TWM555549U - 線纜 - Google Patents

Abstract

一種線纜，其包括一對信號芯線、至少一根接地線、圍繞在所述信號芯線與接地線外之金屬遮罩層及包覆在所述金屬遮罩層外之絕緣外皮，所述信號芯線包括傳遞信號之金屬導體及包覆於金屬導體外之絕緣包層，所述接地線為與所述金屬遮罩層電性連接之扁平線。藉由將線纜之接地線設置為扁平狀，能夠有效地避免接地線發生位移錯位而影響高頻電氣特性，並且有利於線纜後續之焊接作業。

Description

線纜

本創作有關一種線纜，尤指一種MINI SAS(Serial Attached SCSI)線纜。

與本創作相關之先前技術請參考2013年11月1日公告的臺灣第M464796號專利，其公開之線纜具有電源線、信號線、接地線及依次包覆於該等線外的麥拉層、金屬遮罩層及絕緣外皮。然，所述接地線為圓形線，其容易產生位移錯位，不利於後續之焊接作業。

因此，確有必要對線纜進行改良以解決現有技術中之上述缺陷。

本創作之主要目的在於提供一種避免接線線位移錯位、能夠可靠實現焊接作業之線纜。

為了實現上述目的，本創作採用如下技術方案：一種線纜，其包括一對信號芯線、至少一根接地線、圍繞在所述信號芯線與接地線外之金屬遮罩層及包覆在所述金屬遮罩層外之絕緣外皮，所述信號芯線包括傳遞信號之金屬導體及包覆於金屬導體外之絕緣包層，所述接地線為與所述金屬遮罩層電性連接之扁平線。

進一步地，所述接地線夾持於所述信號芯線之絕緣包層之外緣與所述金屬遮罩層之間。

進一步地，所述線纜包括一根所述接地線，所述接地線夾持於所述一對信號芯線之絕緣包層之外緣與所述金屬遮罩層之間。

進一步地，所述線纜包括兩根所述接地線，所述一對信號芯線並排設置，所述兩根接地線分別夾持於所述一對信號芯線之絕緣包層相背對之兩外緣與金屬遮罩層之間。

進一步地，金屬遮罩層在對應所述接地線之位置凸設有容置所述接地線之容置空間，所述接地線具有抵靠所述金屬遮罩層之第一抵靠面、抵靠所述信號芯線之絕緣包層之外緣的第二抵靠面及連接所述第一抵靠面與第二抵靠面之兩相對的平直的側面。

進一步地，所述接地線大致呈矩形狀。

進一步地，所述信號芯線呈圓形設置，所述接地線呈圓弧形並具有與所述信號芯線相同之曲率。

進一步地，所述金屬遮罩層為由鋁材形成之光滑遮罩層。

進一步地，所述金屬遮罩層為由鋁材編織形成之網狀遮罩層。

進一步地，所述金屬遮罩層為由鋁材構成之扁平之裸線。

與先前技術相比，本創作有如下有益效果：通過將線纜之接地線設置為扁平狀，能夠有效地避免接地線發生位移錯位而影響高頻電氣特性，並且有利於線纜後續之焊接作業。

本創作線纜為一種MINI SAS線纜，但並不僅限於MINI SAS線纜。所述線纜分為單接地線之線纜100及雙接地線之線纜200，請分別參閱第一圖及第二圖，當然亦可為多接地線之線纜(未圖示)，其根據實際需求而設變。所述線纜100、200均包括一對信號芯線1、接地線2、圍繞在所述信號芯線1與接地線2外之金屬遮罩層3及包覆在所述金屬遮罩層3外之絕緣外皮4。所述線纜100包括一根接地線2，線纜200則包括兩根接地線2’。

所述信號芯線1呈圓形設置，包括用於傳遞信號之金屬導體11及包覆於所述金屬導體11外之絕緣包層12。所述接地線2、2’與所述金屬遮罩層3電性連接以實現接地，所述金屬遮罩層3由鋁材形成。為了可靠穩固接地線2、2’於所述絕緣外皮4內，避免其位移錯位而影響線纜100、200之整體高頻電氣特徵及後續焊接作業，所述接地線2、2’設置為與所述金屬遮罩層3電性連接之扁平線，所述扁平之接地線2、2’夾持於所述信號芯線1之絕緣包層12之外緣與所述金屬遮罩層3之間，如此，能夠可靠地固持所述接地線2、2’於所述絕緣外皮4內，有效地穩定線纜100、200之高頻電氣特性。進一步地，所述接地線2、2’為扁平之裸線，如此，其能夠直接可靠地實現與所述金屬遮罩層3電性導接。此外，所述金屬遮罩層3為由鋁材形成之光滑遮罩層(未圖示)或網狀遮罩層(未圖示)，當金屬遮罩層3為光滑遮罩層時，所述線纜100具有較好之遮罩干擾的性能，而當所述金屬遮罩層3為網狀遮罩層時，其對扁平之所述接地線2、2’具有較好的限制其位移的能力。

以下將詳述本創作單接地線、雙接地線之線纜100及200的具體設置情況。參閱第一圖，所述線纜100之一對信號芯線1並排設置以構成整體呈扁平狀之線纜，所述扁平的接地線2夾持於一對信號芯線1之絕緣包層12之外緣與所述金屬遮罩層3之間。所述接地線2大致呈矩形狀，所述金屬遮罩層3在對應所述接地線2之位置凸設有容置所述接地線2之容置空間31，所述接地線2具有抵靠所述金屬遮罩層3之第一抵靠面21、抵靠所述一對信號芯線1之絕緣包層12之外緣的第二抵靠面22及連接所述第一抵靠面21與第二抵靠面22之兩相對的平直的側面23。藉由扁平之接地線2之側面23平直的設置，所述第一抵靠面21、第二抵靠面22與側面23相交之交點可穩定地抵持於所述金屬遮罩層3，從而使所述接地線2更加有效地被限制在所述容置空間31內，避免接地線2產生位移錯位之風險。

參閱第二圖，所述線纜200之一對信號芯線1亦並排設置以構成整體呈扁平狀之線纜，所述線纜200之兩根接地線2’分別夾持於所述一對信號芯線1之絕緣包層12相背對之兩外緣處。所述兩根扁平之接地線2’均呈圓弧形設置，接地線2’之抵靠於金屬遮罩層3之第一抵靠面21’及抵靠於信號芯線1之絕緣包層12之外緣之第二抵靠面22’與所述信號芯線1具有相同之曲率，如此，所述第一抵靠面21’與第二抵靠面22’可分別與所述信號芯線1與金屬遮罩層3完全緊貼而具有較大之摩擦力以盡可能阻礙所述接地線2’發生位移，並且所述扁平之接地線2’之側面23’亦為平直之設置，如此能夠進一步有效地限制所述接地線2’在所述容置空間31內，避免接地線2’產生位移錯位之風險。

綜上所述，以上僅為本創作之較佳實施例而已，不應以此限制本創作之範圍。即凡係依本新型權利要求書及本新型說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

100、200‧‧‧線纜
11‧‧‧金屬導體
1‧‧‧信號芯線
12‧‧‧絕緣包層
2、2’‧‧‧接地線
21、21’‧‧‧第一抵靠面
22、22’‧‧‧第二抵靠面
23、23’‧‧‧側面
3‧‧‧金屬遮罩層
31‧‧‧容置空間
4‧‧‧絕緣外皮

第一圖係本創作單接地線的線纜之截面示意圖；

第二圖係本創作雙接地線的線纜之截面示意圖。

100‧‧‧線纜

11‧‧‧金屬導體

1‧‧‧信號芯線

12‧‧‧絕緣包層

2‧‧‧接地線

21‧‧‧第一抵靠面

22‧‧‧第二抵靠面

23‧‧‧側面

3‧‧‧金屬遮罩層

31‧‧‧容置空間

4‧‧‧絕緣外皮

Claims (10)

1. 一種線纜，其包括一對信號芯線、至少一根接地線、圍繞在所述信號芯線與接地線外之金屬遮罩層及包覆在所述金屬遮罩層外之絕緣外皮，所述信號芯線包括傳遞信號之金屬導體及包覆於金屬導體外之絕緣包層，其中所述接地線為與所述金屬遮罩層電性連接之扁平線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜，其中所述接地線夾持於所述信號芯線之絕緣包層之外緣與所述金屬遮罩層之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線纜，其中所述線纜包括一根所述接地線，所述接地線夾持於所述一對信號芯線之絕緣包層之外緣與所述金屬遮罩層之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述之線纜，其中所述線纜包括兩根所述接地線，所述一對信號芯線並排設置，所述兩根接地線分別夾持於所述一對信號芯線之絕緣包層相背對之兩外緣與金屬遮罩層之間。
5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之線纜，其中金屬遮罩層在對應所述接地線之位置凸設有容置所述接地線之容置空間，所述接地線具有抵靠所述金屬遮罩層之第一抵靠面、抵靠所述信號芯線之絕緣包層之外緣之第二抵靠面及連接所述第一抵靠面與第二抵靠面之兩相對的平直的側面。
6. 如申請專利範圍第3項所述之線纜，其中所述接地線大致呈矩形狀。
7. 如申請專利範圍第4項所述之線纜，其中所述信號芯線呈圓形設置，所述接地線呈圓弧形並具有與所述信號芯線相同之曲率。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線纜，其中所述金屬遮罩層為由鋁材形成之光滑遮罩層。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線纜，其中所述金屬遮罩層為由鋁材編織形成之網狀遮罩層。
10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述之線纜，其中所述金屬遮罩層為由鋁材構成之扁平的裸線。