TWM615082U - 手持裝置保護殼組 - Google Patents

Abstract

一種手持裝置保護殼組，包含主殼體以及框條。主殼體具有：容置空間，用以容置手持裝置；以及開孔，相應於手持裝置之鏡頭模組開設。框條可拆卸地設置於開孔，具有至少一固定件，用以於開孔處將框條固定於主殼體。

Description

手持裝置保護殼組

本新型係關於一種保護殼組，尤其是關於一種用於手持裝置之保護殼組。

隨著科技發展，現有之手持裝置除通話之功能外，多具有部份消費性電子商品之功能，例如：常見之攝像功能。因此，現有之手持式裝置通常配有攝影元件。其中，攝影元件之鏡頭模組需暴露於手持裝置之外部。而當具有鏡頭模組之手持裝置需要裝設保護配件時，為了避免影響攝影之功能，此保護配件需有相應之結構。

然而，目前相關之保護配件中，相應於手持裝置之鏡頭模組之結構多為基本的開孔，此種結構除對於鏡頭模組之保護性較低外，亦無其他附加功效。因此，現有之手持裝置之保護配件，於結構上仍有相當程度之改善空間。

有鑑於此，本創作的目的在於提供一種可提升手持裝置之鏡頭模組保護性之保護殼組。

有鑑於此，本創作的目的在於提供一種手持裝置保護殼組，包含主殼體以及框條。主殼體具有：容置空間，用以容置手持裝置；以及開孔，相應於手持裝置之鏡頭模組開設。框條可拆卸地設置於開孔，具有至少一固定件，用以於開孔處將框條固定於主殼體。

於部分實施態樣中，主殼體更具有相應於手持裝置之背面設置之背板，開孔係開設於背板上，背板上鄰近開孔處形成有至少一凹槽。至少一固定件用以插入至少一凹槽，以將框條固定於主殼體。

於部分實施態樣中，至少一凹槽係向手持裝置之背面凹陷，至少一固定件包含至少一凸塊。

於部分實施態樣中，至少一凹槽包含貫穿背板之穿孔。至少一固定件包含凸塊。凸塊具有本體以及端部，端部之尺寸大於本體之尺寸。凸塊插入穿孔時，凸塊之本體置於穿孔內，且端部抵住手持裝置之背面。

於部分實施態樣中，主殼體更具有相應於手持裝置之背面設置之背板，開孔係開設於背板上。開孔具有曲面凹槽。至少一固定件設置於曲面凹槽，以於開孔處將框條固定於主殼體。

於部分實施態樣中，曲面凹槽係環型地形成於該開孔之內周面。

於部分實施態樣中，至少一固定件包含O型環（O-ring）部位，用以設置於曲面凹槽，以於開孔處將框條固定於主殼體。

於部分實施態樣中，框條之厚度大於背板之厚度。

於部分實施態樣中，主殼體更具有相應於手持裝置之背面設置之背板，開孔係開設於背板上。至少一固定件包含第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部以及第二延伸部分別抵接背板之二面。

於部分實施態樣中，第一延伸部以及第二延伸部自框條之同一側向外延伸，並於垂直背板之方向上錯位。

於部分實施態樣中，開孔設有金屬元件，框條之至少一固定件包含磁性元件，用以於開孔處吸附金屬元件。

於部分實施態樣中，開孔設有磁性元件，框條之至少一固定件包含金屬元件，用以於開孔處吸附磁性元件。

以下揭示內容提供用於實施所提供之主題之不同特徵的許多不同實施例或實例。下文描述組件及配置之特定實例以簡化本創作。當然，此等組件及配置僅為實例且不意欲為限制性的。在本創作中，在以下描述中提及第一特徵形成於第二特徵上方或上可包括第一特徵與第二特徵直接接觸地形成的實施例，且亦可包括額外特徵可在第一特徵與第二特徵之間形成，使得第一特徵與第二特徵可能不直接接觸的實施例。另外，本創作可在各種實例中重複附圖標號及/或字母。此重複係出於簡化及清楚之目的，且本身並不指示所論述之各種實施例及/或組態之間的關係。

在下文更詳細地論述本創作之實施例。然而，應瞭解，本創作提供可在廣泛多種特定情境中體現之許多適用的概念。所論述特定實施例僅為說明性的且並不限制本創作之範疇。

此外，為了易於描述，諸如「在……之下」、「在……下方」、「在……上方」、「上部」、「下部」、「左側」、「右側」及其類似術語之空間相對術語可在本文中用於描述一個元件或特徵與另一(或多個)元件或特徵之如圖式中所說明的關係。除圖式中所描繪之定向以外，空間相對術語意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。設備可以其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向)，且本文中所使用之空間相對描述詞可同樣相應地進行解譯。應理解，當元件被稱為「連接至」或「耦接至」另一元件時，該元件可直接連接至或耦接至另一元件，或可存在介入元件。

闡述本創作之廣泛範疇的數值範圍及參數為近似值，且可儘可能精確地報告特定實例中闡述之數值。然而，一些數值可含有由各別測試量測值中發現之標準差必然引起的某些誤差。此外，如本文中所使用，術語「約」通常意謂在給定值或範圍之±10%、±5%、±1%或±0.5%內。替代地，一般熟習此項技術者認為，術語「約」意謂在平均值之可接受標準誤差內。除在操作/工作實例中以外，或除非以其他方式明確指定，否則數值範圍、量、值及百分比(諸如，本文中所揭示之材料數量、持續時間、溫度、操作條件、量之比率及其類似者之彼等者)中之所有應理解為在所有情況下由術語「約」修飾。因此，除非有相反指示，否則本創作及所附申請專利範圍中所闡述之數值參數為可變化之近似值。至少，應根據所報導之有效數位之數字且藉由應用一般捨位技術理解各數值參數。範圍可在本文中表現為自一個端點至另一端點或在兩個端點之間。除非另外指定，否則本文中所揭示之所有範圍包括端點。術語「大體上共面」可指沿著同一平面處於數微米(μm)內(諸如，沿著同一平面處於10 μm內、5 μm內、1 μm內或0.5 μm內)之兩個表面。在稱數值或特性「大體上」相同時，該術語可指該等值處於該等值之平均值的±10%、±5%、±1%或±0.5%內。

本創作揭露保護殼組，包含主殼體以及框條。主殼體具有容置空間並設有開孔。容置空間用以容置手持裝置（如：手機或平板電腦）。開孔則係相應於手持裝置之鏡頭模組開設，以在手持裝置安裝於主殼體時暴露鏡頭模組，如此一來，便可避免鏡頭模組被阻擋。框條具有至少一固定件，用以於開孔處將框條固定於主殼體，使框條可拆卸地設置於開孔。當框條裝設於開孔時，框條中空部分所界定之空間可接合鏡頭模組並對鏡頭模組產生保護作用，同時可提升保護殼組整體之美觀。以下將透過各種不同實施例說明主殼體與框條之結合方式。

請參閱圖1A至圖1C。圖1A以及圖1B係本創作一些實施例之一保護殼組1之分解圖。圖1C係本創作一些實施例之保護殼組1之立體圖。具體而言，保護殼組1包含一主殼體11以及一框條13。主殼體11具有一背板111以及一邊框113。主殼體11之一容置空間110由主殼體11之背板111以及邊框113界定，用以容置手持裝置（未繪示）。

詳言之，手持裝置係可拆卸地設置於主殼體11之容置空間110內。其中，手持裝置具有鏡頭模組，設置於手持裝置之背面。主殼體11於背板111上相應於鏡頭模組之位置開設一開孔112。當手持裝置容設置於主殼體11之容置空間時，開孔112可暴露鏡頭模組，如此一來，便可避免鏡頭模組被阻擋。

於一些實施例中，框條13係可拆卸地設置於開孔112之位置。其中，框條13具有至少一固定件139，背板111上鄰近開孔112處形成有至少一凹槽119，至少一固定件139用以插入至少一凹槽119，以將框條13固定於主殼體11。

更詳細來說，於此些實施例中，至少一固定件139包含四個凸塊139，分別設置於框條13之四個角落。相應地，至少一凹槽119包含四個凹槽119，分別形成於開孔112之四個角落。凸塊139分別用以插入置相應位置之凹槽119，以將框條13固定於主殼體11。

於一些實施例中，凸塊139之材質可為軟性材質之柱體，凹槽119之形狀相應於柱體之形狀。凸塊139之尺寸稍大於凹槽119，因此，當凸塊139插入置凹槽119後，凸塊139可被夾固於凹槽119內。如此一來，便可將框條13固定於主殼體11。需特別說明，凸塊之數量與設置位置以及凹槽之數量及設置位置僅為例示，並非用於限制本創作之實施態樣。

請參閱圖2A至圖2E。圖2A以及圖2B係本創作一些實施例之一保護殼組2之分解圖。圖2C及圖2D係本創作一些實施例之保護殼組2之局部放大圖。圖2E係本創作一些實施例之保護殼組2之立體圖。具體而言，保護殼組2包含一主殼體21以及一框條23。主殼體21具有一背板211以及一邊框213。主殼體21之一容置空間210由主殼體21之背板211以及邊框213界定，用以容置手持裝置（未繪示）。

詳言之，手持裝置係可拆卸地設置於主殼體21之容置空間210內。其中，手持裝置具有鏡頭模組，設置於手持裝置之背面。主殼體21於背板211上相應於鏡頭模組之位置開設一開孔212。當手持裝置容設置於主殼體21之容置空間時，開孔212可暴露鏡頭模組，如此一來，便可避免鏡頭模組被阻擋。

於一些實施例中，框條23係可拆卸地設置於開孔212之位置。其中，框條23具有至少一固定件239，背板211上鄰近開孔212處形成有至少一穿孔219，至少一固定件239用以插入至少一穿孔219，以將框條23固定於主殼體21。

更詳細來說，於此些實施例中，至少一固定件239包含四個凸塊239，分別設置於框條23之四個角落。每一凸塊具有端部239A以及本體239B，端部239A之尺寸大於本體239B之尺寸。相應於凸塊239，至少一穿孔219包含四個穿孔219，分別於鄰近開孔212之四個角落處形成於背板211上並貫穿背板211。凸塊239分別用以插入置相應位置之穿孔219，以將框條23固定於主殼體21。

更具體而言，端部239A可為軟性材質，穿孔219之尺寸大約等於本體239B之尺寸，端部239A之尺寸大於本體239B之尺寸。因此，當凸塊239插入穿孔219時，端部239A可於擠壓後穿過穿孔219，隨後，凸塊239之本體239B置於穿孔219內，且背板211被夾固於框條23以及端部239A之間。

於一些實施例中，當手持裝置置於容置空間210時，端部239A抵住手持裝置之背面。端部239A具有導角設計，俾利端部239A通過穿孔219。需特別說明，凸塊之數量與設置位置以及穿孔之數量及設置位置僅為例示，並非用於限制本創作之實施態樣。

請參閱圖3A至圖3D。圖3A以及圖3B係本創作一些實施例之一保護殼組3之分解圖。圖3C係本創作一些實施例之保護殼組3之立體圖。圖3D係本創作一些實施例之保護殼組3之剖面圖。具體而言，保護殼組3包含一主殼體31以及一框條33。主殼體31具有一背板311以及一邊框313。主殼體31之一容置空間310由主殼體31之背板311以及邊框313界定，用以容置手持裝置（未繪示）。

詳言之，手持裝置係可拆卸地設置於主殼體31之容置空間310內。其中，手持裝置具有鏡頭模組，設置於手持裝置之背面。主殼體31於背板311上相應於鏡頭模組之位置開設一開孔312。當手持裝置容設置於主殼體31之容置空間時，開孔312可暴露鏡頭模組，如此一來，便可避免鏡頭模組被阻擋。

於一些實施例中，框條33係可拆卸地設置於開孔312之位置。其中，框條33具有至少一固定件339，用以於開孔312處將框條33固定於主殼體31。更詳細來說，開孔312具有定義開孔312範圍之內周面，此內周面朝內凹陷以形成一曲面凹槽312A。框條33可為符合開孔312形狀之一O型環（O-ring），至少一固定件339包含一O型環部位。當框條33設置於開孔312時，O型環部位將置於曲面凹槽312A，如此一來，框條33便可於開孔312處固定於主殼體31。於一些實施例中，框條33之O型環之厚度W1大於背板31之厚度W2。

請參閱圖4A至圖4E。圖4A以及圖4B係本創作一些實施例之一保護殼組4之分解圖。圖4C及4D係本創作一些實施例之保護殼組4之立體圖。圖4E係本創作一些實施例之保護殼組4之剖面圖。具體而言，保護殼組4包含一主殼體41以及一框條43。主殼體41具有一背板411以及一邊框413。主殼體41之一容置空間410由主殼體41之背板411以及邊框413界定，用以容置手持裝置（未繪示）。

詳言之，手持裝置係可拆卸地設置於主殼體41之容置空間410內。其中，手持裝置具有鏡頭模組，設置於手持裝置之背面。主殼體41於背板411上相應於鏡頭模組之位置開設一開孔412。當手持裝置容設置於主殼體41之容置空間時，開孔412可暴露鏡頭模組，如此一來，便可避免鏡頭模組被阻擋。

於一些實施例中，框條43係可拆卸地設置於開孔412之位置。其中，框條43具有至少一固定件439，用以於開孔412處將框條43固定於主殼體41。更詳細來說，至少一固定件439包含第一延伸部439A1、439A2以及第二延伸部439B1、439B2。當框條43裝設於開孔412時，第一延伸部439A1、439A2抵接背板411之內面，第二延伸部439B1、439B2抵接背板411之外面，以將框條43固定於主殼體41上。

於一些實施例中，第一延伸部439A1、439A2以及第二延伸部439B1、439B2可為軟性材質，俾利於開孔412之不同方向裝置框條43。第一延伸部439A1以及第二延伸部439B1自框條43之同一側向外延伸，並於垂直背板411之方向上錯位。第一延伸部439A2以及第二延伸部439B2自框條43之另一側向外延伸，並於垂直背板411之方向上錯位。需特別說明，第一延伸部之數量與設置位置以及第二延伸部之數量與設置位置僅為例示，並非用於限制本創作之實施態樣。

請參閱圖5A至圖5C。圖5A以及圖5B係本創作一些實施例之一保護殼組5之分解圖。圖5C係本創作一些實施例之保護殼組5之立體圖。具體而言，保護殼組5包含一主殼體51以及一框條53。主殼體51具有一背板511以及一邊框513。主殼體51之一容置空間510由主殼體51之背板511以及邊框513界定，用以容置手持裝置（未繪示）。

詳言之，手持裝置係可拆卸地設置於主殼體51之容置空間510內。其中，手持裝置具有鏡頭模組，設置於手持裝置之背面。主殼體51於背板511上相應於鏡頭模組之位置開設一開孔512。當手持裝置容設置於主殼體51之容置空間時，開孔512可暴露鏡頭模組，如此一來，便可避免鏡頭模組被阻擋。

於一些實施例中，框條53係可拆卸地設置於開孔512之位置。其中，框條53具有至少一固定件539。背板511上鄰近開孔512處設置有至少一金屬元件519。至少一固定件539包含磁性元件，用以吸附至少一金屬元件519，以將框條53固定於主殼體51。

更詳細來說，於此些實施例中，至少一固定件539包含二個磁鐵539，分別設置於框條53之二側。相應地，至少一金屬元件519包含二個可被磁鐵吸附之金屬片519，分別形成於開孔512之二側。磁鐵539分別用以吸附相應位置之金屬片519，以將框條53固定於主殼體51。需特別說明，磁鐵之數量與設置位置以及金屬片之數量及設置位置僅為例示，並非用於限制本創作之實施態樣。

於一些實施例中，背板511上鄰近開孔512處設置有至少一磁性元件519，至少一固定件539包含金屬元件，用以吸附至少一金屬元件519，以將框條53固定於主殼體51。

更詳細來說，於此些實施例中，至少一固定件539包含二個可被磁鐵吸附之金屬片539，分別設置於框條53之二側。相應地，至少一磁性元件519包含二個磁鐵519，分別形成於開孔512之二側。磁鐵519分別用以吸附相應位置之金屬片539，以將框條53固定於主殼體51。

請參閱圖6A至圖6D。圖6A以及圖6B係本創作一些實施例之一保護殼組6之分解圖。圖6C係本創作一些實施例之保護殼組6之立體圖。圖6D係本創作一些實施例之保護殼組6之剖面圖。具體而言，保護殼組6包含一主殼體61以及一框條63。主殼體61具有一背板611以及一邊框613。主殼體61之一容置空間610由主殼體61之背板611以及邊框613界定，用以容置手持裝置（未繪示）。

詳言之，手持裝置係可拆卸地設置於主殼體61之容置空間610內。其中，手持裝置具有鏡頭模組，設置於手持裝置之背面。主殼體61於背板611上相應於鏡頭模組之位置開設一開孔612。當手持裝置容設置於主殼體61之容置空間時，開孔612可暴露鏡頭模組，如此一來，便可避免鏡頭模組被阻擋。

於一些實施例中，框條63係可拆卸地設置於開孔612之位置。其中，框條63具有一固定件639，環形地設置於框條63內。背板611內設置有一金屬元件619，環形地圍繞開孔612。固定件639包含磁性元件，用以吸附金屬元件619，以將框條63固定於主殼體61。

更詳細來說，於此些實施例中，固定件639包含環狀磁鐵639，相應框條63之形狀設置於框條63之內部。相應地，金屬元件619包含可被磁鐵吸附之金屬片619，環繞開孔612設置於背板611之內部。磁鐵639用以吸附相應位置之金屬片619，以將框條63固定於主殼體61。需特別說明，磁鐵之數量與設置位置以及金屬片之數量及設置位置僅為例示，並非用於限制本創作之實施態樣。

於一些實施例中，背板611內設置有磁性元件619，環形地圍繞開孔612。固定件639包含金屬元件，用以吸附金屬元件619，以將框條63固定於主殼體61。

更詳細來說，於此些實施例中，固定件639包含可被磁鐵吸附之金屬片639，相應框條63之形狀設置於框條63之內部。相應地，磁性元件619包含環狀磁鐵619，環繞開孔612設置於背板611之內部。磁鐵619用以吸附相應位置之金屬片639，以將框條63固定於主殼體61。

上述之實施例僅用來例舉本揭露之實施態樣，以及闡釋本揭露之技術特徵，並非用來限制本揭露之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本揭露所主張之範圍，本揭露之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

1:保護殼組

2:保護殼組

3:保護殼組

4:保護殼組

5:保護殼組

6:保護殼組

11:主殼體

13:框條

21:主殼體

23:框條

31:主殼體

33:框條

41:主殼體

43:框條

51:主殼體

53:框條

61:主殼體

63:框條

110:容置空間

111:背板

112:開孔

113:邊框

119:凹槽

139:固定件

210:容置空間

211:背板

212:開孔

213:邊框

219:穿孔

239:固定件

239A:端部

239B:本體

310:容置空間

311:背板

312:開孔

312A:曲面凹槽

313:邊框

339:固定件

410:容置空間

411:背板

412:開孔

413:邊框

439:固定件

439A1:第一延伸部

439A2:第一延伸部

439B1:第二延伸部

439B2:第二延伸部

510:容置空間

511:背板

512:開孔

513:邊框

519:金屬元件/磁性元件

539:固定件

610:容置空間

611:背板

612:開孔

613:邊框

619:金屬元件/磁性元件

639:固定件

W1:框條厚度

W2:背板厚度

結合附圖閱讀以下詳細描述會最佳地理解本創作之態樣。應注意，各種特徵可能未按比例繪製。事實上，可出於論述清楚起見，而任意地增大或減小各種特徵之尺寸。

圖1A為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖1B為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖1C為本創作之一些實施例之保護殼組之立體圖。

圖2A為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖2B為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖2C為本創作之一些實施例之保護殼組之局部放大圖。

圖2D為本創作之一些實施例之保護殼組之局部放大圖。

圖2E為本創作之一些實施例之保護殼組之立體圖。

圖3A為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖3B為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖3C為本創作之一些實施例之保護殼組之立體圖。

圖3D為本創作之一些實施例之保護殼組之剖面圖。

圖4A為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖4B為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖4C為本創作之一些實施例之保護殼組之立體圖。

圖4D為本創作之一些實施例之保護殼組之立體圖。

圖4E為本創作之一些實施例之保護殼組之剖面圖。

圖5A為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖5B為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖5C為本創作之一些實施例之保護殼組之立體圖。

圖6A為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖6B為本創作之一些實施例之保護殼組之分解圖。

圖6C為本創作之一些實施例之保護殼組之立體圖。

圖6D為本創作之一些實施例之保護殼組之剖面圖。

1:保護殼組

11:主殼體

13:框條

Claims (12)

1. 一種手持裝置保護殼組，包含：一主殼體，具有：一容置空間，用以容置一手持裝置；以及一開孔，相應於該手持裝置之一鏡頭模組開設；一框條，可拆卸地設置於該開孔，具有：至少一固定件，用以於該開孔處將該框條固定於該主殼體。
2. 如請求項1所述之手持裝置保護殼組，其中，該主殼體更具有：一背板，相應於該手持裝置之背面設置，其中，該開孔係開設於該背板上，該背板上鄰近該開孔處形成有至少一凹槽；其中，該至少一固定件用以插入該至少一凹槽，以將該框條固定於該主殼體。
3. 如請求項2所述之手持裝置保護殼組，其中，該至少一凹槽係向該手持裝置之背面凹陷，該至少一固定件包含至少一凸塊。
4. 如請求項2所述之手持裝置保護殼組，其中，該至少一凹槽包含：一穿孔，其中，一穿孔貫穿該背板；其中，該至少一固定件包含：一凸塊，具有一本體以及一端部，其中，該端部之尺寸大於該本體之尺寸； 其中，該凸塊插入該穿孔時，該凸塊之該本體置於該穿孔內，且該端部抵住該手持裝置之背面。
5. 如請求項1所述之手持裝置保護殼組，其中，該主殼體更具有：一背板，相應於該手持裝置之背面設置，其中，該開孔係開設於該背板上；其中，該開孔具有一曲面凹槽，該至少一固定件設置於該曲面凹槽，以於該開孔處將該框條固定於該主殼體。
6. 如請求項5所述之手持裝置保護殼組，其中，該曲面凹槽係環型地形成於該開孔之內周面。
7. 如請求項6所述之手持裝置保護殼組，其中，該至少一固定件包含：一O型環(O-ring)部位，用以設置於該曲面凹槽，以於該開孔處將該框條固定於該主殼體。
8. 如請求項7所述之手持裝置保護殼組，其中，該框條之厚度大於該背板之厚度。
9. 如請求項1所述之手持裝置保護殼組，其中，該主殼體更具有：一背板，相應於該手持裝置之背面設置，其中，該開孔係開設於該背板上；其中，該至少一固定件包含： 一第一延伸部；以及一第二延伸部；其中，該第一延伸部以及該第二延伸部分別抵接該背板之二面。
10. 如請求項9所述之手持裝置保護殼組，其中，該第一延伸部以及該第二延伸部自該框條之同一側向外延伸，並於垂直該背板之一方向上錯位。
11. 如請求項1所述之手持裝置保護殼組，其中，該開孔設有一金屬元件，該框條之該至少一固定件包含一磁性元件，用以於該開孔處吸附該金屬元件。
12. 如請求項1所述之手持裝置保護殼組，其中，該開孔設有一磁性元件，該框條之該至少一固定件包含一金屬元件，用以於該開孔處吸附該磁性元件。

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