TWM580218U - System for marking multiple passive component defects on a carrier - Google Patents

Abstract

一種於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，包含：送料單元、影像擷取單元、辨識單元、標記單元以及元件脫離單元，送料單元用以將載體與其被動元件移送至第一、二工作位置；影像擷取單元擷取被動元件的標記前影像，或標記後影像；辨識單元根據被動元件的缺陷品分佈狀態建立缺陷品位置標記資訊；標記單元用以根據辨識單元的缺陷品位置標記資訊，在第一工作位置上的各個缺陷品上標示記號。

Description

於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統

本創作係一種於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，特別是有關於應用影像辨識技術分析經由缺陷品檢測設備檢測後之缺陷品檢測圖，再進行對應的被動元件實體之可視標記的系統。

然而，除非是在採購缺陷檢測機台時即結合檢驗後的缺陷品剔除方案一併設計，否則，若要進行與既有的缺陷檢測機台結合自動化的缺陷品剔除作業，則會因該缺陷檢測機台的檢驗規格不一，而難以自動化地將該缺陷檢測機台的檢驗結果，延續至後續的缺陷品剔除作業。

目前對於批次式、小型化的電子元件檢測後的缺陷品剔除方案，大多是以人工方式，使用目檢機檢視該檢測機台所輸出的缺陷資訊，將對應載體上的大量的小型化的電子元件的缺陷位置之電子元件剔除，因此在剔除效率及剔除正確率上，難以獲得改善。

本創作主要目在應用影像處理技術，讀取並分析一缺陷檢測機台的缺陷資訊，並在對應的載體上的被動元件標示出缺陷品座標，以便後續以一元件脫離單元，根據標記位置將其被動元件缺陷品與載體分離。

為了達成上述目的，本創作所採用的技術手段在於提供一種於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，係先以一缺陷品檢測設備檢測出該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息的一缺陷資訊，其包含：一送料單元，用以將一載體與該載體上所承載的包含缺陷品的該些被動元件移送至一第一工作位置或進一步移至一第二工作位置；一影像擷取單元，用以擷取涵蓋該些被動元件在移入該第一工作位置前的一標記前影像，或擷取涵蓋該些被動元件在移出該第一工作位置後的一標記後影像；一辨識單元，分析該缺陷資訊的該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息，並在該缺陷資訊上將各個缺陷品標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊；一標記單元，用以根據該缺陷品位置標記資訊，在該第一工作位置上對應於該些被動元件實體的各個缺陷品上標示記號。

在一實施態樣中，更包括一元件脫離單元，包含一藉由三維空間移動機構移動的自動剔除機構，用以在該第二工作位置上根據各個標示記號自動剔除遭標記的該些被動元件於該載體。

在一實施態樣中，更包含：一自動目檢機，用以將標示記號位置之各個被動元件予以與非缺陷品的被動元件分離。

在一實施態樣中，該辨識單元係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷資訊，進而建立該座標基準點及各個座標位置。

該載體為膠帶載體，該些被動元件係微形化、高密度化地矩陣式或不規則式附著於該膠帶載體。

在一實施態樣中，該標記單元之標示記號係應用噴碼機的噴印技術、雷射標記技術或應用麥克筆標記。

在一實施態樣中，該第一工作位置與該第二工作位置係位於同一輸送帶的前、後或分屬於不同輸送帶。

本創作的特點在於：本創作可辨識被動元件缺陷品檢測機台經檢測後所輸出的缺陷資訊(包含該批載體上的多個被動元件中的至少一缺陷品的相對於該載體的座標位置)，因此可在不更換被動元件缺陷品檢測機台的狀態下，接續進行自動化解析該被動元件缺陷品檢測機台的圖型化的檢測資訊，並將載體上的缺陷品標記，以利後續缺陷品的剔除的作業。

1‧‧‧於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統

10‧‧‧缺陷品檢測設備

11‧‧‧送料單元

12‧‧‧影像擷取單元

13‧‧‧辨識單元

14‧‧‧標記單元

141‧‧‧噴碼機

15,15’‧‧‧元件脫離單元

151‧‧‧三維空間移動機構

152‧‧‧自動剔除機構

153‧‧‧自動目檢機

154‧‧‧吹氣裝置

A‧‧‧缺陷資訊

A’‧‧‧缺陷品位置標記資訊

B‧‧‧座標基準點

C‧‧‧載體

D‧‧‧缺陷品

L1‧‧‧第一工作位置

L2‧‧‧第二工作位置

M1‧‧‧標記前影像

M2‧‧‧標記後影像

P‧‧‧被動元件

[圖1]為本創作之於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統之系統方塊示意圖。

茲配合圖式將本創作實施例詳細說明如下，其所附圖式均為簡化之示意圖，僅以示意方式說明本創作之基本結構，因此在該等圖式中僅標示與本創作有關之元件，且所顯示之元件並非以實施時之數目、形狀、尺寸比例等加以繪製，其實際實施時之規格尺寸實為一種選擇性之設計，且其元件佈局形態有可能更為複雜。

首先請參照圖1所示。本實施例之於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統1，其係以一缺陷品檢測設備10檢測出該些被動元件P的缺陷品D分佈狀態訊息的一缺陷資訊A(例如一缺陷分佈圖、缺陷品之座標圖等資訊)，該於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統1包含：一送料單元11、一影像擷取單元12、 一辨識單元13、一標記單元14以及一元件脫離單元15；一送料單元11，一般為一輸送機台，用以將一載體C與該載體C上所承載的包含缺陷品D的該些被動元件P移送至一第一工作位置L1或進一步地移至一第二工作位置L2(具體而言，該第一工作位置L1與該第二工作位置L2會在該送料單元11的輸送路徑上)；該影像擷取單元12，一般為一CCD或CMOS鏡頭，係用以擷取涵蓋該些被動元件P在移入該第一工作位置L1前的一標記前影像M1，或擷取涵蓋該些被動元件在移出該第一工作位置後的一標記後影像M2；辨識單元13，分析該缺陷資訊A的該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息，並在該缺陷資訊A上將各個缺陷品D的位置標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊A’；標記單元14，用以根據該缺陷品位置標記資訊A’，在該第一工作位置L1上對應於該些被動元件實體的各個缺陷品D上標示可視的記號。

在一實施例中，為剔除標記的被動元件缺陷品，可更包含一元件脫離單元15，包含一藉由三維空間移動機構151移動的自動剔除機構152，用以在該第二工作位置L2上根據各個標示記號自動剔除遭標記的該些被動元件P，使與該載體C分離。詳細言之，在標記單元14完成的被動元件缺陷品D的標示之後，可在同一送料單元11上，藉由元件脫離單元15(包含三維空間移動機構151以及自動剔除機構152)將標記的該些被動元件予以與論載體C分離。實務上，該元件脫離單元15可應用台灣專利公告M552102號「被動元件批次式檢測之缺陷品的剔除系統」為之。

在一實施例中，為剔除標記的被動元件缺陷品D，可更包含：一自動目檢機153，用以辨識標示記號位置之各個被動元件P，再以一吹氣裝置154予以與非缺陷品的被動元件分離。詳細言之，在標記單元14完成的被動元件缺陷 品D的標示之後，即可將包含缺陷品與非缺陷品的所有被動元件自載體C上剝除，再以一輸送裝置使該些被動元件通過元件脫離單元15’(包含該自動目檢機153及吹氣裝置154)，藉由自動目檢機153檢測出標示記號的被動元件，再由吹氣裝置154使與無標示記號的被動元件分離。

在一實施例中，該辨識單元13係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷資訊A，進而建立位於該載體C上的該座標基準點B及各個座標位置(即缺陷品D的相對於該座標基準點B的座標位置)。

實務上，在一實施例中，上述該載體C係可為膠帶載體，該些被動元件P係微形化、高密度化地矩陣式或不規則式附著於該膠帶載體。

另外，在一實施例中，該標記單元14之標示記號係應用噴碼機141之噴印技術、雷射標記技術等非接觸式標記，或應用麥克筆標記之接觸式標記，或其他可標註記號之方式皆可為之。

在一實施例中，本於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統1更包含一缺陷品檢測設備10，用以對該載體C及該載體C承載的多個被動元件P進行缺陷品檢測，並輸出該缺陷資訊A。

值得一提的是，上述該第一工作位置L1與該第二工作位置L2係可位於同一輸送帶的前、後或分屬於不同輸送帶上。

上述本所採用的技術手段之實施方式或實施例，並非用來限定本創作實施之範圍。即凡與本創作申請範圍文義相符，或依本創作專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

Claims (10)

1. 一種於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，係取得該載體上的該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息的一缺陷資訊，進而於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其包含：一送料單元，用以將一載體與該載體上所承載的包含缺陷品的該些被動元件移送至一第一工作位置；一影像擷取單元，用以擷取涵蓋該些被動元件在移入該第一工作位置前的一標記前影像，及擷取涵蓋該些被動元件在移出該第一工作位置後的一標記後影像；一辨識單元，分析該缺陷資訊的該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息，並在該缺陷資訊上將各個缺陷品的位置標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊；以及一標記單元，用以根據該缺陷品位置標記資訊，在該第一工作位置上對應於該些被動元件實體的各個缺陷品上標示記號。
2. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該送料單元更包含在將該載體與該載體上所承載的包含缺陷品的該些被動元件移送至該第一工作位置後，再移至一第二工作位置，並更包含：一元件脫離單元，包含一藉由三維空間移動機構移動的自動剔除設備，用以在該第二工作位置上根據各個標示記號自動剔除遭標記的該些被動元件於該載體。
3. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，更包含：一自動目檢機，用以辨識該標示記號之各個被動元件，再以一吹氣裝置予以與非缺陷品的被動元件分離。
4. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該辨識單元係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷資訊，進而建立該座標基準點及各個座標位置。
5. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該載體為膠帶載體，該些被動元件係微形化、高密度化地矩陣式或不規則式附著於該膠帶載體。
6. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該標記單元之標示記號係應用噴碼機之噴印技術為之。
7. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該標記單元之標示記號係應用雷射標記技術為之。
8. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該標記單元之標示記號係應用麥克筆標記。
9. 如申請專利範圍第2項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該第一工作位置與該第二工作位置係位於同一輸送帶的前、後。
10. 如申請專利範圍第1項所述於載體上標記多個被動元件缺陷品之系統，其中，該第一工作位置與該第二工作位置係分屬於不同輸送帶。