TWM577177U - 面板器件與外接信號連接器的封裝結構 - Google Patents

Abstract

一種面板器件與外接信號連接器的封裝結構，主要在ITO材料形成的信號接點上覆設一電接著補助層，再與信號連接器的搭接點之間藉由導電性膠合層將彼此黏貼並施壓組合一起，藉設置該電接著補助層以便在脆弱的ITO材料信號接點形成一應力緩衝層，對該信號接點上的ITO材料薄膜層提供保護，避免其遭受外力作用衝擊導致碎裂，減損信號傳輸效能，並可增進電性搭接貼合的穩固效果；其中，該電接著補助層是由金屬導電粒子材料與合成樹脂混合配製而成的導電膠質材料，其設置厚度在5μm以上。

Description

面板器件與外接信號連接器的封裝結構

本創涉及一種面板器件技術領域，特別是關於一種面板器件與外接信號連接器的封裝結構。

目前觸控板已被廣泛應用於各種電子產品上，成為友善人機溝通介面的重要元件；通常在觸控板上設有至少一觸控感應器，觸控感應器包含複數個觸摸感應電極，各觸摸感應電極分別連接一信號導線，並使該等信號導線匯集至一封裝埠內並電性搭接一信號連接器，據此，使該觸控感應器的觸摸感應信號可通過該信號連接器傳送至一設置在觸控板外部的觸控信號處理單元進行運算處理。

基於節省成本及簡化生產製程的考量，現今的觸控感應器有很多是直接在一氧化銦錫(ITO)導電膜上以蝕刻或雷射等手段同時形成所需的觸摸感應電極與信號導線，然後將該等信號導線與外接的信號連接器作電性搭接組合；但如所知的，通常為了顧及觸控板的光學特性，所以前述ITO導電膜的厚度都會使用薄的，這結果將會大幅減損導電膜結構的強度，而且ITO導電膜材質缺乏性柔韌性，因此當ITO材質的信號導線的接點與外接信號連接器的銅線接點作壓接組合時，其貼合效果不穩固，在壓接過程容易造成信號導線的ITO材料薄膜層的破碎，導致信號傳輸不良，並且在日後的加工或使用過程中，外接信號連接器難免受外力作用而在搭接點處產生應力，容易造成該部位的ITO材料薄膜層的破碎，導致電接點導通不良，衍生對信號傳輸的諸多不利特徵。此外，除了在觸控板面臨前述問題之外，其他也有許多面板器件是直接使用ITO導電膜材料形成信號導線與信號搭接點，其與外接信號連接器的銅線接點作壓接組合時也會發生同樣缺失，有待改善。

有鑒於前述問題，本創作提供一種面板器件與外接信號連接器的封裝結構，可有效解決ITO信號導線與外接信號連接器在搭接組合時所衍生的缺失。

為了解決上述技術問題，本創作所提供的面板器件與外接信號連接器的封裝結構，主要是在ITO材料形成的信號接點上覆設一電接著補助層，再與信號連接器的搭接點之間藉由導電性膠合層將彼此黏貼並施壓組合一起，藉設置該電接著補助層以便在脆弱的ITO材料信號接點形成一應力緩衝層，對該信號接點上的ITO材料薄膜層提供保護，避免其遭受外力作用衝擊導致碎裂，減損信號傳輸效能，並可增進電性搭接貼合的穩固效果。其中，該電接著補助層是由金屬導電粒子材料與合成樹脂混合配製而成的導電膠質材料，其設置厚度最好在5μm以上。

緊接於後將列舉較佳的具體實施例繼續說明，以進一步闡明本創作之創新特徵。

圖1至2描述本創作第一實施例之面板器件與外接信號連接器封裝結構，本實施例中是以一交互電容式觸控面板的架構為說明範例；如圖1所示，本實施例的觸控感應器10是由設置在絕緣基板11上的金屬氧化物薄膜形成，其包含複數觸控感應單元12及複數感應信號傳輸線13，每一觸控感應單元12具有一感應電極12a及多數的驅動電極12b，感應電極12a與該等驅動電極12b彼此呈互補圖形對應設置；各觸控感應單元12分別藉由該等感應信號傳輸線13連接至設置於該絕緣基板11一側邊的信號接點15；其中，該絕緣基板11為一具有優良機械強度的高透光率薄板，其材料是選自於各種玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)或環烯烴共聚合物(COC)等，但實施範圍不以前述材料為限；該金屬氧化物薄膜為一高透光率的導電薄膜，其材料是選自於氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅鋁(AZO)或氧化錫銻(ATO)等，但實施範圍不以前述材料為限。

如圖1、2所示，一信號連接器40可電性連接於前述觸控感應器10的信號接點15上；該信號連接器40具有複數彼此絕緣分隔排列的電導線41，使該等電導線的端緣呈敞露狀的搭接點45，並在該電導線41的上、下兩表面依序覆設一可撓性的聚酯(PET)薄膜42、一具有良導電率的鋁箔43以及一絕緣麥拉44的薄膜，例如是聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)的薄膜，以將該電導線41包裹在中間保護並且形成屏蔽電磁干擾效果；其中，該電導線41是選自於各種扁平狀的鋁箔、銅箔、金箔或各種導電材料所製成的薄膜，進一步，所述高導電率薄膜亦可為一的網狀薄膜，但實施範圍不以前述材料為限；優選，該信號連接器40可採用一般市售之規格化的柔性排線(Flexible Flat Cable；FFC)或是特別加工訂製的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit；FPC)，但並不限定。

圖2顯示本創作第一實施例的疊層架構簡示圖，在該信號接點15上覆設一電接著補助層20，該電接著補助層20是一種由金屬導電粒子材料與合成樹脂混合配製而成的導電膠質材料，該材料具有優良導電性及可彈性變形特性；其中，採用的金屬導電粒子材料為具有優良導電性的銀、銅或金等金屬材料，但實施範圍不以前述材料為限；該電接著補助層20的設置厚度宜在5μm以上，較佳約為5μm~10μm的厚度。另，該信號連接器40的搭接點45藉由一導電性膠合層30，例如是異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film, ACF)，而疊接於前述電接著補助層20上，並實施熱壓手段將前述各層構件組合在一起，使該信號接點15與該搭接點45之間呈電性耦合，據此使該觸控感應器10上所觸發的感應信號可經由該信號連接器40傳送至一觸控信號處理單元(未圖示)進行運算處理。

再者，如圖3所示為本創作第二實施例之面板器件與外接信號連接器封裝結構，本實施例中是以一膽固醇液晶顯示裝置(Cholesteric Liquid Crystal Display，CLCD)的架構為說明範例；根據本實施例，該膽固醇液晶顯示裝置50包括一第一電極層51、一膽固醇液晶層52及一第二電極層53，該第一電極層51與第二電極層53是由設置在絕緣基板54、55上的金屬氧化物薄膜形成，其包含複數畫素電極單元及複數信號傳輸線(未圖示)，前述各個畫素電極單元分別藉由該等信號傳輸線連接至設置於該絕緣基板54、55一側邊的信號接點51a、53a；前述第一電極層51與第二電極層53分別疊合在該膽固醇液晶層52的上下面並電接組合成一體，且使該等信號接點51a、53a敞露地設置於一側邊緣部位；其中，該等絕緣基板54、55的選材，以及第一電極層51、第二電極層53使用的金屬氧化物薄膜材料，均與前述本創作第一實施例相同，在此不擬重複贅述。

在圖3顯示一信號連接器70可電性連接於前述膽固醇液晶顯示裝置50的信號接點51a、53a上；該信號連接器70是在一撓性的塑料基板71的上下表面分別設有複數彼此絕緣分隔排列的電導線72，以及依序覆設一聚酯(PET)薄膜73、一具有良導電率的鋁箔74以及一絕緣麥拉75的薄膜，以將該電導線72包裹在中間保護並且形成屏蔽電磁干擾效果，並使前述該等電導線端緣的搭接點72a呈敞露狀設置。當該膽固醇液晶顯示裝置50與該信號連接器70進行封裝組合時，係分別在該等信號接點51a、53a上覆設一電接著補助層60，以及在該等信號連接器70的搭接點72a覆設一導電性膠合層80，並實施熱壓手段將前述各層構件組合在一起，使該等信號接點51a、53a與該等搭接點72a之間呈電性耦合，如此，該膽固醇液晶顯示裝置50通過該信號連接器70與外接通信；其中，該電接著補助層60與該導電性膠合層80的選材亦與前述本創作第一實施例的電接著補助層20、該導電性膠合層30相同，於此不再重複贅述。

綜上所述，本創作通過在金屬氧化物材料(ITO)形成的信號接點上覆設一電接著補助層，以便在脆弱的ITO材料的信號接點部位形成一應力緩衝層，對該信號接點上的ITO材料薄膜層提供保護，避免其遭受外力作用衝擊導致碎裂，減損信號傳輸效能，並可增進其電性搭接貼合的穩固效果。

以上結合附圖對本創作的實施方式作了詳細說明，但本創作不限於所描述的實施方式。對於本領域的技術人員而言，在不脫離本創作原理和精神的情況下，對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，仍落入本創作的保護範圍內。

10‧‧‧觸控感應器

11‧‧‧絕緣基板

12‧‧‧觸控感應單元

12a‧‧‧感應電極

12b‧‧‧驅動電極

13‧‧‧感應信號傳輸線

15‧‧‧信號接點

20‧‧‧電接著補助層

30‧‧‧導電性膠合層

40‧‧‧信號連接器

41‧‧‧電導線

42‧‧‧聚酯薄膜

43‧‧‧鋁箔

44‧‧‧絕緣麥拉

45‧‧‧搭接點

50‧‧‧膽固醇液晶顯示裝置

51‧‧‧第一電極層

52‧‧‧膽固醇液晶層

53‧‧‧第二電極層

51a、53a‧‧‧信號接點

54、55‧‧‧絕緣基板

60‧‧‧電接著補助層

70‧‧‧信號連接器

71‧‧‧塑料基板

72‧‧‧電導線

72a‧‧‧搭接點

73‧‧‧聚酯薄膜

74‧‧‧鋁箔

75‧‧‧絕緣麥拉

80‧‧‧導電性膠合層

圖1為本創作第一實施例的構件分離示意圖。 圖2為本創作第一實施例的疊層架構簡示圖。 圖3為本創作第二實施例的疊層架構簡示圖。

Claims (7)

1. 一種面板器件與外接信號連接器的封裝結構，包含： 信號接點，其由設置在絕緣基板上的金屬氧化物薄膜形成； 電接著補助層，其由金屬導電粒子材料與合成樹脂混合配製而成的導電膠質材料； 導電性膠合層；以及 信號連接器，其具有複數彼此絕緣分隔排列的電導線，並使複數所述電導線的端緣呈敞露狀的搭接點； 其中，所述信號接點、所述電接著補助層、所述導電性膠合層以及所述信號連接器的搭接點被依序疊合並電性連接一起。
2. 如申請專利範圍第1項所述之面板器件與外接信號連接器的封裝結構，其中，所述金屬氧化物薄膜的材料是選自於氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅鋁或氧化錫銻之一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之面板器件與外接信號連接器的封裝結構，其中，所述金屬導電粒子材料是選自於銀、銅或金之一。
4. 如申請專利範圍第1項所述之面板器件與外接信號連接器的封裝結構，其中，所述電接著補助層的設置厚度在5μm以上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之面板器件與外接信號連接器的封裝結構，其中，所述導電性膠合層為異方性導電膠。
6. 如申請專利範圍第1項所述之面板器件與外接信號連接器的封裝結構，其中，所述信號連接器的電導線是選自於扁平狀的銅箔、鋁箔、金箔或各種高導電率材料所製成的薄膜之一。
7. 如申請專利範圍第1項所述之面板器件與外接信號連接器的封裝結構，其中，所述信號連接器是選自於柔性排線(FFC)或是軟性印刷電路板(FPC)之一。