TWM627493U - 軟性電路板 - Google Patents

Abstract

一種軟性電路板，用以解決習知軟性電路板的線路層在捲收過程中摩擦而損傷的問題。係包含：一基板；至少一線路部，位於該基板之表面，在該基板之一邊緣具有一第一區域，該第一區域係位於該基板表面未形成該線路部之位置，該第一區域的內緣鄰接該至少一線路部，該第一區域的內緣與該邊緣之間具有一最大距離，及該第一區域具有一最大長度；及數個支撐單元，位於該第一區域，相鄰二該支撐單元間隔一第一間距，各該支撐單元與鄰近之線路部的外緣相距一第二間距。

Description

軟性電路板

本創作係關於一種電子元件載板，尤其是一種防止線路磨損的軟性電路板。

請參照第1圖所示，習知的軟性電路板9係在可捲收之一塑料基材91上，以蝕刻、電鍍、印刷等加工製程逐步形成各種電子線路92，包含連接晶片之線路921與未連接晶片之線路922，數個該電子線路92係分佈於整捲的該塑料基材91上，習知的軟性電路板9在完工出貨之前，係反覆將該數個電子線路92隨該塑料基材91展開及捲收，以逐段進行加工及線路測試，最後再依據客戶需求沿各該電子線路92的外圍輪廓裁切出用於結合電子元件的電路板。

上述習知的軟性電路板9在捲收的過程中，係逐層堆疊該數個電子線路92，當該電子線路92外圍的裁切輪廓是凹凸而非方正的形狀時，該數個電子線路92的邊緣係無法對齊進行層疊，而呈現凹凸交錯堆疊的狀態，係導致習知的軟性電路板9在捲收多層電子線路92後，在該數個電子線路92堆疊的邊緣處形成明顯的高低落差，使各該電子線路92之凸出部G容易被摩擦而損傷，除了影響電路板的產品外觀，嚴重時還可能導致線路的電性不良而報廢。

有鑑於此，習知的軟性電路板確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本創作的目的是提供一種軟性電路板，係可以避免電路板之導線的電性及外觀受損。

本創作的次一目的是提供一種軟性電路板，係可以使電路板能夠被平整捲收。

本創作的又一目的是提供一種軟性電路板，係可以簡化支撐單元的製程及減少材料用量。

本創作全文所述方向性或其近似用語，例如「上（頂）」、「下（底）」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本創作的各實施例，非用以限制本創作。

本創作全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞，僅是為了方便使用且提供本創作範圍的通常意義；於本創作中應被解讀為包括一個或至少一個，且單一的概念也包括複數的情況，除非其明顯意指其他意思。

本創作的軟性電路板，包含：一基板；至少一線路部，位於該基板之表面，在該基板之一邊緣具有一第一區域，該第一區域係位於該基板表面未形成該線路部之位置，該第一區域的內緣鄰接該至少一線路部，該第一區域的內緣與該邊緣之間具有一最大距離，及該第一區域具有一最大長度；及數個支撐單元，位於該第一區域，相鄰二該支撐單元間隔一第一間距，各該支撐單元與鄰近之線路部的外緣相距一第二間距。

據此，本創作的軟性電路板，藉由在該基板之一邊緣具有該第一區域，且該第一區域內具有數個支撐單元，係可以對捲收而逐層堆疊的軟性電路板提供支撐力，使該軟性電路板能夠被平整捲收，且可以避免各該線路部之導線的電性及外觀受損，係具有提升捲輪輸送加工效率及增加產品良率等功效。

其中，該最大距離大於或等於1毫米，該最大長度大於或等於14.25毫米。如此，該數個支撐單元係可以提供均勻支撐的功效。

其中，該基板具有數個傳動孔，該數個傳動孔分別等間距排列於該基板之二側邊緣，該最大長度大於或等於相鄰二傳動孔之間距的3倍。如此，該數個支撐單元係可以提供均勻支撐的功效。

其中，該第一間距是2.3～2.5毫米，該第二間距大於或等於0.3毫米。如此，該數個支撐單元係可以均勻分散於該第一區域，係具有分擔層疊應力的功效。

其中，該數個支撐單元錯位排列於該第一區域，相鄰二該支撐單元各自的第二間距不相等。如此，係可以減少該數個支撐單元所需要的數量，係具有節省材料用量的功效。

其中，各該支撐單元包含一導線層及包覆該導線層之一保護層，該保護層所形成的形狀尺度係一第一寬度，該導線層的線寬係一第二寬度。如此，在加工該線路部之導線圖案時，同時形成該導線層以定位各該支撐單元的位置，再以該保護層作為各該支撐單元的支撐結構，係具有製程便利及增加支撐強度的功效。

其中，該第一寬度是0.5～0.7毫米，該第二寬度是0.05～0.4毫米。如此，各該支撐單元的製程係可以配合線路加工之規格，且各該支撐單元符合該第一區域的尺度，係具有製程便利及節省材料用量的功效。

其中，各該支撐單元係將阻焊劑直接塗佈於該基板上所形成之一保護層，該保護層所形成的形狀尺度係一第一寬度，該第一寬度是0.5～0.7毫米。如此，係可以省略導線加工步驟，僅需要透過印刷製程即可以形成該數個支撐單元，係具有簡化製程的功效。

為讓本創作之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本創作之較佳實施例，並配合所附圖式作詳細說明；此外，在不同圖式中標示相同符號者視為相同，會省略其說明。

請參照第2及3圖所示，其係本創作軟性電路板的較佳實施例，係包含一基板1、至少一線路部2及數個支撐單元3，該至少一線路部2及該數個支撐單元3係位於該基板1同側之表面，該數個支撐單元3與各該線路部2不重疊，且分布於各該線路部2的外圍。

請參照第2圖所示，該基板1係可撓而能夠被捲收的帶狀載板，該基板1的材料可以是聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate, PET）或聚醯亞胺（Polyimide, PI）等聚合物，係具有電絕緣、耐衝擊、質輕及堅韌等特性，以適用於承載導電線路及電子元件，且成品可應用於輕薄電子產品內的狹窄空間。又，該基板1可以具有數個傳動孔P位於該基板1之二側邊緣，並以等間距沿該基板1的捲收方向排列，藉由該數個傳動孔P係可以透過捲輪式薄膜輸送（Roll-to-Roll）技術將該基板1逐步展開並連續進行加工。

當電路板加工完成各該線路部2的導電線路並通過電性測試後，係可以透過共晶焊接技術或異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film, ACF） 封裝技術，將電子元件安裝且電連接於導電線路中，再沿各該線路部2的外圍輪廓切割成型，用以組裝於各式電子產品上，而各該線路部2的外圍輪廓係依據客戶需求製作，可以是各種不規則形狀，如第2圖所示，該基板1的其中一邊緣具有一第一區域N1，該第一區域N1鄰接該線路部2，使該第一區域N1的內緣鄰接於該線路部2的外緣，該第一區域N1可以是弧形、長方形等，本創作不予以限制，在本實施例中，係以該第一區域N1為梯形做說明。該第一區域N1係該基板1表面未加工導電線路之區域，較佳地，於該第一區域N1的外周具有二第二區域N2，該二第二區域N2係可以為具有導電線路之該線路部2，該第一區域N1與各該第二區域N2之間具有高低落差，即各該第二區域N2具有該導電線路凸出於該基板1表面的一高度，該第一區域N1的內緣與該基板1之該邊緣之間具有一最大距離L1，以及該第一區域N1本身具有一最大長度L2，較佳地，該最大長度L2與該最大距離L1相垂直或成近似垂直，在本實施例中，該最大距離L1大於或等於1毫米且該最大長度L2大於或等於14.25毫米（或相鄰二傳動孔P之間距的3倍）。

請參照第3及4圖所示，該第一區域N1係具有數個支撐單元3，該數個支撐單元3係凸出在該第一區域N1的表面，當該軟性電路板捲收而交錯堆疊該數個線路部2時，該數個支撐單元3可以分擔各該第二區域N2所承受的摩擦應力，如第4圖所示，相鄰二該支撐單元3間隔一第一間距S1，各該支撐單元3與鄰近之線路部2的外緣相距一第二間距S2，該第一間距S1可以是2.3～2.5毫米，該第二間距S2較佳大於或等於0.3毫米。

另外，各該支撐單元3凸出在該基板1表面的高度較佳與該線路部2凸出於該基板1表面的高度相同，係可以避免在堆疊多層後該線路部2區域與該第一區域N1形成高低落差。又，該數個支撐單元3可以錯位排列於該第一區域N1，如第4圖所示，相鄰二該支撐單元3各自的第二間距S2不相等，使部分該數個支撐單元3相對較靠近該線路部2，另一部分該數個支撐單元3相對較遠離該線路部2，如此，該數個支撐單元3係可以均勻分散於該第一區域N1，還可以減少該數個支撐單元3所需要的數量，以節省材料用量。

請參照第4～6圖所示，該數個支撐單元3的形狀可以是方形、圓形或三角形等，本實施例係以該數個支撐單元3為正方形作說明，惟不以該數個支撐單元3的形狀為限。各該支撐單元3的材質及形成方式可以與該線路部2相同。如第5圖所示，透過曝光、蝕刻等步驟在該基板1上形成銅線圖案係一導線層C，再於該導線層C上塗佈阻焊劑係一保護層R，係可以由該保護層R包覆該導線層C，使該保護層R構成該支撐單元3的正方形圖案，係能夠避免該導線層C受到摩擦而產生金屬碎屑異物，在本實施例中，該保護層R所形成的正方形邊長係一第一寬度D1，而該導線層C的線寬係一第二寬度D2，或者，如第6圖所示，還可以省略銅導線而將阻焊劑直接塗佈於該基板1上，僅由該保護層R形成該支撐單元3的結構。該第一寬度D1可以是0.5～0.7毫米，該第二寬度D2可以是0.05～0.4毫米。

請參照第3及4圖所示，該數個支撐單元3係可以位在該第一區域N1，並與該第二區域N2之各該線路部2形成在同一水平面的支撐平面，如此，在捲收該軟性電路板而層疊該數個線路部2時，該數個支撐單元3可以與該第二區域N2之各該線路部2共同形成一支撐平面，使後續層疊之另一該線路部2能夠被平整捲收，係可以避免該軟性電路板捲收成捲後在各該第一區域N1形成塌陷，且還可以減少各該第二區域N2在捲收過程所承受的摩擦應力。

綜上所述，本創作的軟性電路板，藉由在該基板的第一區域內具有數個支撐單元，係可以對捲收而逐層堆疊的軟性電路板提供支撐力，使該軟性電路板能夠被平整捲收，且可以避免各該線路部之導線的電性及外觀受損，係具有提升捲輪輸送加工效率及增加產品良率等功效。

雖然本創作已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇，因此本創作之保護範圍當包含後附之申請專利範圍所記載的文義及均等範圍內之所有變更。

﹝本創作﹞ 1:基板 2:線路部 3:支撐單元 P:傳動孔 N1:第一區域 N2:第二區域 L1:最大距離 L2:最大長度 S1:第一間距 S2:第二間距 D1:第一寬度 D2:第二寬度 ﹝習用﹞ 9:軟性電路板 91:塑料基材 92:電子線路 921:連接晶片之線路 922:未連接晶片之線路 G:凸出部

［第1圖］  一種習知軟性電路板圖。 ［第2圖］  本創作較佳實施例的線路圖案平面圖。 ［第3圖］  如第2圖所示的支撐單元分布平面圖。 ［第4圖］  如第3圖所示的A區域局部放大圖。 ［第5圖］  沿第4圖的B-B線剖面圖。 ［第6圖］  本創作另一實施例沿第4圖的B-B線剖面圖。

1:基板

2:線路部

3:支撐單元

P:傳動孔

N1:第一區域

N2:第二區域

Claims (8)

1. 一種軟性電路板，包含： 一基板； 至少一線路部，位於該基板之表面，在該基板之一邊緣具有一第一區域，該第一區域係位於該基板表面未形成該線路部之位置，該第一區域的內緣鄰接該至少一線路部，該第一區域的內緣與該邊緣之間具有一最大距離，及該第一區域具有一最大長度；及 數個支撐單元，位於該第一區域，相鄰二該支撐單元間隔一第一間距，各該支撐單元與鄰近之線路部的外緣相距一第二間距。
2. 如請求項1之軟性電路板，其中，該最大距離大於或等於1毫米，該最大長度大於或等於14.25毫米。
3. 如請求項1之軟性電路板，其中，該基板具有數個傳動孔，該數個傳動孔分別等間距排列於該基板之二側邊緣，該最大長度大於或等於相鄰二傳動孔之間距的3倍。
4. 如請求項1之軟性電路板，其中，該第一間距是2.3～2.5毫米，該第二間距大於或等於0.3毫米。
5. 如請求項1之軟性電路板，其中，該數個支撐單元錯位排列於該第一區域，相鄰二該支撐單元各自的第二間距不相等。
6. 如請求項1之軟性電路板，其中，各該支撐單元包含一導線層及包覆該導線層之一保護層，該保護層所形成的形狀尺度係一第一寬度，該導線層的線寬係一第二寬度。
7. 如請求項6之軟性電路板，其中，該第一寬度是0.5～0.7毫米，該第二寬度是0.05～0.4毫米。
8. 如請求項1之軟性電路板，其中，各該支撐單元係將阻焊劑直接塗佈於該基板上所形成之一保護層，該保護層所形成的形狀尺度係一第一寬度，該第一寬度是0.5～0.7毫米。

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