TWM587374U - 線纜組件 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種線纜組件，包括：一線纜，設有複數第一線芯與複數第二線芯，每一所述第一線芯設有一第一導體，每一所述第二線芯設有一第二導體；及一電路板，設置於所述線纜一端且連接所述線纜，所述電路板之表面設有排列成一排的複數第一焊盤與排列成一排的複數第二焊盤，所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤排列成兩排，所述複數第一導體分別連接所述複數第一焊盤，所述複數第二導體分別連接所述複數第二焊盤，所述電路板設有至少一板厚補償結構，所述複數第二焊盤設置於所述板厚補償結構表面。因此所述線纜組件具有較低機械應力的電路板。

Description

線纜組件

本創作涉及一種線纜組件，尤其是涉及一種具有降低線纜應力的線纜組件。

線纜組件用來連接兩台電子裝置以傳遞資料。因應現今電子裝置所產生的資料量越來越大，線纜組件的傳輸速度也必須相應的提升，因此，高速傳輸導線一般具有較大的線徑。

惟，在大線徑下所產生的大機械應力會導致傳輸導線焊接至電路板焊盤時容易脫落，導致組裝可靠度不佳。

因此，有必要提供一種具有降低線纜應力的線纜組件。

本創作之目的提供一種線纜組件，包括：一線纜，設有複數第一線芯與複數第二線芯，每一所述第一線芯設有一第一導體，每一所述第二線芯設有一第二導體；及一電路板，設置於所述線纜一端且連接所述線纜，所述電路板之表面設有排列成一排的複數第一焊盤與排列成一排的複數第二焊盤，所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤排列成兩排，所述複數第一焊盤較所述複數第二焊盤更接近電路板一端，所述複數第一導體與所述複數第二導體於所述電路板之厚度方向上排列成兩排，所述複數第一線芯較所述複數第二線芯更接近所述電路板表面，所述複數第一導體分別連接所述複數第一焊盤，所述複數第二導體分別連接所述複數第二焊盤，所述電路板設有至少一板厚補償結構，所述複數第二焊盤設置於所述板厚補償結構表面。

選擇性地，所述板厚補償結構凸出於所述電路板表面。

選擇性地，所述線纜設有兩排所述第一線芯與兩排所述第二線芯，兩排所述第一線芯設置於兩排所述第二線芯之間，所述電路板設有相對的一上表面與一下表面，所述板厚補償結構設置於電路板之所述上表面之，所述電路板之所述上表面與所述下表面分別設有所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤，兩排所述第一線芯之所述第一導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第一焊盤，兩排所述第二線芯之所述第二導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第二焊盤。

選擇性地，提供一種線纜組件，包括：一線纜，設有複數第一線芯與複數第二線芯，每一所述第一線芯設有一第一導體，每一所述第二線芯設有一第二導體；及一電路板，設置於所述線纜一端且連接所述線纜，所述電路板之表面設有排列成一排的複數第一焊盤與排列成一排的複數第二焊盤，所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤排列成兩排，所述複數第一焊盤較所述複數第二焊盤更接近電路板一端，所述複數第一導體與所述複數第二導體於所述電路板之厚度方向上排列成兩排，所述複數第一線芯較所述複數第二線芯更接近所述電路板表面，所述複數第一導體分別連接所述複數第一焊盤，所述複數第二導體分別連接所述複數第二焊盤，所述電路板設有至少一板厚補償結構，所述複數第一焊盤設置於所述板厚補償結構表面。

選擇性地，所述板厚補償結構由所述電路板表面向內形成凹陷。

選擇性地，所述線纜設有兩排所述第一線芯與兩排所述第二線芯，兩排所述第一線芯設置於兩排所述第二線芯之間，所述電路板設有相對的一上表面與一下表面，所述板厚補償結構形成於電路板之所述下表面，所述電路板之所述上表面與所述下表面分別設有所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤，兩排所述第一線芯之所述第一導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第一焊盤，兩排所述第二線芯之所述第二導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第二焊盤。

為詳細說明本創作線纜組件100之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖與第二圖所示，本創作線纜組件100，包括一線纜1、一電路板2、一散熱模組3、一上殼體4、一下殼體5、一栓鎖組件6、複數螺絲7及一拉環8。所述線纜1之前端焊接在所述電路板2之上下表面，所述散熱模組3設置於所述電路板2之上方，所述上殼體4設置於散熱模組3之上方，所述下殼體5設置於所述電路板2之下方，所述栓鎖組件6卡接組合於所述上殼體4與所述下殼體5左右兩側且所述栓鎖組件6後端連接所述拉環8，複數所述螺絲7用於固定所述下殼體5與所述上殼體4。

請參閱第三圖與第四圖所示，所述線纜1包括一線芯組11，所述線芯組11包括複數第一線芯111與複數第二線芯121，每一所述第一線芯111皆設有一第一被覆體112、一第一絕緣體113及一第一導體114，所述第一被覆體112用於保護所述第一線芯111本身結構，所述第一絕緣體113伸出所述第一被覆體112前端，所述第一絕緣體113用於確保所述第一導體114正常傳輸功能，所述第一導體114伸出所述第一絕緣體113前端，所述第一導體114用於傳導電力及訊號。

每一所述第二線芯121皆設有一第二被覆體122、一第二絕緣體123及一第二導體124，所述第二被覆體122用於保護所述第二線芯121本身結構，所述第二絕緣體123伸出所述第二被覆體122前端，所述第二絕緣體123用於確保所述第二導體124正常傳輸功能，所述第二導體124伸出所述第二絕緣體12前端，所述第二導體124用於傳導電力及訊號。

所述電路板2後端設有複數第一焊盤23與複數第二焊盤24，在本實施例中，所述電路板設有相對的一上表面25與一下表面26，所述上表面25後端設有複數所述第一焊盤23與複數所述第二焊盤24，複數所述第一焊盤23與複數所述第二焊盤24呈現兩排設置，所述第一焊盤23較所述第二焊盤24更接近所述電路板2之後端。所述下表面26後端設有複數所述第一焊盤23與複數所述第二焊盤24，複數所述第一焊盤23與複數所述第二焊盤24呈現兩排設置，所述第一焊盤23較所述第二焊盤24更接近所述電路板2之後端。

在本實施例中，所述上表面25之所述第一焊盤23的位置對應於所述下表面26之所述第一焊盤23的位置，所述上表面25之所述第二焊盤24的位置對應於所述下表面26之所述第二焊盤24的位置。每一所述第一導體114皆焊接在所述電路板2之所述上下表面25,26之所述第一焊盤23。每一所述第二導體124皆焊接在所述電路板2之所述上下表面25,26之所述第二焊盤24。在本實施例中，複數所述第一焊盤23較複數所述第二焊盤24更接近所述電路板2之後端，亦即電路板2之所述上表面25之複數所述第一焊盤23與複數所述第二焊盤24呈現前後兩排設置，電路板2之所述下表面26之複數所述第一焊盤23與複數所述第二焊盤24呈現前後兩排設置。複數所述第一線芯111設置於所述第二線芯121的內側，亦即複數所述第一線芯111與複數所述第二線芯121呈兩排設置，且兩排所述第一線芯111設置於兩排所述第二線芯121之內側。

所述電路板2設有一板厚補償結構21，在本創作第一實施例中，所述板厚補償結構21設置在所述電路板2之所述上表面25，所述板厚補償結構21凸出所述電路板2之所述上表面25，所述第二焊盤24設置於所述板厚補償結構21之表面，所述第二導體124焊接於所述板厚補償結構21上之所述第二焊盤24，藉此，可減少所述線芯組11焊接在所述電路板2的應力，以避免焊盤脫落。在本實施例中，所述板厚補償結構21設置在所述電路板2之所述上表面25。在具體實施時，所述板厚補償結構21亦可設置在所述電路板2之所述下表面26。

請參閱第五圖所示，為本創作板厚補償結構21’另一個實施例。在本實施例中，所述板厚補償結構21’由所述電路板2之所述下表面26向內形成凹陷。所述第一焊盤23設置於所述板厚補償結構21’之表面，所述第一導體114焊接於所述板厚補償結構21’上之所述第一焊盤23，藉此，可減少所述線芯組11焊接在所述電路板2的應力，以避免焊盤脫落。在本實施例中，所述板厚補償結構21’設置在所述電路板2之所述下表面26。在具體實施時，所述板厚補償結構21’亦可設置在所述電路板2之所述上表面25。

所述電路板2可設置複數所述補償結構21,21’，以減少所述線芯組11焊接在所述電路板2的應力，故不限定於本說明書中所揭露的實施方式。

綜上所述，本創作線纜組件100藉由所述電路板2之所述板厚補償結構21,21’，以減少所述線芯組11焊接在所述電路板2的應力，避免焊盤脫落。因此所述線纜組件100可有效降低電路板2之機械應力具有較低機械應力的電路板。

100‧‧‧線纜組件

1‧‧‧線纜
11‧‧‧線芯組

111‧‧‧第一線芯
112‧‧‧第一被覆體

113‧‧‧第一絕緣體
114‧‧‧第一導體

121‧‧‧第二線芯
122‧‧‧第二被覆體

123‧‧‧第二絕緣體
124‧‧‧第二導體

2‧‧‧電路板
21、21’‧‧‧板厚補償結構

23‧‧‧第一焊盤
24‧‧‧第二焊盤

25‧‧‧上表面
26‧‧‧下表面

3‧‧‧散熱模組
4‧‧‧上殼體

5‧‧‧下殼體
6‧‧‧栓鎖組件

7‧‧‧螺絲
8‧‧‧拉環

［第一圖］係本創作線纜組件之立體圖。
［第二圖］係本創作線纜組件之分解圖。
［第三圖］係本創作線纜組件沿著第一圖Ⅲ-Ⅲ線之剖面圖。
［第四圖］係本創作線纜組件沿著第三圖Ⅳ之局部放大圖。
［第五圖］係本創作線纜組件第二實施例之示意圖。

Claims (6)

1. 一種線纜組件，包括：一線纜，設有複數第一線芯與複數第二線芯，每一所述第一線芯設有一第一導體，每一所述第二線芯設有一第二導體；及一電路板，設置於所述線纜一端且連接所述線纜，所述電路板之表面設有排列成一排的複數第一焊盤與排列成一排的複數第二焊盤，所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤排列成兩排，所述複數第一焊盤較所述複數第二焊盤更接近電路板一端，所述複數第一導體與所述複數第二導體於所述電路板之厚度方向上排列成兩排，所述複數第一線芯較所述複數第二線芯更接近所述電路板表面，所述複數第一導體分別連接所述複數第一焊盤，所述複數第二導體分別連接所述複數第二焊盤，所述電路板設有至少一板厚補償結構，所述複數第二焊盤設置於所述板厚補償結構表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜組件，其中所述板厚補償結構凸出於所述電路板表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之線纜組件，其中所述線纜設有兩排所述第一線芯與兩排所述第二線芯，兩排所述第一線芯設置於兩排所述第二線芯之間，所述電路板設有相對的一上表面與一下表面，所述板厚補償結構設置於電路板之所述上表面，所述電路板之所述上表面與所述下表面分別設有所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤，兩排所述第一線芯之所述第一導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第一焊盤，兩排所述第二線芯之所述第二導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第二焊盤。
4. 一種線纜組件，包括：一線纜，設有複數第一線芯與複數第二線芯，每一所述第一線芯設有一第一導體，每一所述第二線芯設有一第二導體；及一電路板，設置於所述線纜一端且連接所述線纜，所述電路板之表面設有排列成一排的複數第一焊盤與排列成一排的複數第二焊盤，所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤排列成兩排，所述複數第一焊盤較所述複數第二焊盤更接近電路板一端，所述複數第一導體與所述複數第二導體於所述電路板之厚度方向上排列成兩排，所述複數第一線芯較所述複數第二線芯更接近所述電路板表面，所述複數第一導體分別連接所述複數第一焊盤，所述複數第二導體分別連接所述複數第二焊盤，所述電路板設有至少一板厚補償結構，所述複數第一焊盤設置於所述板厚補償結構表面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線纜組件，其中所述板厚補償結構由所述電路板表面向內形成凹陷。
6. 如申請專利範圍第4項所述之線纜組件，其中所述線纜設有兩排所述第一線芯與兩排所述第二線芯，兩排所述第一線芯設置於兩排所述第二線芯之間，所述電路板設有相對的一上表面與一下表面，所述板厚補償結構形成於電路板之所述下表面，所述電路板之所述上表面與所述下表面分別設有所述複數第一焊盤與所述複數第二焊盤，兩排所述第一線芯之所述第一導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第一焊盤，兩排所述第二線芯之所述第二導體分別連接所述電路板之所述上表面與所述下表面的所述第二焊盤。