TWM538257U - 電路板的連接結構 - Google Patents

Description

電路板的連接結構

本創作係關於一種連接結構，特別是關於一種電路板的連接結構。

隨著電子產品朝向精密化與多功能化發展，在電子產品內的積體電路之晶片結構趨於複雜，電路板的縮小化以及訊號傳輸的穩定性越來越重要。

圖1繪示習知技術中的一種電路板的連接結構，電路板100設有一連接柱孔102，該電路板100以及連接柱孔102的側壁電鍍銅導電層108，一連接器104的導柱106電性插接於該連接柱孔102中，以與銅導電層108電性連接，其缺點在於連接器104下方的連接柱孔102無遮蔽材質，導致導柱106容易氧化，影響電氣特性。

圖2繪示習知技術中的另一種電路板的連接結構，其類似圖1之結構，差異在於連接器104下方的連接柱孔102以綠漆103填入形成防焊半塞孔結構，其缺點在於防焊深度以及結構完整性不易控制。

圖3繪示習知技術中的又一種電路板的連接結構，其類似圖1之結構，差異在於連接器104的連接柱孔102未貫通電路板100而形成為盲孔，其缺點在於該盲孔的深度會受到限制，並且連接器104無法在電路板100 的上、下表面導通而需要額外佈線。因此需要提出一種新式的電路板的連接結構，以解決上述之問題。

本創作之目的在於提供一種電路板的連接結構，藉由連接結構的插塞，使得電路板的塞孔更為方便，並且改善該連接結構的通孔結構下方無遮蔽的問題，同時解決習知技術中盲孔的深度會受到限制以及防焊深度以及結構完整性不易控制之問題。而且導電插銷插入該環形導電結構，以透過環形導電結構與導電層連接電路板的第一表面以及第二表面。

為達成上述目的，本創作之一實施例中電路板的連接結構，包括：一電路板，設有一通孔結構，該通孔結構貫通該電路板的第一表面以及相對該第一表面的第二表面，其中該通孔結構包括一導電層，使該導電層連接該第一表面至該第二表面；一插塞，設置於該電路板的該通孔結構中並且接觸該導電層，其中該插塞的第一端低於該第一表面，該插塞的第二端、該第二表面、以及鄰接該第二表面的該導電層形成共平面；以及一環形導電結構，設置於該通孔結構中並且電性連接該導電層，其中該環形導電結構的第三端與該第一表面共平面，該環形導電結構的第四端與該插塞的第一端鄰接，使一導電插銷插入該環形導電結構中並且透過該通孔結構電性連接該第一表面附近的一部份導電層至該第二表面附近的另一部分導電層。

在一實施例中，該通孔結構包括第一區段以及連接該第一區段的第二區段，該第一區段與該第二區段在該第一表面與該第二表面的直徑不相同。

在一實施例中，該插塞包括第三區段以及連接該第三區段的第四區段，該插塞的該第三區段插接於該通孔結構的該第一區段，該插塞的該第四區段插接於該通孔結構的該第二區段。

在一實施例中，該通孔結構在該第一表面與該第二表面具有相同的一直徑。

在一實施例中，該插塞具有相同的該直徑，使該插塞插接於該通孔結構中。

在一實施例中，該插塞係為導電材質或是非導電材質。

在一實施例中，該插塞係以回填材質至該通孔結構的方式以及對該回填材質鑽孔形成。

在一實施例中，該插塞還包括一凹型區域，該凹型區域的直徑與該環形導電結構的內徑相同，使該導電插銷插入該環形導電結構以及該凹型區域中。

在一實施例中，該導電層的材質與該環形導電結構係為相同或是不相同的導電材質。

在一實施例中，該環形導電結構係以回填導電材料至該通孔結構的方式以及對該回填導電材料鑽孔形成。

100‧‧‧電路板

102‧‧‧連接柱孔

103‧‧‧綠漆

104‧‧‧連接器

106‧‧‧導柱

108‧‧‧銅導電層

400‧‧‧電路板

402‧‧‧通孔結構

402a‧‧‧第一區段

402b‧‧‧第二區段

406a‧‧‧第一表面

406b‧‧‧第二表面

407‧‧‧導電層

500‧‧‧插塞

500a‧‧‧第一端

500b‧‧‧第二端

501‧‧‧環形導電結構

501a‧‧‧第三端

501b‧‧‧第四端

502a‧‧‧第三區段

502b‧‧‧第四區段

600‧‧‧導電插銷

602‧‧‧連接線路

為了更清楚地說明本創作實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹：圖1繪示習知技術中的一種電路板的連接結構。

圖2繪示習知技術中的另一種電路板的連接結構。

圖3繪示習知技術中的又一種電路板的連接結構。

圖4至圖6繪示本創作第一實施例中電路板的連接結構之剖面示意圖。

圖7至圖9繪示本創作第二實施例中電路板的連接結構之剖面示意圖。

請參照圖式，其中相同的元件符號代表相同的元件或是相似的元件，本創作的原理是以實施在適當的運算環境中來舉例說明。以下的說明是基於所例示的本創作具體實施例，其不應被視為限制本創作未在此詳述的其它具體實施例。

圖4至圖6繪示本創作第一實施例中電路板的連接結構之剖面示意圖。如圖4所示，在電路板400中形成一通孔結構402，該通孔結構402貫通該電路板400的第一表面406a以及相對該第一表面406a的第二表面406b，其中該通孔結構402包括一導電層407，使該導電層407連接該第一表面406a至該第二表面406b。在一實施例中，通孔結構402例如是以鑽孔方式形成T型孔，並且該通孔結構402的導電層407例如是以電鍍法形成一層銅材質，但不限於此方式，例如濺鍍法或是蒸鍍法。在一實施例中，該通孔結構402包括第一區段402a以及連接該第一區段402a的第二區段402b，該第一區段402a與該第二區段402b在該第一表面406a與該第二表面406b的直徑不相同，例如是該第一區段402a的直徑大於該第二區段402b的直徑，使連接第二區段402b的導電材質407之測試點的面積可縮減，以節省電路板400的面積。

如圖5所示，依據圖4之結構，在通孔結構402中形成插塞500 以及環形導電結構501。具體來說，插塞500設置於該電路板400的該通孔結構402中並且接觸該導電層407，其中該插塞500的第一端500a低於該第一表面406a，該插塞500的第二端500b、該第二表面406b、以及鄰接該第二表面406b的該導電層407形成共平面。在圖5之一實施例中，該插塞500係為導電材質或是非導電材質，其中導電材質例如是銅膏，非導電材質例如是樹脂或是絕緣材質。

如圖6所示，環形導電結構501設置於該通孔結構402中並且電性連接該導電層407，其中該環形導電結構501的第三端501a與該第一表面406a共平面，該環形導電結構501的第四端501b與該插塞500的第一端500a鄰接，使一導電插銷600插入該環形導電結構501中並且透過該通孔結構402電性連接該第一表面406a附近的一部份導電層407至該第二表面406b附近的另一部分導電層407。該導電層407的材質與該環形導電結構501係為相同或是不相同的導電材質，例如是金屬材質。

在圖5之實施例中，該插塞500包括第三區段502a以及連接該第三區段502a的第四區段502b，該插塞500的該第三區段502a插接於該通孔結構402的該第一區段402a，該插塞500的該第四區段502b插接於該通孔結構402的該第二區段402b。由於插塞500之結構，使得第二表面406b的塞孔更為方便，並且改善該連接結構的通孔結構402下方無遮蔽的問題，同時解決習知技術中盲孔的深度會受到限制以及防焊深度以及結構完整性不易控制之問題。

如圖5以及圖6所示，該插塞500係以回填材質至該通孔結構402的方式以及對該回填材質鑽孔形成。此外，該插塞500還包括一凹型區 域504，該凹型區域504的直徑與該環形導電結構501的內徑相同，使該導電插銷600插入該環形導電結構501以及該凹型區域504中，且該凹型區域504的直徑小於該通孔結構402的內徑，即，該凹型區域504的直徑小於該通孔結構402的內徑之差值為該環形導電結構501的徑向厚度。在一實施例中，該環形導電結構501係以回填導電材料至該通孔結構402的方式以及對該回填導電材料鑽孔形成。在一實施例中，導電插銷600例如是連接線路602末端的連接器針腳(connector pin)。

圖7至圖9繪示本創作第二實施例中電路板的連接結構之剖面示意圖。如圖7所示，在電路板400中形成一通孔結構402，該通孔結構402貫通該電路板400的第一表面406a以及相對該第一表面406a的第二表面406b，其中該通孔結構402包括一導電層407，使該導電層407連接該第一表面406a至該第二表面406b。在一實施例中，通孔結構402例如是以鑽孔方式形成T型孔，並且該通孔結構402的導電層407例如是以電鍍法形成一層銅材質，但不限於此方式，例如濺鍍法或是蒸鍍法。在一實施例中，該通孔結構402在該第一表面406a與該第二表面406b具有相同的一直徑。

如圖8所示，依據圖7之結構，在通孔結構402中形成插塞500以及環形導電結構501。具體來說，插塞500設置於該電路板400的該通孔結構402中並且接觸該導電層407，其中該插塞500的第一端500a低於該第一表面406a，該插塞500的第二端500b、該第二表面406b、以及鄰接該第二表面406b的該導電層407形成共平面。在圖5之一實施例中，該插塞500係為導電材質或是非導電材質，其中導電材質例如是銅膏，非導電材質例如是樹脂或是絕緣材質。

如圖9所示，環形導電結構501設置於該通孔結構402中並且電性連接該導電層407，其中該環形導電結構501的第三端501a與該第一表面406a共平面，該環形導電結構501的第四端501b與該插塞500的第一端500a鄰接，使一導電插銷600插入該環形導電結構501中並且透過該通孔結構402電性連接該第一表面406a附近的一部份導電層407至該第二表面406b附近的另一部分導電層407。該導電層407的材質與該環形導電結構501係為相同或是不相同的導電材質，例如是金屬材質。

在圖8以及圖9之實施例中，該插塞500具有相同的該直徑，使該插塞500插接於該通孔結構402中。由於插塞500之結構，使得第二表面406b的塞孔更為方便，並且改善該連接結構的通孔結構402下方無遮蔽的問題，同時解決習知技術中盲孔的深度會受到限制以及防焊深度以及結構完整性不易控制之問題。

如圖8以及圖9所示，該插塞500係以回填材質至該通孔結構402的方式以及對該回填材質鑽孔形成。此外，該插塞500還包括一凹型區域504，該凹型區域504的直徑與該環形導電結構501的內徑相同，使該導電插銷600插入該環形導電結構501以及該凹型區域504中，且該凹型區域504的直徑小於該通孔結構402的內徑，即，該凹型區域504的直徑小於該通孔結構402的內徑之差值為該環形導電結構501的徑向厚度。在一實施例中，該環形導電結構501係以回填導電材料至該通孔結構402的方式以及對該回填導電材料鑽孔形成。在一實施例中，導電插銷600例如是連接線路602末端的連接器針腳(connector pin)。

綜上所述，本創作之電路板的連接結構，藉由連接結構的插 塞，使得電路板的塞孔更為方便，並且改善該連接結構的通孔結構下方無遮蔽的問題，同時解決習知技術中盲孔的深度會受到限制以及防焊深度以及結構完整性不易控制之問題。而且導電插銷插入該環形導電結構，以透過環形導電結構與導電層連接電路板的第一表面以及第二表面，具有上、下表面導通的結構。

雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

400‧‧‧電路板

402‧‧‧通孔結構

402a‧‧‧第一區段

402b‧‧‧第二區段

406a‧‧‧第一表面

406b‧‧‧第二表面

407‧‧‧導電層

500‧‧‧插塞

500a‧‧‧第一端

500b‧‧‧第二端

501‧‧‧環形導電結構

501a‧‧‧第三端

501b‧‧‧第四端

502a‧‧‧第三區段

502b‧‧‧第四區段

600‧‧‧導電插銷

602‧‧‧連接線路

Claims (10)

1. 一種電路板的連接結構，包括：一電路板，設有一通孔結構，該通孔結構貫通該電路板的第一表面以及相對該第一表面的第二表面，其中該通孔結構包括一導電層，使該導電層連接該第一表面至該第二表面；一插塞，設置於該電路板的該通孔結構中並且接觸該導電層，其中該插塞的第一端低於該第一表面，該插塞的第二端、該第二表面、以及鄰接該第二表面的該導電層形成共平面；以及一環形導電結構，設置於該通孔結構中並且電性連接該導電層，其中該環形導電結構的第三端與該第一表面共平面，該環形導電結構的第四端與該插塞的第一端鄰接，使一導電插銷插入該環形導電結構中並且透過該通孔結構電性連接該第一表面附近的一部份導電層至該第二表面附近的另一部分導電層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的連接結構，其中該通孔結構包括第一區段以及連接該第一區段的第二區段，該第一區段與該第二區段在該第一表面與該第二表面的直徑不相同。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板的連接結構，其中該插塞包括第三區段以及連接該第三區段的第四區段，該插塞的該第三區段插接於該通孔結構的該第一區段，該插塞的該第四區段插接於該通孔結構的該第二區段。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的連接結構，其中該通孔結構在該第一表面與該第二表面具有相同的一直徑。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板的連接結構，其中該插塞具有相同的該直徑，使該插塞插接於該通孔結構中。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的連接結構，其中該插塞係為導電材質或是非導電材質。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的連接結構，其中該插塞係以回填材質至該通孔結構的方式以及對該回填材質鑽孔形成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的連接結構，其中該插塞還包括一凹型區域，該凹型區域的直徑與該環形導電結構的內徑相同，使該導電插銷插入該環形導電結構以及該凹型區域中。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的連接結構，其中該導電層的材質與該環形導電結構係為相同或是不相同的導電材質。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的連接結構，其中該環形導電結構係以回填導電材料至該通孔結構的方式以及對該回填導電材料鑽孔形成。