TWM521072U - 模組化電解裝置 - Google Patents

Description

模組化電解裝置

一種模組化電解裝置，尤指一種組裝容易，且可適用於多種水處理設備之模組化電解裝置。

按，一般電解裝置針對不同的水處理裝置會有不同之設計，而使各種水處理器內之電解裝置無法任意交互使用，導致生產製造商必須製作多種電解裝置，造成成本上升且庫存增加。

是以，要如何解決上述習知之問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發之課題。

本創作之主要目的乃在於，提供一種模組化電解裝置，係將電解裝置予以模組化，而可適用多種不同之水處理裝置。

為達上述目的，本創作之模組化電解裝置具有基座與電解裝置，基座具有基部，基部表面凹設有容置空間，且容置空間底面設置有貫穿基部底面之第一透孔與第二透孔；電解裝置係設置於基座之容置空間內，其具有第一極板、第二極板、隔膜、墊圈與上蓋，隔膜夾設於第一極板與第二極板之間，且隔膜周緣係露出於第一極板與第二極板，而墊圈係位於第二極板周緣並抵持於隔膜底面，上蓋係蓋合於第二極板與隔膜表面，而第一極板底面朝向遠離第二極板之方向延伸有第一電極，第二極板朝向靠近第一極板之方向延伸有第二電極，且隔膜上設置有穿孔，第一極板表面設置有透槽，使第二電極穿過穿孔與透槽由第一極板底面露出， 並使第一電極與第二電極分別穿過第一透孔與第二透孔，由基座之基部底面露出，上蓋周緣係熔接於基部之容置空間周緣，且上蓋表面設置有鏤空部。

前述之模組化電解裝置，其中該電解裝置進一步設置有墊片，墊片係設置於第一極板之透槽內，並使第二電極穿過墊片，讓墊片抵持於隔膜底面。

前述之模組化電解裝置，其中該基座之基部於容置空間底面設置有洩水管，洩水管二端分別凸出基部之上下表面。

前述之模組化電解裝置，其中該基座之基部表面周緣延伸有側壁，側壁上連接有杯體。

前述之模組化電解裝置，其中該基座之基部底面連接有底座，底座上設置有貫穿上下表面之穿槽，而基座之基部設置有洩水管，洩水管二端分別凸出基部之上下表面，且洩水管下端係穿過穿槽露出底座下表面。

前述之模組化電解裝置，其中該底座下方連接有盛水蓋。

前述之模組化電解裝置，其中該基座之基部內設置有電控裝置，電控裝置具有電路板，電路板電性連接有電池、開關以及充電座，開關、充電座係露出於基部之側表面，且電解裝置之第一電極與第二電極係電性連接於電路板。

前述之模組化電解裝置，其中該電解裝置之上蓋底面周緣凸設有凸點，凸點為抵持於第二極板表面。

1‧‧‧基座

11‧‧‧基部

12‧‧‧容置空間

121‧‧‧第一透孔

122‧‧‧第二透孔

13‧‧‧洩水管

14‧‧‧側壁

2‧‧‧電解裝置

21‧‧‧第一極板

211‧‧‧第一電極

212‧‧‧透槽

22‧‧‧第二極板

221‧‧‧第二電極

23‧‧‧隔膜

231‧‧‧穿孔

24‧‧‧墊圈

25‧‧‧上蓋

251‧‧‧鏤空部

252‧‧‧凸點

26‧‧‧墊片

3‧‧‧杯體

4‧‧‧底座

41‧‧‧穿槽

5‧‧‧盛水蓋

6‧‧‧電控裝置

61‧‧‧電路板

62‧‧‧電池

63‧‧‧開關

64‧‧‧充電座

7‧‧‧外蓋

71‧‧‧透水孔

8‧‧‧外蓋

81‧‧‧進水孔

82‧‧‧出水孔

第一圖為本創作第一實施例之立體外觀圖。

第二圖為本創作第一實施例之立體分解圖。

第三圖為本創作第一實施例之俯視圖。

第四圖為第三圖A_A剖線之剖面圖。

第五圖為第三圖B_B剖線之剖面圖。

第六圖為本創作第二實施例之立體外觀圖。

第七圖為本創作第二實施例之剖面圖。

第八圖為本創作第二實施例連接杯體使用之立體外觀圖。

第九圖為本創作第三實施例之立體外觀圖。

請參閱第一圖至第五圖所示，由圖中可清楚看出，本創作係具有基座1與電解裝置2，其中：該基座1具有基部11，基部11表面凹設有容置空間12，且容置空間12底面設置有貫穿基部11底面之第一透孔121與第二透孔122，且基部11於容置空間12底面設置有洩水管13，洩水管13二端分別凸出基部11之上下表面，而基部11周緣表面延伸有側壁14。

該電解裝置2係設置於基座1之容置空間12內，其具有第一極板21、第二極板22、隔膜23、墊圈24、上蓋25與墊片26，隔膜23夾設於第一極板21與第二極板22之間，且隔膜23周緣係露出於第一極板21與第二極板22，而墊圈24係位於第二極板22周緣並抵持於隔膜23底面，上蓋25係蓋合於第二極板22與隔膜23表面，俾使隔膜23周緣形成密閉，進而隔離第一極板21與第二極板22，上蓋25底面周緣凸設有凸點252，凸點252為抵持於第二極板22表面，減少第一極板21被上蓋25遮蔽之面積，而第一極板21底面朝向遠離第二極板22之方向延伸有第一電極211，第二極板22朝向靠近第一極板21之方向延伸有第二電極221，且隔膜23上設置有穿孔231，第一極板21表面設置有透槽212，使第二電極221穿過穿孔231與透槽212由第一極板21底面露出，並使第一電極211與第二電極221分別穿過第一透孔121與第二透孔 122，由基座1之基部11底面露出，上蓋25周緣係熔接於基部11之容置空間12周緣，且上蓋25表面設置有鏤空部251，而墊片26係設置於第一極板21之透槽212內，並使第二電極221穿過墊片26，讓墊片26抵持於隔膜23底面。

請參閱第六圖至第八圖所示，由圖中可清楚看出，本創作第二實施例與前述第一實施例之差異在於，係將本創作製成杯子或是瓶子時，其基座1之側壁14上蓋合有外蓋7，外蓋7表面設置有透水孔71，而基座1之基部11之底面連接有底座4，底座4上設置有貫穿上下表面之穿槽41，而基座1之基部11設置有洩水管13，洩水管13二端分別凸出基部11之上下表面，且洩水管13下端係穿過穿槽41露出底座4下表面，並於底座4下方連接有盛水蓋5；再者，基座1之基部11內設置有電控裝置6，電控裝置6具有電路板61，電路板61電性連接有電池62、開關63以及充電座64，開關63、充電座64係露出於基部11之側表面，且電解裝置2之第一電極211與第二電極221係電性連接於電路板61。

藉上，將安裝有外蓋7、底座4、盛水蓋5與電控裝置6之基座1套入杯體3，使用者即可將水倒入杯體3內，讓水會經由電解裝置2之上蓋25進入容置空間12，此時使用者係將開關63開啟，使電池62供應電源至電路板61，再透過與電路板61將電源輸送到第一極板21與第二極板22，並可經由開關63控制第一極板21與第二極板22之極性，將水電解成富含氫氣或氧氣之電解水，電解時產生之的氫氣或氧氣亦或是氫氧還原的水分，可透過洩水管13排放至盛水蓋5，再者，由於洩水管13凸出基部11之上表面，即露出容置空間12，因此，容置空間12內的水，至少會保持一定之高度，可對第一極板21進行散熱。

請參閱第九圖所示，由圖中可清楚看出，本創作第三實施例 與前述第二實施例之差異在於，該外蓋8表面設置有進水孔81與出水孔82，藉由進水孔81與出水孔82之設置，讓使用者可用水管連接進水孔81與出水孔82，進而直接將水由進水孔81輸入基座1內進行反應，再由出水孔82輸出使用，而與前述第二實施例之杯體3(如第八圖所示)，只能一次進行定量水的反應，及本創作第三實施例可製成飲水機或工業型製水機等大型電解槽。

1‧‧‧基座

11‧‧‧基部

12‧‧‧容置空間

121‧‧‧第一透孔

122‧‧‧第二透孔

13‧‧‧洩水管

14‧‧‧側壁

2‧‧‧電解裝置

21‧‧‧第一極板

211‧‧‧第一電極

212‧‧‧透槽

22‧‧‧第二極板

23‧‧‧隔膜

231‧‧‧穿孔

24‧‧‧墊圈

25‧‧‧上蓋

251‧‧‧鏤空部

26‧‧‧墊片

Claims (8)

1. 一種模組化電解裝置，至少設置有：一基座，該基座具有基部，基部表面凹設有容置空間，且容置空間底面設置有貫穿基部底面之第一透孔與第二透孔；一電解裝置，該電解裝置係設置於基座之容置空間內，其具有第一極板、第二極板、隔膜、墊圈與上蓋，隔膜夾設於第一極板與第二極板之間，且隔膜周緣係露出於第一極板與第二極板，而墊圈係位於第一極板周緣並抵持於隔膜底面，上蓋係蓋合於第二極板與隔膜表面，而第一極板底面朝向遠離第二極板之方向延伸有第一電極，第二極板朝向靠近第一極板之方向延伸有第二電極，且隔膜上設置有穿孔，第一極板表面設置有透槽，使第二電極穿過穿孔與透槽由第一極板底面露出，並使第一電極與第二電極分別穿過第一透孔與第二透孔，由基座之基部底面露出，上蓋周緣係熔接於基部之容置空間周緣，且上蓋表面設置有鏤空部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之模組化電解裝置，其中該電解裝置進一步設置有墊片，墊片係設置於第一極板之透槽內，並使第二電極穿過墊片，讓墊片抵持於隔膜底面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之模組化電解裝置，其中該基座之基部於容置空間底面設置有洩水管，洩水管二端分別凸出基部之上下表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之模組化電解裝置，其中該基座之基部表面周緣延伸有側壁，側壁上連接有杯體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之模組化電解裝置，其中該基座之基部之底面連接有底座，底座上設置有貫穿上下表面之穿槽，而基座之基部設置有洩水管，洩水管二端分別凸出基部之上下表 面，且洩水管下端係穿過穿槽露出底座下表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之模組化電解裝置，其中該底座下方連接有盛水蓋。
7. 如申請專利範圍第1項所述之模組化電解裝置，其中該基座之基部內設置有電控裝置，電控裝置具有電路板，電路板電性連接有電池、開關以及充電座，開關、充電座係露出於基部之側表面，且電解裝置之第一電極與第二電極係電性連接於電路板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之模組化電解裝置，其中該電解裝置之上蓋底面周緣凸設有凸點，凸點為抵持於第二極板表面。