TWM568426U - Quick release briquetting block and wafer burning device with quick release briquetting block - Google Patents

Abstract

本創作為一種快拆式壓塊座及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，包括一快拆式壓塊座安裝於一晶片燒錄裝置之下壓元件上，下壓元件控制快拆式壓塊座下壓一測試座以置入晶片。其中快拆式壓塊座包括一上基座安裝於下壓元件上，一下基座透過兩側的滑軌安裝於上基座，且下基座下表面設有一開槽，開槽之側壁設有一固定卡榫，以對應卡合上基座下表面的一固定桿，且下基座之開槽更向下延伸出一下壓塊，以下壓測試座。透過上述之結構使本創作可對應測試座的尺寸，快速拆卸及安裝對應的壓塊座。

Description

快拆式壓塊座及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置

本創作係有關一種晶片測試裝置之技術，特別是一種可快速更換之快拆式壓塊座及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置。

隨著科技日益進步，現代許多電子產品幾乎都能將電路元件採用晶片模組化設計，使電子產品的尺寸相對縮小，但將晶片模組化必需使用燒錄韌體程式進行程式的燒錄，才能使晶片具有控制電路板之作用。又，一般的晶片具相當多的腳位，使得大部份晶片在燒錄的過程中，只能採用人工方式將晶片安裝在燒錄測試座中進行燒錄，但以人工方式安裝晶片，易導致效率降低，以及人力成本提高的窘境。因此，為克服上述該等問題，日前已開發出一種自動化的晶片燒錄裝置，以自動取放晶片至燒錄測試座中進行燒錄。

請參照第一圖，目前一般自動化的晶片燒錄裝置80的燒錄測試座82多為彈壓式燒錄測試座，彈壓式燒錄測試座取放晶片的操作方式是，首先，操作晶片燒錄裝置80上的施壓元件84，使施壓元件84上安裝的壓板86能施壓於燒錄測試座82上的活動框體88，而活動框體88在被下壓的過程中會連動燒錄測試座82內的一對扣爪(圖中未示)開爪，晶片燒錄裝置80的晶片吸取器90就可將晶片置放於燒錄測試座82內，然後解除壓板86施壓於活動框體88的力，使活動框體88自動回彈，同時聯動扣爪恢復至扣壓狀態，晶片燒錄裝置80即可開始對燒錄測試座82內的晶片進行燒錄。

同理，欲從燒錄測試座82拿起晶片時，晶片燒錄裝置80會控制施壓元件84，使壓板86對活動框體88施壓，以聯動扣爪開爪讓晶片晶片吸取器90吸起晶片後，再放鬆燒錄測試座82的活動框體88，使活動框體88自動回彈。

但由於晶片具有多種尺寸，相對的燒錄測試座82的大小也對應晶片而具有多種尺寸，當然燒錄測試座82之活動框體88的尺寸大小也會有所不同，因此施壓於活動框體88的壓板86的尺寸也必須對應尺寸時常進行更換。但目前晶片燒錄裝置80的壓板86在更換時，必須先使用器具解除壓板86上的螺絲92後才能取下壓板86，以安裝另一尺寸的壓板86，但另一尺寸的壓板86在安裝時，也必須再使用螺絲92固定壓板86於施壓元件84上，因此在換不同尺寸的壓板86時，手續繁複且相當耗時，易使整體生產效率降低。

有鑑於此，本創作遂針對上述習知技術之缺失，提出一種快拆式壓塊座及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，以有效克服上述之該等問題。

本創作之主要目的在提供一種快拆式壓塊座及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，其可對應燒錄測試座的尺寸，快速拆卸並快速安裝對應的尺寸的快拆式壓塊座。

本創作之另一目的在提供一種快拆式壓塊座及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，其僅利用簡單滑軌以及卡榫等結構，即可達到簡單且快速更換快拆式壓塊座的目的。

本創作之再一目的在提供一種快拆式壓塊座及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，其結構簡單，使生產效率提升，相對的可有效降低製作成本。

為達上述之目的，本創作提供一種快拆式壓塊座，其係提供安裝於一晶片測試裝置之下壓元件上，下壓元件控制快拆式壓塊座，下壓晶片測試裝置上的一測試座以置入晶片。其中快拆式壓塊座包括一上基座以及一下基座，上基座係安裝於下壓元件上，且上基座下表面之一端設有一固定桿；下基座上表面兩側分別設有一滑軌，使二滑軌分別卡合在上基座的兩側，將下基座安裝在上基座上，下基座下表面更設有一開槽，向下延伸出一下壓塊以下壓測試座，且開槽之側壁設有一固定卡榫，以對應卡合上基座之固定桿。

上基座下表面且相對於固定桿之另一端更設有二定位凸塊，當下基座卡合於上基座時，二定位凸塊可對應卡合在下基座上表面且位於開槽兩側分別設的定位凹孔中。上基座上對應下基座之位置更設有一開口，使晶片測試裝置之晶片吸嘴可穿設開口，將晶片置入測試座中。

另外，本創作更提出一種具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，其包括一機台，機台上設有一晶片吸嘴，機台上且位於晶片吸嘴後端更設有一下壓元件，下壓元件的前端更設有上述之快拆式壓塊座，快拆式壓塊座環套於晶片吸嘴外圍，使下壓元件控制快拆式壓塊座下壓機台上的測試座，以供晶片吸嘴置入晶片至測試座。

茲為使 貴審查委員對本創作之結構特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後。

本創作提供一種快拆式壓塊座，其可安裝在一晶片燒錄裝置上， 且快拆式壓塊座可對應燒錄測試座的尺寸，快速拆卸並安裝對應的尺寸的快拆式壓塊座，以提升晶片燒錄的效率。

請參照第二圖，以說明快拆式壓塊座以及具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置之結構。如圖所示，快拆式壓塊座1可供安裝在一晶片燒錄裝置2上，晶片燒錄裝置2之結構包括一機台20，機台20上設有一晶片吸嘴22，機台20上且位於晶片吸嘴22後端更設有一下壓元件24，以及一燒錄測試座26，燒錄測試座26係設置於機台20上，且位於晶片吸嘴22以及下壓元件24下方，以供放置晶片對晶片進行燒錄。

快拆式壓塊座1則係設置於下壓元件24前端，且環套在晶片吸嘴22的外圍，使機台20控制下壓元件24，下壓元件24一併帶動快拆式壓塊座1下壓於的燒錄測試座26的活動框體260上，以將晶片吸嘴22上的晶片置入燒錄測試座26中，對晶片進行燒錄。

接下來請配合參照第二至第四圖，以詳細說明安裝快拆式壓塊座1之結構，快拆式壓塊座1包括一上基座10以及一下基座30，本實施例舉例上基座10及下基座30皆為金屬基座。首先說明上基座10之結構，如圖所示，上基座10中央設有一開口12，上基座10下表面之一端設有一固定桿14，以及一安裝部16位於上基座10的上表面，且靠近固定桿14之一端，其中安裝部16係提供上基座10鎖固於晶片燒錄裝置2之下壓元件24上；上基座10相對於固定桿14之另一端更設有二定位凸塊18。本實施例之上基座10與固定桿14、定位凸塊18係一體成型之設計，但一體成型之設計僅為本實施例之舉例說明，並非用於限定上基座10僅能為一體成型之設計。

請持續參照第二圖至第四圖，以說明下基座30之結構，下基座30上表面的兩側更分別設有一滑軌32，本實施例舉例下基座30之二滑軌32係分別以固定元件40固定在下基座30之側壁，其中固定元件40可為螺絲，當然下基座30與二滑軌32更可為一體成型，但並不以上述實施例作限定；下基座30下表面則設有一開槽34，開槽34向更下延伸出一下壓塊38，下壓塊38係作為下壓晶片燒錄裝置2之燒錄測試座26之結構，且下壓塊38的尺寸係對應燒錄測試座26之活動框體260的尺寸；在開槽34之側壁上更設有一固定卡榫36，以及二定位凹孔39設置於下基座30上表面，且位於開槽34的兩側。

接下來請參照第三圖至第五圖，以詳細說明上基座10與下基座30安裝情形，安裝時，首先將利用上基座10之安裝部16將上基座10安裝在晶片燒錄裝置2的下壓元件24中，並使晶片燒錄裝置2之晶片吸嘴22由上基座10的開口12穿出。接著將下基座30卡接在上基座10上，下基座30係以開槽34開啟的部分往上基座10的後端卡接進去，使下基座30之二滑軌32可分別卡合在上基座10的兩側，同時下基座30的開槽34可穿過晶片吸嘴22。當上基座10與下基座30卡合時，上基座10的固定桿14即對應卡和在下基座30開槽32的固定卡榫36，同時上基座10下表面之二定位凸塊18，也對應卡合在下基座30之上表面的二定位凹孔39中。藉由固定桿14以及定位凸塊18的固定，更加穩固的固定住上基座10以及下基座30，也能有效避免下基座30晃動，造成結構上的不穩定。藉由本創作之結構，只要直接將下基座30由上基座10拉出，即可快速拆卸並更換對應的尺寸的快拆式壓塊座1。

在說明完結構以及如何安裝快拆式壓塊座之後，接下來請參照第六A圖以及第六B圖，以說明晶片燒錄裝置係如何控制下壓元件24對燒錄測試座26進行下壓之狀態。首先請參照第六A圖，晶片燒錄裝置之機台20操作晶片吸嘴22吸附一晶片50，並移動到燒錄測試座26的上方。接著請參照第六B圖，機台20操作下壓元件24向下移動，同時一併使下壓元件24上的快拆式壓塊座1向下移動，使下基座30的下壓塊38可下壓到燒錄測試座26之活動框體260，接著即可置入晶片50。

當燒錄測試座26應晶片尺寸更換時，下基座30理所當然也應對應更換成，具相同尺寸之下壓塊38的下基座30，在更換下基座30時，只要直接將下基座30由上基座10拉出，即可快速拆卸。接著再直接將另一對應燒錄測試座26尺寸的下基座30卡合在上基座10即可完成，故本創作完全不需使用到額外的工具將下基座30鎖固於上基座10，使得本創作之快拆式壓塊座1無論拆解或安裝皆相當快速且省力。

綜上所述，本創作僅利用簡單滑軌及卡榫等結構，即可對應燒錄測試座的尺寸，簡單且快速與安裝對應尺寸的快拆式壓塊座。且本創作結構簡單，使生產效率提升，相對的可有效降低製作成本。

唯以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍。故即凡依本創作申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。

1‧‧‧快拆式壓塊座

10‧‧‧上基座

12‧‧‧開口

14‧‧‧固定桿

16‧‧‧安裝部

18‧‧‧定位凸塊

30‧‧‧下基座

32‧‧‧滑軌

34‧‧‧開槽

36‧‧‧固定卡榫

38‧‧‧下壓塊

39‧‧‧定位凹孔

40‧‧‧固定元件

50‧‧‧晶片

2‧‧‧晶片燒錄裝置

20‧‧‧機台

22‧‧‧晶片吸嘴

24‧‧‧下壓元件

26‧‧‧燒錄測試座

260‧‧‧活動框體

80‧‧‧晶片燒錄裝置

82‧‧‧燒錄測試座

84‧‧‧施壓元件

86‧‧‧壓板

88‧‧‧活動框體

90‧‧‧晶片吸取器

92‧‧‧螺絲

第一圖係為習知晶片燒錄裝置結構示意圖。

第二圖係為本創作快拆式壓塊座安裝於晶片燒錄裝置之使用狀態示意圖。

第三圖係為本創作之快拆式壓塊座立體圖。

第四圖係為本創作之快拆式壓塊座元件分解圖。

第五圖係為本創作之快拆式壓塊座安裝示意圖。

第六A圖與第六B圖係為本創作之快拆式壓塊座使用狀態示意圖。

Claims (13)

1. 一種快拆式壓塊座，其安裝於一晶片測試裝置之下壓元件上，該下壓元件控制該快拆式壓塊座下壓一測試座以置入晶片，該快拆式壓塊座包括：一上基座，安裝於該下壓元件上，該上基座下表面之一端設有一固定桿；以及一下基座，安裝在該上基座上，該下基座上表面兩側更分別設有一滑軌，二該滑軌可分別卡合在上基座的兩側，且該下基座下表面設有一開槽，開槽之側壁設有一固定卡榫，以對應卡合該上基座之該固定桿，且該開槽更向下延伸出一下壓塊，以下壓該測試座。
2. 如請求項1所述之快拆式壓塊座，其中該上基座下表面，且相對於該固定桿之另一端更設有二定位凸塊；該下基座上表面且位於該開槽兩側分別設有一定位凹孔，當該下基座卡合於該上基座時，二該定位凹孔可對應卡合該上基座的二該定位凸塊中。
3. 如請求項1所述之快拆式壓塊座，其中該上基座上對應該下基座之該開槽之位置更設有一開口，使該晶片測試裝置之一晶片吸嘴由該開口穿出，將該晶片置入該測試座中。
4. 如請求項1所述之快拆式壓塊座，其中該上基座以及該下基座係為金屬基座。
5. 如請求項1所述之快拆式壓塊座，其中該下基座之二該滑軌係分別以固定元件固定在該下基座之側壁。
6. 如請求項5所述之快拆式壓塊座，其中該固定元件係為螺絲。
7. 如請求項1所述之快拆式壓塊座，其中該下基座與二該滑軌係一體成 型。
8. 如請求項2所述之快拆式壓塊座，其中該上基座與該固定桿、該定位凸塊係一體成型。
9. 如請求項1所述之快拆式壓塊座，其中該上基座靠近該固定桿之一端更設有一安裝部，該上基座透過該安裝部鎖固於該下壓元件上。
10. 一種具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，包括：一機台，該機台上設有一晶片吸嘴，該機台上且位於該晶片吸嘴後端更設有一下壓元件；以及至少一如請求項1之快拆式壓塊座，設置於該下壓元件前端，且環套於該晶片吸嘴外圍，該下壓元件控制該快拆式壓塊座下壓該機台上的該測試座，以供該晶片吸嘴置入該晶片至該測試座。
11. 如請求項10所述之具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，其中該快拆式壓塊座之該上基座下表面，且相對於該固定桿之另一端更設有二定位凸塊；該快拆式壓塊座之該下基座上表面且位於該開槽兩側分別設有一定位凹孔，當該下基座卡合於該上基座時，二該定位凹孔可對應卡合該上基座的二該定位凸塊中。
12. 如請求項10所述之具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，其中該快拆式壓塊座之該上基座上對應該下基座之位置更設有一開口，使該測試座之該晶片吸嘴可穿設該開口，將該晶片置入該測試座中。
13. 如請求項10所述之具快拆式壓塊座之晶片燒錄裝置，其中該快拆式壓塊座之該上基座靠近該固定桿之一端更設有一安裝部，該上基座透過該安裝部鎖固於該下壓元件上。