TWM542334U - 遮罩裝置 - Google Patents

Description

遮罩裝置

本創作係有關一種遮罩裝置，尤其涉及一種分離式之遮罩裝置。

電磁干擾係電子設備常見的問題之一，通常電路於應用中都會產生電磁波，而影響其他電子器件的訊號傳輸及工作性能。為降低此種干擾程度，可將電子器件周圍設置一由導電材料製成的罩體，此罩體可消除靜電積累，並可吸收電磁場，是以可實現電磁遮罩的功能。相關習知技術可參閱美國專利第5,400,949、5,365,410及5,742,488號等。惟，該等習知的遮罩裝置通常係一體式焊接於電路板，如果該遮罩裝置所遮罩的電子器件需更換或修理，則需藉熔化作業以移開遮罩裝置，其過程極為繁瑣而不利於便捷操作。

為解決前述問題，也有將遮罩裝置分為二件分離式元件，相關專利可參閱2002年10月2日公告的中國專利第CN 2514579Y號，該專利揭示的電子器件的遮罩裝置包括一下框架及一上蓋，該下框架設置於電路板以框住所要遮罩的電子器件，該下框架包括複數側壁，且該側壁設有複數通孔，該上蓋包括頂板及自頂板周側垂直設置的垂片，其中該垂片上設有複數個凸起，當該上蓋組設於下框架時，下框架的通孔與上蓋垂片上對應位置的凸起相互卡合而將上蓋固持於下框體。然，上蓋垂片僅設置於下框架的一側，導致上蓋與下框架需配合緊密才能滿足組裝穩定可靠之需求，然不利於拆卸，另，由於該遮罩裝置周圍轉角處存在縫隙，降低了電磁遮罩效果的同時亦對使用者的健康產生負面影響。

是故，有必要對習知電子器件的遮罩裝置予以改良以克服習知技術中的前述缺陷｡

本創作之目的在於提供一種電子器件的遮罩裝置，其便於拆卸及安裝。

為實現前述目的，本創作遮罩裝置包括罩體及支撐前述罩體的支架，前述罩體設有頂板及自前述頂板向下延伸的夾持機構，前述夾持機構設有夾持於前述支架相對兩側的第一夾持部和第二夾持部。

與先前技術相比，本創作遮罩裝置具有以下功效：夾持機構之第一、二夾持部與支架的配合使得罩體組裝可靠的同時易於拆卸。

第一圖係本創作之遮罩裝置之立體組合圖。

第二圖係第一圖所示遮罩裝置之立體分解圖。

第三圖係第一圖所示遮罩裝置的另一角度之立體組合圖。

第四圖係第三圖所示遮罩裝置之立體分解圖。

第五圖係第三圖所示遮罩裝置沿Ⅴ-Ⅴ方向之局部剖視圖。

第六圖係本創作之遮罩裝置使用時之立體圖。

以下結合圖示及實施方式對本創作作進一步說明。請參閱第一圖、第三圖及第六圖，本創作係電子器件（未圖示）的遮罩裝置100，包括罩體1及安裝於電路板3的用以支撐前述罩體1的支架2，其中罩體1及支架2均由金屬材料製成，且當支架2不需要焊接時，可選用不銹鋼、鋁等材質，當支架2需要焊接時，可選用銅合金材質以使支架2可焊接於電路板3，當然，亦可採用不銹鋼電鍍可焊接鍍層之方法使支架2具有焊接功能。

罩體1包含頂板10及自頂板10側緣向下垂直延伸的夾持機構14及側壁13，罩體1之頂板10設有複數圓孔101，保證遮罩裝置100於SMT（surface-mount technology）焊接過程中得達到很好的散熱效果，也對後續使用過程中的由電子器件（未圖示）產生之熱量有很好的散出效果。罩體1之頂板10具有重心區域102，該重心區域102不做打孔處理，方便自動焊接時的吸嘴吸取。

為方便對具體實施方式的說明，將偏向於罩體1中心之方向定義為“內”，將偏向於罩體1周圍之方向定義為“外”，將罩體1扣合於電路板3的方向定義為“下”，將罩體1拆離電路板3的方向定義為“上”。

請參閱第二圖及第四圖，夾持機構14設有分別夾持於前述支架2內、外兩側的第一夾持部11和第二夾持部12，第一夾持部11及第二夾持部12均具有彈性，藉此可滿足測試異常或電子器件（未圖示）損壞時方便對罩體1進行拆卸檢查、作業完成後再重新扣合罩體1的需求，另，夾持機構14之第一夾持部11、第二夾持部12與支架2的配合使得罩體1組裝可靠的同時易於拆卸，另，將夾持機構14設置於罩體1有助於支架2的結構設計趨於簡單化，從而有利於提高支架2的使用壽命，進一步避免了將支架2從電路板3拆離、更換或修復的複雜操作；將夾持機構14設置於罩體1有利於對支架2的設計更為靈活，如可將支架2設計成薄片狀或板條狀，以適用電路板3上的電子器件（未圖示）排列較緊密的情況，有利於實現有型化。於本實施例中，前述支架2為板條狀，其設有焊接面21，前述焊接面21呈上下凹凸設置，利於焊接過程中融入更多的焊錫（未圖示）。

請參閱第二圖及第四圖，前述第一夾持部11偏向於罩體1中心設置，前述第二夾持部12偏向於罩體1周圍設置，即第一夾持部11與第二夾持部12沿垂直於頂板10側緣的內外方向錯開設置；另，第一夾持部11與第二夾持部12沿罩體1頂板10的側緣延伸方向錯開設置，本文中的錯開包括部分重疊和完全不重疊兩種情況，藉此有利於加強支架2對第一夾持部11及第二夾持部12的緊固作用，使得支架2與罩體1的結合更加穩定可靠。於本實施例中，第一夾持部11與第二夾持部12沿垂直於頂板10側緣的內外方向完全錯開，即間隔開，藉此，製造工藝簡單，提高產率。具體構造如下：罩體1之第一夾持部11、第二夾持部12、側壁13由一平板狀基板（未圖示）分別沿設於其周圍區域的第一折線111、第二折線121、第三折線131向下衝壓彎折並垂直定向而形成，且第一夾持部11或第二夾持部12或側壁13之任意相鄰的兩者之間衝壓形成工藝槽以方便前述彎折操作。其中，第二、三折線121、131相較於第一折線111設置偏外，且第三折線131與第二折線121基本平齊；相應地，側壁13與第二夾持部12基本齊平，且相對於第一夾持部11設置偏外。

於本實施例中，側壁13與夾持機構14相鄰設置並沿頂板10側緣延伸方向間隔開，且側壁13的縱長兩端分別與第一夾持部11相鄰，側壁13抵靠於支架2的外側並對支架2施加向內的夾持力，是故側壁13對支架2產生的作用與第二夾持部12對支架2產生的作用大致相同。

進一步地，第一夾持部11和第二夾持部12均設有凹槽22或圓形凸點141，支架2於抵接前述第一夾持部11和第二夾持部12的部位對應設置圓形凸點141或凹槽22，是故第一夾持部11與第二夾持部12通過凹槽22與圓形凸點141配合而彼此固定。其中，圓形凸點141的設計，使罩體1之扣合和拆卸有圓弧過渡，從而操作簡便容易。於本實施例中，凹槽22係設置成圓形通孔，第一夾持部11、第二夾持部12分別設置向外、向內凸伸的圓形凸點141，支架2設置貫穿相對兩側的圓形通孔以與前述圓形凸點141卡合。

請參閱第三圖及第五圖，於本實施例中，第一夾持部11、第二夾持部12與支架2間存在間隙4，以使罩體1與支架2的組裝牢固可靠的同時亦容易拆卸。

請參閱第一圖及第二圖，於本實施例中，遮罩裝置100的周圍設置有複數側壁13、複數夾持機構14及與前述夾持機構14相配接的複數支架2。藉此，一方面，使得罩體1得藉局部配置支架2達到固定目的、獲得可拆卸功能，從而降低了支架2的耗材量；另一方面，由於夾持機構14與支架2組成的可拆卸結構穩定可靠、製造簡單，且支架2可按照實際需求設置成不同形狀、配置不同數量以應用以罩體1的不同位置，使得該遮罩裝置100的設計應用具有較強的靈活性。

支架2設有兩夾邊23以形成一夾角，用以組裝於罩體1的周圍的轉角處，且兩夾邊23均夾持於至少一個夾持機構14內。將支架2設置於罩體1的轉角處，一方面可消除罩體1轉角處的縫隙103，以加強遮罩裝置100的遮罩效果和降低電磁輻射對使用者的危害，另一方面，可對罩體1周圍的第一夾持部11、第二夾持部12產生緊固作用以防止其外張垮塌導致罩體1從電路板3脫離或遮罩效果散失。

由於罩體1為正方形，具有四個90度的轉角，是故罩體1配置有四個具有90度夾角的支架2以與設置於罩體1的轉角處的四個夾持機構14配合。

請參閱第三圖及第四圖，罩體1的第一夾持部11的下緣、側壁13及第二夾持部12的下緣分別向內、外折彎形成導引面，一方面，有利於導引支架2壓入夾持機構14，使其組裝順暢，另一方面，有助於避免焊錫（未圖示）過多時第一夾持部11、第二夾持部12及側壁13與焊錫（未圖示）發生干涉。

請參閱第一圖及第二圖，組裝時，首先在第一夾持部11、第二夾持部12及側壁13下緣的導引下，將支架2從下至上壓入罩體1之夾持機構14，夾持機構14之第一夾持部11及第二夾持部12向遠離支架2的方向張開並抵壓於支架2的相對兩側，另，第一夾持部11及第二夾持部12的圓形凸點141藉圓弧過渡順暢地滑入支架2的圓形通孔以卡合定位，其次利用吸取裝置吸取罩體1頂板10上的未打孔的重心區域102對組裝有支架2的罩體1進行自動SMT焊接操作，以使支架2的凹凸設置的焊接面21定位於電路板3的相應位置並通過回流焊操作固定於電路板3，最後完成遮罩裝置100於電路板3的形態固定。

拆卸時，於罩體1施加向上的外力，第一夾持部11、第二夾持部12的圓形凸點141與支架2的圓形通孔沿上下方向發生錯位。另，第一夾持部11、第二夾持部12藉圓形凸點141的圓弧過渡，順暢地滑出圓形通孔並抵壓於支架2的相對兩側，相應地，第一夾持部11及第二夾持部12向遠離支架2的方向張開，直到罩體1完全脫離支架2時恢復形變。

於本實施例中，前述第一夾持部11及第二夾持部12設置於罩體1的側緣，並由一平板狀基板（未圖示）衝壓彎折形成。當然於其他實施例中，第一夾持部11及第二夾持部12可設置於罩體1的任何位置，另，第一夾持部11及第二夾持部12得一體成型於罩體1，亦可藉焊接或卡扣等固定方式組裝於罩體1。

綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧遮罩裝置

13‧‧‧側壁

1‧‧‧罩體

131‧‧‧第三折線

10‧‧‧頂板

14‧‧‧夾持機構

101‧‧‧圓孔

141‧‧‧圓形凸點

102‧‧‧重心區域

2‧‧‧支架

103‧‧‧縫隙

21‧‧‧焊接面

11‧‧‧第一夾持部

22‧‧‧凹槽

111‧‧‧第一折線

23‧‧‧夾邊

12‧‧‧第二夾持部

3‧‧‧電路板

121‧‧‧第二折線

4‧‧‧間隙

100‧‧‧遮罩裝置

131‧‧‧第三折線

103‧‧‧縫隙

14‧‧‧夾持機構

11‧‧‧第一夾持部

2‧‧‧支架

111‧‧‧第一折線

21‧‧‧焊接面

12‧‧‧第二夾持部

22‧‧‧凹槽

121‧‧‧第二折線

23‧‧‧夾邊

Claims (10)

1. 一種遮罩裝置，包括：
   罩體；及
   支架，支撐前述罩體；
   其中，前述罩體設有頂板及自前述頂板向下延伸的夾持機構，前述夾持機構設有夾持於前述支架相對兩側的第一夾持部和第二夾持部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之遮罩裝置，其中前述第一夾持部與前述第二夾持部沿前述頂板側緣的延伸方向錯開設置並沿垂直於前述頂板側緣的內外方向錯開設置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之遮罩裝置，其中前述第一夾持部及第二夾持部垂直於前述頂板，且前述第一夾持部與前述第二夾持部沿前述頂板側緣的延伸方向間隔開。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之遮罩裝置，其中前述罩體還設有側壁，前述側壁及前述夾持機構均自前述頂板的側緣向下延伸，且前述側壁與前述夾持機構沿頂板側緣的延伸方向間隔開。
5. 如申請專利範圍第4項所述的遮罩裝置，其中前述側壁與第二夾持部於頂板側緣的延伸方向彼此對齊設置，前述側壁的下緣及前述第二夾持部的下緣向外折彎，前述第一夾持部的下緣向內折彎。
6. 如申請專利範圍第4項所述的遮罩裝置，其中前述遮罩裝置於頂板的周圍設有複數側壁、複數夾持機構及與前述夾持機構相配接之複數支架，前述每一側壁於其縱長兩側設置有一對前述夾持機構。
7. 如申請專利範圍第4項所述的遮罩裝置，其中前述支架組裝於前述罩體周圍的轉角處並設有與前述轉角相對應的夾角和形成前述夾角的兩夾邊，前述支架的兩夾邊均夾持於至少一個夾持機構內。
8. 如申請專利範圍第7項所述的遮罩裝置，其中前述支架具有焊接面，且前述焊接面呈上下凹凸設置。
9. 如申請專利範圍第4項所述的遮罩裝置，其中前述第一夾持部和前述第二夾持部均設有凹槽或圓形凸點，前述支架於抵接前述第一夾持部和前述第二夾持部的部位對應設置圓形凸點或凹槽，前述凹槽與前述圓形凸點卡合固定。
10. 如申請專利範圍第9項所述的遮罩裝置，其中前述第一夾持部或第二夾持部與支架之間均設置間隙。