TWM599392U - 具有緩衝功能的探針頭組件 - Google Patents

Abstract

本新型提供一種具有緩衝功能的探針頭組件，包含一印刷電路板、複數探針及一基座導板。各複數探針具有之一上端與印刷電路板電性連接。基座導板用以固定複數探針。其中，基座導板包含一導板、一墊高組件及至少一緩衝層。墊高組件設置於導板內，且導板用以定位複數探針。至少一緩衝層夾設於導板與墊高組件之間。

Description

具有緩衝功能的探針頭組件

本新型係關於一種探針頭組件；詳細而言，係關於一種具有緩衝功能的探針頭組件。

如圖1所示，於現有技術中，垂直式探針頭組件100的組成可分為複數探針110及用以維持與定位複數探針110的基座導板120，而設置於基座導板120中間的物件稱為墊高組件130（spacer）。

於現有架構下，墊高組件130與基座導板120皆使用硬度較高的材料製作，如鋼材及陶瓷等。 然而，由於探針卡（如圖1之垂直式探針頭組件100）在使用上常會碰到高溫的測試環境，當受到熱的影響時，墊高組件130與基座導板120之間的接觸面122便會有微小的錯動，長時間下來，接觸面122便容易因為缺乏彈性而受到磨損，對探針卡整體結構的穩定性造成影響，從而縮短其使用壽命。

有鑑於此，如何提供一種探針頭組件，使其能夠吸收墊高組件與基座導板之間因錯動而產生的變形，從而有效減緩墊高組件與基座導板之間的膨脹擠壓情況，乃為此一業界亟待解決的問題。

本新型之一目的在於提供一種具緩衝功能的探針頭組件，當使用其進行晶圓測試時，探針頭組件所具有的緩衝層將能夠居中吸收墊高組件與基座導板之間因錯動而產生的變形，從而有效減緩墊高組件與基座導板之間的膨脹擠壓情況。

為達上述目的，本新型所揭示之一種具有緩衝功能的探針頭組件包含一印刷電路板、複數探針及一基座導板。各複數探針具有之一上端與印刷電路板電性連接。基座導板用以固定複數探針。其中，基座導板包含一導板、一墊高組件及至少一緩衝層。墊高組件設置於導板內，且導板用以定位複數探針。至少一緩衝層夾設於導板與墊高組件之間。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，導板包含一上導板及一下導板。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，至少一緩衝層夾設於上導板與墊高組件之間、或夾設於墊高組件與下導板之間。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，至少一緩衝層為二緩衝層，且二緩衝層分別夾設於上導板與墊高組件之間以及墊高組件與下導板之間。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，至少一緩衝層乃是由上往下壓合、或是通過側邊平移之方式夾設於導板與墊高組件之間。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，至少一緩衝層是透過鎖固方式夾設於導板與墊高組件之間。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，至少一緩衝層的厚度為上導板或下導板的厚度的一半。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，至少一緩衝層為一塑性薄膜。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，塑性薄膜為聚酯薄膜及/或尼龍薄膜。

於本新型之具有緩衝功能的探針頭組件中，導板及墊高組件之材料為鋼材及/或陶瓷。

本新型係關於一種具有緩衝功能的探針頭組件，用以解決現有技術中墊高組件與基座導板之間因為熱膨脹而導致的磨損問題。

於圖式中，圖2為本新型之具有緩衝功能的探針頭組件於第一實施例的剖面示意圖，圖3則為本新型之具有緩衝功能的探針頭組件於第二實施例的剖面示意圖，而圖4為本新型之具有緩衝功能的探針頭組件於第三實施例的剖面示意圖。

詳細而言，如圖2之第一實施例所示，本新型所揭示之具有緩衝功能的探針頭組件200，其包含一印刷電路板300、複數探針400及一基座導板500。

各複數探針400具有之一上端410與印刷電路板300電性連接，並透過一下端420與待測試之一晶圓600電性接觸。基座導板500用以固定複數探針400。

其中，基座導板500包含一導板510、一墊高組件520及至少一緩衝層530。墊高組件520設置於導板510內，且導板510用以定位複數探針400。至少一緩衝層530夾設於導板510與墊高組件520之間。

如圖2所示之第一實施例中，導板510包含一上導板512及一下導板514，且至少一緩衝層530為二緩衝層530。如此一來，二緩衝層530便可分別夾設於上導板512與墊高組件520之間、以及墊高組件520與下導板514之間。當探針頭組件200處於高溫的測試環境，使得墊高組件520與上導板512、下導板514之間因錯動而產生變形時，二緩衝層530的設置便能吸收該變形，有效地減緩墊高組件520與上導板512、下導板514之間的膨脹擠壓情況。

於本領域具通常知識者亦可將緩衝層530的數量與設置位置進行更動。舉例而言，如圖3之第二實施例所示，可僅將單一緩衝層530夾設於上導板512與墊高組件520之間、或如圖4之第三實施例所示，將單一緩衝層530夾設於墊高組件520與下導板514之間，使得無論是第二實施例或第三實施例，皆同樣可相較於先前技術具有吸收墊高組件520與上導板512、下導板514之間因錯動而產生變形時所產生的膨脹擠壓情況。

於本新型創作中，緩衝層530乃是藉由如由上往下壓合、或是通過側邊平移之方式被夾設於導板510與墊高組件520之間，且所述夾設乃是指緩衝層530是透過鎖固方式夾設於導板510與墊高組件520之間，但並非以此作為限制。

由於緩衝層530是透過鎖固方式夾設於導板510與墊高組件520之間，故使用者可定期更換緩衝層530，確保緩衝層530的功能不會因為長期使用而失效。

於本新型創作之一較佳實施例中，緩衝層530的厚度為上導板512或下導板514的厚度的一半。緩衝層530為一塑性薄膜，且該塑性薄膜為聚酯薄膜及/或尼龍薄膜。

此外，導板510及墊高組件520之材料為鋼材及/或陶瓷。

綜上所述，透過本新型創作所提供之一種具緩衝功能的探針頭組件100，當使用其進行晶圓600的測試時，探針頭組件100所具有的緩衝層530將能夠居中吸收墊高組件520與基座導板500之間因錯動而產生的變形，從而有效減緩墊高組件520與基座導板500之間的膨脹擠壓情況。

此外，由於是利用緩衝層530的外加來吸收相關變形，故不需對原有的探針頭組件架構進行大幅更動，且採用塑性薄膜作為緩衝層530具有製作容易之優點，可行性高，加入後能降低機構件的耗損程度，延長探針頭的使用壽命，對於整卡測試方面則能提升晶圓檢測的穩定度、降低測試成本。

上述之實施例僅用來例舉本新型創作之實施態樣，以及闡釋本新型創作之技術特徵，並非用來限制本新型創作之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本新型創作所主張之範圍，本新型創作之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

100:垂直式探針頭組件 110:探針 120:基座導板 122:接觸面 130:墊高組件 200:探針頭組件 300:印刷電路板 400:探針 410:上端 420:下端 500:基座導板 510:導板 512:上導板 514:下導板 520:墊高組件 530:緩衝層 600:晶圓

圖1為先前技術中之垂直式探針頭組件的剖面示意圖。 圖2為本新型之具有緩衝功能的探針頭組件於第一實施例的剖面示意圖。 圖3為本新型之具有緩衝功能的探針頭組件於第二實施例的剖面示意圖。 圖4為本新型之具有緩衝功能的探針頭組件於第三實施例的剖面示意圖。

200:探針頭組件

300:印刷電路板

400:探針

410:上端

420:下端

500:基座導板

510:導板

512:上導板

514:下導板

520:墊高組件

530:緩衝層

600:晶圓

Claims (10)

1. 一種具有緩衝功能的探針頭組件，包含： 一印刷電路板； 複數探針，各該複數探針具有之一上端與該印刷電路板電性連接；以及 一基座導板，用以固定該複數探針； 其中，該基座導板包含： 一導板； 一墊高組件，設置於該導板內，且該導板用以定位該複數探針；以及 至少一緩衝層，夾設於該導板與該墊高組件之間。
2. 如請求項1所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該導板包含一上導板及一下導板。
3. 如請求項2所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該至少一緩衝層夾設於該上導板與該墊高組件之間、或夾設於該墊高組件與該下導板之間。
4. 如請求項2所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該至少一緩衝層為二緩衝層，且該二緩衝層分別夾設於該上導板與該墊高組件之間以及該墊高組件與該下導板之間。
5. 如請求項1所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該至少一緩衝層乃是由上往下壓合、或是通過側邊平移之方式夾設於該導板與該墊高組件之間。
6. 如請求項1所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該至少一緩衝層是透過鎖固方式夾設於該導板與該墊高組件之間。
7. 如請求項1所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該至少一緩衝層的厚度為該上導板或該下導板的厚度的一半。
8. 如請求項1所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該至少一緩衝層為一塑性薄膜。
9. 如請求項1所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該塑性薄膜為聚酯薄膜及/或尼龍薄膜。
10. 如請求項1所述之具有緩衝功能的探針頭組件，其中該導板及該墊高組件之材料為鋼材及/或陶瓷。

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