TWM602209U - 探針座結構 - Google Patents
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Abstract
本新型提供一種探針座結構，包含一印刷電路轉接板、複數探針及一承載基座。複數探針分別具有一第一端與一第二端，該第一端與印刷電路轉接板電性連接，且該第二端與一待測晶圓電性連接。承載基座用以固定複數探針。其中，承載基座包含一導板、一墊高組件及至少一活性金屬膜層。墊高組件設置於導板內且用以定位複數探針。至少一活性金屬膜層設置於導板且鄰近於複數探針以吸附空氣中的氧氣。
Description
本新型係關於一種探針座；詳細而言，係關於一種探針座結構。
現有技術中，探針卡產品處於正常使用的情況下，由於金屬材質本身的氧化特性，其所具有之探針座的探針接觸端在與印刷電路轉接板電性連接時，將無可避免地會因為與空氣中的氧氣作用而發生氧化的情況。
然而，由於在使用探針卡檢測待測晶圓時，並無法對探針接觸端的端面進行清潔，倘若探針接觸端的端面發生氧化現象而造成晶圓測試上的誤差，測試人員僅能藉由停止晶圓的檢測來重新更探針座中端面氧化的探針，此停止晶圓檢測的舉動，便將造成測試停擺，而使得整體測試成本增加。
有鑑於此，如何提供一種探針座結構，以降低探針接觸端與印刷電路轉接板接觸時的氧化速度，藉此減少晶圓檢測的停止次數，乃為此一業界亟待解決的問題。
本新型之一目的在於提供一種探針座結構，當使用其進行晶圓測試時，探針座結構所具有的一活性金屬膜層能夠降低探針之接觸端與印刷電路轉接板接觸時的氧化速度，藉此減少晶圓檢測的停止次數，提升晶圓檢測效率。
為達上述目的，本新型所揭示之一種探針座結構包含一印刷電路轉接板、複數探針及一承載基座。複數探針分別具有一第一端與一第二端，該第一端與印刷電路轉接板電性連接，且該第二端與一待測晶圓電性連接。承載基座用以固定複數探針。其中，承載基座包含一導板、一墊高組件及至少一活性金屬膜層。墊高組件抵接導板，且複數探針間隔的穿設在墊高組件內。至少一活性金屬膜層設置於導板且鄰近於複數探針。
於本新型之探針座結構中，導板包含一第一導板及一第二導板。第一導板設置在印刷電路轉接板與墊高組件的一端之內，且第二導板設置在墊高組件的另一端並相對第一導板設置。
於本新型之探針座結構中，至少一活性金屬膜層為一活性金屬膜層，且該活性金屬膜層設置於第一導板與墊高組件之間、墊高組件與第二導板之間、或第一導板與印刷電路轉接板之間。
於本新型之探針座結構中，至少一活性金屬膜層為二活性金屬膜層，且該二活性金屬膜層設置於第一導板與墊高組件之間、墊高組件與第二導板之間、及第一導板與印刷電路轉接板之間之任意二處。
於本新型之探針座結構中，至少一活性金屬膜層為三活性金屬膜層，且該三活性金屬膜層設置於第一導板與墊高組件之間、墊高組件與第二導板之間、及第一導板與印刷電路轉接板之間。
於本新型之探針座結構中，至少一活性金屬膜層是透過貼附、夾持或鎖附等方式設置於導板。
於本新型之探針座結構中，至少一活性金屬膜層的厚度小於導板的厚度的四分之一。
於本新型之探針座結構中，至少一活性金屬膜層由一活性金屬材料所構成。
於本新型之探針座結構中，至少一活性金屬膜層由一活性金屬材料包覆一軟質塑料所構成。
於本新型之探針座結構中，活性金屬為鋅、鐵、鎳等金屬。
本新型係關於一種探針座結構，用以解決現有技術中當以探針座進行晶圓測試時，因金屬材質本身的氧化特性，探針座所具有之探針接觸端與印刷電路轉接板接觸並電性連接時，探針接觸端會與空氣中的氧氣作用導致氧化，從而影響探針使用壽命之情況。
於圖式中，圖1為本新型之探針座結構於第一實施例的剖面示意圖，圖2為本新型之探針座結構於第二實施例的剖面示意圖，圖3為本新型之探針座結構於第三實施例的剖面示意圖。
詳細而言，如圖1之第一實施例所示，本新型所揭示之探針座結構100包含一印刷電路轉接板200、複數探針300及一承載基座400。
複數探針300分別具有一第一端310與一第二端320，第一端310與印刷電路轉接板200電性連接，且第二端320與一待測晶圓500電性連接。承載基座400用以固定複數探針300。
其中，承載基座400包含一導板410、一墊高組件420及至少一活性金屬膜層430。墊高組件420抵接導板410，且複數探針300間隔的穿設在墊高組件420內。至少一活性金屬膜層430設置於導板410且鄰近於複數探針300。
於一較佳實施例中，導板410包含一第一導板412及一第二導板414；第一導板412設置在印刷電路轉接板200與墊高組件420的一端之內，且第二導板414設置在墊高組件420的另一端並相對第一導板412設置。
至少一活性金屬膜層430為僅具有單一活性金屬膜層430之態樣。此時單一的活性金屬膜層430可設置於第一導板412與墊高組件420之間、墊高組件420與第二導板414之間、或第一導板412與印刷電路轉接板200之間。
以下將先針對單一活性金屬膜層430設置於第一導板412與墊高組件420之間的態樣進行說明。
如圖1所示，當單一活性金屬膜層430設置於第一導板412與墊高組件420之間時，活性金屬膜層430可透過貼附、夾持或鎖附等方式設置於導板412與墊高組件420之間，以在不影響現有探針座結構的情況下完成活性金屬膜層430的安裝，同時方便日後進行活性金屬膜層430的更換作業。此外，較佳地，活性金屬膜層430的厚度小於導板410的厚度的四分之一。
由於活性金屬膜層430具有較高的活性以吸附空氣中的氧氣，當使用探針座進行晶圓檢測時，存在於探針300之第一端310周圍的氧氣600將因為活性金屬膜層430的吸附作用，而自探針300之第一端310轉移至第一導板412與墊高組件420之間並被吸附，從而有效地降低探針300之第一端310的金屬氧化情況。
請接續參閱圖2。於圖2所繪示之第二實施例中，乃是將單一活性金屬膜層430設置於墊高組件420與第二導板414之間。
雖然圖2所設置的活性金屬膜層430距探針300之第一端310較遠，使當吸附存在於探針300之第一端310周圍的氧氣600時，氧氣600需要行經的距離較第一實施例長，但此種設置方式可在不影響複數探針300與印刷電路轉接板200之間的電性連接下完成活性金屬膜層430的更換，故具有相當的便利性。
如圖3所繪示的第三實施例中，則是將單一活性金屬膜層430設置於第一導板412與印刷電路轉接板200之間。
此時，由於圖3所設置的活性金屬膜層430距探針300之第一端310最近，故此種設置方式對存在於探針300之第一端310周圍的氧氣600具有最佳的吸附效果。
於本領域具通常知識者亦可將活性金屬膜層430的使用數量、設置位置及厚度進行調整。舉例而言，可同時使用二活性金屬膜層430，並選擇性地將二活性金屬膜層430設置於第一導板412與墊高組件420之間、墊高組件420與第二導板414之間、及第一導板412與印刷電路轉接板200之間的任意二處，從而提高氧氣600的吸附效果。又或者，使用三活性金屬膜層430，並將三活性金屬膜層430同時設置於第一導板412與墊高組件420之間、墊高組件420與第二導板414之間、及第一導板412與印刷電路轉接板200之間，藉此極大化活性金屬膜層430的吸附氧氣600的能力。
如圖4之實施例所示，活性金屬膜層430乃是透過複數螺絲700以鎖附之方式設置於第一導板412上，且於一段使用時間後，已吸附氧氣600之活性金屬膜層430可如圖5所示，先鬆開鎖附之螺絲700，再朝向兩側取出，即可迅速地進行拆卸並完成後續之更換。
於本新型創作中，雖然活性金屬膜層430是透過貼附、夾持或鎖附等方式設置於導板410，但並非以此作為限制。再者，由於活性金屬膜層430是透過貼附、夾持或鎖附等方式夾設於導板410，故使用者在進行裝設時，不需更動探針座的原有架構。且活性金屬膜層430可獨立製作，不會對現有探針頭組件的製造產生影響，可行性高。此外，透過貼附、夾持或鎖附等方式設置活性金屬膜層430並不影響原有探針座的作動特性，使得此設計可有效降低測試異常或IC損壞的風險。
於本新型創作中，活性金屬膜層430可由一活性金屬材料所構成，亦可由一活性金屬材料包覆一軟質塑料所構成；該活性金屬為鋅、鐵、鎳等金屬，以具有最佳吸附氧氣600的活性。
綜上所述，透過本新型創作所提供之一種探針座結構100，當使用其進行待測晶圓500的測試時，探針座結構100所具有的活性金屬膜層430將能夠協助吸附存在於探針300之第一端310周圍的氧氣600，有效減緩探針300之第一端310的金屬氧化情況，從而延長探針300的使用壽命。此外，外加的活性金屬膜層430並不會對原有探針座的架構大幅更動，而能進一步降低測試異常或IC損壞的風險。
上述之實施例僅用來例舉本新型創作之實施態樣，以及闡釋本新型創作之技術特徵，並非用來限制本新型創作之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本新型創作所主張之範圍，本新型創作之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
100:探針座結構
200:印刷電路轉接板
300:探針
310:第一端
320:第二端
400:承載基座
410:導板
412:第一導板
414:第二導板
420:墊高組件
430:活性金屬膜層
500:待測晶圓
600:氧氣
700:螺絲
圖1為本新型之探針座結構於第一實施例的剖面示意圖。
圖2為本新型之探針座結構於第二實施例的剖面示意圖。
圖3為本新型之探針座結構於第三實施例的剖面示意圖。
圖4為本新型之探針座結構所具有之活性金屬膜層被鎖附於第一導板上之示意圖。
圖5為將圖4之活性金屬膜層進行拆卸更換之示意圖。
100:探針座結構
200:印刷電路轉接板
300:探針
310:第一端
320:第二端
400:承載基座
410:導板
412:第一導板
414:第二導板
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500:待測晶圓
600:氧氣
Claims (10)
- 一種探針座結構，包含： 一印刷電路轉接板； 複數探針，該複數探針分別具有一第一端與一第二端，該第一端與該印刷電路轉接板電性連接，且該第二端與一待測晶圓電性連接；以及 一承載基座，固定該複數探針； 其中，該承載基座包含： 一導板； 一墊高組件，抵接該導板，其中該複數探針間隔的穿設在該墊高組件內；以及 至少一活性金屬膜層，設置於該導板且鄰近於該複數探針。
- 如請求項1所述之探針座結構，其中該導板包含一第一導板及一第二導板，該第一導板設置在該印刷電路轉接板與該墊高組件的一端之內，且該第二導板設置在該墊高組件的另一端並相對該第一導板設置。
- 如請求項2所述之探針座結構，其中該至少一活性金屬膜層為一活性金屬膜層，且該活性金屬膜層設置於該第一導板與該墊高組件之間、該墊高組件與該第二導板之間、或該第一導板與該印刷電路轉接板之間。
- 如請求項2所述之探針座結構，其中該至少一活性金屬膜層為二活性金屬膜層，且該二活性金屬膜層設置於該第一導板與該墊高組件之間、該墊高組件與該第二導板之間、及該第一導板與該印刷電路轉接板之間之任意二處。
- 如請求項2所述之探針座結構，其中該至少一活性金屬膜層為三活性金屬膜層，且該三活性金屬膜層設置於該第一導板與該墊高組件之間、該墊高組件與該第二導板之間、及該第一導板與該印刷電路轉接板之間。
- 如請求項1所述之探針座結構，其中該至少一活性金屬膜層是透過貼附、夾持或鎖附等方式設置於該導板。
- 如請求項1所述之探針座結構，其中該至少一活性金屬膜層的厚度小於該導板的厚度的四分之一。
- 如請求項1所述之探針座結構，其中該至少一活性金屬膜層由一活性金屬材料所構成。
- 如請求項8所述之探針座結構，其中該至少一活性金屬膜層由一活性金屬材料包覆一軟質塑料所構成。
- 如請求項8或9所述之探針座結構，其中該活性金屬為鋅、鐵、鎳等金屬。
Priority Applications (1)
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| TW109209057U TWM602209U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 探針座結構 |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW109209057U TWM602209U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 探針座結構 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| TWM602209U true TWM602209U (zh) | 2020-10-01 |
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| TW109209057U TWM602209U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 探針座結構 |
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| TW (1) | TWM602209U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI778865B (zh) * | 2021-11-16 | 2022-09-21 | 嘉微科技股份有限公司 | 測試頭 |
-
2020
- 2020-07-15 TW TW109209057U patent/TWM602209U/zh not_active IP Right Cessation
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