TWM592181U - 電連接器的傳輸片 - Google Patents

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TWM592181U TW108213836U TW108213836U TWM592181U TW M592181 U TWM592181 U TW M592181U TW 108213836 U TW108213836 U TW 108213836U TW 108213836 U TW108213836 U TW 108213836U TW M592181 U TWM592181 U TW M592181U
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何鑫泰
包中南
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大陸商慶虹電子（蘇州）有限公司
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6597—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a contact of the connector

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本新型創作提供了一種電連接器的傳輸片，該傳輸片包括：絕緣框架；排成一列的多個端子，固定於所述絕緣框架；以及屏蔽件，設置於所述絕緣框架的一側；其中，所述屏蔽件包括：金屬板；塑膠板，覆蓋所述金屬板；以及導電層，覆蓋所述塑膠板。通過屏蔽件結合了塑膠板和金屬板這樣的佈置，使屏蔽件兼具金屬的剛性和塑膠的可塑性，從而增加結構應用的適用性。

Description

電連接器的傳輸片
本新型創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種電連接器的傳輸片。
現有電連接器所採用的傳輸片包含有端子、塑膠本體、及設置於塑膠本體的一側的金屬屏蔽片。金屬屏蔽片為了與接地端子連通共地，而折出很多觸手與接地端子接觸，從而導致金屬屏蔽片增加了許多孔洞，孔洞會間接影響阻抗的不連續性，使得屏蔽效果降低。同時在當前對於高密度、小型化高速連接器的要求下，機構空間非常小，金屬屏蔽片的彎折、倒角、裁切、成形等工藝的可行性也變成一大考驗。
鑒於此，本創作提供了一種電連接器的傳輸片以克服上述缺陷，從而提高屏蔽件的屏蔽效果。
本創作提供了一種電連接器的傳輸片，該傳輸片包括：絕緣框架；排成一列的多個端子，固定於所述絕緣框架；以及屏蔽件，設置於所述絕緣框架的一側；其中，所述屏蔽件包括：金屬板；塑膠板，覆蓋所述金屬板；以及導電層，至少覆蓋所述塑膠板。通過屏蔽件結合了塑膠板和金屬板這樣的佈置，使屏蔽件兼具金屬的剛性和塑膠的可塑性，從而增加結構應用的適用性。
進一步地，所述導電層設置成包圍所述塑膠板和所述金屬板。
進一步地，所述金屬板設置於所述絕緣框架與所述塑膠板之間。
進一步地，所述排成一列的多個端子包括多個接地端子和多個差分信號端子對，所述屏蔽件與所述多個接地端子電連接。通過這樣的佈置，實現了屏蔽件與接地端子的連接，從而形成共地，以便獲得更好的屏蔽效果。
進一步地，所述屏蔽件通過從所述金屬板彎折地延伸的多個內接臂與所述多個接地端子電連接。
進一步地，所述塑膠板具有塑膠板第一部分和厚度減小的塑膠板第二部分，從所述塑膠板第二部分的一側面凸出有多個第一凸部，多個所述第一凸部分別插置於穿透所述金屬板的多個開孔，使得所述塑膠板與所述金屬板固定在一起。
進一步地，所述塑膠板第一部分與所述塑膠板第二部分的厚度差等於所述金屬板的厚度。
進一步地，所述第一凸部從所述塑膠板第二部分的凸出高度大於或等於所述金屬板的厚度。通過這樣的佈置，金屬板上的開孔完全被塑膠板的15第一凸部所填充且可以使第一凸部凸出到與金屬板的表面齊平，從而確保阻抗的連續性，並提高屏蔽效果。
進一步地，所述塑膠板還具有從所述塑膠板第一部分的一側面凸出的第二凸部使得所述塑膠板第一部分局部增厚，其中，所述第二凸部的凸出方向與所述第一凸部的凸出方向相同。通過這樣的佈置，可以形成不等材料厚的機構，以便控制阻抗，從而消除了常規的金屬屏蔽片的等材料厚的缺點。此外，通過這樣的佈置，可以避免塑膠由於過薄而產生的組裝問題。
進一步地，在所述塑膠板的相反的另一側面形成有第三凸部，以用於與相鄰的傳輸片的接地端子電連接，其中，所述第三凸部的凸出方向與所述第一凸部的凸出方向相反。通過這樣的佈置，可以利用屏蔽件易塑形的特點而在接地端子對應的位置延伸出凸部以實現共地，從而提高了設計自由度，並強化了訊號完整性(SI)性能。
進一步地，所述導電層是金屬鍍層。
進一步地，所述塑膠板以射出成形的方式固定於所述金屬板。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧殼體
2‧‧‧傳輸片
11‧‧‧插接部
111‧‧‧對接端子孔
12‧‧‧定位板
20‧‧‧屏蔽件
21‧‧‧絕緣框架
22‧‧‧接地端子
23‧‧‧差分信號端子對
24‧‧‧金屬板
243‧‧‧內接臂
25‧‧‧塑膠板
251‧‧‧第一部分
252‧‧‧第二部分
26‧‧‧導電層
261‧‧‧第一凸部
262‧‧‧第二凸部
263‧‧‧第三凸部
S‧‧‧插拔方向
W‧‧‧寬度方向
H‧‧‧高度方向
說明書附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的 一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中：
圖1為根據本創作的電連接器的立體示意圖；
圖2為圖1的電連接器的分解示意圖；
圖3為圖2中的電連接器的一個傳輸片的平面示意圖；
圖4為圖3的傳輸片根據本創作第一實施例的屏蔽件的示意圖；
圖5為圖4的虛線框部分從另一視角看的局部示意圖；
圖6為根據本創作第二實施例的屏蔽件的示意圖；
圖7為根據本創作第三實施例的屏蔽件的示意圖；以及
圖8為根據本創作的電連接器的立體示意圖，該電連接器的傳輸片具有根據本創作第四實施例的屏蔽件，其中，移除了一個傳輸片的絕緣框架以示出相鄰傳輸片的第三凸部。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請的實施例中的技術方案進行詳細的說明。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
如圖1，本創作公開一種電連接器100，其例如是應用於伺服器或交換機的高速(高頻)連接器，但本創作不受限於此。其中，電連接器100能用於可分離地(沿一插拔方向S)插接於一配合端連接器(圖未示)。 為便於說明本創作，電連接器100定義有垂直於上述插拔方向S的一寬度方向W與一高度方向H，並且上述寬度方向W與高度方向H彼此相互垂直。
如圖1和圖2所示，電連接器100包括一殼體1及插設於上述殼體1的多個傳輸片2，並且上述多個傳輸片2於本實施例中沿寬度方向W堆疊地排成一列。需先說明的是，所述傳輸片2於本實施例中雖是搭配於該殼體1，但於本創作未繪示的其他實施例中，傳輸片2也可以單獨地應用或搭配其他構件使用。
如圖1和圖2所示，殼體1包含有大致呈長方體的一插接部11以及分別從上述插接部11的頂端與底端沿著插拔方向S延伸的兩個定位板12。其中，插接部11於其前表面形成有貫穿狀的多列對接端子孔111，並且上述每列對接端子孔111在位置上對應於一個傳輸片2；也就是說，每列對接端子孔111的排列方向平行於高度方向H。如圖2所示，所述多個傳輸片2插設於上述殼體1的插接部11、並扣接於殼體1的兩個定位板12。
如圖3所示，本創作的傳輸片2包括絕緣框架21；固定於絕緣框架21上排成一列的多個端子(如下文所述，這些端子包括接地端子22和差分信號端子對23)；以及設置於絕緣框架21一側的屏蔽件20。如圖4所示，該屏蔽件20包括金屬板24；塑膠板25，該塑膠板25覆蓋金屬板24；以及導電層26，該導電層26至少覆蓋塑膠板25。為了便於繪示，僅在圖5中示出了導電層26，而在其他附圖中進行了省略。
具體地，如圖5所示，導電層26設置成包圍塑膠板25和金屬板24，以形成上述屏蔽件。此外，如圖3至圖5所示，金屬板24設置於絕緣框架21與塑膠板25之間。
通過這樣的佈置，塑膠板25可為部分導電的導電塑膠或者可為完全不導電的材質，塑膠板25與金屬板24插置在一起，並如圖5所示，在連接起來的塑膠板25和金屬板24週邊結合一導電層26，從而形成一體式屏蔽件。由於屏蔽件結合了塑膠板和金屬板，因此其兼具金屬的剛性和塑膠的可塑性，從而增加結構應用的適用性。但本創作不以此為限，在未例示的圖中，為了製程便利性，也可在絕緣框架21、塑膠板25和金屬板24相互結合後，再覆蓋導電層26。
如圖2和圖3所示，排成一列的多個端子包括多個接地端子22和多個差分信號端子對23，屏蔽件20與多個接地端子22電連接。進一步地，該屏蔽件20通過從金屬板24彎折地延伸的多個內接臂243(示於圖4中)與多個接地端子22電連接。通過這樣的佈置，能夠實現屏蔽件與接地端子的連接，從而形成共地，以便獲得更好的屏蔽效果，同時也增強兩者結構接合的穩固性。
如圖4和圖5所示，其示出了根據本發明第一實施例的屏蔽件，且圖5是圖4沿H方向向下看的虛線框部分的局部示意圖。塑膠板25具有塑膠板第一部分251和厚度減小的塑膠板第二部分252，從塑膠板第二部分252的一側面凸出有多個第一凸部261，多個第一凸部261分別插置於金屬板24的多個開孔(未示出附圖標記，該開孔為如圖4所示的金屬板24被第一凸部261佔據的部分)，使得塑膠板25與金屬板24固定在一起。此外，如圖5所示，塑膠板第一部分251與塑膠板第二部分252的厚度差可以等於金屬板24的厚度。
進一步地，如圖4和圖6(圖6示出了根據本創作第二實施例 的屏蔽件)所示，第一凸部261從塑膠板第二部分252的凸出高度大於或等於金屬板24的厚度。第一凸部261可以以過盈配合的方式插接到金屬板24的多個開孔，以便實現穩定且牢固的連接。通過這樣的佈置，金屬板24上的開孔完全被塑膠板的第一凸部261所填充且可以使第一凸部261凸出到與金屬板24的表面齊平，從而使導電層26能均勻完整包覆屏蔽件20，確保阻抗的連續性，並提高屏蔽效果。
如圖7所示，其示出了根據本創作第三實施例的屏蔽件，塑膠板25還可以具有從塑膠板第一部分251的一側面凸出的第二凸部262以用於使塑膠板第一部分251局部增厚，其中，第二凸部262的凸出方向與所述第一凸部261的凸出方向相同，通過這樣的佈置，可以形成不等材料厚的機構，以便控制阻抗，從而消除了常規的金屬屏蔽片的等材料厚的缺點。此外，通過這樣的佈置，可以避免塑膠由於過薄而產生的組裝問題。
如圖8所示，其示出了根據本創作第四實施例的屏蔽片，在塑膠板第一部分251的相反另一側面形成有第三凸部263，以用於與相鄰的傳輸片的接地端子電連接，其中，第三凸部263的凸出方向與第一凸部261的凸出方向相反。通過這樣的佈置，可以利用屏蔽件易塑形的特點而在接地端子對應的位置延伸出凸部以實現共地，從而提高了設計自由度，並強化了訊號完整性(SI)性能。
此外，導電層26可以是金屬鍍層，而塑膠板25可以以射出成形的方式固定於金屬板24。
以上所述僅為本申請的優選實施例，並不用於限制本申請，對於本技術領域具通常知識者來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在 本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護範圍之內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧殼體
2‧‧‧傳輸片
11‧‧‧插接部
111‧‧‧對接端子孔
12‧‧‧定位板
S‧‧‧插拔方向
W‧‧‧寬度方向
H‧‧‧高度方向

Claims (12)

  1. 一種電連接器的傳輸片，包括：
    一絕緣框架(21)；
    排成一列的多個端子，固定於所述絕緣框架(21)；以及
    一屏蔽件，設置於所述絕緣框架(21)的一側；
    其中所述屏蔽件(20)包括：
    一金屬板(24)；
    一塑膠板(25)，覆蓋所述金屬板(24)；以及
    一導電層(26)，至少覆蓋所述塑膠板(25)。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之傳輸片，其中所述導電層(26)設置成包圍所述塑膠板(25)和所述金屬板(24)。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項所述之傳輸片，其中所述金屬板(24)設置於所述絕緣框架(21)與所述塑膠板(25)之間。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之傳輸片，其中所述排成一列的多個端子包括多個接地端子(22)和多個差分信號端子對(23)，所述屏蔽件(20)與所述多個接地端子(22)電連接。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述之傳輸片，其中所述屏蔽件(20)通過從所述金屬板(24)彎折地延伸的多個內接臂(243)與所述多個接地端子(22)電連接。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之傳輸片，其中所述塑膠板(25)具有塑膠板第一部分(251)和厚度減小的塑膠板第二部分(252)，從所述塑膠板第二部分(252)的一側面凸出有多個第一凸部(261)，多個所述第一凸部(261)分別插置於穿透所述金屬板(24)的多個開孔，使得所述塑膠板(25)與所述金屬板(24)固定在一起。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述之傳輸片，其中所述塑膠板第一部分(251)與所述塑膠板第二部分(252)的厚度差等於所述金屬板(24)的厚度。
  8. 根據申請專利範圍第6項所述之傳輸片，其中所述第一凸部(261)從所述塑膠板第二部分(252)的凸出高度大於或等於所述金屬板(24)的厚度。
  9. 根據申請專利範圍第6項所述之傳輸片，其中所述塑膠板(25)還具有從所述塑膠板第一部分(251)的一側面凸出的第二凸部(262)使得所述塑膠板第一部分(251)局部增厚，其中所述第二凸部(262)的凸出方向與所述第一凸部(261)的凸出方向相同。
  10. 根據申請專利範圍第6項所述之傳輸片，其中在所述塑膠板(25)的相反的另一側面形成有第三凸部(263)，以用於與相鄰的傳輸片的接地端子電連接，其中所述第三凸部(263)的凸出方向與所述第一凸部(261)的凸出方向相反。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述之傳輸片，其中所述導電層(26)是金屬鍍層。
  12. 根據申請專利範圍第1項所述之傳輸片，其中所述塑膠板(25)以射出成形的方式固定於所述金屬板(24)。
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