TWM521744U - 連接裝置 - Google Patents

Description

連接裝置

本新型是有關於一種連接裝置，特別指一種防水性高的連接裝置。

以往，為了在微波、毫米波等高頻帶中也能高效率地傳送電磁波，已有人提出波導管、波導路等導波體(例如，參照專利文獻1)。

圖9是表示以往的導波體之連接裝置的概略構成的圖。圖中，850是纜線狀的細長導波體，851是前述導波體850具有的介電體。另外，前述導波體850之一端安裝有作為纜線側之連接裝置的纜線側嵌合部811。

又，910是安裝有高頻轉換器(圖未示)的安裝基板，該高頻轉換器會將普通的電氣信號轉換為高頻信號，951是配設於該安裝基板910的基板側介電體，962是配設於該基板側介電體951內的天線，961是連接前述高頻轉換器與天線962的信號線。另外，前述安裝基板910中，安裝有作為該安裝基板910側之連接裝置的基板側嵌合部911。而且，藉由使前述纜線側嵌合部811與基板側嵌合部911 嵌合，前述導波體850就可連接於安裝基板910。

藉此，前述高頻轉換器產生的信號會經由信號線961從天線962發送，並通過基板側介電體951傳送給介電體851，接著，朝前述導波體850的另一端(圖未示)傳送。又，從前述導波體850的另一端傳送過來的信號會從介電體851通過基板側介電體951傳送，並由天線962接收，接著，經由信號線962而被高頻轉換器接收。

然而，前述以往的連接裝置中，由於未施加任何防水對策，即使是一般的使用環境，例如在有可能滴水的環境、有可能結露的環境等之下，也無法使用。又，由於未考量到連接操作的簡便性、容易性、確實性等，因此難以在短時間內容易且確實地將導波體850連接於安裝基板910或其他的導波體。

本新型可解決前述以往的連接裝置的問題點，目的在於提供一種容易製造，構成簡單且成本低廉，小型且防水性高，容易處理，可在正確定位之狀態下連接導波體的高可靠性連接裝置。

為此，本新型之連接裝置中，具有連接導波體的殼體，及安裝於該殼體，可保持前述導波體的保持構件，前述殼體包含收容前述導波體的導波體收容孔，前述保持構件在前述導波體收容孔內，並介於前述導波體與殼體之間，以壓縮狀態保持前述導波體。

在一些實施態樣中，前述殼體包含一嵌合面， 該嵌合面是相對於前述導波體之軸向呈直交的平面，且與配對連接裝置之配對殼體之嵌合面相對向，前述保持構件是由介電材料所構成，前述導波體之頂端面是由前述介電材料所包覆，位在比前述嵌合面更後方之處，前述保持構件之頂端面與前述嵌合面齊平。

在一些實施態樣中，前述保持構件包含：筒狀的本體部、與該本體部之前端連接的凸緣部、往前後延伸的中心孔，前述導波體收容孔包含：在前述嵌合面開口的凸緣收容部、連接於該凸緣收容部後端的套筒保持部，前述導波體在收容於前述中心孔的狀態下被收容於前述導波體收容孔，前述凸緣部在前述凸緣收容部內保持前述導波體，前述本體部之至少一部分在前述套筒保持部內保持前述導波體。

在一些實施態樣中，前述保持構件包含從前述本體部之外周面往外突出的凸條部，該凸條部受到前述套筒保持部之內面壓縮。

在一些實施態樣中，前述殼體更包含形成有前述導波體收容孔的保持部，前述保持構件更包含從前述本體部之外周面朝斜前方往外突出的鰭片部，該鰭片部之至少一部分抵接於前述保持部的後面。

在一些實施態樣中，前述導波體會傳送毫米波。

在一些實施態樣中，前述保持構件是由矽橡膠所構成。

本新型之功效在於：本新型連接裝置容易製造，構成簡單且成本低廉，小型且防水性高。再者，其容易處理、可在正確定位之狀態下連接導波體，而可提高可靠性。

1‧‧‧連接器

11‧‧‧殼體

11a、83a、111a‧‧‧前面

11b、14b、82b、111b‧‧‧後面

12‧‧‧導引凹部

13‧‧‧空洞部

14‧‧‧保持部

15‧‧‧導波體收容孔

15a‧‧‧凸緣收容部

15b‧‧‧套筒保持部

81‧‧‧保持用套筒

82‧‧‧本體部

82a‧‧‧外周面

83‧‧‧凸緣部

83b‧‧‧凹陷

84‧‧‧中心孔

85‧‧‧凸條部

86‧‧‧鰭片部

91‧‧‧導波體

91a‧‧‧頂端面

101‧‧‧配對連接器

111‧‧‧配對殼體

111c‧‧‧側面

112‧‧‧導引凸部

191‧‧‧配對導波體

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1表示本新型之實施例中的連接器的立體圖；圖2A至圖2B表示本新型之實施例中的連接器的二面圖，圖2A是側面圖，圖2B是圖2A中的A-A箭頭截面圖；圖3A至圖3D表示本新型之實施例中的連接器之殼體的四面圖，圖3A是立體圖，圖3B是前視圖，圖3C是第1側面圖，圖3D是第2側面圖；圖4表示本新型之實施例中的導波體的立體圖；圖5A至圖5D表示本新型之實施例中的保持用套筒的四面圖，圖5A是立體圖，圖5B是前視圖，圖5C是第1側面圖，圖5D是第2側面圖；圖6A至圖6B表示將本新型之實施例中的導波體連同保持用套筒安裝於殼體的步驟的立體圖，圖6A及圖6B是表示第1及第2步驟的圖；圖7表示將本新型之實施例中的導波體連同保持用套筒安裝於殼體的步驟的截面圖，且表示與圖2B相同截面的圖； 圖8A至圖8B表示使本新型之實施例中的連接器與配對連接器嵌合連接的動作的圖，圖8A及圖8B是表示使連接器與配對連接器嵌合連接的動作的各步驟的圖；及圖9表示以往的導波體之連接裝置的概略構成的圖。

以下，針對本新型之實施例，參照圖式來詳細說明。

圖1是表示本新型之實施例中的連接器的立體圖，圖2是表示本新型之實施例中的連接器的二面圖，圖3是表示本新型之實施例中的連接器之殼體的四面圖，圖4是表示本新型之實施例中的導波體的立體圖，圖5是表示本新型之實施例中的保持用套筒的四面圖。另外，圖2A是側面圖，圖2B是圖2A中的A-A箭頭截面圖，圖3A、圖5A是立體圖，圖3B、圖5B是前視圖，圖3C、圖5C是第1側面圖，圖3D、圖5D是第2側面圖。

圖中，1是作為本實施例之連接裝置的連接器，安裝連接有導波體91之終端。而且，連接器1嵌合連接於後述的作為配對連接裝置之配對連接器101。

前述導波體91可發揮作為傳送微波、毫米波等高頻帶之電磁波用的傳送路徑的功能。前述導波體91通常是長尺構件，但圖示之例子中，為了方便圖示，而縮短全長。又，前述導波體91可以為任何種類，也可具有任何構造，在此將其構成為一種具有棒狀或線狀之介電體，及包覆圍繞該介電體周圍之外部導體的導波體。前述介電體是 由合成樹脂等具有柔軟性的介電材料，例如，聚四氟乙烯等氟樹脂、環烯烴聚合物(COP)樹脂、環烯烴共聚物(COC)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂、聚乙烯(PE)樹脂等所構成。又，前述外部導體是由金屬等具有良好導電性的導電材料，例如，銅、金、銀、或鋁及該等之合金等所構成。而且，導波體91的頂端面91a中，前述介電體的頂端沒有被前述外部導體包覆，呈露出狀態。

另外，本實施例中，為了說明連接器1及其他構件所含的各部的構成及動作而使用的表示上、下、左、右、前、後等方向的表現，是相對而非絕對，連接器1及其他構件所含的各部在圖所示的姿勢時是適當的，但是連接器1及其他構件所含的各部的姿勢有變化時，應根據姿勢的變化來變更解釋。

參閱圖2A、圖2B，前述連接器1具有殼體11及作為保持構件的保持用套筒81，該殼體11是形成為一體，具有略長方體的整體形狀，該保持用套筒81是為了保持與該殼體11連接的導波體91而安裝於前述殼體11。

前述殼體11的材料可以是合成樹脂等介電材料，但是從防止電磁波洩漏的觀點來看，宜為具有良好導電性的金屬等，例如，銅、金、銀、或鋁及該等之合金等。在此，前述殼體11是作為一種形成為一體的銅合金或鋁合金製的構件來作說明。

本實施例中，前述殼體11若從其前面11a(嵌合面)側來看，是具有諸如略長方體的外側形狀，但如圖2B 所示，是具有在後面11b開口之空洞部13的箱狀或容器狀的構件。而且，作為嵌合面發揮功能的前面11a中，形成有凹入而作為導引部之導引凹部12。又，前述空洞部13內，配設有從前面11a往後突出的塊狀保持部14。另外，該保持部14的後面14b位在比殼體11的後面11b更前方(圖2B中的上方)之處。

而且，前述保持部14中，形成有作為導波體收容部之導波體收容孔15，該導波體收容孔15將該保持部14往前後方向貫通且在其後面14b及殼體11的前面11a開口，並具有往殼體11的寬度方向(圖3B中的左右方向)延伸的細長橢圓或長圓狀的截面形狀。另外，該導波體收容孔15中，靠近殼體11的前面11a的部分是徑或截面積較大的凸緣收容部15a，靠近保持部14的後面14b的部分是連接於前述凸緣收容部15a的後端，且徑或截面積比前述凸緣收容部15a還小的套筒保持部15b。

前述導波體收容孔15是在導波體91之終端即頂端插入保持用套筒81的狀態下被插入的部位，且形成為相對於平坦的殼體11的前面11a呈直交，並往前後方向延伸。

前述保持用套筒81只要是不透水，且具有柔軟性、彈性及塑性流動性的介電材料，即可由任何種類的材料來構成，但宜為例如橡膠，且更宜為矽橡膠。在此，前述保持用套筒81是作為一種形成為一體成形的矽橡膠製構件來作說明。

如圖5A至圖5D所示，前述保持用套筒81具有：筒狀的本體部82、凸緣部83、中心孔84，該本體部82具有細長橢圓或長圓狀的截面形狀；該凸緣部83連接於該本體部82的前端，且具有細長橢圓或長圓狀的截面形狀；該中心孔84具有細長橢圓或長圓狀的截面形狀，且在前述保持用套筒81內往前後延伸，從前述本體部82的後面82b貫通到前述凸緣部83的前面83a。另外，前述前面83a也是保持用套筒81的頂端面。

前述凸緣部83如圖2B所示，是在保持用套筒81連同導波體91插入導波體收容孔15的狀態中，收容於凸緣收容部15a內的部分，但是其外徑形成為比凸緣收容部15a的內徑還大，且，前後方向的尺寸也形成為比凸緣收容部15a的前後方向的尺寸還大。而且，前述凸緣部83是成為從凸緣收容部15a突出的部分，即，突出的料被擠進凸緣收容部15a內的狀態。另外，前述導波體91的頂端面91a是位在比殼體11的前面11a稍微後方(圖2B中的下方)之處。

因此，在保持用套筒81連同導波體91插入導波體收容孔15的狀態中，前述凸緣部83會因為凸緣收容部15a而從外周被擠壓而壓縮變形，使得流動的料包覆前述導波體91的頂端面91a。即，在保持用套筒81連同導波體91插入導波體收容孔15的狀態中，位在比導波體91的頂端面91a更為前方之處的中心孔84會被從凸緣部83的其他部分流動過來的保持用套筒81的構成材料填充堵塞。 其結果，凸緣部83的前面83a變成與殼體11的前面11a齊平的平面。另外，前述凸緣部83的前面83a及殼體11的前面11a相對於導波體91之軸向呈直交，且，與導波體91的頂端面91a平行。

此外，前述凸緣部83被壓縮的料成為擠壓凸緣收容部15a的內周面及導波體91的外周面的狀態，因此凸緣收容部15a的內周面是無間隙地密接於凸緣部83的外面，且導波體91的外周面無間隙地密接於中心孔84的內面的狀態。因此，前述凸緣部83會作為針對導波體收容孔15的止滑、及針對導波體91的止滑發揮功能。

又，前述本體部82的外周面82a中的前端(圖5C及圖5D中的上端)附近，即，在靠近凸緣部83的部分，形成有往外突出且圍繞外周面82a的凸條部85。該凸條部85如圖2B所示，是在保持用套筒81連同導波體91插入導波體收容孔15的狀態中，受到套筒保持部15b的平坦內面擠壓而被壓縮，並藉此擠壓前述套筒保持部15b的平坦內面，增加與該內面之摩擦以防止前述保持用套筒81對導波體收容孔15的前後方向之位移的部分。又，前述凸條部85是受到套筒保持部15b的平坦內面擠壓，藉此擠壓中心孔84內所收容的導波體91的外周面，增加與該外周面之摩擦以防止前述導波體91對中心孔84的前後方向之位移的部分。即，前述凸條部85會作為針對位在本體部82外側的導波體收容孔15的止滑，及針對位在本體部82內側的導波體91的止滑發揮功能。且使導波體收容孔15的 內周面是無間隙地密接於本體部82的外面，導波體91的外周面是無間隙地密接於中心孔84的內面的狀態。

另外，圖2B中，凸條部85是畫成從外周面82a突出，且伸入到套筒保持部15b的內面，但這是為了能容易理解導波體收容孔15內的凸條部85的位置的畫法，實際上，凸條部85是受到套筒保持部15b的平坦內面擠壓而成為與外周面82a幾乎齊平的狀態，請留意。

圖示之例子中，凸條部85是形成2個，但其數量可為1個也可為3個以上。又，圖示之例子中，各凸條部85的外面形狀均相異，但也可相同，可隨意變更。

此外，前述本體部82的外周面82a中彼此相對向的扁平二面形成有朝斜前方往外突出的平板狀鰭片部86。該鰭片部86形成在比前述凸條部85更為後方之處，如圖2B所示，在保持用套筒81連同導波體91插入導波體收容孔15的狀態中，至少位在最前方的部分會抵接保持部14的後面14b，連同前述凸緣部83，是有助於與保持用套筒81對導波體收容孔15的前後方向有關之定位的部分。圖示之例子中，鰭片部86如圖2D及5D所示，本體部82的外周面82a中相對向的二面各自形成有2個，即，往前後方向並排形成兩對，但其數量可為一對也可為三對以上。

接著，針對將前述導波體91連同保持用套筒81安裝，即裝配於殼體11的動作進行說明。

圖6A及圖6B是表示將本新型之實施例中的導波體91連同保持用套筒81安裝於殼體11的步驟的立體圖 ，圖7是表示將本新型之實施例中的導波體91連同保持用 套筒81安裝於殼體11的步驟的截面圖，且是表示與圖2B相同截面的圖。另外，圖6A及圖6B是表示第1及第2步驟的圖。

首先，操作者如圖6A所示，藉由手指使導波體91位於殼體11的後方。此時，控制前述導波體91對殼體11的姿勢，以令前述導波體91的頂端面91a與殼體11的後面11b相對向，且與在保持部14的後面14b開口的導波體收容孔15相對向。

接著，操作者使導波體91相對於殼體11相對地前進，將導波體91從其頂端插入在保持部14的後面14b開口的導波體收容孔15。而且，使導波體91的頂端面91a比殼體11的前面11a更往前方突出。

接著，操作者使導波體91相對於位於殼體11前方的保持用套筒81相對地前進，將前述導波體91從其頂端插入保持用套筒81的中心孔84。此時，將前述導波體91從保持用套筒81的本體部82的後面82b側插入前述中心孔84。然後，看是要令前述導波體91的頂端面91a與保持用套筒81的凸緣部83的前面83a齊平，或者是將前述導波體91的頂端按壓插入前述中心孔84內，直到位於比該前面83a稍微後方之處為止。

接著，操作者如圖6B所示，使導波體91之頂端已插入中心孔84內的保持用套筒81連同前述導波體91相對於殼體11相對地後退，將前述保持用套筒81從其後 端插入導波體收容孔15。此時，由於保持用套筒81是由具有柔軟性的材料所構成，且，操作者的手指可發揮相當強的力量，因此即使包含如鰭片部86一樣地超出導波體收容孔15外周往外延伸出去的部分，該部分也可適當變形，故前述保持用套筒81可插入前述導波體收容孔15內。另外，前述如鰭片部86一樣地超出導波體收容孔15外周往外延伸出去的部分如圖7所示，若通過導波體收容孔15而脫離至比保持部14的後面14b更為下方之處，就會恢復成原本的形狀。

而且，在成為圖7所示之狀態後，操作者就會停止保持用套筒81及導波體91對殼體11往後方的位移。

本狀態中，導波體收容孔15的凸緣收容部15a內收容有保持用套筒81的凸緣部83，套筒保持部15b內收容有本體部82中靠近凸緣部83的部分，凸條部85受到套筒保持部15b的內面擠壓，前述本體部82中剩餘的部分會在比保持部14的後面14b更為下方之處中，露出至空洞部13內。另外，圖7中，與圖2B相同，凸條部85是畫成從外周面82a突出，且，伸入到套筒保持部15b的內面，但這是為了能容易理解導波體收容孔15內的凸條部85的位置的畫法，實際上，凸條部85是受到套筒保持部15b的平坦內面擠壓而成為與外周面82a幾乎齊平的狀態，請留意。

藉此，前述凸條部85會作為針對位在本體部82外側的導波體收容孔15的止滑、及針對位在本體部82內 側的導波體91的止滑發揮功能，因此前述導波體91會經由保持用套筒81而確實保持在導波體收容孔15內。

又，鰭片部86也會恢復成原本的形狀並露出至前述空洞部13內，前述鰭片部86中至少位在最前方的部分會抵接前述後面14b。此外，前述導波體91雖是橫過保持用套筒81的中心孔84內的前後方向之幾乎所有範圍地被收容，但其頂端面91a會位在比殼體11的前面11a稍微後方之處。又，收容在前述凸緣收容部15a內的凸緣部83變得包覆前述導波體91的頂端面91a，其前面83a雖變得與殼體11的前面11a幾乎齊平，但是在與前述導波體91的頂端面91a相對應之處形成有凹陷83b。

如前述，前述凸緣部83的外徑形成為比凸緣收容部15a的內徑還大，因此操作者宜使用手指或刮勺(spatula)等簡單的道具，從殼體11的前方往後方，將前述凸緣部83壓入凸緣收容部15b內。藉此，具有塑性流動性的保持用套筒81的凸緣部83，受擠壓而變形流動的料會包覆導波體91的頂端面91a，並堵塞位在該頂端面91a前方的中心孔84。

此時，操作者宜使用手指或刮勺等簡單的道具，進行將前述凸緣部83的前面83a平坦化，且形成為與殼體11的前面11a齊平的作業。另外，該作業的結果如圖7所示，前述凸緣部83的前面83a中與導波體91的頂端面91a相對應之處大多會形成凹陷83b。但是，形成有該凹陷83b時，使導波體91相對於殼體11稍微前進，使前述頂端 面91a的位置稍微往前方位移，例如0.03mm左右，藉此來消滅前述凹陷83b，便可如圖2B所示，將凸緣部83的前面83a作成與殼體11的前面11a齊平的1片平面。

如前述，前述導波體91會經由保持用套筒81而確實保持在導波體收容孔15內，因此即使賦予某程度的外力，通常也不會相對於殼體11相對地位移。但是，由於操作者的手指發揮的力量相當強，因此在操作者藉由手指賦予導波體91及/或殼體11很強的力量時，若為例如0.03mm左右的些微位移量，則前述導波體91可相對於殼體11相對地位移。

藉此，可製得如圖1及2所示之安裝連接有導波體91之終端的連接器1。

如前述，該連接器1中，鰭片部86及凸緣部83會作為與保持用套筒81對導波體收容孔15的前後方向有關之定位發揮功能，凸緣部83及凸條部85會被壓縮而作為前述保持用套筒81對導波體收容孔15的止滑、及中心孔84內對位導波體91的止滑發揮功能，因此可穩定保持連接器1與導波體91的相對位置關係。

又，前述連接器1中，導波體91的頂端面91a是受到由介電材料所構成之保持用套筒81的凸緣部83所包覆，且，該凸緣部83的前面83a成為與殼體11之作為嵌合面的前面11a齊平的平面。因此，前述連接器1與配對連接器101嵌合時，前述凸緣部83的前面83a會與前述配對連接器101的配對殼體111之作為嵌合面的前面111a 密接，因此導波體91與後述配對導波體191之間可良好地傳送電磁波。

此外，前述保持用套筒81是由不透水的材料所構成，且凸緣部83的前面83a在包覆導波體91的頂端面91a的同時，還成為與殼體11之作為嵌合面的前面11a齊平的平面而與前述配對連接器101的嵌合面密接，因此不會有水分進入導波體91的頂端面91a及其周邊而給導波體91造成不良影響的情形。此外，由於成為凸緣收容部15a的內周面與凸緣部83的外面無間隙地密接，且導波體91的外周面與中心孔84的內面無間隙地密接的狀態，以及，導波體收容孔15的內周面與本體部82的外面無間隙地密接，且導波體91的外周面與中心孔84的內面無間隙地密接的狀態，因此不會有水分進入導波體91的周圍而給導波體91造成不良影響的情形。

接著，針對使前述構成的連接器1與配對連接器101嵌合連接的動作進行說明。

圖8A、圖8B是表示使本新型之實施例中的連接器與配對連接器嵌合連接的動作的圖。另外，圖中，圖8A及圖8B是表示使連接器與配對連接器嵌合連接的動作的各步驟的圖。

如圖8所示，作為配對連接裝置的配對連接器101安裝連接有配對導波體191的終端。另外，前述配對導波體191具有與導波體91相同的構成，故省略其說明。

又，前述連接器1具有配對殼體111，該配對殼 體111是形成為一體且具有略長方體的整體形狀，又，該配對殼體111具有作為配對嵌合面發揮功能的平坦面之前面111a。而且，該前面111a形成有突出的作為導引部之導引凸部112。該導引凸部112是與殼體11的導引凹部12卡合來進行定位的部分。

而且，前述配對導波體191是從配對殼體111的後面111b側插入安裝至配對殼體111。前述配對導波體191可以使用與保持用套筒81相同的構件並藉由與將導波體91安裝至殼體11的方法相同的方法來安裝至配對殼體111，也可使用其他構件並藉由其他方法安裝至配對殼體111。

另外，前述配對導波體191的未圖示之頂端面可成為與前述前面111a齊平，或者是，與前述連接器1中的導波體91的頂端面91a相同，位在比前述前面111a稍微後方之處，由介電材料包覆，且令該介電材料的面成為與前述前面111a齊平。

使前述連接器1與配對連接器101嵌合連接時，首先，操作者如圖8A所示，作出使連接器1的殼體11之作為嵌合面的前面11a與配對連接器101的配對殼體111之作為嵌合面的前面111a相對向的狀態。此時，控制前述殼體11及配對殼體111的姿勢，以使殼體11的各個導引凹部12可與配對殼體111的各個導引凸部112相對向。

接著，操作者一邊保持殼體11的前面11a與配對殼體111的前面111a相對向，且殼體11的導引凹部12 與配對殼體111的導引凸部112相對向的狀態，一邊使連接器1與配對連接器101往嵌合方向，即導波體91及配對導波體191的軸方向互相位移。

然後，操作者如圖8B所示，使配對殼體111的前面111a抵接殼體11的前面11a。此時，操作者使殼體11的各個導引凹部12與配對殼體111的相對應之導引凸部112卡合。

藉此，會成為殼體11與配對殼體111互相定位，連接器1及配對連接器101互相嵌合連接的狀態，而可在導波體91的頂端面91a與配對導波體191的頂端面定位成導波體91的中心軸與配對導波體191的中心軸在同一軸上的狀態下，正確地相對向，以在導波體91與配對導波體191之間傳送電磁波。

又，包覆導波體91的頂端面91a的凸緣部83的平坦前面83a會與配對殼體111的平坦前面111a中的與配對導波體191的頂端面相對應的部分密接。因此，導波體91的頂端面91a與配對導波體191的頂端面之間，不會有塵埃、水分等異物進入，故不會阻礙導波體91與配對導波體191之間的電磁波傳送。此外，不會有水分進入而給導波體91及配對導波體191造成不良影響的情形。此外，不會有電磁波洩漏到周圍的情形。

而且在該狀態下，藉由例如以黏著劑來黏著、以磁石來吸引、以使用螺栓及螺母的緊固構件來緊固、以夾持構件來緊固等適當的固定方式來將殼體11與配對殼體 111彼此固定，藉此便可確實地維持連接器1及配對連接器10的連接狀態。

另外，本實施例中，只針對導波體91及配對導波體191為長片的情況進行說明，但前述導波體91及配對導波體191之任一方或雙方也可為全長較短。例如，圖8所示之例子中，配對導波體191可以是短到其後端不會從配對殼體111的後面111b突出的程度，也可以是前述後端與安裝於前述後面111b的未圖示之高頻產生器連接。

又，本實施例中，只針對導波體91及配對導波體191為直直延伸的情況進行說明，但前述導波體91及配對導波體191之任一方或雙方也可為翹曲或彎曲。例如，圖8所示之例子中，配對導波體191可以是在配對殼體111內翹曲90度，且其後端從配對殼體111的側面111c突出。 又，例如圖8所示之例子中，配對導波體191可以是在配對殼體111內翹曲90度，且短到其後端不會從配對殼體111的側面111c突出的程度，也可以是前述後端與安裝於前述側面111c的未圖示之高頻產生器連接。

如此，本實施例中，連接器1具有連接導波體91的殼體11，及安裝於殼體11，可保持導波體91的保持用套筒81，殼體11包含可收容導波體91的導波體收容孔15，保持用套筒81在導波體收容孔15內，介於導波體91與殼體11之間，以壓縮狀態保持導波體91。

藉此，連接器1可容易製造，構成簡單且成本低廉，小型且防水性提高。再者，其容易處理，可在正確 定位之狀態下連接導波體，而可提高可靠性。

又，殼體11包含前面11a，該前面11a是相對於導波體91之軸向呈直交的平面，且與配對連接器101之配對殼體111之前面111a相對向，保持用套筒81是由介電材料所構成，導波體91之頂端面91a是由介電材料所包覆，位在比前面11a更後方之處，保持用套筒81之前面83a與前面11a齊平。藉此，連接器1與配對連接器101之間可有效率地傳送電磁波。又，由於導波體91之頂端面91a是由介電材料所包覆，因此不會有水分進入而給導波體91造成不良影響的情形。

此外，保持用套筒81包含：筒狀本體部82、與本體部82之前端連接的凸緣部83、往前後延伸的中心孔84，導波體收容孔15包含：在前面11a開口的凸緣收容部15a、連接於凸緣收容部15a後端的套筒保持部15b，導波體91在收容於中心孔84的狀態下被收容於導波體收容孔15，凸緣部83在凸緣收容部15a內保持導波體91，本體部82之至少一部分在套筒保持部15b內保持導波體91。藉此，可確實保持導波體91。又，導波體91的外周面無間隙地密接於中心孔84的內面，因此可確實防止水分進入。

此外，保持用套筒81包含從本體部82的外周面82a往外突出的凸條部85，凸條部85受到套筒保持部15b的內面壓縮。藉此，增加與導波體91的外周面之摩擦，可有效防止導波體91的前後方向的位移。

此外，殼體11包含形成有導波體收容孔15的 保持部14，保持用套筒81包含從本體部82之外周面82a朝斜前方往外突出的鰭片部86，鰭片部86之至少一部分抵接於保持部14的後面14b。藉此，可有效進行保持用套筒81對殼體11的定位。

綜上所述，本新型連接裝置容易製造，構成簡單且成本低廉，小型且防水性高。再者，其容易處理、可在正確定位之狀態下連接導波體91，而可提高可靠性，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧連接器

11‧‧‧殼體

11a、83a‧‧‧前面

11b‧‧‧後面

12‧‧‧導引凹部

15a‧‧‧凸緣收容部

91‧‧‧導波體

Claims (8)

1. 一種連接裝置，包含：(a)連接導波體的殼體；及(b)安裝於該殼體，可保持前述導波體的保持構件；(c)前述殼體包含收容前述導波體的導波體收容孔；(d)前述保持構件在前述導波體收容孔內，並介於前述導波體與殼體之間，以壓縮狀態保持前述導波體。
2. 如請求項1所述連接裝置，其中，前述殼體包含一嵌合面，該嵌合面是相對於前述導波體之軸向呈直交的平面，且與配對連接裝置之配對殼體之嵌合面相對向，前述保持構件是由介電材料所構成，前述導波體之頂端面是由前述介電材料所包覆，位在比前述嵌合面更後方之處，前述保持構件之頂端面與前述嵌合面齊平。
3. 如請求項2所述連接裝置，其中，前述保持構件包含：筒狀的本體部、與該本體部之前端連接的凸緣部、往前後延伸的中心孔，前述導波體收容孔包含：在前述嵌合面開口的凸緣收容部、連接於該凸緣收容部後端的套筒保持部，前述導波體在收容於前述中心孔的狀態下被收容於前述導波體收容孔，前述凸緣部在前述凸緣收容部內保持前述導波體，前述本體部之至少一部分在前述套筒保持部內保持前述導波體。
4. 如請求項3所述連接裝置，其中，前述保持構件包含從 前述本體部之外周面往外突出的凸條部，該凸條部受到前述套筒保持部之內面壓縮。
5. 如請求項4所述連接裝置，其中，前述殼體更包含形成有前述導波體收容孔的保持部，前述保持構件更包含從前述本體部之外周面朝斜前方往外突出的鰭片部，該鰭片部之至少一部分抵接於前述保持部的後面。
6. 如請求項1至5任一項所述連接裝置，其中，前述導波體會傳送毫米波。
7. 如請求項1至5任一項所述連接裝置，其中，前述保持構件是由矽橡膠所構成。
8. 如請求項6所述連接裝置，其中，前述保持構件是由矽橡膠所構成。