TWM536454U - 霧化冷卻機構 - Google Patents

Description

霧化冷卻機構

本案是關於一種冷卻機構，特別是一種霧化冷卻機構。

隨著電腦及各式電子產品的快速發展，已讓現代人養成長時間使用電腦及各式電子產品的習慣，但在被長時間操作的過程中，其產生的發熱量無法相應及時散出的缺點，亦伴隨而來。

一般而言，電子產品大致會使用散熱膏或散熱片附著於電子產品的發熱元件，以將發熱元件的熱吸出逸散，而後再配合風扇之吹送，然而此方式的散熱效率仍然不佳，效果有限。

因此，習知液冷式散熱模組仍需要改善。

本新型之主要目的在於提供一種霧化冷卻機構，且利用水霧的高熱傳效率以迅速地帶走散熱機構的熱。

本案之一較佳實施概念，在於提供一種霧化冷卻機構，用以對一發熱源執行散熱，包括：一霧化模組，包括一超音波振盪器以及一溼潤件，該超音波振盪器與該溼潤件相接觸，且該超音波振盪器用以霧化該溼潤件所吸納的一液體並使之形成一水霧；一風扇，鄰設於該霧化模組，該風扇界定出一水霧流向；一散熱機構，鄰設於該風扇，該水霧沿該風扇所界定出的該水霧流向被吹流至該散熱機構；以及一熱傳導機構，連接於該發熱源以及該散熱機構之間。

於一較佳實施例中，該霧化模組更包括一貯水槽，該貯水槽儲存有該液體，其中，該溼潤件之一端位於該貯水槽以自該貯水槽吸納該液體，該溼潤件之另一端接觸於該超音波振盪器。

於一較佳實施例中，該溼潤件設置於該超音波振盪器的下方，且該風扇設置於該超音波振盪器的上方，其中，該溼潤件係為一海棉。

於一較佳實施例中，該風扇具有一入風口以及一出風口，該入風口位於該風扇之一底側，該出風口位於該風扇之一環側，且該風扇之該出風口朝向於該散熱機構，其中，該液體流向具有一彎折角度。

於一較佳實施例中，該散熱機構係為一散熱鰭片組，且該熱傳導機構接觸於該散熱鰭片組。

於一較佳實施例中，該霧化冷卻機構更包括一水霧回收管道，該水霧回收管道之兩連通端分別連接於該散熱機構以及該貯水槽，流至該散熱機構的該水霧會經該水霧回收管道流回至該貯水槽。

於一較佳實施例中，該熱傳導機構係為一均溫板或係為一熱管。

於一較佳實施例中，該風扇係為一離心式風扇、一軸流式風扇或是一橫流式風扇。

1‧‧‧霧化冷卻機構

11‧‧‧霧化模組

111‧‧‧超音波振盪器

112‧‧‧溼潤件

113‧‧‧貯水槽

12‧‧‧風扇

121‧‧‧入風口

122‧‧‧出風口

13‧‧‧散熱機構

14‧‧‧熱傳導機構

21‧‧‧霧化模組

211‧‧‧超音波振盪器

212‧‧‧溼潤件

213‧‧‧貯水槽

22‧‧‧風扇

23‧‧‧散熱機構

24‧‧‧熱傳導機構

25‧‧‧水霧回收管道

9‧‧‧發熱源

Q‧‧‧水霧流向

W‧‧‧液體

圖1係為本案第一實施例的霧化冷卻機構的立體示意圖。

圖2係為本案第一實施例的霧化冷卻機構與一發熱源作熱交換的立體示意圖。

圖3係為本案第一實施例的霧化冷卻機構與一發熱源作熱交換的側面示意圖。

圖4係為本案第一實施例的霧化冷卻機構與一發熱源的爆炸示意圖。

圖5係為本案第二實施例的霧化冷卻機構的側面示意圖。

圖1係為本案第一實施例的霧化冷卻機構的立體示意圖；圖2係為本案第一實施例的霧化冷卻機構與一發熱源作熱交換的立體示意圖；圖3係為本案第一實施例的霧化冷卻機構與一發熱源作熱交換的側面示意圖，並請合併參閱圖1至圖3。

本案霧化冷卻機構1包括一霧化模組11、一風扇12、一散熱機構13以及一熱傳導機構14。如圖2、3所示，本案霧化冷卻機構1係用以對一發熱源9執行散熱，熱傳導機構14係連接於發熱源9以及散熱機構13之間，以將發熱源9的熱傳導至散熱機構13，其後再藉由霧化模組11產生一水霧且配合風扇12的使用，使已傳至散熱機構13的熱透過該水霧進行降溫或更進一步地向外散逸。而本案霧化冷卻機構1所能執行散熱的標的物包括但不限於各式中央處理單元、主機板或其它發熱電子元件。

請合併參閱圖2至圖4，圖4係為本案第一實施例的霧化冷卻機構與一發熱源的爆炸示意圖。詳細來說，霧化模組11包括一超音波振盪器111、一溼潤件112以及一貯水槽113，貯水槽113內儲存有一液體W，且液體W較佳但不限於為純水，為避免液體W流出，貯水槽113可以另包括一上蓋(圖未示)，以將液體W封儲於貯水槽113內。進一步來說，溼潤件112之一端位於貯水槽113，意即溼潤件112的至少一部份浸入液體W中，以自貯水槽113吸納液體W而均勻地充盈液體W，於本實施例中，溼潤件112係為一海棉，並且，由於溼潤件112本身充盈液體W，且超音波振盪器111接觸貼附於溼潤件112之另一端，藉此，超音波振盪器111便可於與溼潤 件112相接的另該端的一溼潤接觸面此，將溼潤件112所吸納的液體W進行霧化，並使之形成該水霧。

其中，由於水霧形成時會向上飄逸，故溼潤件112設置於超音波振盪器111的下方且浸入液體W中，而風扇12係設置於超音波振盪器111的上方且未浸入液體W中

另一方面，關於風扇12的結構設置，風扇12具有一入風口121以及一出風口122，入風口121位於風扇12之一底側，出風口122位於風扇12之一環側，且風扇12之出風口122且朝向於散熱機構13，而風扇12的入風口121以及出風口122界定出一水霧流向Q。因此，在水霧形成之後，就會沿著鄰設於霧化模組11的風扇12所界定出水霧流向Q，即從超音波振盪器111經風扇12朝向散熱機構13的行徑，進行流動。於本實施例中，因應散熱機構13以及霧化模組11在空間位置上的配置，水霧流向Q具有一彎折角度。

當然，風扇12所界定的水霧流向Q僅為一例舉，風扇12的態樣可以係一離心式風扇、一軸流式風扇或是一橫流式風扇，而水霧流向Q的流向則因應各式風扇的態樣而呈彎折或直向，於此並不作限制。

除此之外，散熱機構13係為一散熱鰭片組，熱傳導機構13係為一均溫板或係為一熱管，而該散熱鰭片組與該均溫板或該熱管接觸，以接收來自該均溫板或該熱管從發熱系9傳導過來的熱，而後再將熱往外排散。

圖5係為本案第二實施例的霧化冷卻機構的立體示 意圖。第二實施例的霧化冷卻機構相似於第一實施例，霧化冷卻機構2包括一霧化模組21、一風扇22、一散熱機構23以及一熱傳導機構24，熱傳導機構24係連接於發熱源9以及散熱機構23之間，以將發熱源9的熱傳導至散熱機構23。並且，再藉由霧化模組21的一超音波振盪器211接觸於一溼潤件212，以產生一水霧，且配合風扇22的使用，導引該水霧朝向散熱機構23吹送，使傳至散熱機構23的熱向外散逸。第二實施例相異於第一實施例者在於，第二實施例的霧化冷卻機構2更包括一水霧回收管道25，水霧回收管道25之兩連通端分別連通於散熱機構23以及貯水槽213，故流至散熱機構23的該水霧的全部或至少一部份(可視實際需求而設計)可經水霧回收管道25再回流至貯水槽213，藉此以使液體W能夠循環再利用。

綜上所述，本案之霧化冷卻機構能夠藉由超音波振盪器以及溼潤件的搭配，製造出水霧，且再搭配風扇持續朝向散熱機構吹送水霧，使水霧經散熱機構時，能夠利用水霧的高熱傳效率以迅速地帶走散熱機構的熱。

上述實施例僅為例示性說明本新型之原理及其功效，以及闡釋本新型之技術特徵，而非用於限制本新型之保護範疇。任何熟悉本技術者之人士均可在不違背本新型之技術原理及精神的情況下，可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本新型所主張之範圍。因此，本新型之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

11‧‧‧霧化模組

111‧‧‧超音波振盪器

112‧‧‧溼潤件

113‧‧‧貯水槽

12‧‧‧風扇

121‧‧‧入風口

122‧‧‧出風口

13‧‧‧散熱機構

14‧‧‧熱傳導機構

9‧‧‧發熱源

W‧‧‧液體

Claims (8)

1. 一種霧化冷卻機構，用以對一發熱源執行散熱，包括：一霧化模組，包括一超音波振盪器以及一溼潤件，該超音波振盪器與該溼潤件相接觸，且該超音波振盪器用以霧化該溼潤件所吸納的一液體並使之形成一水霧；一風扇，鄰設於該霧化模組，該風扇界定出一水霧流向；一散熱機構，鄰設於該風扇，該水霧沿該風扇所界定出的該水霧流向被吹流至該散熱機構；以及一熱傳導機構，連接於該發熱源以及該散熱機構之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的霧化冷卻機構，其中該霧化模組更包括一貯水槽，該貯水槽儲存有該液體，其中，該溼潤件之一端位於該貯水槽以自該貯水槽吸納該液體，該溼潤件之另一端接觸於該超音波振盪器。
3. 如申請專利範圍第2項所述的霧化冷卻機構，其中該溼潤件設置於該超音波振盪器的下方，且該風扇設置於該超音波振盪器的上方，其中，該溼潤件係為一海棉。
4. 如申請專利範圍第3項所述的霧化冷卻機構，其中該風扇具有一入風口以及一出風口，該入風口位於該風扇之一底側，該出風口位於該風扇之一環側，且該風扇之該出風口朝向於該散熱機構，其中，該液體流向具有一彎折角度。
5. 如申請專利範圍第4項所述的霧化冷卻機構，其中該散熱機構係為一散熱鰭片組，且該熱傳導機構接觸於該散熱鰭片組。
6. 如申請專利範圍第5項所述的霧化冷卻機構，更包括一水霧回 收管道，該水霧回收管道之兩連通端分別連接於該散熱機構以及該貯水槽，流至該散熱機構的該水霧會經該水霧回收管道流回至該貯水槽。
7. 如申請專利範圍第1項所述的霧化冷卻機構，其中該熱傳導機構係為一均溫板或係為一熱管。
8. 如申請專利範圍第1項所述的霧化冷卻機構，該風扇係為一離心式風扇、一軸流式風扇或是一橫流式風扇。