TWM629404U - 雙迴道半導體元件檢測系統 - Google Patents

Abstract

一種雙迴道半導體元件檢測系統，係至少包含一測試平臺、一承載盤與一光學檢測設備，該測試平臺於兩側對稱設置有一第一位移機構與一第二位移機構；該承載盤係分別設置在該第一位移機構與該第二位移機構上，各該承載盤上具有一用於平置一待測元件的槽位；該光學檢測設備係位於該測試平臺上方用於檢測該承載盤上每個通過的該待測元件；其中，該第一位移機構與該第二位移機構各沿著一位移迴道運行，該第一位移機構與該第二位移機構透過時間差各別被控制於各該位移迴道上順序的運送各該承載盤，使各該待測元件依序通過該光學檢測設備進行檢測。

Description

雙迴道半導體元件檢測系統

本創作是有關一種雙迴道半導體元件檢測系統，該檢測系統係用於半導體元件製程後端的外觀瑕疵檢測，尤指具有透過時間差來運行雙迴道的檢測路徑，以大幅縮短檢測時程的系統。

一般完整的積體電路製造，主要包括初期的積體電路設計與晶圓製造，中期的晶圓電性測試，及後期的最終測試與產品出貨。其中，檢測與分類是在產品製造完成後相當重要的一環，在目前的受測環節中，係透過對外觀瑕疵進行檢測的自動化設備，以對封裝完成產品的背面與正面擷取其外觀影像進行判斷，以確保產品出廠後外觀上能符合所需的規格。

在測試產業時間成本是業主極為重視的一環，每一個待測物的測試成本是以秒作為時間單位計算，故無不盡全力的想在縮短測試時間、設計更好的測試流程下功夫，最直接的方式就是採用更精簡且生產量高(Higher Throughput)的機台，倘若測試機台在測試過程不斷的被搬運及延遲等待，在龐大產量下每個元件所耗費的零碎時間一經累積，便形成無謂時間浪費，付出相當的時間成本。

現階段對於半導體元件市場需求仍持續擴大，精進檢測流程的問題具急迫性，本申請人以多年來熟稔於自動化測試的技術，在該技術領域中不 斷改良測試，能夠大幅地節省待測物搬運所花費的時間並保留機台的彈性，適時的根據待測物的測試條件而更動測試流程，將能夠提高待測物的測試產能，目前類似的測試機台大多是採單一軌道/路徑進行測試，因此，本創作雙迴道半導體元件檢測系統係在同一測試機台上採雙軌道/路徑之設計，並採用時間差讓彼此之間可以互補搬運及延遲等待的時間，藉以提高UPH(Unit Per Hour)每單位小時的產量、能力、產能。

本創作之雙迴道半導體元件檢測系統，係至少包含一測試平臺、一承載盤、一取放機構與一光學檢測設備：該測試平臺於兩側對稱設置有一第一位移機構與一第二位移機構；該承載盤係分別設置在該第一位移機構與該第二位移機構上，各該承載盤上具有一用於平置至少一待測元件的槽位；該光學檢測設備係位於該測試平臺上方用於檢測該承載盤上每個通過的該待測元件；其中，該第一位移機構與該第二位移機構各沿著一位移迴道運行，該第一位移機構與該第二位移機構透過時間差各別被控制於各該位移迴道上順序的運送各該承載盤上的各該待測元件依序通過該光學檢測設備下方進行檢測。

於一較佳實施例中，位於該測試平臺上方相對的兩側設有成對的一測距儀，各該測距儀係電性連接該光學檢測設備，且各該測距儀係位於各該位移迴道上方，當各該承載盤一來一往的各別通過各該測距儀下方時，各該測距儀可依序檢測與各該待測元件的直線距離，該直線距離係為各該測距儀至各該待測元件的中心位置之間的距離。

於一較佳實施例中，該槽位於該承載盤上的數量係具有一個或一 個以上，位於該測試平臺上方相對的兩側設有成對的一測距儀，各該測距儀係電性連接該光學檢測設備，且各該測距儀係位於各該位移迴道上方，而兩側的各該測距儀上又分別設置有一第三位移機構，當各該承載盤順序的經由各該位移迴道通過各該測距儀下方時，各該第三位移機構係帶動各該測距儀配合位移至相對於各該槽位上方，確保各該槽位依序通過各該測距儀下方檢測各該待測元件的直線距離。

於一較佳實施例中，該第一位移機構係包括一第一軸向位移裝置與一第二軸向位移裝置，該第一軸向位移裝置係用於驅動該第一位移機構往一水平向的第一軸向位移，該第二軸向位移裝置係用於驅動該第一位移機構往一水平向的第二軸向位移。

於一較佳實施例中，該第二位移機構係包括一第一軸向位移裝置與一第二軸向位移裝置，該第一軸向位移裝置係用於驅動該第二位移機構往一水平向的第一軸向位移，該第二軸向位移裝置係用於驅動該第二位移機構往一水平向的第二軸向位移。

1:測試平臺

11:第一位移機構

111:第一軸向位移裝置

112:第二軸向位移裝置

12:第二位移機構

121:第一軸向位移裝置

122:第二軸向位移裝置

2:承載盤

21:槽位

3:取放機構

31:吸嘴

32:自動手臂

4:光學檢測設備

5:測距儀

51:第三位移機構

6:待測元件

A1:起始區域

A2:迴避位移區域

A3:迴轉區域

A4:檢測區域

W1:位移迴道

W2:位移迴道

[第1圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之局部立體示意圖。

[第2圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之局部平面示意圖。

[第3圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之局部剖面示意圖。

[第4圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之位移迴道示意圖。

[第5圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之位移迴道及區域分布示意圖。

[第6A圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第一步示意圖。

[第6B圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第二步示意圖。

[第6C圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第三步示意圖。

[第6D圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第四步示意圖。

[第6E圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第五步示意圖。

[第6F圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第六步示意圖。

[第6G圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第七步示意圖。

[第6H圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第八步示意圖。

[第6I圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第九步示意圖。

[第6J圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第十步示意圖。

[第6K圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第十一步示意圖。

[第6L圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第十二步示意圖。

[第6M圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第十三步示意圖。

[第6N圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第十四步示意圖。

[第6O圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第十五步示意圖。

[第6P圖]係本創作雙迴道半導體元件檢測系統之實施檢測第十六步示意圖。

有關於本創作其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

如本文所用，冠詞「一」、「一個」以及「任何」是指一個或多於一個(即至少一個)物品的文法。例如，「一元件」意指一個元件或多於一 個元件。

如本文所用，描述結構組合關係的「設置」之用語，泛指多個結構在組合後不會輕易的分離或掉落，可以是固定連接，也可以是可拆式的連接、一體成型地連接、機械連接、電連接，或是直接的物理相連，亦也可以通過中間媒介間接相連，例如：使用螺紋、卡榫、扣具、釘子、黏著劑或高週波任一方式結合者。

如本文所用，描述結構組合關係的「凸設」、「凹設」、「形成」或「延伸」之用語，泛指其中一個結構或多個結構在製造時結合成同一個本體，或是同一個本體上由於不同位置、形狀與功能所產生的對應結構者。

如本文所用，描述結構位置的「內側」、「內部」之用語，係指靠近結構本體的中心位置，或使用上非外露的位置；「向內」之用語，係指朝向靠近結構本體的中心位置，或朝向使用上非外露的位置；「外側」、「外部」之用語，係指遠離結構本體的中心位置，或使用上外露的位置；「向外」之用語，係指朝向遠離結構本體的中心位置，或朝向使用上外露的位置。

如本文所用，描述結構位置的「上」之用語，係指結構的任一表面位置，並非俗稱具有方向性的「上方」或「上面」。用於描述結構位置的「上方」、「下方」之用語，係指常規使用下結構位置的方向性。

以下為關於結構配置之說明：請參閱第1圖，如圖中所示，在本實施例中，係至少包含一測試平臺1、一組承載盤2、一取放機構3、一光學檢測設備4與一組測距儀5；其中，該測試平臺1係設計為長矩形，該測試平臺1的長邊是設為X軸向，短邊是設為Y軸向，係於兩側長邊對稱設置有一第一位移機構11與一第 二位移機構12；請參閱第2~4圖，該第一位移機構11係包括一第一軸向位移裝置111與一第二軸向位移裝置112，該第一軸向位移裝置111係用於驅動該第一位移機構11進行X軸向水平位移，該第二軸向位移裝置112係用於驅動該第一位移機構11進行Y軸向水平位移，利用X軸搭配Y軸的位移動作設計出一位移迴道W1，以作為該第一位移機構11實施檢測時的路徑；亦即，該第一位移機構11與該第二位移機構12係為相對稱的配置，因此，該第二位移機構12亦係包括一第一軸向位移裝置121與一第二軸向位移裝置122，該第一軸向位移裝置121係用於驅動該第二位移機構12進行X軸向水平位移，該第二軸向位移裝置122係用於驅動該第二位移機構12進行Y軸向水平位移，利用X軸搭配Y軸的位移動作設計出一位移迴道W2，以作為該第二位移機構12實施檢測時的路徑；請參閱第4~5圖，該測試平臺1上以X軸之中心對半分成兩個區塊以作為兩個該位移迴道W1/W2之路徑範圍，在每一區塊相對稱的分劃有一起始區域A1、一迴避位移區域A2、一迴轉區域A3與一檢測區域A4，而該位移迴道W1/W2皆會依序通過該起始區域A1、該迴避位移區域A2、該迴轉區域A3以及該檢測區域A4，進入該檢測區域A4完成檢測後再次進入該迴避位移區域A2，最後回到該起始區域A1。

該起始區域A1係用於供該取放機構3執行置放或取回待測物的範圍；該迴避位移區域A2係供該第一位移機構11與該第二位移機構12在位移動作時可有效地迴避撞擊的安全範圍；該迴轉區域A3係供該第一位移機構11與該第二位移機構12在位移動作時迴轉的安全範圍；該檢測區域A4係用於供該光學檢 測設備4對待測物執行取像檢測的範圍，其中該迴避位移區域A2亦是供該測距儀5對待測物執行對焦距離偵測的範圍。在本實施例中，該起始區域A1係設定在該測試平臺1靠近其中一個短邊同時相鄰於該測試平臺1中心處；該迴轉區域A3係設定在該測試平臺1靠近另一個短邊(遠離該起始區域A1另一端)處；該檢測區域A4係設定在該起始區域A1與該迴轉區域A3之間同時相鄰於該測試平臺1中心處；該迴避位移區域A2則係設定在該起始區域A1與該檢測區域A4外側。

其中，請參閱第1~3圖，該承載盤2係以二個為一組，且分別設置在該第一位移機構11與該第二位移機構12上，每個該承載盤2上以2X4的配置凹設有八個槽位21，各該槽位21可供一個待測元件6置入。而該取放機構3係相對各該槽位21的單側位置(1X4的配置)而設置有四個吸嘴31，吸嘴31可同時吸取四個待測元件6的正面並移載至其中一側的各該槽位21上方後，再平放至各該槽位21內。各該槽位21與吸嘴31的數量係相互配合的，而每個該承載盤2上能移載的待測元件6數量的多寡係依據各該待測元件6的面積大小而定，譬如：若待測元件6的規格為10mm x 10mm，該取放機構3即可一次攜行四顆待測元件6；倘若待測元件6的規格為較大的20mm x 20mm，那該取放機構3僅一次攜行二顆待測元件6，以此類推。

其中，該取放機構3係配置在該測試平臺1的週邊運行，本實施態樣中，該取放機構3係透過一自動手臂32的控制，該自動手臂32攜行的方式將採用機器手臂或設置軌道的取放手臂(Pick & Place Handler)，而不論是機械手臂還是取放手臂，該自動手臂32的前端部位都包括一組可透過正負壓力調整取或放的吸嘴31。

其中，請參閱第1~2圖，該光學檢測設備4係位於該測試平臺1上方用於檢測位於該承載盤2上每個通過下方的該待測元件6，該光學檢測設備4為 自動光學檢查(Automated Optical Inspection，簡稱AOI)，為高速高精度光學影像檢測系統，係利用光學儀器取得成品的表面狀態，再以電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵。

其中，請參閱第1~2圖，該測距儀5係成對的設置在該測試平臺1上方相對的兩側，且各該測距儀5係位於各該位移迴道W1/W2上方，當各該承載盤2移載各該待測元件6各別往返通過各該測距儀5下方時，各該測距儀5可藉由紅外線依序檢測與各該待測元件6的高度距離，所述之高度距離係為各該測距儀5至各該待測元件6的中心位置之間的距離；在本實施例中，該承載盤2上以2X4的配置凹設有八個槽位21，其中朝Y軸方向排有二列，該測距儀5若要測得各該槽位21內的待測元件6，必須可朝Y軸方向進行位移，因此各該測距儀5上又分別設置有一第三位移機構51，該第三位移機構51係用於驅動該測距儀5進行Y軸向水平位移，使得各該測距儀5可位移至各該待測元件6中心的正上方位置進行測距。

以下為關於實施檢測之作動說明：請參閱第1圖(為更清楚呈現檢測之作動，下列說明之示意圖將簡化呈現第一位移機構11與第二位移機構12)，該第一位移機構11係優先於該第二位移機構12啟動，該第二位移機構12則在該第一位移機構11啟動一預定時間或完成特定程序(條件可自行訂定)之後再啟動，進而利用時間差各別於各該位移迴道W1/W2上順序的運送各該待測元件6於該測試平臺1相對的兩側進行檢測。

接著逐一說明分解動作，以利於理解其時間差之設定：A、請一併參閱第6A圖，該第一位移機構11進入該起始區域A1，並讓較靠近該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為置放待測元件6的目標位置，該取放機構3一次吸取四個待測元件6並同時放入目標位置，以完成第一批待測元件6置放的動作； 此時，該第二位移機構12係位於該迴轉區域A3待命；B、請一併參閱第6B圖，該第一位移機構11移出該起始區域A1並進入該迴避位移區域A2，朝向該迴轉區域A3移動，同側的該測距儀5朝該測試平臺1內側移動，並讓第一批各該待測元件6陸續通過同側的該測距儀5下方進行測距；該第二位移機構12移出該迴轉區域A3並進入該迴避位移區域A2，朝向該起始區域A1移動；C、請一併參閱第6C、6D圖，該第一位移機構11進入該迴轉區域A3迴轉，朝向該檢測區域A4移動，在第一批的各該待測元件6陸續通過該光學檢測設備4下方時，該光學檢測設備4則逐一取像檢測，以完成第一批檢測；該第二位移機構12進入該起始區域A1，並讓較靠近該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為置放待測元件6的目標位置，該取放機構3一次吸取四個待測元件6並同時放入目標位置，以完成第二批待測元件6置放的動作，接著進入該迴避位移區域A2待命；D、請一併參閱第6E圖，該第一位移機構11完成第一批檢測後移出該檢測區域A4並進入該迴避位移區域A2，朝向該起始區域A1移動；待該第一位移機構11進入該迴避位移區域A2後，該第二位移機構12朝向該迴轉區域A3移動，同側的該測距儀5朝該測試平臺1內側移動，並讓第二批各該待測元件6陸續通過同側的該測距儀5下方進行測距；E、請一併參閱第6F、6G圖，該第一位移機構11進入該起始區域A1，並讓較遠離該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為置放待測元件6的目標位置，該取放機構3一次吸取四個待測元件6並同時放入目標位置，以完成第三批待測元件6置放的動作，接著該第一位移機構11做Y軸向位移讓較靠近該測試平臺1內側 的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為取出待測元件6的目標位置，該取放機構3進入目標位置一次吸取第一批的四個待測元件6，以完成第一批待測元件6取件動作，接著進入該迴避位移區域A2待命；該第二位移機構12進入該迴轉區域A3迴轉，朝向該檢測區域A4移動，在第二批的各該待測元件6陸續通過該光學檢測設備4下方時，該光學檢測設備4則逐一取像檢測，以完成第二批檢測；F、請一併參閱第6H圖，該第一位移機構11朝向該迴轉區域A3移動，同側的該測距儀5朝該測試平臺1外側移動，並讓第三批各該待測元件6陸續通過同側的該測距儀5下方進行測距；該第二位移機構12完成第二批檢測後移出該檢測區域A4並進入該迴避位移區域A2，朝向該起始區域A1移動；G、請一併參閱第6I、6J圖，該第一位移機構11進入該迴轉區域A3迴轉，朝向該檢測區域A4移動，在第三批的各該待測元件6陸續通過該光學檢測設備4下方時，該光學檢測設備4則逐一取像檢測，以完成第三批檢測；該第二位移機構12進入該起始區域A1，並讓較遠離該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為置放待測元件6的目標位置，該取放機構3一次吸取四個待測元件6並同時放入目標位置，以完成第四批待測元件6置放的動作，接著該第一位移機構11做Y軸向位移讓較靠近該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為取出待測元件6的目標位置，該取放機構3進入目標位置一次吸取第二批的四個待測元件6，以完成第二批待測元件6取件動作，接著進入該迴避位移區域A2待命；H、請一併參閱第6K圖，該第一位移機構11完成第三批檢測後移出該檢測區域A4並進入該迴避位移區域A2，朝向該起始區域A1移動；待該 第一位移機構11進入該迴避位移區域A2後，該第二位移機構12朝向該迴轉區域A3移動，同側的該測距儀5朝該測試平臺1外側移動，並讓第四批各該待測元件6陸續通過同側的該測距儀5下方進行測距；I、請一併參閱第6L、6M圖，該第一位移機構11進入該起始區域A1，並讓較靠近該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為置放待測元件6的目標位置，該取放機構3一次吸取四個待測元件6並同時放入目標位置，以完成第五批待測元件6置放的動作，接著該第一位移機構11做Y軸向位移讓較遠離該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為取出待測元件6的目標位置，該取放機構3進入目標位置一次吸取第三批的四個待測元件6，以完成第三批待測元件6取件動作，接著進入該迴避位移區域A2待命；該第二位移機構12進入該迴轉區域A3迴轉，朝向該檢測區域A4移動，在第四批的各該待測元件6陸續通過該光學檢測設備4下方時，該光學檢測設備4則逐一取像檢測，以完成第四批檢測；J、請一併參閱第6N圖，該第一位移機構11朝向該迴轉區域A3移動，同側的該測距儀5朝該測試平臺1外側移動，並讓第五批各該待測元件6陸續通過同側的該測距儀5下方進行測距；該第二位移機構12完成第四批檢測後移出該檢測區域A4並進入該迴避位移區域A2，朝向該起始區域A1移動，請一併參閱第6O、6P圖，在進入該起始區域A1後並讓較靠近該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為置放待測元件6的目標位置，該取放機構3一次吸取四個待測元件6並同時放入目標位置，以完成第六批待測元件6置放的動作，接著該第一位移機構11做Y軸向位移讓較遠離該測試平臺1內側的各該槽位21對準於該測試平臺1的中心位置，以作為取出待測元件6 的目標位置，該取放機構3進入目標位置一次吸取第四批的四個待測元件6，以完成第四批待測元件6取件動作。後續動作第五批係重複第一批之動作，第六批係重複第二批之動作，以此類推而不斷的循環。

上述之實施例揭露，僅是本創作部分較佳的實施例選擇，然其並非用以限定本創作，任何熟悉此一技術領域具有通常知識者，在瞭解本創作前述的技術特徵及實施例，並在不脫離本創作之精神和範圍內所做的均等變化(移載數量、位移路徑、排列組態皆可能因為待測物尺寸差異而有適當之調配)或潤飾，仍屬本創作涵蓋之範圍，而本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為準。

1:測試平臺

11:第一位移機構

111:第一軸向位移裝置

112:第二軸向位移裝置

12:第二位移機構

121:第一軸向位移裝置

122:第二軸向位移裝置

2:承載盤

21:槽位

3:取放機構

31:吸嘴

32:自動手臂

4:光學檢測設備

5:測距儀

51:第三位移機構

6:待測元件

Claims (7)

1. 一種雙迴道半導體元件檢測系統，係至少包含：一測試平臺，於兩側對稱設置有一第一位移機構與一第二位移機構；一承載盤，係分別設置在該第一位移機構與該第二位移機構上，各該承載盤上具有一用於平置至少一待測元件的槽位；以及一光學檢測設備，係位於該測試平臺上方用於檢測該承載盤上每個通過的該待測元件；其中，該第一位移機構與該第二位移機構各沿著一位移迴道運行，該第一位移機構與該第二位移機構透過時間差各別被控制於各該位移迴道上順序的運送各該承載盤上的各該待測元件依序通過該光學檢測設備下方進行檢測。
2. 如請求項1之雙迴道半導體元件檢測系統，其中位於該測試平臺上方相對的兩側設有成對的一測距儀，各該測距儀係電性連接該光學檢測設備，且各該測距儀係位於各該位移迴道上方，當各該承載盤順序的各別通過各該測距儀下方時，各該測距儀依序檢測與各該待測元件的直線距離。
3. 如請求項2之雙迴道半導體元件檢測系統，其中該直線距離係為各該測距儀至各該待測元件的中心位置之間的距離。
4. 如請求項1之雙迴道半導體元件檢測系統，其中該槽位於該承載盤上的數量係具有一個或一個以上。
5. 如請求項4之雙迴道半導體元件檢測系統，其中位於該測試平臺上方相對的兩側設有成對的一測距儀，各該測距儀係電性連接該光學檢測設備，且各該測距儀係位於各該位移迴道上方，而兩側的各該測距儀上又分別設置有一第三位移機構，當各該承載盤順序的經由各該位移迴道通過各該測距儀 下方時，各該第三位移機構係帶動各該測距儀配合位移至相對於各該槽位上方，確保各該槽位依序通過各該測距儀下方檢測各該待測元件的直線距離。
6. 如請求項1之雙迴道半導體元件檢測系統，其中該第一位移機構係包括一第一軸向位移裝置與一第二軸向位移裝置，該第一軸向位移裝置係用於驅動該第一位移機構往一水平向的第一軸向位移，該第二軸向位移裝置係用於驅動該第一位移機構往一水平向的第二軸向位移。
7. 如請求項1之雙迴道半導體元件檢測系統，其中該第二位移機構係包括一第一軸向位移裝置與一第二軸向位移裝置，該第一軸向位移裝置係用於驅動該第二位移機構往一水平向的第一軸向位移，該第二軸向位移裝置係用於驅動該第二位移機構往一水平向的第二軸向位移。

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