内埋式天线线路的雷达线路板包含一重布线复合层10、一结合层20及一天线复合层30。其中，重布线复合层10包含至少一第一线路层11，且具有一天线结合表面100。较佳的，重布线复合层10包含多个第一线路层11。结合层20具有相对的一第一表面21及一第二表面22，且是以该第一表面21朝向该重布线复合层10的天线结合表面100。该天线复合层30包含一内埋线路层31及一增层线路层32，分别位于该天线复合层30的相对二表面，且该天线复合层30是以该增层线路层32朝向该结合层20的第二表面22，以与该结合层20结合。
请一并参阅图1B所示，在前述重布线复合层10、结合层20及天线复合层30的相对位置的前提下，该结合层20以该第一表面21朝向重布线复合层10并设置于重布线复合层10的天线结合表面100上，且天线复合层30设置于结合层20的第二表面22上。换言之，该结合层20以该第一表面21与该重布线复合层10的天线结合表面100结合，而该天线复合层30以该增层线路层32的所在表面与该结合层20的第二表面22结合，并使得该增层线路层32内埋于该结合层20的第二表面22中，从而使得重布线复合层10及天线复合层30借由该结合层20相互结合。重布线复合层10及天线复合层30的结合例如是通过一压合程序完成。结合层20的材质例如为聚丙烯(Polypropylene；PP)。
请参阅图1C所示，当完成重布线复合层10及天线复合层30的压合后，进一步在重布线复合层10及天线路合层中形成至少一导通穿孔40。导通穿孔40贯穿该重布线复合层10、该结合层20及该天线复合层30，该重布线复合层10中的至少一第一线路层11通过该导通穿孔40与该天线复合层30的该内埋线路层31或该增层线路层32形成电连接。该导通穿孔40的形成程序例如包含机械钻孔、电镀穿孔、填充填孔材料等。
再请参阅图2A至图2F所示，该天线复合层30的制备程序大致包含以下步骤。
如图2A所示，准备相对二表面分别设置有铜箔层301的载板300；如图2B所示，分别在该二铜箔层301上设置内埋线路层31；如图2C所示，在内埋线路层31上覆盖介电层33；如图2D所示，在介电层33上进行钻孔及设置增层线路层32；如图2E所示，由该载板300的二表面剥离铜箔层301、内埋线路层31、介电层33及增层线路层32，以将二份天线复合层30连同铜箔层301由载板上分离；最后，如图2F所示，分别对二份天线复合层30进行铜刻蚀以移除铜箔层301，完成二份天线复合层30。
须说明的是，增层线路层32的设置最少为一层。在天线复合层30的制备中，亦可设置多个增层线路层32，本实用新型不以此为限。
较佳的，该内埋线路层31的线宽为100微米至200微米。更佳的，该内埋线路层31的精度公差为5微米。或者，该天线复合层的内埋线路层的线宽误差小于微米。
由天线复合层30的制备程序可知，在移除该铜箔层301时，内埋线路层31的顶面包覆在介电层33中而不会受到刻蚀液侵蚀，故能保持较佳的形状及线路品质，从而提高雷达天线所需的高频信号的信号传递效率及品质。
请参阅图3A及图3B所示。图3A所示是尚未进行载板300剥离及铜箔层301移除的内埋线路层31的剖面影像；图3B所示为完成载板剥离及铜箔层移除的内埋线路层31的剖面影像。对比图3A及图3B可知，内埋线路层31的形状不受移除铜箔层301的程序的影响，而维持高精度及高线路平整度。其中，如图3B所示的该内埋线路层31的一内埋线路，该内埋线路具有一底面线宽d1及一顶面线宽d2，该顶面线宽d2与该底面线宽的一线宽差不大于10％。
此外，通过前述天线复合层30的制备程序可知，单次的该制备程序能够完成二份天线复合层30，从而有效提高生产效率。
以上所述仅是本实用新型的实施例而已，并非对本新型做任何形式上的限制，虽然本新型已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，包含：
一重布线复合层，包含至少一第一线路层，且具有一天线结合表面；
一结合层，设置于该重布线复合层的天线结合表面上，且具有相对的一第一表面及一第二表面，该结合层以该第一表面朝向该重布线复合层的天线结合表面；
一天线复合层，设置于该结合层的该第二表面上，包含一内埋线路层及一增层线路层，该天线复合层以该增层线路层朝向该结合层的第二表面。
2.如权利要求1所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，进一步包含：
至少一导通穿孔，贯穿该重布线复合层、该结合层及该天线复合层，该重布线复合层的第一线路层通过该导通穿孔与该天线复合层的该内埋线路层或该增层线路层形成电连接。
3.如权利要求1所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线复合层的内埋线路层的线宽为100微米至200微米。
4.如权利要求1至3中任一项所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线复合层的内埋线路层的精度公差为5微米。
5.如权利要求1至3中任一项所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该内埋线路层具有一内埋线路，且该内埋线路具有一顶面线宽及一底面线宽，该顶面线宽与该底面线宽的一线宽差不大于10％。
6.如权利要求1至3中任一项所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线复合层的内埋线路层的线宽误差小于5微米。
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