CN210430159U - 线缆元件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种线缆元件，包括一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第二焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。因此所述线缆元件具有较低机械应力的电路板。

Description

线缆元件
技术领域
本实用新型涉及一种线缆元件，尤其是一种具有降低线缆应力的线缆元件。
背景技术
线缆元件用来连接两台电子装置以传递资料。因应现今电子装置所产生的资料量越来越大，线缆元件的传输速度也必须相应的提升，因此，高速传输导线一般具有较大的线径。
惟，在大线径下所产生的大机械应力会导致传输导线焊接至电路板焊盘时容易脱落，导致组装可靠度不佳。
因此，有必要提供一种具有降低线缆应力的线缆元件。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种线缆元件。
为实现上述目的，本实用新型公开一种线缆元件，包括：一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一焊盘较所述数个第二焊盘更接近电路板一端，所述数个第一导体与所述数个第二导体于所述电路板的厚度方向上排列成两排，所述数个第一线芯较所述数个第二线芯更接近所述电路板表面，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第二焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。
作为进一步的改进，所述板厚补偿结构凸出于所述电路板表面。
作为进一步的改进，所述线缆设有两排所述第一线芯与两排所述第二线芯，两排所述第一线芯设置于两排所述第二线芯之间，所述电路板设有相对的一上表面与一下表面，所述板厚补偿结构设置于电路板的所述上表面，所述电路板的所述上表面与所述下表面分别设有所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘，两排所述第一线芯的所述第一导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第一焊盘，两排所述第二线芯的所述第二导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第二焊盘。
作为进一步的改进，提供一种线缆元件，包括：一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一焊盘较所述数个第二焊盘更接近电路板一端，所述数个第一导体与所述数个第二导体于所述电路板的厚度方向上排列成两排，所述数个第一线芯较所述数个第二线芯更接近所述电路板表面，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第一焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。
作为进一步的改进，所述板厚补偿结构由所述电路板表面向内形成凹陷。
作为进一步的改进，所述线缆设有两排所述第一线芯与两排所述第二线芯，两排所述第一线芯设置于两排所述第二线芯之间，所述电路板设有相对的一上表面与一下表面，所述板厚补偿结构形成于电路板的所述下表面，所述电路板的所述上表面与所述下表面分别设有所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘，两排所述第一线芯的所述第一导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第一焊盘，两排所述第二线芯的所述第二导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第二焊盘。
如上所述，本实用新型线缆元件藉由所述电路板的所述板厚补偿结构，以减少所述线芯组焊接在所述电路板的应力，避免焊盘脱落。因此所述线缆元件可有效降低电路板的机械应力具有较低机械应力的电路板。
附图说明
图1为本实用新型线缆元件的立体图。
图2为本实用新型线缆元件的分解图。
图3为本实用新型线缆元件沿着图1中Ⅲ-Ⅲ线的剖面图。
图4为本实用新型线缆元件沿着图3中Ⅳ的局部放大图。
图5为本实用新型线缆元件第二实施例的示意图。
图中各附图标记说明如下。
线缆元件 100 线缆 1
线芯组 11 第一线芯 111
第一被覆体 112 第一绝缘体 113
第一导体 114 第二线芯 121
第二被覆体 122 第二绝缘体 123
第二导体 124 电路板 2
板厚补偿结构 21、21’ 第一焊盘 23
第二焊盘 24 上表面 25
下表面 26 散热模块 3
上壳体 4 下壳体 5
栓锁元件 6 螺丝 7
拉环 8。
具体实施方式
为详细说明本实用新型线缆元件100的技术内容、构造特征、所达成的目的及功效，以下兹例举实施例并配合图式详予说明。
请参阅图1与图2，本实用新型线缆元件100，包括一线缆1、一电路板2、一散热模块3、一上壳体4、一下壳体5、一栓锁元件6、数个螺丝7及一拉环8。所述线缆1的前端焊接在所述电路板2的上下表面，所述散热模块3设置于所述电路板2的上方，所述上壳体4设置于散热模块3的上方，所述下壳体5设置于所述电路板2的下方，所述栓锁元件6卡接组合于所述上壳体4与所述下壳体5左右两侧且所述栓锁元件6后端连接所述拉环8，数个所述螺丝7用于固定所述下壳体5与所述上壳体4。
请参阅图3与图4，所述线缆1包括一线芯组11，所述线芯组11包括数个第一线芯111与数个第二线芯121，每一所述第一线芯111皆设有一第一被覆体112、一第一绝缘体113及一第一导体114，所述第一被覆体112用于保护所述第一线芯111本身结构，所述第一绝缘体113伸出所述第一被覆体112前端，所述第一绝缘体113用于确保所述第一导体114正常传输功能，所述第一导体114伸出所述第一绝缘体113前端，所述第一导体114用于传导电力及讯号。
每一所述第二线芯121皆设有一第二被覆体122、一第二绝缘体123及一第二导体124，所述第二被覆体122用于保护所述第二线芯121本身结构，所述第二绝缘体123伸出所述第二被覆体122前端，所述第二绝缘体123用于确保所述第二导体124正常传输功能，所述第二导体124伸出所述第二绝缘体12前端，所述第二导体124用于传导电力及讯号。
所述电路板2后端设有数个第一焊盘23与数个第二焊盘24，在本实施例中，所述电路板设有相对的一上表面25与一下表面26，所述上表面25后端设有数个所述第一焊盘23与数个所述第二焊盘24，数个所述第一焊盘23与数个所述第二焊盘24呈现两排设置，所述第一焊盘23较所述第二焊盘24更接近所述电路板2的后端。所述下表面26后端设有数个所述第一焊盘23与数个所述第二焊盘24，数个所述第一焊盘23与数个所述第二焊盘24呈现两排设置，所述第一焊盘23较所述第二焊盘24更接近所述电路板2的后端。
在本实施例中，所述上表面25的所述第一焊盘23的位置对应于所述下表面26的所述第一焊盘23的位置，所述上表面25的所述第二焊盘24的位置对应于所述下表面26的所述第二焊盘24的位置。每一所述第一导体114皆焊接在所述电路板2的所述上下表面25,26的所述第一焊盘23。每一所述第二导体124皆焊接在所述电路板2的所述上下表面25,26的所述第二焊盘24。在本实施例中，数个所述第一焊盘23较数个所述第二焊盘24更接近所述电路板2的后端，亦即电路板2的所述上表面25的数个所述第一焊盘23与数个所述第二焊盘24呈现前后两排设置，电路板2的所述下表面26的数个所述第一焊盘23与数个所述第二焊盘24呈现前后两排设置。数个所述第一线芯111设置于所述第二线芯121的内侧，亦即数个所述第一线芯111与数个所述第二线芯121呈两排设置，且两排所述第一线芯111设置于两排所述第二线芯121的内侧。
所述电路板2设有一板厚补偿结构21，在本实用新型第一实施例中，所述板厚补偿结构21设置在所述电路板2的所述上表面25，所述板厚补偿结构21凸出所述电路板2的所述上表面25，所述第二焊盘24设置于所述板厚补偿结构21的表面，所述第二导体124焊接于所述板厚补偿结构21上的所述第二焊盘24，藉此，可减少所述线芯组11焊接在所述电路板2的应力，以避免焊盘脱落。在本实施例中，所述板厚补偿结构21设置在所述电路板2的所述上表面25。在具体实施时，所述板厚补偿结构21亦可设置在所述电路板2的所述下表面26。
请参阅图5，为本实用新型板厚补偿结构21’另一个实施例。在本实施例中，所述板厚补偿结构21’由所述电路板2的所述下表面26向内形成凹陷。所述第一焊盘23设置于所述板厚补偿结构21’的表面，所述第一导体114焊接于所述板厚补偿结构21’上的所述第一焊盘23，藉此，可减少所述线芯组11焊接在所述电路板2的应力，以避免焊盘脱落。在本实施例中，所述板厚补偿结构21’设置在所述电路板2的所述下表面26。在具体实施时，所述板厚补偿结构21’亦可设置在所述电路板2的所述上表面25。
所述电路板2可设置数个所述补偿结构21,21’，以减少所述线芯组11焊接在所述电路板2的应力，故不限定于本说明书中所揭露的实施方式。
承上所述，本实用新型线缆元件100藉由所述电路板2的所述板厚补偿结构21,21’，以减少所述线芯组11焊接在所述电路板2的应力，避免焊盘脱落。因此所述线缆元件100可有效降低电路板2的机械应力具有较低机械应力的电路板。

Claims (6)

1.一种线缆元件，其特征在于：包括：一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一焊盘较所述数个第二焊盘更接近电路板一端，所述数个第一导体与所述数个第二导体于所述电路板的厚度方向上排列成两排，所述数个第一线芯较所述数个第二线芯更接近所述电路板表面，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第二焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。
2.如权利要求1所述的线缆元件，其特征在于：所述板厚补偿结构凸出于所述电路板表面。
3.如权利要求1所述的线缆元件，其特征在于：所述线缆设有两排所述第一线芯与两排所述第二线芯，两排所述第一线芯设置于两排所述第二线芯之间，所述电路板设有相对的一上表面与一下表面，所述板厚补偿结构设置于电路板的所述上表面，所述电路板的所述上表面与所述下表面分别设有所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘，两排所述第一线芯的所述第一导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第一焊盘，两排所述第二线芯的所述第二导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第二焊盘。
4.一种线缆元件，其特征在于：包括：一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一焊盘较所述数个第二焊盘更接近电路板一端，所述数个第一导体与所述数个第二导体于所述电路板的厚度方向上排列成两排，所述数个第一线芯较所述数个第二线芯更接近所述电路板表面，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第一焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。
5.如权利要求4所述的线缆元件，其特征在于：所述板厚补偿结构由所述电路板表面向内形成凹陷。
6.如权利要求4所述的线缆元件，其特征在于：所述线缆设有两排所述第一线芯与两排所述第二线芯，两排所述第一线芯设置于两排所述第二线芯之间，所述电路板设有相对的一上表面与一下表面，所述板厚补偿结构形成于电路板的所述下表面，所述电路板的所述上表面与所述下表面分别设有所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘，两排所述第一线芯的所述第一导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第一焊盘，两排所述第二线芯的所述第二导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第二焊盘。
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