TWM571118U

TWM571118U - 抗電磁干擾電路板

Info

Publication number: TWM571118U
Authority: TW
Publication date: 2018-12-01

Abstract

一種抗電磁干擾電路板，包含有一電路板以及一導磁材料元件，電路板具有複數個貫孔，導磁材料元件覆蓋於電路板，以遮蔽部分貫孔。其中，導磁材料元件包含有一導磁板、一獨立加載機構、一噴塗導磁材料元件或一吸波導磁材料元件。

Description

抗電磁干擾電路板

本案揭露一種電路板，特別係關於一種抗電磁干擾電路板。

由於電路板佈局越來越密集，為了增加佈線的面積，出現了多層板(multi-layer boards)。在多層板中不同電路層之間的連通就需依靠貫孔(via)相連，但在高速訊號上放置貫孔會產生電容性與電感性效應，進而從貫孔上產生的輻射磁場，並在電路板各層之間輻射，造成電磁相容性(electromagnetic compatibility；EMC)問題，影響電路中高速訊號品質。

在傳統上，為了避免貫孔寄生效應，會盡量讓內層貫孔縮小襯墊銅面，使用較大的抵抗襯墊銅面(anti-pad)以降低寄生電容效應，並透過降低電路板厚度，以減少貫孔長度產生的電感效應。

然而，傳統方法雖然能解決相關貫孔損耗，但卻因製作盲孔(blind bole)及埋孔(buried bole)，而增加電路板製程成本，或為了縮減貫孔長度而製作較薄的板層，造成板彎損壞的機率。

本案揭露一種抗電磁干擾電路板，包含有一電路板以及一導磁材料元件，電路板具有複數個貫孔，導磁材料元件覆蓋於電路板，以遮蔽電路板的部分貫孔。其中，導磁材料元件包含有一具導磁率導磁材料元件、一噴塗導磁材料元件或一吸波導磁材料元件。

本創作之抗電磁干擾電路板可以根據使用者的需求，調整導磁材料元件的位置，並利用各種不同的導磁材料元件，結合電路板上的機構，以達到降低電磁波之效果，提升訊號傳輸的品質。

100‧‧‧抗電磁干擾電路板

110‧‧‧電路板

112‧‧‧連接器

114‧‧‧固定孔

116‧‧‧貫孔

120‧‧‧獨立加載機構

124‧‧‧固定元件

128‧‧‧接地端

130‧‧‧導磁板

132‧‧‧開口

134‧‧‧固定口

136‧‧‧黏著層

138‧‧‧開口

140‧‧‧接地端

150‧‧‧夾持元件

200‧‧‧導磁材料元件

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖是依照本案一實施例所揭露之一種抗電磁干擾電路板的立體示意圖。

下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

關於本文中所使用之『第一』、『第二』、...等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本案，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的元件或操作而已。

其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

第1圖是依照本案一實施例所揭露之一種抗電磁干擾電路板的立體示意圖。如圖所示，一種抗電磁干擾電路板100包含有一電路板110以及一導磁材料元件200，電路板110具有複數個貫孔116。

導磁材料元件200覆蓋於電路板110之上，以遮蔽電路板110的部分貫孔116，進而有效地降低貫孔效應所引發的輻射干擾(nosie)，進而提升電路板110上的電磁相容性(electromagnetic compatibility；EMC)，並避免電路板110上的高速訊號受到串擾(crosstalk)，有效增加訊號傳輸品質。

在一實施例中，電路板110可以是一電腦主機板。然本案並不限定於此，電路板110可以是任何需要傳輸高速訊號的電路板，均可藉由導磁材料元件200有效地提升電磁相容性。

在一實施例中，導磁材料元件200包含有一導磁板130，而導磁板130係具有導磁性材料所形成，其可選用鐵、鈷、鎳或其合金等材料所形成，以直接或間接性產生導磁率，透過選用之導磁率材料增加磁損耗效應，藉由磁損耗效應達到吸收電磁波之效果。

在一實施例中，導磁材料元件200包含一加載機構(loading mechanism)，例如是一獨立加載機構(independent loading mechanism；ILM)120。獨立加載機構120係具有導磁性材料所形成，其可選用鐵、鈷、鎳或其合金等材料所形成，以直接或間接性產生導磁率，透過選用之導磁率材料增加磁損耗效應，藉由磁損耗效應達到吸收電磁波之效果。

在一實施例中，導磁材料元件200包含有一導磁板130以及一獨立加載機構120。獨立加載機構120或導磁板130其中之一係由具有導磁性材料所形成，其可選用鐵、鈷、鎳或其合金等材料所形成，以直接或間接性產生導磁率，透過選用之導磁率材料增加磁損耗效應，藉由磁損耗效應達到吸收電磁波之效果。

在一實施例中，抗電磁干擾電路板100更包含有複數個夾持元件150，以將導磁板130夾持於電路板110。

在一實施例中，抗電磁干擾電路板100的獨立加載機構120可連接一接地端128及/或導磁板130可連接一接地端140。藉由獨立加載機構120及/或導磁板130接通電源地(ground；GND)之方式，降低天線效應(antenna effect)，進而達到降低電磁波之效果。

在一實施例中，導磁材料元件200包含一噴塗導磁材料元件，可利用噴塗的方式覆蓋於導磁板130的表面，藉此達到吸收電磁波之效果。

在一實施例中，導磁材料元件200係一吸波導磁材料元件，選用碳、鐵、鈷、鎳、碳化矽、導電聚合物及其合金等組成的吸波材，直接或間接性產生電阻型損耗、電介質損耗及磁損耗，藉由介質損耗方式達到吸收電磁波之效果。

在一實施例中，電路板110設置於導磁板130以及獨立加載機構120之間。

在一實施例中，導磁板130亦可以是設置於電路板110以及獨立加載機構120之間，利用獨立加載機構120將導磁板130固定於電路板110之上。

在一實施例中，導磁板130包含有複數個開口132及/或複數個開口138，以容置電路板110上的零件，例如連接器112的接腳以及其他電子零件形成的凸起，所需的空間。

在一實施例中，導磁板130更包含一黏著層136，以貼附於電路板110。

在一實施例中，獨立加載機構120包含複數個固定元件124，經由電路板110的固定孔114以及導磁板130的固定口134，將獨立加載機構120以及導磁板130固定於電路板 110，以達到降低電磁波之效果。

在一實施例中，導磁材料元件200包含一噴塗導磁材料元件，以根據需求噴塗於電路板110上所需的位置。

綜上所述，抗電磁干擾電路板可以根據使用者的需求，調整導磁材料元件的位置，並利用各種不同的導磁材料元件，結合電路板上的機構，以達到降低電磁波之效果，提升訊號傳輸的品質。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種抗電磁干擾電路板，包含：一電路板，具有複數個貫孔；以及一導磁材料元件，覆蓋於該電路板，以遮蔽部分該些貫孔。
如請求項1所述之抗電磁干擾電路板，其中該導磁材料元件包含一導磁板或一獨立加載機構(independent loading mechanism,ILM)。
如請求項2所述之抗電磁干擾電路板，其中該導磁板包含複數個開口，以容置該電路板上的零件。
如請求項2所述之抗電磁干擾電路板，其中該導磁板更包含一黏著層，以貼附於該電路板。
如請求項2所述之抗電磁干擾電路板，其中該加載機構包含複數個固定元件，以將該加載機構以及該導磁板固定於該電路板。
如請求項2所述之抗電磁干擾電路板，更包含複數個夾持元件，以將該導磁板夾持於該電路板。
如請求項2所述之抗電磁干擾電路板，更包含一接地端，以連接該導磁板或該加載機構。
如請求項1所述之抗電磁干擾電路板，其中該導磁材料元件包含一噴塗導磁材料元件或一吸波導磁材料元件。