TWM635511U

TWM635511U - 電子裝置及其導流結構

Info

Publication number: TWM635511U
Application number: TW111209969U
Authority: TW
Inventors: 陳俊翰; 黃浩洋; 劉承恩; 曾凱祥; 陳世崇
Original assignee: 其陽科技股份有限公司
Priority date: 2022-09-13
Filing date: 2022-09-13
Publication date: 2022-12-11
Also published as: CN218122586U

Abstract

一種導流結構，係於基座上固設第一支架，並以可位移方式設置一座體，且將第二支架樞接該座體，以將具有導引通道之罩體樞接該第一支架與該第二支架而連動該第一支架與第二支架，故藉由該座體接近或遠離該第一支架之位移方式，可帶動該第二支架升降該罩體之高度，因而能改變該導引通道之埠口之面積，以調整如冷風之流體經過該導引通道時之阻力。

Description

電子裝置及其導流結構

本創作涉及一種導風罩結構，尤指一種可調整流阻之電子裝置及其導流結構。

現今，為使電腦伺服器等大型運算系統的記憶體更加穩固，通常會加上固定結構以確保記憶體可靠性，同時為了風流的分配，會利用導風罩導引風流，或增設柵欄以增加特定區域的流道的阻力，藉此讓風流通過低阻力區域。

如圖1所示之導風罩10，其安裝於一電子裝置1上，該電子裝置1具有記憶體11、複數電子元件12及風扇13，該風扇13係朝向該記憶體11與複數電子元件12之方向(如圖所示之箭頭方向W)提供冷風，該導風罩10係遮蓋該記憶體11，且該導風罩10之其中一側係連通該風扇13，而另一側係具有傾斜之導流板101，以令該風扇13之冷風沿該導風罩10內之通道吹向該記憶體11(如圖所示之風向F1)，並經由導流板101吹向該複數電子元件12(如圖所示之風向F2)。另一方面，於該導流板 101上可形成一開口100，以引導該冷風自該開口100將該記憶體11所產生之熱氣吹出該導風罩10外(如圖所示之風向Q)。

惟，於習知導風罩10中，當該電子裝置1之熱源規格不同而需改變該風扇13所提供之冷風之流阻以調整冷風強度時，需要更換不同規格(如通道大小或流阻)之導風罩10，致使電子產品往往因客製化導風罩10而需增加生產成本。

因此，如何解決上述習知技術之問題，已為目前業界亟待解決的課題。

有鑑於習知技術之缺失，本創作提供一種導流結構，係包括：基座；第一支架，係固設於該基座上；座體，係以可位移方式設於該基座上；第二支架，係樞接該座體；以及具有導引通道之罩體，係樞接該第一支架與該第二支架以連動該第一支架與第二支架。

前述之導流結構中，該基座係具有定位凸塊，且該座體係具有一供該定位凸塊穿設之凹槽以作為軌道，使該座體得以在基座上相對該定位凸塊位移。進一步，可包括固接該定位凸塊之定位件，其係卡制該座體，使該座體無法相對該定位凸塊位移。

前述之導流結構中，該基座係定義有相對之承載側與支撐側，該承載側上係配置該第一支架、第二支架、座體及罩體，且該支撐側係配置支撐腳，使該基座以其支撐腳置放於環境空間之表面上。

前述之導流結構中，該第一支架係具有一固定於該基座上之腳板、及立設於該腳板上之桿體，以令該桿體樞接該罩體。

前述之導流結構中，該第二支架係為桿狀。

前述之導流結構中，該導引通道對應該第一支架之側係具有第一埠口，且該導引通道對應該第二支架之側係具有第二埠口，以藉由該座體之位移，使該導引通道之第二埠口為可調整式。

前述之導流結構中，該罩體係具有一蓋部及設於該蓋部相對兩側之牆部，以令該牆部樞接該第一支架與該第二支架。

本發明亦提供一種電子裝置，係包括：主機板；以及前述之導流結構，係設於該主機板上。

前述之電子裝置中，該主機板上係配置有風扇及電子模組。

由上可知，本創作之電子裝置及其導流結構，主要藉由該座體以可位移方式設於該基座上，以帶動該第二支架升降該罩體之高度，而改變該導引通道之埠口之面積，故相較於習知技術，當該電子裝置之熱源規格不同而需改變冷風之流阻以調整冷風強度時，只需調整本創作之座體之位置，即可調整該罩體之規格(如通道大小或流阻)，因而無需客製化導風罩，以利於降低電子產品之生產成本。

1,3:電子裝置

10:導風罩

100:開口

101:導流板

11,32:記憶體

12:電子元件

13,31:風扇

2:導流結構

20:基座

20a:承載側

20b:支撐側

200:卡榫

201:支撐腳

202:通孔

203:固定部

204:定位凸塊

205:基準凸塊

21:第一支架

21a:腳板

21b:桿體

210,220,231,250,251:樞接孔

22:第二支架

23:調整組件

23a:座體

23b:定位件

230:凹槽

24:操作標示

25:罩體

25a:蓋部

25b:牆部

26:固定套件

3a:殼體

3b,3c:電子模組

301:補強板

30:主機板

33:散熱片

34:中央處理器

35:圖形處理器

36:硬碟

37:電路板

F:流體

F1,F2,Q:風向

P:施力方向

S:導引通道

S1:第一埠口

S2:第二埠口

W,X,Y,Z:箭頭方向

圖1係為習知導風罩之應用示意圖。

圖2A係為本創作之導流結構的立體示意圖。

圖2B係為圖2A的另一狀態之立體示意圖。

圖3係為本創作之電子裝置之立體示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。

圖2A係為本創作之導流結構2的立體示意圖。如圖2A所示，所述之導流結構2係包括：一基座20、至少一設於該基座20上之第一支架21、一以可位移方式設於該基座20上之調整組件23、至少一設於該調整組件23上之第二支架22以及一連動該第一支架21與該第二支架22之罩體25。

於本實施例中，該基座20係擺設於一環境空間中，故將該基座20所擺放之假想平面定義出前後方向(如圖所示之箭頭方向X)與左右方向(如圖所示之箭頭方向Y)，且將垂直該假想平面之方向定義為上下方向(如圖所示之箭頭方向Z)。應可理解地，該基座20於使用時可能配置於環境空間中之非平整之表面上。

所述之基座20係為一平台結構，以將其上側定義為承載側20a，而下側則定義為支撐側20b，該承載側20a上係配置該第一支架21、第二支架22、調整組件23及罩體25，且於該支撐側20b上配置有複數支撐腳201，以於該複數支撐腳201之間形成鏤空區域。

於本實施例中，該基座20係於左右兩側分別配置該支撐腳201，且該支撐腳201可依需求形成有複數通孔202。例如，該支撐腳201係為片狀，以令該基座20呈拱形或ㄇ字形，且該支撐腳201係具有至少一固定部203(可依需求具有至少一供螺絲或鉚釘穿設之孔洞)，以藉由螺接、焊接、鉚接、黏接或其它方式固定於環境空間之表面上。

再者，該基座20於該承載側20a上係具有至少一連接該調整組件23之定位凸塊204及至少一連接該第一支架21之基準凸塊205(如圖2B所示)。例如，該定位凸塊204與該基準凸塊205係為桿狀，且該定位凸塊204與該基準凸塊205係分別位於該承載側20a之左右兩端處，並於該基準凸塊205周圍可依需求配置至少一(如圖2B所示之兩個)卡榫200。

又，該基座20係可依需求採用散熱性佳的金屬材質製作，如銅、鋁或其合金。例如，採用一體成形方式製作該基座20，如模形鑄造、彎折金屬板或其它方式等。

所述之第一支架21係連接該基準凸塊205以固定於該基座20之承載側20a上，如圖2B所示。

於本實施例中，該第一支架21係具有一連接該基準凸塊205之腳板21a及立設於該腳板21a相對兩端上之桿體21b，以令該第一支架21呈ㄇ字型，故於安裝時，先將該腳板21a之孔洞穿過該基準凸塊205與卡榫200，使該腳板21a置放於該基座20之承載側20a上，再以一固定套件26蓋住該基準凸塊205，以止擋該腳板21a脫離該基座20。例如，該固定套件26係為螺母或其它緊固件，以鉚接該基準凸塊205。

再者，該桿體21b之其中一端處係連接該腳板21a，而另一端處係形成有樞接孔210。例如，該第一支架21可採用一體成形方式製作該腳板21a與該桿體21b，如模形鑄造、彎折金屬板或其它方式等。

所述之調整組件23係包含一設於該承載側20a上之座體23a及一連接該定位凸塊204之定位件23b，且該座體23a具有一穿設該定位凸塊204之凹槽230。

於本實施例中，該座體23a係大致呈矩形板狀，該凹槽230係為平直溝狀，供作為軌道，使該座體23a作為滑座得以在基座20上相對該定位凸塊204位移，並藉由該定位凸塊204限制該座體23a沿左右方向之移動範圍。

再者，該定位件23b係固接該定位凸塊204，以卡制該座體23a，使該座體23a無法相對該定位凸塊204位移。例如，該定位件23b係為緊固件，如安全拉帽(或拉鉚螺母)，以鉚接該定位凸塊204並緊配合壓制該座體23a，使該座體23a無法從上下方向脫離該定位凸塊204及無法相對該定位凸塊204沿左右方向位移。

又，該座體23a係具有複數樞接孔231，以樞接複數該第二支架22。例如，該座體23a於其左右兩側係分別向上延伸有側壁，以令該些樞接孔231配置於該座體23a之側壁之端緣上，使該樞接孔231之位置未於前後方向(箭頭方向X)上疊合該凹槽230之位置。

所述之第二支架22係為桿狀，其於兩端處分別具有樞接孔220，以令其中一端處之樞接孔220樞接該座體23a，而另一端處之樞接孔220樞接該罩體25。

於本實施例中，該第二支架22之其中一端處(下端處)之樞接孔220與該座體23a之樞接孔231係藉由一圓柱件(圖略)相互接合，使該第二支架22可相對該座體23a轉動。

所述之罩體25係樞接該第一支架21與第二支架22以連動該第一支架21與第二支架22，其中，該罩體25係具有一蓋部25a及設於該蓋部25a相對兩側之牆部25b，以形成一導引通道S。

於本實施例中，該導引通道S對應該第一支架21之側係具有第一埠口S1，其作為入風口(或出風口)，且該導引通道S對應該第二支架22之側係具有第二埠口S2，其作為出風口(或入風口)，如圖2A及圖2B所示之流體F之箭頭所指之流動方向，以藉由該座體23a之位移，使該導引通道S之第二埠口S2為可調整式。

再者，該蓋部25a與該牆部25b係為一體成形之彎折板片，且該蓋部25a係大致呈矩形，而該牆部25b係大致呈三角狀，以利於調整該導引通道S之第二埠口S2之面積，如該導引通道S呈漸縮態樣。應可理解地，該蓋部25a與該牆部25b亦可以焊接、黏貼或其它方式相連接，且該蓋部25a與該牆部25b之形狀可依需求調整，故有關該罩體25之構造繁多，並無特別限制。

又，該牆部25b之相對兩端處分別具有樞接孔250,251，以令其中一端處之樞接孔250樞接該該第一支架21之桿體21b，而另一端處之樞接孔251樞接該第二支架22。例如，該牆部25b之其中一端處之樞接孔250與該桿體21b之樞接孔210係藉由一圓柱件(圖略)相互接合，使該罩體25可相對該第一支架21轉動。同理地，該牆部25b之另一端處之樞接孔251與該第二支架22之另一端處(上端處)之樞接孔220係藉由一圓柱件(圖略)相互接合，使該罩體25可相對該第二支架22轉動。

於使用該導流結構2時，先將該基座20安裝於所需之環境空間之表面之上，再朝左右方向移動(如圖2A所示之施力方向P)該罩體25，使該罩體25連動該第一支架21與第二支架22，以帶動該座體23a直線位移。待該罩體25呈現所需之狀態時(如圖2B所示之導引通道S之第二埠口S2縮小至近乎全閉狀態、或如圖2A所示之導引通道S之第二埠口S2擴大至近乎全開狀態)，將該定位件23b固接該定位凸塊204，以卡制該座體23a，使該座體23a無法相對該定位凸塊204位移，此時，因該座體23a無法相對該基座20沿左右方向位移，致使該第一支架21與第二支架22無法轉動，故該罩體25將受制該第一支架21與第二支架22而固定不動，以維持當前狀態。

較佳地，該蓋部25a上可配置一操作標示24，如圖所示之箭頭圖形，以方便使用者朝正確方向施力而調整該罩體25呈現所需之狀態。

因此，本創作之導流結構2主要藉由該調整組件23之設計，以利於使用者依需求調整通過該導引通道S之流體(如冷風)之強度。例如，當該座體23a朝該第一支架21移動時，該第二支架22將升起該罩體25之端側，此時，該罩體25之導引通道S之第二埠口S2係呈開放狀態(如圖2A所示之近乎全開狀態)，使如冷風之流體F於該導引通道S內之阻力降低。相對地，當該座體23a遠離該第一支架21時，該第二支架22將降下該罩體25之端側，此時，該罩體25之導引通道S之第二埠口S2係呈閉合狀態(如圖2B所示之近乎全閉狀態)，使該流體F於該導引通道S內之阻力提高。

再者，該流體F亦可經過該基座20之支撐腳201上之通孔202流通，以增加通風率。

圖3係為本創作之電子裝置3之立體示意圖。於本實施例中，該電子裝置3係例如但不限於電腦、或伺服器等相關配備。

如圖3所示，該電子裝置3於其殼體3a內係配置有一主機板30、複數設於該主機板30上之風扇31、中央處理器(Central Processing Unit)34、複數記憶體32及其上之散熱片33、複數該導流結構2、複數圖形處理器(Graphics Processing Unit，簡稱GPU)35、一硬碟36以及複數電路板37。

於本實施例中，該殼體3a內係分為上層電子模組3b及下層電子模組3c，該下層電子模組3c配置有該主機板30、中央處理器34、記憶體32及該些導流結構2，且該上層電子模組3b係配置有該圖形處理器35、硬碟36及電路板37，而該些導流結構2上可依需求配置一補強板301，其中，該主機板30係電性連接該中央處理器34、記憶體32、風扇31及上層電子模組3b。

再者，該風扇31、中央處理器34與複數記憶體32係位於該殼體3a內之左側，且該圖形處理器35、硬碟36及電路板37係位於該殼體3a內之右側，而該些導流結構2係位於該殼體3a內約中間處，以令風扇31提供如冷風之流體F對該中央處理器34與複數記憶體32散熱，且經由該些導流結構2將該圖形處理器35、硬碟36及電路板37所在之區域之熱氣導引至殼體3a外，以進行散熱。

因此，本創作之電子裝置3藉由該導流結構2之配置，以調整該導引通道S之第二埠口S2之面積而改變流阻，故當該殼體3a內的熱源規格(或元件配置)改變時，如中央處理器34與圖形處理器35互換位置，只需調整該導引通道S之第二埠口S2之面積，即可適當調整流阻，而無需更換該導流結構2，因而能避免客製化導風罩，以利於降低電子產品之生產成本。

應可理解地，上述實施例之出風口係對應該流體F之流動方向(如風向或風扇31之位置)，因而選擇該第二埠口S2，以利於將熱氣排出殼體3a外，故於其它實施例中，可依據該流體F之流動方向(如風向或風扇31之位置)，使該導引通道S之第一埠口S1作為出風口，而該第二埠口S2則作為入風口。

綜上所述，本創作之電子裝置及其導流結構，係藉由該座體以可位移方式設於該基座上，以帶動該第二支架升降該罩體之高度，而改變該導引通道之第二埠口之面積(或第一埠口之面積)，故本創作可依熱源需求任意調整該罩體之態樣(如通道大小或流阻)，因而無需客製化導風罩，以有效降低電子產品之生產成本。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。