TWM621251U

TWM621251U - 抗菌磁磚

Info

Publication number: TWM621251U
Application number: TW110211074U
Authority: TW
Inventors: 張志生
Original assignee: 張志生
Priority date: 2021-09-17
Filing date: 2021-09-17
Publication date: 2021-12-11

Abstract

本創作涵蓋一種抗菌磁磚，抗菌磁磚包括坯體、化妝土層、底釉層及抗菌釉層。化妝土層覆蓋於該坯體的表面上；底釉層覆蓋於該化妝土層上；以及抗菌釉層覆蓋於底釉層上。將表面釉與抗菌材以100: 5~10之重量比混合成抗菌釉藥，再將水及抗菌釉藥以5~6: 4~5之重量比研磨成抗菌釉，將抗菌釉以打點或噴或淋在底釉層上以形成抗菌釉層。藉此，本新型抗菌磁磚製造方法所獲得的抗菌磁磚在1000~1600°C燒成的情形下，24小時殺菌率仍可達99.9%以上。

Description

抗菌磁磚

本創作係關於一種抗菌磁磚，特別是關於一種具有抗菌及類遠紅外線特性的抗菌磁磚。

人們想要有良好的生活起居條件，首先需要防範並有效抑制周圍環境細菌滋生，隨著奈米材料的發展，具有抗菌能力之奈米光觸媒微粒被廣泛地應用於日常用品中。透過光照射光觸媒而產生氫氧自由基，利用氫氧自由基的超氧化能力，可以使細菌、病毒的蛋白質變性，而達到殺菌的效果。

由於磁磚長時間受到人的踩踏、觸摸以及各種灰塵的污染，使得住家內外的磁磚充滿細菌或病毒。因此，利用光觸媒來進行抗菌及抑菌的作法開始運用在磁磚，讓磁磚具備抗菌能力。藉由將奈米材料結合在磁磚上，能對環境消毒與清潔帶來莫大幫助。在現今聞病毒色變的時代，對於環境衛生要求較高的場所，更需要安全且衛生的空間。

目前國內所使用的奈米材料需要多次過濾、洗滌、蒸發、分解等步驟以去除製造過程中所產生的雜質。其次，由於製造步驟繁雜導致設備繁多、佔地面積大且成本高，整個製造週期長、質量控制穩定性差。此外，產出的廢棄物多污染環境，進而使處理費用變高且耗能增加。

有鑑於此，本新型創作人投入眾多研發能量與精神，以革命性思維顛覆傳統製程框架，不斷於本領域突破及創新，盼能以新穎的技術手段解決習用之不足，除帶給社會更為安全良善的產品，亦促進產業發展。

本新型之主要目的係在提供一種抗菌磁磚，該抗菌磁磚所使用的抗菌材在陶瓷釉料中1000~1600°C燒成後仍具有良好的抗菌能力及類遠紅外線特性，且該抗菌材製程簡易、成本低、無污染且可工業化自動連續生產，進而達到產品質量穩定。

為達成上述目的，本新型涵蓋一種抗菌磁磚包括：一坯體、一覆蓋於該坯體的一表面上之化妝土層、一覆蓋於該化妝土層上之底釉層；以及一覆蓋於該底釉層上之抗菌釉層。其中，將一表面釉與一抗菌材以100: 5~10之重量比混合成一抗菌釉藥，再將水及該抗菌釉藥以5~6: 4~5之重量比研磨成一抗菌釉，比重調至1.30~1.50，將該抗菌釉以打點或噴或淋在該底釉層上以形成該抗菌釉層。

於本新型之抗菌磁磚中，該抗菌材係為一包覆奈米氧化鋅粉末或一奈米氧化銅粉末或者是該包覆奈米氧化鋅粉末與該包覆奈米氧化銅粉末混合而成。

於本新型之抗菌磁磚中，該抗菌材之該包覆奈米氧化鋅粉係為一矽溶膠包覆一奈米氧化鋅粉末而形成；以及該包覆奈米氧化銅粉末係為一砂包覆一奈米氧化銅粉末而形成。

於本新型之抗菌磁磚中，該抗菌磁磚對大腸桿菌的抗菌率大於99.9%。

於本新型之抗菌磁磚中，該抗菌磁磚對金黃色葡萄球菌的抗菌率大於99.9%。

於本新型之抗菌磁磚中，該抗菌材之該包覆奈米氧化鋅粉末的平均粒徑係為2~45奈米，比表面積為70~130平方公尺/克；以及該包覆奈米氧化銅粉末的平均粒徑係為30~35奈米，比表面積為150~180平方公尺/克。

於本新型之抗菌磁磚中，該抗菌材之該矽溶膠細度為4nm~5nm。

以下係藉由具體實施例說明本新型之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本新型之其他優點與功效。此外，本新型亦可藉由其他不同具體實施例加以施行或應用，在不悖離本新型之精神下進行各種修飾與變更。

請參照圖1，圖1係為本新型抗菌磁磚之剖面示意圖。

如圖1所示，本新型為一種抗菌磁磚1，包括：一坯體11、一化妝土層12、一底釉層13及一抗菌釉層14。該化妝土層12覆蓋於該坯體11的一表面上；該底釉層13覆蓋於該化妝土層12上；以及該抗菌釉層14覆蓋於該底釉層13上。其中，將一表面釉與一抗菌材以100: 5~10之重量比混合成一抗菌釉藥，再將水及該抗菌釉藥以5~6: 4~5之重量比研磨成一抗菌釉，比重調至1.30~1.50，將該抗菌釉以打點或噴或淋在該底釉層上以形成該抗菌釉層14。在一實施例中，在20×20公分規格施釉重8~12g噴於半成品面釉上，以達到抗菌效果後儲存於台車上待窯爐燒成。該抗菌材係由一包覆奈米氧化鋅粉末、一包覆奈米氧化銅粉末或該包覆奈米氧化鋅粉末及該包覆奈米氧化銅粉末混合所構成，且該包覆奈米氧化鋅係藉由一矽溶膠包覆一奈米氧化鋅粉末而形成；以及該包覆奈米氧化銅粉末係藉由砂包覆一奈米氧化銅粉末而形。其中，該包覆奈米氧化銅粉末的包覆技術可達到兩個功效，第一不容易產生氧化作用；第二由於該奈米氧化銅屬於重金屬，經過包覆後較無危險性，相對也較為安全。此外，該奈米氧化銅在包覆後並不影響銅離子的釋放，因為銅離子來自於氧化性，具有本身的磁場力。其次，包覆技術所使用的砂具有兩優點，第一藉由砂的包覆技術來保護奈米氧化銅的屬性，不會因為高溫而變質，若是一般未經包覆的奈米氧化銅在1100°C左右的高溫時會變成氧化亞銅；第二個優點就是可阻止繼續氧化，也能使原料穩定性較高。此外，該奈米氧化鋅粉末的平均粒徑係為2~45奈米，比表面積為70~130平方公尺/克；以及該奈米氧化銅粉末的平均粒徑係為30~35奈米，比表面積為150~180平方公尺/克；以及該矽溶膠細度為4nm~5nm。

請參照圖2，圖2係為本新型抗菌磁磚製造方法之流程圖。

如圖2所示，本新型涵蓋一種抗菌磁磚製造方法，包括提供一磁磚本體步驟、形成一抗菌釉步驟及燒成步驟。其中，提供該磁磚本體步驟包括：將一土料研磨成一泥漿，藉由熱空氣將該泥漿乾燥成一粉料，並透過一成型機將該粉料壓成該坯體；將一釉漿打點或噴或淋在該坯體的表面上，以形成一化妝土；及將該釉漿打點或噴或淋在該化妝土上，以形成一底釉。具體而言，將20~30wt%的陶土、60~70wt%的長石及5~10wt%的砂研磨成該泥漿，在中高鋁球石中研磨10~11小時，在法國球石中研磨18~19小時。其中，檢測標準比重為1.72±0.02、殘渣1.0g±0.3g及黏度300cps±100cps，檢測不合格時需調整至合格才可洩漿。其次，將該泥漿由泵浦輸送至噴霧塔内，經由高壓產生霧狀，塔內溫度範圍在570~650℃，該泥漿由液態含水率32~35%經高溫瞬乾燥至5.5~6.5%產生粒狀顆粒並輸送儲存於粉料桶；將粉料經高壓300~400kgf/cm²成型，生坯抗折控制在12~20kgf/cm²，輸送至直立式乾燥烘房等待施釉。以20×20公分規格的磁磚為例，第一道先上比重1.50~1.60、釉重18g~21g之間的化粧土，第二道於化粧土上施予比重 1.55~1.65、釉重18g~21g之間的面釉。

其次，將一表面釉與一抗菌材以100:5~10之重量比混合成一抗菌釉藥，再將一水及該抗菌釉藥以5~6: 4~5之重量比研磨成該抗菌釉，比重調至1.30~1.50，將該抗菌釉以打點或噴或淋在底釉層上。再者，將該磁磚及該抗菌釉在一燒成溫度下快速燒成一抗菌磁磚。在一較佳實施例中，該燒成溫度為1180~1195°C、窯速32~45分之間，燒成曲線由室溫至1180~1195℃後急速冷卻完成，讓成品在最後溫度下坯土、釉、噴墨或網版或滾筒印刷、抗菌釉順利燒結；依成品特性執行外觀、成品抗折、吸水率、質感及抗菌效果選別，以符合客戶滿意，再將選別完之正常品依CNS規範包裝、標示及入庫後送至客戶端。

由於氧化鋅在水中溶解度低，Zn離子緩慢與飽和二氧化碳溶液發生反應，生成溶解度更低的鹼式碳酸鋅沉澱，整個過程是一個動態的過程，Zn離子不斷電離，鹼式碳酸鋅不斷沉澱的一個過程；藉由氧化鋅的用量、二氧化碳氣單位量、水的比例以及溫度控制，可以調整鹼式碳酸鋅的粒度；加入矽溶膠包覆，並通過烘乾和鍛燒以分解多餘水分和碳酸根，得到活性包覆奈米氧化鋅。奈米氧化鋅在製作過程中會堆積形成緊密的六方體，每一六方體都具備一負電荷，藉由各六方體彼此間的互相碰撞、高速運轉產生熱能，進而製造出氫氧根及超級氧離子，就可以直接殺菌；並且包覆奈米氧化鋅具備88～92奈米波長類遠紅外線功能，協助人體血液循環。其次，包覆奈米氧化銅帶有的正電荷銅離子具有更強的殺菌力，可直接依附在細菌細胞，病毒的蛋白質薄膜上，直接破壞其結構以達到殺菌滅毒之功效。由於引進包覆技術，使得奈米氧化鋅銅在釉料中在1000~1600°C燒成的情形下，24小時殺菌率仍可達99.9%以上，且具備類遠紅外線功能，法向發射率達0.92。

本新型的抗菌磁磚經由JIS Z 2801:210 Antimicrobial products-Test for antimicrobial activity and efficacy之檢測方法檢測，在作用時間24小時下，測試結果如下表1。

表1抗菌磁磚的檢測結果表

菌株名稱	無抗菌材試料生菌數之平均值 (CFU/cm ²)	無抗菌材試料生菌數之平均Log值	具抗菌材試料生菌數之平均值 (CFU/cm ²)	具抗菌材試料生菌數之平均Log值	抗菌值 (R)
大腸桿菌 ( Escherichia coli)	4.0×10 ⁵	5.60	＜1	0.00	5.60
金黃色葡萄球菌 ( Staphylococcus aureus)	6.4×10 ⁴	4.81	＜1	0.00	4.81

在表1中，抗菌值(R)=[無抗菌材試料生菌數之平均Log值-具抗菌材試料生菌數之平均Log值]，若抗菌值(R) ≥2.0，表示有抗菌效果。

本新型的抗菌磁磚經由ISO 22196:2011 Plastic-Measurement of antibacterial activity on plastics surfaces之檢驗方法，測試結果如下表2及表3。

表2 抗菌磁磚的檢測結果表

測試菌種	大腸桿菌	( Esch erich ia coli)	ATCC 8739
試驗組別	菌量數(CFU/cm ²)	Log	抗菌值 (R)
對照組0小時菌數(U0)	1.9×10 ⁴	4.27	4.93
對照組24小時菌數(Ut)	6.9×10 ⁵	5.83
樣品組24小時菌數(At)	8.10	0.90

表3抗菌磁磚的檢測結果表

測試菌種	金黃色葡萄球菌	( Staph ylococcus aureussubsp. aureus)	ATCC 6538P
試驗組別	菌量數(CFU/cm ²)	Log	抗菌值 (R)
對照組0小時菌數(U0)	1.0×10 ⁴	4.00	3.05
對照組24小時菌數(Ut)	2.1×10 ³	3.32
樣品組24小時菌數(At)	1.90	0.27

在表2及表3中，U0：無抗菌材樣品接種後立即測試之菌數，其應介於6.2×10 ³~2.5×10 ⁴(CFU/cm ²)；Ut：無抗菌材樣品經24小時培養後之菌數；At：具抗菌材樣品經24小時培養後之菌數。抗菌值(R)= Ut- At，上述試驗數據之試驗委託SGS-食品實驗室-高雄執行及SGS-UTIS-台北執行。藉由下列公式將抗菌值轉換成百分比數值：[(Ut- At)/ Ut] ×100%，則大腸桿菌抗菌率為：[(6.9×10 ⁵- 8.10)/ 6.9×10 ⁵] ×100%=99.99；則金黃色葡萄球菌抗菌率為：[(2.1×10 ³- 1.90)/ 2.1×10 ³] ×100%=99.91。

如上所述，本實用新型的抗菌磁磚因添加有抗菌材即包覆奈米氧化鋅粉末或包覆奈米氧化銅粉末或者是包覆奈米氧化鋅粉末及包覆奈米氧化銅粉末的混合物，使得奈米氧化鋅和奈米氧化銅在釉料中在1000～1600℃燒成的情形下，24小時殺菌率仍可達99.9%以上，且具備類遠紅外線功能，法向發射率達0.92。其次，本新型抗菌磁磚的製造方法製成簡易、成本低、無污染，且可工業化自動連續生產，並具有產品質量穩定的優點。

惟以上所述僅為本新型之較佳實施例，非意欲侷限本新型的專利保護範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本新型的權利保護範圍內，合予陳明。

1:抗菌磁磚 11:坯體 12:化妝土層 13:底釉層 14:抗菌釉層

圖1係為本新型抗菌磁磚之剖面示意圖；以及圖2係為本新型抗菌磁磚製造方法之流程圖。

1:抗菌磁磚

11:坯體

12:化妝土層

13:底釉層

14:抗菌釉層

Claims

一種抗菌磁磚，包含：一坯體；一化妝土層，覆蓋於該坯體的一表面上；一底釉層，覆蓋於該化妝土層上；以及一抗菌釉層，覆蓋於該底釉層上；其中，將一表面釉與一抗菌材以100:5~10之重量比混合成一抗菌釉藥，再將水及該抗菌釉藥以5~6: 4~5之重量比研磨成一抗菌釉，將該抗菌釉以打點或噴或淋在該底釉層上以形成該抗菌釉層。
如申請專利範圍第1項所述之抗菌磁磚，其中，該抗菌材係由一包覆奈米氧化鋅粉末或一包覆奈米氧化銅粉末或者是該包覆奈米氧化鋅粉末與該包覆奈米氧化銅粉末混合而成。
如申請專利範圍第2項所述之抗菌磁磚，其中，該包覆奈米氧化鋅粉末係藉由一矽溶膠包覆一奈米氧化鋅粉末而形成；以及該包覆奈米氧化銅粉末係藉由一砂包覆一奈米氧化銅粉末而形成。
如申請專利範圍第1項所述之抗菌磁磚，其中，該抗菌磁磚對大腸桿菌的抗菌率大於99.9%。
如申請專利範圍第1項所述之抗菌磁磚，其中，該抗菌磁磚對金黃色葡萄球菌的抗菌率大於99.9%。
如申請專利範圍第3項所述之抗菌磁磚，其中，該奈米氧化鋅粉末的平均粒徑係為2~45奈米，比表面積為70~130平方公尺/克；以及該奈米氧化銅粉末的平均粒徑係為30~35奈米，比表面積為150~180平方公尺/克。
如申請專利範圍第3項所述之抗菌磁磚，其中，該矽溶膠細度為4nm~5nm。