TWM549448U - 正位裝置 - Google Patents

Description

正位裝置

本新型是有關於一種正位裝置，尤其是一種以敲擊震動的方式，將一物體正確放置於一承載盤的正位裝置。

積體電路使用於多種電子產品之中，例如個人電腦、手機、數位相機、以及其它電子設備。

上述之積體電路為半導體晶圓切割而成的複數晶粒，在經過半導體封裝製程後，可以使用於不同的電子產品中。

當半導體晶圓切割成複數晶粒時，通常會利用具有真空吸嘴的機器手臂，將複數晶粒進行搬移並放置於晶粒承載盤上，在移動至其它的製程設備。

參閱圖1，為一物體A放置於一承載盤2的態樣，該承載盤2包括一主體21，及複數設置於該主體21之凹槽22。

一般設置於機器手臂上的真空吸嘴(圖中未示出)，是以真空吸力將物體A吸住，以達到搬移的作用。其中，置入該承載盤2之凹槽22中，但以吸嘴吸取物體A時有機會發生位置偏移的狀態，造成該承載盤2上會有因為放置的位置偏移，而導致該物體A與該承載盤2表面產生碰觸或接觸，而產生無法正確置入該凹槽22的物體B。

當該承載盤2上具有未正確置入該凹槽22的物體B時，將影響後續半導體的製造流程，例如無法再將該物體B由該凹槽22拿取的情況，甚至可能產生無法預期的損失。

由上述說明可知，如何將每一晶粒正確地置入承載盤之凹槽，以順利執行半導體製程，是相關技術人員亟需努力的目標。

有鑑於此，本新型之目的是在提供一種正位裝置，包含一正位單元。

該正位單元包括一用以產生震動之正位組件，該正位組件具有一可產生一衝程之氣壓缸、一提供該氣壓缸之氣壓的高壓氣瓶，及一控制該氣壓缸之電磁閥。

本新型的又一技術手段，是在於上述之正位組件更具有一與該電磁閥連接之消音器。

本新型的另一技術手段，是在於上述之正位組件具有一用以震動該承載主體之磁動式馬達。

本新型的再一技術手段，是在於上述之正位組件更具有一控制該磁動式馬達震動的馬達控制器。

本新型的又一技術手段，是在於上述之正位裝置更包含一承載單元，該承載單元包括一承載主體，及至少一用以放置一物體之承載凹槽，該承載主體具有一主體表面，該承載凹槽具有一自該主體表面向下延伸之凹槽側面、一將該凹槽側面之底端封閉的凹槽底面、一位於該 凹槽側面之頂端的凹槽開口，及一由該凹槽側面及該凹槽底面所圍繞的凹槽空間，該凹槽空間之形狀符合該物體之外型，以使該物體可由該凹槽開口置入該凹槽空間，該氣壓缸是用以敲擊該承載主體，以產生震動。

本新型的另一技術手段，是在於上述之承載主體更具有一環設於該主體表面之主體側面，該正位組件敲擊該主體側面。

本新型的再一技術手段，是在於上述之正位裝置更包含一撐抵單元，其包括一用以撐抵該承載主體之撐抵構件。

本新型的又一技術手段，是在於上述之正位裝置更包含一輸送單元，其包括一用以搬動該承載主體之輸送構件。

本新型的另一技術手段，是在於上述之正位裝置更包含一檢測單元，包括一用以確認該物體是否正確放置於該凹槽空間之檢測組件。

本新型之有益功效在於，利用該正位組件以敲擊或震盪的方式，讓該承載主體產生震盪，以使該物體於該承載主體上掉落該凹槽空間中，以使未正確置入該承載凹槽的物體，正確地落入該凹槽中。

A‧‧‧物體

3‧‧‧承載單元

31‧‧‧承載主體

311‧‧‧主體表面

312‧‧‧主體側面

32‧‧‧承載凹槽

321‧‧‧凹槽側面

322‧‧‧凹槽底面

323‧‧‧凹槽開口

324‧‧‧凹槽空間

4‧‧‧正位單元

41‧‧‧正位組件

411‧‧‧氣壓缸

412‧‧‧高壓氣瓶

413‧‧‧電磁閥

414‧‧‧消音器

415‧‧‧磁動式馬達

416‧‧‧馬達控制器

5‧‧‧撐抵單元

51‧‧‧撐抵構件

6‧‧‧輸送單元

61‧‧‧輸送構件

7‧‧‧檢測單元

71‧‧‧檢測組件

圖1是一示意圖，說明一般將複數晶粒放置於一承載盤時，所發生晶粒未正確置入承載盤之態樣； 圖2是一裝置示意圖，說明本新型一種正位裝置之一第一較佳實施例的一承載單元；圖3是一裝置示意圖，說明該第一較佳實施例之敲擊的態樣；及圖4是一裝置示意圖，說明本新型一種正位裝置之一第二較佳實施例。

有關本新型之相關申請專利特色與技術內容，在以下配合參考圖式之兩較佳實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。在進行詳細說明前應注意的是，類似的元件是以相同的編號來做表示。

參閱圖2、3，為本新型一種正位裝置之一第一較佳實施例，該第一較佳實施例包含一承載單元3、一正位單元4、一撐抵單元5，及一輸送單元6。

該承載單元3包括一承載主體31，及至少一用以放置一物體A之承載凹槽32。於該第一較佳實施例，該物體A是由晶圓切割的晶粒，該承載主體31為一種承裝晶粒的承載盤，用以運送該複數晶粒。實際實施時，該物體A也可以是其它電子元件或其它微小零件，不應以此為限。

該承載主體31具有一主體表面311，及一環設於該主體表面311之主體側面312。

該承載凹槽32具有一自該主體表面311向下延伸之凹槽側面321、一將該凹槽側面321之底端封閉的凹槽底面322、一位於該凹槽側面321之頂端的凹槽開口323， 及一由該凹槽側面321及該凹槽底面322所圍繞的凹槽空間324。

該凹槽空間324之形狀符合該物體A之外型，其中，該凹槽側面321垂直該主體表面311，該凹槽側面321的上視線條輪廓與該物體A之上視外型相符合，該凹槽底面322的形狀與該物體A底面形狀相符合，以使該物體A可由該凹槽開口323置入該凹槽空間324。

該正位單元4包括一用以震動該承載主體31之正位組件41。當該物體A正確置入該凹槽空間324時，該承載主體31即使被震動，該物體A會被該凹槽側面321撐抵，穩穩地放置在該凹槽空間324中。

但是當該物體A未正確的放置於該凹槽空間324時，並於該承載主體31受該正位組件41敲擊時，該物體A將會於該承載主體31上滑動，或是會被推動而震盪，或是會使該物體A表面暫時與該承載主體31或該承載凹槽32之表面分離，讓該物體A與該承載主體31或該承載凹槽32之間的表面摩擦力消失，令該物體A可以正確地落入該凹槽空間324中。

在該第一較佳實施例，該正位組件41具有一可敲擊該承載主體31之氣壓缸411、一提供該氣壓缸411之氣壓的高壓氣瓶412、一控制該氣壓缸411運作之電磁閥413，及一與該電磁閥413連接之消音器414。由於以電磁閥413控制氣壓缸411的技術手段，已為業界所知悉，在此不再詳加贅述。

較佳地，該正位組件41之氣壓缸411前端設有一限位結構，以限制該氣壓缸411伸出的長度，並以快速且輕輕敲擊的方式敲擊該承載主體31，避免該承載主體31遭受過大的敲擊力道，讓該物體A掉出該承載主體31。除此之外，更可以控制該正位組件41敲擊的次數與敲擊的間隔，以多次對該承載主體31進行多次的敲擊，以震盪該承載主體31讓該物體A正確地落入該凹槽空間324中。

該撐抵單元5其包括一用以撐抵該承載主體31之撐抵構件51，其中，該撐抵構件51設置於該承載主體31被敲擊處的對面，用以撐抵該正位組件41敲擊的力道。

於該第一較佳實施例，該撐抵構件51為複數軸承，不僅可以方便該承載主體31的移動，更可以撐抵該承載主體31被敲擊的力道，避免該承載主體31移位。實際實施時，該撐抵構件51可以使用其他的方式來撐抵該正位組件41敲擊的力道，不應以此為限。

該輸送單元6包括一用以搬動該承載主體31之輸送構件61。於該第一較佳實施例，該輸送構件61為一種輸送帶，以使該承載主體31於運送過程中，透過該正位組件41敲擊震盪的方式，將該物體A正確地置入該承載凹槽32中。

較佳地，該凹槽側面321之上垣呈漏斗狀，該凹槽側面321略大於該物體A的寬度，以使該承載主體31震盪時，讓該物體A更容易地掉入該凹槽空間324中。

參閱圖4，為本新型一種正位裝置之一第二 較佳實施例，該第二較佳實施例與該第一較佳實施例大致相同，相同之處在此不再敘述，不同之處在於該正位組件41具有一可分離地與該承載主體31碰觸之磁動式馬達415，及一控制該磁動式馬達415震動的馬達控制器416。

較佳地，該磁動式馬達415為一種微型震動馬達，可以設置於該氣壓缸411上，以使該氣壓缸411將該磁動式馬達415撐抵於該主體側面。

該馬達控制器416為供應該微型磁動式馬達的電源供應器，以使該磁動式馬達415可以產生震動，當該磁動式馬達415與該承載主體31接觸時，該磁動式馬達415產生的振動將會使該承載主體31產生震動。

值得一提的是，當該磁動式馬達415緊貼該承載主體31之主體側面312時，會造成該承載主體31以上下震盪的方式進行震盪，使該物體A表面暫時與該承載主體31或該承載凹槽32之表面分離，讓該物體A與該承載主體31或該承載凹槽32之間的摩擦力消失，令該物體A正確地落入該凹槽空間324中。

當該磁動式馬達415轉動時，會利用磁感應讓該承載主體31或該物體A產生震動，進一步讓該物體A更容易地落入該凹槽空間324中。較佳地，該承載主體31或該物體A可具有磁性物質，以使該磁動式馬達415轉動時，造成該承載主體31或該物體A的震動，

其中，該正位裝置更包含一檢測單元7，包括一用以確認該物體A是否正確放置於該凹槽空間324之檢 測組件71。較佳地，該檢測組件71具有一用以拍攝該承載主體31的攝影機，及一用以分析該物體A是否正確放置於該承載凹槽32之電腦裝置。

當該電腦裝置發現有物體A未正確地放置於該承載凹槽32時，控制該馬達控制器416開啟，用以震動該承載主體31，令未正確放置於該承載凹槽32之物體A，正確地落入該凹槽空間324中。

在該第二較佳實施例中，該承載主體31是設置於製程設備中，並利用具有吸嘴之機器手臂，將該物體A搬運至該承載凹槽32中放置後，立即利用該檢測組件71分析是否正確放置，當發現未正確放置之物體A時，控制該正位組件41震盪該承載主體31，以使該物體A正確地落入該凹槽空間324中。

由上述說明可知，本新型正位裝置確實具有下列功效：

一、將物體正確地置入承載凹槽中：

當該承載主體31被敲擊或震盪時，該物體A將會於該承載主體31上滑動，也會被推動而震盪，也會使該物體A表面暫時與該承載主體31或該承載凹槽32之表面分離，讓該物體A與該承載主體31或該承載凹槽32之間的摩擦力消失，令該物體A正確置入承載凹槽32中。

二、即時偵測：

該檢測組件71可以即時分析該物體A是否正確放置，當發現未正確放置之物體A時，控制該正位組件41 震盪該承載主體31，以使該物體A正確地落入該凹槽空間324中。

三、減少成本壓力：

該正位組件41可利用敲擊或震盪的方式，達到讓該物體A可以正確地置入該承載凹槽32中，不需要再利用人工檢測的方式，可以避免該物體A遭受汙染，更可以減少成本的壓力。

綜上所述，該正位組件41利用敲擊或震盪該承載主體31的方式，使該物體A與該承載主體31暫時分離，令該物體A與該承載主體31之間的摩擦力消失，以使該物體A正確地落入該承載凹槽32中，故確實可以達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之兩個較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

311‧‧‧主體表面

312‧‧‧主體側面

32‧‧‧承載凹槽

4‧‧‧正位單元

41‧‧‧正位組件

411‧‧‧氣壓缸

412‧‧‧高壓氣瓶

413‧‧‧電磁閥

414‧‧‧消音器

5‧‧‧撐抵單元

51‧‧‧撐抵構件

6‧‧‧輸送單元

61‧‧‧輸送構件

Claims (9)

1. 一種正位裝置，包含：一正位單元，包括一用以產生震動之正位組件，該正位組件具有一可產生一衝程之氣壓缸、一提供該氣壓缸之氣壓的高壓氣瓶，及一控制該氣壓缸之電磁閥。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之正位裝置，其中，該正位組件更具有一與該電磁閥連接之消音器。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之正位裝置，其中，該正位組件具有一用以震動該承載主體之磁動式馬達。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之正位裝置，其中，該正位組件更具有一控制該磁動式馬達震動的馬達控制器。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之正位裝置，更包含一承載單元，該承載單元包括一承載主體，及至少一用以放置一物體之承載凹槽，該承載主體具有一主體表面，該承載凹槽具有一自該主體表面向下延伸之凹槽側面、一將該凹槽側面之底端封閉的凹槽底面、一位於該凹槽側面之頂端的凹槽開口，及一由該凹槽側面及該凹槽底面所圍繞的凹槽空間，該凹槽空間之形狀符合該物體之外型，以使該物體可由該凹槽開口置入該凹槽空間，該氣壓缸是用以敲擊該承載主體，以產生震動。
6. 依據申請專利範圍第5項所述之正位裝置，其中，該承載主體更具有一環設於該主體表面之主體側面，該正位組件敲擊該主體側面。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之正位裝置，更包含一撐抵單元，其包括一用以撐抵該承載主體之撐抵構件。
8. 依據申請專利範圍第7項所述之正位裝置，更包含一輸送單元，其包括一用以搬動該承載主體之輸送構件。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之正位裝置，更包含一檢測單元，包括一用以確認該物體是否正確放置於該凹槽空間之檢測組件。