JP2023507731A - 外部冷却モジュール - Google Patents

Abstract

外部モジュールは、特定のコンピューティングデバイスと共に使用するためのものである。外部モジュールは、中空チャンバーを形成する本体を含む。外部空気取り入れ口は、本体に形成され、チャンバーの第１のポータルに接続される。空気出口は、チャンバーの壁に沿って本体に形成され、外部モジュールがコンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置された場合、特定のコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列するように構成される。送風機は、外部空気取り入れ口を通して空気をチャンバーに押し込み、チャンバー内で正の空気圧を維持することにより、空気出口が冷却空気取り入れ口と整列する場合に、正の空気圧が、コンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して維持されるように配置されている。
【選択図】図５

Description

コンピュータシステムは、通常、コンピュータの中央処理装置（ＣＰＵ）、他の集積回路及び電源回路で発生する熱を放散するための冷却サブシステムを含む。冷却サブシステムは、多くの場合、ヒートシンク又は１つ以上のヒートパイプに熱的に接続された、ＣＰＵに取り付けられたサーマルブロックを含む。ヒートパイプを使用する場合、通常、ヒートスプレッダ又はヒートシンクは、ＣＰＵとは反対側のヒートパイプの端部に熱的に接続される。内部ファンは、ヒートシンク上に空気を送って、対流による放熱量を増やすためによく使用される。

消費者向けコンピュータでは、このような冷却サブシステムは、一般的な動作プロファイル用に設計されることが多く、この場合、ＣＰＵは、ほとんどの場合、少量又は中程度の電力を消費するが、時々、昇圧して重い処理負荷を処理する場合、より多くの電力を消費し、より多くの熱を発生させる。ゲームやビデオ編集等のプロセッサ集約的なアプリケーションに使用する場合、このようなコンピュータは過剰な熱を発生させる傾向があり、その結果、消費電力と発熱量を抑えるために、プロセッサが「スロットル」又は減速される。タブレットコンピュータやいくつかのノート型コンピュータ等のいくつかのコンピュータはファンレスであり、放射及び環境気流に依存して大部分の熱を放散する。冷却能力が低いため、ラップトップ、タブレット及びノートブックコンピュータにおけるＣＰＵの性能は、その能力よりも低い量に制限されることが多い。

外部冷却パッドを用いてコンピュータの冷却を補助する場合がある。通常、冷却パッドは、コンピュータの外面又は「表面（スキン）」に空気を送る１つ以上のファンを含む。

いくつかの実施形態による外部冷却モジュールの上面斜視図である。 図１の外部冷却モジュールの底面斜視図である。 図１の外部冷却モジュールの上面断面斜視図である。 図１の外部冷却モジュールと共に動作する特定のノートブックコンピュータの底面斜視図である。 いくつかの実施形態による、コンピュータと対になる外部冷却モジュールを断面図及びブロック図の混合形式で示す図である。 いくつかの実施形態による、コンピュータ冷却空気取り入れ口と整列する中空チャンバーの一部を示す断面ブロック図である。 他の実施形態による、コンピュータ冷却空気取り入れ口と整列する別の中空チャンバーの一部を示す断面ブロック図である。 いくつかの実施形態による、コンピュータと対になる外部冷却モジュールの断面ブロック図である。 いくつかの実施形態による、コンピュータと対になる別の外部冷却モジュールの断面ブロック図である。

以下の説明において、異なる図面での同じ符号の使用は、類似又は同一のアイテムを示す。他に述べられない限り、「結合される（coupled）」という用語及びその関連する動詞の形式は、本分野において既知の手段による直接接続及び間接電気接続の両方を含み、他に述べられない限り、直接接続という記述は、適切な形式の間接電気接続をも使用した代替的な実施形態を暗に意味する。

外部モジュールは、特定のコンピューティングデバイスと共に使用するためのものである。外部モジュールは、中空チャンバーを形成する本体を含む。外部空気取り入れ口は、本体に形成され、チャンバーの第１のポータルに接続される。空気出口は、チャンバーの壁に沿って本体に形成され、外部モジュールがコンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置される場合、特定のコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列するように構成される。送風機は、外部空気取り入れ口を通して空気をチャンバーに押し込み、チャンバー内に正の空気圧を維持することにより、空気出口が冷却空気取り入れ口と整列する場合、正の空気圧が、コンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して維持されるように配置されている。

方法は、外部冷却モジュールを使用して、コンピューティングデバイスの冷却システムでの空気流を増大させる。この方法は、外部冷却モジュールのチャンバーの空気出口をコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列させることを含む。空気を空気取り入れ口からチャンバーに送って、チャンバーを正の空気圧で加圧する。この方法は、コンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して正の空気圧を維持してコンピューティングデバイスの冷却システムを通る空気流を増大させることを含む。

システムは、ポータブルコンピューティングデバイスと外部モジュールとを含む。ポータブルコンピューティングデバイスは、冷却空気取り入れ口を備えた冷却サブシステムと、ポータブルコンピューティングデバイスの選択されたコンポーネントに向かって空気を送るように配置されたファンと、選択されたコンポーネントを通過した後に空気を排出するように配置された空気出口と、を含む。外部モジュールは、ポータブルコンピューティングデバイスと組み合わせるために構成されており、本体と、チャンバーと、外部空気取り入れ口と、空気出口と、送風機と、を含む。本体は、本体に形成され、チャンバーの第１のポータルに接続された外部空気取り入れ口を備えたチャンバーを形成する。空気出口は、チャンバーの壁に沿って本体に形成され、外部モジュールがポータブルコンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置される場合、ポータブルコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列するように構成される。送風機は、外部空気取り入れ口を通して空気をチャンバーに押し込み、チャンバー内に正の空気圧を維持することにより、空気出口が冷却空気取り入れ口と整列する場合、正の空気圧が、ポータブルコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して維持されるように配置される。

図１は、いくつかの実施形態による、外部冷却モジュール１００の上面斜視図である。この実施形態では、外部冷却モジュール１００は、上面１０４及び前面１０６を有する本体１０２を含む。本体１０２は、上面１０４に沿って特定のノートブックコンピュータを保持するように寸法設定（sized）される。凹み１０８は、ノートブックコンピュータが外部冷却モジュール１００上に特定の関係で置かれる場合、ノートブックコンピュータを安定させるために、特定のノートブックコンピュータの脚部を保持するように配置されている。支持脚１１０は、外部冷却モジュール１００の底面に沿って設置されており、外部冷却モジュール１００が硬質表面に置かれる場合、その下方の空気流を可能にするのに十分な高さを有する。外部冷却モジュール１００の冷却要素は、図２～図３に関してさらに説明される。

図２は、図１の外部冷却モジュール１００の底面斜視図である。図３は、図１の外部冷却モジュール１００の上面断面斜視図である。図１～図３に示すように、概して、本体１０２は、上面１０４に沿って設置された空気出口１２１を有する中空チャンバー１２０を形成する。中空チャンバー１２０は、本体１０２の上面１０４と、底面１０５と、上面１０４から底面１０５に跨る内壁１２４と、によって形成される。本体１０２は、硬質プラスチックで形成されるが、他のバージョンでは、プラスチック複合材や金属等の他の材料が使用される。底面１０５に結合された組立ポスト１３０は、上面１０４を底面に組み立てるための組立ネジを受け入れるネジ穴を提供する。

空気出口１２１は、中空チャンバー１２０の上壁に沿って本体１０２に形成され、外部冷却モジュール１００がノートブックコンピュータに対して特定の関係で配置される場合、ノートブックコンピュータが外部冷却モジュール１００上に置かれると、特定のノートブックコンピュータの冷却空気取り入れ口と整列するように構成される。構造的支持部材１２２は、空気出口１２１を取り囲む。この実施形態では、空気出口１２１は、特定のノートブックコンピュータの冷却空気取り入れ口と実質的に同じ平面積を有し、外部冷却モジュール１００が特定のコンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置された場合、特定のノートブックコンピュータの冷却空気取り入れ口をカバーするように配置される。他のバージョンは、以下にさらに説明するように、冷却空気取り入れ口に対する空気出口１２１に他のサイジング関係を使用する。

図２に示されているのは、本体１０２に形成され、中空チャンバー１２０の第１のポータル１２５（図３）に接続された外部空気取り入れ口１２８である。ファン等の送風機は、外部空気取り入れ口１２８を通して空気を中空チャンバー１２０に押し込むように配置される。このバージョンでは、送風機は、外部空気取り入れ口１２８の内側に配置される。外部電源接続部１１４は、電源スイッチ１１２によって、送風機に電力を供給するように制御される。電源スイッチ１１２によって作動されると、送風機は、中空チャンバー１２０内に正の空気圧を維持することにより、空気出口１２１が冷却空気取り入れ口と整列する場合、正の空気圧は、特定のノートブックコンピュータの冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して維持される。この実施形態では、空気出口１２１は、特定のノートブックコンピュータの冷却空気取り入れ口と実質的に同じ面積を有する。

図４は、外部冷却モジュール１００（図１）と共に動作する特定のノートブックコンピュータ４００の底面斜視図である。様々な実施形態において、本明細書の技術を使用する外部冷却モジュールは、様々な特定のコンピューティングデバイスと対にされ、特定のコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列するように配置された空気出口を有する。ノートブックコンピュータ４００が例として示されているが、デスクトップコンピュータ、ブレードサーバコンピュータ、タブレットコンピュータ等の他のコンピュータタイプが、様々な実施形態において外部冷却モジュールと対にされる。ノートブックコンピュータ４００は、本体４０２と、冷却空気取り入れ口４０４と、支持脚４０６と、を含む。ノートブックコンピュータ４００の側面には、温風出口が存在する。

コンピュータ４００の本体４０２は、下面に沿って配置された冷却空気取り入れ口４０４を有する。ノートブックコンピュータ４００が外部冷却モジュール１００上に置かれると、空気出口１２１（図１、図３）は、冷却空気取り入れ口４０４と整列するように配置される。ノートブックコンピュータ４００は、凹み１０８（図１）に置かれた支持脚４０６を有し、本体４０２が外部冷却モジュール１００の上面１０４の近くに位置するか、又は、それと同一平面になることを可能にする。正圧でコンピュータの冷却空気取り入れ口を通して空気を押し込む外部冷却モジュールを使用することにより、ノートブックコンピュータ４００のＣＰＵは、外部冷却モジュールが存在しないシステムに比べて、所定の作業負荷に対してより低温で動作する又は所定の周囲温度でより高い性能を有する。

図５は、いくつかの実施形態による、コンピュータ５０と対になる外部冷却モジュール５００を、断面図及びブロック図の混合形式で示す図である。描かれた様々な部分は縮尺通りではない。外部冷却モジュール５００は、本体５０２と、電源スイッチ５１２と、制御回路５１５と、中空チャンバー５２０と、空気出口５２１と、外部空気取り入れ口５２８と、送風機５３０と、を含む。

本体１０２の内部に中空チャンバー５２０が形成される。空気出口５２１は、中空チャンバー５２０の上壁に沿って形成され、外部冷却モジュール１００がコンピュータ５０に対して特定の関係で配置される場合、コンピュータ５０の冷却空気取り入れ口と整列するように構成される。この実施形態では、空気出口５２１は、コンピュータ５０の冷却空気取り入れ口と実質的に同じ平面積を有し、外部冷却モジュール１００がコンピュータ５０に対して特定の関係で配置された場合、コンピュータ５０の冷却空気取り入れ口をカバーするように配置される。中空チャンバー５２０は、内部支持構造を含み得るが、概して、壁に対して及び空気出口５２１で圧力を維持することを可能にする密閉空間を提供する。

この実施形態では、送風機５３０は、コンピュータを冷却するために一般的に使用されるものと同様のリスケージファンである。いくつかのバージョンでは、軸方向に取り付けられたファン等の他のタイプのファンが使用される。本明細書で使用されるように、送風機は、ファン及びエアマルチプライアー等の他の送風要素を含む。動作中、送風機５３０は、空気を外部空気取り入れ口５２８から中空チャンバー５２０に押し込んで中空チャンバー５２０内に正の空気圧を維持することにより、空気出口５２１がコンピュータ５０の冷却空気取り入れ口と整列する場合に、正の空気圧は、コンピュータ５０の冷却空気取り入れ口に対して維持される。

コンピュータ５０自体は、冷却空気取り入れ口を通して空気を移動させるように配置されたファン５２と、少なくとも１つの温度センサ５６及びコントローラ５８を含む冷却サブシステム５４と、を含む。コンピュータ５０の様々な内部冷却コンポーネントが示されていないが、外部冷却モジュール５００とペアにされている特定のコンピュータに応じて、しばしば存在する。このようなコンポーネントには、冷却空気を所望のコンポーネントに送る１つ以上のエアダクト、コンピュータ中央処理装置（ＣＰＵ）及びグラフィックス処理装置（ＧＰＵ）に結合されたサーマルブロック、サーマルブロックから熱を逃がすヒートパイプ、ヒートパイプに熱的に結合された又はサーマルブロックに直接結合されたヒートスプレッダを含む。内部エアダクトを使用するコンピュータがあり、ダクト無しでコンピュータ本体に空気を流すコンピュータがある。１つ以上の温度センサ５６は、通常、ＣＰＵ又はＧＰＵに熱的に結合される。コントローラ５８は、温度センサ（複数可）５６から読み取り値を受け取り、冷却空気取り入れ口に配置されたファン５２等の１つ以上の内部ファンの速度を制御する。空気出口に（以下の図９の構成等）ファンを設けてもよい。コントローラ５８は、通常、熱管理を担う組み込みコントローラであり、コンピュータ５０内の他のハードウェアとのインタフェース等の他の機能を実行することができる。

いくつかの実施形態では、外部冷却モジュール５００は、電源、ネットワーク及びドッキングされた場合にコンピュータ５０に接続する入力／出力コネクタを含むノートブックコンピュータドックに具体化される。ノートブックコンピュータドックとしてのモジュール５００のいくつかのバージョンは、コンピューティングデバイスからコンピューティングデバイスの温度状態を示す信号を受信し、その信号に基づいて送風機５３０を調整するように構成された制御回路５１４を含む。ドライバソフトウェアをコンピュータ５０で使用して、所望の温度状態情報を取得し、それを、ユニバーサルシリアルバス（ＵＢＳ）接続又は無線リンク等の図示した接続シリアルリンクを介して制御回路５１４に提供し得る。

特定のコンピュータ内の冷却ファンの数及び位置は変わるが、一般に、冷却システムは、ファンから要求された特定の又は定格の空気流で設計される。ただし、ファンの騒音、価格、空気流路の特定の配置等の多くの理由により、多くの場合、ファンは定格の空気流を達成しない。さらに、特定の冷却システムにおける特定の空気流は、多くの場合、冷却システムで採用されたサーマルブロック、ヒートパイプ、ヒートスプレッダ又は他のヒートシンク配置の適用可能な最大熱伝達容量で熱を運び去るのに十分ではない。

動作中、送風機５３０は、図示したように冷却空気取り入れ口と整列する場合、コンピュータ５０の冷却空気取り入れ口に対して正の空気圧が維持されるように、中空チャンバー５２０内に正の空気圧を維持する。したがって、空気流量を増加させてコンピュータ５０をよりよく冷却し、その中の冷却コンポーネントのより多くの冷却能力を利用する。正圧は、ファン５２がコンピュータ５０の冷却空気流路（複数可）を通してより多くの空気を送るのを補足する。好ましくは、冷却空気取り入れ口に対して維持された正の空気圧は、コンピュータ５０の冷却システムが定格される空気流量を少なくとも２倍にするのに十分である。このような配置は、本明細書に記載の全ての実施形態と共に使用すると有益である。例えば、冷却サブシステムの定格が５立方フィート／分（ＣＦＭ）の場合、この特性を有する実施形態では、少なくとも１０ＣＦＭの定格の送風機５３０が提供される。気流を少なくとも２倍にすることが記載されているが、本発明者は、コンピュータのファン（この例ではファン５２）によって提供された気流の２～３倍の定格の送風機が、通常、コンピュータの冷却システム要素の冷却能力の多くを利用できることと発見した。

図６は、いくつかの実施形態による、コンピュータ冷却空気取り入れ口と整列する中空チャンバー６２０の一部を示す断面ブロック図である。中空チャンバー６２０の上部は、外部モジュールの上面６０４によって形成されるように描かれている。空気出口６２１は、中空チャンバー６２０の上壁に形成され、コンピュータの冷却空気取り入れ口と整列するように描かれ、そこに、空気をダクト６４に押し込む吸気ファン６２が配置される。このバージョンではダクトが示されているが、他のコンピュータはダクトを使用しない。シール６０５は、外部モジュールが図示したようにコンピュータに対して特定の関係で配置された場合、空気出口６２１の周囲に沿って配置され、中空チャンバー６２０とコンピュータの冷却空気取り入れ口との間の接続をシールするように構成される。シール６０５は、好ましくは、発泡体又はゴム等の軟質材料から形成される。シールを使用すると、冷却空気取り入れ口に対して正の空気圧を維持するのに役立つ。

図７は、他の実施形態による、コンピュータ冷却空気取り入れ口と整列する別の中空チャンバー７２０の一部を示す断面ブロック図である。この実施形態では、外部冷却モジュールと対になるように設計されたコンピュータは、空気をダクト７４に押し込むために、その長さに沿って配置された２つの吸気ファン７２を備えた細長い冷却空気取り入れ口を有する。中空チャンバー７２０は、外部モジュールの上面７０４に形成された２つの空気出口を有し、各空気出口は、コンピュータの冷却空気取り入れ口の一部に対してのみ正の空気圧を維持するように配置される。この実施形態では、空気出口７２１は、吸気ファン７２と整列する。

図８は、いくつかの実施形態による、コンピュータ８０と対になる外部冷却モジュール８００の断面ブロック図である。このバージョンでは、外部冷却モジュール８００は、底面ではなく側壁に沿って配置された冷却空気取り入れ口を有するコンピュータ８０と対になるように設計される。外部冷却モジュール８００は、本体８０２と、電源スイッチ８１２と、中空チャンバー８２０と、空気出口８２１と、冷却空気取り入れ口８２８と、送風機８３０と、を含む。いくつかの実施形態における外部冷却モジュール８００は、コンピュータ８０から温度状態情報を受け取り、温度状態情報に基づいて送風機８３０を制御するための制御回路５１４（図５）等の制御回路を含む。

コンピュータ８０は、冷却空気取り入れ口を通して空気を移動させるように配置されたファン８２と、少なくとも１つの温度センサ８６及びコントローラ８８を含む冷却サブシステム８４と、を含む。上記のコンピュータ８０の他の様々な内部冷却コンポーネントは、コンピュータ８０の様々な実施形態において存在する。

外部冷却モジュール８００を参照すると、本体８０２は、左側に描かれた側面に沿って形成され、コンピュータ８０の冷却空気取り入れ口のレベルを超えて垂直に延びる垂直延長部を含む。中空チャンバー８２０は、本体８０２の内部に形成される。中空チャンバー８２０は、コンピュータ８０の冷却空気取り入れ口のレベルまで垂直延長部において延在する。

空気出口８２１は、垂直に延びる部分において、中空チャンバー８２０の側壁に沿って形成される。空気出口８２１は、外部冷却モジュール８００が図示したようにコンピュータ８０に対して特定の関係で配置される場合、コンピュータ８０の冷却空気取り入れ口と整列するように構成される。この実施形態では、外部冷却モジュール８００が図示したように配置される場合、空気出口８２１は、コンピュータ８０の冷却空気取り入れ口と実質的に同じ平面積を有し、コンピュータ８０の冷却空気取り入れ口をカバーするように配置される。いくつかの実施形態では、空気出口８２１は、冷却空気取り入れ口よりも小さい平面積、或いは、５％又は１０％だけ大きい等の僅かに大きい平面積を有する。動作中、送風機８３０は、図示したように冷却空気取り入れ口と整列する場合、コンピュータ８０の冷却空気取り入れ口に対して正の空気圧が維持されるように、中空チャンバー８２０内に正の空気圧を維持する。したがって、外部冷却モジュールは、コンピュータ８０のファン８２を補足してコンピュータ８０を通る空気流を改善するという上述した改善された空気流の利点を提供する。

図９は、いくつかの実施形態による、コンピュータ９０と対になる別の外部冷却モジュール９００の断面ブロック図である。このバージョンでは、外部冷却モジュール９００は、コンピュータ９０の温風出口に配置されたファン９２を有するコンピュータ９０と対になるように設計される。

外部冷却モジュール９００は、本体９０２と、電源スイッチ９１２と、中空チャンバー９２０と、空気出口９２１と、冷却空気取り入れ口９２９と、送風機９３０と、を含む。いくつかの実施形態における外部冷却モジュール９００は、コンピュータ９０から温度状態情報を受け取り、温度状態情報に基づいて送風機９３０を制御するための制御回路５１４（図５）等の制御回路を含む。

空気出口９２１は、中空チャンバー９２０の上壁に沿って形成され、外部冷却モジュール９００が図示したようにコンピュータ９０に対して特定の関係で配置される場合、コンピュータ９０の冷却空気取り入れ口と整列するように構成される。この実施形態では、外部冷却モジュール９００が図示したように配置される場合、空気出口９２１は、コンピュータ９０の冷却空気取り入れ口と実質的に同じ平面積を有し、コンピュータ９０の冷却空気取り入れ口をカバーするように配置される。動作中、送風機９２８は、図示したように冷却空気取り入れ口と整列する場合、コンピュータ９０の冷却空気取り入れ口に対して正の空気圧が維持されるように、中空チャンバー９２０内に正の空気圧を維持する。したがって、外部冷却モジュールは、コンピュータ９０のファン９２を補足してコンピュータ９０を通る空気流を改善するという上述した改善された空気流の利点を提供する。

コンピュータ９０は、空気を温風出口から排出するように配置されたファン９２を含む。いくつかのバージョンでは、空気は、温風出口を出る前にヒートスプレッダ（個別に図示せず）に導かれる。また、コンピュータ９０は、少なくとも１つの温度センサ９６及びコントローラ９８を含む冷却サブシステム９４を含む。上記のコンピュータ９０の他の様々な内部冷却コンポーネントは、コンピュータ９０の様々な実施形態において存在する。このバージョンでは、エアダクトが使用されず、冷却空気はコンピュータ９０の本体の内部を流れる。他のバージョンでは、コンピュータ９０は、冷却空気取り入れ口から、冷却サブシステム９４内のヒートシンク又はヒートスプレッダを越えて、温風出口を出るように空気流を導くための内部エアダクトを含み得る。また、いくつかのバージョンは、コンピュータ９０の本体に空気を押し込む冷却空気取り入れ口に１つ以上のファンを含む。

特定の実施形態が説明されているが、これらの実施形態に対する様々な変更が当業者には明らかであろう。例えば、本明細書で説明するコンピュータは冷却ファンを有するが、ファンレス冷却システムを有する他のコンピュータは、本明細書の技術を利用して外部冷却モジュールと対にされ得る。さらに、外部冷却モジュールの空気出口は、コンピュータの冷却空気取り入れ口の位置によりよく一致するようにサイズ又は位置を調整可能であり、それにより、外部冷却モジュールを調整して別の特定のコンピューティングデバイスと共に動作する。例えば、中空チャンバーのエッジの全部又は一部に１つ以上のスライディングパネルを使用して、空気出口のサイズ及び／又は位置を調整することができる。したがって、開示された実施形態の範囲内に収まる開示された実施形態の全ての変更を網羅することが、添付の特許請求の範囲によって意図される。

Claims (20)

1. 特定のコンピューティングデバイスと共に使用するための外部モジュールであって、
   中空チャンバーを形成する本体と、
   前記本体に形成され、前記中空チャンバーの第１のポータルに接続された外部空気取り入れ口と、
   前記中空チャンバーの壁に沿って前記本体に形成され、前記外部モジュールが前記コンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置される場合に、前記特定のコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列するように構成された空気出口と、
   前記外部空気取り入れ口を通して空気を前記チャンバーに押し込み、前記チャンバー内で正の空気圧を維持することにより、前記空気出口が前記冷却空気取り入れ口と整列する場合に、前記正の空気圧が、前記コンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して維持されるように配置された送風機と、を備える、
   外部モジュール。
2. 前記空気出口は、前記特定のコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口と実質的に同じ平面積を有し、前記外部モジュールが特定のコンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置された場合に、前記特定のコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口をカバーするように配置されている、
   請求項１の外部モジュール。
3. 前記空気出口は、特定のコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口よりも大きくない、
   請求項１の外部モジュール。
4. 前記空気出口は、前記特定のコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口の一部に対してのみ正の空気圧を維持するように配置されており、前記一部は、前記特定のコンピューティングデバイスの吸気ファンと整列する、
   請求項３の外部モジュール。
5. 前記冷却空気取り入れ口に対して維持された前記正の空気圧は、特定のコンピューティングデバイスの冷却システムが定格された空気流量を少なくとも２倍にするのに十分である、
   請求項１の外部モジュール。
6. 前記本体は、前記特定のコンピューティングデバイスに電気的及び物理的に結合されるように構成されたノートブックコンピュータドックを含む、
   請求項１の外部モジュール。
7. 前記ノートブックコンピュータドックは、前記コンピューティングデバイスから前記コンピューティングデバイスの温度状態を示す信号を受信し、前記信号に基づいて前記送風機を調整するように構成された制御回路を含む、
   請求項６の外部モジュール。
8. 前記外部モジュールが前記コンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置された場合に、前記空気出口の周囲に沿って配置され、前記チャンバーと前記コンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口との間の接続をシールするように構成されたシールをさらに備える、
   請求項１の外部モジュール。
9. 方法であって、
   外部冷却モジュールのチャンバーの空気出口をコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列することと、
   空気を空気取り入れ口から前記チャンバーに送って、前記チャンバーを正の空気圧で加圧することと、
   前記コンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して正の空気圧を維持して、前記コンピューティングデバイスの冷却システムを通る空気流を増大させることと、を含む、
   方法。
10. 前記空気出口は、特定のコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口よりも大きくない、
    請求項９の方法。
11. 前記冷却空気取り入れ口に対して維持された前記正の空気圧は、特定のコンピューティングデバイスの冷却システムが定格された空気流量を少なくとも２倍にするのに十分である、
    請求項９の方法。
12. 前記コンピューティングデバイスから前記コンピューティングデバイスの温度状態を示す信号を受信し、前記信号に基づいて、前記チャンバーに送られる空気の速度を調整することをさらに含む、
    請求項９の方法。
13. 前記空気出口を前記コンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口にシールすることをさらに含む、
    請求項９の方法。
14. システムであって、
    冷却空気取り入れ口と、ポータブルコンピューティングデバイスの選択されたコンポーネントに向かって空気を送るように配置されたファンと、前記選択されたコンポーネントを通過した後に前記空気を排出するように配置された空気出口と、を有する冷却サブシステムを含むポータブルコンピューティングデバイスと、
    前記ポータブルコンピューティングデバイスと組み合わせるために構成された外部モジュールと、を備え、
    前記外部モジュールは、
    チャンバーを形成する本体と、
    前記本体に形成され、前記チャンバーの第１のポータルに接続された外部空気取り入れ口と、
    前記チャンバーの壁に沿って前記本体に形成され、前記外部モジュールが前記ポータブルコンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置される場合に、前記ポータブルコンピューティングデバイスの冷却空気取り入れ口と整列するように構成された空気出口と、
    前記外部空気取り入れ口を通して空気を前記チャンバーに押し込み、前記チャンバー内で正の空気圧を維持することにより、前記空気出口が冷却空気取り入れ口と整列する場合に、正の空気圧が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口の少なくとも一部に対して維持されるように配置された送風機と、を備える、
    システム。
15. 前記空気出口は、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口と実質的に同じ平面積を有し、前記外部モジュールが前記ポータブルコンピューティングデバイスに対して特定の関係で配置された場合に、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口をカバーするように配置されている、
    請求項１４のシステム。
16. 前記空気出口は、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口よりも大きくない、
    請求項１４のシステム。
17. 前記空気出口は、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記冷却空気取り入れ口の一部分に対してのみ正の空気圧を維持するように配置されており、前記一部は、前記ポータブルコンピューティングデバイスの吸気ファンと整列する、
    請求項１６のシステム。
18. 前記冷却空気取り入れ口に対して維持された前記正の空気圧は、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記冷却サブシステムが定格された空気流量を少なくとも２倍にするのに十分である、
    請求項１４のシステム。
19. 前記外部モジュールは、前記ポータブルコンピューティングデバイスから前記ポータブルコンピューティングデバイスの温度状態を示す信号を受信し、前記信号に基づいて前記送風機の速度を調整するように構成された制御回路を含む、
    請求項１８のシステム。
20. 前記ファンは、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記空気出口から空気を押し出すように配置されている、
    請求項１４のシステム。

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