CN101080156A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，所述散热装置还包括装设于所述底座面向风源的一个侧端面的调节件，所述调节件包括装设部、第一挡风部及第二挡风部，所述装设部装设于所述侧端面，所述第一挡风部位于所述装设部的上部，所述第二挡风部位于所述装设部的下部，所述调节件可通过调节所述第一挡风部及第二挡风部相对于底座的位置来调节进入所述散热鳍片的风流量的大小。所述散热装置的调节件可根据需要阻挡流向所述散热鳍片底部或所述底座下表面以下部分的风流，被阻挡的风流转而流向其他风道，达到调节风流从而满足系统整体散热需求的目的。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种可调节风流量的散热装置。
背景技术
随着集成电路制造技术日新月异的发展，电子元件朝着更快的运算速度迈进。由于电子元件的运算速度越来越快，电子元件在高速运作时伴随产生的热量也越来越多，若电子元件产生的热量不被及时导出，会导致电子元件的温度持续升高，进而影响其运作的稳定性，严重的会使电子元件烧毁。为此，业界通常在产生热量较多的电子元件顶面装设一个铝挤型散热装置，再通过系统风扇的协助排出热量。
请参照图1，现有技术铝挤型散热器10包括一个方形底座12及若干从底座12顶部延伸的散热鳍片14。当所述散热器10装设在计算机主板16的某一个电子元件18上时，所述电子元件18即热源便位于所述底座12底部的中央。
请参照图2，在所述散热器10一定距离处设置一个风扇(图未示)协助散热时，所述风扇产生的风流包括流经所述散热器10的散热鳍片14的第一风流21、流经所述散热器10的底部与所述主板16之间的第二风流22及流经所述主板16与机壳(图未示)之间可用于所述主板16底部散热的第三风流23。
所述第一风流21和所述第二风流22流经所述散热器10，但是所述散热器10不能根据系统整体的散热要求进行调节，比如有时需要流经所述散热鳍片14的第一风流21大一些以满足所述电子元件在工作时需要较大风流散热的需求，而有时又需要提高流经所述散热器10的底部与所述主板16之间的第二风流22以满足所述电子元件工作时产生热量不大而所述散热器10的底部与所述主板16之间的电子元件需要更大风流散热的需求。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可对流经的风流量进行调节的散热装置。
一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，所述散热装置还包括装设于所述底座面向风源的一个侧端面的调节件，所述调节件包括装设部、第一挡风部及第二挡风部，所述装设部装设于所述侧端面，所述第一挡风部位于所述装设部的上部，所述第二挡风部位于所述装设部的下部，所述调节件可通过调节所述第一挡风部及第二挡风部相对于底座的位置来调节进入所述散热鳍片的风流量的大小。
一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，所述散热装置还包括装设于所述底座面向风源的一个侧端面的调节件，所述调节件包括设于所述侧端面的装设部及设于所述装设部的至少一个挡风部，所述调节件可通过调节所述挡风部相对于底座的位置来调节进入所述散热鳍片的风流量的大小。
相较现有技术，所述散热装置的调节件可根据需要阻挡流向所述散热鳍片底部或所述底座下表面以下部分的风流，被阻挡的风流转而流向其他风道，达到调节风流从而满足系统整体散热需求的目的。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1为现有技术散热器、发热电子元件及主板的主视图。
图2为现有技术散热器、发热电子元件及主板的右视图。
图3为本发明散热装置的第一较佳实施方式及主板的部分立体分解图。
图4为本发明散热装置的第一较佳实施方式及主板的一个使用状态图。
图5为本发明散热装置的第一较佳实施方式及主板的另一个使用状态图。
图6为本发明散热装置的第二较佳实施方式的调节件的立体图。
图7为图6中VII部分的放大图。
图8为本发明散热装置的第二较佳实施方式的调节件的一个使用状态图。
具体实施方式
请参照图3，本发明散热装置的第一较佳实施方式包括一个散热器及一个调节件36，所述散热器包括一个底座32及若干从所述底座32上表面向上延伸的散热鳍片34。
所述调节件36为平板结构，所述平板结构的中部作为装设部362，上部作为第一挡风部364，下部作为第二挡风部366。所述调节件36设置于所述底座32面向风源的一个侧端面。所述调节件36的长度与所述侧端面的长度相等，所述调节件36的宽度可根据实际需要设定。所述侧端面设至少两个锁固孔322，所述调节件36的装设部362对应所述侧端面的锁固孔322设开槽368，所述开槽368的延伸方向与所述散热鳍片34的延伸方向相同。安装时，至少两个螺丝100分别穿经所述调节件36的开槽368并螺锁于所述侧端面对应的锁固孔322中，从而将所述调节件36固定于所述底座32。所述锁固孔322、开槽368及螺丝100组成一个滑动结构，所述滑动结构可将所述调节件36滑动装设于所述侧端面，所述滑动结构还可由其他方式实现，例如，所述侧端面设两个滑槽(图未示)，所述滑槽的延伸方向与所述散热鳍片34的延伸方向相同，所述调节件36对应所述侧端面的滑槽设两个具弹性的凸部(图未示)，安装时所述调节件36的凸部可滑动装设于所述侧端面对应的滑槽。
所述散热装置在使用时固定于一个计算机主板38的某一个电子元件(图未示)上，用于给所述电子元件散热。
请参照图4，当一个风扇即风源(图未示)放置在本发明散热装置一定距离处用于散热时，若在不改变所述风扇转速的情况下，需要增大流经所述散热鳍片34的风流量时，则可旋松固定所述调节件36的螺丝100，向下滑动所述调节件36使所述第二挡风部366(见图3)超出所述底座32的底部，具体超出部分面积的大小可根据实际需要进行调节，然后旋紧所述螺丝100使所述调节件36重新固定于所述底座32。此时所述风扇产生的流经所述底座32与所述主板38之间的部分风流被所述第二挡风部366阻挡而流向所述散热鳍片34，从而使得流经所述散热鳍片34的风流量增加。
请参照图5，当需要增加流经所述底座32与所述主板38之间的风流量时，可旋松固定所述调节件36的螺丝100，向上滑动所述调节件36使所述第一挡风部364(见图3)挡住所述散热鳍片34底部的部分面积，具体挡住部分面积的大小可根据实际需要进行调节，然后旋紧所述螺丝100使所述调节件36重新固定于所述底座32。此时所述风扇产生的流经所述散热鳍片34底部的部分风流被所述第一挡风部364阻挡而流向所述底座32与所述主板38之间，从而使得流经所述底座32与所述主板38之间的风流量增加。
本发明散热装置的第一较佳实施方式的所述调节件36可根据需要在所述底座32上进行上下调节，使所述调节件36在所述散热鳍片34的底部与所述底座32下表面以下的位置之间移动，以此可阻挡流经所述散热鳍片34底部的部分风流或流经所述底座32与所述主板38之间的部分风流，增加流向其他风道的风流量，达到对风流量进行调节的目的。
请参照图6及图7，本发明散热装置的第二较佳实施方式与第一较佳实施方式不同仅在于调节件的结构，本发明散热装置的第二较佳实施方式的调节件包括一个装设部40、一个第一挡风部42及一个第二挡风部44。
所述装设部40通过两个螺丝46锁固在所述散热器的底座32(见图3)的所述侧端面上。所述装设部40的长度与所述侧端面的长度相等，所述装设部40的宽度与所述侧端面的宽度相等。所述第一挡风部42及所述第二挡风部44分别通过一个扭簧48及一个铰链(图未示)与所述装设部40配合，所述第一挡风部42及所述第二挡风部44的长度与所述装设部40的长度相等，所述第一挡风部42及所述第二挡风部44的宽度之和不大于所述装设部40的宽度。所述装设部40的中部设有一个可转动的T字形锁固件50。在不需要对进入所述散热鳍片34的风流进行调节时，所述第一挡风部42及所述第二挡风部44折叠后贴在所述装设部40上，然后通过所述锁固件50将所述第一挡风部42及所述第二挡风部44锁固在所述装设部40上。
请参照图8，若需要对进入所述散热鳍片34(见图3)的风流进行调节，则旋开所述锁固件50，使所述第二挡风部44在所述扭簧48的回复力作用下翻转到所述装设部40的下部(但所述第一挡风部42依然被所述锁固件50锁固于所述装设部40)，此时风扇产生的流经所述底座32(见图3)与所述主板38(见图3)之间的部分风流被所述第二挡风部44阻挡而流向所述散热鳍片34，从而使得流经所述散热鳍片34的风流量增加。同理可操作所述第一挡风部42阻挡流经所述散热鳍片34底部的部分风流而流向所述底座32与所述主板38之间。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，其特征在于：所述散热装置还包括装设于所述底座面向风源的一个侧端面的调节件，所述调节件包括装设部、第一挡风部及第二挡风部，所述装设部装设于所述侧端面，所述第一挡风部位于所述装设部的上部，所述第二挡风部位于所述装设部的下部，所述调节件可通过调节所述第一挡风部及第二挡风部相对于底座的位置来调节进入所述散热鳍片的风流量的大小。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述调节件为平板结构，所述平板结构的中部作为所述装设部，上部作为所述第一挡风部，下部作为所述第二挡风部。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述侧端面设至少两个锁固孔，所述调节件的装设部对应每一锁固孔设开槽，所述开槽的延伸方向与所述散热鳍片的延伸方向相同，至少两个螺丝分别穿经相应的开槽螺锁于对应的锁固孔中。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述侧端面的锁固孔、所述装设部的开槽及所述螺丝形成一滑动结构，所述滑动结构将所述调节件的装设部可上下滑动地装设于所述侧端面。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一挡风部及第二挡风部分别通过扭簧及铰链与所述装设部配合。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述装设部的中部设有可转动的T字形锁固件。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述第一挡风部及所述第二挡风部的宽度之和不大于所述装设部的宽度。
8.一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，其特征在于：所述散热装置还包括装设于所述底座面向风源的一个侧端面的调节件，所述调节件包括设于所述侧端面的装设部及设于所述装设部的一个挡风部，所述调节件可通过调节所述挡风部相对于底座的位置来调节进入所述散热鳍片的风流量的大小。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述挡风部设于所述装设部的上部，通过调节所述挡风部相对于所述底座的位置可减小流经所述散热鳍片的风流量。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述挡风部设于所述装设部的下部，通过调节所述挡风部相对于所述底座的位置可增加流经所述散热鳍片的风流量。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8254127B2 (en) 2009-01-08 2012-08-28 Asustek Computer Inc. Heat dissipation module and electronic device having the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9507391B2 (en) * 2011-11-28 2016-11-29 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Heat sink with orientable fins
CN111071774A (zh) * 2019-12-26 2020-04-28 思维精密工具（天津）有限公司 一种散热器翅片收拢装置用弹簧拨片机构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1459593A (en) * 1923-06-19 Radiator cover
US2034587A (en) * 1933-03-06 1936-03-17 Harrison Radiator Corp Deflector for vehicle heaters
US4432514A (en) * 1976-09-23 1984-02-21 The Boeing Company Decompression equalization relief valve
US4523657A (en) * 1982-04-26 1985-06-18 Belmor Manufacturing Company Winterfront with adjustable center opening
DE3417082A1 (de) * 1984-05-09 1985-11-14 Diehl GmbH & Co, 8500 Nürnberg Klapp-fluegel, insbesondere fuer ein geschoss
CN2511098Y (zh) * 2001-11-16 2002-09-11 北京动力源科技股份有限公司 整流模块散热器结构
US6698500B2 (en) * 2002-01-22 2004-03-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink with fins
CN2543017Y (zh) * 2002-04-01 2003-04-02 李世斌 内腔洁净形组合式散热器
US6739548B1 (en) * 2003-04-21 2004-05-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Fin lock system
JP4294002B2 (ja) * 2004-04-20 2009-07-08 新電元工業株式会社 放熱装置
CN2706794Y (zh) 2004-06-11 2005-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风装置
US20070019385A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Chun-Hou Chan Heat-dissipating device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8254127B2 (en) 2009-01-08 2012-08-28 Asustek Computer Inc. Heat dissipation module and electronic device having the same

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