TWM523257U - 電子封裝壓合機 - Google Patents

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TWM523257U
TWM523257U TW104221213U TW104221213U TWM523257U TW M523257 U TWM523257 U TW M523257U TW 104221213 U TW104221213 U TW 104221213U TW 104221213 U TW104221213 U TW 104221213U TW M523257 U TWM523257 U TW M523257U
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Taiwan
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electronic package
displacement
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TW104221213U
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Inventor
Allen Wei-Cheng Hsu
Original Assignee
Allen Wei-Cheng Hsu
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Description

電子封裝壓合機
一種電子封裝壓合機,尤指其利用翻轉方式使電子模組板與封蓋形成正對狀,而可自動進行封裝壓合。
按,一般電子產品所使用之電路模組板,皆是於電路板上設置多數電子元件,例如:陀螺儀、壓力計、發光二極體、積體電路…等,因應不同的電子產品而有不同之電子元件,習知電子元件組合於電路板上之作法,係利用夾爪或吸盤夾取電子元件,再將電子元件置於電路板上,然後將封蓋進行壓合,讓封蓋與電路模組板形成膠合。但此種作法大多以人工方式進行壓合,以致無法精確控制,容易誤差,所需之壓合時間變長,浪費人力及工時。
是以,要如何減少封蓋與電路模組板壓合作業所需之時間,以有效的提升產能,即為相關業者所亟欲改善之課題所在。
本創作之主要目的在於,利用機座上所設置之定位盤與承載台,分別承載電路模組板與封蓋,並利用定位盤翻轉使電路模組板與封蓋呈相對狀,以壓合電路模組板與封蓋,進而可同時將多個封蓋壓合於電路模組板,有效的提升產能,並且提高封裝品質。
為達上述目的,本創作係設置有機座以及翻轉裝置,機座具有承載台,承載台側方設置有軌道,並於軌道上設置有依軌道上下來回位移之位移 座,而翻轉裝置具有樞接座,樞接座連接於機座之位移座,樞接座內樞接有定位盤,定位盤係位於機座之承載台上方側,並正對於承載台,且樞接座側方連接有驅動器,驅動器係連接於定位盤,以帶動定位盤於樞接座內樞轉成朝上定位或朝下定位。
前述之電子封裝壓合機,其中該機座上設置有驅動器,驅動器連接於位移座,以帶動位移座依軌道上下來回位移。
前述之電子封裝壓合機,其中該機座設置有導引件,導引件係位於位移座上方,而位移座上設置有導柱,導柱係穿設於導引件,使位移座穩定上下位移。
前述之電子封裝壓合機,其中該翻轉裝置之定位盤二側分別設置有上表面與下表面,上表面橫向延伸有定位部,下表面設置有定位槽,而樞接座表面凹設有用以供定位部抵靠使定位盤形成定位之凹槽,樞接座內側凸設有用以供定位槽抵靠使定位盤形成定位之抵靠肋。
前述之電子封裝壓合機,其中該翻轉裝置之定位盤二側分別設置有上表面與下表面,並於上表面設置有定位治具,且定位治具上設置有吸氣孔。
前述之電子封裝壓合機,其中該機座之承載台表面設置有吸氣孔以及定位柱。
1‧‧‧機座
11‧‧‧承載台
111‧‧‧吸氣孔
112‧‧‧定位柱
12‧‧‧軌道
13‧‧‧位移座
131‧‧‧滑塊
14‧‧‧驅動器
15‧‧‧導引件
16‧‧‧導柱
2‧‧‧翻轉裝置
21‧‧‧樞接座
211‧‧‧凹槽
212‧‧‧抵靠肋
213‧‧‧容置槽
22‧‧‧定位盤
221‧‧‧上表面
222‧‧‧下表面
223‧‧‧定位部
224‧‧‧定位槽
23‧‧‧驅動器
24‧‧‧定位治具
241‧‧‧吸氣孔
3‧‧‧控制裝置
31‧‧‧狀態顯示器
32‧‧‧下壓位置監控顯示器
33‧‧‧下真空顯示錶
34‧‧‧下真空啟動控制鈕
35‧‧‧上真空顯示錶
36‧‧‧上真空啟動控制鈕
37‧‧‧主氣源真空錶
38‧‧‧壓合作業啟動鈕
4‧‧‧電路模組板
5‧‧‧封蓋
第一圖 係為本創作之立體外觀圖。
第二圖 係為第一圖A部分之放大圖。
第三圖 係為本創作又一視角之立體局部剖面圖。
第四圖 係為本創作翻轉裝置之定位盤翻轉示意圖(一)。
第五圖 係為本創作翻轉裝置之定位盤翻轉示意圖(二)。
第六圖 係為本創作於使用時之動作示意圖(一)。
第七圖 係為第六圖B部分之放大圖。
第八圖 係為本創作於使用時之動作示意圖(二)。
第九圖 係為本創作於使用時之動作示意圖(三)。
第十圖 係為本創作於使用時之動作示意圖(四)。
第十一圖 係為本創作於使用時之動作示意圖(五)。
請參閱第一圖至第五圖所示,由圖中可清楚看出,本創作係設置有機座1、翻轉裝置2以及控制裝置3,其中:該機座1具有承載台11、軌道12、位移座13、驅動器14、導引件15以及導柱16,承載台11表面設置有複數個吸氣孔111以及複數個定位柱112,軌道12係設置於承載台11側方,而位移座13一側係設置有滑塊131,滑塊131係連接於軌道12,使位移座13可依軌道12上下來回位移,而驅動器14係固定於機座1,且驅動器14為連接於位移座13,以驅動位移座13於軌道12上位移,驅動器14可為氣壓缸、油壓缸或馬達,而導引件15係定位於機座1,導引件15位於位移座13之上方,而導柱16係設置於位移座13,並穿設於導引件15,使位移座13於上下位移時可更加穩定。
該翻轉裝置2具有樞接座21、定位盤22、驅動器23以及定位治具24,樞接座21連接於機座1之位移座13,而可隨位移座13上下位移,樞接座21表面凹設有凹槽211以及容置槽213,樞接座21內側凸設抵靠肋212,而定位盤22係樞接於樞接座21內,使定位盤22位於機座1之承載台11上方側並正對於承載台11,而定位盤22二側分別設置有上表面221與下表面222,上表面橫向延伸有定位部223,下表面222設置有定位槽224,而驅動器23係設置於樞接座21側方,且驅動器23係連接於定位盤22,以帶 動定位盤22於樞接座21內樞轉成朝上定位或朝下定位,此驅動器23可為馬達,而定位治具24係設置於定位盤22之上表面221處,且定位治具24上設置有吸氣孔241。如第四圖所示,當驅動器23驅動定位盤22樞轉,使其下表面222正對於承載台11時,定位盤22之定位部223係抵靠於樞接座21之凹槽211內形成定位,如第五圖所示,當驅動器23驅動定位盤22樞轉,使其上表面221正對於承載台11時,定位盤22之定位槽224為會抵靠於樞接座21之抵靠肋212形成定位,而定位部223係容置於容置槽213內。
該控制裝置3係設置於機座1上,控制裝置3係具有狀態顯示器31、下壓位置監控顯示器32、下真空顯示錶33、下真空啟動控制鈕34、上真空顯示錶35,上真空啟動控制鈕36,主氣源真空錶37以及壓合作業啟動鈕38。
請參閱第二圖與第六圖至第十一圖所示,由圖中可清楚看出,當本創作於開始使用時,在壓合作業開始前,即使用者未啟動壓合作業啟動鈕38,該翻轉裝置2之驅動器23會使定位盤22之下表面222正對於承載台11,而讓定位治具24呈朝上之狀態,此時,使用者即可將電路模組板4置於承載台11,封蓋5則置於定位治具24內,且電路模組板4係透過定位柱112而定位於適當位置,此時使用者為啟動下真空啟動控制鈕34以及上真空啟動控制鈕36,讓承載台11之吸氣孔111與定位治具24之吸氣孔241開始吸氣,使吸氣孔(111、241)內形成負壓狀態,進而讓電路模組板4於承載台11上形成定位,而封蓋5於定位治具24內形成定位,且使用者可透過下真空顯示錶33與上真空顯示錶35,以監控電路模組板4與封蓋5之定位狀態,並於電路模組板4或封蓋5表面塗佈膠合劑,此時使用者即可啟動壓合作業啟動鈕38,當壓合作業開始時,翻轉裝置2之驅動器23會翻 轉定位盤22,使定位盤22之上表面221正對於承載台11,即定位治具24正對於承載台11,再利用機座1之驅動器14驅動位移座13帶動翻轉裝置2朝向承載台11位移,使封蓋5壓合於電路模組板4,當封蓋5壓合於電路模組板4後,控制裝置3會解除吸氣孔(111、241)之吸氣狀態,並使機座1之驅動器14驅動位移座13帶動翻轉裝置2朝向遠離承載台11方向位移,且翻轉裝置2之驅動器23會翻轉定位盤22,使定位盤22之下表面222正對於承載台11,待位移座13升起後,再取出已壓合之電路模組板4與封蓋5封裝成品,即完成壓合作業。如此,即可同時將多個封蓋5與電路模組板4進行壓合作業,提升產能,並且提高封裝品質。
再者,本創作係以封蓋5定位於定位治具24,電路模組板4定位於承載台11為例,但是二者亦可對調設置,且封蓋5與電路模組板4可以人工置放、取卸,或是以夾頭或吸盤…等自動化方式置放、取卸,而不因此侷限本專利。
1‧‧‧機座
11‧‧‧承載台
12‧‧‧軌道
13‧‧‧位移座
131‧‧‧滑塊
14‧‧‧驅動器
15‧‧‧導引件
16‧‧‧導柱
2‧‧‧翻轉裝置
21‧‧‧樞接座
211‧‧‧凹槽
213‧‧‧容置槽
22‧‧‧定位盤
221‧‧‧上表面
223‧‧‧定位部
23‧‧‧驅動器
24‧‧‧定位治具
241‧‧‧吸氣孔
3‧‧‧控制裝置
31‧‧‧狀態顯示器
32‧‧‧下壓位置監控顯示器
33‧‧‧下真空顯示錶
34‧‧‧下真空啟動控制鈕
35‧‧‧上真空顯示錶
36‧‧‧上真空啟動控制鈕
37‧‧‧主氣源真空錶
38‧‧‧壓合作業啟動鈕

Claims (6)

  1. 一種電子封裝壓合機,至少包含有:一機座,該機座具有承載台,承載台側方設置有軌道,並於軌道上設置有依軌道上下來回位移之位移座;一翻轉裝置,該翻轉裝置具有樞接座,樞接座連接於機座之位移座,樞接座內樞接有定位盤,定位盤係位於機座之承載台上方側,並正對於承載台,且樞接座側方連接有驅動器,驅動器係連接於定位盤,以帶動定位盤於樞接座內樞轉成朝上定位或朝下定位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝壓合機,其中該機座上設置有驅動器,驅動器連接於位移座,以帶動位移座依軌道上下來回位移。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝壓合機,其中該機座設置有導引件,導引件係位於位移座上方,而位移座上設置有導柱,導柱係穿設於導引件,使位移座穩定上下位移。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝壓合機,其中該翻轉裝置之定位盤二側分別設置有上表面與下表面,上表面橫向延伸有定位部,下表面設置有定位槽,而樞接座表面凹設有用以供定位部抵靠使定位盤形成定位之凹槽,樞接座內側凸設有用以供定位槽抵靠使定位盤形成定位之抵靠肋。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝壓合機,其中該翻轉裝置之定位盤二側分別設置有上表面與下表面,並於上表面設置有定位治具,且定位治具上設置有吸氣孔。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝壓合機,其中該機座之承載台表面設置有吸氣孔以及定位柱。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI648149B (zh) * 2017-03-06 2019-01-21 仁寶電腦工業股份有限公司 壓合治具及其壓合裝置
CN115123608A (zh) * 2022-07-29 2022-09-30 苏州富强科技有限公司 双机械手贴膜流水线

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