TWM528980U - 氣浮載台 - Google Patents

Description

氣浮載台

本新型創作是有關於一種用於檢測的載台，且特別是有關於一種用於檢測的氣浮載台。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品已頻繁地出現在日常生活中。其中，電子產品所用零件的精密度亦為主要考量點。因此，相關的檢測儀器變相應產生。舉例而言，用於檢測基板（例如是玻璃）或其他待檢測物品的檢測儀器通常需配置有載台，以將基板配置於載台上進行相關檢測。然而，若將基板直接放置在載台上使其直接接觸，則基板容易造成損傷。因此，目前部份作法是將載台製作成氣浮載台，使基板懸浮於其上。

更進一步地說，所述氣浮載台適於提供氣流用於承載基板或其他待檢測物品。其中，氣浮載台的進氣口連接至供氣裝置。供氣裝置提供的氣流從進氣口進入氣浮載台內部的氣室或氣流路徑，並從出氣口流出，使基板藉由流出出氣口的氣流懸浮於氣浮載台上。然而，從出氣口流出的氣流容易累積在氣浮載台與基板之間，且特別是位在氣浮載台中間部位的氣流被外側部位的氣流包圍而不易散逸。如此，氣浮載台中間部位的氣流累積造成基板中間部位鼓起，進而使基板難以維持水平效果來進行精密檢測。

本新型創作提供一種氣浮載台，其適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。

本新型創作的氣浮載台包括一底層、一頂層以及一排氣結構。底層具有一進氣口。頂層配置於底層上方，並具有多個出氣口。進氣口透過多個氣流路徑對應連接至出氣口。排氣結構包括多個排氣溝以及多個排氣孔，其中排氣溝配置在頂層，並環繞出氣口，而排氣孔貫穿頂層與底層。一氣流適於從進氣口經由氣流路徑流出出氣口，且流出出氣口的氣流適於藉由排氣溝流至頂層外側，或者藉由排氣孔流至底層外側。

在本新型創作的一實施例中，上述的排氣溝排列構成多個網格，而出氣口對應配置在網格內。

在本新型創作的一實施例中，上述的排氣溝具有多個交會點，而排氣孔對應配置在交會點上。

在本新型創作的一實施例中，上述的出氣口與排氣孔各自均勻分布且彼此交錯排列。

在本新型創作的一實施例中，上述的各排氣溝具有相對兩斜面，而呈現往內凹陷。

在本新型創作的一實施例中，上述的氣流路徑的長度相等。

在本新型創作的一實施例中，上述的出氣口的數量為2 ⁿ個，且氣流路徑的數量為2 ⁿ個，而n為正整數。

在本新型創作的一實施例中，上述的各氣流路徑包括彼此連接的多個子區段以及與連接子區段的至少一轉折段。氣流路徑的子區段的數量相同，且氣流路徑的轉折段的數量相同。

在本新型創作的一實施例中，上述的氣流路徑的轉折段鄰近於排氣孔，而轉折段繞過對應的排氣孔。

在本新型創作的一實施例中，上述的轉折段呈現圓弧狀。

基於上述，在本新型創作的氣浮載台中，位於底層的進氣透過氣流路徑連通至位於頂層的出氣口，使氣流適於從進氣口經由氣流路徑流出出氣口，而用於承載基板。並且，氣流可在流出出氣口後藉由排氣結構散逸至外側，例如藉由配置在頂層的排氣溝流至頂層外側，或者藉由貫穿頂層與底層的排氣孔流至底層外側，以避免氣流累積在氣浮載台與基板之間。據此，本新型創作的氣浮載台適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本新型創作的一實施例的氣浮載台的示意圖。圖2是圖1的氣浮載台沿I-I’線的剖視示意圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，氣浮載台100包括底層110、頂層120以及排氣結構130。底層110具有進氣口112。頂層120配置於底層110上方，並具有多個出氣口122，而進氣口112透過多個氣流路徑114對應連接至出氣口122。換言之，頂層120與底層110疊置在一起，並透過固定件（例如螺絲）加以固定。再者，氣流路徑114位在底層110與頂層120之間，例如製作於底層110上（如圖2所示），但在其他實施例中，氣流路徑114也可製作於頂層120上，或者製作於位在頂層120與底層110之間的另一層構件中。此外，所述氣流路徑114為密封的，即氣流路徑114僅透過進氣口112與對應的出氣口122連通至外界，故氣浮載台100於底層110與頂層120之間亦可依據需求配置密封件，例如是填補於頂層120與底層110空隙的密封膠條，以維持氣流路徑114的密封效果，但本新型創作並不以此為限制。

在本實施例中，所述氣浮載台100適於提供氣流用於承載基板（未繪示），例如是玻璃或其他待檢測物品，以對基板進行精密的檢測。具體來說，進氣口112可連接至供氣裝置（未繪示）。供氣裝置提供的氣流從進氣口112進入氣浮載台100內部的氣流路徑114，而後經由氣流路徑114分流後流出對應的出氣口122。如此，從出氣口122流出的氣流在頂層120外側形成氣流層，而基板適於配置在氣浮載台100的頂層120上並對應於出氣口122，以藉由流出出氣口122的氣流懸浮於氣浮載台100上。此時，氣流持續從出氣口122流出而維持承載基板，而先前流出的氣流容易累積在氣浮載台100與基板之間（例如氣浮載台100中間部分的氣流受到側邊部分的氣流環繞而不易自發性散逸至外界），而影響基板在氣浮載台100上的水平效果，進而影響基板的檢測結果。藉此，本實施例的氣浮載台100更藉由排氣結構130引導累積在氣浮載台100與基板之間的多餘氣流散逸至外界。

圖3是圖1的頂層的俯視示意圖。請參考圖1至圖3，在本實施例中，排氣結構130包括多個排氣溝132以及多個排氣孔134，其中排氣溝132配置在頂層120，並環繞出氣口122，而排氣孔134貫穿頂層120與底層110。更進一步地說，排氣溝132配置在頂層120的表面，其為條狀的凹陷結構。其中，各排氣溝132具有相對兩斜面132a、132b（標示於圖2），而呈現往內凹陷。亦即，排氣溝132的截面呈現「v」字型，但排氣溝132可以是任意截面形狀的凹陷結構，本新型創作不以此為限制。類似地，排氣孔134為貫穿頂層120與底層110的貫孔。如此，流出出氣口122而累積在氣浮載台100與基板之間的多餘氣流適於藉由排氣溝132流至頂層120外側，或者藉由排氣孔134流至底層110外側。亦即，排氣溝132提供流出出氣口122的多餘氣流散逸至頂層120外側的管道，而排氣孔134提供流出出氣口122的多餘氣流散逸至底層110外側的管道。

更進一步地說，在本實施例中，部分排氣溝132彼此平行地橫向排列，而部分排氣溝132彼此平行地直向排列，且排氣溝132較佳地延伸至頂層120的邊緣。如此，排氣溝132排列構成多個網格，且具有多個交會點。另外，排氣孔134對應配置在交會點上。亦即，排氣孔134與排氣溝132彼此連通。如此，部分經由排氣溝132散逸的氣流也可進一步透過排氣孔134散逸。然而，在其他實施例中，排氣孔134與排氣溝132可以彼此不連通，而提供兩種氣流散逸管道，本新型創作不以此為限制。

另一方面，在本實施例中，出氣口122對應配置在由排氣溝132排列所構成的網格內，使得排氣溝132環繞出氣口122，且出氣口122不連通至排氣溝132。再者，出氣口122與排氣孔134彼此交錯排列，即出氣口122不連通至排氣孔134。如此，從進氣口112經由氣流路徑114至出氣口122所構成的氣流流出管道與由排氣孔134與排氣溝132等排氣結構130所構成的氣流排出管道彼此不接觸，故排氣結構130的設置不影響氣流從進氣口112經由氣流路徑114流出出氣口122的功能。

再者，在本實施例中，出氣口122與排氣孔134各自均勻分布。亦即，出氣口122均勻分布在頂層120，且排氣孔134均勻分布在頂層120並貫穿至底層110。另外，排氣溝132所排列構成的網格亦均勻分布在頂層120的表面。如此，從出氣口122流出的氣流在頂層120上形成流量均勻的氣流層來承載基板，而累積在氣浮載台100與基板之間的多餘氣流可自發性地經由排氣結構130（包括排氣孔134與排氣溝132）自然散逸至外界，以避免氣流累積在氣浮載台100與基板之間，並使基板維持水平效果。

圖4是圖1的底層的俯視示意圖。請參考圖1至圖4，在本實施例中，所述氣流路徑114連通進氣口112與出氣口122。其中，氣流路徑114的長度相等，使從單一進氣口112進入的氣流透過長度相等的氣流路徑114等量地分流成均一流量的氣流，而後從出氣口122流出。並且，從進氣口112經由氣流路徑114至出氣口122所構成的氣流出氣管道與排氣結構130彼此不接觸，故設置在底層110的氣流路徑114避開貫穿頂層120與底層110的排氣孔134，使氣流路徑114不連通至排氣溝132與排氣孔134。

具體而言，在本實施例中，出氣口122的數量為2 ⁿ個，且氣流路徑114的數量為2 ⁿ個，而n為正整數。舉例來說，本實施例的n為5，故出氣口122與氣流路徑114的數量為32個，但本新型創作不以此為限制。藉此，進氣口112設置在底層110中間，而氣流路徑114分設於進氣口112的相對兩側，且從進氣口112延伸連接至對應的出氣口122。其中，各氣流路徑114包括彼此連接的多個子區段114a以及與連接子區段114a的轉折段114b。氣流路徑114的子區段114a的數量相同，且氣流路徑114的轉折段114b的數量相同。舉例來說，圖4的虛線所標示的氣流路徑114的長度P1與P2相等，且所經過的子區段114a的數量與轉折段114b的數量相同。如此，由同一進氣口112進入的氣流可透過長度相等的氣流路徑114等量地分流，且其所經過的氣流路徑114的子區段114a與轉折段114b的數量相同，使得從每一出氣口122流出的氣流具有一致的流量、流速與壓力（推動基板的推力）。

另外，在本實施例中，氣流路徑114的轉折段114b鄰近於排氣孔134，而轉折段114b繞過對應的排氣孔134。換言之，氣流路徑114大致上由子區段114a構成，而在鄰近排氣孔134之處改設置轉折段114b。所述轉折段114b呈現圓弧狀，而環繞在排氣孔134外側，使氣流路徑114不連通至排氣孔134。如此，氣浮載台100透過出氣口122提供流量一致的氣流（僅因鑽孔公差造成些微誤差），可有效地使基板保持平穩，而累積在氣浮載台100與基板之間的多餘氣流可透過排氣結構130（包括排氣溝132與排氣孔134）散逸至外側，進而維持基板的水平效果。

綜上所述，在本新型創作的氣浮載台中，位於底層的進氣口透過氣流路徑連通至位於頂層的出氣口，使氣流適於從進氣口經由氣流路徑流出出氣口，而用於承載基板。並且，氣流可在流出出氣口後藉由排氣結構散逸至外側，其中排氣溝配置在頂層並排列成網格，而排氣孔貫穿頂層與底層且與出氣口各自均勻分布且彼此交錯排列。如此，累積在氣浮載台與基板之間的多餘氣流可藉由排氣溝流至頂層外側，或者藉由排氣孔流至底層外側。據此，本新型創作的氣浮載台適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧氣浮載台
110‧‧‧底層
112‧‧‧進氣口
114‧‧‧氣流路徑
114a‧‧‧子區段
114b‧‧‧轉折段
120‧‧‧頂層
122‧‧‧出氣口
130‧‧‧排氣結構
132‧‧‧排氣溝
132a、132b‧‧‧斜面
134‧‧‧排氣孔
P1、P2‧‧‧長度

圖1是依照本新型創作的一實施例的氣浮載台的示意圖。 圖2是圖1的氣浮載台沿I-I’線的剖視示意圖。 圖3是圖1的頂層的俯視示意圖。 圖4是圖1的底層的俯視示意圖。

100‧‧‧氣浮載台

110‧‧‧底層

120‧‧‧頂層

122‧‧‧出氣口

130‧‧‧排氣結構

132‧‧‧排氣溝

134‧‧‧排氣孔

Claims (10)

1. 一種氣浮載台，包括： 一底層，具有一進氣口； 一頂層，配置於該底層上方，並具有多個出氣口，該進氣口透過多個氣流路徑對應連接至該些出氣口；以及 一排氣結構，包括多個排氣溝以及多個排氣孔，其中該些排氣溝配置在該頂層，並環繞該些出氣口，而該些排氣孔貫穿該頂層與該底層，一氣流適於從該進氣口經由該些氣流路徑流出該些出氣口，且流出該些出氣口的該氣流適於藉由該些排氣溝流至該頂層外側，或者藉由該些排氣孔流至該底層外側。
2. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該些排氣溝排列構成多個網格，而該些出氣口對應配置在該些網格內。
3. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該些排氣溝具有多個交會點，而該些排氣孔對應配置在該些交會點上。
4. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該些出氣口與該些排氣孔各自均勻分布且彼此交錯排列。
5. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中各該排氣溝具有相對兩斜面，而呈現往內凹陷。
6. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該些氣流路徑的長度相等。
7. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該些出氣口的數量為2 ⁿ個，且該些氣流路徑的數量為2 ⁿ個，而n為正整數。
8. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中各該氣流路徑包括彼此連接的多個子區段以及與連接該些子區段的至少一轉折段，該些氣流路徑的該些子區段的數量相同，且該些氣流路徑的該些轉折段的數量相同。
9. 如申請專利範圍第8項所述的氣浮載台，其中該些氣流路徑的該些轉折段鄰近於該些排氣孔，而該些轉折段繞過對應的該些排氣孔。
10. 如申請專利範圍第9項所述的氣浮載台，其中該些轉折段呈現圓弧狀。