CN203369018U - 多件式水冷散热器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多件式水冷散热器结构,供多个电子元件散热使用,其包含一水冷管路与多个散热片,其中该水冷管路具有上下并排的一第一水冷管与一第二水冷管,该多个散热片分别接触固定于该第一水冷管与该第二水冷管的任意一个,且该多个散热片彼此之间为互不接触,并一对一接触该多个电子元件,据此于该水冷管路供给冷水,可通过该第一水冷管与该第二水冷管同时吸收不同电子元件的废热,让不同电子元件皆可利用单一水冷循环系统散热且不会互相干扰,其仅需要设置一个水冷循环系统,而可有效降低设置成本,满足使用上的需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器结构,尤其涉及一种多件式水冷散热器结构。
背景技术
散热器可以快速导出电子元件所产生的废热,增加电子元件的稳定性与寿命,已被广泛的使用,为了增加散热器的散热效率,亦可加装气冷系统或水冷系统,气冷系统或水冷系统的差异在于带走热量的媒介为使用空气或是冷媒(水),其中水冷系统具较好的散热效果,因此,通常主要是使用于高功率电子元件的散热。
水冷系统为了导入冷水以及导出热水,同时要考虑冷凝水、漏水等问题,其设置成本较高,尤其当同一系统内有两个以上的高功率电子元件而需要设置两组冷水管路时,其设置成本并非单纯的2倍而已,换句话说,在有限的空间内,在考量成本的前提下,通常只能设置一组冷水系统。
因此,现有为了使两个高功率电子元件皆能使用冷水系统散热,其必须将两个高功率电子元件并排,同时加大散热器的尺寸,让散热器同时接触该两个高功率电子元件,即可通过一组冷水系统来进行散热。
然而,加大散热器的尺寸,同样会造成成本的增加,且让两个高功率电子元件使用同一个散热器,容许运转温度较低的高功率电子元件显然会受到容许运转温度较高的高功率电子元件的影响,若容许运转温度较低的高功率电子元件散热不良,其温度会超过设计值,即会有过热当机的风险,显然现有技术无法满足使用上的需求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于揭露一种多件式水冷散热器结构,以提供多个高功率电子元件进行水冷散热,且有效降低设置成本。
为达上述目的,本实用新型提供一种多件式水冷散热器结构,供多个电子元件散热使用,其包含:
一水冷管路,该水冷管路具有上下并排的一第一水冷管与一第二水冷管;以及
多个散热片,该多个散热片分别接触固定于该第一水冷管与该第二水冷管的任意一个,且该多个散热片彼此之间为互不接触,并该多个散热片一对一接触该多个电子元件。
上述的多件式水冷散热器结构,其中该多个散热片分别具有供该第一水冷管与该第二水冷管的任一埋入的一凹槽。
上述的多件式水冷散热器结构,其中该多个散热片的该凹槽分别具有填满该凹槽的一锡膏。
上述的多件式水冷散热器结构,其中该散热片接触该电子元件的一侧设置该凹槽。
上述的多件式水冷散热器结构,其中更包含一固定板,该第一水冷管与该第二水冷管穿过该固定板而被固定。
上述的多件式水冷散热器结构,其中该固定板设置多个开孔。
上述的多件式水冷散热器结构,其中该第一水冷管与该第二水冷管的两末端分别穿入连通一出水环与一入水环。
上述的多件式水冷散热器结构,其中该第一水冷管与该第二水冷管的外表面分别包覆有一保温外套。
据此,只要于该水冷管路供给冷水,即可通过该第一水冷管与该第二水冷管同时吸收不同电子元件的废热,亦即可让不同电子元件利用同一水冷循环系统进行散热,且不会互相干扰,换句话说,本实用新型仅需要设置一个水冷循环系统,而可有效降低设置成本,满足使用上的需求。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1,为本实用新型立体结构图;
图2,为本实用新型立体分解图;
图3,为本实用新型使用示意图。
具体实施方式
有关本新型的详细说明及技术内容,现就配合附图说明如下:
请参阅图1、图2与图3所示,本实用新型为一种多件式水冷散热器结构,供多个电子元件30散热使用,其包含一水冷管路10与多个散热片20,其中该水冷管路10具有上下并排的一第一水冷管11与一第二水冷管12,该多个散热片20则分别接触固定于该第一水冷管11与该第二水冷管12的任一个,且该多个散热片20彼此之间为互不接触的形态存在,并该多个散热片20一对一接触该多个电子元件30。
又该多个散热片20可以分别具有供该第一水冷管11与该第二水冷管12的任一埋入的一凹槽21,且该多个散热片20的该凹槽21可以分别具有填满该凹槽21的一锡膏22。并该散热片20为于接触该电子元件30的一侧设置该凹槽21,以让该第一水冷管11与该第二水冷管12更靠近该多个电子元件30而可快速带离热量。
此外,本实用新型更可包含一固定板40,该第一水冷管11与该第二水冷管12则穿过该固定板40而被固定,以保留一定的间隙,以维持较佳的散热效果,且该固定板40可以设置多个开孔41,可以增加气流量的流动,据此以进一步增加散热效果,该第一水冷管11与该第二水冷管12在结构上,可以为多段管组合而成,以减少制造与组装上的困难度,亦可多段形成一体成型均可。
另,该第一水冷管11与该第二水冷管12的两末端分别穿入连通一出水环13与一入水环14,该出水环13与该入水环14则分别连接至一水冷循环系统(图未示),因而通过单一水冷循环系统即可同时提供该第一水冷管11与该第二水冷管12所需的冷水。而为了避免冷凝水并维持冷水的温度,该第一水冷管11与该第二水冷管12的外表面亦可以分别包覆有一保温外套50。
如上所述,本实用新型只要于该水冷管路供给冷水,即可通过该第一水冷管与该第二水冷管同时吸收不同电子元件的废热,亦即可让不同电子元件利用同一水冷循环系统进行散热,且该多个散热片彼此之间为互不接触,亦即其为分离的,可增加气流流动而提升散热效果,且不同电子元件的废热不会互相干扰,而可确保有散热的效果,因此,本实用新型仅需要设置一个水冷循环系统,即可有效降低设置成本,满足使用上的需求。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种多件式水冷散热器结构,供多个电子元件散热使用,其特征在于,包含:
一水冷管路,该水冷管路具有上下并排的一第一水冷管与一第二水冷管;以及
多个散热片,该多个散热片分别接触固定于该第一水冷管与该第二水冷管的任意一个,且该多个散热片彼此之间为互不接触,并该多个散热片一对一接触该多个电子元件。
2.根据权利要求1所述的多件式水冷散热器结构,其特征在于,该多个散热片分别具有供该第一水冷管与该第二水冷管的任一埋入的一凹槽。
3.根据权利要求2所述的多件式水冷散热器结构,其特征在于,该多个散热片的该凹槽分别具有填满该凹槽的一锡膏。
4.根据权利要求3所述的多件式水冷散热器结构,其特征在于,该散热片接触该电子元件的一侧设置该凹槽。
5.根据权利要求1所述的多件式水冷散热器结构,其特征在于,更包含一固定板,该第一水冷管与该第二水冷管穿过该固定板而被固定。
6.根据权利要求5所述的多件式水冷散热器结构,其特征在于,该固定板设置多个开孔。
7.根据权利要求1所述的多件式水冷散热器结构,其特征在于,该第一水冷管与该第二水冷管的两末端分别穿入连通一出水环与一入水环。
8.根据权利要求1所述的多件式水冷散热器结构,其特征在于,该第一水冷管与该第二水冷管的外表面分别包覆有一保温外套。
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