TWI776221B

TWI776221B - 離心風扇框體結構

Info

Publication number: TWI776221B
Application number: TW109129907A
Authority: TW
Inventors: 孫頌偉; 李名哲
Original assignee: 奇鋐科技股份有限公司
Priority date: 2020-09-01
Filing date: 2020-09-01
Publication date: 2022-09-01
Also published as: TW202210729A

Abstract

一種離心風扇框體結構，係包含：一下殼體、一蓋體；該下殼體具有一底部及一外壁部，該外壁部垂直環設於底部之周緣，並該外壁部開設有一出風口；該蓋體具有一上側及一下側及一入風口，該入風口貫穿該蓋體之上、下側，該蓋體與該下殼體對應蓋合形成一空間，所述出風口透過該空間與該入風口相連通，並該空間內之該下殼體與該蓋體兩者之間具有一第一距離高度，該下殼體與該蓋體兩者間位於該出風口處具有一第二距離高度，所述第二距離高度大於該第一距離高度，透過增大該出風口之高度避免被與其搭配之散熱元件(模組)阻擋出風，進而可提升流場效率與降低噪音。

Description

離心風扇框體結構

一種離心風扇框體結構，尤指一種可改善風扇噪音同時可提升風扇殼體結構強度的離心風扇框體結構。

傳統筆記型電腦內部空間狹窄，且發熱源設置於中央處容易產生積熱，故一般業者透過設置熱管將熱量引導到側邊出風口，再由風扇將熱管引導的熱量帶離該內部空間達到降溫之目的。

習知筆電散熱風扇模組的應用，熱管距離筆記型電腦機殼C/D件的距離只有0.8~0.9mm，因熱輻射至C/D件造成筆記型電腦表面溫度過高，導致消費者使用體驗不佳的問題，原始風扇結構設計，風扇殼體的上蓋(或底板)高度幾乎與熱管相同，對降低筆記型電腦表面溫度的幫助有限，而且因氣流邊界高度完全與熱管相同，在風扇出風口會有阻力，造成噪音問題(通常風扇的位置在左、右兩側，接近雙手、雙腿的操作區域)，因此使用者容易覺得筆電表面溫度偏高，而該出風口處產生之高熱量也同時引起筆記型電腦底部產生熱量，當使用者觸碰到時產生不適，並且由於熱管及散熱鰭片等散熱(熱傳導)元件或模組係直接對接或組設於該風扇之出風口處，除了引起風扇出風或流場效率外，更容易產生噪音及散熱效果不彰，故如何改善上述習知之缺失，則為本案首重之目標。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的，係提供一種提供增大風扇殼體出風口的高度，進而增加了風扇導流得順暢度並且防止出風口處氣流撞擊熱傳導元件所產生之噪音。

為達上述之目的，本發明係提供一種離心風扇框體結構，係包含：一下殼體、一蓋體；該下殼體具有一底部及一外壁部，該外壁部垂直環設於底部之周緣，並該外壁部開設有一出風口；該蓋體具有一上側及一下側及一入風口，該入風口貫穿該蓋體之上、下側，該蓋體與該下殼體對應蓋合形成一空間，所述出風口透過該空間與該入風口相連通，並該空間內之該下殼體與該蓋體兩者之間具有一第一距離高度，該下殼體與該蓋體兩者間位於該出風口處具有一第二距離高度，所述第二距離高度大於該第一距離高度。

透過本發明增高出風口處之高度，有效防止該出風口處受其他元件(散熱元件或導熱元件)阻擋，而令該出風口產生散熱效能降低或失能以及出口處噪音等缺失。

11:下殼體

111:底部

112:外壁部

113:出風口

114:軸筒

115:定子

116:軸承

1161:軸心

1162:扇葉輪轂

1163:葉片

12:蓋體

121:上側

122:下側

123:入風口

13:強化肋部

14:空間

2:散熱模組

21:熱管

22:鰭片組

23:基座

3:發熱源

4:機殼C件

5:機殼D件

H:第二距離高度

h:第一距離高度

第1圖係為本發明之離心風扇框體結構第一實施例之立體分解圖；第2圖係為本發明之離心風扇框體結構第一實施例之剖面圖；第3a圖係為本發明之離心風扇框體結構第二實施例之立體分解圖；第3b圖係為本發明之離心風扇框體結構第二實施例之立體組合圖；第4a圖係為本發明之離心風扇框體結構第二實施例之立體分解圖；第4b圖係為本發明之離心風扇框體結構第二實施例之立體組合圖；第5圖係為本發明之離心風扇框體結構第三實施例之示意圖；第6圖係為本發明之離心風扇框體結構第三實施例之示意圖；第7圖係為本發明之離心風扇框體結構第三實施例之示意圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2圖，係為本發明之離心風扇框體結構第一實施例之立體分解及剖視圖，係包含：一下殼體11、一蓋體12；

所述下殼體11具有一底部111及一外壁部112，該外壁部112垂直環設於底部111之周緣，並該外壁部112開設有一出風口113。

該蓋體12具有一上側121及一下側122及一入風口123，該入風口123貫穿該蓋體之上、下側121、122，該蓋體12與該下殼體11對應蓋合形成一空間14，所述出風口113透過該空間14與該入風口123相連通，並該空間14內該下殼體11與該蓋體12兩者之間具有一第一距離高度h，該下殼體11與該蓋體12兩者間位於該出風口113處具有一第二距離高度H，所述第二距離高度H大於該第一距離高度h，所述出風口113係由該第一距離高度h向該第二距離高度H可為突擴或線性漸擴其一所形成。

本案主要改善的習知缺失在於：當離心風扇出風口與散熱元件(散熱鰭片)或導熱元件(熱管)進行組設時，因一般習知離心風扇出風口恰巧被熱管及散熱鰭片給堵塞，除了影響該離心風扇出風之效率外，更會在出風口處產生噪音，透過增加該出風口113處之第二距離高度H，採取該第二距離高度H略高於該散熱元件(散熱鰭片)或導熱元件(熱管)之高度或兩者相互堆疊後之高度，在不受到散熱元件(散熱鰭片)或導熱元件(熱管)的阻擋下，不僅增加了強制離心風扇出風口113出風之效率，亦可以防止出風口113受到散熱元件(散熱鰭片)或導熱元件(熱管)阻擋而產生噪音者。

請參閱第3a、3b、4a、4b圖，係為本發明之離心風扇框體結構之第二實施例之立體分解及組合圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於本實施例更可具有至少一強化肋部13，該強化肋部13選擇設於該下殼體11或該蓋體12其中任一或同時設置，所述強化肋部13主要透過於該下殼體11之底部111(如第4圖)或該蓋體12之下側122(如第3圖)透過打凸或凹之方式形成肋條結構，並該強化肋部13係透過沖壓所形成之結構，並該強化肋部13由該蓋體12下側122向上側121凸伸所形成，或亦可於所述下殼體透過沖壓所形成該強化肋部，由該下殼體底部向另一側凸伸所形成，並由該強化肋部13進而提升下殼體11及蓋體12之結構強度。

本實施例進一步將設置於靠近該出風口113處的強化肋部13進一步延伸至出風口113，藉此擴大了該出風口113的高度，同時擴大了該出風口113的高度形成前述第二距離高度H，令該第二距離高度H大於該第一距離高度h。

請參閱第5、6、7圖，係為本發明之離心風扇框體結構之第三實施例之示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述下殼體11更具垂設有一軸筒114，並該軸筒114外部套設有一定子115，內部容設有一軸承116。

一轉子組116具有一軸心1161及一扇葉輪轂1162，該軸心1161與該扇葉輪轂1162垂直連接，並該轉子組透過該軸心1161與該軸承116樞設，該扇葉輪轂1162外部延伸複數葉片1163。

並本實施例更具有一散熱模組2，所述散熱模組2具有至少一熱管21及一鰭片組22及一基座23，所述基座23對應與一發熱源3接觸傳導熱量，所述該熱管21一端與該基座23接合，另一端與該鰭片組22接合，並與該鰭片組22對應設置於前述出風口113處，並令該熱管21低於該出風口113處的第二距離高度H。

一併參閱前述第3a、3b、4a、4b圖，所述強化肋部13主要作為增強該下殼體11或上蓋12之結構強度使用，並且與該筆記型電腦之機殼C、D件4、5抵頂，本實施例進一步揭示本發明主要透過將風扇的下殼體11或蓋體12上既有為增強風扇結構強度的強化肋部13與出風口113進行結合，透過該強化肋部13增加了出風口113的高度，進而改善了出風口113受到散熱元件或導熱元件阻擋所造成的熱傳效率降低以及出風口處的噪音。

又本發明強化肋部13進一步增加了筆記型電腦之機殼C、D件4、5之間的空間，令風扇出風口113所引導之氣流可在筆記型電腦之機殼C、D件4、5與散熱元件(鰭片組)或導熱元件(熱管)之間流動，增加筆記型電腦之機殼冷卻氣流流動，避免特定區域產生積熱。