TWM599996U - 基板分離機 - Google Patents

Abstract

本案揭露一種基板分離機，包括變溫檯、可動治具與緩衝檯，其中變溫檯可控制組合基板（或基板）與載板之間的膠融現象，以及緩衝檯具有噴氣組件以冷卻載板底面的殘膠，以防止載板黏附於緩衝檯。

Description

基板分離機

本新型係關於一種基板分離機，尤其指一種透過緩衝檯的噴氣組件對載板底部的殘膠噴氣使其冷卻，以防止載板黏附於緩衝檯的一種基板分離機。

積體電路技術的發展已經成熟，且目前電子產品朝向輕薄短小、高性能、高可靠性與智能化的趨勢發展。電子產品中的晶片(基板)會對電子產品的性能產生重要影響，其中前述性能部分相關於晶片的厚度。舉例來說，厚度較薄的晶片可以提高散熱效率、增加機械性能、提升電性以及減少封裝的體積及重量。

於半導體製程中，通常會在晶片的背面(即下表面)進行基板減薄製程、通孔蝕刻製程與背面金屬化製程。然而，當晶片的晶圓之基板的厚度過薄(例如，低於或等於150微米)，則在進行基板減薄處理時，可能會導致晶圓破片或使晶圓發生彎曲變形，從而使得晶片無法使用並降低晶片良率。一般來說，在進行基板減薄製程前，會進行鍵合製程，以將晶圓與載體(例如，藍寶石玻璃)鍵合，並於進行基板減薄製程後，進行解鍵合製程，以將晶圓與載體分離。

在解鍵合製程中，通常需提升溫度使晶圓與載體之間的黏著劑融化，以使晶圓與載體分離。當晶圓與載體分離後，載體的底部經常殘留因高溫而具黏著性之殘膠，而造成載體易黏附於解鍵合機台的問題，並使清潔所耗費之成本提高。

因此，為了克服習知技術的不足之處，本新型實施例提供一種基板分離機，其包括變溫檯、緩衝檯與可動治具，其中緩衝檯具有噴氣組件。當進行基板分離(組合基板或基板與其上方的載板之間的分離)時，變溫檯可透過升降溫度以控制組合基板或基板與載板之間的膠融現象。當組合基板或基板與載板之間發生膠融，且可動治具將載板被移動到緩衝檯上方時，所述噴氣組件可以對載板底面的殘膠噴氣使其冷卻，以防止載板放置於緩衝檯上時，黏附於基板分離機。

基於前述目的的至少其中之一者，本新型實施例提供之基板分離機適用於防止載板的黏附。所述基板分離機包括變溫檯、緩衝檯與可動治具，其中緩衝檯具有噴氣組件。當組合基板或基板接觸變溫檯後，變溫檯變溫以控制組合基板或基板與載板之間的膠融現象，其中載板係位於組合基板或基板的上方。所述可動治具用於將所述載板自所述組合基板或基板分離，並將載板移動至緩衝檯上方。所述噴氣組件噴氣以冷卻載板底面的殘膠，以防止載板黏附於緩衝檯。

可選地，所述變溫檯更包括承載部件，用以控制組合基板或基板接觸或不接觸變溫檯。

可選地，所述承載部件為複數個升降頂桿(lift pin)。

可選地，所述升降頂桿可升降地控制組合基板或基板的升降，以使組合基板或基板接觸或不接觸變溫檯。

可選地，所述噴氣組件噴出的氣體為氮氣或潔淨乾空氣(clean dry air,CDA)，以冷卻載板底面的殘膠。

可選地，所述可動治具為滑動蓋板(sliding lid plate)。

可選地，在變溫檯控制組合基板或基板與載板之間發生膠融現象後，可動治具將將載板自所述組合基板或基板分離，並將載板移動到緩衝檯上方。

可選地，所述滑動蓋板係透過真空吸附的方式，將載板自所述組合基板或基板分離，並將載板移動到緩衝檯上方。

可選地，所述變溫檯更設有控溫模組，以控制變溫檯的溫度。

可選地，所述變溫檯更設有真空模組，以使組合基板或基板固定於變溫檯。

簡言之，本新型實施例提供的基板分離機可以在載板與組合基板或基板分離後，對分離的載板的底部提供氣體以冷卻殘膠，使載板可避免黏附於基板分離機，故於對基板分離有需求之各種市場(例如，半導體製造)具有優勢。

為讓本新型之上述和其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，配合所附圖示，做詳細說明如下。

1:基板分離機

101:變溫檯

1011:承載部件

102:緩衝檯

1021:噴氣組件

C0:組合基板

C1:載板

C2:載板

G:氣體

R:殘膠

S:可動治具

S101~S103:步驟

W:基板

圖1是本新型實施例之基板分離機的示意圖。

圖2是本新型實施例之基板分離機與使用其的方法的步驟流程示意圖。

為充分瞭解本新型之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本新型做一詳細說明，說明如後。

本新型提供一種基板分離機，可以在執行載板與組合基板(或基板)之間的分離時，對載板底部提供氣體以冷卻殘膠，使載板放置於基板分離機的緩衝檯時可不黏附。

請參照圖1與圖2，圖1是本新型實施例之基板分離機的示意圖，圖1是本新型實施例之基板分離機與使用其的方法的步驟流程示意圖。如圖1所示，基板分離機1包括變溫檯101、緩衝檯102與可動治具S，其中變溫檯101具有承載部件1011，以及緩衝檯102具有噴氣組件1021。於本新型實施例中，承載部件1011為複數個升降頂桿(lift pin)，並可透過其上升或下降來控制載板C1與組合基板C0(包括基板W與另一載板C2)上升或下降，以控制組合基板C0接觸或不接觸變溫檯101，但本新型不以承載部件的類型或升降頂桿的數量為限制，以及組合基板也可以僅為單一個基板。

於組合基板C0接觸變溫檯101後，變溫檯101用以進行變溫(例如，升溫)以控制載板C1與組合基板C0之間的膠融現象。接著，可動治具S用以吸附或夾取載板C1，以將載板C1自組合基板C0分離(即，進行解鍵合)，接著，可動治具S將分離的載板C1移動到緩衝檯102之上，且緩衝檯102具有噴氣組件 1021會對載板C1底下的殘膠R進行噴氣，以避免透過可動治具S放置到緩衝檯102的載板C1會黏附在緩衝檯102。另外，可動治具S可以是滑動蓋板，並具有抽真空能力，以進行真空吸附，但本新型不以可動治具S的類型為限制。

接著，請繼續參照圖2以知悉使用基板分離機的使用步驟與方法。當欲分離彼此鍵合的載板C1(例如但不限制為藍寶石基板)與基板W(例如但不限制為晶圓)且要將基板W安置於載板C2(例如但不限制為碳化矽)時，其作法如同參照步驟S101。於步驟S101中，首先，載板C2放置於變溫檯101的承載部件1011上，使承載部件1011支撐並抵頂載板C2。

接著，請參照步驟S102，可動治具S可將彼此鍵合的載板C1與基板W移動並放置到載板C2的上方，以使三者形成如圖所示之載板C1與組合基板C0的配置，此時承載部件1011向下，使組合基板C0的底面接觸變溫檯101。於本新型實施例中，所述可動治具S係以真空吸附的方式控制載板C1與基板W的移動，但本新型不以此為限制。在所述載板C1、基板W與載板C2排列完成之前，變溫檯係維持低溫(例如但不限制為攝氏80度)的狀態。當載板C1、基板W與載板C2排列完成後，變溫檯101透過其真空模組吸附組合基板C0的底部(圖未示)，以使組合基板C0固定於變溫檯101。接著，變溫檯101透過控溫模組(圖未示)使其溫度上升(例如但不限制為攝氏150度)，以使組合基板C0與其上方的載板C1之間發生膠融現象，以及使基板W與載板C2之間發生膠融現象。在兩處膠體融化之後，透過可動治具S的吸附或夾取與變溫檯101的吸附，基板W可被固定(鍵合)於載板C2，以及，載板C1可與基板W分離(解鍵合)。

接著，進行步驟S103。當欲將載板C1與基板W分離時，變溫檯101的真空模組持續開啟以將組合基板C0吸附並固定於變溫檯101，接著，可動 治具S將載板C1移動到緩衝檯102的上方(例如但不限制係透過真空吸附的方式)。此時，由於載板C1的底面具有高溫的殘膠R，故透過緩衝檯102的噴氣組件1021對殘膠提供並噴氣體G以冷卻之，使冷卻後的殘膠R不具有黏著性以防止載板C1放置到緩衝檯102時黏附上去。所述噴氣組件1021提供的氣體例如但不限制為氮氣或潔淨乾空氣。

最後，當載板C1放置到緩衝檯102上後，變溫檯將降為低溫(例如但不限制為攝氏80度)並停止對組合基板C0底面的真空吸附與固定。接著，升降頂桿往上將組合基板C0頂起，使組合基板C0可被移開，同時，未黏附於緩衝檯102的載板C1亦可被移開，即完成基板分離。

附帶一提的是，於本新型實施例中，雖然以組合基板C0與載板C1之間的分離(解鍵合)為例進行說明，但於其他實施例中，組合基板C0可以替換為單一個基板W，或者，組合基板C0包括至少一個基板W與至少一載板C2的組合，總而言之，本新型不以此為限制。於組合基板C0為單一個基板W的情況下，基板W與其鍵合的載板C1直接放置於承載部件101，承載部件101下降，使基板W接觸變溫檯101，並接著升溫，進行解鍵合。然後，可動治具S將載板C1自基板W分離，並將載板C1移動至緩衝檯102上方，緩衝檯102接著對載板C1底部之殘膠R噴氣，以避免透過可動治具S放置到緩衝檯102的載板C1會黏附於緩衝檯102。

綜合以上所述，相較於習知技術，本新型實施例所述之接頭組件與清洗系統之技術效果，係說明如下。

習知技術中，在解鍵合製程時，當晶圓與載體分離後，常因載體的底部殘留有因高溫而具黏著性之殘膠，而造成載體易黏附於解鍵合機台的問 題，導致清潔機檯的頻率上升並使所耗費之成本提高。反觀本新型所述之基板分離機，可透過緩衝檯之噴氣組件對具殘膠之載體底部噴氣，使載體可以在放置到緩衝檯之前使殘膠先冷卻以失去其黏著性，而不造成基板分離機的非預期髒污，以改善並將低傳統機檯的清潔頻率。

本新型在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，上述實施例僅用於描繪本新型，而不應解讀為限制本新型之範圍。應注意的是，舉凡與前述實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本新型之範疇內。

1:基板分離機

101:變溫檯

1011:承載部件

102:緩衝檯

1021:噴氣組件

S:可動治具

Claims (10)

1. 一種基板分離機，適用於防止載板的黏附，包括：一變溫檯，其中在一組合基板或一基板接觸該變溫檯後，該變溫檯變溫以控制該組合基板或該基板與該載板之間的膠融現象，其中該載板位於該組合基板或該基板的上方；一緩衝檯，具有一噴氣組件，其中在該載板分離該組合基板後，該噴氣組件噴氣以冷卻該載板底面的殘膠，以防止該載板黏附於該緩衝檯；以及一可動治具，用於將該載板自該組合基板或基板分離，並將該載板移動至該緩衝檯上方。
2. 如請求項1所述之基板分離機，其中該變溫檯更包括一承載部件，用以控制該組合基板或該基板接觸或不接觸該變溫檯。
3. 如請求項2所述之基板分離機，其中該承載部件為複數升降頂桿(lift pin)。
4. 如請求項3所述之基板分離機，其中該等升降頂桿可升降地控制該組合基板或該基板的升降，以使該組合基板或該基板接觸或不接觸該變溫檯。
5. 如請求項1所述之基板分離機，其中該噴氣組件噴出的氣體為氮氣或潔淨乾空氣(clean dry air,CDA)，以冷卻該載板底面的殘膠。
6. 如請求項1所述之基板分離機，其中該可動治具為一滑動蓋板(sliding lid plate)。
7. 如請求項1所述之基板分離機，其中在該變溫檯控制該組合基板或該基板與該載板之間發生膠融現象後，該可動治具將該載板自該組合基板或該基板分離，並將該載板移動到該緩衝檯上方。
8. 如請求項6所述之基板分離機，其中該滑動蓋板係透過真空吸附的方式，將該載板自該組合基板或該基板分離，並將該載板移動到該緩衝檯上方。
9. 如請求項1所述之基板分離機，其中該變溫檯更設有一控溫模組，以控制該變溫檯的溫度。
10. 如請求項1所述之基板分離機，其中該變溫檯更設有一真空模組，以使該組合基板或該基板固定於該變溫檯。

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