TWM556239U - 用於耳機或其他電子裝置之封裝及經封裝耳機 - Google Patents

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羅倫 Y 譚
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Abstract

本文揭露一種用於一電子裝置之封裝。該封裝包括：一第一壓縮天然纖維層，其界定一孔隙；及一第二壓縮天然纖維層，其經設置成相鄰於該第一壓縮天然纖維層。該孔隙經組態以接收該電子裝置之一部分。該第二壓縮天然纖維層具有一襟翼，該襟翼部分地覆蓋由該第一壓縮天然纖維層界定之該孔隙。藉由高頻熔接使該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層彼此接合。

Description

用於耳機或其他電子裝置之封裝及經封裝耳機
所描述之實施例大致上係關於封裝，且具體而言係關於耳機封裝。
耳機封裝可用來舉例而言儲存、傳輸、保護及/或呈現耳機給消費者。
本揭露詳述關於一種用於一電子裝置之封裝(諸如耳機封裝)之系統、設備、及方法。一種用於一電子裝置之封裝可包括：一第一壓縮天然纖維層，其界定一孔隙；及一第二壓縮天然纖維層，其經設置成相鄰於該第一壓縮天然纖維層。在一些實施例中，該孔隙接收該電子裝置之一部分。在一些實施例中，該第二壓縮天然纖維層具有一襟翼(flap)，該襟翼部分地覆蓋該第一壓縮天然纖維層之該孔隙。可藉由高頻熔接使該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層彼此接合。舉例而言，該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層可包括一塗層或膜，諸如一聚丙烯層壓體。該第一層及該第二層之該聚丙烯層壓體可經高頻熔接在一起，因此使該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層彼此接合。
在一些實施例中，該第一層係紙。在一些實施例中，該第二層係紙。在一些實施例中，該第二層包括兩個襟翼，該兩個襟翼部分地覆蓋由該第一壓縮天然纖維層界定之該孔隙。在一些實施例中，該封裝亦包括一第三壓縮天然纖維層，其經設置成在與該第二層相對之一側上相鄰於該第一層。在一些實施例中，該第一層界定一第二孔隙。在一些實施例中，該第三層包括一襟翼，該襟翼部分地覆蓋由該第一層界定之該第二孔隙。在一些實施例中，該第三層完全覆蓋由該第一層界定之該孔隙。在一些實施例中，藉由高頻熔接將該第三層接合至該第二層。在一些實施例中，該第一層、該第二層、及該第三層在三維中約束該電子裝置。
在一些實施例中，各壓縮天然纖維層包括聚丙烯層壓體之一塗層。該第一層可形成該封裝之一外部。
在一些實施例中，一種經封裝產品包括上文描述之封裝及一產品。該產品可包括一產品本體及連接至該產品本體之一纜線。在一些實施例中，該產品本體之一部分係在該第一層上方。在一些實施例中，該產品本體之一部分係在該第一層下方。無法從該第一層上方看見該纜線。
在一些實施例中，該第一層之該孔隙之一周長小於該產品本體之一周長。該襟翼可經偏置以按壓該產品本體抵靠該孔隙之該周長。
在一些實施例中，一種封裝包括一壓縮天然纖維耳機支撐件、一壓縮天然纖維纜線支撐件、及一壓縮天然纖維纜線導件。該壓縮天然纖維耳機支撐件可包括一第一壓縮天然纖維層及一第二壓縮天然纖維層。在一些實施例中，該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層界定經組態以緊固該等耳 機的兩個孔。在一些實施例中，該壓縮天然纖維纜線支撐件附接至該壓縮天然纖維耳機支撐件。在一些實施例中，該纜線支撐件及該第二壓縮天然纖維層係單塊。在一些實施例中，該壓縮天然纖維纜線導件附接至該纜線支撐件，且包括突出物。各突出物可具有在各端部上之凸片，該等凸片依一角度配置以形成用於該等耳機之一捲繞纜線的一環狀導件。
在一些實施例中，該封裝包括附接至該纜線支撐件之一連接器支撐件。該連接器支撐件可包括一孔隙以接收該等耳機之一連接器。在一些實施例中，該封裝包括附接至該連接器支撐件之一配件支撐件。該配件支撐件可包括一額外孔隙以接收一配件。
在一些實施例中，該纜線導件包括圍繞該等耳機之該纜線的一通道。該通道可在一使用者打開該封裝時斷離，允許自該封裝取出該纜線。
在一些實施例中，該封裝包括一側部分，該側部分係具有該壓縮天然纖維纜線支撐件及該第二壓縮天然纖維層之單塊，且該側部分可形成該封裝之一側。在一些實施例中，該封裝包括自該纜線支撐件延伸之兩個凸片，且各凸片可形成該封裝之一側。在一些實施例中，當該封裝被閉合時，無法自該第一壓縮天然纖維層上方看見該兩個凸片及該側部分。
在一些實施例中，該第二壓縮天然纖維層包括襟翼，該等襟翼部分地覆蓋該兩個孔以緊固該等耳機。在一些實施例中，該第一壓縮天然纖維層之一克重大於該第二壓縮天然纖維層之一克重。
在一些實施例中，經封裝耳機包括上文描述之該封裝及該等耳機。在一些實施例中，該等耳機緊固在該兩個孔內。在一些實施例中，該等耳 機之該纜線在平行於該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層之一方向自該等耳機延伸。在一些實施例中，無法自該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層上方看見該纜線。在一些實施例中，該壓縮天然纖維耳機支撐件設置於該壓縮天然纖維纜線支撐件上方，且該纜線之大部分設置在該壓縮天然纖維耳機支撐件與該纜線支撐件之間。
(10)‧‧‧產品
(12)‧‧‧產品本體
(14)‧‧‧纜線
(16)‧‧‧控制器
(18)‧‧‧連接器
(100)‧‧‧封裝
(210)‧‧‧中心區段
(220)‧‧‧孔隙
(222)‧‧‧襟翼
(230)‧‧‧凸片
(232)‧‧‧區段；側壁區段
(234)‧‧‧區段；頂部區段
(236‧‧‧區段；側壁區段
(238)‧‧‧區段
(239)‧‧‧通道
(300)‧‧‧層
(305)‧‧‧側壁
(306)‧‧‧側壁；筆直側壁
(310)‧‧‧產品本體區段
(320)‧‧‧孔隙
(322)‧‧‧襟翼
(330)‧‧‧凸片
(340)‧‧‧纜線區段
(342)‧‧‧內縮部
(360)‧‧‧凸片
(362)‧‧‧區段
(364)‧‧‧區段
(370)‧‧‧黏著劑
(400)‧‧‧上層
(410)‧‧‧產品本體區段
(420)‧‧‧孔隙
(500)‧‧‧層
(510)‧‧‧連接器區段
(520)‧‧‧孔隙
(525)‧‧‧孔隙
(530)‧‧‧孔隙
(540)‧‧‧凸片
(542)‧‧‧區段
(544)‧‧‧區段
(600)‧‧‧層
(610)‧‧‧配件區段
(620)‧‧‧孔隙
(622)‧‧‧襟翼
(630)‧‧‧孔隙
(632)‧‧‧襟翼
(700)‧‧‧區域；高頻熔接區域
(710)‧‧‧區域
經由以下結合附圖的實施方式可更易於理解本揭露，其中相似元件符號指稱相似結構組件，而其中：[圖1]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一俯視圖。
[圖2]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一側視圖。
[圖3]展示沿圖1之線3-3取得之一部分剖面圖。
[圖4]展示沿圖1之線4-4取得之一部分剖面圖。
[圖5]展示根據一些實施例之在一打開組態之一耳機封裝之一內部圖。
[圖6]展示根據一些實施例之在一打開組態之一耳機封裝之一外部圖。
[圖7]展示根據一些實施例之在一打開組態之一耳機封裝之一內部圖。
[圖8]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一分解圖。
[圖9]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一部分。
[圖10]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一部分。
[圖11]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一部分。
[圖12]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一部分。
[圖13]展示根據一些實施例之一耳機封裝之一部分。
現在將詳細參考附圖中繪示之代表性實施例。應理解，下文描述非意圖使實施例限於一較佳實施例。相反地，意圖涵蓋可包括在如申請專利範圍所定義之所描述之實施例之精神及範疇內的各種替代例、修改例及同等例。
本揭露大致上係關於封裝，且更具體而言係關於耳機封裝。雖然具體論述耳機封裝，然而本文中所論述之原理亦適用於用於其他產品之封裝。在本揭露之一些實施例中，該封裝可用於任何產品，尤其用於小的、輕量的產品。
封裝可用來舉例而言儲存、傳輸、保護及/或呈現產品(諸如耳機或其他電子裝置)給消費者。在一些實施例中，耳機封裝可經設計以達成多個目標。舉例而言，封裝可保護耳機(例如，藉由緊固耳機在定位)同時呈現耳機給消費者，包括使消費者可輕易取用耳機以自封裝取出耳機。黏著劑之使用可舉例而言緊固耳機在定位，但黏著劑使可消費者難以自封裝取出耳機。因此，在一些實施例中，本文描述之封裝緊固耳機在定位，同時亦藉由使用最小化黏著劑之使用的機構及技術使耳機可輕易取用。同時，因為可丟棄封裝，所以在一些實施例中，用最小量材料來製作封裝，及材料係環境友善的(例如，可回收，舉例而言，在一習知紙循環流中，不需要解構封裝及分離其組件部分)。
在一些實施例中，封裝可由壓縮天然纖維層所形成(例如，由舉例而言纖維素、蔗渣、或竹纖維形成之紙或紙板)。該等壓縮天然纖維層可彼 此附接以形成該封裝。在一些實施例中，藉由高頻熔接附接該等壓縮天然纖維層。在一些實施例中，可藉由黏著劑使該等壓縮天然纖維層彼此附接。
在一些實施例中，該封裝之一上表面層界定接收一產品之部分的一或多個孔隙。舉例而言，該上表面層可包括兩個孔隙，一個孔隙用於一對耳機之各耳機。該等孔隙可適形於該等耳機之輪廓，但是略小於該等耳機，使得該等耳機可自下方抵靠該孔隙之該周長擱置而不會穿過該等孔隙。此可幫助把該等耳機呈現為「浮(floating)」在該封裝內在該上表面上，尤其不會自該上表面上方觀看到任何其他錨或固定機構。可包括在相同層或一不同層中之任一者中之額外孔隙以接收舉例而言一頭戴式耳機插孔、配接器、或其他類型電連接器(例如，一USB裝置、一配接器、一電力插頭等)。
在一些實施例中，相鄰於一孔隙之一壓縮天然纖維層包括一或多個襟翼，該一或多個襟翼部分地覆蓋在該相鄰層中之該等孔隙。該襟翼可經偏置朝向該孔隙，使得當一產品置於該襟翼與該孔隙之間時，該產品在該襟翼與該孔隙之周長之間緊固在定位。在一些實施例中，兩個襟翼一起緊固該產品在定位。依此方式，該等襟翼可自該可見的上表面下方緊固該產品在定位，允許由該孔隙之相對側陳列該產品，而無法看見該等襟翼本身。此外，該等襟翼可允許輕易取用該產品以供自該封裝取出。舉例而言，可藉由在該等襟翼之間拉動該產品來取出該產品。
在一些實施例中，因為該產品之特定部件大於該孔隙，所以該等襟翼及該孔隙之一周長形成用於儲存該產品之該特定部件的一空間。在一些實 施例中，該產品之一部分延伸超過此空間(即，在具有該孔隙之層上方)。該產品之此部分可顯示給消費者，因此陳列該產品。
在一些實施例中，該封裝在該上層下方儲存該產品之其餘部分(諸如耳機之纜線)，主要使消費者看不見。舉例而言，一或多個壓縮天然纖維層可提供一導件以依一環狀(例如，圓形)圖案纏繞纜線在該封裝內。在一些實施例中，一或多個壓縮天然纖維層可具有凸片以封閉該封裝。
下文參考圖式論述此等及其他實施例。然而，所屬技術領域中具有通常知識者將明白，本文中關於此等圖式所給出的詳細說明僅為了解說用途且不應解讀這為限制。
如舉例而言圖1及圖2中所展示，封裝100可用以儲存、傳輸、保護及/或呈現一產品10或其他項目，舉例而言，諸如耳機(有時稱為塞耳式耳機(in-ear headphone)或ear pod耳機)。在一些實施例中，產品10之部分可設置在封裝100之一內部內且產品10的其他部分可設置在封裝100之該內部之外側(例如，上方)。此可允許產品10之一特定部分顯示或呈現給消費者，同時隱藏產品10之其餘部分而無法看見。
舉例而言，如在圖1及圖2中所展示，產品10可包括一產品本體12及連接至產品本體12之一纜線14。在一些實施例中，產品10包括兩個產品本體12(例如，兩個耳機)。在一些實施例中，產品本體12之一部分設置在封裝100之一上層400上方。在一些實施例中，產品本體12之一部分設置在封裝100內。在一些實施例中，無法自封裝100上方看見纜線14(參見圖1)。在一些實施例中，自封裝100之一側視圖可見纜線14(參見圖2)。
在一些實施例中，封裝100經組態以依上文描述之方式來支撐產品10(即，呈現產品本體12，同時隱藏纜線14)，使得在未施加力情況中產品10留在定位，但是亦可輕易且迅速地自封裝100取出。在一些實施例中，封裝100包含複數個壓縮天然纖維層(諸如紙)以達成此。
在一些實施例中，封裝100之各種層包括孔隙(例如，孔隙220、320、420、520、525、530、620、及630)以接收產品10之部分(例如參見圖8)。在一些實施例中，封裝100之各種層包括襟翼(例如，襟翼222、322、622、及632)以至少部分地覆蓋該等孔隙且藉此緊固產品10之該等部分在定位。在一些實施例中，該等襟翼之尺寸經適當定大小以緊固產品10之特定部分在定位。舉例而言，在一些實施例中，該等襟翼可延伸跨整個孔隙。在一些實施例中，該等襟翼可沿產品10之暴露部分之長度之至少一半延伸。在一些實施例中，可在該等襟翼之間拉動產品10之部分以自封裝100取出產品10。在一些實施例中，封裝100之各層包括凸片(例如，凸片230及區段238)以導引在封裝100內的產品10之部分，諸如纜線14。在一些實施例中，封裝100之各種可包括凸片(例如，凸片330、360、及540)以形成封裝100之側壁306(即，當封裝100被封閉時，形狀及位置顯現為相似於側壁305的封裝100之側)。
在一些實施例中，孔隙(例如，孔隙320及420)及襟翼(例如，襟翼322)建立一空間以納含產品本體12，如舉例而言在圖3及圖4中所展示。圖3及圖4係在沒有襟翼(圖3)及含有襟翼(圖4)位置處穿過一孔隙及產品之部分的部分剖面圖之示意圖。在一些實施例中，產品本體12之一部分延伸在產品本體區段410上方，產品本體區段410可形成封裝100之上層400之部分，如下文 描述。在一些實施例中，產品本體12之一部分延伸在產品本體區段310下方，產品本體區段310可形成在上層400下方的一層300之部分。因為產品本體區段410及310之邊緣(即，孔隙420及320之周長)未完全對準(參見圖3)，所以產品本體12較不可能從產品本體12之所欲位置旋轉以供呈現給消費者，此係因為產品本體被部分地圈架以防層之間之偏位。在一些實施例中，如舉例而言在圖4中展示，襟翼322經偏置朝向孔隙420。因此，在一些實施例中，襟翼322經偏置以按壓產品本體12抵靠孔隙420之周長。
在一些實施例中，孔隙420之周長小於產品本體12之一周長，或孔隙之相對側之間之距離小於產品本體12之一相對應之部分之寬度(如舉例而言在圖4中展示)。因此，產品本體12可不適配穿過孔隙420，除非產品本體12被強制穿過、層400被撓曲，或對封裝100之某些其他操縱允許產品本體12穿過孔隙420。在未施加力情況中，產品本體12在封裝100中緊固在定位，且僅產品本體12之一部分顯示給消費者(參見圖1)。在一些實施例中，雖然襟翼322經偏置以按壓產品本體12朝向孔隙420之周長，但是可藉由施加力以克服該偏置且在襟翼322之間拉動產品本體12，而輕易自封裝100取出產品本體12。
在一些實施例中，產品本體區段310及產品本體區段410一起將產品本體12緊固在封裝100中。在一些實施例中，孔隙320及420可模仿產品本體12之形狀。舉例而言，雖然孔隙320及孔隙420兩者可遵循產品本體12之形狀之相同輪廓，但是孔隙320及孔隙420可不同程度地重疊產品本體12之部分，使得孔隙320之形狀可略不同於孔隙420之形狀。在一些實施例中，如舉例而言在圖5中所展示，孔隙320之周長不匹配孔隙420之周長。因此，產品本體區段410之一部 分可突出以部分地覆蓋孔隙320。相似地，在一些實施例中，如舉例而言在圖6中所展示，孔隙420之周長不匹配孔隙320之周長。因此，產品本體區段310之一部分可突出以部分地覆蓋孔隙420。在一些實施例中，孔隙320與孔隙420之周長差異促成將產品本體12緊固在定位。舉例而言，產品本體12可擱置在突出以部分地覆蓋孔隙420的產品本體區段310之部分上，其可輔助防止產品本體12旋轉或防止產品本體12滑出定位。舉一額外實例而言，突出以部分地覆蓋孔隙320的產品本體區段410之部分亦可輔助防止產品本體12旋轉或防止產品本體12滑出定位。
在一些實施例中，孔隙320及/或孔隙420可在X及Y方向約束產品本體12，而襟翼322可在Z方向約束產品本體12(例如，藉由經偏置以按壓產品本體12抵靠孔隙320及/或孔隙420之周長)。在一些實施例中，纜線14在平行於產品本體區段310及產品本體區段410之一方向自產品本體12延伸。在一些實施例中，纜線14毗連產品本體區段310之底部，纜線14在該底部處自產品本體12延伸。
在一些實施例中，可在其他層中使用額外孔隙及襟翼以容納產品10之其他部分，諸如連接器18，如舉例而言在圖7中所展示。在一些實施例中，可使用額外孔隙及襟翼以容納額外附件。舉例而言，在一些實施例中，如在圖8中所展示，封裝100包含層200、層300、層400、層500、及層600。這些層之各者可包括一或多個孔隙及/或一或多個襟翼，如下文更詳細描述。在一些實施例中，可使用更多或更少層。層數量可取決於在封裝100內的產品10之類型或包括在封裝100中的附件數量。
在一些實施例中，如舉例而言在圖9中所展示，層200作為封裝100之一纜線導件部分來操作。在一些實施例中，層200包含一中心區段210。在一些實施例中，中心區段210界定一孔隙220。在一些實施例中，一或多個襟翼222(例如，兩個襟翼222)自中心區段210延伸越過孔隙220。在一些實施例中，凸片230自中心區段210之相對端部延伸。凸片230可被摺疊以建立封裝100之纜線導件部分。
舉例而言，凸片230可包括區段232、234、236、及238。在一些實施例中，區段232、234、及236可被摺疊(例如，彼此成直角)以形成用於保持捲繞在封裝100內之纜線14的一通道239(參見圖7)。在一些實施例中，區段232對中心區段210依一90度角度摺疊以形成通道239之一內側壁。在一些實施例中，區段234對區段232依一90度角度摺疊以形成通道239之一頂部。在一些實施例中，區段236對區段234依一90度角度摺疊以形成通道239之一外側壁。因此，纜線14可捲繞在封裝100內，且可藉由如上文描述摺疊區段232、234、及236而圍繞纜線14、使得纜線14延行於側壁區段232及236之間及頂部區段234下方，來建立通道239(參見圖7)。
在一些實施例中，區段238被摺疊朝向層200之中心以用作為凸片，纜線14抵靠該等凸片捲繞在封裝100內(參見圖7)。纜線14捲繞在封裝100內的直徑可取決於區段238相對於區段232摺疊的程度，藉此提供纜線14之捲繞直徑的靈活性，其可幫助確保沿該捲繞的產品10之組件配置在一適合位置，同時允許捲繞纜線14之一致捲繞匝。舉例而言，沿纜線14之一部分定位的一控制器16可不具有相同於纜線14的靈活性，所以意圖將沿封裝100之筆直側壁306之 一者配置控制器16，而非將控制器16配置在纜線14彎曲處之一隅角。由於區段238可彎曲以適應不同捲繞直徑，所以可使用適合的直徑，使得控制器16終止在圍繞封裝100之一周長的所欲位置。可基於當區段238被摺疊朝向層200之中心時介於區段232與區段238之間之角度，相似地定位沿纜線14的產品10之其他組件，諸如一連接器18，連接器18可定位在封裝100之一中心(例如，在孔隙220內且在襟翼222下方)。
在一些實施例中，介於區段232與區段238之間之角度係在10度與60度之間。在一些實施例中，介於區段232與區段238之間之角度係在30度與50度之間。在一些實施例中，介於區段232與區段238之間之角度係大約45度。在一些實施例中，捲繞在封裝100內之纜線14之直徑可係在30毫米與50毫米之間。在一些實施例中，捲繞在封裝100內之纜線14之直徑可係大約40毫米。可取決於產品10之特性來利用其他角度及尺寸。舉例而言，纜線14之長度或纜線14組件之間之距離可能影響介於區段232與區段238之間之所欲角度及纜線14捲繞在封裝100內之所欲直徑。
在一些實施例中，如舉例而言在圖10中所展示，層300作為一產品本體支撐件部分且作為一纜線支撐件部分而操作。在一些實施例中，層300包含一產品本體區段310及一纜線區段340。在一些實施例中，經由側壁305連接產品本體區段310及纜線區段340。在一些實施例中，產品本體區段310、纜線區段340及側壁305係單塊。在一些實施例中，產品本體區段310、纜線區段340及側壁305相對於彼此摺疊，使得產品本體區段310平行於纜線區段340且與纜線區段340分開達等於側壁305之高度的一距離。舉例而言，產品本體區段310可形成封裝100 之一頂部部分之部分，纜線區段340可形成封裝100之一底部部分之部分，及側壁305可形成封裝100之一側部分之部分。
在一些實施例中，產品本體區段310界定一孔隙320。在一些實施例中，產品本體區段310界定兩個孔隙320。在一些實施例中，孔隙320經組態以接收產品本體12。在一些實施例中，孔隙320之形狀模仿產品本體12之形狀(即，經定形狀以遵循產品本體12之一周長之一輪廓)。在一些實施例中，一或多個襟翼322自產品本體區段310延伸越過各孔隙320。舉例而言，兩個襟翼322可延伸越過各孔隙320。在一些實施例中，一凸片330在與側壁305相對之一側上自產品本體區段310延伸。在一些實施例中，凸片330形成與側壁305相對的一側壁306之一部分。舉例而言，如在圖8中之交叉線所展示，一黏著劑370可設置在凸片330之一個側上以附接至來自層500之一區段542，以形成與側壁305相對之一側壁306。
在一些實施例中，纜線區段340界定孔隙350，孔隙350可提供一空間以容納產品10之部分(例如，如上文描述由襟翼緊固之設置在其他孔隙內的部分)。在一些實施例中，孔隙350之形狀相似於層200之中心區段210。在一些實施例中，纜線14捲繞在封裝100內且擱置在纜線區段340內。在一些實施例中，纜線區段340形成通道239之一底部部分。在一些實施例中，凸片360自纜線區段340之相對端部延伸。凸片360可被摺疊以建立封裝100之側壁306。
舉例而言，凸片360可包括區段362及364。在一些實施例中，區段362對纜線區段340依一90度角度摺疊以形成封裝100之一側壁306。在一些實施 例中，區段364可摺疊越過區段234之頂部。在一些實施例中，區段364可設置在區段234與產品本體區段310之間。
在一些實施例中，一黏著劑370可設置在區段362上，如在圖8中之交叉線所展示。舉例而言，區段362可黏附至層200之區段236。此配置可使由區段232、234、及236所形成之通道239保持在定位。在一些實施例中，黏著劑370可係雙面黏著劑。在一些實施例中，黏著劑370係一差異黏著劑(differential adhesive)，其中黏著劑370之一側具有之黏性大於另一側之黏性，其可幫助一消費者在需要時打開封裝100而不會連同該黏著劑撕裂該封裝之部分，此係因為該黏著劑將具有在具有較高黏性之側上停留在一起的自然傾向。因為黏著劑370可附接至區段362及區段236，當藉由使區段362及236分開而打開封裝100時，環繞纜線14的通道239亦被打開，允許輕易地自封裝100取出纜線14。舉例而言，在通道239被打開之後，凸片230可輕易往回摺疊以允許消費者自在封裝100內的該凸片位置取出纜線14。
些實施例中，纜線區段340包含在纜線區段340之一側上的一內縮部342。舉例而言，內縮部342可設置在與側壁305相對的纜線區段340之側上。在一些實施例中，內縮部342提供用於由另一層(諸如層500)所形成之一額外側壁的一空間。在一些實施例中，內縮部342允許一側壁來封閉封裝100而不會突出超過產品本體區段410之周長(參見圖1)。
在一些實施例中，如舉例而言在圖11中所展示，層400作為一產品本體支撐件部分之一第二層而操作。在一些實施例中，層400包含一產品本體區段410。在一些實施例中，產品本體區段410界定一孔隙420。在一些實施例中， 產品本體區段410界定兩個孔隙420。在一些實施例中，孔隙420經組態以接收產品本體12。在一些實施例中，孔隙320之形狀模仿產品本體12之形狀(即，經定形狀以遵循產品本體12之一周長之一輪廓)。孔隙420之形狀可大致上相同於孔隙320之形狀，但是圍繞其周緣略不同程度地偏位，如上文描述(例如參見圖3及圖4)。在一些實施例中，產品本體區段410形成封裝100之一頂部層。
在一些實施例中，如舉例而言在圖12中所展示，層500作為一連接器支撐件部分而操作。在一些實施例中，層500設置在層300下方。在一些實施例中，層500包含一連接器區段510。在一些實施例中，連接器區段510界定孔隙520。在一些實施例中，孔隙520經定大小以接收產品10之連接器18(例如，頭戴式耳機插口、配接器、或其他電連接器)。在一些實施例中，孔隙520及襟翼222依相似於孔隙420及襟翼322之方式操作以緊固連接器18。舉例而言，孔隙520可在X及Y方向約束連接器18，而襟翼222可在Z方向約束連接器18(例如，藉由經偏置以按壓連接器18抵靠孔隙520之周長)。
在一些實施例中，一凸片540自連接器區段510延伸。凸片540可包含區段542及區段544。在一些實施例中，區段542可形成封裝100之一側壁306(例如，藉由經由黏著劑370而附接至凸片330)。在一些實施例中，區段544可摺疊於產品本體區段410之頂部上方，如舉例而言在圖1中所展示。
在一些實施例中，連接器區段510只界定一個孔隙(例如，孔隙520)。在一些實施例中，連接器區段510界定一或多個額外孔隙，諸如孔隙525及孔隙530。在一些實施例中，孔隙525及孔隙530經組態以接收用於產品10之一配件的一部分，諸如一配接器。在一些實施例中，孔隙525及孔隙530經組態以 接收相同配件之不同部分。在一些實施例中，孔隙525可接收不同於由孔隙530所接收之一配件的一配件之一部分。
在一些實施例中，如舉例而言在圖13中所展示，層600可作為一配件支撐件部分而操作。舉例而言，層600可設置在連接器區段510下方以容納一配件。在一些實施例中，層600包含一配件區段610。在一些實施例中，配件區段610完全覆蓋孔隙520，且因此，可幫助在Z方向約束連接器18。
在一些實施例中，配件區段610可界定一或多個孔隙，諸如孔隙620及630。在一些實施例中，一或多個襟翼622(例如，兩個襟翼622)自配件區段610延伸越過孔隙620。在一些實施例中，孔隙525及襟翼622依相似於孔隙420及襟翼322之方式操作以緊固一配件之一部分。舉例而言，孔隙525可在X及Y方向約束該配件之一部分，而襟翼622可在Z方向約束該配件之該部分(例如，藉由經偏置以按壓該配件之該部分抵靠孔隙525之周長)。
在一些實施例中，一或多個襟翼632(例如，兩個襟翼632)自配件區段610延伸越過孔隙630。在一些實施例中，孔隙530及襟翼632依相似於孔隙420及襟翼322之方式操作以緊固一配件之一部分。舉例而言，孔隙530可在X及Y方向約束該配件之一部分，而襟翼632可在Z方向約束該配件之該部分(例如，藉由經偏置以按壓該配件之該部分抵靠孔隙530之周長)。
在一些實施例中，層200之中心區段210完全覆蓋孔隙620及630，且因此，可幫助在Z方向約束該配件之部分。在一些實施例中，層600可不包括在封裝100中，且層500係底部層。在一些實施例中，此可使連接器18之一部分暴露。
如上文所討論者，封裝100係自複數個壓縮天然纖維(諸如紙)層所形成。在一些實施例中，各層包含相同克重之紙(克重(grammage)係每單位面積質量之一測量)。在一些實施例中，某些層可包含不同克重。舉例而言，在一些實施例中，所有層具有相同克重(例如，300之一克重)，惟層400除外。在一些實施例中，層400包含具有大於層200、300、500、及600之一克重之紙(例如，層400可具有之一克重比層200、300、500、及600之克重大於120%，舉例而言，諸如380之一克重)。在一些實施例中，較大克重之層400可促成將產品本體12緊固在定位且可提供用於封裝100之強化結構，使得封裝100可在封裝、運送、及處置程序中維持其形狀，同時針對其他層使用較低克重材料，藉此整體減少封裝100之廢料及重量。舉例而言，較大克重之層400可提供較大勁度，因此促成防止產品本體12旋轉且防止封裝100撓曲。
在一些實施例中，封裝100之各層可係自壓縮天然纖維片材所形成。在一些實施例中，封裝之各層係僅由壓縮天然纖維所形成。在一些實施例中，整個封裝100係由壓縮天然纖維層及黏著劑所形成。在一些實施例中，整個封裝100係由壓縮天然纖維層、黏著劑、及聚丙烯層壓體所形成。
在一些實施例中，自壓縮天然纖維片材模切各層。在一些實施例中，可一起模切具有相似外周長之層(例如，層300及層400之一部分)。在一些實施例中，將被摺疊之層之部分被劃痕(例如，壓縮以提供幾乎穿過該層之一摺痕或刻劃，且需用或無需用切割(諸如用一v形斜切割)取出材料)以幫助各摺疊係準確的。舉例而言，在一些實施例中，襟翼222、322、622、及632係在一位置予以劃痕以促成使襟翼222、322、622、及632偏置，以按壓抵靠被固 持在定位的產品10之部分，同時亦允許在封裝100之裝組期間插入產品10而不會損壞襟翼222、322、622、及632。
在一些實施例中，同時進行模切程序及劃痕程序。在一些實施例中，在一向下方向模切封裝100之層。在一些實施例中，在一向上方向模切封裝100之層。在一些實施例中，在不同方向模切不同層。舉例而言，在一些實施例中，可在一向下方向模切層200，及在一向上方向模切層300、500、及600。
在一些實施例中，模切程序可促成允許封裝100之大部分被隱藏而使消費者無法自頂部層(例如，層400)上方看見。舉例而言，凸片540、凸片330、凸片360、及側壁305之模切圖案可切割至纜線區段340及連接器區段510之一部分中。因此，當凸片540、凸片330、凸片360、及側壁305形成至封裝100之側壁305及306中時，其等可設置在至少略在產品本體區段310下方且被隱藏而無法看見，而非自產品本體區段310下方突出來。
在一些實施例中，一或多個層(例如，層200、300、400、500、及600)可彼此附接以形成封裝100，如舉例而言在圖5及圖6中所展示。可藉由舉例而言膠帶(例如，雙面膠帶)或膠或藉由高頻熔接使各種層(例如，層200、300、400、500、及600)黏附在一起。高頻熔接提供一強力接合及一清潔邊緣，避免潛在暴露膠帶或膠。在一些實施例中，各層包含一塗層以促成高頻熔接。舉例而言，各層可包含聚丙烯層壓體之一塗層。在一些實施例中，一層(例如，層200、300、400、500、或600)之聚丙烯層壓體可經高頻熔接至一相鄰層之聚丙烯層壓體。藉由接合一層之聚丙烯層壓體至一相鄰層之聚丙烯層壓體，相鄰層可黏附或接合在一起。在一些實施例中，可藉由高頻熔接藉由在區域700(如 在圖9、圖10、圖12、及圖13中之交叉線所展示)中施加熱及壓力，使層200、300、400、500、及600黏附在一起。雖然高頻熔接區域700之交叉線不同於黏著劑370之交叉線，但是這些區域之任一者可利用黏著劑或熔接。在一些實施例中，如舉例而言在圖10、圖12、及圖13中所展示，圍繞連接器區段510、配件區段610、及產品本體區段310之邊緣的一區域710未被高頻熔接至相鄰層。在一些實施例中，此允許藉由劃痕形成的摺痕起作用且可促成允許封裝100之大部分被隱藏而使消費者無法自頂部層(例如，層400)上方看見。
在一些實施例中，如舉例而言在圖7中所展示，經組裝之封裝100可固持產品10，且產品本體12緊固在產品本體區段310及410中，及纜線14連同控制器16及連接器18一起緊固在中心區段210、纜線區段340、及連接器區段510中。
提出本文描述之特定實施例之前文說明係為了闡釋及說明用途。此等例示性實施例非意圖窮舉或使實施例限於所揭示之精確形式。實踐所描述之實施例非所有特定細節為必要的。
所屬技術領域中具有通常知識者將明白，鑑於前文教示進行許多修改及變化係可行的，及藉由應用在所屬技術領域內的知識，可無需過度實驗而易於修改及/或調適各種此類特定實施例中的應用，而不悖離本揭露之一般觀念。基於本文提呈之教示及指導，此類調適及修改意欲係在所揭露之實施例之均等例之意義及範圍內中。舉例而言，孔隙及襟翼可係不同形狀及大小，或在不同於圖中所展示之位置。此外，雖然圖式中主要展示耳機，但是在一些實施例中，可根據本文揭露之原理來封裝其他產品。
[實施方式]之詳細說明意欲用以解釋申請專利範圍。[發明內容]及[摘要]之內容可闡述如發明人所設想之本揭露的一或多項例示性實施例，但非本揭露之所有例示性實施例，且因此，非意欲限於本揭露及申請專利範圍。
上文已運用繪示指定功能及關係之實施方案的功能建置組塊之輔助來描述本揭露。為了便於說明，本文已任意界定這些功能建置組塊之邊界。可界定替代邊界，只要適當執行指定功能及其關係。
本文中使用之用語或術語係用於說明且非限制性之目的，使得本說明書之術語或用語由技術者解釋。
本揭露之廣度及範疇不應受限於上文描述之例示性實施例之任意者，但是應係根該申請專利範圍及其均等例予以定義。

Claims (20)

  1. 一種用於一電子裝置之封裝，該封裝包含：一第一壓縮天然纖維層，其界定一孔隙，該孔隙經組態以接收該電子裝置之一部分；及一第二壓縮天然纖維層，其經設置成相鄰於該第一壓縮天然纖維層，該第二壓縮天然纖維層具有一襟翼(flap)，該襟翼部分地覆蓋由該第一壓縮天然纖維層界定之該孔隙，其中藉由高頻熔接使該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層彼此接合。
  2. 如請求項1之封裝，其中該第一壓縮天然纖維層係紙，且其中該第二壓縮天然纖維層係紙。
  3. 如請求項1之封裝，其中該第二壓縮天然纖維層包含兩個襟翼，該兩個襟翼部分地覆蓋由該第一壓縮天然纖維層界定之該孔隙。
  4. 如請求項1之封裝，其進一步包含：一第三壓縮天然纖維層，其經設置成在與該第二壓縮天然纖維層相對之一側上相鄰於該第一壓縮天然纖維層，其中該第一壓縮天然纖維層界定一第二孔隙，其中該第三壓縮天然纖維層包含一襟翼，該襟翼部分地覆蓋由該第一壓縮天然纖維層界定之該第二孔隙，且其中該第三壓縮天然纖維層完全覆蓋由該第一壓縮天然纖維層界定之該孔隙。
  5. 如請求項4之封裝，其中藉由高頻熔接將該第三壓縮天然纖維層接合至該第二壓縮天然纖維層。
  6. 如請求項4之封裝，其中該第一壓縮天然纖維層、該第二壓縮天然纖維層、及該第三壓縮天然纖維層經組態以在三維中約束該電子裝置之該部分。
  7. 如請求項1之封裝，其中各壓縮天然纖維層包含聚丙烯層壓體之一塗層。
  8. 如請求項1之封裝，其中該第一壓縮天然纖維層形成該封裝之一外部部分。
  9. 一種經封裝產品，其包含：如請求項1之封裝；及一產品，其中該產品包括一產品本體及連接至該產品本體之一纜線，其中該產品本體之一部分設置在該第一壓縮天然纖維層上方，其中該產品本體之一部分設置在該第一壓縮天然纖維層下方，且其中無法該第一壓縮天然纖維層上方看見該纜線。
  10. 如請求項9之該經封裝產品，其中該第一壓縮天然纖維層之該孔隙之一周長小於該產品本體之一周長。
  11. 如請求項9之該經封裝產品，其中該襟翼經偏置以按壓該產品本體抵靠該孔隙之一周長。
  12. 一種用於耳機之封裝，該封裝包含： 一壓縮天然纖維耳機支撐件部分，其包含一第一壓縮天然纖維層及一第二壓縮天然纖維層，該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層界定兩個孔，該兩個孔經組態以緊固該等耳機；一壓縮天然纖維纜線支撐件部分，其附接至該壓縮天然纖維耳機支撐件部分，其中該纜線支撐件部分及該第二壓縮天然纖維層係單塊；及一壓縮天然纖維纜線導件部分，其附接至該纜線支撐件部分且包含突出物，各突出物具有在各端部上之凸片，該等凸片依一角度設置以形成用於該等耳機之一捲繞纜線的一環狀導件。
  13. 如請求項12之封裝，其進一步包含附接至該纜線支撐件部分之一連接器支撐件部分，該連接器支撐件部分包含經組態以接收該等耳機之一連接器的一孔隙。
  14. 如請求項13之封裝，其進一步包含附接至該連接器支撐件部分之一配件支撐件部分，其中該連接器支撐件部分包含經組態以接收一配件之一額外孔隙。
  15. 如請求項12之封裝，其中該纜線導件部分包含圍繞該等耳機之該纜線的一通道，且其中該通道經組態為當一使用者打開該封裝時斷離，允許自該封裝取出該纜線。
  16. 如請求項12之封裝，其進一步包含：一側部分，其係具有該壓縮天然纖維纜線支撐件部分及該第二壓縮天然纖維層之單塊，其中該側部分形成該封裝之一側；及 兩個凸片，該兩個凸片自該纜線支撐件部分延伸且各凸片形成該封裝之一側，其中當該封裝被閉合時，無法自該第一壓縮天然纖維層上方看見該兩個凸片及該側部分。
  17. 如請求項12之封裝，其中該第二壓縮天然纖維層包含襟翼，該等襟翼部分地覆蓋該兩個孔以緊固該等耳機。
  18. 如請求項12之封裝，其中該第一壓縮天然纖維層之克重(grammage)大於該第二壓縮天然纖維層之克重。
  19. 一種經封裝耳機，其包含：如請求項12之封裝；及該等耳機，其中該等耳機緊固在該兩個孔內，且其中該等耳機之該纜線在平行於該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層之一方向上自該等耳機延伸，且其中無法自該第一壓縮天然纖維層及該第二壓縮天然纖維層上方看見該纜線。
  20. 如請求項19之經封裝耳機，其中該壓縮天然纖維耳機支撐件部分設置於該壓縮天然纖維纜線支撐件部分上方，且該纜線之大部分設置在該壓縮天然纖維耳機支撐件部分與該纜線支撐件部分之間。
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