CN220650750U - 一种用于测试忆阻器的探针卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于测试忆阻器的探针卡，探针卡包括PCB基底、印刷电路、探针阵列、数据连接线接口；数据连接线接口、印刷电路和探针阵列依次电连接；印刷电路自下而上依次由接触点所有PAD高电平信号的印刷电路，相互间隔的部分接触点PAD低电平信号的印刷电路，接触点剩余低电平信号的印刷电路组成。本实用新型采用阵列排布探针，双牛角插座副接线，可测试多种类型的忆阻器芯片，可进行大规模忆阻器芯片系统测试，提高测试效率；可拆卸探针阵列，更换方便，节约成本，延续使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子器件技术领域，具体涉及一种用于测试忆阻器的探针卡。
背景技术
探针卡是集成电路芯片封装测试环节中的关键部件，用于集成电路产品封装前的测试，以筛选出不良品。因此，探针卡是集成电路芯片制造中的重要制程之一。随着半导体制造技术的发展，集成电路芯片复杂程度不断提高，从而使得芯片管脚数目增多、管脚间距不断减小，对探针卡也提出了更高的需求。
目前，忆阻器凭借其非易失性、低功耗、快速切换、纳米级尺寸等特性，在学术界和工业界都受到了广泛关注。然而目前针对忆阻器的测试仍需要高额订制板卡，普通探针卡的漏电容易造成忆阻器的测试误差，因此市场上还缺少超低漏电的探针卡。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种用于测试忆阻器的探针卡，能够大大降低了PCB板级的漏电流。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种用于测试忆阻器的探针卡，所述探针卡包括PCB基底、印刷电路、探针阵列、数据连接线接口；所述数据连接线接口、印刷电路和探针阵列依次电连接；所述印刷电路自下而上依次由接触点所有PAD高电平信号的印刷电路，相互间隔的部分接触点PAD低电平信号的印刷电路，接触点剩余低电平信号的印刷电路组成。
可选地，数据连接线接口为D-SUB64数据连接线接口。
可选地，所述PCB基底为单面覆铜板。
可选地，探针卡的宽度为115mm，长度为115-360mm。
可选地，所述探针卡还包括用于将所述探针卡夹在探针台上的通孔。
可选地，所述探针阵列为可拆卸阵列排布探针。
可选地，所述探针阵列中探针的材质为铼钨。
可选地，所述探针阵列中探针的针径为8mils、针尖径为1mils、针尖长度为10mils、探针高度为4.0±0.2mm。
可选地，所述探针卡还包括双排牛角插座。
本实用新型的有益效果在于：
1、使用三层PCB印刷电路板，大大降低了PCB板级的漏电流。
2、使用可拆卸探针阵列，更换方便，能够节约成本，延续使用寿命。
3、具有通用性强的特点，不仅可用于不同连接方式下的测试仪与探针台之间的连接，还可以实现对连接方式相同，但对探针卡外形尺寸要求不同的测试仪与探针台的连接。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为三层印刷电路的示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型提出的一种用于测试忆阻器芯粒的探针卡装置，包括PCB基底、通孔1、D-SUB64数据连接线接口2、印刷电路3、探针阵列4、牛角插座5。
PCB板作为基板承载探针焊制，同时支撑探针进行忆阻器芯粒测试。PCB基底为单面覆铜板，而覆铜板主要是由基板、铜箔及粘合剂组成。一般情况下，覆铜板的厚度为1.0mm、1.5mm和2.0mm。为了使得探针卡适应大部分忆阻器测试分析仪器，探针卡的宽度为115mm，长度范围可设计在115-360mm之间。数据连接线接口2为D-SUB64数据连接线接口。
印刷电路3由三层印刷电路组成，负责实现探针触点与连接接口的导通，传递测试信号。具体的印刷电路设计如图2所示，每个接触孔均分别连接高低电平。其中图2中的(a)为整体三层探针板卡接触点的通孔示意图，探针阵列区域的通孔可用于焊接探针。图2中的(b)为接触点所有PAD高电平信号的电路连接方式；图2中的(c)为相互间隔的部分接触点PAD低电平信号的电路连接方式；图2中的(d)为接触点剩余低电平信号的电路连接方式。即印刷电路3自下而上依次由接触点所有PAD高电平信号的印刷电路，相互间隔的部分接触点PAD低电平信号的印刷电路，接触点剩余低电平信号的印刷电路组成。
三层印刷电路的设计在方便走线的同时，还可以增加走线间的距离，大大减小了板级的漏电流，提高探针卡测试忆阻器芯粒的精度。
探针阵列4采用可拆卸阵列排布探针，探针阵列4呈四边形排布。探针阵列4的材料为ReW，针径8mils、针尖径1mils、针尖长度10mils(1mil＝0.001inch＝0.0025cm＝25μm)、探针高度为4.0±0.2mm，该探针高度根据常用忆阻器芯片测试探针台所定，具有一定的通用性。
通孔1可以增加探针卡与探针台的压力和摩擦力，减少测试过程中的板上震动。在实际使用中，通过探针卡的通孔夹在探针台上，通过移动载物台，使得探针卡的探针接触到所测芯粒的接触点上，完成探针卡安装，后续可使用忆阻器相关仪器进行测试分析。所设置的探针高度及PCB板漏电流的参数均适合于常用忆阻器芯粒测试平台(包括探针台、半导体参数分析仪)。
当需要其他忆阻器连线测试时，可以使用双排牛角插座5进行安插测试，大大增加了探针卡对一些特殊测试需求的通用性。
完成制作后该PCB板的漏电流<1nA(5V)，基本符合忆阻器芯粒的测试需求。本实用新型提出的探针卡采用阵列排布探针，双排牛角插座副接线，可测试多种类型的忆阻器芯片，可进行大规模忆阻器芯片系统测试，提高测试效率；同时，可拆卸的探针阵列，更换方便，能够节约成本，延续使用寿命。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。用于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：所述探针卡包括PCB基底、印刷电路、探针阵列、数据连接线接口；所述数据连接线接口、印刷电路和探针阵列依次电连接；所述印刷电路自下而上依次由接触点所有PAD高电平信号的印刷电路，相互间隔的部分接触点PAD低电平信号的印刷电路，接触点剩余低电平信号的印刷电路组成。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：数据连接线接口为D-SUB64数据连接线接口。
3.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：所述PCB基底为单面覆铜板。
4.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：探针卡的宽度为115mm，长度为115-360mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：所述探针卡还包括用于将所述探针卡夹在探针台上的通孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：所述探针阵列为可拆卸阵列排布探针。
7.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：所述探针阵列中探针的材质为铼钨。
8.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：所述探针阵列中探针的针径为8mils、针尖径为1mils、针尖长度为10mils、探针高度为4.0±0.2mm。
9.根据权利要求1所述的一种用于测试忆阻器的探针卡，其特征在于：所述探针卡还包括双排牛角插座。
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