TWI577626B

TWI577626B - 氣浮載台

Info

Publication number: TWI577626B
Application number: TW105117704A
Authority: TW
Inventors: 祁樹泰
Original assignee: 由田新技股份有限公司
Priority date: 2016-06-04
Filing date: 2016-06-04
Publication date: 2017-04-11
Also published as: TW201742810A; CN107462269A; CN107462269B

Description

氣浮載台

本發明是有關於一種用於檢測的載台，且特別是有關於一種用於檢測的氣浮載台。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品已頻繁地出現在日常生活中。其中，電子產品所用零件的精密度亦為主要考量點。因此，相關的檢測儀器變相應產生。舉例而言，用於檢測基板（例如玻璃）或其他待檢測物品的檢測儀器通常需配置有載台，以將基板配置於載台上進行相關檢測。然而，若將基板直接放置在載台上使其直接接觸，則基板容易造成損傷。因此，目前部份作法是將載台製作成氣浮載台，使基板懸浮於其上。

更進一步地說，所述氣浮載台適於提供氣流用於承載基板或其他待檢測物品。其中，氣浮載台的進氣口連接至供氣裝置。供氣裝置提供的氣流從進氣口進入氣浮載台內部的氣室或氣流路徑，並從出氣口流出，使基板藉由流出出氣口的氣流懸浮於氣浮載台上。然而，從出氣口流出的氣流容易累積在氣浮載台與基板之間，且特別是位在氣浮載台中間部位的氣流被外側部位的氣流包圍而不易自發性散逸至外界。如此，氣浮載台中間部位的氣流累積造成基板中間部位鼓起，進而使基板難以維持水平效果來進行精密檢測。

本發明提供一種氣浮載台，其適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。

本發明的氣浮載台至少包括一底層以及一頂層。底層具有一第一開口、多個第一通道以及多個貫穿孔。頂層配置於底層上方，並具有排列成一陣列的多個第一氣孔以及多個第二氣孔。第一開口經由第一通道連通至第一氣孔，以構成一第一氣流路徑。貫穿孔對應連通至第二氣孔，以構成一第二氣流路徑。一氣流經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的其中一者從底層流至頂層外側，或經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的另一者從頂層流至底層外側。

基於上述，本發明的氣浮載台由彼此疊置的底層與頂層構成，且設置有由第一開口、第一通道與第一氣孔彼此連通所構成的第一氣流路徑以及由貫穿孔與第二氣孔彼此連通所構成的第二氣流路徑，使得氣流適於經由兩氣流路徑的其中一者從底層流至頂層外側，或經由兩氣流路徑的另一者從頂層流至底層外側，例如透過供氣裝置將氣流經由第一氣流路徑從底層流至頂層外側以承載基板，而氣浮載台與基板之間的多餘氣流經由第二氣流路徑從頂層自然散逸至底層外側。藉此，本發明的氣浮載台適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的氣浮載台的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，氣浮載台100a包括底層110以及頂層130，而頂層130配置於底層110上方。亦即，氣浮載台100a是由底層110以及頂層130所構成的雙層結構，其中底層110及頂層130依序疊置在一起，並透過固定件（例如螺絲）加以固定。並且，氣浮載台100a適於提供氣流用於承載基板（未繪示），例如是玻璃或其他待檢測物品，以對基板進行精密的檢測。

具體來說，在本實施例中，氣浮載台100a還包括第一氣流路徑以及第二氣流路徑。氣流適於經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的其中一者從底層110流至頂層130外側，或經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的另一者從頂層130流至底層110外側。更進一步地說，氣浮載台100a的第一氣流路徑與第二氣流路徑的其中一者可連接至供氣裝置（未繪示），以提供氣流至頂層130。如此，基板適於配置在氣浮載台100a的頂層130上，並藉由從第一氣流路徑與第二氣流路徑的其中一者流至頂層130的氣流懸浮於氣浮載台100a上。然而，氣流持續從第一氣流路徑與第二氣流路徑的其中一者流出而維持承載基板，其中氣浮載台100a外側部分的氣流可自發性散逸至外界，但中間部分的氣流受到側邊部分的氣流環繞，而容易累積在氣浮載台100a與基板之間，而影響基板在氣浮載台100a上的水平效果，進而影響基板的檢測結果。因此，氣浮載台100a的第一氣流路徑與第二氣流路徑的另一者可連接至排氣裝置（未繪示），以藉由排氣裝置透過第一氣流路徑與第二氣流路徑的另一者將累積在氣浮載台100a與基板之間的多餘氣流引導至底層110外側，進而維持基板在氣浮載台100a上的水平效果。基於上述，氣浮載台100a的第一氣流路徑與第二氣流路徑彼此錯開而未互相連通，以分別作為供氣路徑與排氣路徑。同時，用於構成上述氣流路徑的開口、連接孔、通道與氣孔等結構製作在底層110及頂層130上且彼此連接，而其設計需使其所構成的兩條氣流路徑彼此錯開。以下將以圖式依序說明各層結構與氣流路徑的連接方式。

圖2是圖1的底層的俯視示意圖。圖3是圖1的頂層的俯視示意圖。首先，請參考圖2，在本實施例中，底層110具有第一開口112、第二開口114、多個第一通道116以及多個貫穿孔118。第一開口112與第二開口114分設於底層110中央的相對兩處且彼此不相連接，第一通道116連接至第一開口112，而貫穿孔118分布在第一通道116周圍，但第二開口114可依據需求省略製作。製作第二開口114的優點在於，氣浮載台100a可在加入中層120後構成另一實施例的氣浮載台100（繪示於圖4至圖7，詳見後續內容），但本發明不以此為限制。再者，請參考圖3，頂層130配置於底層110上方，並具有排列成陣列的多個第一氣孔132以及多個第二氣孔134，其中第一氣孔132對應於前述第一通道116，而第二氣孔134對應於前述貫穿孔118。

藉此，請參考圖2至圖3，在本實施例中，在底層110及頂層130疊置在一起之後，第一開口112經由第一通道116連通至第一氣孔132，以構成第一氣流路徑。類似地，貫穿孔118對應連通至第二氣孔134，以構成第二氣流路徑。換言之，本實施例將各氣流路徑的開口（即第一開口112與貫穿孔118）以及第一氣流路徑的主要流道（即第一通道116）製作於底層110，而各氣流路徑的氣孔（即第一氣孔132與第二氣孔134）製作於頂層130。如此，第一氣流路徑與第二氣流路徑彼此錯開而未互相連通，故氣流適於經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的其中一者，例如是第一氣流路徑，從底層110流至頂層130外側，而用於承載基板，或經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的另一者，例如是第二氣流路徑，從頂層130流至底層110外側，以避免氣流累積在氣浮載台100a與基板之間。

舉例來說，在本實施例中，未繪示的供氣裝置可連接至第一開口112，使供氣裝置連接至第一氣流路徑。藉此，第一氣流路徑可作為供氣路徑，使供氣裝置所提供的氣流從底層110的第一開口112經由第一通道116後從頂層130的第一氣孔132流至頂層130外側，而第一氣孔132可作為供氣孔，以提供氣流用於承載基板。並且，第一氣流路徑透過單一第一開口112連接至供氣裝置，故供氣裝置只需透過一個控制閥（未繪示）即可控制氣流在第一氣流路徑中流動而從單一第一開口112流出多個第一氣孔132，而易於提供氣流至氣浮載台100的頂層130而承載基板。相對地，第二氣流路徑可作為排氣路徑，使氣浮載台100a與基板之間的多餘氣流自發性地經由頂層130的第二氣孔134及底層110的貫穿孔118而從頂層130自然散逸至底層110外側，以避免氣流累積在氣浮載台100a與基板之間。

再者，請參考圖2，在本實施例中，第一通道116包括多個第一區段116a與多個末段116b。第一區段116a與對應的末段116b彼此連接且垂直排列，其中第一區段116a連接第一開口112，並從位於底層110的第一開口112往外延伸，而最後段第一區段116a連接至位在底層110的對應的末段116b。並且，第一區段116a透過對應的末段116b連接至對應的第一氣孔132。換言之，由第一區段116a與末段116b串聯而成的第一通道116於最後段末段116b之處連接至頂層130上對應的第一氣孔132（繪示於圖2與圖3）。其中，各第一通道116由數量相同的第一區段116a（本實施例是五個）與末段116b（本實施例是兩個）連接而成，故第一開口112經由第一通道116至對應的第一氣孔132的長度相等（如圖2所標示的虛線所代表的長度P1與P2相等），且所經過的第一區段116a的數量與轉折次數相同。並且，各第一通道116對稱設置於第一開口112的相對兩側，而可利用二分法將氣流等量均分。藉此，當第一氣流路徑作為供氣路徑時，底層110上的各第一通道116長度相等而可將從底層110的第一開口112進入的氣流等量均分，而後使氣流從頂層130的第一氣孔132（繪示於圖3）等量地流出，進而使基板維持水平效果，且從每一第一氣孔132流出的氣流具有一致的流量、流速與壓力（推動基板的推力）。

類似地，在本實施例中，各貫穿孔118分別貫穿底層110而具有相同長度，且各第二氣孔134分別貫穿頂層而具有相同長度，故貫穿孔118連接至對應的第二氣孔134的長度相等。並且，貫穿孔118與第二氣孔134分散於底層110與頂層130上。藉此，當第二氣流路徑作為排氣路徑時，氣流可從頂層130的第二氣孔134（繪示於圖3）經由底層110的貫穿孔118等量地流至底層110外側散逸，進而使基板維持水平效果。

此外，在本實施例中，第一通道116還包括多個轉折段116c。所述第一區段116a透過對應的轉折段116c連接至對應的末段116b，其中貫穿孔118在垂直方向（即正視圖2與圖3之圖面內的方向）上對應於轉折段116c，而轉折段116c繞過對應的貫穿孔118。換言之，第一通道116在最後段第一區段116a及第一段末段116b的交界處設置轉折段116c，且轉折段116c呈現圓弧狀，而環繞在貫穿孔118外側，使第一通道116避開連接至貫穿孔118，藉以使第一氣流路徑與第二氣流路徑彼此錯開。

另外，請參考圖3，在本實施例中，第一氣孔132與第二氣孔134排列成陣列，且第二氣孔134中的任兩相鄰者對應被兩排第一氣孔132分隔。具體來說，數量為32個的第二氣孔134排列成4x8的矩陣，數量為128個的第一氣孔132排列成8x16的矩陣。並且，第一氣孔132與第二氣孔134彼此分散排列，構成12x24的矩陣，而第一氣孔132與第二氣孔134位於陣列中的不同行列而彼此錯開。換言之，在由第一氣孔132與第二氣孔134排列成的陣列中，由第一氣孔132所構成的每一直行或每一橫列中沒有第二氣孔134分布於其中，且由所構成的每一直行或每一橫列中沒有第一氣孔132分布於其中。

更進一步地說，在本實施例中，第二氣孔134對應排列於陣列中的第3i-1直行與第3j-1橫列的交集，而第一氣孔132對應排列於陣列中的第3i-2直行、第3i直行、第3j-2橫列與第3j橫列的交集，i與j分別為正整數之集合。舉例而言，請參考圖3，以i為1到8且j為1到4進行說明，第二氣孔134對應排列於陣列中的第3i-1直行與第3j-1橫列的交集，即第2、5、8、11、14、17、20、23直行以及第2、5、8、11橫列的交集。類似地，第一氣孔132對應排列於陣列中的第3i-2直行、第3i直行、第3j-2橫列與第3j橫列的交集，即第1、3、4、6、7、9、10、12、13、15、16、18、19、21、22、24直行以及第1、3、4、6、7、9、10、12橫列的交集。

藉由上述設計，在本實施例中，第二氣孔134中的任兩相鄰者對應被兩排第一氣孔132分隔。舉例來說，位在第2直行第2橫列與第5直行第2橫列的兩相鄰第二氣孔134被位在第3直行與第4直行的兩排第一氣孔132分隔，且位在第5直行第2橫列與第8直行第2橫列的兩相鄰第二氣孔134被位於第6直行與第7直行的兩排第一氣孔132分隔，以此類推。類似地，位在第2直行第2橫列與第2直行第5橫列的兩相鄰第二氣孔134被位在第3橫列與第4橫列的兩排第一氣孔132分隔，且位在第2直行第5橫列與第2直行第8橫列的兩相鄰第二氣孔134被位在第6橫列與第7橫列的第一氣孔132分隔，以此類推。

另外，在本實施例中，第二氣孔134對應排列於陣列中的第2、5、8、11、14、17、20、23直行以及第2、5、8、11橫列的交集，而第一氣孔132對應排列於陣列中的第1、3、4、6、7、9、10、12、13、15、16、18、19、21、22、24直行以及第1、3、4、6、7、9、10、12橫列的交集。如此，位在第2直行第2橫列的第二氣孔134被位在第1直行第1橫列、第1直行第3橫列、第3直行第1橫列與第3直行第3橫列的四個第一氣孔132包圍，如圖4左上角所標示的單元U1所示。類似地，位在第5直行第2橫列的第二氣孔134被位在第4直行第1橫列、第4直行第3橫列、第6直行第1橫列與第6直行第3橫列的四個第一氣孔132包圍，如圖4左上角所標示的單元U2所示。如此，上述由四個第一氣孔132包圍一個第二氣孔134所構成的單元U1、U2依序分布在頂層130上構成所述陣列，故第二氣孔134可有效地被第一氣孔132區隔開，且第二氣孔134均勻分布在第一氣孔132之間。換言之，每個第二氣孔134周圍被四個第一氣孔132包圍（例如圖7所繪示的單元U1、U2），使得第二氣孔134可有效地被第一氣孔132區隔開，且第二氣孔134均勻分布在第一氣孔132之間。

基於上述設計，本實施例將數量較多的第一氣孔132作為供氣孔而用於提供充足的氣流至頂層130來承載基板，而數量較少且分布在第一氣孔132之間的第二氣孔134可用於排出多餘氣流，藉以調整頂層130與基板之間對應區域的氣流量。然而，本發明不以此為限制，其可依據需求調整。藉此，氣浮載台100a適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。然而，本發明的氣浮載台不限於上述實施方式。

圖4是依照本發明的另一實施例的氣浮載台的示意圖。圖5是圖4的底層的俯視示意圖。圖6是圖4的中層的俯視示意圖。圖7是圖4的頂層的俯視示意圖。請參考圖4至圖7，在本實施例中，氣浮載台100包括底層110、中層120以及頂層130，其中頂層130配置於底層110上方，而中層120配置在底層110及頂層130之間。亦即，氣浮載台100是由底層110、中層120以及頂層130所構成的三層結構，其中底層110、中層120及頂層130依序疊置在一起，並透過固定件（例如螺絲）加以固定。並且，氣浮載台100適於提供氣流用於承載基板（未繪示），例如是玻璃或其他待檢測物品，以對基板進行精密的檢測。由此可知，氣浮載台100與前述氣浮載台100a具有類似的結構，其主要差異在於，氣浮載台100更包括中層120。

具體來說，請參考圖5，在本實施例中，底層110具有第一開口112、第二開口114、多個第一通道116以及多個貫穿孔118。第一開口112與第二開口114分設於底層110中央的相對兩處且彼此不相連接，第一通道116連接至第一開口112，而貫穿孔118分布在第一通道116周圍。接著，請參考圖6，中層120具有多個第一連接孔122、第二連接孔124以及多個第二通道126。第一連接孔122對應於前述第一通道116。第二連接孔124對應於前述第二開口114，並連接至第二通道126，而第二通道126對應至前述的貫穿孔118。接著，請參考圖7，頂層130配置於底層110與中層120上方，並具有排列成陣列的多個第一氣孔132以及多個第二氣孔134。第一氣孔132對應於前述第一連接孔122，而第二氣孔134對應於前述第二通道126與貫穿孔118。由此可知，本實施例的氣浮載台100與前述氣浮載台100a所使用的底層110與頂層130可具有類似設計，故有關底層110（包括第一開口112、第二開口114、第一通道116及貫穿孔118）及頂層130（包括第一氣孔132及第二氣孔134）的實施方式可參考前述內容，在此不多加贅述。

藉此，請參考圖5至圖7，在本實施例中，在底層110、中層120及頂層130疊置在一起之後，第一開口112透過第一通道116連接至第一連接孔122，並經由第一通道116與第一連接孔122連通至第一氣孔132，以構成第一氣流路徑。類似地，第二開口114透過第二連接孔124連接至第二通道126，並經由第二連接孔124與第二通道126連通至第二氣孔134，以構成第二氣流路徑。另外，在本實施例中，第二通道126製作在中層120上，但不貫穿中層120（例如是製作在中層120上的溝渠）。如此，本實施例的貫穿孔118並不連通至第二通道126，故底層110也可依據需求省略製作貫穿孔118。製作貫穿孔118的優點在於，氣浮載台100可在移除中層120後即構成前述氣浮載台100a（繪示於圖1至圖3，詳見前述內容），但本發明不以此為限制。然而，在其他實施例中，當第二通道126貫穿中層120時，貫穿孔118也可能連通至第二通道126，本發明不以此為限制。

由此可知，本實施例將各氣流路徑用於連接供氣裝置或排氣裝置的開口（即第一開口112與第二開口114）製作於底層110，而各氣流路徑的氣孔（即第一氣孔132與第二氣孔134）製作於頂層130。並且，第一氣流路徑的主要流道（即第一通道116）製作在底層110，而第二氣流路徑的主要流道（即第二通道126）製作在中層120。如此，第一氣流路徑與第二氣流路徑彼此錯開而未互相連通，故氣流經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的其中一者從底層110流至頂層130外側，而用於承載基板，或經由第一氣流路徑與第二氣流路徑的另一者從頂層130流至底層110外側，以避免氣流累積在氣浮載台100與基板之間。

舉例來說，在本實施例中，未繪示的供氣裝置可連接至第一開口112與第二開口114的其中一者，例如是連接至第一開口112，使供氣裝置連接至第一氣流路徑。藉此，第一氣流路徑可作為供氣路徑，使供氣裝置所提供的氣流從底層110的第一開口112經由底層110的第一通道116與中層120的第一連接孔122後從頂層130的第一氣孔132流至頂層130外側，而第一氣孔132可作為供氣孔，以提供氣流用於承載基板。相對地，未繪示的排氣裝置可連接至第一開口112與第二開口114的另一者，例如是連接至第二開口114，使排氣裝置連接至第二氣流路徑。藉此，第二氣流路徑可作為排氣路徑，而第二氣孔134可作為排氣孔，使排氣裝置可將氣浮載台100與基板之間的多餘氣流從頂層130的第二氣孔134經由中層120的第二通道126與第二連接孔124後引導至從底層110的第二開口114流至底層110外側，以避免氣流累積在氣浮載台100與基板之間。

另外，在本實施例中，第一氣流路徑透過單一第一開口112連接至供氣裝置，故供氣裝置只需透過一個控制閥（未繪示）即可控制氣流在第一氣流路徑中流動而從單一第一開口112流出多個第一氣孔132，而易於提供氣流至氣浮載台100的頂層130而承載基板。類似地，第二氣流路徑亦透過單一第二開口114連接至排氣裝置，故排氣裝置只需透過一個控制閥（未繪示）即可控制氣流在第二氣流路徑中流動而從多個第二氣孔134流出單一第二開口114，而易於調整氣浮載台100與基板之間的多餘氣流。然而，在其他實施例中，上述第一氣流路徑與第二氣流路徑的用途可對調使用，即以第一氣流路徑作為排氣路徑使第一氣孔132作為排氣孔，並以第二氣流路徑作為供氣路徑使第二氣孔134可作為供氣孔。本發明並不限於上述實施方式，其可依據需求調整。

再者，請參考圖5，在本實施例中，第一通道116包括多個第一區段116a、多個末段116b。有關第一通道116的描述可參考前述內容，在此不多加贅述。第一區段116a與末段116b串聯成第一通道116，而第一通道116以第一區段116a連接第一開口112且於最後段末段116b之處透過中層120上對應的第一連接孔122連接至頂層130上對應的第一氣孔132（繪示於圖3與圖4）。其中，各第一通道116由數量相同的第一區段116a（本實施例是五個）與末段116b（本實施例是兩個）連接而成，故第一開口112經由第一通道116與第一連接孔122至對應的第一氣孔132的長度相等（如圖5所標示的虛線所代表的長度P1與P2相等），且所經過的第一區段116a的數量與轉折次數相同。並且，各第一通道116對稱設置於第一開口112的相對兩側，而可利用二分法將氣流等量均分。藉此，當第一氣流路徑作為供氣路徑時，底層110上的各第一通道116長度相等而可將從底層110的第一開口112進入的氣流等量均分，而後使氣流從中層120的第一連接孔122（繪示於圖6）與頂層130的第一氣孔132（繪示於圖7）等量地流出，進而使基板維持水平效果，且從每一第一氣孔132流出的氣流具有一致的流量、流速與壓力（推動基板的推力）。反之，當第一氣流路徑作為排氣路徑時，底層110的第一通道116可將氣浮載台100與基板之間的多餘氣流等量地從頂層130的第一氣孔132與中層120的第一連接孔122引導至底層110的第一開口112後流出底層110外側。

類似地，請參考圖6，在本實施例中，第二通道126包括多個第二區段126a。第二區段126a彼此連接且垂直排列，並從位於中層120的第二連接孔124往外延伸。並且，第二區段126a連接至對應的第二氣孔134。換言之，由第二區段126a串聯而成的第二通道126於最後段第二區段126a之處連接至頂層130上對應的第二氣孔134（繪示於圖7）。其中，各第二通道126由數量相同的第二區段126a（本實施例是五個）連接而成，故第二開口114經由第二連接孔124與第二通道126至對應的第二氣孔134長度相等（如圖6所標示的虛線所代表的長度P3與P4相等），且所經過的第二區段126a的數量與轉折次數相同。並且，各第二通道126對稱設置於第二連接孔124的相對兩側，而可利用二分法將氣流等量均分。藉此，當第二氣流路徑作為供氣路徑時，中層120上的各第二通道126長度相等而可將從底層110的第二開口114（繪示於圖5）與中層120的第二連接孔124（繪示於圖6）進入的氣流等量均分，而後使氣流從頂層130的第二氣孔134（繪示於圖7）等量地流出，進而使基板維持水平效果，且從每一第二氣孔134流出的氣流具有一致的流量、流速與壓力（推動基板的推力）。反之，當第二氣流路徑作為排氣路徑時，中層120的第二通道126可將氣浮載台100與基板之間的多餘氣流等量地從頂層130的第二氣孔134引導至中層120的第二連接孔124與底層110的第二開口114後流出底層110外側。

再者，在本實施例中，位於底層110上的第一通道116與位於中層120上的第二通道126具有類似設計。詳細而言，第一區段116a與第二區段126a在垂直方向（即正視圖2與圖3之圖面內的方向）上彼此對應，且第一區段116a與第二區段126a在垂直方向上的正投影彼此重疊。換言之，從垂直方向（正視圖2與圖3之圖面內的方向）來看，第一通道116的第一區段116a與第二通道126的第二區段126a具有類似設計而彼此對應。

然而，為使第一氣流路徑與第二氣流路徑彼此錯開而彼此不連通，除了將第一通道116與第二通道126分別製作在底層110與中層120之外，本實施例更在第一通道116設計前述的末端116b，而所述末端116b從最後段第一區段116a往外延伸。換言之，第一通道116在底層110上的結構設計與分布區域與第二通道126在中層120上的結構設計與分布區域大致上相似（第一區段116a與第二區段126a在垂直方向上的正投影彼此重疊），差別在於第一通道116更藉由末段116b的設計往外延伸，使連接第二通道126的第二氣孔134與連接第一通道116的第一氣孔132在頂層130上彼此分散排列，藉此使由第一開口112、第一通道116、第一連接孔122與第一氣孔132所構成的第一氣流路徑以及由第二開口114、第二連接孔124、第二通道126與第二氣孔134所構成的第二路徑彼此錯開。

此外，在本實施例中，當底層110設置有貫穿孔118時，第一通道116還包括多個轉折段116c。所述第一區段116a透過對應的轉折段116c連接至對應的末段116b，其中貫穿孔118在垂直方向（即正視圖5與圖7之圖面內的方向）上對應於轉折段116c，而轉折段116c繞過對應的貫穿孔118。換言之，第一通道116在最後段第一區段116a及第一段末段116b的交界處設置轉折段116c，使第一通道116避開連接至貫穿孔118。然而，在省略製作貫穿孔118的實施方式中，第一通道116亦可省略製作轉折段116c（有關製作貫穿孔118的優點請參照前述說明）。

另外，在本實施例中，由於第一通道116（由第一區段116a、轉折段116c與末段116b構成）相較於第二通道126（由第二區段126a構成）多了轉折段116c與末段116b的設計，故第一通道116的長度較第二通道126的長度長，且第一通道116的轉折數且第二通道126的轉折數多，藉此使對應連接至第一通道116的第一氣孔132的數量多於對應連接至第二通道126的第二氣孔134及貫穿孔118。並且，由於本實施例的各第一通道116採用兩段末段116b，故第一氣孔132的數量為第二氣孔134的數量的四倍。更進一步地說，由於第一通道116與第二通道126各自對稱設置於第一開口112與第二開口114的相對兩側，並藉由二分法將氣流等量均分但本發明不以此為限制，其可依據需求調整。

請參考圖7，在本實施例中，第一氣孔132與第二氣孔134排列成陣列，其中第二氣孔134中的任兩相鄰者對應被兩排第一氣孔132分隔，且第一氣孔132與第二氣孔134位於陣列中的不同行列而彼此錯開。換言之，在由第一氣孔132與第二氣孔134排列成的陣列中，由第一氣孔132所構成的每一直行或每一橫列中沒有第二氣孔134分布於其中，且由所構成的每一直行或每一橫列中沒有第一氣孔132分布於其中。更進一步地說，第二氣孔134中的任兩相鄰者對應被兩排第一氣孔132分隔。有關第一氣孔132與第二氣孔134的描述請參考內容，在此不多加贅述。如此，每一個第二氣孔134周圍被四個第一氣孔132包圍（例如圖7所繪示的單元U1、U2），使得第二氣孔134可有效地被第一氣孔132區隔開，且第二氣孔134均勻分布在第一氣孔132之間。

基於上述設計，本實施例傾向於將第二氣孔134作為排氣孔（第二氣流路徑作為排氣路徑），並將第一氣孔132作為供氣孔（第一氣流路徑作為供氣路徑）。如此，數量較多的第一氣孔132（供氣孔）可用於提供充足的氣流至頂層130來承載基板，而數量較少的第二氣孔134（排氣孔）可用於排出氣流調整頂層130與基板之間的氣流量。然而，本發明不以此為限制，其可依據需求調整。藉此，氣浮載台100適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。

綜上所述，本發明的氣浮載台由彼此疊置的底層與頂層（或更包括中層）構成，且底層的第一開口、第一通道（或更包括中層的第一連接孔）與頂層的第一氣孔彼此連通構成第一氣流路徑，而底層的貫穿孔與頂層的第二氣孔彼此連通構成第二氣流路徑。並且，在第一氣孔與第二氣孔所構成的陣列中，任兩相鄰的第二氣孔對應被兩排第一氣孔分隔，使第一氣孔與第二氣孔位在所述陣列中的不同行列，且第二氣孔被第一氣孔包圍而彼此分隔。如此，氣流適於經由兩氣流路徑的其中一者，例如是具有數量較多的第一氣孔的第一氣流路徑，而從底層流至頂層外側，以承載基板，或經由兩氣流路徑的另一者，例如是具有數量較少的第二氣孔的第二氣流路徑，而從頂層流至底層外側，以調整氣浮載台與基板之間的多餘氣流。藉此，本發明的氣浮載台適於提供氣流承載基板，並使基板維持水平效果，以利進行精密的檢測。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100a‧‧‧氣浮載台

110‧‧‧底層

112‧‧‧第一開口

114‧‧‧第二開口

116‧‧‧第一通道

116a‧‧‧第一區段

116b‧‧‧末段

116c‧‧‧轉折段

118‧‧‧貫穿孔

120‧‧‧中層

122‧‧‧第一連接孔

124‧‧‧第二連接孔

126‧‧‧第二通道

126a‧‧‧第二區段

130‧‧‧頂層

132‧‧‧第一氣孔

134‧‧‧第二氣孔

P1、P2、P3、P4‧‧‧長度

U1、U2‧‧‧單元

圖1是依照本發明的一實施例的氣浮載台的示意圖。圖2是圖1的底層的俯視示意圖。圖3是圖1的頂層的俯視示意圖。圖4是依照本發明的另一實施例的氣浮載台的示意圖。圖5是圖4的底層的俯視示意圖。圖6是圖4的中層的俯視示意圖。圖7是圖4的頂層的俯視示意圖。

100a‧‧‧氣浮載台

110‧‧‧底層

130‧‧‧頂層

132‧‧‧第一氣孔

134‧‧‧第二氣孔

Claims

一種氣浮載台，包括：一底層，具有一第一開口、多個第一通道以及多個貫穿孔；以及一頂層，配置於該底層上方，並具有排列成一陣列的多個第一氣孔以及多個第二氣孔，其中該些第二氣孔對應排列於該陣列中的第3i-1直行與第3j-1橫列的交集，而該些第一氣孔對應排列於該陣列中的第3i-2直行、第3i直行、第3j-2橫列與第3j橫列的交集，i與j分別為正整數之集合，該第一開口經由該些第一通道連通至該些第一氣孔，以構成一第一氣流路徑，該些貫穿孔對應連通至該些第二氣孔，以構成一第二氣流路徑，一氣流適於經由該第一氣流路徑與該第二氣流路徑的其中一者從該底層流至該頂層外側，或經由該第一氣流路徑與該第二氣流路徑的另一者從該頂層流至該底層外側。
如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該第一氣流路徑與該第二氣流路徑彼此錯開。
如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該些第二氣孔中的任兩相鄰者對應被兩排該些第一氣孔分隔。
如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，其中該些第一氣孔與該些第二氣孔位於該陣列中的不同行列而彼此錯開。
如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台，更包括一中層，配置在該底層及該頂層之間，其中該底層具有一第二開口，該中層具有多個第一連接孔、一第二連接孔以及多個第二通道，該第一開口經由該些第一通道與該些第一連接孔連通至該些第一氣孔，而該第二開口經由該第二連接孔與該些第二通道連通至該些第二氣孔。
如申請專利範圍第5項所述的氣浮載台，其中該第一開口經由該些第一通道與該些第一連接孔至對應的該些第一氣孔的長度相等，且該第二開口經由該第二連接孔與該些第二通道至對應的該些第二氣孔的長度相等。
如申請專利範圍第6項所述的氣浮載台，其中該些第一通道包括多個第一區段與多個末段，該些第一區段與對應的該些末段彼此連接且垂直排列，且該些第一區段透過對應的該些末段以及對應的該些第一連接孔連接至對應的該些第一氣孔，該些第二通道包括多個第二區段，該些第二區段彼此連接且垂直排列，且該些第二區段連接至對應的該些第二氣孔。
如申請專利範圍第7項所述的氣浮載台，其中該些第一區段與該些第二區段在一垂直方向上彼此對應，且該些第一區段與該些第二區段在該垂直方向上的正投影彼此重疊。
如申請專利範圍第7項所述的氣浮載台，其中該些第一通道還包括多個轉折段，該些第一區段透過對應的該些轉折段連接至對應的該些末段，而該些貫穿孔在一垂直方向上對應於該些轉折段，且該些轉折段繞過對應的該些貫穿孔。