CN203708744U - 封闭循环式散热模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 19
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 19
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 5
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010719 annulation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种封闭循环式散热模块，其特征在于包括：一离心风扇，可提供气流，且具有一第一出风口以及一第二出风口以供气流自第一出风口与第二出风口排出；一封闭循环式热管，呈环状，连接离心风扇，在封闭循环式热管内设有液体，且封闭循环式热管上设置有一散热片以用于接触一热源；一第一散热鳍片组，设置在离心风扇的第一出风口且与封闭循环式热管接触；以及一第二散热鳍片组，设置在离心风扇的第二出风口且与封闭循环式热管接触；其中，散热片所承受的热量经由封闭循环式热管传递至第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，并通过离心风扇产生的气流对第一散热鳍片组与第二散热鳍片组排热。封闭循环式散热模块可有效对平板计算机内部的半导体芯片进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封闭循环式散热模块，其能够有效地对平板计算机等便携式电子装置中的处理器等半导体芯片进行循环式散热。
背景技术
现有的笔记本电脑或平板等便携式电子装置在运作时，具有高耗能的中央处理器或是显示芯片产生大量废热，针对这类高耗功的半导体芯片，必须在其上安装有热管式散热器，以避免半导体芯片过热造成故障。
中国台湾公开第201209364号实用新型专利揭示了一种散热装置，由其说明书与图2可知，散热装置主要在一热管上安装有一离心风扇以及一散热片。离心风扇的两个出风口处分别安装有一散热鳍片组，散热片可接触芯片，借由热管内的毛细作用配合内部液体而将芯片的废热传递到散热鳍片组，并由离心风扇对散热鳍片组主动排热。上述的热管为传统的长条形非封闭回路式的热管结构，运作时，热管与芯片接触的一端为加热端，加热端内部液体受热相变为蒸汽后沿着热管内的中空通道到达作为冷凝端的另一端并且降温，降温后凝结为液体并通过热管内的毛细结构回流到原先的一端。因此，传统长条形热管内的液体与蒸汽的移动方向为相反方向，所以液-汽界面产生剪力造成热管内流体流动性降低，降低热管性能。
此外，当上述传统热管应用在笔记本电脑中，是属于平放状态，加热端与冷凝端位于同样高度，不会有液体须逆重力流动的情形。然而，若是在长条形热管在加热端高于冷凝端的状况下，液体会在逆重力的环境下流动，此使得热传导量大幅下降，必须提高热管内部毛细结构的毛细能力才能克服热传量的损失，但是提高毛细能力必须缩小毛细结构的孔径而造成渗透率下降，此又增加了毛细结构内的流动阻力，同样会造成热传效率的下降。
因此，上述的传统长条形热管虽然能够适用笔记本电脑，却无法有效适用于平板计算机等会依照使用需求而被平放、立放、横摆或直摆的便携式电子装置。
中国台湾公告第M357650号实用新型专利亦揭示了一种散热模块，其具有两个热管、两个分别设置在两热管上的散热鳍片组、以及设置在散热鳍片组上的风扇。两热管一端相互接触，然而，各热管实质上仍是传统的长条形非封闭回路式的热管，无法克服在逆重力环境以及液体蒸汽流动方向相反造成热传效率下降的问题。因此散热模块也难以有效应用在平板计算机类的便携式电子装置。
实用新型内容
本创作人有鉴于传统热管式散热模块应用在平板计算机类的电子装置上的热传效率不佳等问题，改进其不足与缺陷，进而创作出一种封闭循环式散热模块。
本实用新型主要提供一种封闭循环式散热模块，其能够有效地对平板计算机等便携式电子装置中的处理器等半导体芯片进行循环式散热。
为达上述目的，令封闭循环式散热模块包括：
一离心风扇，可提供气流，且离心风扇具有一第一出风口以及一第二出风口以供气流自第一出风口与第二出风口排出；
一封闭循环式热管，其呈首尾相连的圈状，连接离心风扇，在封闭循环式热管内设有液体，且封闭循环式热管上设置有一散热片以用于接触一热源；
一第一散热鳍片组，设置在离心风扇的第一出风口且与封闭循环式热管接触；以及
一第二散热鳍片组，设置在离心风扇的第二出风口且与封闭循环式热管接触；
其中，散热片所承受的热量经由封闭循环式热管传递至第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，并通过离心风扇产生的气流对第一散热鳍片组与第二散热鳍片组排热。
借由上述技术手段，上述封闭循环式散热模块的封闭循环式热管中的液体在散热片处受热后成为蒸汽而流向第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，经由第一散热鳍片组与第二散热鳍片组的热传导而降温恢复成液体，再回流到散热片处，如此构成一单向循环散热系统，受热产生的蒸汽则为推动流体进行循环的动力，而不会有液体-蒸汽流动方向相反的问题。此外，封闭循环式热管的毛细结构只存在于对应散热片处，能够克服在逆重力下热传效率不佳的问题。因此，当上述封闭循环式散热模块应用在一平板计算机时，不论平板计算机如何摆放，封闭循环式散热模块均能够对半导体芯片进行有效的散热。
前述离心风扇具有一外壳以及一扇叶，外壳为中空，在外壳的顶部与底部分别贯穿形成有一进风口，前述第一出风口与第二出风口形成在外壳的侧边上。
前述离心风扇的外壳为塑料或金属。
前述封闭循环式热管进一步具有一蒸发器、一蒸汽段、一冷凝段、以及一液体段，蒸发器对应散热片位置，且具有一毛细结构、一补偿槽以及多个蒸汽通道，多个蒸汽通道位于毛细结构的外侧且与补偿槽相连通，多个蒸汽通道设置邻近蒸发器表面，蒸汽段与蒸发器连接且与蒸汽通道相连通。
前述冷凝段对应离心风扇的位置，且与蒸汽段相连接且相连通，液体段与冷凝段相连接且相连通，且液体段连接到蒸发器而与补偿槽相连通，液体装填于补偿槽之中；其中，液体可通过毛细结构到达蒸汽通道，并且受热而蒸发为汽体，汽体通过蒸汽通道与蒸汽段而到达冷凝段，汽体进而释放热并冷却为液体，再通过液体段而回流到补偿槽中。
附图说明
图1为本实用新型立体外观图；
图2为本实用新型另一立体外观图；
图3为本实用新型立体分解图；
图4为本实用新型应用在一平板计算机的实施状态图；
图5为本实用新型的另一实施例应用在一平板计算机的实施状态图；
图6为本实用新型封闭循环式热管的蒸发器的侧面放大剖视示意图；
图7为本实用新型封闭循环式热管的蒸发器的截面剖视图；
图8为本实用新型封闭循环式热管的俯视放大示意图。
具体实施方式
以下配合附图及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
请参照图1与图2，封闭循环式散热模块包括一离心风扇10、一封闭循环式热管20、一第一散热鳍片组30以及一第二散热鳍片组40。
请进一步参照图3，离心风扇10可提供气流，且具有一外壳11以及一扇叶12。外壳11为中空，可为金属制以增加热传导效率，或者外壳11亦可为塑料制以便于大量生产。在外壳11的顶部与底部分别贯穿形成有两个进风口110、110a，在外壳11侧边形成有第一出风口111与第二出风口112以供气流自第一出风口111与第二出风口112排出。扇叶12设置在外壳11中。
封闭循环式热管20呈首尾相连的圈状，换言之封闭循环式热管20为环形物无两端的结构。可为环矩形、圆形、椭圆形，或是根据需要而呈不规则的环形，连接离心风扇10，在封闭循环式热管20内设有液体，且封闭循环式热管20上设置有一散热片23以用于接触一热源。
请进一步参照图6至图7，封闭循环式热管20可进一步具有一蒸发器25、一蒸汽段26、一冷凝段27、一液体段28以及液体。在图6中，蒸发器25刻意被放大示出以显示蒸发器25仅位于封闭循环式热管20的局部段落。
蒸发器25对应散热片23位置，且具有一毛细结构250、一补偿槽251以及多个蒸汽通道252，多个蒸汽通道252位于毛细结构250的外侧，与补偿槽251相连通，且相邻蒸发器25表面。
蒸汽段26与蒸发器25连接，且与蒸汽通道252相连通。
冷凝段27对应离心风扇30的位置，且与蒸汽段26相连接且相连通。
液体段28与冷凝段27相连接且相连通，且液体段28连接到蒸发器25而与补偿槽251相连通，液体装填于补偿槽251之中。
请再一并参照图8，当本实用新型封闭循环式散热模块针对一芯片进行散热时，散热片23接触该芯片，封闭循环式热管20内部的液体可通过毛细结构250到达蒸发器25内的蒸汽通道252，并且受到位于蒸发器25处的散热片23的高温高热而蒸发为汽体，汽体通过蒸汽通道252与蒸汽段26而到达冷凝段27，受到位于冷凝段27的离心风扇10排热而冷却为液体，再通过液体段28而回流到蒸发器25的补偿槽251中。在图8中，蒸发器25刻意被放大示出以显示蒸发器25仅位于封闭循环式热管20的局部段落。
第一散热鳍片组30设置在离心风扇10的第一出风口111且与封闭循环式热管20的冷凝段27接触。
第二散热鳍片组40设置在离心风扇10的第二出风口112且与封闭循环式热管20的冷凝段27接触。此外，第一散热鳍片与第二散热鳍片可为相同或是不同的金属材料，例如可皆为铝或铜。
其中，散热片23所承受的热量经由封闭循环式热管20传递至第一散热鳍片组30与第二散热鳍片组40，并通过离心风扇10产生的气流对第一散热鳍片组30与第二散热鳍片组40排热。
请进一步参照图4，本实用新型封闭循环式散热模块可安装在一平板计算机90内部空间91，通过散热片23接触一半导体芯片，排除半导体芯片运作时产生的废热。
请进一步参照图5，本实用新型封闭循环式散热模块的另外一实施例可根据平板计算机90内部半导体芯片的位置而改变封闭循环式热管20的尺寸与形状。
借由上述技术手段，上述封闭循环式散热模块的封闭循环式热管20中的液体在散热片23处受热后成为蒸汽而流向第一散热鳍片组30与第二散热鳍片组40，经由第一散热鳍片组30与第二散热鳍片组40的热传导而降温恢复成液体，再回流到散热片23处，如此构成一单向循环散热系统，受热产生的蒸汽则为推动流体进行循环的动力。由于液体在蒸发器25蒸汽通道252处才形成蒸汽，无法回流到具液体的补偿槽251，必然沿着远离补偿槽251的单一方向移动，且蒸发器25处具有蒸汽而相对高压，可驱使冷凝段27的液体沿着蒸汽移动的同一方向移动而不逆流，故不会有液体-蒸汽流动方向相反的问题。
此外，封闭循环式热管20的毛细结构250只存在于对应散热片23处，能够克服在逆重力下热传效率不佳的问题。因此，当上述封闭循环式散热模块应用在一平板计算机时，不论平板计算机如何摆放，封闭循环式散热模块均能够对半导体芯片进行有效的散热。
以上所述仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，可利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的范围内。
Claims (5)
1.一种封闭循环式散热模块，其特征在于，包括：
一离心风扇，可提供气流，且离心风扇具有一第一出风口以及一第二出风口以供气流自第一出风口与第二出风口排出；
一封闭循环式热管，其呈首尾相连的圈状，连接离心风扇，在封闭循环式热管内设有液体，且封闭循环式热管上设置有一散热片以用于接触一热源；
一第一散热鳍片组，设置在离心风扇的第一出风口且与封闭循环式热管接触；以及
一第二散热鳍片组，设置在离心风扇的第二出风口且与封闭循环式热管接触；
其中，散热片所承受的热量经由封闭循环式热管传递至第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，并通过离心风扇产生的气流对第一散热鳍片组与第二散热鳍片组排热。
2.根据权利要求1所述的封闭循环式散热模块，其特征在于，离心风扇具有一外壳以及一扇叶，外壳为中空，在外壳的顶部与底部分别贯穿形成有一进风口，所述第一出风口与第二出风口形成在外壳的侧边上。
3.根据权利要求1所述的封闭循环式散热模块，其特征在于，离心风扇的外壳为塑料或金属。
4.根据权利要求1所述的封闭循环式散热模块，其特征在于，封闭循环式热管进一步具有一蒸发器、一蒸汽段、一冷凝段、以及一液体段，蒸发器对应散热片位置，且具有一毛细结构、一补偿槽以及多个蒸汽通道，多个蒸汽通道位于毛细结构的外侧且与补偿槽相连通，多个蒸汽通道设置邻近蒸发器表面，蒸汽段与蒸发器连接且与蒸汽通道相连通。
5.根据权利要求4所述的封闭循环式散热模块，其特征在于，冷凝段对应离心风扇的位置，且与蒸汽段相连接且相连通，液体段与冷凝段相连接且相连通，且液体段连接到蒸发器而与补偿槽相连通，液体装填于补偿槽之中；其中，液体可通过毛细结构到达蒸汽通道，并且受热而蒸发为汽体，汽体通过蒸汽通道与蒸汽段而到达冷凝段，汽体进而释放热并冷却为液体，再通过液体段而回流到补偿槽中。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420056761.4U CN203708744U (zh) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | 封闭循环式散热模块 |
| TW103216724U TWM493087U (zh) | 2014-01-29 | 2014-09-19 | 封閉循環式散熱模組 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420056761.4U CN203708744U (zh) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | 封闭循环式散热模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203708744U true CN203708744U (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=51059117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420056761.4U Expired - Lifetime CN203708744U (zh) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | 封闭循环式散热模块 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203708744U (zh) |
| TW (1) | TWM493087U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754925A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-01 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
| CN106091169A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-11-09 | 珠海格力电器股份有限公司 | 散热器、控制器和空调器 |
| CN112099238A (zh) * | 2020-10-30 | 2020-12-18 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种头戴显示设备及其前端风冷散热结构 |
| JP7045496B1 (ja) | 2021-01-14 | 2022-03-31 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| CN114485467A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-05-13 | 龙源（北京）风电工程技术有限公司 | 一种3d激光扫描设备的便携式背包 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI688332B (zh) * | 2019-09-17 | 2020-03-11 | 英業達股份有限公司 | 散熱系統 |
-
2014
- 2014-01-29 CN CN201420056761.4U patent/CN203708744U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2014-09-19 TW TW103216724U patent/TWM493087U/zh unknown
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754925A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-01 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
| CN106091169A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-11-09 | 珠海格力电器股份有限公司 | 散热器、控制器和空调器 |
| CN112099238A (zh) * | 2020-10-30 | 2020-12-18 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种头戴显示设备及其前端风冷散热结构 |
| JP7045496B1 (ja) | 2021-01-14 | 2022-03-31 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| JP2022108969A (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-27 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| CN114485467A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-05-13 | 龙源（北京）风电工程技术有限公司 | 一种3d激光扫描设备的便携式背包 |
| CN114485467B (zh) * | 2022-01-26 | 2024-05-28 | 龙源(北京)新能源工程技术有限公司 | 一种3d激光扫描设备的便携式背包 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM493087U (zh) | 2015-01-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140709 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |